JP2014232853A - 多層配線基板およびプローブカード用基板 - Google Patents
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Abstract
Description
前記樹脂絶縁層の上面に設けられた薄膜導体層からなる端子と、該端子に接続されたプローブとを備える。
気的に接続する導電路の一部を形成している。プローブ21と電気的に接続された被試験物としての半導体ウエハが、プローブ21、薄膜導体層2、貫通導体3および配線導体21を介して外部の電気回路と電気的に接続される。この場合の外部の電気回路は、例えば半導体ウエハの作動を検査する検査回路であり、これにより半導体ウエハの各半導体素子が正常に作動するか否かが検査される。
金属材料の合金材料からなるものでもよい。
ている。
われるか否かの確認である。
1a・・・凹部
1b・・・くぼみ部
2・・・薄膜導体層
3・・・ビア導体
10・・・セラミック基板
11・・・セラミック絶縁層
12・・・配線導体
13・・・貫通導体
21・・・プローブ
Claims (6)
- セラミック基板と、
該セラミック基板上に積層された複数の樹脂絶縁層と、
該複数の樹脂絶縁層の層間に設けられた薄膜導体層と、
前記複数の樹脂絶縁層を厚み方向に貫通しているビア導体とを備えており、
前記複数の樹脂絶縁層の層間において、上下に隣り合う樹脂絶縁層のうち一方の樹脂絶縁層が表面部に凹部を有しており、該凹部内に他方の樹脂絶縁層の一部が入り込んでいることを特徴とする多層配線基板。 - 前記凹部が溝状であり、
平面視において前記凹部が前記ビア導体を囲んでいることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。 - 平面視において前記凹部が前記ビア導体に隣接していることを特徴とする請求項2に記載の多層配線基板。
- 前記ビア導体の端部に前記薄膜導体層の一部が直接に接続されており、
平面視において、前記凹部が、前記薄膜導体層のうち前記ビア導体に直接に接続されている部分に隣接していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層配線基板。 - 前記凹部の内面にくぼみ部が含まれており、該くぼみ部内に他方の前記樹脂絶縁層の一部が充填されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の多層配線基板。
- 請求項1に記載の多層配線基板と、
最上層の前記樹脂絶縁層の上面に設けられた薄膜導体層からなる端子と、
該端子に接続されたプローブとを備えることを特徴とするプローブカード用基板。
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