JP2024015453A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

【課題】 抵抗体の温度上昇を一様に抑制することが可能な抵抗器を提供する。【解決手段】 抵抗器Ａ３０は、抵抗体１０、絶縁板、および一対の電極５０を備える。一対の電極５０の各々は、厚さ方向において抵抗体１０を基準として前記絶縁板とは反対側に位置する底部５１を有する。抵抗体１０は、第１方向ｘにおいて互いに離れた一対の第１抵抗部１０１と、一対の第１抵抗部１０１の間に位置する第２抵抗部１０２と、一対の電極５０に接するとともに、一対の第１抵抗部１０１につながる一対の接続部１０３とを含む。前記厚さ方向に視て、一対の第１抵抗部１０１の各々は、一対の電極５０の各々の底部５１のいずれかに重なっている。一対の第１抵抗部１０１の各々の導電経路の最大幅ｗ１ｍａｘが、第２抵抗部１０２の導電経路の最小幅ｗ２ｍｉｎよりも小である。【選択図】 図２３

Description

本開示は、主に電流検出に用いられる抵抗器に関する。

従来、金属板からなる抵抗体を備える抵抗器が知られている。このような抵抗器は、主に電流検出に用いられる。特許文献１には、金属板からなる抵抗体を備える抵抗器の一例が開示されている。当該抵抗器は、抵抗体と、当該抵抗体の厚さ方向の一方側を向く抵抗体の面の両端に形成された一対の電極と、抵抗体を覆う保護膜とを備える。抵抗体の当該面を覆う保護膜の一部は、一対の電極の間に位置する。

当該抵抗器によって、より大きな電流を検出させる場合、抵抗体から発生する熱がより増加する。この熱によって抵抗体の温度がより上昇すると、当該抵抗器の抵抗値に変動が生じるおそれがある。このため、当該抵抗器の放熱性を向上させるため、一対の電極の各々の表面積を拡大させる方策を講じることがある。このような方策を講じる場合、抵抗器の寸法の拡大を抑制するため、当該抵抗体の厚さ方向に視て、一対の電極の一部が保護膜に重なるような構成をとることがある。本構成に基づく一対の電極は、スパッタリング法により保護膜に金属薄膜を成膜した後、電解バレルめっきを施すことにより形成することができる。

しかし、上記構成をとった抵抗器とすると、当該抵抗器の使用の際、一対の電極の各々と、保護膜との界面に作用する熱応力の影響により、保護膜に接する一対の電極の部分が剥離するおそれがある。このような剥離が起こると当該抵抗器の放熱性が低下するため、当該抵抗器の抵抗値に変動を来す。このため、当該抵抗器においては、熱応力に起因した一対の電極の剥離を抑止する方策が求められる。

特開２０１３－２２５６０２号公報

本開示は、抵抗体の温度上昇を一様に抑制することが可能な抵抗器を提供することをその課題とする。

本開示によって提供される抵抗器は、厚さ方向の一方側を向く第１面を有する抵抗体と、前記第１面に配置された絶縁板と、前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離れており、かつ前記抵抗体に接する一対の電極とを備える。前記一対の電極の各々は、前記厚さ方向において前記抵抗体を基準として前記絶縁板とは反対側に位置する底部を有する。前記抵抗体は、前記第１方向において互いに離れた一対の第１抵抗部と、前記一対の第１抵抗部の間に位置する第２抵抗部と、前記一対の電極に接するとともに、前記一対の第１抵抗部につながる一対の接続部とを含む。前記厚さ方向に視て、前記一対の第１抵抗部の各々は、前記一対の電極の各々の前記底部のいずれかに重なっている。前記一対の第１抵抗部の各々の導電経路の最大幅が、前記第２抵抗部の導電経路の最小幅よりも小である。

本開示の構成および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本開示の第１実施形態にかかる抵抗器の平面図である。 図１に対応する平面図であり、絶縁板を透過している。 図１に示す抵抗器の底面図である。 図３に対応する底面図であり、一対の電極を透過している。 図３に対応する底面図であり、一対の電極、および一対の中間層を透過している。 図１に示す抵抗器の右側面図である。 図１に示す抵抗器の正面図である。 図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図８の部分拡大図である。 図８の部分拡大図である。 図１に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図１に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図１に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図１に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図１に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 本開示の第２実施形態にかかる抵抗器の底面図であり、一対の電極を透過している。 図１６に示す抵抗器の断面図である。 図１７の部分拡大図である。 図１６に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図１６に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図１６に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 本開示の第３実施形態にかかる抵抗器の平面図である。 図２２に対応する平面図であり、絶縁板を透過している。 図２２に示す抵抗器の底面図である。 図２４に対応する底面図であり、一対の電極を透過している。 図２４に対応する底面図であり、一対の電極、および一対の中間層を透過している。 図２２に示す抵抗器の右側面図である。 図２２に示す抵抗器の正面図である。 図２３のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線に沿う断面図である。 図２９の部分拡大図である。 図２９の部分拡大図である。 図２２に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図２２に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図２２に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図２２に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図２２に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図２２に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 本開示の第３実施形態の変形例にかかる抵抗器の平面図であり、絶縁板を透過している。 図３８のＸＸＸＩＸ－ＸＸＸＩＸ線に沿う断面図である。 本開示の第４実施形態にかかる抵抗器の平面図であり、絶縁板を透過している。 図４０に示す抵抗器の底面図であり、一対の電極を透過している。 図４０に示す抵抗器の正面図である。 図４０のＸＬＩＩＩ－ＸＬＩＩＩ線に沿う断面図である。 図４３の部分拡大図である。 図４０に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図４０に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。 図４０に示す抵抗器の製造工程を説明する断面図である。

本開示を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。

〔第１実施形態〕
図１～図１０に基づき、本開示の第１実施形態にかかる抵抗器Ａ１０について説明する。抵抗器Ａ１０は、電流検出に用いられるシャント抵抗器を対象としている。抵抗器Ａ１０の抵抗値は、概ね５ｍΩ以上２２０ｍΩ以下である。抵抗器Ａ１０は、様々な電子機器の配線基板に表面実装される。抵抗器Ａ１０は、抵抗体１０、絶縁板２０、保護膜３０、一対の中間層４０、および一対の電極５０を備える。ここで、図２は、理解の便宜上、絶縁板２０を透過している。図４は、理解の便宜上、一対の電極５０を透過している。図５は、理解の便宜上、一対の中間層４０、および一対の電極５０をそれぞれ透過している。これらの図において透過した一対の中間層４０、および一対の電極５０を想像線（二点鎖線）で示している。

抵抗器Ａ１０と、後述する抵抗器Ａ２０～抵抗器Ａ４０との説明においては、便宜上、抵抗体１０の厚さに沿った方向を「厚さ方向ｚ」と呼ぶ。厚さ方向ｚに対して直交する一方向を「第１方向ｘ」と呼ぶ。厚さ方向ｚおよび第１方向ｘの双方に対して直交する方向を「第２方向ｙ」と呼ぶ。図１に示すように、抵抗器Ａ１０は、厚さ方向ｚに視て矩形状である。第１方向ｘは、抵抗器Ａ１０の長手方向に相当する。第２方向ｙは、抵抗器Ａ１０の短手方向に相当する。

抵抗体１０は、抵抗器Ａ１０の機能中枢をなしている。抵抗体１０は、金属板である。当該金属板の材料は、たとえば銅（Ｃｕ）－マンガン（Ｍｎ）－ニッケル（Ｎｉ）合金（マンガニン：登録商標）、または銅－マンガン－錫（Ｓｎ）合金（ゼラニン：登録商標）である。抵抗体１０の厚さは、５０μｍ以上１５０μｍ以下である。

図８に示すように、抵抗体１０は、第１面１０Ａ、第２面１０Ｂ、および一対の第１端面１０Ｃを有する。第１面１０Ａは、厚さ方向ｚの一方を向く。第２面１０Ｂは、第１面１０Ａとは反対側を向く。このため、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂは、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。一対の第１端面１０Ｃは、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の第１端面１０Ｃの各々は、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂの双方につながっている。

図５に示すように、抵抗体１０は、複数のスリット１１、および複数の溝１２を有する。複数のスリット１１、および複数の溝１２は、抵抗体１０の抵抗値を所定の値に調整するために設けられている。図８に示すように、複数のスリット１１の各々は、第１面１０Ａから第２面１０Ｂにかけて抵抗体１０を貫通している。図２に示すように、複数のスリット１１の各々は、第２方向ｙに延びている。複数のスリット１１により、抵抗体１０の第２方向ｙの両端は、その一部が開口している。図９に示すように、複数のスリット１１の各々は、一対の側壁１１１を有する。一対の側壁１１１は、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の側壁１１１の各々は、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂの双方につながっている。一対の側壁１１１の各々は、第１方向ｘに向けて凹状である部分を含む。図５および図１０に示すように、複数の溝１２は、第２面１０Ｂから凹み、かつ所定の方向に延びている。抵抗器Ａ１０が示す例においては、複数の溝１２の各々は、第２方向ｙに延びている。図１０に示すように、複数の溝１２の各々の最大幅ｂｍａｘは、複数のスリット１１の各々の最小幅Ｂｍｉｎ（図９参照）よりも小である。スリット１１の数は、抵抗体１０に求められる抵抗値に応じて自在に設定可能である。

絶縁板２０は、図８に示すように、抵抗体１０の第１面１０Ａに配置されている。絶縁板２０は、合成樹脂を含む材料からなる。抵抗器Ａ１０が示す例においては、絶縁板２０は、エポキシ樹脂を含む合成樹脂シートである。絶縁板２０は、一対の第２端面２０Ａを有する。一対の第２端面２０Ａは、第１方向ｘにおいて互いに反対側を向き、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の第２端面２０Ａの各々は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかと面一である。絶縁板２０の一部が、厚さ方向ｚにおいて抵抗体１０の複数のスリット１１に入り込んでいる。

保護膜３０は、図８に示すように、抵抗体１０の第２面１０Ｂに配置されている。保護膜３０は、電気絶縁性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる。抵抗器Ａ１０が示す例においては、保護膜３０は、エポキシ樹脂を含む材料からなる。図９および図１０に示すように、保護膜３０には、フィラー３１が含有されている。フィラー３１は、セラミックスを含む材料からなる。当該セラミックスは、たとえばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）や窒化ホウ素（ＢＮ）といった熱伝導率が比較的大であるものが好ましい。保護膜３０は、第２面１０Ｂと、第２面１０Ｂと同じ側を向く絶縁板２０の面との双方に接している。図５に示すように、保護膜３０は、厚さ方向ｚに視て抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃよりも第１方向ｘの内方に位置する。図１０に示すように、保護膜３０は、抵抗体１０の複数の溝１２と噛み合っている。

一対の中間層４０は、図８に示すように、厚さ方向ｚにおいて抵抗体１０に対して絶縁板２０とは反対側に位置する。一対の中間層４０は、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の中間層４０は、導電性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる。一対の中間層４０は、抵抗体１０に導通している。一対の中間層４０には、金属粒子が含有されている。当該金属粒子は、銀（Ａｇ）を含む。抵抗器Ａ１０が示す例においては、一対の中間層４０に含まれる合成樹脂は、エポキシ樹脂である。一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率の約１０倍である。したがって、一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率よりも大である。

図４および図８に示すように、一対の中間層４０の各々は、被覆部４１および延伸部４２を有する。被覆部４１は、厚さ方向ｚにおいて保護膜３０に対して抵抗体１０とは反対側に位置する。被覆部４１は、保護膜３０の一部を覆っている。延伸部４２は、一対の中間層４０の被覆部４１のいずれかから、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかにかけて延びている。延伸部４２は、抵抗体１０の第２面１０Ｂと、第２面１０Ｂと同じ側を向く絶縁板２０の面との双方に接している。これにより、一対の中間層４０は、抵抗体１０に導通している。図４および図７に示すように、一対の中間層４０の延伸部４２の各々には、凹部４２１が形成されている。凹部４２１は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかから第１方向ｘに向けて凹んでいる。厚さ方向ｚに視て、凹部４２１は、矩形状である。一方、図４、図５および図８に示すように、抵抗体１０の第２面１０Ｂは、厚さ方向ｚに視て一対の第１端面１０Ｃのいずれかと、保護膜３０との間に位置する第１領域１３を含む。第１領域１３は、一対の中間層４０から露出している。凹部４２１から第１領域１３が現れている。

一対の電極５０は、図１～図３、図６および図８に示すように、第１方向ｘにおいて互いに離間して配置されている。一対の電極５０の各々は、抵抗体１０に接している。これにより、一対の電極５０は、抵抗体１０に導通している。一対の電極５０の各々は、複数の金属層により構成されている。抵抗器Ａ１０が示す例においては、当該複数の金属層は、抵抗体１０に近い方から順に、銅層、ニッケル層、錫層が積層されたものである。

図３、および図６～図８に示すように、一対の電極５０の各々は、底部５１を有する。底部５１は、厚さ方向ｚにおいて抵抗体１０に対して絶縁板２０とは反対側に位置する。底部５１は、厚さ方向ｚに視て保護膜３０の一部に重なっている。

図６および図８に示すように、一対の中間層４０の被覆部４１の各々は、保護膜３０と、一対の電極５０の底部５１のいずれかとの間に位置する。抵抗器Ａ１０においては、一対の中間層４０の被覆部４１の各々は、保護膜３０と、一対の電極５０の底部５１のいずれかとの双方に接している。

図６および図８に示すように、一対の中間層４０の延伸部４２の各々は、抵抗体１０と、一対の電極５０の底部５１のいずれかとの間に位置する。一対の電極５０の底部５１の各々は、一対の中間層４０の延伸部４２のいずれかに接している。あわせて、一対の電極５０の底部５１の各々は、抵抗体１０の第２面１０Ｂの第１領域１３と、保護膜３０とに接している。

図１～図３、および図６～図８に示すように、一対の電極５０の各々は、側部５２を有する。側部５２は、一対の電極５０の底部５１のいずれかにつながり、かつ厚さ方向ｚに起立している。一対の電極５０の側部５２の各々は、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかに接している。あわせて、一対の電極５０の側部５２の各々は、絶縁板２０の一対の第２端面２０Ａのいずれかに接している。

次に、図１１～図１５に基づき、抵抗器Ａ１０の製造方法の一例について説明する。ここで、図１１～図１５が示す断面位置は、図８が示す断面位置と同一である。

最初に、図１１に示すように、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する抵抗体８１に、基材８２を熱圧着させる。抵抗体８１は、抵抗器Ａ１０の抵抗体１０が第１方向ｘおよび第２方向ｙに複数連なったものである。第１面８１Ａは、抵抗体１０の第１面１０Ａに相当する。第２面８１Ｂは、抵抗体１０の第２面１０Ｂに相当する。基材８２は、抵抗器Ａ１０の絶縁板２０が第１方向ｘおよび第２方向ｙに複数連なったものである。まず、第１面１０Ａから第２面８１Ｂにかけて貫通する複数のスリット８１１を抵抗体８１に形成する。複数のスリット８１１が、抵抗器Ａ１０の複数のスリット１１に相当する。複数のスリット８１１は、ウエットエッチングにより形成される。次いで、第１面８１Ａに基材８２を積層プレスにより熱圧着させる。第１面８１Ａに基材８２を圧着させると、厚さ方向ｚにおいて複数のスリット８１１に基材８２の一部が入り込む。最後に、第２面１０Ｂに抵抗体８１の抵抗値を測定するためのプローブを接触させた状態で、第２面１０Ｂから凹む複数の溝８１２を抵抗体８１に形成する。複数の溝８１２が、抵抗器Ａ１０の複数の溝１２に相当する。複数の溝１２は、たとえばレーザ照射により形成される。抵抗体８１の抵抗値が所定の値になったとき、複数の溝８１２の形成を終了する。

次いで、図１２に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面のそれぞれ一部ずつを覆う保護膜３０を形成する。保護膜３０は、エポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面に塗布した後、当該材料を熱硬化させることにより形成される。

次いで、図１３に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面、および保護膜３０のそれぞれ一部ずつを覆う一対の中間層４０を形成する。一対の中間層４０は、銀粒子およびエポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第２面８１Ｂ、第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面、および保護膜３０に塗布した後、当該材料を熱硬化させることにより形成される。

次いで、図１４に示すように、抵抗体８１および基材８２を切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードで切断することにより、保護膜３０および一対の中間層４０を含む個片に分割する。当該個片が、一対の電極５０を除く抵抗器Ａ１０の構成要素となる。すなわち、個片に分割された抵抗体８１が、抵抗器Ａ１０の抵抗体１０となる。あわせて、個片に分割された基材８２が、抵抗器Ａ１０の絶縁板２０となる。抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃ、および絶縁板２０の一対の第２端面２０Ａは、本工程において形成される抵抗体８１および基材８２の切断面である。

最後に、図１５に示すように、抵抗体１０に接する一対の電極５０を形成する。一対の電極５０は、銅層、ニッケル層、錫層の順に、それぞれ電解バレルめっきを施すことにより形成される。一対の中間層４０の各々は、一対の電極５０の底部５１のいずれかに覆われる。一対の電極５０の底部５１の各々は、抵抗体１０の第２面１０Ｂの第１領域１３と、保護膜３０とに接する。あわせて、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃの各々と、絶縁板２０の一対の第２端面２０Ａの各々の一部とは、一対の電極５０の側部５２のいずれかに覆われる。次いで、温度１７０℃、かつ２時間の条件下で、一対の電極５０を熱処理させる。これにより、一対の電極５０の底部５１の各々と、抵抗体１０との結合性が向上する。以上の工程を経ることによって、抵抗器Ａ１０が製造される。

次に、抵抗器Ａ１０の作用効果について説明する。

抵抗器Ａ１０においては、一対の電極５０の底部５１は、厚さ方向ｚに視て保護膜３０の一部に重なっている。抵抗器Ａ１０は、保護膜３０の一部を覆う被覆部４１を有し、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の中間層４０を備える。一対の中間層４０は、導電性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる。一対の中間層４０の被覆部４１の各々は、保護膜３０と、一対の電極５０の底部５１のいずれかとの間に位置する。図１５に示す工程において説明したとおり、一対の電極５０は電解バレルめっきにより形成されるため、これにより一対の電極５０の底部５１の各々と、一対の中間層４０の被覆部４１のいずれかとの結合性は良好なものとなる。あわせて、抵抗器Ａ１０の使用の際、一対の電極５０の底部５１の各々と、一対の中間層４０の被覆部４１のいずれかとの界面に作用する熱応力は、当該被覆部４１により緩和される。これにより、一対の中間層４０の被覆部４１の各々と、保護膜３０との界面に伝達される当該熱応力が低減される。よって、当該熱応力の影響により、一対の中間層４０の被覆部４１が保護膜３０から剥離することが抑止される。したがって、抵抗器Ａ１０によれば、厚さ方向ｚに視て、保護膜３０に重なる一対の電極５０の部分（底部５１）が剥離することを抑止可能となる。

保護膜３０は、合成樹脂を含む材料からなる。これにより、保護膜３０および一対の中間層４０は、ともに同種材料を含む構成となるため、保護膜３０と、一対の中間層４０の被覆部４１との結合性を向上させることができる。

一対の中間層４０には、金属粒子が含有されている。これにより、一対の中間層４０が合成樹脂を含む材料からなる場合であっても、導電性を有する物性とすることができる。あわせて、当該金属粒子は、銀を含む。図１５に示す工程において説明したとおり、電解バレルめっきにより形成された一対の電極５０は、所定の条件下にて熱処理される。銀は比較的、熱酸化されにくい物性を有する。したがって、一対の電極５０の底部５１の各々と、一対の中間層４０のいずれかとの結合性を向上させることができる。

一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率よりも大である。これにより、抵抗器Ａ１０の使用の際、抵抗体１０を流れる電流が一対の中間層４０には流れにくくなる。したがって、一対の中間層４０の影響による抵抗器Ａ１０の抵抗値の変動を抑制することができる。

保護膜３０には、セラミックスを含む材料からなるフィラー３１が含有されている。これにより、保護膜３０の機械的強度を増加させることができる。さらに、当該セラミックスとして、アルミナや窒化ホウ素など、熱伝導率が比較的大であるものを選択することにより、保護膜３０の熱伝導率を高くすることができる。これにより、抵抗器Ａ１０の放熱性を、より向上させることができる。

絶縁板２０は、合成樹脂を含む材料からなる。これにより、図１１に示す工程において、抵抗体８１の第１面８１Ａに基材８２を、積層プレスにより熱圧着させることができる。また、抵抗体１０は、第１面１０Ａから第２面１０Ｂにかけて貫通する複数のスリット１１を有する。絶縁板２０の一部が、厚さ方向ｚにおいて複数のスリット１１に入り込んでいる。これにより、抵抗体１０に対して絶縁板２０に投錨効果（アンカー効果）が生じるため、抵抗体１０と絶縁板２０との結合性を向上させることができる。さらに、複数のスリット１１の各々は、第１方向ｘに離間した一対の側壁１１１を有する。一対の側壁１１１の各々は、第１方向ｘに向けて凹状である部分を有する。これにより、抵抗体１０に対する絶縁板２０の投錨効果が高まるため、抵抗体１０と絶縁板２０との結合性を、より向上させることができる。

抵抗体１０は、第２面１０Ｂから凹み、かつ所定の方向に延びる複数の溝１２を有する。保護膜３０は、複数の溝１２と噛み合っている。これにより、抵抗体１０に対して保護膜３０に投錨効果が生じるため、抵抗体１０と保護膜３０との結合性を向上させることができる。

絶縁板２０は、第１方向ｘにおいて互いに反対側を向き、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の第２端面２０Ａを有する。一対の電極５０の側部５２の各々は、一対の第２端面２０Ａのいずれかに接している。これにより、一対の電極５０の側部５２の各々の厚さ方向ｚの寸法を、より長くすることができる。抵抗器Ａ１０を配線基板に実装した際、一対の電極５０の側部５２の各々には、はんだフィレットが形成される。したがって、本構成により、はんだフィレットの体積がより拡大するため、配線基板に対する抵抗器Ａ１０の実装性を、より向上させることができる。

保護膜３０は、厚さ方向ｚに視て抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃよりも第１方向ｘの内方に位置する。一対の電極５０の底部５１の各々は、厚さ方向ｚに視て一対の第１端面１０Ｃのいずれかと、保護膜３０との間に位置する抵抗体１０の第２面１０Ｂの第１領域１３に接している。これにより、抵抗器Ａ１０の使用の際、抵抗体１０を流れる電流は、第１領域１３から一対の電極５０の底部５１に流れやすくなる。したがって、抵抗器Ａ１０における電流経路の長さが短縮されるため、一対の電極５０の影響による抵抗器Ａ１０の抵抗値の変動を抑制することができる。

一対の中間層４０の延伸部４２の各々には、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかから第１方向ｘに向けて凹む凹部４２１が形成されている。凹部４２１から抵抗体１０の第２面１０Ｂの第１領域１３が露出している。一対の電極５０の底部５１の各々は、第１領域１３と、一対の中間層４０の延伸部４２のいずれかとの双方に接している。これにより、抵抗器Ａ１０の抵抗値の変動を抑制しつつ、一対の中間層４０の各々に対する一対の電極５０の底部５１のいずれかとの接触面積の向上を図ることができる。

〔第２実施形態〕
図１６～図１８に基づき、本開示の第２実施形態にかかる抵抗器Ａ２０について説明する。これらの図において、先述した抵抗器Ａ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図１６は、理解の便宜上、一対の電極５０を透過している。図１６において透過した一対の電極５０を想像線で示している。図１７が示す断面位置は、図８が示す断面位置と同一である。

抵抗器Ａ２０においては、保護膜３０および一対の中間層４０の構成が、先述した抵抗器Ａ１０におけるこれらの構成と異なる。

図１６および図１７に示すように、一対の中間層４０の各々は、第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂを含む。第１層４０Ａは、延伸部４２を有するとともに、抵抗体１０の第２面１０Ｂと、第２面１０Ｂと同じ側を向く絶縁板２０の面との双方に接している。第１層４０Ａの厚さ方向ｚの寸法は、全体にわたって略均一である。第２層４０Ｂは、被覆部４１を有する。第２層４０Ｂは、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかにつながっている。第２層４０Ｂは、当該第１層４０Ａの一部に覆い被さった構成となっている。

図１８に示すように、一対の中間層４０の第１層４０Ａの各々は、延伸部４２から保護膜３０に向けて延びる介在部４３を有する。介在部４３は、抵抗体１０と保護膜３０との間に位置する部分を含む。これにより、保護膜３０の第１方向ｘの両端の各々は、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかに覆い被さった構成となっている。抵抗器Ａ２０においては、介在部４３は、抵抗体１０および保護膜３０の双方に接している。

次に、図１１、図１４、図１５、および図１９～図２１に基づき、抵抗器Ａ２０の製造方法の一例について説明する。ここで、図１９～図２１が示す断面位置は、図１７が示す断面位置と同一である。

最初に、図１１に示すように、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する抵抗体８１に、基材８２を熱圧着させる。本工程は、抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。

次いで、図１９に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面のそれぞれ一部ずつを覆う一対の中間層４０の第１層４０Ａを形成する。一対の中間層４０の第１層４０Ａは、銀粒子およびエポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第２面８１Ｂと、第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面との双方に塗布する。この際、第１方向ｘにおいて互いに離間させた状態で当該材料を塗布する。その後、当該材料を熱硬化させることにより、一対の中間層４０の第１層４０Ａが形成される。

次いで、図２０に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面のそれぞれ一部ずつを覆う保護膜３０を形成する。まず、エポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面に塗布する。この際、当該材料の第１方向ｘの両端の各々が、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかに覆い被さるようにする。その後、当該材料を熱硬化させることにより、保護膜３０が形成される。

次いで、図２１に示すように、保護膜３０の一部を覆う一対の中間層４０の第２層４０Ｂを形成する。まず、銀粒子およびエポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により保護膜３０に塗布する。この際、第１方向ｘにおいて互いに離間させた状態で当該材料を塗布する。あわせて、互いに離間させた当該材料の個々の部分が、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかの一部に覆い被さるようにする。その後、当該材料を熱硬化させることにより、一対の中間層４０の第２層４０Ｂが形成される。

次いで、図１４に示すように、抵抗体８１および基材８２を切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードで切断することにより、保護膜３０および一対の中間層４０（第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂ）を含む個片に分割する。本工程は、抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。

最後に、図１５に示すように、抵抗体１０に接する一対の電極５０を形成する。本工程は、抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。以上の工程を経ることによって、抵抗器Ａ２０が製造される。

次に、抵抗器Ａ２０の作用効果について説明する。

抵抗器Ａ２０においては、一対の電極５０の底部５１は、厚さ方向ｚに視て保護膜３０の一部に重なっている。抵抗器Ａ２０は、保護膜３０の一部を覆う被覆部４１を有し、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の中間層４０を備える。一対の中間層４０は、導電性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる。一対の中間層４０の被覆部４１の各々は、保護膜３０と、一対の電極５０の底部５１のいずれかとの間に位置する。したがって、抵抗器Ａ２０によっても、厚さ方向ｚに視て、保護膜３０に重なる一対の電極５０の部分（底部５１）が剥離することを抑止可能となる。

抵抗器Ａ２０においては、一対の中間層４０の各々は、第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂを含む。第１層４０Ａは、延伸部４２を有する。第２層４０Ｂは、被覆部４１を有し、かつ一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかにつながっている。これにより、一対の中間層４０の第１層４０Ａの各々の厚さ方向ｚの寸法を、全体にわたって略均一にすることができる。抵抗器Ａ２０においては、一対の中間層４０の第１層４０Ａは、抵抗体１０の第２面１０Ｂに接している。したがって、一対の中間層４０の第１層４０Ａの各々の厚さ方向ｚの寸法が全体にわたって略均一であると、一対の中間層４０の影響による抵抗器Ａ２０の抵抗値の変動を、抵抗器Ａ１０の場合よりもさらに抑制することができる。

一対の中間層４０の第１層４０Ａの各々は、延伸部４２から保護膜３０に向けて延びる介在部４３を有する。介在部４３は、抵抗体１０と保護膜３０との間に位置する部分を含む。これにより、保護膜３０に対する一対の中間層４０の接触面積が増加する。したがって、保護膜３０と一対の中間層４０との接合性を、抵抗器Ａ１０の場合よりもさらに向上させることができる。

〔第３実施形態〕
図２２～図３１に基づき、本開示の第３実施形態にかかる抵抗器Ａ３０について説明する。これらの図において、先述した抵抗器Ａ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２３は、理解の便宜上、絶縁板２０を透過している。図２５は、理解の便宜上、一対の電極５０を透過している。図２６は、理解の便宜上、一対の中間層４０、および一対の電極５０をそれぞれ透過している。これらの図において透過した一対の中間層４０、および一対の電極５０を想像線で示している。

図２９に示すように、抵抗器Ａ３０においては、抵抗体１０は、第１面１０Ａ、第２面１０Ｂ、および一対の第１端面１０Ｃに加えて、一対の側面１０Ｄをさらに有する。一対の側面１０Ｄは、第２方向ｙにおいて互いに離間している。一対の側面１０Ｄの各々は、第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂの双方につながっている。

図２３、図２６および図２９に示すように、抵抗器Ａ３０においては、抵抗体１０は、一対の第１抵抗部１０１、第２抵抗部１０２、および一対の接続部１０３を含む。一対の第１抵抗部１０１は、第１方向ｘにおいて互いに離間している。第２抵抗部１０２は、一対の第１抵抗部１０１の間に位置する。第２抵抗部１０２の第１方向ｘの両端は、一対の第１抵抗部１０１につながっている。一対の接続部１０３は、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の接続部１０３は、一対の第１抵抗部１０１につながっている。一対の接続部１０３は、抵抗体１０において第１方向ｘの最も外方に位置する。一対の接続部１０３の各々は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかを含む。

図２３に示すように、一対の第１抵抗部１０１の各々の導電経路ＣＰの最大幅ｗ１ｍａｘは、第２抵抗部１０２の導電経路ＣＰの最小幅ｗ２ｍｉｎよりも小である。ここで、導電経路ＣＰは、一対の電極５０に所定の電位差を与えた際、抵抗体１０を流れる電流の経路を指す。導電経路ＣＰの幅は、厚さ方向ｚに視て導電経路ＣＰに対して直交する方向における抵抗体１０の寸法を指す。

図２３および図２６に示すように、複数のスリット１１により、一対の側面１０Ｄの各々は、その一部が開口している。複数のスリット１１は、一対の第１抵抗部１０１に形成されている。複数のスリット１１のうち、一対の電極５０のいずれかから第１方向ｘにおいて最も離れて位置するスリット１１の隣に、第２抵抗部１０２が位置する。あわせて、複数のスリット１１のうち、一対の電極５０のいずれかから第１方向ｘにおいて最も近くに位置するスリット１１の隣に、一対の接続部１０３のいずれかが位置する。複数のスリット１１が形成された抵抗体１０の形状は、厚さ方向ｚに視て点対称をなしている。この場合の点対称とは、図２３に示す抵抗体１０の中心Ｃを通過し、かつ第２方向ｙの延びる境界Ｂにより抵抗体１０を２つに区分した際、一方の区分領域と、他方の区分領域とが中心Ｃに対して点対称の関係であることを指す。

図２６に示すように、複数の溝１２は、第２抵抗部１０２に形成されている。複数の溝１２は、第２抵抗部１０２に加えて、一対の第１抵抗部１０１に形成されていてもよい。

図２３、図２５および図２８に示すように、一対の接続部１０３の各々は、一対の突起１４を有する。一対の突起１４は、第２方向ｙにおいて互いに離間している。一対の突起１４の各々は、一対の側面１０Ｄのいずれかから第２方向ｙに向けて突出している。一対の突起１４の各々は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかにつながっている。

図２２および図２８に示すように、抵抗体１０の第１面１０Ａと、抵抗体１０の一対の側面１０Ｄとは、絶縁板２０に覆われている。

抵抗器Ａ３０においては、一対の中間層４０は、金属薄膜からなる。当該金属薄膜は、たとえばニッケル－クロム（Ｃｒ）合金からなる。

図２５に示すように、抵抗器Ａ３０においては、第１領域１３は、厚さ方向ｚに視て一対の第１端面１０Ｃのいずれかと、当該第１端面１０Ｃに最も近い一対の中間層４０の延伸部４２のいずれかとの間に位置する。

図２３および図２９に示すように、一対の電極５０の各々は、抵抗体１０の一対の接続部１０３のいずれかに接している。これにより、一対の電極５０は、抵抗体１０に導通している。

図２３および図２９に示すように、抵抗体１０の一対の第１抵抗部１０１の各々は、厚さ方向ｚに視て一対の電極５０の底部５１のいずれかに重なっている。一対の電極５０の側部５２の各々は、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃのいずれかに接している。

次に、図３２～図３７に基づき、抵抗器Ａ３０の製造方法の一例について説明する。ここで、図３２～図３６が示す断面位置は、図２９が示す断面位置と同一である。

最初に、図３２に示すように、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する抵抗体８１に、基材８２を熱圧着させる。まず、第１面１０Ａから第２面８１Ｂにかけて貫通する複数のスリット８１１を抵抗体８１に形成する。複数のスリット８１１が、抵抗器Ａ３０の複数のスリット１１に相当する。複数のスリット８１１は、ウエットエッチングにより形成される。次いで、第１面８１Ａに基材８２を積層プレスにより熱圧着させる。第１面８１Ａに基材８２を圧着させると、厚さ方向ｚにおいて複数のスリット８１１に基材８２の一部が入り込む。最後に、第２面１０Ｂに抵抗体８１の抵抗値を測定するためのプローブを接触させた状態で、第２面１０Ｂから凹む複数の溝８１２を抵抗体８１に形成する。複数の溝８１２が、抵抗器Ａ３０の複数の溝１２に相当する。複数の溝１２は、たとえばレーザ照射により形成される。抵抗体８１の抵抗値が所定の値になったとき、複数の溝８１２の形成を終了する。

次いで、図３３に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面のそれぞれ一部ずつを覆う保護膜３０を形成する。保護膜３０は、エポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面に塗布した後、当該材料を熱硬化させることにより形成される。

次いで、図３４に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面、および保護膜３０の全体を覆う金属薄膜８３を形成する。金属薄膜８３の形成にあたっては、まず、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面、および保護膜３０のそれぞれ一部ずつを覆うマスク層８９を形成する。マスク層８９は、スクリーン印刷により形成される。マスク層８９を形成した後、金属薄膜８３を形成する。金属薄膜８３は、ニッケル－クロム合金からなる。金属薄膜８３は、スパッタリング法により形成される。本工程において、マスク層８９は、金属薄膜８３に覆われる。

次いで、図３５に示すように、マスク層８９と、マスク層８９を覆う金属薄膜８３の一部を除去（リフトオフ）する。本工程により、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面、および保護膜３０のそれぞれ一部ずつを覆う一対の中間層４０が形成される。すなわち、一対の中間層４０は、保護膜３０などに残存した金属薄膜８３により構成される。

次いで、図３６に示すように、抵抗体８１および基材８２を切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードで切断することにより、保護膜３０および一対の中間層４０を含む個片に分割する。当該個片が、一対の電極５０を除く抵抗器Ａ３０の構成要素となる。すなわち、個片に分割された抵抗体８１が、抵抗器Ａ３０の抵抗体１０となる。あわせて、個片に分割された基材８２が、抵抗器Ａ３０の絶縁板２０となる。抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃ、および絶縁板２０の一対の第２端面２０Ａは、本工程において形成される抵抗体８１および基材８２の切断面である。

最後に、図３７に示すように、抵抗体１０に接する一対の電極５０を形成する。一対の電極５０は、銅層、ニッケル層、錫層の順に、それぞれ電解バレルめっきを施すことにより形成される。一対の中間層４０の各々は、一対の電極５０の底部５１のいずれかに覆われる。一対の電極５０の底部５１の各々は、抵抗体１０の第２面１０Ｂの第１領域１３と、保護膜３０とに接する。あわせて、抵抗体１０の一対の第１端面１０Ｃの各々と、絶縁板２０の一対の第２端面２０Ａの各々の一部とは、一対の電極５０の側部５２のいずれかに覆われる。次いで、温度１７０℃、かつ２時間の条件下で、一対の電極５０を熱処理させる。これにより、一対の電極５０の底部５１の各々と、抵抗体１０との結合性が向上する。以上の工程を経ることによって、抵抗器Ａ３０が製造される。

〔第３実施形態の変形例〕
図３８および図３９に基づき、本開示の第３実施形態の変形例にかかる抵抗器Ａ３１について説明する。抵抗器Ａ３１は、抵抗体１０の構成が、先述した抵抗器Ａ３０における本構成と異なる。ここで、図３８は、理解の便宜上、絶縁板２０を透過している。

図３８および図３９に示すように、抵抗器Ａ３１の抵抗体１０は、複数の補助スリット１５を有する。複数の補助スリット１５は、複数のスリット１１、および複数の溝１２とともに、抵抗体１０の抵抗値を所定の値に調整するために設けられている。複数の補助スリット１５の各々は、第１面１０Ａから第２面１０Ｂにかけて抵抗体１０を貫通している。複数の補助スリット１５の各々は、第２方向ｙに延びている。複数の補助スリット１５により、一対の側面１０Ｄの各々は、その一部が開口している。複数の補助スリット１５は、第２抵抗部１０２に形成されている。複数の補助スリット１５の各々の長さ（第２方向ｙの寸法）は、複数のスリット１１の各々の長さ（第２方向ｙの寸法）よりも小である。また、絶縁板２０の一部が、厚さ方向ｚにおいて複数の補助スリット１５に入り込んでいる。補助スリット１５の数は、抵抗体１０に求められる抵抗値に応じて自在に設定可能である。

次に、抵抗器Ａ３０の作用効果について説明する。

抵抗器Ａ３０においては、抵抗体１０は、第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の第１抵抗部１０１と、一対の第１抵抗部１０１の間に位置する第２抵抗部１０２とを含む。抵抗体１０に接する一対の電極５０の各々は、厚さ方向ｚにおいて抵抗体１０に対して絶縁板２０とは反対側に位置する底部５１を有する。一対の第１抵抗部１０１の各々は、厚さ方向ｚに視て一対の電極５０の底部５１のいずれかに重なっている。一対の第１抵抗部１０１の各々の導電経路ＣＰの最大幅ｗ１ｍａｘが、第２抵抗部１０２の導電経路ＣＰの最小幅ｗ２ｍｉｎよりも小である。これにより、第２抵抗部１０２の抵抗値は、一対の第１抵抗部１０１の各々の抵抗値よりも相対的に小となる。よって、抵抗器Ａ３０の使用の際、第２抵抗部１０２の発熱量を抑制することができる。一方、抵抗器Ａ３０の使用の際、一対の第１抵抗部１０１の各々から発生した熱は、一対の電極５０の底部５１を介して放出される。したがって、抵抗器Ａ３０によれば、抵抗器Ａ３０の使用の際、抵抗体１０の温度上昇を一様に抑制することが可能となる。

抵抗体１０は、第１面１０Ａから第２面１０Ｂにかけて貫通する複数のスリット１１を有する。複数のスリット１１の各々は、第２方向ｙに延びている。複数のスリット１１は、一対の第１抵抗部１０１に形成されている。複数のスリット１１のうち、一対の電極５０のいずれかから第１方向ｘにおいて最も離れて位置するスリット１１の隣に、第２抵抗部１０２が位置する。これにより、抵抗体１０において一対の第１抵抗部１０１と、第２抵抗部１０２との区別は、複数のスリット１１の形成の有無により判別することができる。

抵抗器Ａ３１においては、抵抗体１０は、第１面１０Ａから第２面１０Ｂにかけて貫通し、かつ第２方向ｙに延びる補助スリット１５を有する。補助スリット１５は、第２抵抗部１０２に形成されている。これにより、抵抗体１０に求められる抵抗値が比較的大である場合であっても、当該抵抗体１０の抵抗値を設定することができる。また、補助スリット１５の長さは、複数のスリット１１の各々の長さよりも小である。これにより、抵抗体１０が補助スリット１５を有する場合であっても、第２抵抗部１０２の導電経路ＣＰの最小幅ｗ２ｍｉｎが、一対の第１抵抗部１０１の各々の導電経路ＣＰの最大幅ｗ１ｍａｘ未満となることを回避できる。

抵抗体１０の形状は、厚さ方向ｚに視て点対称をなしている。これにより、一対の電極５０の極性にかかわらず、抵抗体１０の抵抗値は一定となる。したがって、抵抗器Ａ３０を配線基板に実装する際、一対の電極５０の極性を確認する必要がなくなる。

抵抗器Ａ３０は、抵抗体１０の第２面１０Ｂに配置され、かつ電気絶縁性を有する保護膜３０をさらに備える。一対の電極５０の底部５１の各々は、厚さ方向ｚに視て保護膜３０の一部に重なる部分を含む。これにより、抵抗器Ａ３０を配線基板に実装する際、はんだ接合の影響による一対の電極５０の短絡を防止できる。あわせて、一対の電極５０の当該短絡が発生しない範囲内で一対の電極５０の底部５１の各々の表面積をできるだけ大にすることにより、抵抗器Ａ３０の放熱性を、より向上させることができる。

抵抗器Ａ３０は、保護膜３０の一部を覆う被覆部４１を有し、かつ第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の中間層４０をさらに備える。一対の中間層４０は、抵抗体１０に導通している。抵抗器Ａ３０においては、一対の中間層４０は、金属薄膜からなる。一対の中間層４０の被覆部４１の各々は、保護膜３０と、一対の電極５０の底部５１のいずれかとの間に位置する。これにより、保護膜３０の一部を覆う一対の電極５０の底部５１を、図３７に示す工程において電解バレルめっきにより形成することができる。

一対の接続部１０３の各々は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかから第２方向ｙに向けて突出する突起１４を有する。突起１４は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかにつながっている。これにより、図３６に示す工程において、突起１４を目標として切断線ＣＬを設定することができる。また、突起１４により第１領域１３の面積が拡大される。これにより、一対の電極５０の底部５１と、抵抗体１０との結合性を向上させることができる。図３７に示す工程において電解バレルめっきにより一対の電極５０を形成する際、当該結合性の向上により、一対の電極５０の底部５１に欠損が発生しにくくなる。

〔第４実施形態〕
図４０～図４４に基づき、本開示の第４実施形態にかかる抵抗器Ａ４０について説明する。これらの図において、先述した抵抗器Ａ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図４０は、理解の便宜上、絶縁板２０を透過している。図４１は、理解の便宜上、一対の電極５０を透過している。図４１において透過した一対の電極５０を想像線で示している。

抵抗器Ａ４０においては、保護膜３０および一対の中間層４０の構成が、先述した抵抗器Ａ３０におけるこれらの構成と異なる。

抵抗器Ａ４０においては、一対の中間層４０は、導電性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなる。一対の中間層４０には、金属粒子が含有されている。当該金属粒子は、銀を含む。抵抗器Ａ４０が示す例においては、一対の中間層４０に含まれる合成樹脂は、エポキシ樹脂である。一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率の約１０倍である。したがって、一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率よりも大である。

図４０、図４１および図４３に示すように、一対の中間層４０の各々は、第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂを含む。第１層４０Ａは、延伸部４２を有するとともに、抵抗体１０の第２面１０Ｂと、第２面１０Ｂと同じ側を向く絶縁板２０の面との双方に接している。第１層４０Ａの厚さ方向ｚの寸法は、全体にわたって略均一である。第２層４０Ｂは、被覆部４１を有する。第２層４０Ｂは、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかにつながっている。第２層４０Ｂは、当該第１層４０Ａの一部に覆い被さった構成となっている。

図４１および図４２に示すように、一対の中間層４０の延伸部４２の各々には、凹部４２１が形成されている。凹部４２１は、一対の第１端面１０Ｃのいずれかから第１方向ｘに向けて凹んでいる。厚さ方向ｚに視て、凹部４２１は、矩形状である。凹部４２１から、第２面１０Ｂの第１領域１３が露出している。

図４４に示すように、一対の中間層４０の第１層４０Ａの各々は、延伸部４２から保護膜３０に向けて延びる介在部４３を有する。介在部４３は、抵抗体１０と保護膜３０との間に位置する部分を含む。これにより、保護膜３０の第１方向ｘの両端の各々は、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかに覆い被さった構成となっている。抵抗器Ａ４０においては、介在部４３は、抵抗体１０および保護膜３０の双方に接している。

次に、図３２、図３６、図３７、および図４５～図４７に基づき、抵抗器Ａ４０の製造方法の一例について説明する。ここで、図４５～図４７が示す断面位置は、図４３が示す断面位置と同一である。

最初に、図３２に示すように、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する抵抗体８１に、基材８２を熱圧着させる。本工程は、抵抗器Ａ３０の製造方法にかかる工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。

次いで、図４５に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面のそれぞれ一部ずつを覆う一対の中間層４０の第１層４０Ａを形成する。一対の中間層４０の第１層４０Ａは、銀粒子およびエポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第２面８１Ｂと、第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面との双方に塗布する。この際、第１方向ｘにおいて互いに離間させた状態で当該材料を塗布する。その後、当該材料を熱硬化させることにより、一対の中間層４０の第１層４０Ａが形成される。

次いで、図４６に示すように、抵抗体８１の第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面のそれぞれ一部ずつを覆う保護膜３０を形成する。まず、エポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により第２面８１Ｂ、および第２面８１Ｂと同じ側を向く基材８２の面に塗布する。この際、当該材料の第１方向ｘの両端の各々が、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかに覆い被さるようにする。その後、当該材料を熱硬化させることにより、保護膜３０が形成される。

次いで、図４７に示すように、保護膜３０の一部を覆う一対の中間層４０の第２層４０Ｂを形成する。まず、銀粒子およびエポキシ樹脂を含む材料をスクリーン印刷により保護膜３０に塗布する。この際、第１方向ｘにおいて互いに離間させた状態で当該材料を塗布する。あわせて、互いに離間させた当該材料の個々の部分が、一対の中間層４０の第１層４０Ａのいずれかの一部に覆い被さるようにする。その後、当該材料を熱硬化させることにより、一対の中間層４０の第２層４０Ｂが形成される。

次いで、図３６に示すように、抵抗体８１および基材８２を切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードで切断することにより、保護膜３０および一対の中間層４０（第１層４０Ａおよび第２層４０Ｂ）を含む個片に分割する。本工程は、抵抗器Ａ３０の製造方法にかかる工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。

最後に、図３７に示すように、抵抗体１０に接する一対の電極５０を形成する。本工程は、抵抗器Ａ３０の製造方法にかかる工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。以上の工程を経ることによって、抵抗器Ａ４０が製造される。

次に、抵抗器Ａ４０の作用効果について説明する。

抵抗器Ａ４０においては、抵抗体１０は、第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の第１抵抗部１０１と、一対の第１抵抗部１０１の間に位置する第２抵抗部１０２とを含む。抵抗体１０に接する一対の電極５０の各々は、厚さ方向ｚにおいて抵抗体１０に対して絶縁板２０とは反対側に位置する底部５１を有する。一対の第１抵抗部１０１の各々は、厚さ方向ｚに視て一対の電極５０の底部５１のいずれかに重なっている。一対の第１抵抗部１０１の各々の導電経路ＣＰの最大幅ｗ１ｍａｘが、第２抵抗部１０２の導電経路ＣＰの最小幅ｗ２ｍｉｎよりも小である。したがって、抵抗器Ａ４０によっても、抵抗器Ａ４０の使用の際、抵抗体１０の温度上昇を一様に抑制することが可能となる。

抵抗器Ａ４０においては、一対の中間層４０は、金属粒子が含有された合成樹脂を含む材料からなる。これにより、保護膜３０および一対の中間層４０は、ともに同種材料を含む構成となるため、保護膜３０と、一対の中間層４０の被覆部４１との結合性を向上させることができる。また、一対の中間層４０の物性が導電性を有するものとなるため、一対の中間層４０を抵抗体１０に導通させることができる。

抵抗器Ａ４０においては、一対の中間層４０の電気抵抗率は、抵抗体１０の電気抵抗率よりも大である。これにより、抵抗器Ａ４０の使用の際、抵抗体１０を流れる電流が一対の中間層４０には流れにくくなる。したがって、一対の中間層４０の影響による抵抗器Ａ４０の抵抗値の変動を抑制することができる。

本開示は、先述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

本開示における種々の実施形態は、以下の付記を含む。

付記１Ａ．厚さ方向において互いに反対側を向く第１面および第２面を有する抵抗体と、
前記第１面に配置された絶縁板と、
前記第２面に配置された保護膜と、
前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離間して配置され、かつ前記抵抗体に接する一対の電極と、を備え、
前記一対の電極の各々は、前記厚さ方向において前記抵抗体に対して前記絶縁板とは反対側に位置する底部を有し、
前記一対の電極の前記底部は、前記厚さ方向に視て前記保護膜の一部に重なり、
導電性を有し、かつ合成樹脂を含む材料からなるとともに、前記第１方向において互いに離間した一対の中間層をさらに備え、
前記一対の中間層の各々は、前記保護膜の一部を覆う被覆部を有し、
前記一対の中間層の前記被覆部の各々は、前記保護膜と、前記一対の電極の前記底部のいずれかと、の間に位置する、抵抗器。

付記２Ａ．前記保護膜は、合成樹脂を含む材料からなり、
前記一対の中間層には、金属粒子が含有されている、付記１Ａに記載の抵抗器。

付記３Ａ．前記金属粒子は、銀を含む、付記２Ａに記載の抵抗器。

付記４Ａ．前記一対の中間層の電気抵抗率は、前記抵抗体の電気抵抗率よりも大である、付記２Ａまたは３Ａに記載の抵抗器。

付記５Ａ．前記保護膜には、セラミックスを含む材料からなるフィラーが含有されている、付記２Ａないし４Ａのいずれかに記載の抵抗器。

付記６Ａ．前記抵抗体は、金属板からなり、
前記抵抗体は、前記第１面から前記第２面にかけて貫通するスリットを有し、
前記スリットは、前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向に延びている、付記２Ａないし５Ａのいずれかに記載の抵抗器。

付記７Ａ．前記絶縁板は、合成樹脂を含む材料からなり、
前記絶縁板の一部が、前記厚さ方向において前記スリットに入り込んでいる、付記６Ａに記載の抵抗器。

付記８Ａ．前記スリットは、前記第１方向に離間した一対の側壁を有し、
前記一対の側壁の各々は、前記第１方向に向けて凹状である部分を含む、付記７Ａに記載の抵抗器。

付記９Ａ．前記抵抗体は、前記第２面から凹み、かつ所定の方向に延びる複数の溝を有し、
前記保護膜は、前記複数の溝と噛み合っている、付記６Ａないし８Ａのいずれかに記載の抵抗器。

付記１０Ａ．前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面の双方につながり、かつ前記第１方向において互いに離間した一対の第１端面を有し、
前記一対の電極の各々は、前記一対の電極の前記底部のいずれかにつながり、かつ前記厚さ方向に起立する側部を有し、
前記一対の電極の前記側部の各々は、前記一対の第１端面のいずれかに接している、付記６Ａないし９Ａのいずれかに記載の抵抗器。

付記１１Ａ．前記絶縁板は、前記第１方向において互いに反対側を向き、かつ互いに離間した一対の第２端面を有し、
前記一対の電極の前記側部の各々は、前記一対の第２端面のいずれかに接している、付記１０Ａに記載の抵抗器。

付記１２Ａ．前記一対の第２端面の各々は、前記一対の第１端面のいずれかと面一である、付記１１Ａに記載の抵抗器。

付記１３Ａ．前記保護膜は、前記厚さ方向に視て前記一対の第１端面よりも前記第１方向の内方に位置し、
前記第２面は、前記厚さ方向に視て前記一対の第１端面のいずれかと、前記保護膜と、の間に位置し、かつ前記一対の中間層に覆われていない第１領域を含み、
前記一対の電極の前記底部の各々は、前記第１領域に接している、付記１０Ａないし１２Ａのいずれかに記載の抵抗器。

付記１４Ａ．前記一対の中間層の各々は、前記一対の中間層の前記被覆部のいずれかから前記一対の第１端面のいずれかにかけて延びる延伸部を有し、
前記延伸部は、前記第２面に接し、
前記一対の電極の前記底部の各々は、前記一対の中間層の前記延伸部のいずれかに接している、付記１３Ａに記載の抵抗器。

付記１５Ａ．前記一対の中間層の前記延伸部の各々には、前記一対の第１端面のいずれかから前記第１方向に向けて凹む凹部が形成され、
前記凹部から前記第１領域が露出している、付記１４Ａに記載の抵抗器。

付記１６Ａ．前記一対の中間層の各々は、第１層および第２層を含み、
前記第１層は、前記延伸部を有し、
前記第２層は、前記被覆部を有し、かつ前記一対の中間層の前記第１層のいずれかにつながっている、付記１４Ａまたは１５Ａに記載の抵抗器。

付記１７Ａ．前記一対の中間層の前記第１層の各々は、前記延伸部から前記保護膜に向けて延びる介在部を有し、
前記介在部は、前記抵抗体と前記保護膜との間に位置する部分を含む、付記１６Ａに記載の抵抗器。

付記１Ｂ．厚さ方向を向く第１面を有する抵抗体と、
前記第１面に配置された絶縁板と、
前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離間して配置され、かつ前記抵抗体に接する一対の電極と、を備え、
前記一対の電極の各々は、前記厚さ方向において前記抵抗体に対して前記絶縁板とは反対側に位置する底部を有し、
前記抵抗体は、前記第１方向において互いに離間した一対の第１抵抗部と、前記一対の第１抵抗部の間に位置する第２抵抗部と、前記一対の電極に接し、かつ前記一対の第１抵抗部につながる一対の接続部と、を含み、
前記一対の第１抵抗部の各々は、前記厚さ方向に視て前記一対の電極の前記底部のいずれかに重なり、
前記一対の第１抵抗部の各々の導電経路の最大幅が、前記第２抵抗部の導電経路の最小幅よりも小である、抵抗器。

付記２Ｂ．前記抵抗体は、前記第１面とは反対側を向く第２面を有し、
前記抵抗体は、前記第１面から前記第２面にかけて貫通し、かつ前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向に延びる複数のスリットを有し、
前記複数のスリットは、前記一対の第１抵抗部に形成され、
前記複数のスリットのうち、前記一対の電極のいずれかから前記第１方向において最も離れて位置するものの隣に、前記第２抵抗部が位置する、付記１Ｂに記載の抵抗器。

付記３Ｂ．前記抵抗体は、前記第１面から前記第２面にかけて貫通し、かつ前記第２方向に延びる補助スリットを有し、
前記補助スリットは、前記第２抵抗部に形成され、
前記補助スリットの長さは、前記複数のスリットの各々の長さよりも小である、付記２Ｂに記載の抵抗器。

付記４Ｂ．前記抵抗体の形状は、前記厚さ方向に視て点対称をなしている、付記２Ｂまたは３Ｂに記載の抵抗器。

付記５Ｂ．前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面の双方につながり、かつ前記第１方向において互いに離間した一対の端面を有し、
前記一対の電極の各々は、前記一対の電極の前記底部のいずれかにつながり、かつ前記厚さ方向に起立する側部を有し、
前記一対の電極の前記側部の各々は、前記一対の端面のいずれかに接している、付記２Ｂないし４Ｂのいずれかに記載の抵抗器。

付記６Ｂ．前記一対の電極の前記側部の各々は、前記絶縁板に接している、付記５Ｂに記載の抵抗器。

付記７Ｂ．前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面の双方につながり、かつ前記第２方向において互いに離間した一対の側面を有し、
前記絶縁板は、合成樹脂を含む材料からなり、
前記一対の側面は、前記絶縁板に覆われている、付記５Ｂまたは６Ｂに記載の抵抗器。

付記８Ｂ．前記絶縁板の一部が、前記厚さ方向において前記複数のスリットに入り込んでいる、付記７Ｂに記載の抵抗器。

付記９Ｂ．前記複数のスリットの各々は、前記第１方向において互いに離間した一対の側壁を有し、
前記一対の側壁の各々は、前記第１方向に向けて凹む部分を含む、付記８Ｂに記載の抵抗器。

付記１０Ｂ．前記一対の接続部の各々は、前記一対の側面のいずれかから前記第２方向に向けて突出する突起を有し、
前記突起は、前記一対の端面のいずれかにつながっている、付記７Ｂないし９Ｂのいずれかに記載の抵抗器。

付記１１Ｂ．前記第２面に配置された保護膜をさらに備え、
前記保護膜は、合成樹脂を含む材料からなり、
前記一対の電極の前記底部の各々は、前記厚さ方向に視て前記保護膜の一部に重なる部分を含む、付記５Ｂないし１０Ｂのいずれかに記載の抵抗器。

付記１２Ｂ．前記保護膜には、セラミックスを含む材料からなるフィラーが含有されている、付記１１Ｂに記載の抵抗器。

付記１３Ｂ．前記抵抗体は、前記第２面から凹み、かつ所定の方向に延びる複数の溝を有し、
前記保護膜は、前記複数の溝と噛み合っている、付記１１Ｂまたは１２Ｂに記載の抵抗器。

付記１４Ｂ．前記保護膜の一部を覆う被覆部を有し、かつ前記第１方向において互いに離間した一対の中間層をさらに備え、
前記一対の中間層は、前記抵抗体に導通し、
前記一対の中間層の前記被覆部の各々は、前記保護膜と、前記一対の電極の前記底部のいずれかと、の間に位置する、付記１１Ｂないし１３Ｂのいずれかに記載の抵抗器。

付記１５Ｂ．前記保護膜は、前記厚さ方向に視て前記一対の端面よりも前記第１方向の内方に位置し、
前記第２面は、前記厚さ方向に視て前記一対の端面のいずれかと、前記保護膜と、の間に位置し、かつ前記一対の中間層に覆われていない第１領域を含み、
前記一対の電極の前記底部の各々は、前記第１領域に接している、付記１４Ｂに記載の抵抗器。

付記１６Ｂ．前記一対の中間層は、金属薄膜からなる、付記１５Ｂに記載の抵抗器。

付記１７Ｂ．前記一対の中間層は、金属粒子が含有された合成樹脂を含む材料からなり、
前記一対の中間層の電気抵抗率は、前記抵抗体の電気抵抗率よりも大である、付記１５Ｂに記載の抵抗器。

Claims (17)

1. 厚さ方向の一方側を向く第１面を有する抵抗体と、
   前記第１面に配置された絶縁板と、
   前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離れており、かつ前記抵抗体に接する一対の電極と、を備え、
   前記一対の電極の各々は、前記厚さ方向において前記抵抗体を基準として前記絶縁板とは反対側に位置する底部を有し、
   前記抵抗体は、前記第１方向において互いに離れた一対の第１抵抗部と、前記一対の第１抵抗部の間に位置する第２抵抗部と、前記一対の電極に接するとともに、前記一対の第１抵抗部につながる一対の接続部と、を含み、
   前記厚さ方向に視て、前記一対の第１抵抗部の各々は、前記一対の電極の各々の前記底部のいずれかに重なっており、
   前記一対の第１抵抗部の各々の導電経路の最大幅が、前記第２抵抗部の導電経路の最小幅よりも小である、抵抗器。
2. 前記抵抗体は、前記第１方向において前記第１面とは反対側を向く第２面を有し、
   前記抵抗体は、前記第１面から前記第２面にかけて貫通するとともに、前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向に延びる複数のスリットを有し、
   前記複数のスリットは、前記一対の第１抵抗部に形成されており、
   前記複数のスリットのうち、前記一対の電極のいずれかから前記第１方向において最も離れて位置するものの隣に、前記第２抵抗部が位置する、請求項１に記載の抵抗器。
3. 前記抵抗体は、前記第１面から前記第２面にかけて貫通するとともに、前記第２方向に延びる補助スリットを有し、
   前記補助スリットは、前記第２抵抗部に形成されており、
   前記補助スリットの長さは、前記複数のスリットの各々の長さよりも小である、請求項２に記載の抵抗器。
4. 前記厚さ方向に視て、前記抵抗体の形状は、点対称をなしている、請求項２または３に記載の抵抗器。
5. 前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面につながるとともに、前記第１方向において互いに離れた一対の端面を有し、
   前記一対の電極の各々は、前記底部につながるとともに、前記厚さ方向に起立する側部を有し、
   前記一対の電極の各々の前記側部は、前記一対の端面のいずれかに接している、請求項２ないし４のいずれかに記載の抵抗器。
6. 前記一対の電極の各々の前記側部は、前記絶縁板に接している、請求項５に記載の抵抗器。
7. 前記抵抗体は、前記第１面および前記第２面につながるとともに、前記第２方向において互いに離れた一対の側面を有し、
   前記絶縁板は、合成樹脂を含む材料からなり、
   前記一対の側面は、前記絶縁板に覆われている、請求項５または６に記載の抵抗器。
8. 前記絶縁板の一部は、前記複数のスリットに陥入している、請求項７に記載の抵抗器。
9. 前記複数のスリットの各々は、前記第１方向において互いに離れた一対の側壁を有し、
   前記一対の側壁の各々は、前記第１方向に向けて凹む部分を含む、請求項８に記載の抵抗器。
10. 前記一対の接続部の各々は、前記一対の側面のいずれかから前記第２方向に向けて突出する突起を有し、
    前記突起は、前記一対の端面のいずれかにつながっている、請求項７ないし９のいずれかに記載の抵抗器。
11. 前記第２面に配置された保護膜をさらに備え、
    前記保護膜は、合成樹脂を含む材料からなり、
    前記厚さ方向に視て、前記一対の電極の各々の前記底部は、前記保護膜に重なっている、請求項５ないし１０のいずれかに記載の抵抗器。
12. 前記保護膜には、セラミックスを含む材料からなるフィラーが含有されている、請求項１１に記載の抵抗器。
13. 前記抵抗体は、前記第２面から凹むとともに、所定の方向に延びる複数の溝を有し、
    前記保護膜は、前記複数の溝と噛み合っている、請求項１１または１２に記載の抵抗器。
14. 前記保護膜の一部を覆う被覆部を有するとともに、前記第１方向において互いに離れた一対の中間層をさらに備え、
    前記一対の中間層は、前記抵抗体に導通しており、
    前記一対の中間層の各々の前記被覆部は、前記保護膜と、前記一対の電極の各々の前記底部のいずれかと、の間に位置する、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の抵抗器。
15. 前記厚さ方向に視て、前記保護膜は、前記一対の端面よりも前記第１方向の内方に位置しており、
    前記厚さ方向に視て、前記第２面は、前記一対の端面のいずれかと、前記保護膜と、の間に位置し、かつ前記一対の中間層から露出する第１領域を含み、
    前記一対の電極の各々の前記底部は、前記第１領域に接している、請求項１４に記載の抵抗器。
16. 前記一対の中間層は、金属薄膜からなる、請求項１５に記載の抵抗器。
17. 前記一対の中間層は、金属粒子が含有された合成樹脂を含む材料からなり、
    前記一対の中間層の電気抵抗率は、前記抵抗体の電気抵抗率よりも大である、請求項１５に記載の抵抗器。

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