JP7373471B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7373471B2 JP7373471B2 JP2020133637A JP2020133637A JP7373471B2 JP 7373471 B2 JP7373471 B2 JP 7373471B2 JP 2020133637 A JP2020133637 A JP 2020133637A JP 2020133637 A JP2020133637 A JP 2020133637A JP 7373471 B2 JP7373471 B2 JP 7373471B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- wiring board
- wide
- resistors
- narrow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 56
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
本実施形態では、本発明にかかる配線基板の一例として、電子部品の電気特性検査に用いられる検査用配線基板1を例に挙げて説明する。この検査用配線基板1は、複数の半導体素子が形成されたウエハの電気検査を一括して行うためのプローブカードなどの試験治具の一部品として用いられる。
図1には、検査用配線基板1の一部分の表面11a(第1面)上の構成を示す。本実施形態では、便宜上、略平板状の検査用配線基板1におけるプローブパッド(図示せず)などが形成されている側の面を表面11aとし、その反対側の面を裏面(第2面)11bとする。但し、検査用配線基板1の表面および裏面の定義はこれに限定はされず、任意に決めることができる。
続いて、検査用配線基板1における抵抗体R周辺のより詳細な構成について、図1を参照しながら説明する。
以上のように、本実施形態にかかる検査用配線基板1は、絶縁基板11と、絶縁基板11の表面(第1面)11a上に第1の方向Xに沿って延びる第1抵抗体20Rと、第1の方向Xと交差する第2の方向Yに第1抵抗体20Rと隣り合って配置されている第2抵抗体30Rとを備えている。第1抵抗体20Rは、トリミング溝25を有している第1太幅部21と、第1太幅部21よりも幅の狭い第1狭幅部22とを有している。第2抵抗体30Rは、トリミング溝35を有している第2太幅部31と、第2太幅部31よりも幅の狭い第2狭幅部32とを有している。
続いて、第2の実施形態にかかる検査用配線基板1について、図4を参照しながら説明する。図4には、第2の実施形態にかかる検査用配線基板1の一部分の表面11a(第1面)上の構成を示す。
続いて、第3の実施形態にかかる検査用配線基板1について、図5を参照しながら説明する。図5には、第3の実施形態にかかる検査用配線基板1の一部分の表面11a(第1面)上の構成を示す。
続いて、第4の実施形態にかかる検査用配線基板1について、図6を参照しながら説明する。図6には、第4の実施形態にかかる検査用配線基板1の一部分の表面11a(第1面)上の構成を示す。
11 :絶縁基板
11a :(検査用配線基板または絶縁基板の)表面(第1面)
12 :配線
15 :カバーパッド
20R :第1抵抗体
21 :第1太幅部
22 :第1狭幅部
25 :トリミング溝
30R :第2抵抗体
31 :第2太幅部
32 :第2狭幅部
35 :トリミング溝
120R:第1抵抗体
123 :第1台形部(第1傾斜部)
130R:第2抵抗体
133 :第2台形部(第2傾斜部)
220R:第1抵抗体
230R:第2抵抗体
Claims (5)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の第1面上に設けられており、前記第1面上の第1の方向に沿って延びる第1抵抗体と、
前記第1面上で前記第1の方向に沿って延びており、前記第1の方向と交差する第2の方向に前記第1抵抗体と離間し、かつ、前記第1抵抗体と隣り合って配置されている第2抵抗体と
を備えている配線基板であって、
前記第1抵抗体は、トリミング溝を有している第1太幅部と、前記第1太幅部よりも幅の狭い第1狭幅部とを有し、
前記第2抵抗体は、トリミング溝を有している第2太幅部と、前記第2太幅部よりも幅の狭い第2狭幅部とを有し、
前記第1面上で、前記第1太幅部と前記第2狭幅部とが隣り合って配置され、前記第2太幅部と前記第1狭幅部とが隣り合って配置されている、配線基板。 - 前記第1太幅部の前記トリミング溝は、前記第2抵抗体に隣り合う側とは反対側の端部から切り込みが形成されており、
前記第2太幅部の前記トリミング溝は、前記第1抵抗体に隣り合う側とは反対側の端部から切り込みが形成されている、
請求項1に記載の配線基板。 - 前記第1抵抗体において、前記第2抵抗体に隣り合う側とは反対側では、前記第1太幅部の端部と前記第1狭幅部の端部とが一つの直線上に配置されており、
前記第2抵抗体において、前記第1抵抗体に隣り合う側とは反対側では、前記第2太幅部の端部と前記第2狭幅部の端部とが一つの直線上に配置されている、
請求項1または2に記載の配線基板。 - 前記第1抵抗体は、前記第1太幅部と前記第1狭幅部との間に、前記第1太幅部から前記第1狭幅部へ向かって徐々に幅が狭くなる第1傾斜部をさらに有し、
前記第2抵抗体は、前記第2太幅部と前記第2狭幅部との間に、前記第2太幅部から前記第2狭幅部へ向かって徐々に幅が狭くなる第2傾斜部をさらに有している、
請求項1から3の何れか1項に記載の配線基板。 - 前記第1抵抗体は、前記第1の方向に沿って延びる第1配線の間に配置されており、
前記第2抵抗体は、前記第1の方向に沿って延び、かつ、前記第1配線と間隔を有した状態で配置されている第2配線の間に配置されている、
請求項1から4の何れか1項に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020133637A JP7373471B2 (ja) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020133637A JP7373471B2 (ja) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022029980A JP2022029980A (ja) | 2022-02-18 |
JP7373471B2 true JP7373471B2 (ja) | 2023-11-02 |
Family
ID=80323848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020133637A Active JP7373471B2 (ja) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7373471B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002033203A (ja) | 2000-07-13 | 2002-01-31 | K-Tech Devices Corp | 複合電子部品 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302704A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
-
2020
- 2020-08-06 JP JP2020133637A patent/JP7373471B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002033203A (ja) | 2000-07-13 | 2002-01-31 | K-Tech Devices Corp | 複合電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022029980A (ja) | 2022-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8240027B2 (en) | Method of making circuitized substrates having film resistors as part thereof | |
US7735221B2 (en) | Method for manufacturing a multilayer wiring board | |
KR101550484B1 (ko) | 전자부품 검사장치용 배선기판 및 그 제조방법 | |
CN108428525B (zh) | 电阻器元件、制造该电阻器元件的方法及电阻器元件组件 | |
US20110169517A1 (en) | Mems probe card and method of manufacturing same | |
US10887991B2 (en) | Wiring substrate for inspection apparatus | |
JP7373471B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2024015453A (ja) | 抵抗器 | |
JP2000306711A (ja) | 多連チップ抵抗器およびその製造方法 | |
US10410772B2 (en) | Chip resistor | |
CN106898449B (zh) | 电阻器元件及具有该电阻器元件的板 | |
JP7386139B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2006275579A (ja) | 検査基板および検査装置 | |
JP4960854B2 (ja) | 電子部品検査装置用配線基板 | |
JP7386138B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2004134559A (ja) | チップ型電子部品およびその製造方法 | |
KR20170073400A (ko) | 저항 소자 및 그 실장 기판 | |
WO2022107225A1 (ja) | プローブカード用多層配線基板及びプローブカード | |
JP3308448B2 (ja) | 終端抵抗アレー及びこれを備えた基板 | |
JP2002232104A (ja) | 配線モジュール | |
KR20230096042A (ko) | 배선 기판 및 프로브 카드 | |
JP2020064999A (ja) | 配線基板 | |
KR20200051486A (ko) | 배선기판 | |
JP2000306701A (ja) | 多連チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2000299213A (ja) | 多連チップ抵抗器およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220614 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7373471 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |