JP6250943B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
れる場合がある。この高周波化に伴い、インピーダンスの不整合が起きる可能性がさらに増大している。
[図2]図1に示す配線基板の要部を拡大して示す要部拡大断面図である。
[図3]図2に示す配線基板の要部を平面視した場合の一例を示す平面透視図である。
[図4]図1に示す配線基板の要部を拡大して示す要部拡大断面図である。
[図5]図1に示す配線基板の第1の変形例における要部を示す断面図である。
[図6]図1に示す配線基板の第2の変形例である本発明の実施形態の配線基板の要部を示す断面図である。
て製作することができる。すなわち、まず、酸化ケイ素、酸化ホウ素等のガラス成分の粉末に酸化アルミニウム等のセラミック粉末を添加した原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法やリップコーター法等のシート成形技術を採用してシート状に成形することによって複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートを切断加工および打ち抜き加工等から選択した加工方法によって適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層したセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約900〜1000℃の温度で焼成することによって製作することができる。
ている。金属パターン4は、例えば接地導体層または電源導体層であり、例えば信号が伝送される電極パッド2とは異なる電位を有している。また、金属パターン4は、平面視において重なる電極パッド2とは異なる電位の信号が通過する内部配線層である場合も含まれる。
、6のそれぞれの外周同士の間の距離は、約100μmより大きくてもよく、約100〜200μ
m程度の範囲で設定されていても構わない。
ン4に対する電極パッド2の距離の差の絶対値が比較的小さくて見えても、相対的な距離
の増加効果は大きく、電極パッド2と金属パターン4との間の静電容量が効果的に低減され得る。例えば、第1金属層5の厚みは、約20〜30μm程度であり、上記の電極パッド2と金属パターン4との間の距離に対して約20〜30%程度になる。そのため、電極パッド2と金属パターン4との間の距離が最大で約1.4〜1.2倍程度以上に大きくなり、静電容量は約71〜83%程度以下に低減される。
対向する面積が増加し、静電容量が増加してしまう。このような場合には、絶縁コート層7を設けず、第2金属層6を絶縁層11中に埋め込む構造が好ましい。
11・・・絶縁層
2・・・電極パッド
3・・・貫通導体
4・・・金属パターン
5・・・第1金属層
6・・・第2金属層
7・・・絶縁コート層
9・・・配線基板
Claims (5)
- 電子部品の搭載部を有する主面を含む絶縁基板と、
該絶縁基板の前記主面に設けられた電極パッドと、
前記絶縁基板内に設けられており、前記電極パッドと電位が異なる金属パターンとを備えており、
前記電極パッドは、前記絶縁基板の前記主面に設けられているとともに、厚み方向の少なくとも一部が前記絶縁基板内に埋まっている第1金属層と、該第1金属層上に積層された第2金属層とを含んでおり、
平面透視において、前記第1金属層の外周が前記第2金属層の外周よりも内側に位置しており、
前記金属パターンは、平面透視において前記電極パッドの前記第1金属層および前記第2金属層の両方と重なっており、前記電極パッドと対向する部分の厚みが前記電極パッドと対向する部分を除いた部分の厚みに比べて薄いことを特徴とする配線基板。 - 前記第1金属層のうち前記絶縁基板に埋まっている部分の厚みが、前記第1金属層の外周部において中央部よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板がガラスを含むセラミック焼結体からなり、
前記電極パッドがガラスを含有しており、
前記電極パッドのうち前記第1金属層におけるガラス含有率が、前記第2金属層におけるガラス含有率よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。 - 前記第2金属層の外周部から前記絶縁基板の前記主面にかけて被覆している絶縁コート層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 平面透視において、前記絶縁コート層の内周が、前記第1金属層の外周よりも内側に位置していることを特徴とする請求項4に記載の配線基板。
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