JP4616230B2 - Ic検査装置用基板 - Google Patents
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Description
(1)積層体準備工程
(2)脱バインダ工程
(3)研磨工程
(4)端子形成工程
11…基板本体
12…主面
13…裏面
21…主面側端子
22…裏面側端子
42…ビア導体
50…下地金属層
51…金属層としてのチタンスパッタ層
52…金属層としてのモリブデンスパッタ層
53…金属層としての銅スパッタ層
54…銅層としての銅めっき層
55…ニッケル層としてのニッケルめっき層
56…金層としての金めっき層
61…導電金属製プローブ
Claims (5)
- 主面及び裏面を有する絶縁性の基板本体と、前記基板本体の主面上に突出するように配置され、複数の導電金属製プローブが繰り返し当接しうる複数の主面側端子と、前記基板本体の裏面上に配置された複数の裏面側端子と、前記基板本体に設けられ、前記複数の主面側端子と前記複数の裏面側端子とを電気的に接続する複数のビア導体とを備えたIC検査装置用基板において、
前記複数の主面側端子の端子間距離が、前記複数の裏面側端子の端子間距離よりも小さい50μm以下に設定され、隣接する前記複数の主面側端子の側面間には隙間が生じており、
前記複数の主面側端子が、前記主面上に形成された下地金属層と、前記下地金属層上に形成された厚さ10μm以下の銅層と、前記下地金属層及び前記銅層を被覆するニッケル層と、前記ニッケル層を被覆する厚さ1.5μm以下の金層とを含んで構成され、
前記下地金属層は、最上層が銅スパッタ層である
ことを特徴とするIC検査装置用基板。 - 前記複数の主面側端子は、最大径が150μm以下かつ中心間距離が200μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のIC検査装置用基板。
- 前記金層の厚さは0.03μm以上1.5μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のIC検査装置用基板。
- 前記下地金属層は、異なる種類の金属層が積層してなり、厚さが1μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のIC検査装置用基板。
- 前記基板本体はセラミック材料を用いて構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のIC検査装置用基板。
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JP2006275579A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 検査基板および検査装置 |
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