JP5334815B2 - 配線基板 - Google Patents
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ブ用端子が、前記絶縁基板の前記上面から順に被着された前記薄膜導体層および前記表面めっき層からなることを特徴とする。
m〜8μmの厚さを有する表面めっき層からなり、プローブ用端子が、絶縁基板の上面から順に被着された上述した薄膜導体層および表面めっき層からなることから、プローブ用端子が、上述した薄膜導体層および表面めっき層のみによって構成されるため、厚い電解めっき層によってプローブ用端子の厚み(高さ)がばらつくことを抑制することができる。また、電解めっき層の厚みを厚くすることで、配線導体の抵抗を低く抑えることができる。
1a・・貫通孔
2・・・配線導体
2a・・薄膜層
2b・・電解めっき層
2c・・表面めっき層
3・・・プローブ用端子
3a・・薄膜層
3b・・表面めっき層
4・・・貫通導体
4a・・薄膜層
4b・・電解めっき層
4c・・表面めっき層
5・・・充填タイプの貫通導体
Claims (2)
- 絶縁基板の上面に配線導体および該配線導体に接したプローブ用端子が形成された配線基板であって、
前記配線導体が、前記絶縁基板の前記上面から順に被着された1.1μm〜5.5μmの厚さを有する薄膜導体層、8μm〜50μmの厚さを有する電解めっき層および1.1μm〜8μm
の厚さを有する表面めっき層からなり、
前記プローブ用端子が、前記絶縁基板の前記上面から順に被着された前記薄膜導体層および前記表面めっき層からなることを特徴とする配線基板。 - 前記絶縁基板の下面にも配線導体が形成されているとともに、前記絶縁基板の前記上下面の前記配線導体同士が前記絶縁基板を厚み方向に貫通する貫通孔の内側面に被着された貫通導体を介して互いに電気的に接続されており、前記貫通導体が、前記貫通孔の前記内側面から順に被着された前記薄膜導体層、前記電解めっき層および前記表面めっき層からなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
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