JP7299144B2 - 配線基板、パッケージおよび電子部品 - Google Patents

Description

本開示は、リニアセンサ素子等の電子素子を搭載するためのパッケージおよび電子部品に関するものである。

ラインセンサやリニアセンサと呼ばれる長尺状のセンサ素子を備える電子部品がある。センサ素子は長手方向の両端部に電極を備えている。センサ素子が搭載されているパッケージもまた長尺状（長方形状）であり、センサ素子の電極に対応するように、パッケージの長手方向の両端部に接続パッドを備えている。センサ素子の電極と接続パッドとはボンディングワイヤで接続されている。パッケージの長手方向の中央部に端子電極があり、接続パッドと端子電極とは絶縁基板内で引き回された内部配線で接続されている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開平１１－２８９０７２号公報

センサ素子の高感度化による多端子化に伴い、多数の接続パッドと端子電極とを接続する多数の内部配線を狭い幅の絶縁基板内に配置することが困難となっており、電子部品の小型化も困難になってきている。

本開示の１つの態様の配線基板は、長方形状の絶縁基板と、該絶縁基板の長手方向の端部に、前記絶縁基板の長手方向に配列された接続パッドと、前記絶縁基板の長手方向の中央部に配列された外部端子と、該外部端子に接続された内部配線と、を備えており、前記接続パッドは、前記内部配線に接続されている第１接続パッドと、前記内部配線に接続されていない第２接続パッドとを備え、前記接続パッドよりも前記絶縁基板の長手方向の中央部に近い位置にあり、前記内部配線に接続されている中央部パッドを備えている。

本開示の１つの態様のパッケージは、上記構成の配線基板の前記第２接続パッドと前記中央部パッドとがボンディングワイヤで接続されている。

本開示の１つの態様の電子部品は、上記構成のパッケージと、該パッケージに搭載されて前記接続パッドとボンディングワイヤで接続されている電子素子とを備えている。

本開示の１つの態様の配線基板によれば小型で多端子のパッケージを得ることのできる配線基板となる。

本開示の１つの態様のパッケージによれば、上記構成の配線基板を含んでいることから、小型で多端子の電子部品を得ることのできるパッケージとなる。

本開示の１つの態様の電子部品によれば、上記構成のパッケージを備えていることから、小型で多端子の電子部品となる。

配線基板の一例の外観を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。 （ａ）は図１（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図である。 （ａ）は図１の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。 配線基板の他の一例の外観を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。 （ａ）は図４（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＤ－Ｄ線における断面図である。 （ａ）は図４の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。 配線基板の他の一例の外観を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。 （ａ）は図７（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図である。 （ａ）は図７の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。 （ａ）は電子部品の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。

本開示の実施形態の配線基板、パッケージおよび電子部品を、添付の図面を参照して説明する。図１は配線基板の一例の外観を示し、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は下面図、図１（ｄ）は側面図である。図２（ａ）は図１（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図である。図３は図１の配線基板を用いたパッケージの一例の一部を拡大して示しており、図３（ａ）は図１の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。図４は配線基板の他の一例の外観を示し、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は下面図、図４（ｄ）は側面図である。図５（ａ）は図４（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図であり、図５（ｄ）は図５（ａ）のＤ－Ｄ線における断面図である。図６（ａ）は図４の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。図７は配線基板の他の一例の外観を示し、図７（ａ）は上面図、図７（ｂ）は正面図、図７（ｃ）は下面図、図７（ｄ）は側面図である。図８（ａ）は図７（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図８（ｃ）は図８（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図である。図９（ａ）は図７の配線基板を用いたパッケージの一例を示す上面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図９（ｃ）は図９（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。図１０（ａ）は電子部品の一例を示す上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の一部を拡大して示す上面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ｂ）のＣ－Ｃ線における断面図である。図２、図５、および図８においては、絶縁基板の内部にある内部配
線を透過して破線で示している。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板、パッケージおよび電子部品等が使用されるときの上下を限定するものではない。

本開示の１つの態様の配線基板１００は、長方形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の長手方向の端部に、絶縁基板１の長手方向に配列された接続パッド２と、絶縁基板１の長手方向の中央部に配列された外部端子３と、外部端子３に接続された内部配線４と、を備えている。そして、接続パッド２は、内部配線４に接続されている第１接続パッド２１と、内部配線４に接続されていない第２接続パッド２２とを備えており、また、接続パッド２よりも絶縁基板１の長手方向の中央部に近い位置にあり、内部配線４に接続されている中央部パッド５を備えている。

このような配線基板１００によれば、内部配線４は、絶縁基板１の端部の第１接続パッド２１に接続されるものと、中央部の中央部パッド５に接続されるものとを有することになる。そのため、全ての内部配線４を並べて配置して端部から中央部まで引き回す必要がなく、絶縁基板１には第１接続パッド２１に接続される内部配線４（４１）だけを並べて配置する幅があればよいため、小型の配線基板１００となる。また、第２接続パッド２２は絶縁基板１の表面でボンディングワイヤ２００によって中央部パッド５に電気的に接続することができるため、全ての接続パッド２が外部端子３に接続される。よって、小型で多端子のパッケージ３００を得ることのできる配線基板１００となる。

接続パッド２は、搭載される電子素子４００の電極４０１とボンディングワイヤ２００で接続されるものである。図１、図４および図７に示す例においては、絶縁基板１の電子素子４００が搭載される搭載領域１０を二点鎖線で示している。電子素子４００は長尺状（長方形状）であり、その長手方向の両端部に電極４０１を有するものであるので、この電極４０１に近い位置となる、絶縁基板１の長手方向の端部に接続パッド２が設けられている。接続パッド２の数は、電子素子４００の電極４０１の数に対応している。電子素子４００の電極４０１は、その長手方向の両端部でありかつ短手方向の両端部に、それぞれ複数個が一列に配列されている。そのため、絶縁基板１の長手方向の両端部において搭載領域１０を挟む位置である、長方形状の絶縁基板１の角部の近傍において絶縁基板１の長手方向に複数の接続パッド２が配列されている。

長方形状の絶縁基板１の４つの角部の近傍（以下、単に角部ともいう。）にそれぞれに配列されている複数の接続パッド２（接続パッド２群）のうちの少なくとも１つが第２接続パッド２２である。接続パッド２群は４つあるので、第２接続パッド２２は少なくとも４つある。図１～図３に示す例の配線基板１００では、１つの角部にある接続パッド２群は５つの接続パッド２で構成されており、そのうちの１つが第２接続パッド２２で残りの４つが第１接続パッド２１である。図４～図１０に示す例の配線基板１００では、１つの角部にある接続パッド２群は６つの接続パッド２で構成されており、そのうちの２つが第２接続パッド２２で残りの４つが第１接続パッド２１である。接続パッド２の数、そのうちの第１接続パッド２１および第２接続パッド２２の数は、搭載される電子素子４００（の電極４０１）の数や絶縁基板１の大きさによって設定されるものであり、これらに限られるものではない。

接続パッド２群のうちの複数の第１接続パッド２１は、それぞれ内部配線４に接続されている。第１接続パッド２１が接続されている内部配線４は、絶縁基板１の長手方向の端部側から中央部へ延びて外部端子３に接続されている。内部配線４は、第１接続パッド２１に接続されているものと、中央部パッド５に接続されているものがある。

中央部パッド５は、接続パッド２（接続パッド２群）よりも絶縁基板１の長手方向の中
央部に近い位置（中間部）にあり、内部配線４に接続されている。中央部パッド５の数は第２接続パッド２２の数と同じである。中央部パッド５が接続されている内部配線４は、中間部から中央部へ延びて外部端子３に接続されている。

内部配線４は、より詳細には、絶縁基板１の内部において第１接続パッド２１または中央部パッド５と平面透視で重なる位置から外部端子３のある絶縁基板１の側面まで延びる配線層４１および、この配線層４１と第１接続パッド２１または中央部パッド５とを接続する貫通導体４２とで構成されている。絶縁基板１は複数の絶縁層が積層されて構成されており、第１接続パッド２１に接続されている４つの配線層４１および中央部パッド５に接続されている１つの配線層４１はいずれも同じ絶縁層間にある。また、配線層４１は、絶縁基板１内において、接続パッド２または中央部パッド５と重なる位置と絶縁基板１の側面との間の幅の小さい狭小領域にある。第１接続パッド２１に接続されている４つの配線層４１は、この狭小領域の幅方向に並んで配置され、中央部パッド５に接続されている１つの配線層４１は、これらとは絶縁基板１の長手方向にずれた位置に配置されている。上述したように、５つの配線層４１のうち第１接続パッド２１に接続されている４つの配線層４１のみが絶縁基板１の短手方向（幅方向）に並んでおり、この狭小領域が小さいものとなっているため、小型の配線基板１００となっている。

内部配線４としては、主に電気信号を伝送する配線層４１以外に、電源導体や接地導体として機能するベタ状の導体、ベタ層導体４３もある。ベタ層導体４３は、絶縁基板１の外形よりも一回り小さい形状である。ベタ層導体４３は平面視の大きさが多きものであるので、図１～図９に示す例の配線基板１００においては、電子素子４００の搭載領域１０の下方にあり、絶縁基板１の厚み方向において内部配線４の配線層４１とは異なる位置にある。配線層４１とベタ層導体４３とが同じ位置にある場合には、ベタ層導体４３の外側に配線層４１がある。接続パッド２および外部端子３の一部は配線層４１および貫通導体４２を介してベタ層導体４３に接続される。

本開示の１つの態様のパッケージ３００は、図３に示す例のように、配線基板１００の第２接続パッド２２と中央部パッド５とがボンディングワイヤ２００で接続されている。図３に示す例のパッケージ３００は、図１および図２に示す例の配線基板１００を用いた例である。

５つの接続パッド２のうち、第１接続パッド２１は内部配線４を介して外部端子３に電気的に接続されている。第２接続パッド２２と中央部パッド５とがボンディングワイヤ２００で接続されることで、第２接続パッド２２は、ボンディングワイヤ２００、中央部パッド５および内部配線４を介して外部端子３に電気的に接続される。これにより、全ての接続パッド２が外部端子３に電気的に接続されたパッケージ３００となっている。また、電子素子４００の電極４０１が多い場合でも、配線基板１００を大型化することなくすべての電極４０１を外部端子３と接続することができる。

第２接続パッド２２と中央部パッド５とをこれらと同じ絶縁基板１の表面に設けた接続配線で接続することも可能である。接続配線を設けると第２接続パッド２２の形状が第１接続パッド２１の形状と異なるものとなる。接続配線を設けずに第２接続パッド２２を第１接続パッド２１と同じ形状にすることで、電子素子４００の電極４０１と接続パッド２とをボンディングワイヤ２００で接続する際の、認識装置による認識性が、第２接続パッド２２を第１接続パッド２１とで同じになるため、認識不良による接続不良が発生し難くなる。

上述したように、接続パッド２群は電子素子４００の電極４０１に近い位置である、絶縁基板１の長手方向の端部にある。これに対して中央部パッド５は、外部端子３に近い位
置である絶縁基板１の中央部にある。そのため、図１～図３に示す例の配線基板１００においては、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１との距離に対して、接続パッド２群と中央部パッド５との距離が大きいものとなっている。そして、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１とを接続するボンディングワイヤ２００に対して、第２接続パッド２２と中央部パッド５とを接続するボンディングワイヤ２００は長いものになるため、ボンディングワイヤ２００の高さが高くなりやすい。図３に示す例において、接続パッド２等は絶縁基板１のキャビティ１１（凹部）内（の段部１２上）にあるが、ボンディングワイヤ２００の高さが高すぎると配線基板１００の上面から突出してしまい、キャビティ１１を蓋体３１０で塞いで封止することが困難になってしまう。また、キャビティ１１を蓋体３１０で塞いで封止するために、配線基板１００（絶縁基板１）の厚みを厚くした場合には、パッケージ３００および電子部品７００の高さが高くなる。

そのため、図１～図３に示す例の配線基板１００においては、１つの接続パッド２群の中で、第２接続パッド２２は第１接続パッド２１よりも絶縁基板１の中央部側にある。これにより、第２接続パッド２２と中央部パッド５との距離が短くなり、これらの間を接続するボンディングワイヤ２００の高さを抑えることができる。これにより、パッケージ３００および電子部品７００を低背化することができる。また、第２接続パッド２２が接続パッド２群の中央部側の端部にあるため、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１と接続するボンディングワイヤ２００と、第２接続パッド２２と中央部パッド５とを接続するボンディングワイヤ２００とが交差し難くなる。後述する中継パッド６を有する場合には、接続パッド２と電子素子４００の電極４０１と接続するボンディングワイヤ２００と、第２接続パッド２２と中継パッド６とを接続するボンディングワイヤ２００とが交差し難くなる。そのため、異なる電極４０１に接続されたボンディングワイヤ２００が接触してしまう可能性が低減される。

さらには、図４～図１０に示す例のように、接続パッド２と中央部パッド５との間に、中継パッド６を備えている配線基板１００とすることができる。

このような構成の場合には、第２接続パッド２２と中央部パッド５との電気的な接続は、図６に示す例のパッケージ３００のように、第２接続パッド２２と中継パッド６とを接続するボンディングワイヤ２００、中継パッド６および中継パッド６と中央部パッド５とを接続するボンディングワイヤ２００で行なわれる。つまり、第２接続パッド２２と中央部パッド５との間に２つの短いボンディングワイヤ２００を備えることになる。図３に示す例のパッケージ３００におけるボンディングワイヤ２００に対して、より短いボンディングワイヤ２００とすることができるため、１つのボンディングワイヤ２００の高さをより抑えることができ。これにより、パッケージ３００および電子部品７００をより低背化することができる。

なお、図１～図３に示す例の配線基板１００においては、１つの接続パッド２群における第２接続パッド２２は１つであるが、図４～図６に示す例の配線基板１００においては、１つの接続パッド２群における第２接続パッド２２は２つである。中央部パッド５も２つあり、これらの間にそれぞれ１つずつ計２つの中継パッド６がある。このように、第２接続パッド２２が複数ある場合、中継パッド６は第２接続パッド２２と同じ数とすることができるが、中継パッド６は第２接続パッド２２よりも少ない数でもよい。例えば、２つの中央部パッド５のうち、接続パッド２群から最も離れている中央部パッド５だけを中継パッド６を介して接続してもよい。例えば図５に示す例の配線基板１００において、２つの中央部パッド５のうち端部側のものをより端部側にして、端部側の第２接続パッド２２とボンディングワイヤ２００で接続し、中央側の中央部パッド５と中央部側の第２接続パッド２２とを１つの中継パッド６および２つのボンディングワイヤ２００で接続してもよい。

また、図７～図９に示す例の配線基板１００においては、第２接続パッド２２および中央部パッド５がそれぞれ２つずつである点は図４～図６に示す例と同じであるが、中継パッド６の数が異なる。このような配線基板１００を用いたパッケージ３００では、図９に示す例のように、第２接続パッド２２と中央部パッド５との間には４つの中継パッド６がある。１つの第２接続パッド２２と１つの中央部パッド５とを電気的に接続するのに、２つの中継パッド６および３つのボンディングワイヤ２００を用いる。図７～図９に示す例と図４～図６に示す例とで、第２接続パッド２２と中央部パッド５との距離は同じであるので、その間に位置する中継パッド６の数が増えることでボンディングワイヤ２００の長さがより短くなっている。このように、１つの第２接続パッド２２と中央部パッド５との間に複数の中継パッド６があってもよい。第２接続パッド２２と中継パッド６との距離および中継パッド６と中央部パッド５との距離をより短くすることができる。さらには、第２接続パッド２２と中継パッド６との距離および中継パッド６と中央部パッド５との距離を、電子素子４００の電極４０１と接続パッド２との距離と同程度以下にすることができる。そのため、第２接続パッド２２と中央部パッド５との接続に用いるボンディングワイヤ２００の高さを、ワイヤボンディング装置の設定を電子素子４００との接続の設定から変更することなく容易に電子素子４００の電極４０１と接続パッド２とを接続するボンディングワイヤ２００の高さと同程度以下にすることができる。

図１～図３に示す例の配線基板１００と、図４～図６に示す例の配線基板１００と、図７～図９に示す例の配線基板１００とでは、外部端子３の形態が異なっている。図１～図３に示す例の配線基板１００における外部端子３は、絶縁基板１の側面の外部導体層３１と、一方の端部が外部導体層３１と対向し、もう一方の端部が絶縁基板１より下方に突出する位置にあるリード３２と、リード３２と外部導体層３１とを接合する導電性接合材３３とで構成されている。内部配線４の配線層４１が絶縁基板１の側面まで延びて外部端子３の外部導体層３１と接続されている。

図４～図６に示す例の配線基板１００における外部端子３は、絶縁基板１の下面の外部導体層３１だけで構成されている。この場合の内部配線４は、配線層４１の中央部側の端部が貫通導体４２で下面に引き出されている。つまり、配線層４１と絶縁基板１の下面の外部端子３（外部導体層３１）とが貫通導体４２で接続されている。このような外部端子３の場合には、外部の回路基板に対して表面実装が可能で、実装高さを低くすることができる。

図７～図９に示す例の配線基板１００における外部端子３は、外部導体層３１が絶縁基板１の側面から下面にかけてある。この例の外部導体層３１における絶縁基板１の下面にある部分は、図４～図６に示す例の外部端子３（外部導体層３１）と同様のものである。絶縁基板１の側面においては、絶縁基板１の側面の切欠き１３内に位置している。この場合の内部配線４は、絶縁基板１の側面まで延びて切欠き１３内の外部導体層３１と接続されている。このような外部端子３の場合も、外部の回路基板に対して表面実装が可能で、実装高さを低くすることができる。また、絶縁基板１の下面の外部導体層３１に加えて側面の外部導体層３１も外部回路基板の電極等と接合されるので、回路基板への接合強度が高く実装信頼性の高い電子部品７００を得ることができる。

図７～図９に示す例の切欠き１３は、絶縁基板１の下面から上面までの途中まで延びている。また、切欠き１３の幅、絶縁基板１の長手方向に沿った長さは下面にある外部導体層３１の幅よりも小さい。切欠き１３の形状はこれに限られるものではない。また、切欠き１３内の外部導体層３１は、切欠き１３の内面を覆う膜状のものだけでなく、より厚みが厚く切欠き１３内が充填されていてもよい。切欠き１３を有さない側面に外部導体層３１を設けることもできる。また、絶縁基板１の側面まで延びて切欠き１３内の外部導体層
３１と接続されているが、図４～図６に示す例のように、内部配線４の配線層４１と絶縁基板１の下面の外部端子３（外部導体層３１）とを貫通導体４２で接続してもよい。あるいは、側面の外部導体層３１および下面の外部導体層３１の両方に接続してもよい。また、側面の外部導体層３１と下面の外部導体層３１とは接続されていなくてもよい。

本開示の１つの態様の電子部品７００は、図１０に示す例のように、上記のようなパッケージ３００と、パッケージ３００に搭載されて接続パッド２とボンディングワイヤ２００で接続されている電子素子４００とを備えている。このような電子部品７００によれば、上記構成のパッケージ３００を備えていることから、小型で多端子の電子部品７００となる。

なお、図１０に示す例の電子部品７００は、図９に示す例のパッケージ３００を用いた例であり、絶縁基板１のキャビティ１１を塞ぐように蓋体３１０が接合材３２０で接合されている。キャビティ１１内に搭載された電子素子４００が蓋体３１０および接合材３２０によって気密に封止されている。この例では、蓋体３１０は透光性を有するものであり、電子素子４００は蓋体３１０を通して外部からの光を受光することができる。絶縁基板１はキャビティ１１を有さないものであってもよいが、絶縁基板１がキャビティ１１を有していることで、平板状の蓋体３１０で容易に封止することができる。

電子素子４００の電極４０１と接続パッド２とはボンディングワイヤ２００で接続されている。接続パッド２の第２接続パッド２２と中継パッド６との間および中継パッド６と中央部パッド５との間もボンディングワイヤ２００で接続されている。これにより、電子素子４００は、パッケージ３００を介して外部回路と電気的に接続される。

電子素子４００は、絶縁基板１のキャビティ１１の底面に搭載され、不図示の接合材で固定されている。上述したように、キャビティ１１内には電子素子４００の搭載領域１０を挟むように（囲む）段部１２があり、この段部１２の上面に接続パッド２がある。このような段部１２を有していると、電子素子４００の電極４０１と段部１２上の接続パッド２とのボンディングワイヤ２００による接続が容易にできる。段部１２の高さを電子素子４００の高さと同程度に設定すると、接続がさらに容易になる。また、段部１２がない場合に比較して、キャビティ１１周りの壁部の厚みが厚くなるので絶縁基板１の強度が高くなり、信頼性が高くなる。

第２接続パッド２２と中継パッド６との間および中継パッド６と中央部パッド５との間のボンディングワイヤ２００による接続は、電子素子４００素子を搭載する前に行なってもよいし、電子素子４００を搭載して電子素子４００の電極４０１と接続パッド２との接続の際に同時に行なってもよい。

絶縁基板１は、配線基板１００の基本的な部分であり、複数の接続パッド２や内部配線４等を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。また、絶縁基板１は、電子素子４００を搭載して固定するための基体として機能する部分である。絶縁基板１の平面視の形状は長方形状である。長方形状とは、厳密な長方形でなくてもよく、図１～図３に示す例のような長方形以外に、図４～図６に示す例のような長方形の角部に切欠きを有するもの、図７～図９に示す例のような長方形の辺部に切欠きを有するもの等を含む。

絶縁基板１は、例えば、５ｍｍ～１０ｍｍ×２０ｍｍ～７０ｍｍの長方形状で、厚みが例えば１ｍｍ～４ｍｍの板状である。搭載する電子素子４００に応じて設定される。上述したように、絶縁基板１はキャビティ１１を有するものとすることができる。例えば、キャビティ１１の上面の開口の形状は絶縁基板１の外形と同様に長方形状である。図１～図
６に示す例では長方形であり、図７～図９に示す例では角部が丸められた長方形である。キャビティ１１がこのような角を有さない形状であると、絶縁基板１に応力が加わった場合に角を起点としたクラックが発生する可能性が低減される。キャビティ１１の寸法は、例えばキャビティ１１の内側面と絶縁基板１の外側面との間の壁厚みを０．５ｍｍ以上とした上で、平面視の開口が４ｍｍ～９ｍｍ×１８ｍｍ～６９ｍｍの方形状で、上面からの深さが０．４ｍｍ～３．５ｍｍとすることができる。段部１２を有する場合は、例えばキャビティ１１の内側面から内側へ０．５ｍｍ～２ｍｍ突出し、キャビティ１１の底面からの高さが０．１ｍｍ～２ｍｍの段部１２とすることができる。

絶縁基板１は、複数の絶縁層１ａが積層されてなるものであり、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウム粉末および焼結助剤成分となる酸化ケイ素等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して絶縁層となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を約１３００℃～１６００℃程度の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。絶縁基板１がキャビティ１１を有する場合、および絶縁基板１の側面の切欠き１３を有する場合は、セラミックグリーンシートにこれらの形状に対応する貫通孔等を設けておけばよい。

接続パッド２、外部端子３の外部導体層３１、内部配線４、中央部パッド５および中継パッド６等の導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、絶縁基板１が上記のようなセラミック焼結体からなる場合であれば、例えばメタライズ導体として絶縁基板１の所定の位置に設けられている。

接続パッド２、外部端子３の外部導体層３１、内部配線４の配線層４１およびベタ層導体４３、中央部パッド５および中継パッド６等の膜状の導体は、例えば、絶縁基板１が上述したようなアルミナ質焼結体からなる場合であれば、例えばタングステンのメタライズ層で形成することができる。タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁層となる上記セラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して、その後セラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成することができる。また、内部配線４の貫通導体４２および外部端子３の切欠き１３内の部分は、絶縁層となるセラミックグリーンシートに貫通導体４２となる貫通孔および切欠き１３となる貫通孔をあらかじめ形成しておき、このセラミックグリーンシートの貫通孔内に上記の金属ペーストをスクリーン印刷法等の方法で塗布または充填し、同時焼成することによって形成することができる。セラミックグリーンシートの貫通孔は、機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等の方法で形成することができる。

外部端子３が、リード３２が外部導体層３１に導電性接合材３３で接合されている構成の場合は、例えば銅、鉄－ニッケル－コバルト合金等の金属からなるリード３２を例えば銀ろう等のろう材のような導電性接合材３３で接合することで形成することができる。リード３２は上記金属の板材を打ち抜き加工等で所定形状に加工することで作製することができる。

接続パッド２、外部端子３、中央部パッド５および中継パッド６等の露出する部分には
、電解めっき法または無電解めっき法等の方法でニッケルおよび金等のめっき層を被着して、耐腐食性、ボンディングワイヤ２００の接続性、外部回路基板と接合する際のはんだ等の濡れ性を高めることができる。

電子素子４００としては、ＣＣＤ（Charged-Coupled Device：電荷結合素子）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）等の撮像素
子である。撮像素子のなかでも、平面視の形状が例えば長辺が短辺の４倍以上である長尺状の長方形のものである。

電子素子４００の配線基板１００の搭載領域１０への固定は、例えば、はんだ等の低融点ろう材または接着剤、あるいは必要によって導電性接着剤等の電気伝導性を有する接合材（不図示）によって行なわれる。

電子素子４００の電極４０１と配線基板１００の接続パッド２との電気的な接続ならびに、第２接続パッド２２と中央部パッド５との電気的な接続、第２接続パッド２２と中継パッド６との電気的な接続ならびに中継パッド６と中央部パッド５との電気的な接続は、金等のボンディングワイヤ２００で行なわれる。

電子素子４００を気密封止するための蓋体３１０は、上述したように透光性を有するものであり、電子素子４００は蓋体３１０を通して外部からの光を受光することができる。また、絶縁基板１がキャビティ１１を有する場合は、蓋体３１０は平板状のものである。絶縁基板１がキャビティ１１を有さない平板状である場合は、蓋体３１０はキャップ状のものである。金属等からなり、開口を有するキャップ状の本体に、開口を塞ぐ透光性部材を接合したものを用いることができる。

蓋体３１０と配線基板１００とを接合する接合材３２０は、樹脂からなる接着剤や金属からなるはんだやろう材を用いることができる。はんだやろう材を用いる場合には、絶縁基板１およびガラス等からなる蓋体３１０はろう材等が濡れないので、接合用の金属膜を設けることができる。

以上の説明では、配線基板１００がセラミック焼結体からなる絶縁基板１であるセラミック配線基板の場合で説明したが、絶縁基板１がエポキシ樹脂等の樹脂からなるプリント配線基板にも適用することができる。

１・・・絶縁基板
１０・・・搭載領域
１１・・・キャビティ
１２・・・段部
１３・・・切欠き
２・・・接続パッド
２１・・・第１接続パッド
２２・・・第２接続パッド
３・・・外部端子
３１・・・外部導体層
３２・・・リード
３３・・・導電性接合材
４・・・内部配線
４１・・・配線層
４２・・・貫通導体
４３・・・ベタ層導体
５・・・中央部パッド
６・・・中継パッド
１００・・・配線基板
２００・・・ボンディングワイヤ
３００・・・パッケージ
３１０・・・蓋体
３２０・・・接合材
４００・・・電子素子
４０１・・・電極
７００・・・電子部品

Claims (5)

1. 長方形状の絶縁基板と、
   該絶縁基板の長手方向の端部に、前記絶縁基板の長手方向に配列された接続パッドと、
   前記絶縁基板の長手方向の中央部に配列された外部端子と、
   該外部端子に接続された内部配線と、
   を備えており、
   前記接続パッドは、前記内部配線に接続されている第１接続パッドと、前記内部配線に接続されていない第２接続パッドとを備え、
   前記接続パッドよりも前記絶縁基板の長手方向の中央部に近い位置にあり、前記内部配線に接続されている中央部パッドを備えている配線基板。
2. 前記接続パッドと前記中央部パッドとの間に、中継パッドを備えている請求項１に記載の配線基板。
3. 請求項１に記載の配線基板の前記第２接続パッドと前記中央部パッドとがボンディングワイヤで接続されているパッケージ。
4. 請求項２に記載の配線基板の前記第２接続パッドと前記中継パッド、および前記中継パッドと前記中央部パッドとがそれぞれボンディングワイヤで接続されているパッケージ。
5. 請求項３または請求項４に記載のパッケージと、該パッケージに搭載されて前記接続パッドとボンディングワイヤで接続されている電子素子とを備えている電子部品。

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