JP2022014105A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】金属パターンの剥がれを抑えるための樹脂コートを有する配線基板において、基板の反りを抑制することのできる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板の一例である検査用配線基板１は、絶縁基板２１を備えている。絶縁基板２１の表面１Ａ上には、少なくとも一つのプローブパッド１１、および少なくとも一つのカバーパッド１２などが形成されている。プローブパッド１１には、電子部品の電気特性検査時に検査用プローブが当接する。絶縁基板２１の表面１Ａ上には、カバーパッド１２を少なくとも被覆し、かつ、プローブパッド１１は露出させている樹脂コート層３１が設けられている。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品の電気特性検査に用いられる配線基板に関する。

半導体チップ等の電子部品は、その製造工程において電気特性検査が行われる。電気特性検査には、例えば、特許文献１に開示されているような検査用配線基板が用いられる。この検査用配線基板は、電気特性検査の際に検査プローブと当接する複数の電極パッドを有している。

特開２０１７－１１０１３号公報 特開２００７－２９４６６３号公報

近年では、電子部品が備える接続端子の微細化および狭ピッチ化が進んでいる。これに伴って、検査用配線基板が備える電極パッドおよび電極パッドに接続される配線のパターンも高精細化が求められる。そこで、基板上に電極パッドおよび配線などの金属パターンを形成する場合には、フォトリソグラフィ技術が好適に用いられる。

フォトリソグラフィ技術を用いて基板上に微細な金属パターンを形成すると、基板表面から金属パターンが剥がれやすいという問題がある。このような金属パターンの剥がれを抑制するために、基板表面に形成されている金属パターンに樹脂のコーティングを施すことが検討されている。配線基板において、配線および電子部品の端子の露出部分に樹脂コーティングを施す技術については、例えば、特許文献２などに開示されている。しかし、配線基板の全面に樹脂コーティングを形成すると、基板の反りの要因となり得る。

そこで、本発明では、金属パターンの剥がれを抑えるための樹脂コートを有する配線基板において、基板の反りを抑制することのできる配線基板を提供することを目的とする。

本発明の一局面にかかる配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する少なくとも一つのプローブパッドと、前記絶縁基板の前記第１面上に形成され、前記プローブパッドと電気的に接続されている少なくとも一つのカバーパッドと、前記第１面と反対側の第２面上に形成されており、前記カバーパッドと接続ビアを介して電気的に接続されている裏面側パッドとを備えている。この配線基板において、前記第１面上には、前記カバーパッドを少なくとも被覆し、かつ、前記プローブパッドは露出させている樹脂コート層が設けられている。

上記の構成によれば、樹脂コート層が設けられていることで、絶縁基板の表面に形成されているカバーパッドなどの導電パターンが表面から剥がれることを抑えることができる。絶縁基板上の必要な領域に樹脂コート層を設けることで、配線基板における反りの発生を抑えることができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記第１面上には、前記プローブパッドと前記カバーパッドとを電気的に接続し、幅が２５μｍ以下となっている接続ラインがさらに設けられており、前記樹脂コート層は、前記接続ラインの少なくとも一部を被覆していてもよい。

上記の構成によれば、幅が２５μｍ以下の接続ラインのように、絶縁基板２１の表面１Ａに形成されている導電パターンが非常に微細な場合であっても、接続ラインの少なくとも一部を被覆する樹脂コート層が設けられていることで、接続ラインが表面から剥がれることを抑えることができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記第１面上には、前記プローブパッドと前記カバーパッドとを電気的に接続する接続ラインがさらに設けられており、前記接続ラインのうち、前記プローブパッドとの接続部は、前記樹脂コート層が設けられていない露出部となっていてもよい。

上記の構成によれば、電子部品の電気特性検査時に、検査用プローブをプローブパッドに確実に当接させることができる。

また、上記の配線基板において、前記接続ラインは、幅が２５μｍ以下となっていてもよい。これにより、微細な導電パターンを有する配線基板を得ることができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記カバーパッドの一部には、前記樹脂コート層が設けられていない第２の露出部が存在してもよい。

上記の構成によれば、例えば、配線基板の出荷前などに行われるカバーパッドと裏面側パッドとの導通検査時に、第２の露出部に検査用のピンを当接させることができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記プローブパッド、および前記カバーパッドは、複数設けられており、第１のカバーパッドと第２のカバーパッドとの間には、第３のプローブパッドと第３のカバーパッドとを電気的に接続する第３の接続ラインと、第４のプローブパッドと第４のカバーパッドとを電気的に接続する第４の接続ラインと、が設けられており、前記樹脂コート層は、前記第３の接続ラインおよび前記第４の接続ラインを被覆していてもよい。

上記の構成によれば、第１のカバーパッドと第２のカバーパッドとの間に互いに隣接した状態で配置され、特に剥離しやすい第３および第４の接続ラインを、樹脂コート層で覆うことができる。これにより、接続ラインの剥離を抑えることができる。

本発明の一局面によれば、金属パターンの剥がれを抑えるための樹脂コートを有する配線基板において、基板の反りを抑制することができる。

本発明の一実施形態にかかる検査用配線基板の概略構成を示す平面模式図である。 図１に示す検査用配線基板の一部分を拡大して示す平面図である。 図２に示す検査用配線基板のＸ－Ｘ線部分の内部構成を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかる検査用配線基板の一部分の構成を示す平面図である。 第３の実施形態にかかる検査用配線基板の一部分の構成を示す平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

〔第１の実施形態〕
本実施形態では、本発明にかかる配線基板の一例として、電子部品の電気特性検査に用いられる検査用配線基板１を例に挙げて説明する。この検査用配線基板１は、複数の半導体素子が形成されたウエハの電気検査を一括して行うための試験治具である。本実施形態にかかる検査用配線基板１は、複数の半導体素子が高密度に配置された高精細のウエハの電気検査に好適に用いられる。

図１には、検査用配線基板１の概略構成を示す。図１では、略長方形の平板状の形状を有している検査用配線基板１の表面（第１面）１Ａの一部分（破線枠内の部分）を拡大して示す。なお、本実施形態では、便宜上、略平板状の検査用配線基板１におけるプローブパッド１１およびカバーパッド１２が形成されている側の面を表面１Ａとし、その反対側の面を裏面（第２面）１Ｂとする。但し、検査用配線基板１の表面および裏面の定義はこれに限定はされず、任意に決めることができる。

図２には、図１に示す検査用配線基板１の表面１Ａにおける破線枠内の部分の構成をさらに拡大して示す。図３には、検査用配線基板１の内部構成を示す。図３は、図２に示すＸ－Ｘ線部分の構成を示す断面図である。

検査用配線基板１は、絶縁基板２１を有している。絶縁基板２１は、複数のセラミックシートを積層して形成されている。セラミックシートは、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の態様では、セラミックシートは、ガラス－セラミックなどの中温焼成セラミック（ＭＴＣＣ）で形成されていてもよい。

複数のセラミックシートの間には、導電パターン（図示せず）が形成されていてもよい。導電パターンは、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成することができる。

導電パターンは、最終的に得られる検査用配線基板１の用途に応じて任意の形状となるように各セラミックシート上に形成される。導電パターンの形成には、例えば、薄膜形成法（例えば、フォトリソグラフィなど）、印刷ペーストによるメタライズ法、金属層をエッチングしてパターン化する方法、パターン状の金属層を転写する方法などの従来公知の方法が用いられる。これらの各方法の中でも、例えば、フォトリソグラフィなどの薄膜形成法を用いることが好ましい。これにより、より微細な導電パターンを形成することができる。

また、導電パターンの一部は、各セラミックシートを貫通するように形成されている。このような各セラミックシートを貫通する導電パターンは、接続ビア２７（図３参照）を形成する。

検査用配線基板１の表面１Ａには、例えば、プローブパッド１１、カバーパッド１２、接続ライン１５、および樹脂コート層３１などが設けられている。

プローブパッド１１は、電気特性検査時に、検査対象となる半導体ウエハなどの電子部品の検査用プローブを当接させる部分である。通常、検査用配線基板１には、複数のプローブパッド１１が設けられている。検査用配線基板１の表面１Ａ上におけるプローブパッド１１の個数および配置位置は、検査対象となる電子部品の検査用プローブの構成に応じて決められる。例えば、図２に示すように、複数のプローブパッド１１は、検査用配線基板１の表面１Ａの一つの領域に複数個密集した状態で配列されている。

プローブパッド１１は、上述の導電パターンと同様に、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成することができる。図２に示すように、プローブパッド１１は、接続ライン１５の幅Ｗ１よりも大きな直径を有する略円形の形状を有している。

カバーパッド１２は、略円形の形状を有する導電性の部分である。カバーパッド１２は、例えば、プローブパッド１１と同一の金属材料で形成することができる。図２に示すように、カバーパッド１２は、プローブパッド１１よりもやや大きな直径（例えば、プローブパッド１１の約１．５倍から２．５倍の直径）を有している。

通常、検査用配線基板１には、複数のカバーパッド１２が設けられている。複数のカバーパッド１２のうちの一つは、一つの接続ライン１５を介して一つのプローブパッド１１と電気的に接続されている。例えば、図２に示すように、複数個のカバーパッド１２は、複数のプローブパッド１１が配置されている領域からある程度の距離を有した状態で、所定の間隔で配列されている。

図３に示すように、カバーパッド１２は、絶縁基板２１内を貫通する接続ビア２７を介して、裏面１Ｂ側に設けられている裏面側パッド１３と電気的に接続されている。例えば、カバーパッド１２は、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時に、検査用のピンを当接させる箇所として利用される。カバーパッド１２は、キャプチャーパッドとも呼ばれる。

接続ライン１５は、導電性の線状の部分である。接続ライン１５は、例えば、プローブパッド１１およびカバーパッド１２と同一の金属材料で形成することができる。通常、検査用配線基板１には、複数の接続ライン１５が設けられている。そして、一つの接続ライン１５の一方の端部がプローブパッド１１と接続され、他方の端部がカバーパッド１２と接続されている。すなわち、一つのプローブパッド１１と一つのカバーパッド１２とは、一つの接続ライン１５を介して電気的に接続されている。

図２に示すように、接続ライン１５は幅Ｗ１を有している。ここで、幅Ｗ１は、２５μｍ以下となっていることが好ましい。接続ライン１５の幅Ｗ１を２５μｍ以下とすることで、検査用配線基板１の表面１Ａに形成される各素子（すなわち、プローブパッド１１、カバーパッド１２など）を高密度に配置することができる。なお、幅Ｗ１の下限値は特に限定はされないが、フォトリソグラフィなどの薄膜形成技術を用いて形成可能な幅（例えば、５μｍ以上）とすることができる。

プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５などの導電パターンは、フォトリソグラフィなどの薄膜形成技術を用いて、検査用配線基板１の表面１Ａ上に同時に形成することができる。フォトリソグラフィなどの薄膜形成技術を用いることで、例えば、メタライズ法などのプリント法を用いて各素子を形成する場合と比較して、より微細なパターン（例えば、幅Ｗ１が２５μｍ以下の接続ライン１５のパターンなど）を形成することができる。なお、後述するように、プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５の表面は、メッキ層２４（図３参照）で覆われている。

樹脂コート層３１は、絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。このような樹脂材料としては、耐熱性、耐湿性などの特性を考慮して、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、強度などに優れているポリイミド樹脂を好適に用いることができる。樹脂コート層３１が、検査用配線基板１の表面１Ａ上に形成されている接続ライン１５などの導電パターンを覆うように設けられていることで、導電パターンの剥がれを抑制することができる。

図２に示すように、樹脂コート層３１は、接続ライン１５の少なくとも一部（例えば、カバーパッド１２との接続部）、およびカバーパッド１２を被覆し、かつ、プローブパッド１１は露出させるような領域に形成されている。なお、本実施形態では、カバーパッド１２の中央部分には、樹脂コート層３１は形成されていない。すなわち、カバーパッド１２の一部には、樹脂コート層３１が設けられていない露出部（第２の露出部）３１ｂが存在する。これにより、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時に、検査用のピンを露出部３１ｂに当接させることができる。

なお、別の実施態様では、露出部３１ｂは設けられていなくてもよい。すなわち、カバーパッド１２の全体が樹脂コート層３１で覆われていてもよい。

検査用配線基板１の裏面１Ｂには、裏面側パッド１３が設けられている（図３参照）。裏面側パッド１３は、例えば、プローブパッド１１およびカバーパッド１２などと同一の金属材料で形成することができる。通常、検査用配線基板１には、複数の裏面側パッド１３が設けられている。裏面側パッド１３は、プローブパッド１１、接続ライン１５、カバーパッド１２、および接続ビア２７を介して送信された検査対象の電子部品の検査情報を、外部の電子機器に出力するものである。プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５などと同様に、裏面側パッド１３の表面は、メッキ層（図示せず）で覆われている。

続いて、絶縁基板２１の表面１Ａに、プローブパッド１１、カバーパッド１２、接続ライン１５、および樹脂コート層３１を形成する方法の一例を、図３を参照しながら説明する。

先ず、絶縁基板２１の表面１Ａ上に、Ｔｉ薄膜層（第１の金属層）２２と、Ｃｕ薄膜層（第２の金属層）２３とを順次スパッタリングによって形成する。次に、Ｃｕ薄膜層２３の上に感光性樹脂からなるレジスト層（図示せず）を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてＴｉ薄膜層２２およびＣｕ薄膜層２３を所定の形状にパターニングする。これにより、プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５となるＴｉ薄膜層２２およびＣｕ薄膜層２３の金属積層部が形成される。

その後、例えば、従来公知の電解めっき法などを用いて、この金属積層部を覆うようにメッキ層２４を形成する。メッキ層２４は、例えば、Ｎｉメッキ、およびＡｕメッキなどを含む。メッキ層２４は、単層のメッキ層で構成されていてもよいし、複数のメッキ層で構成されていてもよい。

以上のようにして、検査用配線基板１の表面１Ａ上に、プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５が形成される。

続いて、カバーパッド１２、および接続ライン１５の一部を覆うように樹脂コート層３１を形成する。樹脂コート層３１のパターニングには、Ｔｉ薄膜層２２およびＣｕ薄膜層２３をパターニングするときと同様に、フォトリソグラフィ技術を用いることができる。なお、カバーパッド１２上に露出部３１ｂを形成する場合には、露出部３１ｂには樹脂コート層３１が形成されないようにレジスト層（図示せず）を配置する。フォトリソグラフィ技術を用いて樹脂コート層３１を形成することで、樹脂コート層３１を微細な形状にパターニングすることができる。

なお、別の方法として、検査用配線基板１の表面１Ａ上の所定の位置に液状の樹脂材料を塗布し、熱などを加えて樹脂材料を硬化させるという方法を用いて、樹脂コート層３１を形成することもできる。

以上のような方法で、図２において網掛けを付して示す領域に樹脂コート層３１を形成することができる。樹脂コート層３１がこのような領域に設けられていることで、例えば、幅Ｗ１が２５μｍ以下の接続ライン１５などのように、絶縁基板２１の表面１Ａに形成されている素子の導電パターンが非常に微細な場合であっても、導電パターンが表面１Ａから剥がれることを抑えることができる。

（電気特性検査の実験例）
以下には、接続ラインの幅の異なる複数の検査用配線基板を用いて電気特性検査を行った結果を示す。この実験では、樹脂コート層が設けられていない検査用配線基板を使用した。

実験には、接続ライン１５の幅Ｗ１が２５μｍの検査用配線基板Ａと、接続ライン１５の幅Ｗ１が２０μｍの検査用配線基板Ｂを使用した。電気特性検査の条件は、電流５００ｍＡ、電圧６Ｖとした。

その結果、幅Ｗ１が２５μｍの検査用配線基板Ａでは、表面に形成されている導電パターンの剥がれや浮きは発生せず、検査は合格であった。一方、幅Ｗ１が２０μｍの検査用配線基板Ｂでは、表面に形成されている導電パターンに断線や剥がれが発生し、接続ラインを維持することができなかった。

このような検査用配線基板Ｂでは、樹脂コート層３１を設けることの効果はより高いと言える。すなわち、本実施形態にかかる構成は、接続ライン１５の幅Ｗ１が２５μｍ以下の検査用配線基板１に対して適用されることが好ましい。

（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる検査用配線基板１は、絶縁基板２１を備えている。絶縁基板２１の表面１Ａ上には、少なくとも一つのプローブパッド１１、および少なくとも一つのカバーパッド１２などが形成されている。プローブパッド１１には、電子部品の電気特性検査時に検査用プローブが当接する。カバーパッド１２は、接続ライン１５を介してプローブパッド１１と電気的に接続されている。絶縁基板２１の裏面１Ｂ上には、裏面側パッド１３が形成されている。裏面側パッド１３は、接続ビア２７を介してカバーパッド１２と電気的に接続されている。

絶縁基板２１の表面１Ａ上には、カバーパッド１２などの導電パターンを覆うように樹脂コート層３１が設けられている。本実施形態では、樹脂コート層３１は、カバーパッド１２を少なくとも被覆し、かつ、プローブパッド１１は露出させるように設けられている。さらに、樹脂コート層３１は、接続ライン１５の大部分を被覆している。また、接続ライン１５におけるプローブパッド１１との接続部は、樹脂コート層３１が設けられていない露出部３２となっている（図３参照）。

上記の構成によれば、樹脂コート層３１が設けられていることで、例えば、幅Ｗ１が２５μｍ以下の接続ライン１５などのように、絶縁基板２１の表面１Ａに形成されている素子の導電パターンが非常に微細な場合であっても、導電パターンが表面１Ａから剥がれることを抑えることができる。

また、絶縁基板２１上の必要な領域に樹脂コート層３１を設けることで、例えば、樹脂とセラミックとの熱膨張収縮差による検査用配線基板１の反りの発生を抑えることができる。

なお、検査用配線基板１の表面１Ａに形成されている各素子の導電パターンを微細化するためには、フォトリソグラフィ技術などの薄膜形成法が好適に用いられる。このような薄膜形成法を用いて基板の表面に導電パターンを形成すると、メタライズ法などのプリント法などを用いて導電パターンを形成した場合と比較して、導電パターンが基板の表面から剥離しやすくなる。そのため、本実施形態にかかる検査用配線基板１の構成は、フォトリソグラフィ技術などの薄膜形成法を用いて各素子の導電パターンを形成する場合に適用されることがより好ましい。

〔第２の実施形態〕
第２の実施形態では、樹脂コート層のパターン形状が第１の実施形態とは異なる検査用配線基板を例に挙げて説明する。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

図４には、第２の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分を示す。図４は、略長方形の平板状の形状を有している検査用配線基板１の表面（第１面）１Ａの一部分（破線枠内の部分）を拡大して示す図である。

検査用配線基板１の表面１Ａには、例えば、プローブパッド１１、カバーパッド１２、接続ライン１５、および樹脂コート層１３１（具体的には、第１の樹脂コート層１３１ａおよび第２の樹脂コート層１３１ｂ）などが設けられている。なお、図４では、プローブパッド１１、カバーパッド１２、接続ライン１５、および樹脂コート層１３１ａ・１３１ｂ以外の素子の導電パターンの図示は省略している。

プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。但し、プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５の各導電パターンの配置の仕方は、図４に示す構成に限定はされない。

本実施形態では、図４に示す検査用配線基板１の一部分に設けられている複数のプローブパッド１１、複数のカバーパッド１２、および複数の接続ライン１５のうち、図中右側に配置されている集合体を第１群Ｇ１とし、図中左側に配置されている集合体を第２群Ｇ２とする。

本実施形態にかかる検査用配線基板１においては、第１群Ｇ１の所定の領域に第１の樹脂コート層１３１ａが設けられており、第２群Ｇ２の所定の領域に第２の樹脂コート層１３１ｂが設けられている。第１の樹脂コート層１３１ａおよび第２の樹脂コート層１３１ｂは、第１の実施形態で説明した樹脂コート層３１と同様に、絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。

以下では、第１の樹脂コート層１３１ａおよび第２の樹脂コート層１３１ｂが形成されている領域の詳細について説明する。

第１の樹脂コート層１３１ａは、第１群Ｇ１に含まれる接続ライン１５の一部およびカバーパッド１２を被覆している。また、第１群Ｇ１に含まれる接続ライン１５の一部およびプローブパッド１１上には、第１の樹脂コート層１３１ａは設けられていない。具体的には、プローブパッド１１とカバーパッド１２との間に設けられている接続ライン１５のうち、カバーパッド１２と接続される側には第１の樹脂コート層１３１ａが設けられており、プローブパッド１１と接続される側には第１の樹脂コート層１３１ａは設けられていない。すなわち、接続ライン１５のうち、プローブパッド１１との接続部は、樹脂コート層が設けられていない露出部３２となっている。

また、第２の樹脂コート層１３１ｂは、第２群Ｇ２に含まれる接続ライン１５の一部およびカバーパッド１２を被覆している。また、第２群Ｇ２に含まれる接続ライン１５の一部およびプローブパッド１１上には、第２の樹脂コート層１３１ｂは設けられていない。具体的には、プローブパッド１１とカバーパッド１２との間に設けられている接続ライン１５のうち、カバーパッド１２と接続される側には第２の樹脂コート層１３１ｂが設けられており、プローブパッド１１と接続される側には第２の樹脂コート層１３１ｂは設けられていない。すなわち、接続ライン１５のうち、プローブパッド１１との接続部は、樹脂コート層が設けられていない露出部３２となっている。

ここで、露出部３２の長さＬ（すなわち、樹脂コート層１３１ａの端部からプローブパッド１１までの距離）は、５０μｍ以上となっていることが好ましい。これにより、電子部品の電気特性検査時に、検査用プローブをプローブパッド１１により確実に当接させることができる。

続いて、複数個並んで配置されているプローブパッド１１およびカバーパッド１２、並びに、これらのそれぞれを接続する各接続ライン１５に対して、樹脂コート層１３１をどのように配置するかについて説明する。

ここでは、第１群Ｇ１内で並んで配置されている５本の接続ライン１５ａ～１５ｅ、および、これらの接続ラインの一方の端部と接続されている５個のプローブパッド１１ａ～１１ｅ、並びに、これらの接続ラインの他方の端部と接続されている５個のカバーパッド１２ａ～１２ｅを例に挙げて説明する。

図４に示すように、第１群Ｇ１内では、右端に第１のプローブパッド１１ａが配置されており、その斜め上方に第３のプローブパッド１１ｃが配置され、さらにその斜め下方に第４のプローブパッド１１ｄが配置され、さらにその斜め上方に第５のプローブパッド１１ｅが配置され、さらにその斜め下方に第２のプローブパッド１１ｂが配置されている。

また、第１群Ｇ１内では、プローブパッド１１に近い側から順に、第１のカバーパッド１２ａ、第３のカバーパッド１２ｃ、第４のカバーパッド１２ｄ、および第５のカバーパッド１２ｅが、略等間隔に並んで配置されている。第２のカバーパッド１２ｂは、複数の接続ライン１５（例えば、接続ライン１５ｃ、１５ｄ、および１５ｅ）を間に挟んで、第１のカバーパッド１２ａの隣りに配置されている。

第１のカバーパッド１２ａは、第１の接続ライン１５ａを介して第１のプローブパッド１１ａと接続されている。第２のカバーパッド１２ｂは、第２の接続ライン１５ｂを介して第２のプローブパッド１１ｂと接続されている。第３のカバーパッド１２ｃは、第３の接続ライン１５ｃを介して第３のプローブパッド１１ｃと接続されている。第４のカバーパッド１２ｄは、第４の接続ライン１５ｄを介して第４のプローブパッド１１ｄと接続されている。第５のカバーパッド１２ｅは、第５の接続ライン１５ｅを介して第５のプローブパッド１１ｅと接続されている。

図４に示すように、第１のカバーパッド１２ａと第２のカバーパッド１２ｂとの間には、複数の接続ライン１５（具体的には、第３の接続ライン１５ｃ、第４の接続ライン１５ｄ、および第５の接続ライン１５ｅ）が配置されている。このような構成では、隣接して配置されている各接続ライン１５同士の間隔は、非常に狭く（例えば、２５μｍ以下）なる。そのため、各接続ライン１５をフォトリソグラフィ技術などによって形成すると、例えば、薬液などで基板の洗浄を行った際に剥離しやすくなる。

そのため、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１のカバーパッド１２ａと第２のカバーパッド１２ｂとの間に、互いに隣接した状態で配置される複数の接続ライン１５を覆うように第１の樹脂コート層１３１ａが設けられている。

なお、第２群Ｇ２内で並んで配置されている複数の接続ライン１５、および、これらの接続ラインの一方の端部に配置されている複数のプローブパッド１１、並びに、これらの接続ラインの他方の端部に配置されている複数のカバーパッド１２に対しても、上記と同様の領域に第２の樹脂コート層１３１ｂが設けられている。すなわち、第１のカバーパッド１２ａと第２のカバーパッド１２ｂとの間に、互いに隣接した状態で配置される複数の接続ライン１５を覆うように第２の樹脂コート層１３１ｂが設けられている。

本実施形態では、第１のカバーパッド１２ａと第２のカバーパッド１２ｂとの間に、３本の接続ライン１５（具体的には、第３の接続ライン１５ｃ、第４の接続ライン１５ｄ、および第５の接続ライン１５ｅ）が配置されている例を挙げて説明したが、第１のカバーパッド１２ａと第２のカバーパッド１２ｂとの間に配置されている接続ライン１５の数は、２つ以上であればよい。

例えば、第１のカバーパッド１２ａと第２のカバーパッド１２ｂとの間には、第３のプローブパッド１１ｃと第３のカバーパッド１２ｃとを電気的に接続する第３の接続ライン１５ｃと、第４のプローブパッド１１ｄと第４のカバーパッド１２ｄとを電気的に接続する第４の接続ライン１５ｄとが設けられている構成では、第３の接続ライン１５ｃおよび第４の接続ライン１５ｄを少なくとも被覆するように第１の樹脂コート層１３１ａが設けられている。

上記の構成によれば、特に剥離しやすい複数の接続ラインを樹脂コート層１３１で覆うことができる。これにより、接続ラインの剥離を抑えることができる。

また、絶縁基板２１上の必要な領域に樹脂コート層１３１を設けることで、例えば、樹脂とセラミックとの熱膨張収縮差による検査用配線基板１の反りの発生を抑えることができる。

なお、第１の実施形態のように樹脂コート層３１が設けられている構成の場合においても、上述した第２の実施形態の構成を適用することができる。すなわち、第１のカバーパッド１２ａと第２のカバーパッド１２ｂとの間に、複数の接続ライン１５が配置されている構成において、これら複数の接続ライン１５を覆うように樹脂コート層３１が設けられていてもよい。

〔第３の実施形態〕
第３の実施形態では、樹脂コート層のパターン形状が第１および第２の実施形態とは異なる検査用配線基板を例に挙げて説明する。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

図５には、第３の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分を示す。図５は、略長方形の平板状の形状を有している検査用配線基板１の表面（第１面）１Ａの一部分（破線枠内の部分）を拡大して示す図である。

検査用配線基板１の表面１Ａには、例えば、プローブパッド１１、カバーパッド１２、接続ライン１５、および樹脂コート層２３１などが設けられている。なお、図５では、プローブパッド１１、カバーパッド１２、接続ライン１５、および樹脂コート層２３１以外の素子の導電パターンの図示は省略している。

プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。但し、プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５の各導電パターンの配置の仕方は、図５に示す構成に限定はされない。

図５に示すように、樹脂コート層２３１は、プローブパッド１１、カバーパッド１２、および接続ライン１５が形成されている領域のうちの一部の領域を除いて形成されている。具体的には、プローブパッド１１が形成されている領域、および、接続ライン１５におけるプローブパッド１１との接続部２１５ａが形成されている領域は、樹脂コート層２３１が設けられていない開口領域２３２となっている。

上記の構成によれば、プローブパッド１１および接続ライン１５におけるプローブパッド１１との接続部２１５ａは、樹脂コート層２３１が設けられていない露出部となる。これにより、電子部品の電気特性検査時に、検査用プローブをプローブパッド１１に確実に当接させることができる。また、樹脂コート層２３１が設けられていることで、絶縁基板２１の表面１Ａに形成されている接続ライン１５などの導電パターンが非常に微細な場合であっても、導電パターンが表面１Ａから剥がれることを抑えることができる。

また、絶縁基板２１上の必要な領域に樹脂コート層２３１を設けることで、例えば、樹脂とセラミックとの熱膨張収縮差による検査用配線基板１の反りの発生を抑えることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。

１ ：検査用配線基板（配線基板）
１Ａ ：（検査用配線基板または絶縁基板の）表面（第１面）
１Ｂ ：（検査用配線基板または絶縁基板の）裏面（第２面）
１１ ：プローブパッド
１２ ：カバーパッド
１３ ：裏面側パッド
１５ ：接続ライン
２１ ：絶縁基板
３１ ：樹脂コート層
３１ｂ ：（カバーパッドの）露出部（第２の露出部）
３２ ：（接続ラインの）露出部（露出部）
１３１ ：樹脂コート層
２３１ ：樹脂コート層

Claims (6)

1. 絶縁基板と、
   前記絶縁基板の第１面上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する少なくとも一つのプローブパッドと、
   前記絶縁基板の前記第１面上に形成され、前記プローブパッドと電気的に接続されている少なくとも一つのカバーパッドと、
   前記第１面と反対側の第２面上に形成されており、前記カバーパッドと接続ビアを介して電気的に接続されている裏面側パッドと
   を備え、
   前記第１面上には、前記カバーパッドを少なくとも被覆し、かつ、前記プローブパッドは露出させている樹脂コート層が設けられている、配線基板。
2. 前記第１面上には、前記プローブパッドと前記カバーパッドとを電気的に接続し、幅が２５μｍ以下となっている接続ラインがさらに設けられており、
   前記樹脂コート層は、前記接続ラインの少なくとも一部を被覆している、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記第１面上には、前記プローブパッドと前記カバーパッドとを電気的に接続する接続ラインがさらに設けられており、
   前記接続ラインのうち、前記プローブパッドとの接続部は、前記樹脂コート層が設けられていない露出部となっている、請求項１に記載の配線基板。
4. 前記接続ラインは、幅が２５μｍ以下となっている、請求項３に記載の配線基板。
5. 前記カバーパッドの一部には、前記樹脂コート層が設けられていない第２の露出部が存在する、請求項１から４の何れか１項に記載の配線基板。
6. 前記プローブパッド、および前記カバーパッドは、複数設けられており、
   第１のカバーパッドと第２のカバーパッドとの間には、
   第３のプローブパッドと第３のカバーパッドとを電気的に接続する第３の接続ラインと、
   第４のプローブパッドと第４のカバーパッドとを電気的に接続する第４の接続ラインと、
   が設けられており、
   前記樹脂コート層は、前記第３の接続ラインおよび前記第４の接続ラインを被覆している、
   請求項１から５の何れか１項に記載の配線基板。
   

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