JP2013098235A - 薄膜配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上面に凹部6を有する第1の樹脂絶縁層1aと、凹部6の底部に配置された薄膜導体層2と、第1の樹脂絶縁層1aの上に設けられた接合層4と、接合層4上に設けられた第2の樹脂絶縁層1bとを備えており、接合層4の一部が凹部6内に入り込んでいる薄膜配線基板10である。凹部6内に入り込んだ接合層4の一部による、接合面積の増加とアンカー効果が得られるため、接合層4と第1の樹脂絶縁層1aとの接合の信頼性が高い。
【選択図】 図2
Description
図1は本発明の第1の実施形態の薄膜配線基板を示す断面図であり、図2は、図1に示す薄膜配線基板の要部を拡大して示す断面図である。複数の樹脂絶縁層1,薄膜導体層2および貫通導体3によって薄膜配線基板10が基本的に形成されている。なお、図1においては、薄膜配線基板10がセラミック多層配線基板11上に積層された例を示している。また、図1においては、樹脂絶縁層1の層間に位置する薄膜導体層2および貫通導体3の詳しい形態は省略して、模式的に示している。
できる。貫通導体3は、薄膜導体層2の銅に対する接合が容易であるスズを主成分とする低融点金属材料を含んでいてもよい。
−6/K程度)に比べて大きい。
まず、絶縁樹脂層1(第1の樹脂絶縁層1a)となる未硬化の樹脂材料を層状(フィルム状)に成形して絶縁樹脂フィルムを作製し、その絶縁樹脂フィルム上に、薄膜導体層2の配線パターンを形成するためのマスクをレジストや薄膜金属により形成する。その後、ウェットエッチングやリアクティブイオンエッチング(RIE)により上記配線パターンに対応した溝を、絶縁樹脂フィルム上に形成する。
その後、マスクを除去し、蒸着やスパッタリングにより薄膜導体層2となる金属薄膜を絶縁樹脂フィルムの表面の全体に(溝内の表面も含んで)形成した後、電解めっきにより銅等の金属材料を溝内に充填する。その後、余分な金属薄膜をCMP(Chemical Mechanical Polishing)により除去し、絶縁樹脂フィルムの溝に導体が埋設された、例えば配線
パターン状の導体層を形成する。これらの工程により、薄膜導体層2が上面に形成された第1の樹脂絶縁層1aまたは第1の樹脂絶縁層1aの下方に複数の樹脂絶縁層1が積層されたブロック10Aが作製される。
次に接合層4となる接着材層と、必要に応じて高弾性絶縁樹脂とを積層し、加熱プレスにて樹脂絶縁層1上に仮固定する。なお、高弾性絶縁樹脂については後に詳しく説明する。その後、炭酸ガスレーザーやYAGレーザーを用いて樹脂絶縁層1の所定部位に貫通孔
(ビア)を開口し、銅等の導体ペーストを印刷等によりそのビアに充填する。その後、この第1の樹脂絶縁層1aまたはブロック10Aの上面に、第2の樹脂絶縁層1bまたは最下層に第2の樹脂絶縁層1bが積層されたブロック10Bを積層し、加熱プレスにより接合層4を本硬化させて薄膜配線基板10が作製される。この薄膜配線基板10をセラミック多層配線基板11上に積層すれば、または上記積層等をセラミック多層配線基板11上で行なえば、多層基板を製作することができる。
図3は、本発明の第2の実施の形態の薄膜配線基板における要部を示す断面図である。図3において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。以下の説明において第1の実施形態と同様の事項については説明を省略する。
導体基板に対する電気的な接続性が良好なプローブカードを形成することができる。
して上下の薄膜導体層を互いに電気的に接続させた薄膜配線基板を用いて、本発明の薄膜配線基板における効果を確認した。
線の発生が見られなかったのに対し、比較例の薄膜配線基板では100個中10個に20%を超
える抵抗変動が見られ、断面観察の結果、100個中8個において樹脂絶縁層と接合層との
間に破断の発生が見られた。
1a・・・・第1の樹脂絶縁層
1b・・・・第2の樹脂絶縁層
2・・・・・薄膜導体層
3・・・・・貫通導体
4・・・・・接合層
5・・・・・プローブ
6・・・・・凹部
10・・・・・薄膜配線基板
10A,10B・ブロック
11・・・・・セラミック多層配線基板
12・・・・・厚膜導体
Claims (3)
- 上面に凹部を有する第1の樹脂絶縁層と、前記凹部の底部に配置された薄膜導体層と、前記第1の樹脂絶縁層の上に設けられた接合層と、該接合層上に設けられた第2の樹脂絶縁層とを備えており、前記接合層の一部が前記凹部内に入り込んでいることを特徴とする薄膜配線基板。
- 前記第1の樹脂絶縁層の外周部に設けられた凹部の深さが、前記第1の樹脂絶縁層の外周部に設けられた凹部の深さよりも大きいことを特徴とする請求項1記載の薄膜配線基板。
- 前記接合層が、第1の樹脂材料からなるコア層と、第2の樹脂材料からなり、前記コア層の上面および下面に積層された接着層とにより形成されており、
前記第1の樹脂材料の弾性率が前記第2の樹脂材料の弾性率よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2記載の薄膜配線基板。
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---|---|---|---|---|
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2011
- 2011-10-28 JP JP2011237449A patent/JP5836751B2/ja not_active Expired - Fee Related
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