JP6818609B2 - 配線基体および撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、配線基体および撮像装置に関するものである。

従来、主面および側面を有する絶縁基体と、絶縁基体の側面に設けられた側面導体とを有する配線基体が知られている。配線基体の主面に電子部品が搭載されて電子装置となる。電子部品として、撮像素子を配線基体に搭載する場合、電子装置は撮像装置として用いられる。このような配線基体において、側面導体に外部リード端子を接合することがある。

特開2007-173629号公報

しかしながら、近年の撮像装置の小型化に伴い、絶縁基体の側面に設けられる側面導体の幅と側面導体の高さがともに小さく、側面導体の面積が小さくなってきている。側面導体に外部リード端子を接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わると、側面導体に外部リード端子から引っ張られる応力が発生して、側面導体が絶縁基体から剥がれることが懸念される。

本発明の一つの態様によれば、配線基体は、主面および側面を有する絶縁基体と、前記側面に設けられ、前記側面から前記主面と前記側面とが成す辺まで延ばされた側面導体と
、該側面導体の一部を覆うように設けられた絶縁膜とを有しており、前記主面に、前記側面導体に接続される導体を有しておらず、該絶縁膜は、前記主面から前記側面の前記主面側にかけて、前記辺に沿って、前記主面から前記主面の前記辺側および前記辺および前記側面導体の前記主面側まで連続して直接覆うように設けられている。

本発明の一つの態様によれば、撮像装置は、上記構成の配線基体と、該配線基体に接続された撮像素子とを有している。

本発明の一つの態様による配線基体によれば、上記構成により、側面導体と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体における絶縁基体の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体の主面側の縁部に設けられるのを抑制することができ、側面導体と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜が側面導体の端部を保持するとともに、側面導体が絶縁基体から剥がれるのを抑制することができる。

本発明の一つの態様による撮像装置によれば、撮像装置は、上記構成の配線基体と、配線基体に接続された撮像素子とを有していることによって、接続信頼性に優れた撮像装置とすることができる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態における撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図１（ａ）に示した撮像装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図１（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図１（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態における撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図５（ａ）に示した撮像装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図５（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図５（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）は本発明の第３の実施形態における撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図９（ａ）に示した撮像装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図９（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図９（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）は本発明の第４の実施形態における撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は、図13（ａ）に示した撮像装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図13（ａ）に示した撮像装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。 （ａ）は、図13（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図13（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）は本発明の第５の実施形態における撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図17（ａ）に示した撮像装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図17（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図17（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）は本発明の第５の実施形態における撮像装置の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は本発明の第６の実施形態における撮像装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図22（ａ）に示した撮像装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図22（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図22（ａ）のＡ方向における側面図である。

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における撮像装置は、図１〜図４に示された例のように、配線基体１と、配線基体１の上面に設けられた撮像素子２とを含んでいる。

本実施形態における配線基体１は、主面および側面を有する絶縁基体11と、側面に設け
られ、主面に延ばされた側面導体12と、側面導体12の一部を覆うように設けられた絶縁膜13とを有している。また、絶縁基体11の表面および内部には、配線導体14が設けられている。絶縁膜13は、主面から側面の主面側にかけて、主面と側面とが成す辺に沿って、側面導体および辺を覆うように設けられている。図１〜図４において、撮像装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図４において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基体１等が使用される際の上下を限定するものではない。

本実施形態の配線基体１において、図１〜図４に示す例において、絶縁基体11は、２層の絶縁層11ａにより設けられており、側面導体12は、絶縁基体11の上面側から２番目の絶縁層11ａに設けられている。

なお、図１（ｂ）および図３（ａ）に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、平面透視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。また、図４に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、側面視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。

絶縁基体11は、一方主面（図１〜図４では上面）および他方主面（図１〜図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基体11は、単層または複数層の絶縁層11ａからなり、側面に側面導体12を有している。絶縁基体11は撮像素子２を支持するための支持体として機能し、絶縁基体11の主面に相対する他の主面に、撮像素子２が樹脂等の接着剤を介して接着されて固定される。

絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基体111は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合
であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって単層または複数層の絶縁層11ａからなる絶縁基体11が製作される。

絶縁基体11は、図１〜図４に示す例において、２層の絶縁層11ａから形成されている。絶縁基体11の側面には、側面導体12が設けられている。絶縁基体11の表面及び内部には、配線導体14が設けられている。側面導体12は、絶縁基体11の側面に導出しており、少なくとも一端が絶縁基体11の主面に導出している。側面導体12は、リードフレーム、リードピン、リード線等の外部リード端子とろう材等の接合材を介して接合する接続部である。配線導体14の一端部は、図１および図２に示す例において、絶縁基体11の他の主面に導出しており、配線導体16の他端部は、側面導体12に接続している。配線導体14は、絶縁基体11の表面および内部に設けられており、絶縁層11ａの表面に設けられた配線層と、絶縁層11ａの厚み方向（図１〜図３ではｚ方向）に設けられた貫通導体とを有している。側面導体12および配線導体14は、撮像素子２と外部リード端子とを電気的に接続するためのものである。

側面導体12および配線導体14は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，Ｍｏま
たはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法等によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。側面導体12は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに形成された側面導体12用の貫通孔内に、側面導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布して充填し、側面導体12用の貫通孔を分断して側面導体12用のメタライズペーストを貫通孔の側面に露出させた後、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。配線導体14の配線層は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートの表面に、配線導体14の配線層用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。配線導体14が貫通導体である場合、貫通導体は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。

絶縁膜13は、絶縁基体11の主面から絶縁基体11の側面の主面側にかけて、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺に沿って、側面導体12および絶縁基体11の辺を覆うように設けられた被覆部13ａを有している。被覆部13ａは、側面導体12の絶縁基体11の主面側に導出した全面と絶縁基体11の側面側に導出した主面側端部とを覆っている。

絶縁膜13は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等からなる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して得た絶縁膜13用のセラミックペーストを、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法等によって、側面導体13用のメタライズペーストの頂上面および側面の主面側端部を覆うように印刷塗布して、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁膜13が側面導体13および絶縁基体11の辺を覆うように形成される。

なお、絶縁膜13は、絶縁基体１とともに同時に焼成して形成されるため、実質的に同一成分からなることが好ましい。例えば、絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、絶縁膜13は酸化アルミニウム質焼結体からなり、絶縁基体１が窒化アルミニウム質焼結体からなる場合は、絶縁膜13は窒化アルミニウム質焼結体からなることが好ましい。

１つの側面導体12は、幅（図１〜図４ではＹ方向）が0.05ｍｍ〜0.2ｍｍ程度であり、
高さ（図１〜図４ではＺ方向）が0.4ｍｍ〜2.0ｍｍ程度に設けられる。絶縁膜13の被覆部13ａは、絶縁基体11の主面側の厚みは、５〜50μｍ程度に設けられる。絶縁膜13の被覆部13ａは、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12の側面の主面側端部に対して、側面導体12の５％〜25％程度を覆っており、絶縁基体11の主面側から５μｍ〜50μｍ程度の高さに形成される。

図１〜図４に示す例において、絶縁基体11の１つの側面に５個の側面導体12が配列しており、配線基体１には、合計10個の側面導体12が設けられている。

絶縁膜13の被覆部13ａの表面は、側面導体12の側面よりも外部側に配置されている。被覆部13の側面導体12の側面よりも外部側の厚みは、５μｍ〜50μｍ程度に設けられる。

被覆部13ａは、図２および図３（ｂ）に示す例のように、縦断面視において凸曲面状であると、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合する際の位置合わせとするとともに、側面導体12の絶縁基体11の側面側から絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の際への応力の集中を抑制し、絶縁膜13が側面導体12の側面から剥がれることを良好に抑制することができる。なお、被覆部13ａが縦断面視において凸曲面状である場合、側面導体12の側面から凸曲面状の頂上部までの高さが５μｍ〜50μｍ程度に設けられる。

側面導体12および配線導体14の絶縁基体11または絶縁膜13から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、側面導体12または配線導体14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体14とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに側面導体12と外部リード端子との接合を強固にできる。

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。

配線基体１の搭載部に撮像素子２を搭載し、撮像装置を作製できる。例えば、撮像素子２がワイヤボンディング型の撮像素子である場合には、撮像素子は、樹脂等の接合部材によって、搭載部上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して撮像素子２の電極と配線導体14とが電気的に接続されることによって配線基体１に搭載される。これにより、撮像素子２は配線導体14に電気的に接続される。また、例えば撮像素子２がフリップチップ型の撮像素子である場合には、撮像素子２は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、撮像素子２の電極と配線導体14とが電気的および機械的に接続されることによって配線基体１に搭載される。また、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、撮像素子２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。

本実施形態の配線基体１は、主面および側面を有する絶縁基体11と、側面に設けられ、側面から主面と側面とが成す辺まで延ばされた側面導体12と、側面導体12の一部を覆うように設けられた絶縁膜13とを有しており、主面に、側面導体に接続される導体を有しておらず、絶縁膜13は、主面から側面の主面側にかけて、辺に沿って、主面から主面の辺側および辺および側面導体12の主面側まで連続して直接覆うように設けられている。上記構成により、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体12における絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の主面側の縁部に設けられるのを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、側面導体12が絶縁基体11から剥がれるのを抑制することができる。

図１〜図４に示す例において、複数の側面導体12が絶縁基体11の主面と側面とが成す辺に沿って設けられている。図１〜図４に示す例において、５つの側面導体12が、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺に沿って設けられている。ここで、図１〜図４に示す例のように、１つの絶縁膜13は、複数の側面導体12における絶縁基体11の主面側と主面側近傍の端部とを覆うように設けていると、絶縁基体11と焼結一体化した絶縁膜13により絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および複数の側面導体12を同時に覆っているので、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体12における絶縁基体11の側面側から絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の主面側に設けられるのを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、側面導体12が絶縁基体11から剥がれるのを抑制することができる。

また、主面透視において、側面導体12が相対するように設けられていると、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、応力が絶縁基体11の相対する位置に加わりやすいものとなり、絶縁基体11における歪みが集中しにくいものとすることができる。

なお、ここで、側面導体12が相対するように設けられているとは、図１〜図４に示す例のように、側面導体12が、絶縁基体11の相対する２辺にそれぞれ設けられていることを示している。

本実施形態の撮像装置は、上記構成の配線基体１と、配線基体１に接続された撮像素子２とを有していることによって、接続信頼性に優れた撮像装置とすることができる。

本実施形態における配線基体１は、小型の撮像装置において好適に使用することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による撮像装置について、図５〜図８を参照しつつ説明する。

本発明の第２の実施形態における撮像装置において、上述の第１の実施形態の撮像装置と異なる点は、側面導体12が、絶縁基体11を両主面方向に貫通している点である。

第２の実施形態の配線基体１において、図５〜図８に示す例において、絶縁基体11は、２層の絶縁層11ａにより設けられており、側面導体12は、絶縁基体11の上面側から１番目の絶縁層11ａおよび２番目の絶縁層11ａに設けられている。

なお、図５および図７（ａ）に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、平面透視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。また、図８に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、側面視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。

第２の実施形態における配線基体１は、第１の実施形態の配線基体１と同様に、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体12における絶縁基体11の両主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の両主面側の縁部に設けられるのを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、側面導体12が絶縁基体11から剥がれるのを抑制することができる。

第２の実施形態の撮像装置は、上記構成の配線基体１と、配線基体１に接続された撮像
素子２とを有していることによって、接続信頼性に優れた撮像装置とすることができる。

第２の実施形態の配線基体１において、絶縁膜13は、絶縁基体11の両主面側にてそれぞれ被覆部13ａを有しており、側面導体12の両端部を被覆している。第２の実施形態の配線基体１は、側面導体12の両主面側の端部を被覆部13ａにより覆われているので、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が、側面導体12における絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の主面側の縁部、絶縁基体11の主面に相対する他の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の他の主面側の縁部に設けられるのを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の両端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、より良好に側面導体12が絶縁基体11から剥がれるのを抑制することができる。

第２の実施形態の配線基体１は、上述の第１の実施形態の配線基体１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

第２の実施形態における配線基体１は、第１の実施形態と同様に、小型の撮像装置において好適に使用することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による撮像装置について、図９〜図12を参照しつつ説明する。

本発明の第３の実施形態における撮像装置において、上述の実施形態の撮像装置と異なる点は、絶縁基体11が段差部11ｂ、11ｃを有しており、絶縁膜13ａが段差部11ｃに設けられている点である。

第３の実施形態の配線基体１において、図９〜図12に示す例において、絶縁基体11は、３層の絶縁層11ａにより設けられており、側面導体12は、絶縁基体11の上面側から２番目の絶縁層11ａに設けられている。

なお、図９（ｂ）および図11（ａ）に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、平面透視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。また、図12に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、側面視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。

第３の実施形態における配線基体１は、上述の実施形態の配線基体１と同様に、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体12における絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の主面側に設けられることを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、側面導体12が絶縁基体11から剥がれることを抑制することができる。

また、絶縁基体11が段差部11ｂ、11ｃを有しており、絶縁膜13ａが段差部11ｃに設けられていることから、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わろうとしても、外部リード端子が撮像装置の内側に位置しやすいものとなり、外部リード端子に応力が加わりにくいものとなって、側面導体12が絶縁基体11から剥がれることを抑制しやすいものとすることができる。

また、段差部11ｂは、図９〜図12に示す例のように、被覆部13ａの厚みよりも大きい幅としておくと、絶縁基体11の側面より、被覆部13ａが突出しないので、配線基体１および撮像装置の小型化を図ることができる。

また、段差部11ｃの幅は、図９〜図12に示す例のように、側面導体12の長さ（側面導体12の側面から絶縁基体11の中央部側への厚み）よりも大きいと、絶縁膜13の被覆部13により側面導体12の端部を良好に被覆することができ、側面導体12が絶縁基体11から剥がれることを良好に抑制することができる。

さらに、接続される外部リードが配線基体１の側面より突出しないようにしておくと、撮像装置の小型化を図ることができる。

また、絶縁膜13は、図９〜図12に示す例のように、平面視で絶縁基体11の内部に延出した延出部13ｂを有していると、絶縁基体11と焼結一体化された絶縁膜13により側面導体12が被覆されるので、絶縁膜13が側面導体12の端部をより強固に保持するものとなり、側面導体12が絶縁基体11から剥がれることを抑制することができる。

第３の実施形態の配線基体１は、上述の実施形態の配線基体１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

第３の実施形態における配線基体１は、上述の実施形態と同様に、小型の撮像装置において好適に使用することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による撮像装置について、図13〜図16を参照しつつ説明する。

本発明の第４の実施形態における撮像装置において、上述の実施形態の撮像装置と異なる点は、絶縁基体11が複数の段差部11ｂ、11ｃ、11ｄを有しており、複数の段差部11ｃ、11ｄに側面導体12が設けられている点である。

第４の実施形態の配線基体１において、図13〜図16に示す例において、絶縁基体11は、４層の絶縁層11ａにより設けられており、側面導体12は、絶縁基体11の上面側から２番目の絶縁層11ａおよび３番目の絶縁層11ａに設けられている。

なお、図13（ｂ）および図15（ａ）に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、平面透視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。また、図16に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、側面視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。

第４の実施形態における配線基体１は、第１の実施形態の配線基体１と同様に、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体12における絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の主面側の縁部に設けられるのを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、側面導体12が絶縁基体11から剥がれることを抑制することができる。

第４の実施形態の配線基体１は、第３の実施形態の配線基体１と同様に、段差部11ｂお
よび段差部11ｃの大きさが絶縁膜13の厚み以上となるようにしておくと、配線基体１および撮像装置の小型化を図ることができる。

また、段差部11ｃおよび段差部11ｄの幅は、第３の実施形態の配線基体１と同様に、側面導体12の長さ（側面導体12の側面から絶縁基体11の中央部側への厚み）よりも大きいと、絶縁膜13の被覆部13により側面導体12の端部を良好に被覆することができ、側面導体12が絶縁基体11から剥がれることを良好に抑制することができる。

また、主面透視において、複数の段差部11ｂ、11ｃに設けられた側面導体12は互いに重ならないようにしておくと、それぞれの段差部11ｂに設けられた側面導体12同士の短絡を抑制するとともに、リード端子の接続を良好なものとし、信頼性に優れた配線基体１とすることができる。

第４の実施形態の配線基体１は、上述の実施形態の配線基体１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

第４の実施形態における配線基体１は、上述の実施形態と同様に、小型の撮像装置において好適に使用することができる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態による撮像装置について、図17〜図20を参照しつつ説明する。

本発明の第５の実施形態における撮像装置において、上述の実施形態の撮像装置と異なる点は、側面導体12が切欠き部11ｅ内に設けられている点である。

第５の実施形態の配線基体１において、図17〜図20に示す例において、絶縁基体11は、２層の絶縁層11ａにより設けられており、側面導体12は、絶縁基体11の上面側から２番目の絶縁層11ａに設けられている。

なお、図17（ｂ）および図19（ａ）に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、平面透視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。また、図20に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、側面視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。

第５の実施形態における配線基体１は、第１の実施形態の配線基体１と同様に、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体12における絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の主面側の縁部に設けられるのを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、側面導体12が絶縁基体11から剥がれるのを抑制することができる。

この場合、絶縁膜13の被覆部13ａは、切欠き部11ｅの内面に導出される側面導体12の端部を覆っておけばよく、絶縁基体11の側面より、被覆部13ａが突出しないので、配線基体１および撮像装置の小型化を図ることができる。

なお、図17に示す例において、１つの切欠き部11ｅ内に１つの側面導体12が設けられているが、図21に示す例のように、１つの切欠き部11ｅ内に複数の側面導体12が設けられても構わない。

第５の実施形態の配線基体１は、上述の実施形態の配線基体１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

第５の実施形態における配線基体１は、上述の実施形態と同様に、小型の撮像装置において好適に使用することができる。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態による撮像装置について、図22〜図25を参照しつつ説明する。

本発明の第６の実施形態における撮像装置において、上述の実施形態の撮像装置と異なる点は、絶縁基体11に貫通孔11ｆが設けられている点である。

第６の実施形態の配線基体１において、図17〜図20に示す例において、絶縁基体11は、３層の絶縁層11ａにより設けられており、側面導体12は、絶縁基体11の上面側から２番目の絶縁層11ａに設けられている。

なお、図22（ｂ）および図24（ａ）に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、平面透視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。また、図16に示す例において、絶縁基体11の主面と側面とが成す辺および側面導体12が、側面視において、絶縁膜13と重なる領域を破線にて示している。

第６の実施形態における配線基体１は、第１の実施形態の配線基体１と同様に、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材が側面導体12における絶縁基体11の主面と側面とが成す辺の縁部および絶縁基体11の主面側の縁部に設けられるのを抑制することができ、側面導体12と外部リード端子とを接合材により接合し、外部リード端子に応力が加わったとしても、接合材を介して側面導体12の端部に直接応力が加わりにくいものとなり、絶縁膜13が側面導体12の端部を保持するとともに、側面導体12が絶縁基体11から剥がれることを抑制することができる。

第６の実施形態の配線基体１は、上述の実施形態の配線基体１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

第６の実施形態における配線基体１は、上述の実施形態と同様に、小型の撮像装置において好適に使用することができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11は、平面視において、側面または角部に切欠き部や面取り部を有している矩形状であっても構わない。

また、第３の実施形態および第４の実施形態の配線基体１において、段差部11ｂ、11ｃ、11ｄを備えているが、他の実施形態の配線基体１においても、段差部を有するものであっても構わない。

上述の実施形態において、側面導体12は、絶縁基体11の相対する２つ側面に設けているが、３つ乃至４つの側面のそれぞれに側面導体12が設けていても構わない。

上述の実施形態において、絶縁基体11は、２層〜４層の絶縁層11ａにより構成している例を示しているが、絶縁基体11は、５層以上の絶縁層11ａにより構成していても構わない
。

また、配線基体１は、多数個取り配線基体の形態で製作されていてもよい。

１・・・・配線基体
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・絶縁層
11ｂ・・・段差部
11ｃ・・・切欠き部
11ｄ・・・貫通孔
12・・・・側面導体
13・・・・絶縁膜
13ａ・・・被覆部
13ｂ・・・延出部
14・・・・配線導体
２・・・・撮像素子
３・・・・接続部材

Claims (6)

1. 主面および側面を有する絶縁基体と、
   前記側面に設けられ、前記側面から前記主面と前記側面とが成す辺まで延ばされた側面導体と、
   該側面導体の一部を覆うように設けられた絶縁膜とを有しており、
   前記主面に、前記側面導体に接続される導体を有しておらず、
   該絶縁膜は、前記主面から前記側面の前記主面側にかけて、前記辺に沿って、前記主面から前記主面の前記辺側および前記辺および前記側面導体の前記主面側まで連続して直接覆うように設けられていることを特徴とする配線基体。
2. 前記絶縁基体は階段状の段差部を有しており、
   前記側面導体および前記絶縁膜が前記段差部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基体。
3. 前記主面透視において、前記側面導体が相対するように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基体。
4. 前記主面透視において、前記側面導体が互いに重ならないように設けられていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の配線基体。
5. 前記絶縁膜は、前記絶縁基体の内部に延出した延出部を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基体。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基体と、
   該配線基体に接続された撮像素子とを有していることを特徴とする撮像装置。

Images