JP6666200B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
図1(a)は本発明の第1の実施形態の配線基板を示す断面図であり、図1(b)はその下面図である。また、図2(a)は図1に示す配線基板における第1層2aおよび第2層2bを含む信号用接続パッド21部分を拡大して示す平面図であり、図2(b)は図2(a)のA−A線における断面図である。また、図3(a)は図1の第1層2aを示す分解平面図であり、図3(b)は図1の第2層2bを示す分解平面図である。なお、図2および図3では、図1に対して上下逆にした状態で示している。図1(b)、図2(a)、図3(a)および図3(b)では、断面図ではないが、理解を容易にするために、後述する信号用接続パッド21、第1層2a、第2層2bおよび電源用または接地用の接続パッド22を含む接続パッド2を、ハッチングを付して示している。信号用接続パッド21等の接続パッド2は、その外周部が被覆層(4)(後述)で被覆されていてもよい。
ているため、信号用接続パッド21を含む部位で信号用接続パッド21と電源用または接地用の配線導体5bとの間で生じる寄生容量を効果的に低減することができる。
絶縁基板1を製作することができる。
材としては、例えば金属ピンおよびはんだ等の金属製の部材(図示せず)が挙げられる。この導電性接続材が金属ピンであるときには、あらかじめ外部電気回路の所定部位にセットされた金属ピンが接続パッド2に押し当てられて、互いの電気的な接続(いわゆるソケット方式での接続)が行なわれる。
しているため、信号用接続パッド21を含む部位で生じる寄生容量を効果的に低減することができる。
いる部分における信号用接続パッド21の厚みは、厚いほどよい。ただし、信号用接続パッド21(第1層2aおよび第2層2b)の厚みが厚くなるほど、すなわち、絶縁基板1となるグリーンシートに信号用接続パッド21となる金属ペーストの厚みを厚く印刷するほど、金属ペーストの質量や、印刷時にグリーンシートに加わる応力によって、グリーンシートが変形し、信号用接続パッド21の位置度がずれてしまう傾向があり、また配線基板10としての生産性および経済性も低下する。このようなことを考慮して、例えば上記グリーンシートの厚みが0.1mmの場合、第2層2bが第1層2aに重なっている部分における信号
用接続パッド21の厚みは、約20〜50μm程度に設定されている。
網状部であるため、第1網状部としての符号は付与していない。
あり、図4(b)は模式的な比較例の配線基板(符号なし)における信号用接続パッド222部分を拡大して示す断面図である。図4に示す例では、説明をわかりやすくするため、
上記実施形態の各例と異なり第1層2aのみが貫通部3aを有している。また、図4において図1〜図3と同様の部位には同様の符号を付している。
いる。このとき、断面視でL1の距離で信号用接続パッド222と電源用または接地用の配
線導体555bとが対向しあって、静電容量が生じる。図4(a)および図4(b)におけ
るL1は互いに同じであり、図4(a)のL2は図4(b)のL1よりも大きい。
寄生容量)が低減される。
図5(a)は本発明の第2の実施形態の配線基板10における信号用接続パッド21部分を拡大して示す平面図であり、図5(b)は図5(a)のB−B線における断面図である。図5において図1〜図3と同様の部位には同様の符号を付している。また、図5について
も、前述したように、図1に対して上下逆になっている。
図6(a)は本発明の第3の実施形態の配線基板10における信号用接続パッド21部分を拡大して示す平面図であり、図6(b)は図6(a)のC−C線における断面図である。図6において図1〜図3および図5と同様の部位には同様の符号を付している。また、図6についても、前述したように、図1に対して上下逆になっている。第3の実施形態においても、上記の説明と同様の点については説明を省略する。
2・・・接続パッド
21・・・信号用接続パッド
2a・・第1層
2b・・第2層
22・・・電源用または接地用の接続パッド
3a・・貫通部
3b・・他の貫通部
4・・・被覆層
5・・・配線導体
5a・・信号用の配線導体
5b・・電源用または接地用の配線導体
6・・・電子部品
7・・・ボンディングワイヤ
8・・・蓋体
9・・・網目部分
10・・・配線基板
20・・・電子装置
Claims (8)
- 絶縁基板と、
該絶縁基板の表面に設けられた信号用接続パッドと、
平面透視で、前記信号用接続パッドの少なくとも一部と互いに重なるように前記絶縁基板の内部に設けられた電源用または接地用の配線導体とを備えており、
前記信号用接続パッドは、厚み方向に貫通する貫通部を有しているとともに前記絶縁基板の表面に直接に設けられた第1層と、少なくとも一部が前記第1層上に設けられた第2層とを含んでいる配線基板。 - 前記絶縁基板がガラスを含むセラミック焼結体からなり、
前記信号用接続パッドのうち前記第1層におけるガラス含有率が、前記第2層におけるガラス含有率よりも大きい請求項1に記載の配線基板。 - 前記第1層の少なくとも一部が網状導体からなる第1網状部であり、前記網状導体の間の網目部分が前記貫通部である請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記第2層が、平面透視において前記第1網状部と重なる部分において、網状導体からなる第2網状部を含んでおり、前記第1網状部の網状導体と前記第2網状部の網状導体とが平面透視において互いに交差し合っている請求項3に記載の配線基板。
- 平面透視における前記第1網状部の網状導体と前記第2網状部の網状導体との互いの交差の角度が45度である請求項4に記載の配線基板。
- 前記第1網状部の網状導体の網目部分の幅が、該網目部分を囲む導体の幅よりも大きい請求項4または請求項5に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の表面から前記第2層の外周部にかけて被覆している被覆層をさらに備えており、
前記第1層の貫通部が、前記第1層のうち平面透視において前記被覆層と重なる領域においてのみ設けられている請求項1〜請求項6のいずれかに記載の配線基板。 - 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の配線基板と、
前記絶縁基板に搭載された電子部品とを備える電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016104397A JP6666200B2 (ja) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 配線基板および電子装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016104397A JP6666200B2 (ja) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 配線基板および電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017212327A JP2017212327A (ja) | 2017-11-30 |
JP6666200B2 true JP6666200B2 (ja) | 2020-03-13 |
Family
ID=60474893
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016104397A Active JP6666200B2 (ja) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 配線基板および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6666200B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6970137B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2021-11-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3085616B2 (ja) * | 1992-11-17 | 2000-09-11 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
JP2005317587A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP5117425B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-01-16 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路 |
JP5977180B2 (ja) * | 2012-03-05 | 2016-08-24 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP6250943B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-12-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP6324738B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2018-05-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
2016
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017212327A (ja) | 2017-11-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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