JP6732459B2 - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図3に基づき、本発明の第1実施形態にかかるチップ抵抗器A1について説明する。図1は、チップ抵抗器A1を示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、図2の一部を拡大した部分拡大断面図である。なお、図1は、理解の便宜上、後述する中間電極34、外部電極35および保護膜5を省略している。
図16および図17に基づき、本発明の第2実施形態にかかるチップ抵抗器A2について説明する。これらの図において、先述したチップ抵抗器A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図18〜図20に基づき、本発明の第3実施形態にかかるチップ抵抗器A3について説明する。これらの図において、先述したチップ抵抗器A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図31〜図33に基づき、本発明の第4実施形態にかかるチップ抵抗器A4について説明する。これらの図において、先述したチップ抵抗器A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。
互いに反対側を向く搭載面および実装面を有した基板と、
前記基板の前記搭載面の両端に配置された一対の上面電極と、
前記基板の前記搭載面において、前記一対の上面電極の間に搭載された抵抗体と、
前記抵抗体と前記上面電極の一部とを覆う保護膜と、
前記基板の前記搭載面と前記実装面との間に位置する前記基板の側面に配置された部分と、前記基板の平面視において前記搭載面および前記実装面に重なる部分とを有し、かつ前記上面電極と導通している側面電極と、
前記側面電極を覆う中間電極と、
前記中間電極を覆う外部電極と、を備えるチップ抵抗器であって、
前記保護膜は、互いに積層された下部保護膜および上部保護膜を有し、
前記下部保護膜は、前記上部保護膜よりも熱衝撃に強い材質からなり、
前記上面電極の一部が、前記下部保護膜に覆われていることを特徴とする、チップ抵抗器。
[付記2]
前記上面電極および前記上部保護膜のそれぞれの一部ずつが、前記側面電極に覆われている、付記1に記載のチップ抵抗器。
[付記3]
前記上面電極の上面の少なくとも一部を覆う、前記上面電極よりも硫化し難い特性を有した保護層をさらに備え、前記保護層の少なくとも一部が前記側面電極に覆われている、付記1に記載のチップ抵抗器。
[付記4]
前記保護層の一部が、前記上部保護膜に覆われている、付記3に記載のチップ抵抗器。
[付記5]
前記保護層は、炭素粒子を含む、付記3または4に記載のチップ抵抗器。
[付記6]
前記保護層は、電気絶縁体である、付記3または4に記載のチップ抵抗器。
[付記7]
前記下部保護膜は、ガラスを含む、付記1ないし6のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記8]
前記上部保護膜は、エポキシ樹脂を含む、付記1ないし7のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記9]
前記側面電極は、Ni―Cr合金からなる、付記1ないし8のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記10]
前記基板の前記実装面の両端に配置された一対の裏面電極をさらに備え、前記側面電極は、前記裏面電極と導通している、付記1ないし9のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記11]
前記裏面電極は、前記中間電極に覆われている、付記10に記載のチップ抵抗器。
[付記12]
前記基板は、電気絶縁体である、付記1ないし11のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記13]
前記基板は、アルミナからなる、付記12に記載のチップ抵抗器。
[付記14]
前記抵抗体を貫通するトリミング溝が、前記抵抗体に形成されている、付記1ないし13のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記15]
前記中間電極および前記外部電極は、めっき層からなる、付記1ないし14のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記16]
前記中間電極は、Niめっき層からなる、付記15に記載のチップ抵抗器。
[付記17]
前記外部電極は、Snめっき層からなる、付記15に記載のチップ抵抗器。
[付記18]
互いに反対側を向く搭載面および実装面を有したシート状基板を用意し、前記シート状基板の前記搭載面に、互いに離間した一対の領域を有する上面電極を形成する工程と、
前記シート状基板の前記搭載面のうち、前記一対の領域に挟まれた領域に、前記上面電極と導通する抵抗体を搭載する工程と、
前記抵抗体と、前記上面電極の一部とを覆う下部保護膜を形成する工程と、
前記下部保護膜を覆う上部保護膜を形成する工程と、
前記シート状基板を複数の帯状基板に分割する工程と、
前記帯状基板の長手方向の両端に沿って位置する側面、前記搭載面および前記実装面に、前記上面電極と導通する側面電極を形成する工程と、
前記側面電極を覆う中間電極と、前記中間電極を覆う外部電極とをそれぞれ形成する工程と、を備えることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
[付記19]
前記側面電極を形成する工程では、前記上面電極および前記上部保護膜のそれぞれの一部ずつが、前記側面電極に覆われることにより、前記側面電極が形成される、付記18に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記20]
前記上面電極の上面の少なくとも一部を覆う、前記上面電極よりも硫化し難い特性を有した保護層を形成する工程をさらに備える、付記18に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記21]
前記保護層を形成する工程では、印刷を用いた手法により、前記保護層が形成される、付記20に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記22]
前記側面電極を形成する工程では、前記保護層の少なくとも一部が前記側面電極に覆われることにより、前記側面電極が形成される、付記20または21に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記23]
前記上部保護膜を形成する工程では、前記保護層の一部が前記上部保護膜に覆われることにより、前記上部保護膜が形成される、付記22に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記24]
前記下部保護膜を形成する工程では、印刷を用いた手法により、前記下部保護膜が形成される、付記18ないし23のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記25]
前記上部保護膜を形成する工程では、印刷を用いた手法により、前記上部保護膜が形成される、付記18ないし24のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記26]
前記側面電極を形成する工程では、物理蒸着により、前記側面電極が形成される、付記18ないし25のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記27]
前記物理蒸着は、スパッタリング法である、付記26に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記28]
前記中間電極と、前記外部電極とをそれぞれ形成する工程では、めっきにより、前記中間電極と前記外部電極とがそれぞれ形成される、付記18ないし27のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記29]
前記中間電極と、前記外部電極とをそれぞれ形成する工程の前に、前記帯状基板を複数の個片に分割する工程をさらに備える、付記28に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記30]
前記シート状基板の前記実装面に、互いに離間した一対の領域を有する裏面電極を形成する工程をさらに備える、付記18ないし29のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記31]
前記抵抗体に、前記抵抗体を貫通するトリミング溝を形成する工程をさらに備える、付記18ないし30のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
1:基板
11:搭載面
12:実装面
13:側面
2:抵抗体
21:トリミング溝
3:電極
31:上面電極
32:裏面電極
33:側面電極
34:中間電極
35:外部電極
4:保護層
41:第1保護層
42:第2保護層
5:保護膜
51:下部保護膜
52:上部保護膜
81:シート状基板
811:一次分割溝
812:二次分割溝
86:帯状基板
87:個片
X:方向
Claims (30)
- 互いに反対側を向く搭載面および実装面を有する基板と、
前記基板の前記搭載面の両端に配置された一対の上面電極と、
前記基板の前記搭載面において、前記一対の上面電極の間に搭載された抵抗体と、
前記基板の前記搭載面と前記実装面との間に位置する前記基板の側面に配置された部分と、前記基板の厚さ方向視において前記搭載面および前記実装面に重なる部分とを有し、かつ前記一対の上面電極のいずれかと導通している側面電極と、
前記側面電極を覆う中間電極と、
前記中間電極を覆う外部電極と、を備えるチップ抵抗器であって、
前記一対の上面電極のいずれかと、前記中間電極との間に位置し、かつ当該上面電極に接して配置されているとともに、前記一対の上面電極よりも硫化し難い特性を有する第1保護層と、
前記第1保護層と前記中間電極との間に位置し、かつ前記第1保護層および前記中間電極に接して配置されるとともに、導電性を有する第2保護層と、をさらに備え、
前記第1保護層は、電気絶縁体であることを特徴とする、チップ抵抗器。 - 前記第2保護層は、Agを含む、請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記側面電極は、Ni−Cr合金からなる、請求項1または2に記載のチップ抵抗器。
- 前記基板の前記実装面の両端に配置された一対の裏面電極をさらに備え、
前記側面電極は、前記一対の裏面電極のいずれかと導通している、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ抵抗器。 - 前記一対の裏面電極のいずれかは、前記中間電極に覆われている、請求項4に記載のチップ抵抗器。
- 前記基板は、電気絶縁体である、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記基板は、アルミナからなる、請求項6に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体の平面視形状は、サーペンタイン状である、請求項1ないし7のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体は、RuO 2 またはAg−Pd合金を含む、請求項1ないし8のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体を貫通するトリミング溝が、前記抵抗体に形成されている、請求項1ないし9のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記中間電極および前記外部電極は、めっき層からなる、請求項1ないし10のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記中間電極は、Niめっき層からなる、請求項11に記載のチップ抵抗器。
- 前記外部電極は、Snめっき層からなる、請求項11に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体と、前記一対の上面電極の各々の一部と、を覆う保護膜をさらに備える、請求項1ないし13のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記第1保護層の一部が、前記保護膜に覆われている、請求項14に記載のチップ抵抗器。
- 前記保護膜は、下部保護膜および上部保護膜を有する、請求項14または15に記載のチップ抵抗器。
- 前記下部保護膜は、ガラスを含む、請求項16に記載のチップ抵抗器。
- 前記上部保護膜は、エポキシ樹脂を含む、請求項16に記載のチップ抵抗器。
- 互いに反対側を向く搭載面および実装面を有するシート状基板を用意し、前記シート状基板の前記搭載面に、互いに離間した一対の領域を有する上面電極を形成する工程と、
前記シート状基板の前記搭載面のうち、前記一対の領域に挟まれた領域に、前記上面電極と導通する抵抗体を搭載する工程と、
前記上面電極の上面に、電気絶縁体であり、かつ前記上面電極よりも硫化し難い特性を有する第1保護層を形成する工程と、
前記第1保護層の上面に、導電性を有する第2保護層を形成する工程と、
前記シート状基板を複数の帯状基板に分割する工程と、
前記複数の帯状基板の各々の長手方向の両端に沿って位置する側面、前記搭載面および前記実装面に、前記上面電極と導通する側面電極を形成する工程と、
前記側面電極および前記第2保護層を覆う中間電極と、前記中間電極を覆う外部電極と、をそれぞれ形成する工程と、を備えることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 前記第1保護層を形成する工程では、印刷を用いた手法により、前記第1保護層が形成される、請求項19に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記第2保護層を形成する工程では、印刷を用いた手法により、前記第2保護層が形成される、請求項19または20に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記側面電極を形成する工程では、物理蒸着により、前記側面電極が形成される、請求項19ないし21のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記物理蒸着は、スパッタリング法である、請求項22に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記抵抗体を搭載する工程では、印刷を用いた手法により、または物理蒸着およびフォトリソグラフィを用いた手法により、前記抵抗体が搭載される、請求項19ないし23のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記中間電極と、前記外部電極と、をそれぞれ形成する工程の前に、前記複数の帯状基板の各々を複数の個片に分割する工程をさらに備える、請求項19ないし24のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記中間電極と、前記外部電極と、をそれぞれ形成する工程では、めっきにより、前記中間電極と前記外部電極とがそれぞれ形成される、請求項25に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記シート状基板の前記実装面に、互いに離間した一対の領域を有する裏面電極を形成する工程をさらに備える、請求項19ないし26のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記抵抗体に、前記抵抗体を貫通するトリミング溝を形成する工程をさらに備える、請求項19ないし27のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記抵抗体と、前記上面電極および前記第1保護層のそれぞれの一部と、を覆う保護膜を形成する工程をさらに備える、請求項19ないし28のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記保護膜を形成する工程では、下部保護膜を形成する工程と、上部保護膜を形成する工程と、を含む、請求項29に記載のチップ抵抗器の製造方法。
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