CN113412524B - 电阻器 - Google Patents

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Abstract

本发明的电阻器包括电阻体、绝缘板、保护膜和一对电极。所述电阻体具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第一面和第二面。所述绝缘板配置在所述第一面。所述保护膜配置在所述第二面。所述一对电极在与所述厚度方向正交的第一方向上彼此隔开间隔地配置，且与所述电阻体接触。所述一对电极分别具有在所述厚度方向上相对于所述电阻体位于与所述绝缘板相反侧的底部。所述一对电极的所述底部沿着所述厚度方向看时与所述保护膜的一部分重叠。所述电阻器还具有在所述第一方向上彼此隔开间隔的一对中间层。所述一对中间层具有导电性，且由含有合成树脂的材料形成。所述一对中间层分别具有覆盖所述保护膜的一部分的覆盖部。所述一对中间层的所述覆盖部分别位于所述保护膜与所述一对电极的任一者的所述底部之间。

Description

电阻器
技术领域
本发明主要涉及在电流检测中使用的电阻器。
背景技术
现有技术中，已知具有由金属板构成的电阻体的电阻器。这样的电阻器主要在电流检测中使用。专利文献1中公开了具有由金属板构成的电阻体的电阻器的一例。该电阻器包括：电阻体；在朝向该电阻体的厚度方向的一方侧的电阻体的面的两端形成的一对电极；和覆盖电阻体的保护膜。覆盖电阻体的该面的保护膜的一部分位于一对电极之间。
利用该电阻器检测更大的电流的情况下，从电阻体产生的热进一步增加。因该热而使电阻体的温度上升时，该电阻器的电阻值有可能发生变动。因此，为了使该电阻器的散热性提高，存在采取使一对电极的各自的表面积扩大的措施的情况。在采取这样的措施的情况下，为了抑制电阻器的尺寸的扩大，存在采用沿着该电阻体的厚度方向看时一对电极的一部分与保护膜重叠的结构的情况。基于该结构的一对电极能够通过利用溅射法在保护膜形成金属薄膜之后，实施电解滚镀而形成。
但是，形成为采用上述结构的电阻器时，在该电阻器的使用时，由于作用于一对电极各自与保护膜的界面的热应力的影响，一对电极的与保护膜接触的部分有可能剥离。当发生这样的剥离时该电阻器的散热性会降低，因此该电阻器的电阻值发生变动。因此，在该电阻器中，谋求抑制因热应力引起的一对电极的剥离的措施。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-225602号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明鉴于上述的问题而提供一种电阻器，其能够抑制在沿着电阻体的厚度方向看时一对电极的与保护膜重叠的部分剥离。
用于解决问题的技术手段
依据本发明提供的电阻器，其包括：电阻体，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第一面和第二面；配置于所述第一面的绝缘板；配置于所述第二面的保护膜；和一对电极，其在与所述厚度方向正交的第一方向上彼此隔开间隔地配置，且与所述电阻体接触，所述一对电极分别具有在所述厚度方向上相对于所述电阻体位于与所述绝缘板相反侧的底部，所述一对电极的所述底部沿着所述厚度方向看时与所述保护膜的一部分重叠，所述电阻器还包括在所述第一方向上彼此隔开间隔的一对中间层，所述一对中间层具有导电性，且由含有合成树脂的材料形成，所述一对中间层分别具有覆盖所述保护膜的一部分的覆盖部，所述一对中间层的所述覆盖部分别位于所述保护膜与所述一对电极的任一者的所述底部之间。
本发明的结构和优点通过基于附图在以下进行的详细说明能够更加明白。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的电阻器的俯视图。
图2是与图1对应的俯视图，透视了绝缘板。
图3是图1所示的电阻器的仰视图。
图4是与图3对应的仰视图，透视了一对电极。
图5是与图3对应的仰视图，透视了一对电极和一对中间层。
图6是图1所示的电阻器的右视图。
图7是图1所示的电阻器的主视图。
图8是沿着图2的VIII-VIII线的剖视图。
图9是图8的部分放大图。
图10是图8的部分放大图。
图11是说明图1所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图12是说明图1所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图13是说明图1所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图14是说明图1所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图15是说明图1所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图16是本发明的第二实施方式的电阻器的仰视图，透视了一对电极。
图17是图16所示的电阻器的剖视图。
图18是图17的部分放大图。
图19是说明图16所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图20是说明图16所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图21是说明图16所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图22是本发明的第三实施方式的电阻器的俯视图。
图23是与图22对应的俯视图，透视了绝缘板。
图24是图22所示的电阻器的仰视图。
图25是与图24对应的仰视图，透视了一对电极。
图26是与图24对应的仰视图，透视了一对电极和一对中间层。
图27是图22所示的电阻器的右视图。
图28是图22所示的电阻器的主视图。
图29是沿着图23的XXIX-XXIX线的剖视图。
图30是图29的部分放大图。
图31是图29的部分放大图。
图32是说明图22所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图33是说明图22所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图34是说明图22所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图35是说明图22所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图36是说明图22所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图37是说明图22所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图38是本发明的第三实施方式的变形例的电阻器的俯视图，透视了绝缘板。
图39是沿着图38的XXXIX-XXXIX线的剖视图。
图40是本发明的第四实施方式的电阻器的俯视图，透视了绝缘板。
图41是图40所示的电阻器的仰视图，透视了一对电极。
图42是图40所示的电阻器的主视图。
图43是沿着图40的XLIII-XLIII线的剖视图。
图44是图43的部分放大图。
图45是说明图40所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图46是说明图40所示的电阻器的制造工序的剖视图。
图47是说明图40所示的电阻器的制造工序的剖视图。
具体实施方式
基于附图对用于实施本发明的方式进行说明。
〔第一实施方式〕
基于图1～图10，对本发明的第一实施方式的电阻器A10进行说明。电阻器A10以在电流检测中使用的分流电阻器为对象。电阻器A10的电阻值为大概5mΩ以上且220mΩ以下。电阻器A10被表面安装在各种电子设备的配线基板。电阻器A10具有电阻体10、绝缘板20、保护膜30、一对中间层40和一对电极50。在此，图2为了便于理解而透视了绝缘板20。图4为了便于理解而透视了一对电极50。图5为了便于理解而分别透视了一对中间层40和一对电极50。在这些图中所透视的一对中间层40和一对电极50分别用假想线(两点划线)表示。
在电阻器A10和后述的电阻器A20～电阻器A40的说明中，为了方便而将沿着电阻体10的厚度的方向称为“厚度方向z”。将与厚度方向z正交的一个方向称为“第一方向x”。将与厚度方向z和第一方向x这两者正交的方向称为“第二方向y”。如图1所示，电阻器A10沿着厚度方向z看时为矩形形状。第一方向x相当于电阻器A10的长边方向。第二方向y相当于电阻器A10的短边方向。
电阻体10构成电阻器A10的功能中枢。电阻体10为金属板。该金属板的材料例如为铜(Cu)－锰(Mn)－镍(Ni)合金(Manganin：注册商标)、或者铜－锰－锡(Sn)合金(Zeranin：注册商标)。电阻体10的厚度为50μm以上且150μm以下。
如图8所示，电阻体10具有第一面10A、第二面10B和一对第一端面10C。第一面10A朝向厚度方向z的一方。第二面10B朝向与第一面10A相反侧。因此，第一面10A和第二面10B在厚度方向z上彼此朝向相反侧。一对第一端面10C在第一方向x上彼此隔开间隔。一对第一端面10C分别与第一面10A和第二面10B这两者相连。
如图5所示，电阻体10具有多个缝隙11和多个槽12。多个缝隙11和多个槽12是为了将电阻体10的电阻值调整为规定的值而设置的。如图8所示，多个缝隙11分别从第一面10A至第二面10B贯通电阻体10。如图2所示，多个缝隙11分别在第二方向y上延伸。由于多个缝隙11，电阻体10的第二方向y的两端其一部分形成开口。如图9所示，多个缝隙11分别具有一对侧壁111。一对侧壁111在第一方向x上彼此隔开间隔。一对侧壁111分别与第一面10A和第二面10B这两者相连。一对侧壁111分别包含朝向第一方向x凹陷的凹状的部分。如图5和图10所示，多个槽12从第二面10B凹陷，并且在规定方向上延伸。在电阻器A10所示的例子中，多个槽12分别在第二方向y上延伸。如图10所示，多个槽12的各自的最大宽度bmax比多个缝隙11的各自的最小宽度Bmin(参照图9)小。缝隙11的数量能够根据电阻体10所要求的电阻值自由地设定。
绝缘板20如图8所示，配置在电阻体10的第一面10A。绝缘板20由含有合成树脂的材料形成。在电阻器A10所示的例子中，绝缘板20为含有环氧树脂的合成树脂片。绝缘板20具有一对第二端面20A。一对第二端面20A在第一方向x上彼此朝向相反侧，并且在第一方向x上彼此隔开间隔。一对第二端面20A分别与一对第一端面10C的任一者成为同一平面。绝缘板20的一部分在厚度方向z上进入电阻体10的多个缝隙11中。
保护膜30如图8所示，配置在电阻体10的第二面10B。保护膜30具有电绝缘性，并且由含有合成树脂的材料形成。在电阻器A10所示的例子中，保护膜30由含有环氧树脂的材料形成。如图9和图10所示，在保护膜30中含有填料31。填料31由含有陶瓷的材料形成。该陶瓷例如优选氧化铝(Al2O3)或氮化硼(BN)之类的导热率比较大的陶瓷。保护膜30与第二面10B和朝向与第二面10B相同侧的绝缘板20的面这两者接触。如图5所示，保护膜30沿着厚度方向z看时位于比电阻体10的一对第一端面10C靠第一方向x的内方。如图10所示，保护膜30与电阻体10的多个槽12啮合。
一对中间层40如图8所示，在厚度方向z上相对于电阻体10位于与绝缘板20相反侧。一对中间层40在第一方向x上彼此隔开间隔。一对中间层40具有导电性，并且由含有合成树脂的材料形成。一对中间层40与电阻体10导通。一对中间层40中含有金属颗粒。该金属颗粒含有银(Ag)。在电阻器A10所示的例子中，一对中间层40中含有的合成树脂为环氧树脂。一对中间层40的电阻率为电阻体10的电阻率的大约10倍。因此，一对中间层40的电阻率比电阻体10的电阻率大。
如图4和图8所示，一对中间层40分别具有覆盖部41和延伸部42。覆盖部41在厚度方向z上相对于保护膜30位于与电阻体10相反侧。覆盖部41覆盖保护膜30的一部分。延伸部42从一对中间层40的任一者的覆盖部41延伸至电阻体10的一对第一端面10C的任一者。延伸部42与电阻体10的第二面10B和朝向与第二面10B相同侧的绝缘板20的面这两者接触。由此，一对中间层40与电阻体10导通。如图4和图7所示，在一对中间层40的延伸部42分别形成有凹部421。凹部421从一对第一端面10C的任一者向第一方向x凹陷。沿着厚度方向z看时，凹部421形成为矩形形状。另一方面，如图4、图5和图8所示，电阻体10的第二面10B包括沿着厚度方向z看时位于一对第一端面10C的任一者与保护膜30之间的露出区域13。露出区域13不被一对中间层40覆盖。露出区域13从凹部421显露。
一对电极50如图1～图3、图6和图8所示，在第一方向x上相互隔开间隔地配置。一对电极50分别与电阻体10接触。由此，一对电极50与电阻体10导通。一对电极50分别由多个金属层构成。在电阻器A10所示的例子中，该多个金属层从靠电阻体10较近一方起依次层叠有铜层、镍层、锡层。
如图3、和图6～图8所示，一对电极50分别具有底部51。底部51在厚度方向z上相对于电阻体10位于与绝缘板20相反侧。底部51沿着厚度方向z看时与保护膜30的一部分重叠。
如图6和图8所示，一对中间层40的覆盖部41分别位于保护膜30与一对电极50的任一者的底部51之间。在电阻器A10中，一对中间层40的覆盖部41分别与保护膜30和一对电极50的任一者的底部51这两者接触。
如图6和图8所示，一对中间层40的延伸部42分别位于电阻体10与一对电极50的任一者的底部51之间。一对电极50的底部51分别与一对中间层40的任一者的延伸部42接触。此外，一对电极50的底部51分别与电阻体10的第二面10B的露出区域13和保护膜30接触。
如图1～图3和图6～图8所示，一对电极50分别具有侧部52。侧部52与一对电极50的任一者的底部51相连，并且在厚度方向z上立起。一对电极50的侧部52分别与电阻体10的一对第一端面10C的任一者接触。此外，一对电极50的侧部52分别与绝缘板20的一对第二端面20A的任一者接触。
接着，基于图11～图15，对电阻器A10的制造方法的一例进行说明。在此，图11～图15所示的截面位置与图8所示的截面位置相同。
起初，如图11所示，使基材82热压接于在厚度方向z上具有彼此朝向相反侧的第一面81A和第二面81B的电阻体81。电阻体81为电阻器A10的电阻体10在第一方向x和第二方向y上连接多个而成的结构。第一面81A相当于电阻体10的第一面10A。第二面81B相当于电阻体10的第二面10B。基材82为电阻器A10的绝缘板20在第一方向x和第二方向y上连接多个而成的结构。首先，在电阻体81形成从第一面10A至第二面81B贯通的多个缝隙811。多个缝隙811相当于电阻器A10的多个缝隙11。多个缝隙811通过干蚀刻形成。接着，使基材82利用层压机热压接于第一面81A。当使基材82压接于第一面81A时，在厚度方向z上基材82的一部分进入到多个缝隙811中。最后，在用于测量电阻体81的电阻值的探针与第二面10B接触的状态下，在电阻体81形成从第二面10B凹陷的多个槽812。多个槽812相当于电阻器A10的多个槽12。多个槽12例如通过激光照射而形成。当电阻体81的电阻值成为规定值时，结束多个槽812的形成。
接着，如图12所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面的各一部分的保护膜30。保护膜30通过将含有环氧树脂的材料进行丝网印刷涂布在第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面之后，通过使该材料热固化而形成。
接着，如图13所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B、朝向与第二面81B相同侧的基材82的面、和保护膜30的各一部分的一对中间层40。一对中间层40通过将含有银颗粒和环氧树脂的材料进行丝网印刷而涂布在第二面81B、朝向与第二面81B相同侧的基材82的面、和保护膜30之后，通过使该材料热固化而形成。
接着，如图14所示，将电阻体81和基材82沿着切断线CL用切割刀切断，由此分割为包含保护膜30和一对中间层40的单片。该单片成为除了一对电极50以外的电阻器A10的构成要素。即，分割为单片的电阻体81成为电阻器A10的电阻体10。此外，分割为单片的基材82成为电阻器A10的绝缘板20。电阻体10的一对第一端面10C和绝缘板20的一对第二端面20A为在本工序中形成的电阻体81和基材82的切截面。
最后，如图15所示，形成与电阻体10接触的一对电极50。一对电极50通过按铜层、镍层、锡层的顺序分别实施电解滚镀而形成。一对中间层40分别被一对电极50的任一者的底部51覆盖。一对电极50的底部51分别与电阻体10的第二面10B的露出区域13和保护膜30接触。此外，电阻体10的一对第一端面10C的各自、和绝缘板20的一对第二端面20A的各自的一部分，被一对电极50的任一者的侧部52覆盖。接着，在温度170℃且2小时的条件下，将一对电极50进行热处理。由此，一对电极50的底部51分别与电阻体10的结合性提高。经过以上的工序制造电阻器A10。
接着，说明电阻器A10的作用效果。
在电阻器A10中，一对电极50的底部51沿着厚度方向z看时与保护膜30的一部分重叠。电阻器A10包括具有覆盖保护膜30的一部分的覆盖部41并且在第一方向x上相互隔开间隔的一对中间层40。一对中间层40具有导电性，并且由含有合成树脂的材料形成。一对中间层40的覆盖部41分别位于保护膜30与一对电极50的任一者的底部51之间。如在图15所示的工序中所说明，由于一对电极50通过电解滚镀而形成，由此形成为一对电极50的底部51分别与一对中间层40的任一者的覆盖部41的结合性良好的结构。此外，在电阻器A10的使用时，作用于一对电极50的底部51的各自与一对中间层40的任一者的覆盖部41的界面的热应力由该覆盖部41缓和。由此，传递到一对中间层40的覆盖部41的各自与保护膜30的界面的该热应力能够被减少。由此，由于该热应力的影响，能够抑制一对中间层40的覆盖部41从保护膜30剥离。因此，依据电阻器A10，能够抑制沿着厚度方向z看时与保护膜30重叠的一对电极50的部分(底部51)发生剥离。
保护膜30由含有合成树脂的材料构成。由此，保护膜30和一对中间层40均成为含有同种材料的结构，因此能够使保护膜30与一对中间层40的覆盖部41的结合性提高。
在一对中间层40中含有金属颗粒。由此，即使在一对中间层40由含有合成树脂的材料构成的情况下，也能够使其形成为具有导电性的物理特性。此外，该金属颗粒包含银。如在图15所示的工序中所说明，通过电解滚镀形成的一对电极50在规定条件下被热处理。银具有比较难以热氧化的物理特性。因此，能够使一对电极50的底部51各自与一对中间层40的任一者的结合性提高。
一对中间层40的电阻率比电阻体10的电阻率大。由此，在电阻器A10的使用时，在电阻体10流通的电流难以流到一对中间层40。因此，能够抑制一对中间层40的影响导致的电阻器A10的电阻值的变动。
在保护膜30中含有由含有陶瓷的材料形成的填料31。由此，能够使保护膜30的机械强度增加。并且，作为该陶瓷，选择氧化铝或氮化硼等的、导热率比较大的材料，由此能够提高保护膜30的导热率。由此，能够使电阻器A10的散热性进一步提高。
绝缘板20由包含合成树脂的材料形成。由此，在图11所示的工序中，能够使基材82通过层压机热压接于电阻体81的第一面81A。另外，电阻体10具有从第一面10A贯通至第二面10B的多个缝隙11。绝缘板20的一部分在厚度方向z上进入多个缝隙11中。由此，绝缘板20相对于电阻体10产生锚定效应(固着效应)，因此能够使电阻体10与绝缘板20的结合性提高。并且，多个缝隙11分别具有在第一方向x上隔开间隔的一对侧壁111。一对侧壁111分别具有朝向第一方向x凹陷的凹状的部分。由此，能够提高绝缘板20相对电阻体10的锚定效应，因此能够使电阻体10与绝缘板20的结合性进一步提高。
电阻体10具有从第二面10B凹陷且在规定方向上延伸的多个槽12。保护膜30与多个槽12啮合。由此，保护膜30相对于电阻体10产生锚定效应，因此能够使电阻体10与保护膜30的结合性提高。
绝缘板20具有在第一方向x上彼此朝向相反侧且在第一方向x上彼此隔开间隔的一对第二端面20A。一对电极50的侧部52分别与一对第二端面20A的任一者接触。由此，能够使一对电极50的侧部52的各自的厚度方向z的尺寸进一步增长。在将电阻器A10安装于配线基板时，在一对电极50的侧部52分别形成有焊接圆角(Solder fillet)。因此，根据本结构，焊接圆角的体积进一步扩大，因此能够使电阻器A10相对配线基板的安装性进一步提高。
保护膜30沿着厚度方向z看时位于比电阻体10的一对第一端面10C靠第一方向x的内方。一对电极50的底部51分别与沿着厚度方向z看时位于一对第一端面10C的任一者与保护膜30之间的电阻体10的第二面10B的露出区域13接触。由此，在电阻器A10的使用时，在电阻体10流通的电流变得容易从露出区域13向一对电极50的底部51流通。因此，在电阻器A10中的电流路径的长度被缩短，因此能够抑制一对电极50的影响导致的电阻器A10的电阻值的变动。
在一对中间层40的延伸部42分别形成有从电阻体10的一对第一端面10C的任一者向第一方向x凹陷的凹部421。电阻体10的第二面10B的露出区域13从凹部421露出。一对电极50的底部51分别与露出区域13和一对中间层40的任一者的延伸部42这两者接触。由此，能够抑制电阻器A10的电阻值的变动，并且能够实现一对电极50的任一者的底部51相对一对中间层40的各自的接触面积的提高。
〔第二实施方式〕
基于图16～图18，对本发明的第二实施方式的电阻器A20进行说明。在这些图中，对于与上述的电阻器A10相同或者类似的要素标注相同的附图标记，省略重复的说明。在此，图16中为了便于理解，透视了一对电极50。在图16中所透视的一对电极50用假想线表示。图17所示的截面位置与图8所示的截面位置相同。
在电阻器A20中，保护膜30和一对中间层40的结构与上述的电阻器A10中的这些结构不同。
如图16和图17所示，一对中间层40分别包括第一层40A和第二层40B。第一层40A具有延伸部42，并且与电阻体10的第二面10B和朝向与第二面10B相同侧的绝缘板20的面这两者接触。第一层40A的厚度方向z的尺寸在整体上是大致均匀的。第二层40B具有覆盖部41。第二层40B与一对中间层40的任一者的第一层40A相连。第二层40B成为覆盖该第一层40A的一部分的结构。
如图18所示，一对中间层40的第一层40A分别具有从延伸部42向保护膜30延伸的介入部43。介入部43包括位于电阻体10与保护膜30之间的部分。由此，保护膜30的第一方向x的两端分别成为覆盖一对中间层40的任一者的第一层40A的结构。在电阻器A20中，介入部43与电阻体10和保护膜30这两者接触。
接着，基于图11、图14、图15和图19～图21，对电阻器A20的制造方法的一例进行说明。在此，图19～图21所示的截面位置与图17所示的截面位置相同。
起初，如图11所示，使基材82热压接于具有在厚度方向z上彼此朝向相反侧的第一面81A和第二面81B的电阻体81。本工序由于与电阻器A10的制造方法的工序相同，因此，在此省略说明。
接着，如图19所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面的各一部分的一对中间层40的第一层40A。一对中间层40的第一层40A，将包含银颗粒和环氧树脂的材料利用丝网印刷涂布在第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面这两者。这时，以在第一方向x上彼此隔开间隔的状态涂布该材料。之后，通过使该材料热固化，形成一对中间层40的第一层40A。
接着，如图20所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面的各一部分的保护膜30。首先，将包含环氧树脂的材料利用丝网印刷涂布在第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面。这时，使该材料的第一方向x的两端分别覆盖一对中间层40的任一者的第一层40A。之后，通过使该材料热固化，形成保护膜30。
接着，如图21所示，形成覆盖保护膜30的一部分的一对中间层40的第二层40B。首先，将含有银颗粒和环氧树脂的材料利用丝网印刷涂布在保护膜30。这时，以在第一方向x上相互隔开间隔的状态涂布该材料。此外，使相互隔开间隔的该材料的各个部分覆盖在一对中间层40的任一者的第一层40A的一部分。之后，通过使该材料热固化，形成一对中间层40的第二层40B。
接着，如图14所示，将电阻体81和基材82沿着切断线CL用切割刀切断，由此分割为包含保护膜30和一对中间层40(第一层40A和第二层40B)的单片。本工序与电阻器A10的制造方法的工序相同，因此，在此省略说明。
最后，如图15所示，形成与电阻体10接触的一对电极50。本工序由于与电阻器A10的制造方法的工序相同，因此，在此省略说明。经过以上的工序，制造电阻器A20。
接着，说明电阻器A20的作用效果。
在电阻器A20中，一对电极50的底部51沿着厚度方向z看时与保护膜30的一部分重叠。电阻器A20包括具有覆盖保护膜30的一部分的覆盖部41并且在第一方向x上彼此隔开间隔的一对中间层40。一对中间层40具有导电性，并且由包含合成树脂的材料形成。一对中间层40的覆盖部41分别位于保护膜30与一对电极50的任一者的底部51之间。因此，依据电阻器A20，也能够抑制沿着厚度方向z看时与保护膜30重叠的一对电极50的部分(底部51)产生剥离。
在电阻器A20中，一对中间层40分别包括第一层40A和第二层40B。第一层40A具有延伸部42。第二层40B具有覆盖部41，并且与一对中间层40的任一者的第一层40A相连。由此，能够使一对中间层40的第一层40A的各自的厚度方向z的尺寸在整体上大致均匀。在电阻器A20中，一对中间层40的第一层40A与电阻体10的第二面10B接触。因此，如果一对中间层40的第一层40A的各自的厚度方向z的尺寸在整体上大致均匀，则能够相比电阻器A10的情况进一步抑制由于一对中间层40的影响导致的电阻器A20的电阻值的变动。
一对中间层40的第一层40A分别具有从延伸部42向保护膜30延伸的介入部43。介入部43包括位于电阻体10与保护膜30之间的部分。由此，一对中间层40相对保护膜30的接触面积增加。因此，能够使保护膜30与一对中间层40的接合性相比电阻器A10的情况进一步提高。
〔第三实施方式〕
基于图22～图31关于本发明的第三实施方式的电阻器A30进行说明。在这些图中，对于与上述的电阻器A10相同或者类似的要素标注相同的附图标记，省略重复的说明。在此，图23为了便于理解，透视了绝缘板20。图25为了便于理解，透视了一对电极50。图26为了便于理解，分别透视了一对中间层40和一对电极50。在这些图中将所透视的一对中间层40和一对电极50用假想线表示。
如图29所示，在电阻器A30中，电阻体10不仅具有第一面10A、第二面10B和一对第一端面10C，还具有一对侧面10D。一对侧面10D在第二方向y上彼此隔开间隔。一对侧面10D分别与第一面10A和第二面10B这两者相连。
如图23、图26和图29所示，在电阻器A30中，电阻体10包括一对第一电阻部101、第二电阻部102和一对连接部103。一对第一电阻部101在第一方向x上彼此隔开间隔。第二电阻部102位于一对第一电阻部101之间。第二电阻部102的第一方向x的两端与一对第一电阻部101相连。一对连接部103在第一方向x上彼此隔开间隔。一对连接部103与一对第一电阻部101相连。一对连接部103在电阻体10中位于第一方向x的最外方。一对连接部103分别包括一对第一端面10C的任一者。
如图23所示，一对第一电阻部101的各自的导电路径CP的最大宽度w1max比第二电阻部102的导电路径CP的最小宽度w2min小。在此，导电路径CP是指在对一对电极50赋予规定电位差时，在电阻体10流通的电流的路径。导电路径CP的宽度是指，沿着厚度方向z看时相对于导电路径CP正交的方向上的电阻体10的尺寸。
如图23和图26所示，由于多个缝隙11，一对侧面10D的各自其一部分形成开口。多个缝隙11形成于一对第一电阻部101。第二电阻部102位于与多个缝隙11之中的距一对电极50的任一者在第一方向x上最远离的位置的缝隙11相邻的位置。此外，一对连接部103的任一者位于与多个缝隙11之中的距一对电极50的任一者在第一方向x上最近的位置的缝隙11相邻的位置。形成有多个缝隙11的电阻体10的形状沿着厚度方向z看时形成点对称。在该情况下的点对称是指，由通过图23所示的电阻体10的中心C并且在第二方向y延伸的边界B将电阻体10划分为2个区域时，一方的划分区域与另一方的划分区域相对于中心C为点对称的关系。
如图26所示，多个槽12形成在第二电阻部102。多个槽12也可以不仅形成于第二电阻部102，而且形成于一对第一电阻部101。
如图23、图25和图28所示，一对连接部103分别具有一对突起14。一对突起14在第二方向y上彼此隔开间隔。一对突起14分别从一对侧面10D的任一者向第二方向y突出。一对突起14分别与一对第一端面10C的任一者相连。
如图22和图28所示，电阻体10的第一面10A和电阻体10的一对侧面10D被绝缘板20覆盖。
在电阻器A30中，一对中间层40由金属薄膜形成。该金属薄膜例如由镍－铬(Cr)合金形成。
如图25所示，在电阻器A30中，露出区域13沿着厚度方向z看时位于一对第一端面10C的任一者与最靠近该第一端面10C的一对中间层40的任一者的延伸部42之间。
如图23和图29所示，一对电极50分别与电阻体10的一对连接部103的任一者接触。由此，一对电极50与电阻体10导通。
如图23和图29所示，电阻体10的一对第一电阻部101分别沿着厚度方向z看时与一对电极50的任一者的底部51重叠。一对电极50的侧部52分别与电阻体10的一对第一端面10C的任一者接触。
接着，基于图32～图37，对电阻器A30的制造方法的一例进行说明。在此，图32～图36所示的截面位置与图29所示的截面位置相同。
起初，如图32所示，使基材82热压接于具有在厚度方向z上彼此朝向相反侧的第一面81A和第二面81B的电阻体81。首先，在电阻体81形成从第一面10A贯通至第二面81B的多个缝隙811。多个缝隙811相当于电阻器A30的多个缝隙11。多个缝隙811通过干蚀刻形成。接着，将基材82利用层压机热压接于第一面81A。当使基材82压接于第一面81A时，在厚度方向z上基材82的一部分进入多个缝隙811。最后，在用于测量电阻体81的电阻值的探针与第二面10B接触的状态下，在电阻体81形成从第二面10B凹陷的多个槽812。多个槽812相当于电阻器A30的多个槽12。多个槽12例如通过激光照射形成。当电阻体81的电阻值成为规定值时，结束多个槽812的形成。
接着，如图33所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面的各一部分的保护膜30。保护膜30通过将含有环氧树脂的材料利用丝网印刷涂布在第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面之后，使该材料热固化而形成。
接着，如图34所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B、朝向与第二面81B相同侧的基材82的面、和保护膜30的整体的金属薄膜83。在金属薄膜83的形成时，首先，形成覆盖电阻体81的第二面81B、朝向与第二面81B相同侧的基材82的面、和保护膜30的各一部分的掩模层89。掩模层89通过丝网印刷形成。在形成了掩模层89之后，形成金属薄膜83。金属薄膜83由镍－铬合金形成。金属薄膜83利用溅射法形成。在本工序中，掩模层89被金属薄膜83覆盖。
接着，如图35所示，除去(消除)掩模层89和覆盖掩模层89的金属薄膜83的一部分。通过本工序，形成覆盖电阻体81的第二面81B、朝向与第二面81B相同侧的基材82的面、和保护膜30的各一部分的一对中间层40。即，一对中间层40由在保护膜30等剩余的金属薄膜83构成。
接着，如图36所示，将电阻体81和基材82沿着切断线CL用切割刀切断，由此分割为包含保护膜30和一对中间层40的单片。该单片成为除了一对电极50以外的电阻器A30的构成要素。即，分割为单片的电阻体81成为电阻器A30的电阻体10。此外，分割为单片的基材82成为电阻器A30的绝缘板20。电阻体10的一对第一端面10C和绝缘板20的一对第二端面20A为在本工序中形成的电阻体81和基材82的切截面。
最后，如图37所示，形成与电阻体10接触的一对电极50。一对电极50按铜层、镍层、锡层的顺序分别通过实施电解滚镀而形成。一对中间层40分别被一对电极50的任一者的底部51覆盖。一对电极50的底部51分别与电阻体10的第二面10B的露出区域13和保护膜30接触。此外，电阻体10的一对第一端面10C的各自和绝缘板20的一对第二端面20A的各自的一部分，被一对电极50的侧部52的任一者覆盖。接着，在温度170℃且2小时的条件下，将一对电极50热处理。由此，提高一对电极50的底部51的各自与电阻体10的结合性。通过以上的工序制造电阻器A30。
〔第三实施方式的变形例〕
基于图38和图39，对本发明的第三实施方式的变形例的电阻器A31进行说明。电阻器A31中，电阻体10的结构与上述的电阻器A30中的该结构不同。在此，图38为了便于理解，透视了绝缘板20。
如图38和图39所示，电阻器A31的电阻体10具有多个辅助缝隙15。多个辅助缝隙15与多个缝隙11和多个槽12一起是为了将电阻体10的电阻值调整为规定值而设置的。多个辅助缝隙15分别从第一面10A至第二面10B贯通电阻体10。多个辅助缝隙15分别在第二方向y上延伸。由于多个辅助缝隙15，一对侧面10D的各自其一部形成有开口。多个辅助缝隙15形成于第二电阻部102。多个辅助缝隙15的各自的长度(第二方向y的尺寸)比多个缝隙11的各自的长度(第二方向y的尺寸)小。另外，绝缘板20的一部分在厚度方向z上进入多个辅助缝隙15中。辅助缝隙15的数量能够根据对电阻体10要求的电阻值自由地设定。
接着，说明电阻器A30的作用效果。
在电阻器A30中，电阻体10包括在第一方向x上相互隔开间隔的一对第一电阻部101和位于一对第一电阻部101之间的第二电阻部102。与电阻体10接触的一对电极50分别具有在厚度方向z上相对于电阻体10位于与绝缘板20相反侧的底部51。一对第一电阻部101分别沿着厚度方向z看时与一对电极50的任一者的底部51重叠。一对第一电阻部101的各自的导电路径CP的最大宽度w1max比第二电阻部102的导电路径CP的最小宽度w2min小。由此，第二电阻部102的电阻值成为比一对第一电阻部101的各自的电阻值相对小。由此，在电阻器A30的使用时，能够抑制第二电阻部102的发热量。另一方面，在电阻器A30的使用时，从一对第一电阻部101的各自产生的热经由一对电极50的底部51释放。因此，依据电阻器A30，在电阻器A30的使用时，同样地能够抑制电阻体10的温度上升。
电阻体10具有从第一面10A贯通至第二面10B的多个缝隙11。多个缝隙11分别在第二方向y上延伸。多个缝隙11形成于一对第一电阻部101。第二电阻部102位于与多个缝隙11之中的距一对电极50的任一者在第一方向x上最远的位置的缝隙11相邻的位置。由此，在电阻体10中，一对第一电阻部101与第二电阻部102的区别能够通过多个缝隙11的形成的有无来判别。
在电阻器A31中，电阻体10具有从第一面10A贯通至第二面10B并且在第二方向y延伸的辅助缝隙15。辅助缝隙15形成于第二电阻部102。由此，即使在对电阻体10要求的电阻值比较大的情况下，也能够设定该电阻体10的电阻值。另外，辅助缝隙15的长度比多个缝隙11的各自的长度小。由此，即使电阻体10具有辅助缝隙15的情况下，也能够避免第二电阻部102的导电路径CP的最小宽度w2min小于一对第一电阻部101的各自的导电路径CP的最大宽度w1max的情况。
电阻体10的形状沿着厚度方向z看时形成为点对称。由此，无论一对电极50的极性如何，电阻体10的电阻值成为一定的。因此，在将电阻器A30安装于配线基板时，不需要确认一对电极50的极性。
电阻器A30还具有配置于电阻体10的第二面10B且具有电绝缘性的保护膜30。一对电极50的底部51分别包括沿着厚度方向z看时与保护膜30的一部分重叠的部分。由此，在将电阻器A30安装于配线基板时，能够防止焊接接合的影响导致的一对电极50的短路。此外，在不发生一对电极50的该短路的范围内使一对电极50的底部51的各自的表面积尽可能形成得较大，能够使电阻器A30的散热性进一步提高。
电阻器A30还包括具有覆盖保护膜30的一部分的覆盖部41并且在第一方向x上相互隔开间隔的一对中间层40。一对中间层40与电阻体10导通。在电阻器A30中，一对中间层40由金属薄膜形成。一对中间层40的覆盖部41分别位于保护膜30与一对电极50的任一者的底部51之间。由此，能够将覆盖保护膜30的一部分的一对电极50的底部51在图37所示的工序中利用电解滚镀形成。
一对连接部103分别具有从一对第一端面10C的任一者向第二方向y突出的突起14。突起14与一对第一端面10C的任一者相连。由此，在图36所示的工序中，能够将突起14作为目标设定切断线CL。另外，由于突起14而露出区域13的面积扩大。由此，能够使一对电极50的底部51与电阻体10的结合性提高。在图37所示的工序中利用电解滚镀形成一对电极50时，由于该结合性的提高，一对电极50的底部51不容易产生损伤。
〔第四实施方式〕
基于图40～图44，说明本发明的第四实施方式的电阻器A40。在这些图中，对与上述的电阻器A10相同或者类似的要素标注相同的附图标记，省略重复的说明。在此，图40为了便于理解，透视了绝缘板20。图41为了便于理解，透视了一对电极50。在图41中，将所透视的一对电极50用假想线表示。
在电阻器A40中，保护膜30和一对中间层40的结构与上述的电阻器A30中的该结构不同。
在电阻器A40中，一对中间层40具有导电性并且由含有合成树脂的材料形成。在一对中间层40中含有金属颗粒。该金属颗粒含有银。电阻器A40所示的例子中，一对中间层40所含有的合成树脂为环氧树脂。一对中间层40的电阻率为电阻体10的电阻率的大约10倍。因此，一对中间层40的电阻率比电阻体10的电阻率大。
如图40、图41和图43所示，一对中间层40分别包括第一层40A和第二层40B。第一层40A具有延伸部42，并且与电阻体10的第二面10B和朝向与第二面10B相同侧的绝缘板20的面这两者接触。第一层40A的厚度方向z的尺寸在整体上是大致均匀的。第二层40B具有覆盖部41。第二层40B与一对中间层40的任一者的第一层40A相连。第二层40B形成为覆盖于该第一层40A的一部分的结构。
如图41和图42所示，在一对中间层40的延伸部42分别形成有凹部421。凹部421从一对第一端面10C的任一者向第一方向x凹陷。沿着厚度方向z看时，凹部421为矩形形状。第二面10B的露出区域13从凹部421露出。
如图44所示，一对中间层40的第一层40A分别具有从延伸部42向保护膜30延伸的介入部43。介入部43包括位于电阻体10与保护膜30之间的部分。由此，保护膜30的第一方向x的两端分别形成为覆盖于一对中间层40的任一者的第一层40A的结构。在电阻器A40中，介入部43与电阻体10和保护膜30这两者接触。
接着，基于图32、图36、图37和图45～图47，对电阻器A40的制造方法的一例进行说明。在此，图45～图47所示的截面位置与图43所示的截面位置相同。
起初，如图32所示，使基材82热压接于具有在厚度方向z上彼此朝向相反侧的第一面81A和第二面81B的电阻体81。本工序由于与电阻器A30的制造方法的工序相同，因此，在此省略说明。
接着，如图45所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面的各一部分的一对中间层40的第一层40A。一对中间层40的第一层40A，将含有银颗粒和环氧树脂的材料利用丝网印刷涂布于第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面这两者。这时，该材料以在第一方向x上彼此隔开间隔的状态涂布。之后，通过使该材料热固化，形成一对中间层40的第一层40A。
接着，如图46所示，形成覆盖电阻体81的第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面的各一部分的保护膜30。首先，将含有环氧树脂的材料利用丝网印刷涂布在第二面81B和朝向与第二面81B相同侧的基材82的面。这时，该材料的第一方向x的两端分别形成为覆盖一对中间层40的任一者的第一层40A。之后，通过使该材料热固化，形成保护膜30。
接着，如图47所示，形成覆盖保护膜30的一部分的一对中间层40的第二层40B。首先，将含有银颗粒和环氧树脂的材料利用丝网印刷涂布在保护膜30。这时，将该材料以在第一方向x上彼此隔开间隔的状态涂布。此外，彼此隔开间隔的该材料的各个部分形成为覆盖一对中间层40的任一者的第一层40A的一部分。之后，通过使该材料热固化，形成一对中间层40的第二层40B。
接着，如图36所示，将电阻体81和基材82沿着切断线CL用切割刀切断，由此分割为包含保护膜30和一对中间层40(第一层40A和第二层40B)的单片。本工序由于与电阻器A30的制造方法的工序相同，因此，在此省略说明。
最后，如图37所示，形成与电阻体10接触的一对电极50。本工序由于与电阻器A30的制造方法的工序相同，因此，在此省略说明。通过以上的工序制造电阻器A40。
接着，说明电阻器A40的作用效果。
在电阻器A40中，电阻体10包括在第一方向x上彼此隔开间隔的一对第一电阻部101和位于一对第一电阻部101之间的第二电阻部102。与电阻体10接触的一对电极50分别具有在厚度方向z上相对于电阻体10位于与绝缘板20相反侧的底部51。一对第一电阻部101分别沿着厚度方向z看时与一对电极50的任一者的底部51重叠。一对第一电阻部101的各自的导电路径CP的最大宽度w1max比第二电阻部102的导电路径CP的最小宽度w2min小。因此，依据电阻器A40，在电阻器A40的使用时，同样地能够抑制电阻体10的温度上升。
在电阻器A40中，一对中间层40由包含含有金属颗粒的合成树脂的材料形成。由此，由于保护膜30和一对中间层40成为均含有同种材料的结构，能够提高保护膜30与一对中间层40的覆盖部41的结合性。另外，由于一对中间层40的物理特性具有导电性，因此能够使一对中间层40与电阻体10导通。
在电阻器A40中，一对中间层40的电阻率比电阻体10的电阻率大。由此，在电阻器A40的使用时，在电阻体10流通的电流不容易流向一对中间层40。因此，能够抑制由于一对中间层40的影响导致的电阻器A40的电阻值的变动。
本发明不限于上述的实施方式。本发明的各部的具体的结构能够进行各种设计变更。
本发明的各种实施方式能够作为以下的附记来规定。
附记1A.一种电阻器，其包括：
电阻体，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第一面和第二面；
配置于所述第一面的绝缘板；
配置于所述第二面的保护膜；和
一对电极，其在与所述厚度方向正交的第一方向上彼此隔开间隔地配置，且与所述电阻体接触，
所述一对电极分别具有在所述厚度方向上相对于所述电阻体位于与所述绝缘板相反侧的底部，
所述一对电极的所述底部沿着所述厚度方向看时与所述保护膜的一部分重叠，
所述电阻器还包括在所述第一方向上彼此隔开间隔的一对中间层，所述一对中间层具有导电性，且由含有合成树脂的材料形成，
所述一对中间层分别具有覆盖所述保护膜的一部分的覆盖部，
所述一对中间层的所述覆盖部分别位于所述保护膜与所述一对电极的任一者的所述底部之间。
附记2A.在附记1A记载的电阻器中，
所述保护膜由含有合成树脂的材料形成，
在所述一对中间层中含有金属颗粒。
附记3A.在附记2A记载的电阻器中，
所述金属颗粒含有银。
附记4A.在附记2A或者3A记载的电阻器中，
所述一对中间层的电阻率比所述电阻体的电阻率大。
附记5A.在附记2A至4A的任一者记载的电阻器中，
在所述保护膜中含有由包含陶瓷的材料形成的填料。
附记6A.在附记2A至5A的任一项记载的电阻器中，
所述电阻体由金属板形成，
所述电阻体具有从所述第一面贯通到所述第二面的缝隙，
所述缝隙在与所述厚度方向和所述第一方向这两个方向正交的第二方向上延伸。
附记7A.在附记6A记载的电阻器中，
所述绝缘板由含有合成树脂的材料形成，
所述绝缘板的一部分在所述厚度方向上进入到所述缝隙中。
附记8A.在附记7A记载的电阻器中，
所述缝隙具有在所述第一方向上隔开间隔的一对侧壁，
所述一对侧壁分别包括朝向所述第一方向凹陷的凹状的部分。
附记9A.在附记6A至8A中任一项记载的电阻器中，
所述电阻体具有从所述第二面凹陷且在规定方向上延伸的多个槽，
所述保护膜与所述多个槽啮合。
附记10A.在附记6A至9A中任一项记载的电阻器中，
所述电阻体具有与所述第一面和所述第二面这两个面相连且在所述第一方向上相互隔开间隔的一对第一端面，
所述一对电极分别具有与所述一对电极的任一者的所述底部相连且在所述厚度方向上立起的侧部，
所述一对电极的所述侧部分别与所述一对第一端面的任一者接触。
附记11A.在附记10A记载的电阻器中，
所述绝缘板具有在所述第一方向上彼此朝向相反侧且彼此隔开间隔的一对第二端面，
所述一对电极的所述侧部分别与所述一对第二端面的任一者接触。
附记12A.在附记11A记载的电阻器中，
所述一对第二端面分别与所述一对第一端面的任一者成为同一平面。
附记13A.在附记10A至12A中任一项记载的电阻器中，
所述保护膜沿着所述厚度方向看时位于比所述一对第一端面靠所述第一方向上的内方，
所述第二面包含沿着所述厚度方向看时位于所述一对第一端面的任一者与所述保护膜之间且没有被所述一对中间层覆盖的露出区域，
所述一对电极的所述底部分别与所述露出区域接触。
附记14A.在附记13A记载的电阻器中，
所述一对中间层分别具有从所述一对中间层的任一者的所述覆盖部延伸到所述一对第一端面的任一者的延伸部，
所述延伸部与所述第二面接触，
所述一对电极的所述底部分别与所述一对中间层的所述延伸部的任一者接触。
附记15A.在附记14A记载的电阻器中，
在所述一对中间层的所述延伸部分别形成有从所述一对第一端面的任一者向所述第一方向凹陷的凹部，
所述露出区域从所述凹部露出。
附记16A.在附记14A或15A中记载的电阻器中，
所述一对中间层分别包括第一层和第二层，
所述第一层具有所述延伸部，
所述第二层具有所述覆盖部，并且与所述一对中间层的任一者的所述第一层相连。
附记17A.在附记16A记载的电阻器中，
所述一对中间层的所述第一层分别具有从所述延伸部向所述保护膜延伸的介入部，
所述介入部包括位于所述电阻体与所述保护膜之间的部分。
附记1B.一种电阻器，其包括：
具有朝向厚度方向的第一面的电阻体；
配置在所述第一面的绝缘板；和
一对电极，其在与所述厚度方向正交的第一方向上彼此隔开间隔地配置，且与所述电阻体接触，
所述一对电极分别具有在所述厚度方向上相对于所述电阻体位于与所述绝缘板相反侧的底部，
所述电阻体包括：在所述第一方向上彼此隔开间隔的一对第一电阻部；位于所述一对第一电阻部之间的第二电阻部；和与所述一对电极接触且与所述一对第一电阻部相连的一对连接部，
所述一对第一电阻部沿着所述厚度方向看时分别与所述一对电极的任一者的所述底部重叠，
所述一对第一电阻部各自的导电路径的最大宽度比所述第二电阻部的所述导电路径的最小宽度小。
附记2B.在附记1B记载的电阻器中，
所述电阻体具有朝向与所述第一面相反侧的第二面，
所述电阻体具有从所述第一面贯通至所述第二面且在与所述厚度方向和所述第一方向这两个方向正交的第二方向上延伸的多个缝隙，
所述多个缝隙形成于所述一对第一电阻部，
所述第二电阻部位于与所述多个缝隙之中的距所述一对电极的任一者在所述第一方向上最远的位置的缝隙相邻的位置。
附记3B.在附记2B记载的电阻器中，
所述电阻体具有从所述第一面贯通至所述第二面且在所述第二方向上延伸的辅助缝隙，
所述辅助缝隙形成于所述第二电阻部，
所述辅助缝隙的长度比所述多个缝隙各自的长度小。
附记4B.在附记2B或3B记载的电阻器中，
所述电阻体的形状沿着所述厚度方向看时成点对称。
附记5B.在附记2B至4B的任一项记载的电阻器中，
所述电阻体具有与所述第一面和所述第二面这两个面相连且在所述第一方向上相互隔开间隔的一对端面，
所述一对电极分别具有与所述一对电极的任一者的所述底部相连且在所述厚度方向上立起的侧部，
所述一对电极的所述侧部分别与所述一对端面的任一者接触。
附记6B.在附记5B记载的电阻器中，
所述一对电极的所述侧部分别与所述绝缘板接触。
附记7B.在附记5B或6B记载的电阻器中
所述电阻体具有与所述第一面和所述第二面这两个面相连且在所述第二方向上相互隔开间隔的一对侧面，
所述绝缘板由含有合成树脂的材料形成，
所述一对侧面被所述绝缘板覆盖。
附记8B.在附记7B记载的电阻器中，
所述绝缘板的一部分在所述厚度方向上进入到所述多个缝隙中。
附记9B.在附记8B记载的电阻器中，
所述多个缝隙分别具有在所述第一方向上相互隔开间隔的一对侧壁，
所述一对侧壁分别包括向所述第一方向凹陷的部分。
附记10B.在附记7B至9B的任一项记载的电阻器中，
所述一对连接部分别具有从所述一对侧面的任一者向所述第二方向突出的突起，
所述突起与所述一对端面的任一者相连。
附记11B.在附记5B至10B的任一项记载的电阻器中，
还包括配置在所述第二面的保护膜，
所述保护膜由含有合成树脂的材料形成，
所述一对电极的所述底部分别包括沿着所述厚度方向看时与所述保护膜的一部分重叠的部分。
附记12B.在附记11B记载的电阻器中，
在所述保护膜中含有由包含陶瓷的材料形成的填料。
附记13B.在附记11B或12B记载的电阻器中，
所述电阻体具有从所述第二面凹陷且在规定方向上延伸的多个槽，
所述保护膜与所述多个槽啮合。
附记14B.在附记11B至13B的任一项记载的电阻器中，
还包括具有覆盖所述保护膜的一部分的覆盖部且在所述第一方向上彼此隔开间隔的一对中间层，
所述一对中间层与所述电阻体导通，
所述一对中间层的所述覆盖部分别位于所述保护膜与所述一对电极的任一者的所述底部之间。
附记15B.在附记14B记载的电阻器中，
所述保护膜沿着所述厚度方向看时位于比所述一对端面靠所述第一方向的内方，
所述第二面包括沿着所述厚度方向看时位于所述一对端面的任一者与所述保护膜之间且没有被所述一对中间层覆盖的露出区域，
所述一对电极的所述底部分别与所述露出区域接触。
附记16B.在附记15B记载的电阻器中，
所述一对中间层由金属薄膜构成。
附记17B.在附记15B记载的电阻器中，
所述一对中间层由包含含有金属颗粒的合成树脂的材料形成，
所述一对中间层的电阻率比所述电阻体的电阻率大。

Claims (16)

1.一种电阻器，其特征在于，包括：
电阻体，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第一面和第二面；
配置于所述第一面的绝缘板；
配置于所述第二面的保护膜；和
一对电极，其在与所述厚度方向正交的第一方向上彼此隔开间隔地配置，且与所述电阻体接触，
所述一对电极分别具有在所述厚度方向上相对于所述电阻体位于与所述绝缘板相反侧的底部，
所述一对电极的所述底部沿着所述厚度方向看时与所述保护膜的一部分重叠，
所述电阻器还包括在所述第一方向上彼此隔开间隔的一对中间层，所述一对中间层具有导电性，且由含有合成树脂的材料形成，
所述一对中间层的电阻率比所述电阻体的电阻率大，
所述一对中间层分别具有覆盖所述保护膜的一部分的覆盖部和与该覆盖部相连的延伸部，
所述一对中间层的所述覆盖部分别位于所述保护膜与所述一对电极的任一者的所述底部之间，所述延伸部与所述电阻体直接接触，且所述延伸部的在与所述厚度方向和所述第一方向这两个方向正交的第二方向上的尺寸，比所述电阻体的在所述第二方向上的尺寸大。
2.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于：
所述保护膜由含有合成树脂的材料形成，
在所述一对中间层中含有金属颗粒。
3.如权利要求2所述的电阻器，其特征在于：
所述金属颗粒含有银。
4.如权利要求2或3所述的电阻器，其特征在于：
在所述保护膜中含有由包含陶瓷的材料形成的填料。
5.如权利要求2或3所述的电阻器，其特征在于：
所述电阻体由金属板形成，
所述电阻体具有从所述第一面贯通到所述第二面的缝隙，
所述缝隙在所述第二方向上延伸。
6.如权利要求5所述的电阻器，其特征在于：
所述绝缘板由含有合成树脂的材料形成，
所述绝缘板的一部分在所述厚度方向上进入到所述缝隙中。
7.如权利要求6所述的电阻器，其特征在于：
所述缝隙具有在所述第一方向上隔开间隔的一对侧壁，
所述一对侧壁分别包括朝向所述第一方向凹陷的凹状的部分。
8.如权利要求5所述的电阻器，其特征在于：
所述电阻体具有从所述第二面凹陷且在规定方向上延伸的多个槽，
所述保护膜与所述多个槽啮合。
9.如权利要求5所述的电阻器，其特征在于：
所述电阻体具有与所述第一面和所述第二面这两个面相连且在所述第一方向上相互隔开间隔的一对第一端面，
所述一对电极分别具有与所述一对电极的任一者的所述底部相连且在所述厚度方向上立起的侧部，
所述一对电极的所述侧部分别与所述一对第一端面的任一者接触。
10.如权利要求9所述的电阻器，其特征在于：
所述绝缘板具有在所述第一方向上彼此朝向相反侧且彼此隔开间隔的一对第二端面，
所述一对电极的所述侧部分别与所述一对第二端面的任一者接触。
11.如权利要求10所述的电阻器，其特征在于：
所述一对第二端面分别与所述一对第一端面的任一者成为同一平面。
12.如权利要求9至11中任一项所述的电阻器，其特征在于：
所述保护膜沿着所述厚度方向看时位于比所述一对第一端面靠所述第一方向上的内方，
所述第二面包含沿着所述厚度方向看时位于所述一对第一端面的任一者与所述保护膜之间且没有被所述一对中间层覆盖的露出区域，
所述一对电极的所述底部分别与所述露出区域接触。
13.如权利要求12所述的电阻器，其特征在于：
所述一对中间层分别具有从所述一对中间层的任一者的所述覆盖部延伸到所述一对第一端面的任一者的延伸部，
所述延伸部与所述第二面接触，
所述一对电极的所述底部分别与所述一对中间层的所述延伸部的任一者接触。
14.如权利要求13所述的电阻器，其特征在于：
在所述一对中间层的所述延伸部分别形成有从所述一对第一端面的任一者向所述第一方向凹陷的凹部，
所述露出区域从所述凹部露出。
15.如权利要求13或14所述的电阻器，其特征在于：
所述一对中间层分别包括第一层和第二层，
所述第一层具有所述延伸部，
所述第二层具有所述覆盖部，并且与所述一对中间层的任一者的所述第一层相连。
16.如权利要求15所述的电阻器，其特征在于：
所述一对中间层的所述第一层分别具有从所述延伸部向所述保护膜延伸的介入部，
所述介入部包括位于所述电阻体与所述保护膜之间的部分。
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