JP5078441B2 - 電子部品収納用パッケージ、複数個取り電子部品収納用パッケージ及び電子装置、並びにこれらの判別方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージおよび複数個取り電子部品収納用パッケージ、ならびに電子装置、電子部品収納用パッケージの判別方法、複数個取り電子部品収納用パッケージの判別方法に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより構成されている。

そして、このような電子部品収納用パッケージには、通常、電子部品を収容するための凹部が形成されている。この凹部内に電子部品を収容するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続し、その電子部品を金属やセラミックス、ガラス等からなる蓋体、あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が形成される。

このような電子部品収納用パッケージは、絶縁基体用のセラミックグリーンシート上や枠体用のセラミックグリーンシート上の所定の位置に、配線導体用のメタライズペーストを印刷し、これらを積層することにより凹部を形成し、その後、高温で焼成することにより形成される。

ところで、電子部品収納用パッケージの製作工程中には、絶縁基体用のセラミックグリーンシートと枠体用のセラミックグリーンシートとの間に異物（加工装置等の屑、セラミックグリーンシートの脱粒屑、環境屑等）が入り込んでしまうことがある。そして、異物が入り込んだ状態でセラミックグリーンシートを焼成すると、焼成温度が高温であることから、前記異物が融解し、その結果、絶縁基体と枠体との間に空隙部が形成されてしまうことがあった。

また、焼成温度で蒸発しやすい材料からなる異物が入り込んでいる場合には、セラミックグリーンシートを高温で焼成した際に、この異物が蒸発して、やはり絶縁基体と枠体との間に空隙部が形成されるということがあった。

また、絶縁基体用のセラミックグリーンシートと枠体用のセラミックグリーンシートとを積層した際にセラミックグリーンシート同士が十分に密着されておらず、これらを焼成した際に絶縁基体と枠体とが剥離して空隙部を形成されることがあった。

このような空隙部が、絶縁基体と枠体との間に電子部品収納用パッケージの外縁と凹部とを連通して形成されていると、凹部内に電子部品を搭載して、蓋体等により凹部を封止しても、その気密性が低下してしまうことがある。

そこで、凹部の気密性を確認するために、電子部品収納用パッケージに対してヘリウムリーク試験等が行われているが、このような試験は、電子部品収納用パッケージ上に、電子部品を搭載し、さらに、電子部品収納領域を気密封止した後に行うこととなり、生産性の観点からは好ましくなかった。

なお、このような融解または蒸発しやすい異物の材料としては、絶縁基体および枠体が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、鉄、銅、ステンレス、カーボン、紙、有機物等の酸化アルミニウム質の焼成温度で融解または蒸発しやすい材料が考えられ、絶縁基体および枠体がガラスセラミックスからなる場合は、カーボン、紙、有機物等のガラスセラミックスの焼成温度で融解し、蒸発しやすい材料が考えられる。

また、このような電子部品収納用パッケージは、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、大きさが数ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、薄く小さな電子部品収納用パッケージは、その取り扱いを容易なものとするために、また電子部品収納用パッケージやこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、電子部品収納用パッケージとなる多数の電子部品収納用パッケージ領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる複数個取り電子部品収納用パッケージの形態で製作されている。

このような複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを所定の位置に印刷し、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより製作されている。

そして、電子部品が、複数個取り電子部品収納用パッケージの各電子部品収納用パッケージ領域に搭載された後に、母基板を電子部品収納用パッケージ領域毎に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。個々の電子部品収納用パッケージ領域に分割する方法としては、複数個取り電子部品収納用パッケージの各電子部品収納用パッケージ領域の境界に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ領域毎に切断する方法等がある。
特開２００６−１８５９５３号公報

しかしながら、母基板に複数の電子部品収納用パッケージを配列させた複数個取り基板においては、複数個取り基板の状態のままでは、個々の電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性を確認することができないという問題を有していた。すなわち、複数個取り基板は、母基板に複数の電子部品収納用パッケージ領域を配列形成しているため、電子部品収納用パッケージごとに個片化する前の複数個取り基板の状態では、各電子部品収納用パッケージの側面が外部に露出しておらず、凹部から側面まで連通する空隙部が存在するかどうかの確認ができないこととなる。

本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、凹部の気密性を良好に確認することができる複数個取り電子部品収納用パッケージおよび複数個取り電子部品収納用パッケージの判別方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体と、前記絶縁基体と前記枠体との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対のパッケージ測定用電極とを備えてており、
平面透視において前記一対のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁部に沿って平行に配置されているとよい。

或いは、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体と、前記枠体の層間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対のパッケージ測定用電極とを備えており、平面透視において、前記一対のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁部に沿って平行に配置されているとよい。

また、好ましくは、前記一対のパッケージ測定用電極が、前記枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されているとよい。

また、好ましくは、前記一対のパッケージ測定用電極が、平面視で前記凹部を囲繞するように形成されているとよい。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板と、該母基板の一方主面上に配置された格子状体とにより、複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに電子部品収納用パッケージ領域の前記母基板と前記格子状体との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対の測定用電極を備えており、平面透視において、前記一対の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の前記内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁部に沿って平行に配置されているとよい。

或いは、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板と、該母基板の一方主面上に、配置された複数層からなる格子状体とにより、複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに前記電子部品収納用パッケージ領域の前記複数層からなる格子状体の層間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対の測定用電極を備えており、平面透視において、前記一対の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁部に沿って平行に配置されているとよい。

また、好ましくは、前記一対の測定用電極が、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されているとよい。

また、好ましくは、前記電子部品収納用パッケージ領域に形成された前記測定用電極のそれぞれが、平面視で前記電子部品収納用パッケージ領域の前記凹部を囲繞しているとよい。

また、好ましくは、前記母基板または前記格子状体は、前記電子部品収納用パッケージ領域の配列領域よりも外側に、外側ダミー領域を備えており、一対の測定用電極のそれぞれに電気的に接続される測定用端子が、前記外側ダミー領域における前記母基板または前記格子状体の一方主面に導出されているとよい。

また、好ましくは、前記母基板または前記格子状体は、隣接する前記電子部品収納用パッケージ領域間に中間ダミー領域を備えており、一対の測定用電極のそれぞれに電気的に接続される測定用端子が、前記中間ダミー領域における前記母基板または前記格子状体の一方主面に導出されているとよい。

また、好ましくは、前記一対の測定用電極は、第２の測定用端子をそれぞれ備えているとよい。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えているとよい。

或いは、本発明の電子装置は、前記複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの前記電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られる。

本発明の電子部品収納用パッケージの判別方法は、前記一対のパッケージ測定用電極間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することで行われる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの判別方法は、前記一対の測定用電極間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの領域の凹部の気密性を確認することで行われる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体と、前記絶縁基体と前記枠体との間に埋設された第１のパッケージ測定用電極と、前記凹部の内面に設けられ、且つ前記第１のパッケー
ジ測定用電極に電気的に非接触である第２のパッケージ測定用電極とを備えており、
平面透視において、前記第１のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁部に沿って配置されているとよい。

或いは、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体と、前記枠体の層間に埋設された第１のパッケージ測定用電極と、前記凹部の内面に設けられ、且つ前記第１のパッケージ測定用電極に電気的に非接触である第２のパッケージ測定用電極とを備えており、平面透視において、前記第１のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁部に沿って配置されているとよい。

また、好ましくは、前記第１のパッケージ測定用電極が、前記枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されているとよい。

また、好ましくは、前記第１のパッケージ測定用電極が、平面視で前記凹部を囲繞するように形成されているとよい。

本発明の複数個取り電子部品収容用パッケージは、母基板と、該母基板の一方主面上に配置された格子状体とにより、複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに電子部品収納用パッケージ領域の前記母基板と前記格子状体との間に埋設された第１の測定用電極と、前記凹部の底面或いは内壁面に設けられ、且つ前記第１の測定用電極に電気的に非接触である第２の測定用電極とを備えており、平面透視において、前記第１の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁部に沿って配置されているとよい。

或いは、本発明の複数個取り電子部品収容用パッケージは、母基板と、該母基板の一方主面上に、配置された複数層からなる格子状体とにより、複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに前記電子部品収納用パッケージ領域の前記複数層からなる格子状体の層間に埋設された第１の測定用電極と、前記凹部の底面或いは内壁面に設けられ、且つ前記第１の測定用電極に電気的に非接触である第２の測定用電極とを備えており、平面透視において、前記第１の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁部に沿って配置されているとよい。

また、好ましくは、前記第１の測定用電極が、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されているとよい。

また、好ましくは、前記電子部品収納用パッケージ領域に形成された前記第１の測定用電極が、平面視で前記電子部品収納用パッケージ領域の前記凹部を囲繞しているとよい。

また、好ましくは、前記複数の電子部品収納用パッケージ領域のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極とが、電気的に接続されており、且つ一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極とが電気的に非接触であるか、或いは、前記複数の電子部品収納用パッケージ領域のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極とが電気的に非接触であり、且つ一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極とが電気的に接続されているとよい。

また、好ましくは、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている前記第１の測定用電極同士が、互いに電気的に接続されているとよい。

また、好ましくは、前記第２の測定用電極は、前記凹部内に搭載される電子部品の電極と電気的に接続される配線導体として用いられるとよい。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えている。

或いは、本発明の電子装置は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの前記電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られる。

本発明の電子部品収納用パッケージの判別方法は、本発明の電子部品収納用パッケージの前記第１のパッケージ測定用電極と前記第２のパッケージ測定用電極との間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することで行われる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの前記第１の測定用電極と前記第２の測定用電極との間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することで行われる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体と、絶縁基体と前記枠体との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対のパッケージ測定用電極とを備えている。電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と枠体との間への異物の混入や絶縁基体と枠体との密着不良によって絶縁基体と枠体との間に凹部とパッケージの外壁とを連通するような空隙部が形成された場合には、絶縁基体と枠体との間に位置する一対のパッケージ測定用電極間においても空隙部が形成された状態となる。そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージに対して、一対のパッケージ測定用電極間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、一対のパッケージ測定用電極間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、一対のパッケージ測定用電極が短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、絶縁基体と枠体との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体と、枠体の層間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対のパッケージ測定用電極とを備えている。電子部品収納用パッケージは、枠体の層間への異物の混入や枠体の層間の密着不良によって枠体の層間に凹部とパッケージの外壁とを連通するような空隙部が形成された場合には、枠体の層間に位置する一対のパッケージ測定用電極間にも空隙部が形成された状態となる。そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージに対して、一対のパッケージ測定用電極間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、一対のパッケージ測定用電極間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、一対のパッケージ測定用電極が短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、枠体の層間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

また、好ましくは、一対のパッケージ測定用電極が、枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることから、枠体の高さ位置の異なる層間に形成されたそれぞれの一対のパッケージ測定用電極間に対して耐電圧試験を行うことで、枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を良好に確認することができる。

また、好ましくは、一対のパッケージ測定用電極が、平面視で凹部を囲繞するように形成されていることから、電子部品収納用パッケージの凹部周囲の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性をより良好に確認することができる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板と、母基板の一方主面上に配置された格子状体とにより、複数の凹部及び凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに電子部品収納用パッケージ領域の母基板と格子状体との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対の測定用電極を備えている。そして、母基板と格子状体との間への異物の混入や母基板と格子状体との密着不良によって母基板と格子状体との間に凹部と電子部品収納用パッケージ領域の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域の母基板と格子状体との間に位置する一対の測定用電極間においても空隙部が形成された状態となる。このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域に対して、一対の測定用電極間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、一対の測定用電極間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、一対の測定用電極が短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域の母基板と格子状体との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。

また、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を、複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のままで行うことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板と、母基板の一方主面上に、配置された複数層からなる格子状体とにより、複数の凹部及び凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに電子部品収納用パッケージ領域の複数層からなる格子状体の層間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対の測定用電極を備えている。そして、格子状体の層間への異物の混入や格子状体の層間の密着不良によって格子状体の層間に凹部と電子部品収納用パッケージ領域の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域の層間に位置する一対の測定用電極間にも空隙部が形成された状態となる。このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域に対して、一対の測定用電極間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、一対の測定用電極間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、一対の測定用電極が短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域の格子状体の層間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。

また、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を、複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のままで行うことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。

また、好ましくは、一対の測定用電極が、格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることから、格子状体の高さ位置の異なる層間に形成されたそれぞれの一対の測定用電極間に対して所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うことで、格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができる。従って各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を良好に確認することができる。

また、好ましくは、電子部品収納用パッケージ領域に形成された前記測定用電極のそれぞれが、平面視で電子部品収納用パッケージ領域の凹部を囲繞していることから、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の周囲領域の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性をより良好に確認することができる。

また、好ましくは、母基板または格子状体は、電子部品収納用パッケージ領域の配列領域よりも外側に、外側ダミー領域を備えており、一対の測定用電極のそれぞれに電気的に接続される測定用端子が、外側ダミー領域における母基板または格子状体の一方主面に導出されていることから、測定用端子を電子部品収納用パッケージ領域以外の主面に導出することによって、電子部品収納用パッケージ領域の主面に測定用端子が導出される領域を形成する必要がなくなる。これにより、電子部品収納用パッケージ領域を小型化しやすくなる。

また、好ましくは、母基板または格子状体は、隣接する電子部品収納用パッケージ領域間に中間ダミー領域を備えており、一対の測定用電極のそれぞれに電気的に接続される測定用端子が、中間ダミー領域における母基板または格子状体の一方主面に導出されていることから、測定用端子を電子部品収納用パッケージ領域以外の主面に導出することによって、電子部品収納用パッケージの主面に測定用端子が導出される領域を形成する必要がなくなる。これにより、電子部品収納用パッケージ領域を小型化しやすくなる。

また、好ましくは、一対の測定用電極は、第２の測定用端子をそれぞれ備えている。上述した母基板と格子状体との間、もしくは格子状体の層間への異物の混入によって母基板と格子状体との間や格子状体の層間に凹部と電子部品収納用パッケージ領域の外縁とを連通するような空隙部が存在する場合は、測定用電極に断線が生じていることがある。この場合は、第２の測定用端子を用いて、測定用端子と第２の測定用端子との間の電気的導通状態を確認することにより、空隙部の有無を確認することができる。従って、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性をより確実に確認することができる。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えたことから、凹部の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の電子装置は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの前記電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られたことから、凹部の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージ領域に電子部品を搭載することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージの判別方法では、本発明の電子部品収納用パッケージの一対のパッケージ測定用電極間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することで行われる。この耐電圧試験によれば、一対のパッケージ測定用電極間に空隙部が形成されている場合には、空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、一対のパッケージ測定用電極が短絡することとなる。この短絡の有無を調べることにより、一対のパッケージ測定用電極間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの判別方法は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの一対の測定用電極間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することで行われる。この耐電圧試験によれば、一対の測定用電極間に空隙部が形成されている場合には、空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、一対の測定用電極が短絡することとなる。この短絡の有無を調べることにより、一対の測定用電極間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体と、絶縁基体と枠体との間に埋設された第１のパッケージ測定用電極と、凹部の内面に設けられ、且つ第１のパッケージ測定用電極に電気的に非接触である第２のパッケージ測定用電極とを備えている。電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と枠体との間への異物の混入や絶縁基体と枠体との密着不良によって絶縁基体と枠体との間に凹部とパッケージの外壁とを連通するような空隙部が形成された場合には、絶縁基体と枠体との間に位置する第１のパッケージ測定用電極と凹部の内面に設けられた第２のパッケージ測定用電極との間においても空隙部が形成された状態となる。そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージに対して、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極との間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極との間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極とが短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、絶縁基体と枠体との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と、凹部を形成するために絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体と、枠体の層間に埋設された第１のパッケージ測定用電極と、凹部の内面に設けられ、且つ第１のパッケージ測定用電極に電気的に非接触である第２のパッケージ測定用電極とを備えている。電子部品収納用パッケージは、枠体の層間への異物の混入や枠体の層間の密着不良によって枠体の層間に凹部とパッケージの外壁とを連通するような空隙部が形成された場合には、枠体の層間に位置する第１のパッケージ測定用電極と凹部の内面に設けられた第２のパッケージ測定用電極との間においても空隙部が形成された状態となる。そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージに対して、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極との間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極との間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極とが短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、絶縁基体と枠体との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

また、好ましくは、第１のパッケージ測定用電極が、枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されていることから、枠体の高さ位置の異なる層間に形成されたそれぞれの第１のパッケージ用電極と第２のパッケージ測定用電極との間に耐電圧試験を行うことで、枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を良好に確認することができる。

また、好ましくは、第１のパッケージ測定用電極が、平面視で凹部を囲繞するように形成されていることから、電子部品収納用パッケージの凹部周囲の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性をより良好に確認することができる。

本発明の複数個取り電子部品収容用パッケージは、母基板と、母基板の一方主面上に配置された格子状体とにより、複数の凹部及び凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに電子部品収納用パッケージ領域の母基板と格子状体との間に埋設された第１の測定用電極と、凹部の底面或いは内壁面に設けられ、且つ第１の測定用電極に電気的に非接触である第２の測定用電極とを備えている。そして、母基板と格子状体との間への異物の混入や母基板と格子状体との密着不良によって母基板と格子状体との間に凹部と電子部品収納用パッケージ領域の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域の母基板と格子状体との間に位置する第１の測定用電極と凹部の内面に設けられた第２の測定用電極との間においても空隙部が形成された状態となる。このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域に対して、第１の測定用電極と第２の測定用電極との間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、第１の測定用電極と第２の測定用電極との間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１の測定用電極と第２の測定用電極とが短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域の母基板と格子状体との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。

また、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を、複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のままで行うことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。

或いは、本発明の複数個取り電子部品収容用パッケージは、母基板と、母基板の一方主面上に、配置された複数層からなる格子状体とにより、複数の凹部及び凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、さらに電子部品収納用パッケージ領域の複数層からなる格子状体の層間に埋設された第１の測定用電極と、凹部の底面或いは内壁面に設けられ、且つ第１の測定用電極に電気的に非接触である第２の測定用電極とを備えている。そして、格子状体の層間への異物の混入や格子状体の層間の密着不良によって格子状体の層間に凹部と電子部品収納用パッケージ領域の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域の層間に位置する第１の測定用電極と凹部の内面に設けられた第２の測定用電極との間においても空隙部が形成された状態となる。このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域に対して、第１の測定用電極と第２の測定用電極との間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、第１の測定用電極と第２の測定用電極との間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１の測定用電極と第２の測定用電極とが短絡することとなる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域の格子状体の層間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。

また、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を、複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のままで行うことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。

また、好ましくは、前記第１の測定用電極が、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されているとよいことから、枠体の高さ位置の異なる層間に形成されたそれぞれの第１の用電極と第２の測定用電極との間に耐電圧試験を行うことで、枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を良好に確認することができる。

また、好ましくは、電子部品収納用パッケージ領域に形成された第１の測定用電極が、平面視で電子部品収納用パッケージ領域の凹部を囲繞していることから、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の周囲領域の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性をより良好に確認することができる。

また、好ましくは、複数の電子部品収納用パッケージ領域のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域の第１の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の第１の測定用電極とが、電気的に接続されており、且つ一の電子部品収納用パッケージ領域の第２の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極とが電気的に非接触であるか、或いは、複数の電子部品収納用パッケージ領域のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域の第１の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の第１の測定用電極とが電気的に非接触であり、且つ一の電子部品収納用パッケージ領域の第２の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の第２の測定用電極とが電気的に接続されている。このことから、複数の電子部品収納用パッケージ領域同士で第１の測定用電極同士あるいは第２の測定用電極同士が電気的に接続されており、複数の電子部品収納用パッケージ領域の第１の測定用電極あるいは第２の測定用電極に電圧を一括して印加させることができるので、耐電圧試験を行う際に、各電子部品収納用パッケージ領域毎の第１の測定用電極あるいは第２の測定用電極のいずれかに対して電圧の印加の切替を行わなくて良く、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を効率良く確認することができる。

また、各電子部品収納用パッケージ領域では、第１の測定用電極同士あるいは第２の測定用電極同士が電気的に非接触であることから、第１の測定用電極同士および第２の測定用電極同士が電気的に接続されている場合と比較して、各電子部品収納用パッケージ領域毎の凹部の気密性を確認することができるので、凹部の気密性が低下する可能性のある電子部品収納用パッケージ領域のみを容易に特定することができる。

また、好ましくは、格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている第１の測定用電極同士が、互いに電気的に接続されていることから、電子部品収納用パッケージ領域の異なる層間に埋設された複数の第１の測定用電極に電圧を一括して印加することができるので、複数の層間の状態を同時に測定することができる。従って各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を効率良く確認することができる。

また、好ましくは、第２の測定用電極は、凹部内に搭載される電子部品の電極と電気的に接続される配線導体として用いられることから、第２の測定用電極が電子部品に電気的に接続される配線導体の役割と第１の測定用電極との間の耐電圧とを測定するための電極の役割とを兼用させることができるので、第２の測定用電極のための領域を形成する必要がなく、電子部品収納用パッケージ領域の小型化を図ることができる。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えていることから、凹部の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の電子装置は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージと、複数個取り電子部品収納用パッケージの電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られることから、凹部の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージ領域に電子部品を搭載することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージの判別方法は、本発明の電子部品収納用パッケージの第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極との間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することで行われる。この耐電圧試験によれば、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極との間に空隙部が形成されている場合には、空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極とが短絡することとなる。この短絡の有無を調べることにより、第１のパッケージ測定用電極と第２のパッケージ測定用電極との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの第１の測定用電極と第２の測定用電極との間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することで行われる。この耐電圧試験によれば、第１の測定用電極と第２の測定用電極との間に空隙部が形成されている場合には、空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１の測定用電極と第２の測定用電極とが短絡することとなる。この短絡の有無を調べることにより、第１の測定用電極と第２の測定用電極の間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。

以下に、添付の図面を参照して、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。図１（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。図１において、１は母基板、２は格子状体、３は測定用電極、４は測定用端子、５は凹部、６は電子部品収納用パッケージ領域、７は配線導体である。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板１と、母基板１の一方主面上に配置された格子状体２とにより、複数の凹部５及び凹部５に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域６が形成されている。さらに電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１と格子状体２との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて対向するように配置された一対の測定用電極３を備えている。一対の測定用電極３同士は、互いに電気的に非接触である。

母基板１および格子状体２は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成る。例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、まず、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、シリカ（ＳｉＯ_２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となす。そしてこの泥漿状物を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形する。これによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施す。また、必要に応じてセラミックグリーンシートが複数枚積層される。最後に高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。

なお、格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域には、金型やパンチングマシンによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により凹部５となる複数の貫通部が形成される。そして格子状体２用のセラミックグリーンシートを母基板１用のセラミックグリーンシートの一方主面に搭載することにより、複数の凹部５が形成される。そして母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとを高温で焼成することにより、母基板１と格子状体２とが焼結一体化される。

さらに、上記複数個取り電子部品収納用パッケージには、複数の電子部品収納用パッケージ領域６が、母基板１の中央部に形成されている。また各電子部品収納用パッケージ領域６には凹部５と配線導体７とがそれぞれ形成されている。図１（ａ）の平面図において、各電子部品収納用パッケージ領域の外縁に沿って形成される分割予定線８を一点鎖線により示している。この複数個取り電子部品収納用パッケージを分割予定線８に沿って電子部品収納用パッケージ領域６毎に分割することにより、多数の電子部品収納用パッケージを形成することができる。個々の電子部品収納用パッケージに分割する方法としては、複数個取り電子部品収納用パッケージの分割予定線８に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法が採用可能である。また、スライシング法等により電子部品収納用パッケージ領域６毎に切断する方法も採用可能である。

また、配線導体７は、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５内に収容される電子部品を、外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体７は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成る。配線導体７は、以下のようにして作成される。即ち、配線導体７用のメタライズペーストを、母基板１用のセラミックグリーンシートや格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定領域に、スクリーン印刷法等により塗布する。そして、このメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって所定の領域に被着形成される。

配線導体７用のメタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー、有機溶剤、分散剤等を適宜加えたものを、ボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混練することで製作される。このメタライズペーストには、セラミックグリーンシートの焼結挙動にメタライズペーストの焼結挙動を合わせたり、あるいは焼結後の積層基板との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。

また、母基板１または格子状体２の表面および内部に形成された配線導体７は、必要に応じて母基板１または格子状体２を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、以下のようにして作成される。即ち、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートに、金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成する。そしてこの貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填する。そして、この貫通導体用のメタライズペーストを、母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。

また、配線導体７の母基板１および格子状体２の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくとよい。これにより配線導体７が酸化等により腐食することを抑制できる。また配線導体７と電子部品との接合、および配線導体７とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体７と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体７が母基板１および格子状体２の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているとよい。

そして、本発明の複数個取り収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１と格子状体２との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて対向するように配置された一対の測定用電極３を備えている。そして一対の測定用電極３は、互いに電気的に非接触である。

ところで、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとの間に異物が混入したり、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとの密着不良によって母基板１と格子状体２との間に凹部５と電子部品収納用パッケージ領域６の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１と格子状体２との間に位置する一対の測定用電極３間にも空隙部が形成された状態となる。

そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域６に対して、一対の測定用電極３間に所定の電圧を印加して耐電圧試験を行うと、一対の測定用電極３間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じて一対の測定用電極３が短絡することとなる。なお、一対の測定用電極３が短絡した際、電圧が瞬時に低下するので、このことによって、短絡の発生を確認することができる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生、すなわち短絡による電圧の瞬時の低下の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１と格子状体２との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を確認することができる。なお、一対の測定用電極３間の空隙部がない箇所には、母基板１や格子状体２を構成する絶縁体としてのセラミックスが介在していることから、上記のような短絡は生じない。

また、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性の確認を、複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のままで行うことができる。従って複数の電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。なお、電子部品収納後に、短絡による電圧の瞬時の低下の有無を調べることにより気密性の確認を行うことも当然可能である。

この一対の測定用電極３は、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の周囲に沿って、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の内壁と各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁との間（各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の内壁と分割予定線８との間）にそれぞれ埋設されている。上述の場合では、母基板１と格子状体２との間に埋設されている。そして、一対の測定用電極３は、互いに電気的に非接触であり互いに対向して配置される。なお、互いに電気的に非接触であるとは、電子部品を作動する際に使用されるような電圧下において互いが絶縁している状態にあることであり、上述の耐電圧試験におけるような高電圧下におけるものではない。また、互いに対向して配置されているとは、複数個取り電子部品収納用パッケージにおいて、一対の測定用電極３が各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の周囲領域に、互いに離間した状態で凹部５に沿って配置されていることを示している。測定用電極３は、配線導体７と同様にタングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成る。ここで測定用電極３の作成方法の一例を以下に説明する。まず母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域（母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとが積層により当接する領域）に、測定用電極３用のメタライズペーストが塗布される。そして母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとを積層する。その後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成する。これにより母基板１と格子状体２との間に埋設された測定用電極３が形成される。

測定用電極３用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができる。

なお、各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁と凹部５の内壁との間に形成される測定用電極３の長さは各凹部５の内壁の長さよりも長くなるように形成しておくことが好ましい。これにより母基板１と格子状体２とを積層することにより形成される凹部５の気密性をより確実に確認することができる。

また、一対の測定用電極３の対向する間隔は、母基板１および格子状体２の材質や形状により適宜選択される。例えば前記間隔は、０．０２ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度となるように形成されることが好ましい。０．０２ｍｍ以上であると、印刷時のにじみ等により、一対の測定用電極３が互いに接触することが抑制できる。また、０．１０ｍｍ以下であると、一対の測定用電極３間の空隙部の気体に絶縁破壊を生じさせるために必要とされる電圧を低くできる。

さらに一対の測定用電極３に印加する電圧は、一対の測定用電極３の間隔等により適宜選択されるが、少なくとも空隙部の気体に絶縁破壊を生じさせることができる電圧以上の電圧が選択される。例えば、一対の測定用電極３の間隔が０．０５ｍｍの際には、一対の測定用電極３間に５００Ｖ程度の電圧を印加することで、気体に絶縁破壊が生じる。

また、一対の測定用電極３のそれぞれの幅は、一対の測定用電極３が各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁と凹部５との間に配置できる幅に設定される。なお、測定用電極３のそれぞれの幅は、母基板１および格子状体２や形状等により異なっていてもよいが、０．０５ｍｍ以上として形成することが好ましい。０．０５ｍｍ以上であると、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートに、測定用電極３のメタライズペーストをより確実に塗布できる。

そして、一対の測定用電極３のそれぞれに電気的に接続された測定用端子４が、母基板１または格子状体２の外表面に導出されている。この測定用端子４は、耐電圧試験を行う際に、一対の測定用電極３に電圧を印加するための導電路として機能する。測定用端子４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成る。金属粉末メタライズは、以下のようにして作成される。即ち、母基板１用のセラミックグリーンシートや格子状体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域（焼成後に母基板１の外表面または格子状体２の外表面となる領域）にスクリーン印刷法等により測定用端子４用のメタライズペーストを塗布する。次に母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成する。これにより測定用電極３に接続された測定用端子4が、母基板１の外表面または格子状体２の外表面に形成される。測定用端子４用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができる。

このような測定用端子４が、母基板１または格子状体２の主面に導出される場合は、測定用電極３から母基板１または格子状体２を貫通する貫通導体として母基板１または格子状体２の主面にかけて測定用端子４を導出して形成すれば良い。また外側面に導出する場合は、一対の測定用電極３から母基板１または格子状体２の側面にかけて測定用端子４を導出して形成すれば良い。

なお、母基板１または格子状体２の外表面における測定用端子４同士の間隔は、一対の測定用電極３間に印加する電圧により気体に絶縁破壊が発生しない間隔に形成される。これにより、一対の測定用電極３の対向する間隔よりも狭く形成した結果、空隙部が形成されていなくても、外表面において測定用端子４間に気体の絶縁破壊が発生してしまうことが抑制される。

また、母基板１または格子状体２の主面に配線導体７等を形成するために、測定用端子４の形成領域に制約がある場合は、測定用端子４は、母基板１または格子状体２の側面に導出させておくことが好ましい。

また、耐電圧試験を行う際に効率良く行うことができるように、一対の測定用端子４は、同一の外表面、例えば、一方の測定用端子が上面に形成されるのであれば、他方の測定用端子も上面に導出させておくことが好ましい。

さらに、測定用端子４の母基板１または格子状体２の外表面に露出する部分には、配線導体７と同様に、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることが好ましい。これにより測定用端子４が酸化等により腐食することを抑制できる。

また、図２に示すように、格子状体２は複数層（図２においては、絶縁層２ａ，２ｂ）からなっていても良い。この場合、電子部品収納用パッケージ領域６の複数層からなる格子状体２の層間（絶縁層２ａと絶縁層２ｂとの間）に、互いに間隔を設けて対向するように配置された一対の測定用電極３を埋設しておくとよい。

これによっても上述の母基板１と格子状体２との間に埋設された一対の測定用電極３と同様に、電子部品収納用パッケージ領域６の格子状体２の層間において凹部５の気密性を確認することができる。

すなわち、絶縁層２ａ、２ｂ用のセラミックグリーンシート間に異物が混入したり、絶縁層２ａ、２ｂ用のセラミックグリーンシート同士の密着不良によって格子状体２の層間に凹部５と電子部品収納用パッケージ領域６の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域６の格子状体２の層間に位置する一対の測定用電極３間にも空隙部が形成された状態となる。そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域６に対して、一対の測定用電極３間に所定の電圧を印加して耐電圧試験を行うと、一対の測定用電極３間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じて、一対の測定用電極３が短絡する。一対の測定用電極３が短絡した際、電圧が瞬時的に低下するので、短絡の発生を確認することができる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生、すなわち短絡による電圧の瞬時の低下の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域６の複数層からなる格子状体２の層間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を確認することができる。なお、一対の測定用電極３間の空隙部がない箇所には、格子状体２の各層を構成する絶縁体としてのセラミックスが介在していることから、上記のような短絡は生じない。

また、上述と同様に各電子部品収納用パッケージ領域６に対する凹部５の気密性の確認を複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のまま行うことができる。従って、複数の電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができるようになる。

このような格子状体２は、絶縁層２ａ用のセラミックグリーンシートと、絶縁層２ｂ用のセラミックグリーンシートを積層した後、焼成することにより作成される。

そして、絶縁層２ａ用のセラミックグリーンシートと絶縁層２ｂ用のセラミックグリーンシートとが積層により当接する領域に、上述と同様の手法にて測定用電極３用のメタライズペーストが塗布される。その後、母基板１用のセラミックグリーンシートに、間にメタライズペーストが印刷された格子状体２（絶縁層２ａ，２ｂ）用のセラミックグリーンシートを積層した後、前記メタライズペースト、母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状体２用のセラミックグリーンシートが、ともに焼成される。これによって格子状体２ａ、２ｂの層間に測定用電極３が埋設されたものが得られる。

なお、格子状体２は、絶縁層２ａ，２ｂの２層から形成されている場合に限らず、３層以上から形成されていても良い。例えば、図３に示すように、格子状体２が絶縁層２ａ，２ｂ，２ｃの３層から形成されているような場合、一対の測定用電極３が格子状体２の高さ位置の異なる層間（絶縁層２ａと絶縁層２ｂとの間および絶縁層２ｂと絶縁層２ｃとの間）のそれぞれに埋設されていることが好ましい。この構成により、凹部５の気密性が低下する可能性のある格子状体２の高さ位置の異なる層間に一対の測定用電極３が形成されることとなる。従って高さ位置の異なる各層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を良好に確認することができる。なお、格子状体２が複数層からなる場合においても、上述した母基板１と格子状体２との間および格子状体２の層間の両方に、一対の測定用電極３を埋設しても構わない。

また、一対の測定用電極３が、凹部５を囲繞していることが好ましい。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の周囲の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。従って各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を良好に確認することができる。

なお、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の内壁に沿ってそれぞれ一組ずつ、一対の測定用電極３が凹部５の周囲を周回するように埋設している（２本の測定用電極３が凹部５の周囲を周回するように埋設している）と、電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を効率良く確認することができるようになる。

また、図４に示すように、凹部５の周囲を全周にわたって周回するように一対の測定用電極３を配設していると、凹部５の気密性を全周にわたって効率良く確認することができる。

また、図５に示すように、一対の測定用端子４が、測定用端子４よりも面積の大きな測定用パッド９により被覆されていても構わない。この構成により測定用パッド９に測定用器具等を良好に接触させることができる。

なお、このような測定用パッド９は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成る。そして、測定用パッド９は、測定用端子４を被覆するように、スクリーン印刷法等により測定用パッド９用のメタライズペーストを塗布し、他のセラミックグリーンシートやメタライズペーストとともに焼成することによって測定用端子４の外表面に被着される。なお、測定用パッド９用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができる。

また、測定用パッド９の母基板１または格子状体２の外表面に露出する部分には、配線導体７と同様に、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることが好ましい。これにより、測定用パッド９が酸化等により腐食することを抑制できる。

また、母基板１または格子状体２は、電子部品収納用パッケージ領域６の配列領域よりも外側に、外側ダミー領域を備えていてもよい。そして、測定用端子４が、外側ダミー領域における母基板１または格子状体２の一方主面に導出されていることが好ましい。これにより、電子部品収納用パッケージの主面に、測定用端子４が導出される領域を確保する必要がなくなる。従って、電子部品収納用パッケージ領域６を小型化できる。

なお、外側ダミー領域は、母基板１の外周部に非製品部として形成され、母基板１の製造や搬送を容易にするための領域として用いることができる。また母基板１を加工もしくは搬送する際の位置決め用マーカー形成領域や固定用の領域としても用いることができる。また、外側ダミー領域には、必要に応じて、配線導体７にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体７を形成するための貫通穴が形成される。

また、母基板１または格子状体２は、隣接する電子部品収納用パッケージ領域６間に中間ダミー領域を備えていてもよい。そして、測定用端子４が、中間ダミー領域における母基板１または格子状体２の一方主面に導出していることが好ましい。これにより、電子部品収納用６パッケージの主面に測定用端子が導出される領域を確保する必要がなくなる。これにより、電子部品収納用パッケージ領域６を小型化できる。

なお、中間ダミー領域は、母基板１の電子部品収納用パッケージ領域６間に非製品部として形成される。ここには、必要に応じて、配線導体７にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、電子部品収納用パッケージの側面に、外部回路基板に接続するための配線導体７を形成するための貫通穴も形成される。なお、測定用端子４を外部ダミー領域または中間ダミー領域に導出する場合は、製品領域外に導出するので、上述の測定用パッド９を形成しやすくなる。

また、図６および図７に示すように、一対の測定用電極３は、第２の測定用端子１０をそれぞれ備えていることが好ましい。上述した母基板１と格子状体２との間、もしくは格子状体２の層間への異物の混入によって母基板１と格子状体２との間や格子状体２の層間に凹部５と電子部品収納用パッケージ領域６の外縁とを連通するような空隙部が存在する場合は、測定用電極３に断線が生じていることがある。この場合は、第２の測定用端子１０を用いて、測定用端子４と第２の測定用端子１０との間の電気的導通状態を確認することにより、断線が生じるほどの空隙部が有るか無いかを確認することができる。従って、一対の測定用電極３間の耐電圧試験による確認と測定用端子４と第２の測定用端子１０との電気的導通状態の確認とにより空隙部の有無を確認することができる。従って、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性をより確実に確認することができる。

なお、図６および図７においては、母基板１または格子状体２が外側ダミー領域と中間ダミー領域とを備えている。そして、測定用端子４が、電子部品収納用パッケージ領域６の格子状体２の主面に導出されており、第２の測定用端子１０が外側ダミー領域または中間ダミー領域の格子状体２の主面まで導出されている。

上記のような場合においては、例えば、測定用端子４と第２の測定用端子１０とによりそれぞれの測定用電極３の断線の有無を確認した後、一対の測定用電極３により耐電圧試験を行うといった方法により各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の気密性を確認することができる。

なお、第２の測定用端子１０を設ける場合においても、上述と同様の理由により母基板１または格子状体２の外表面における測定用端子４と第２の測定用端子１０との間隔および第２の測定用端子１０同士の間隔は、一対の測定用電極３間に印加する電圧により気体に絶縁破壊が発生しない間隔に形成される。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの耐電圧試験や測定用端子４と第２の測定用端子１０との間の電気的導通状態の確認は、母基板１または格子状体２の外表面に導出した測定用端子４または第２の測定用端子１０の位置に合わせて配設された測定ピンを備える測定用器具を用いることで良好に確認することができる。また、各電子部品収納用パッケージ領域６の測定用端子４または第２の測定用端子１０の位置に合わせて配設された複数の測定ピンを備える測定用器具を用いることで、複数の電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性を効率良く確認することができる。

また、一対の測定用電極３を、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とからなるものに置き換えてもよい。具体的には、図１３、図１４に示すような構成が採用できる。即ち、母基板１と、母基板１の一方主面上に配置された格子状体２とにより、複数の凹部５及び凹部５に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域６が形成されている。さらに電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１と格子状体２との間に埋設された第１の測定用電極１５と、凹部５の底面或いは内壁面に設けられ、且つ第１の測定用電極１５に電気的に非接触である第２の測定用電極１６とを備えている。

なお、図１３において、（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の母基板１における平面図である。また、図１４（ａ）は、図１３（ａ）のＬ−Ｌ’線における断面図、（ｂ）は、図１３（ａ）のＭ−Ｍ’線における断面図、（ｃ）は、図１３（ａ）のＮ−Ｎ’線における断面図である。

このことから、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとの間に異物が混入したり、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状体２用のセラミックグリーンシートとの密着不良によって母基板１と格子状体２との間に凹部５と電子部品収納用パッケージ領域６の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１と格子状体２との間に位置する第１の測定用電極１５と凹部５の内面に設けられた第２の測定用電極１６との間においても空隙部が形成された状態となる。

そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域６に対して、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とが短絡することとなる。なお、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とが短絡した際、電圧が瞬時に低下するので、このことによって、短絡の発生を確認することができる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生、すなわち短絡による電圧の瞬時の低下の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１と格子状体２との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を確認することができる。なお、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間に空隙部がない箇所には、母基板１や格子状体２を構成する絶縁体としてのセラミックスが介在されていることから、このような場合には短絡が生じない範囲で電圧が印加される。

また、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性の確認を、複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のままで行うことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができる。

なお、上述のような第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とからなる複数個取り電子部品収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージ領域６内における母基板１と格子状体２とが積層される領域の幅が狭く、一対の測定用電極３を配設することが難しい場合等において良好に適用することができる。

第１の測定用電極１５は、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の周囲に沿って、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の内壁と各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁との間（各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の内壁と分割予定線８との間）に埋設されている。

また第２の測定用電極１６は、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の周囲に沿って、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の内面に設けられる。なお、上述の場合では、第１の測定用電極１５は、母基板１と格子状体２との間に埋設されている。第２の測定用電極１６は、凹部５の底面、すなわち母基板１の上面に設けられている。そして、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とは、互いに電気的に非接触である。なお、互いに電気的に非接触であるとは、電子部品を作動する際に使用されるような電圧下において互いが絶縁している状態にあることであり、上述の耐電圧試験におけるような高電圧下におけるものではないことはもちろんである。

また第１の測定用電極１５および第２の測定用電極１６は、一対の測定用メタライズ電極と同様にして作成される。なお、第１の測定用電極１５は母基板１と格子状体２との間に埋設されて形成され、第２の測定用電極１６は、各凹部５の内面に形成される。

なお、第２の測定用電極１６は、図１５に示すように、凹部５の内壁面、すなわち、格子状体２の内壁面に設けられていてもよい。この場合、第２の測定用電極１６用のメタライズペーストを格子状体２用のセラミックグリーンシートの凹部５の内壁面に塗布しておけばよい。

なお、母基板１と格子状体２とを積層することにより形成される凹部５の気密性をより確実に確認することができるようにするため、各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁と凹部５の内壁との間に形成される第１の測定用電極１５の長さは各凹部５の内壁の長さよりも長くなるように形成しておくことが好ましい。

また、第２の測定用電極１６は、その端部が母基板１と格子状体２との間に埋設されていてもよい。

また、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間隔は、母基板１および格子状体２の材質や形状により適宜選択されるが、一対の測定用電極３の場合と同様な理由により、０．０２ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度となるように形成されることが好ましい。

さらに第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間に印加する電圧は、空隙部の気体に絶縁破壊を生じさせることができる電圧以上の電圧が選択される。例えば、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間隔が０．０５ｍｍ（第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間のガスが間に介在する部分が０．０５ｍｍ）の際には、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間に５００Ｖ程度の電圧を印加することで、気体に絶縁破壊が生じる。

また、第１の測定用電極１５の幅は、第１の測定用電極１５が各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁と凹部５との間に配置できる幅に設定される。なお、第１の測定用電極１５の幅は、母基板１および格子状体２や形状等により異なるが、０．０５ｍｍ以上として形成することが好ましい。０．０５ｍｍ以上であると、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状体２用のセラミックグリーンシートに、第１の測定用電極１５のメタライズペーストを塗布する際、印刷時のかすれ等による断線が生じにくい。

そして、第１の測定用電極１５に電気的に接続された測定用端子４が、母基板１または格子状体２の外表面に導出されているとよい。この測定用端子４は、耐電圧試験を行う際に、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間に電圧を印加するための導電路として機能する。なお、第２の測定用電極１６には、第１の測定用電極１５とは別に電気的に接続された測定用端子４を設けても良い。これにより、凹部５を蓋体や樹脂により封止した後であっても、気密性の確認ができる。なお、封止前であれば、第２の測定用電極１６は凹部５内に露出しているので、この露出した領域から直接電圧を印加しても良く、この場合には測定用端子４を設けなくても構わない。

なお、このような第１の測定用電極１５或いは第２の測定用電極１６に電気的に接続される測定用端子４は、一対の測定用電極３に電気的に接続する場合と同様に形成される。

また、図１６、図１７に示すように、格子状体２は複数層（図１７においては、絶縁層２ａ，２ｂ）からなっていても良い。この場合、電子部品収納用パッケージ領域６の複数層からなる格子状体２の層間（絶縁層２ａと絶縁層２ｂとの間）に、第１の測定用電極１５を埋設し、凹部５の底面或いは内壁面に第２の測定用電極１６を配設しておくと、上述の母基板１と格子状体２との間に埋設された第１の測定用電極１５と凹部５の底面或いは内壁面に配設された第２の測定用電極１６との場合と同様に、電子部品収納用パッケージ領域６の格子状体２の層間において凹部５の気密性を確認することができる。

すなわち、絶縁層２ａ、２ｂ用のセラミックグリーンシートの間に異物が混入したり、絶縁層２ａ、２ｂ用のセラミックグリーンシート同士の密着不良によって格子状体２の層間に凹部５と電子部品収納用パッケージ領域６の外縁とを連通するような空隙部が形成された場合には、この電子部品収納用パッケージ領域６の格子状体２の層間に位置する第１の測定用電極１５と凹部５の内面に設けられた第２の測定用電極１６との間においても空隙部が形成された状態となる。

そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージ領域６に対して、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うと、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とが短絡することとなる。なお、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とが短絡した際、電圧が瞬時に低下するので、このことによって、短絡の発生を確認することができる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生、すなわち短絡による電圧の瞬時の低下の有無を調べることにより、電子部品収納用パッケージ領域６の格子状体２の層間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って、電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を確認することができる。

なお、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６との間に空隙部がない箇所には、格子状体２の各層を構成する絶縁体としてのセラミックスが介在していることから、上記のような短絡は生じない。

また、上述と同様に各電子部品収納用パッケージ領域６に対する凹部５の気密性の確認を複数個取り電子部品収納用パッケージの形態のまま行うことができる。従って、複数の電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を効率良く、かつ良好に行うことができるようになる。

なお、このような格子状体２は、一対の測定用電極３を格子状体２の層間に埋設する場合と同様にして製作される。

また、格子状体２は、絶縁層２ａ，２ｂの２層から形成されている場合に限らず、３層以上から形成されていても良い。例えば、図１８に示すように、格子状体２が絶縁層２ａ，２ｂ，２ｃの３層から形成されているような場合、第１の測定用電極１５が格子状体２の高さ位置の異なる層間（絶縁層２ａと絶縁層２ｂとの間および絶縁層２ｂと絶縁層２ｃとの間）のそれぞれに埋設されていることが好ましい。この構成により、各層の第１の測定用電極１５のそれぞれと、凹部５内の第２の測定用電極１６とに対して耐電圧試験を行うことで、格子状体２の高さ位置の異なる層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができる。従って、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を良好に確認することができる。

なお、格子状体２が複数層からなる場合においては、上述した母基板１と格子状体２との間および格子状体２の層間の両方に、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とを埋設しても構わない。また、第２の測定用電極１６は、図１８、図１９に示すように、それぞれの第１の測定用電極１５に対応する第２の測定用電極１６同士を電気的に接続して一体としておいても構わない。

また、電子部品収納用パッケージ領域６に形成された第１の測定用電極１５が、平面視で電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５を囲繞していることが好ましい。このことから、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の周囲領域の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性をより良好に確認することができる。

なお、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５の内壁に沿って１本ずつの第１の測定用電極１５が凹部５の周囲を周回するように埋設されていると、電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を効率良く確認することができる。

また、図２０に示すように、凹部５の周囲を全周にわたって周回するように第１の測定用電極１５を配設していると、凹部５の気密性を全周にわたって効率良く確認することができる。なお、図２０においては、配線導体７は、格子状体２の上面と、母基板１と格子状体２とを貫通する貫通穴の内面とに形成しており、各配線基板領域６を分割予定線８に沿って分割した際、配線導体７は、各電子部品収納用パッケージの側面に形成される。

また、上述と同様に、測定用端子４が、測定用端子４よりも面積の大きな測定用パッド９により被覆されていても構わない。この構成により、母基板１の外表面または格子状体２の外表面により大きく形成された測定用パッド９に測定用器具等を良好に接触させることができる。

なお、このような測定用パッド９は、一対の測定用電極３を母基板１と格子状体２との間、あるいは格子状体２の層間に埋設する場合と同様にして製作される。

また、一対の測定用電極３の場合と同様に、母基板１と格子状体２は、電子部品収納用パッケージ領域６の配列領域よりも外側に、外側ダミー領域を設けたり、隣接する電子部品収納用パッケージ領域６間に、中間ダミー領域を設けても構わない。また、図２１に示すように、一対の測定用電極３の場合と同様に、第２の測定用端子１０を設けても構わない。

また、複数の電子部品収納用パッケージ領域６のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域６の第１の測定用電極１５と、他の電子部品収納用パッケージ領域６の第１の測定用電極１５とが、電気的に接続されており、且つ一の電子部品収納用パッケージ領域６の第２の測定用電極１６と、他の電子部品収納用パッケージ領域の第２の測定用電極１６とが電気的に非接触であってもよい。或いは、複数の電子部品収納用パッケージ領域６のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域６の第１の測定用電極１５と、他の電子部品収納用パッケージ領域の第１の測定用電極１５とが電気的に非接触であり、且つ一の電子部品収納用パッケージ領域６の第２の測定用電極１６と、他の電子部品収納用パッケージ領域６の第２の測定用電極１６とが電気的に接続されていることが好ましい。すなわち、隣接する電子部品収納用パッケージ領域６において、第１の測定用電極１５同士或いは第２の測定用電極１６同士のいずれか一方のみが互いに電気的に接続されていることを示している。このことから、複数の電子部品収納用パッケージ領域６の第１の測定用電極１５あるいは第２の測定用電極１６に電圧を一括して印加することができるので、耐電圧試験を行う際に、各電子部品収納用パッケージ領域６毎の第１の測定用電極１５あるいは第２の測定用電極１６のいずれかに対して電圧の印加の切替を行わなくて良く、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を効率良く確認することができる。

また、各電子部品収納用パッケージ領域６では、第１の測定用電極１５同士あるいは第２の測定用電極１６同士が電気的に非接触である。従って、第１の測定用電極１５同士および第２の測定用電極１６同士が電気的に接続されている場合と比較して、各電子部品収納用パッケージ領域６毎の凹部５の気密性を確認することができるので、凹部５の気密性が低下する可能性のある電子部品収納用パッケージ領域６のみを容易に特定することができる。

また、格子状体２の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている第１の測定用電極１５同士が、互いに電気的に接続されていることが好ましい。このことから、電子部品収納用パッケージ領域６の異なる層間に埋設された複数の第１の測定用電極１５に電圧を一括して印加することができるので、複数の層間の状態を同時に測定することができる。従って、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を効率良く確認することができる。なお、上述した母基板１と格子状体２との間および格子状体２の層間の両方に、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とを埋設する場合、上述と同様な理由により、これらの第１の測定用電極１５同士が、互いに電気的に接続してもよい。

また本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図を図２２（ａ）に示す。また図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に電子部品１７を搭載した複数個取り電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。なお、図２３において、（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）に電子部品１７を搭載した複数個取り電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。図２２、２３に示すように、第２の測定用電極１６は、凹部５内に搭載される電子部品１７の電極と電気的に接続される配線導体として用いられることが好ましい。このことから、第２の測定用電極１６が電子部品１７に電気的に接続される配線導体７の役割と第１の測定用電極１５との間の耐電圧とを測定するための電極の役割とを果たすことができる。従って、第２の測定用電極１６のための領域を形成する必要がなく、電子部品収納用パッケージ領域６の小型化を図ることができる。

例えば、図２２、図２３に示すように、電子部品１７は、一方の電極を導電性樹脂等により凹部１５の底面に形成された第２の測定用電極１６に電気的に接続される。そして、他方の電極をボンディングワイヤ１８等により、配線導体７や他の第２の測定用電極１６に電気的に接続するといったことを行えばよい。

また、第２の測定用電極１６は、凹部５の底面に設ける場合、凹部５の底面の全面に設けなくても構わない。例えば、凹部５内に収容される電子部品が配線導体７とフリップチップにより電気的に接続される場合、配線導体７の周囲に設けても構わない。また、電子部品を凹部５の底面に樹脂等により接続する場合、第２の測定用電極１６領域内に部分的に母基板１を露出させ、電子部品と各電子部品収納用パッケージ領域６との接合を強固なものとしてもよい。また、電子部品の角部に対応する第２の測定用電極１６の領域を刳り貫いて母基板１を露出させ、電子部品の角部の欠け等を抑制してもよい。

なお、本発明は、上述のような複数個取り電子部品収納用パッケージに限って適用されるものではなく、個々の電子部品収納用パッケージに対しても適用することができる。次に、添付の図面を用いて、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。図８（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＨ−Ｈ’線における断面図、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＩ−Ｉ’線における断面図である。図８において、１１は絶縁基体、１２は枠体、１３はパッケージ測定用電極、１４はパッケージ測定用端子、５は凹部、７は配線導体である。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１１と、絶縁基体１１の少なくとも一方主面に搭載された枠体１２と、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設されている。そして、互いに間隔を設けて対向するように配置された一対のパッケージ測定用電極１３とを備え、一対のパッケージ測定用電極１３は、互いに電気的に非接触である。

絶縁基体１１および枠体１２は、上述と同様のセラミック材料からなる。

この場合、枠体１２用のセラミックグリーンシートの所定の領域に、金型やパンチングマシンによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により凹部５となる貫通孔を形成しておき、枠体１２用のセラミックグリーンシートを絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートの一方主面に積層して搭載することにより凹部５が形成される。そして、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとをともに高温で焼成することにより、絶縁基体１１と枠体１２とが焼結一体化される。

また、絶縁基体１１または枠体１２には、配線導体７が形成されている。配線導体７は、凹部５内に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。また、絶縁基体１１または枠体１２の表面および内部に形成された配線導体７は、必要に応じて絶縁基体１１または枠体１２を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体も上述と同様の手法により作成される。

また、配線導体７の絶縁基体１１および枠体１２の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくとよいことも上述と同様である。

そして、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて対向するように配置された一対のパッケージ測定用電極１３とを備えている。この一対のパッケージ測定用電極１３は、互いに電気的に非接触である。

絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとの間に異物が混入したり、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとの密着不良によって絶縁基体１１と枠体１２との間に凹部５と電子部品収納用パッケージの外壁とを連通するような空隙部が形成された場合、この電子部品収納用パッケージの絶縁基体１１と枠体１２との間に位置する一対のパッケージ測定用電極１３間においても空隙部が形成された状態となる。そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージに対しては、一対のパッケージ測定用電極１３間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うことで、一対のパッケージ測定用電極１３間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、一対のパッケージ測定用電極１３が短絡することとなる。なお、一対のパッケージ測定用電極１３が短絡した際、電圧が瞬時的に低下し、これにより、短絡の発生を確認することができる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生、すなわち短絡による電圧の瞬時の低下の有無を調べることにより、絶縁基体１１と枠体１２との間における空隙部の有無を容易に確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を確認することができる。

一対のパッケージ測定用電極１３は、凹部５の周囲に沿って、凹部５の内壁と電子部品収納用パッケージの外壁との間にそれぞれ埋設されており、上述の場合では、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設されている。そして、一対のパッケージ測定用電極１３は、互いに電気的に非接触であり、且つ互いに対向して配置されている。なお、互いに電気的に非接触であるとは、上述の複数個取り電子部品収納用パッケージの場合と同様に、電子部品を作動する際に使用されるような電圧下において互いが電気的に絶縁している状態にあることである。なお、互いに対向して配置されているとは、電子部品収納用パッケージにおいては、一対のパッケージ測定用電極１３が凹部５の周囲領域に、互いに離間した状態で凹部５の内壁に沿って配置されていることを示している。尚、パッケージ測定用電極１３は、上述と同様にメタライズペーストを用いて作成できる。

また、絶縁基体１１と枠体１２とを積層することにより形成される凹部５の気密性をより良好に確認することができるようにするため、電子部品収納用パッケージの外壁と凹部５の内壁との間に形成されるパッケージ測定用電極１３の長さは凹部５の内壁の長さよりも長くなるように形成しておくことが好ましい。

また、一対のパッケージ測定用電極１３の対向する間隔は、上述と同様、０．０２ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度となるように形成されることが好ましい。

さらに、一対のパッケージ測定用電極１３に印加する電圧は、一対のパッケージ測定用電極１３の間隔等により適宜選択され、空隙部の気体に絶縁破壊を生じさせることができる電圧以上の電圧が選択される。例えば、一対のパッケージ測定用電極１３の間隔が０．０５ｍｍの際には、一対のパッケージ測定用電極１３間に５００Ｖ程度の電圧を印加することで、気体に絶縁破壊が生じる。

また、それぞれのパッケージ測定用電極１３の幅は、電子部品収納用パッケージの外壁と凹部５との間に配置できる幅に設定される。パッケージ測定用電極３の幅は、絶縁基体１１および枠体１２の形状等により異なるが、上述と同様、０．０５ｍｍ以上となるように形成されることが好ましい。

そして、一対のパッケージ測定用電極１３にそれぞれに電気的に接続されたパッケージ測定用端子１４が、絶縁基体１１または枠体１２の外表面に導出されている。パッケージ測定用端子１４は、耐電圧試験の際に、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設されたパッケージ測定用電極１３に電圧を印加するための導電路として機能する。パッケージ測定用端子１４が、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから作成できることも上述と同様である。

なお、パッケージ測定用端子１４を絶縁基体１１または枠体１２の主面に導出する場合は、パッケージ測定用電極１３から絶縁基体１１または枠体１２を貫通する貫通導体として絶縁基体１１または枠体１２の主面にかけてパッケージ測定用端子１４を導出して形成すれば良い。また側面に導出する場合は、一対のパッケージ測定用電極１３から絶縁基体１１または枠体１２の側面にかけてパッケージ測定用端子１４を導出して形成すれば良い。

また、絶縁基体１１または枠体１２の主面における配線導体７の形成領域に制約がある場合は、パッケージ測定用端子１４は、絶縁基体１１または枠体１２の側面に導出させておくことが好ましい。また、耐電圧試験を行う際に効率良く行うことができるように、一対のパッケージ測定用端子１４は、同一方向の外表面に導出させておくことが好ましい。

そして、絶縁基体１１または枠体１２の外表面におけるパッケージ測定用端子１４同士の間隔は、一対のパッケージ測定用電極１３間に印加する電圧により気体に絶縁破壊が発生しない間隔に形成される。例えば、一対のパッケージ測定用電極１３の対向する間隔よりも狭く形成した結果、空隙部が形成されていなくても、外表面においてパッケージ測定用端子１４間に気体の絶縁破壊が発生してしまうことが抑制される。

なお、パッケージ測定用端子１４の絶縁基体１１または枠体１２外表面に露出する部分には、パッケージ測定用端子１４が酸化等により腐食することを防止するために、配線導体７と同様に、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることが好ましい。

また、図９に示すように、枠体１２は、複数層（図９においては、絶縁層１２ａ，１２ｂ）からなっていても良い。この場合、複数層からなる枠体１２の層間に、互いに間隔を設けて対向するように配置された一対のパッケージ測定用電極１３を埋設しておくと、上述の絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設された一対のパッケージ測定用電極１３と同様に、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を確認することができる。

このような枠体１２は、絶縁層１２ａ用のセラミックグリーンシートまたは絶縁層１２ｂ用のセラミックグリーンシートの所定の領域（絶縁層１２ａ用のセラミックグリーンシートと絶縁層１２ｂ用のセラミックグリーンシートとが積層される領域）にスクリーン印刷法等によりパッケージ測定用電極１３用のメタライズペーストを塗布し、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２（絶縁層１２ａ，１２ｂ）用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって枠体１２間に埋設して形成される。

なお、枠体１２は、絶縁層１２ａ，１２ｂの２層から形成されている場合に限らず、３層以上から形成されていても良い。例えば、図１０に示すように、枠体１２が絶縁層１２ａ，１２ｂ，１２ｃの３層から形成されているような場合、パッケージ測定用電極１３が、枠体１２の高さ位置の異なる層間（絶縁層１２ａと絶縁層１２ｂとの間および絶縁層１２ｂと絶縁層１２ｃとの間）のそれぞれに埋設されていることが好ましい。この構成により、枠体１２の高さ位置の異なる層間に形成された一対のパッケージ測定用電極１３間のそれぞれに対して耐電圧試験を行うことで、電子部品収納用パッケージの高さ位置の異なる層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができる。従って、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を良好に確認することができる。

また、枠体１２が複数層からなる場合においては、上述した絶縁基体１１と枠体１２との間および枠体１２の層間の両方に、一対のパッケージ測定用電極１３を埋設しても構わない。

さらに、一対のパッケージ測定用電極１３は、凹部５を囲繞していることが好ましい。これにより、電子部品収納用パッケージの凹部５の周囲領域を広領域にわたって空隙部の有無を確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を良好に確認することができる。なお、凹部５の内壁に沿ってそれぞれ１本ずつの一対のパッケージ測定用電極１３が凹部５の周囲を周回するように埋設している（２本のパッケージ測定用電極１３が凹部５の周囲を周回するように埋設している）と、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を効率良く確認することができるようになる。また、図１１に示すように、全周にわたって凹部５の周囲を周回するように配設していると、凹部５の気密性を全周にわたって効率良く確認することができる。

また、複数個取り電子部品収納用パッケージの場合と同様に、一対のパッケージ測定用端子１４が、パッケージ測定用端子１４よりも面積の大きな測定用パッド９により被覆されているも構わない。

また、図１２に示すように、一対のパッケージ測定用電極１３は、複数個取り電子部品収納用パッケージと同様に第２の測定用端子１０をそれぞれ備えていても構わない。パッケージ測定用端子１４と第２の測定用端子１０との電気的導通状態を確認することにより、それぞれのパッケージ測定用電極１３に対して断線の有無を確認することができる。例えば、異物の混入によりパッケージ測定用電極１３が途中で切断されてしまうと、耐電圧試験によって空隙部の確認ができなくなることがある。このような場合にあっても、断線の有無を確認することによって空隙部の有無を確認することができる。従って、一対のパッケージ測定用電極１３間の耐電圧試験とパッケージ測定用端子１４と第２の測定用端子１０との電気的導通状態の確認とにより空隙部の有無を確認することができる。従って電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性をより確実に確認することができる。

上記のような場合においては、例えば、パッケージ測定用端子１４と第２の測定用端子１０とによりそれぞれのパッケージ測定用電極１３の断線の有無を確認した後、一対のパッケージ測定用電極１３により耐電圧試験を行うといった方法により電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を確認することができる。

なお、第２の測定用端子１０を設ける場合においても、上述と同様の理由により絶縁基体１１または枠体１２の外表面におけるパッケージ測定用端子１４と第２の測定用端子１０との間隔および第２の測定用端子１０同士の間隔は、一対の測定用電極３間に印加する電圧により気体に絶縁破壊が発生しない間隔に形成される。

また、一対のパッケージ測定用電極１３を第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０に置き換えてもよい。このような電子部品収納用パッケージを図２４、図２５に示す、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１１と、凹部５を形成するために絶縁基体１１の少なくとも一方主面に搭載された枠体１２と、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設された第１のパッケージ測定用電極１９と、凹部５の内面に設けられ、且つ第１のパッケージ測定用電極１９に電気的に非接触である第２のパッケージ測定用電極２０とを備えている。

なお、図２４において、（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の母基板１における平面図である。また、図２５（ａ）は、図２４（ａ）のＲ−Ｒ’線における断面図、（ｂ）は、図１３（ａ）のＳ−Ｓ’線における断面図、（ｃ）は、図１３（ａ）のＴ−Ｔ’線における断面図である。

そして、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとの間に異物が混入したり、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとの密着不良によって絶縁基体１１と枠体１２との間に凹部５と電子部品収納用パッケージの外壁とを連通するような空隙部が形成された場合、この電子部品収納用パッケージの絶縁基体１１と枠体１２との間に位置する第１のパッケージ測定用電極１９と凹部５の内面に設けられた第２のパッケージ測定用電極２０との間においても空隙部が形成された状態となる。

そして、このような状態にある電子部品収納用パッケージに対しては、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間に所定の電圧を印加する耐電圧試験を行うことで、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間の空隙部の気体に絶縁破壊が生じ、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０とが短絡することとなる。

なお、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０とが短絡した際、電圧が瞬時的に低下し、これにより、短絡の発生を確認することができる。この所定の電圧下における絶縁破壊の発生、すなわち短絡による電圧の瞬時の低下の有無を調べることにより、絶縁基体１１と枠体１２との間における空隙部の有無を容易に確認することができ、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を確認することができる。ただし、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０と間の空隙部がない箇所には、絶縁基体１１や枠体１２を構成する絶縁体としてのセラミックスが介在していることから、上記のような短絡は生じない。

上述のような第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０とからなる電子部品収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージ内における絶縁基体１１と枠体１２とが積層される領域の幅が狭く、一対のパッケージ測定用電極１３を配設することが難しい場合等において良好に適用することができる。

第１のパッケージ測定用電極１９は、電子部品収納用パッケージの凹部５の周囲に沿って、凹部５の内壁と電子部品収納用パッケージの外壁との間に埋設されている。第２のパッケージ測定用電極２０は、凹部５の内面に設けられる。なお、上述の例では、第１のパッケージ測定用電極１９は、絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設されており、第２のパッケージ測定用電極２０は、凹部５の底面、すなわち絶縁基体１１の上面に設けられている。そして、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０とは、互いに電気的に非接触である。なお、互いに電気的に非接触であるとは、電子部品を作動する際に使用されるような電圧下において互いが絶縁している状態にあることであり、上述の耐電圧試験におけるような高電圧下におけるものではないことはもちろんである。

そして、第１のパッケージ測定用電極１９および第２のパッケージ測定用電極２０は、上述と同様にメタライズペーストを、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシート等とともに焼成することにより作成される。

なお、第２のパッケージ測定用電極２０は、図２６に示すように、凹部５の内壁面、すなわち、枠体１２の内壁面に設けられていてもよい。この場合、第２のパッケージ測定用電極２０用のメタライズペーストを枠体１２用のセラミックグリーンシートの凹部５の内壁面に塗布しておけばよい。

また、電子部品収納用パッケージの内壁と外壁との間に形成される第１のパッケージ測定用電極１９の長さは凹部５の内壁の長さよりも長くなるように形成しておくことが好ましい。これにより絶縁基体１１と枠体１２とを積層することにより形成される凹部５の気密性の確認を、より確実に行うことができる。

また、凹部５内に水分等が介在した際、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間隔が所定の間隔よりも狭くなってしまうことを抑制するために、第２の測パッケージ測定用電極２０は、その端部を絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設しておいてもよい。

また、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間隔は、絶縁基体１１および枠体１２の材質や形状により適宜選択されるが、一対のパッケージ測定用電極１３の場合と同様な理由により、０．０２ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度となるように形成されることが好ましい。

さらに第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間に印加する電圧は、空隙部の気体に絶縁破壊を生じさせることができる電圧以上の電圧が選択される。例えば、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間隔が０．０５ｍｍの際には、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間に５００Ｖ程度の電圧を印加することで、気体に絶縁破壊が生じる。

また、第１のパッケージ測定用電極１９の幅は、電子部品収納用パッケージの内壁と外壁との間に配置できる幅に設定される。なお、パッケージ第１の測定用電極１９の幅は、母基板１および格子状体２や形状等により異なるが、０．０５ｍｍ以上として形成することが好ましい。０．０５ｍｍ以上であると、絶縁基体１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートに、第１のパッケージ測定用電極１９のメタライズペーストを塗布する際、印刷時のかすれ等により断線してしまう可能性が低減される。

そして、第１のパッケージ測定用電極１９に電気的に接続されたパッケージ測定用端子１４が、絶縁基体１１または枠体１２の外表面に導出されている。このパッケージ測定用端子１４は、耐電圧試験を行う際に、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間に電圧を印加するための導電路として機能する。なお、第２のパッケージ測定用電極２０には、第１のパッケージ測定用電極１９とは別に電気的に接続されたパッケージ測定用端子１４を設けても良い。これにより、凹部５を蓋体や樹脂により封止した後であっても、気密性の確認ができる。なお、封止前であれば、第２のパッケージ測定用電極２０は凹部５内に露出しているので、この露出した領域から直接電圧を印加しても良く、この場合にはパッケージ測定用端子１４を設けなくても構わない。

なお、このような第１のパッケージ測定用電極１９或いは第２のパッケージ測定用電極２０に電気的に接続されるパッケージ測定用端子１４は、一対のパッケージ測定用電極１３に電気的に接続する場合と同様に形成される。

また、図２７、図２８に示すように、枠体１２は複数層（図２７、図２８においては、絶縁層１２ａ，１２ｂ）からなっていても良い。この場合、複数層からなる枠体１２の層間（絶縁層１２ａと絶縁層１２ｂとの間）に、第１のパッケージ測定用電極１９を埋設し、凹部５の底面或いは内壁面に第２のパッケージ測定用電極２０を配設しておくと、上述の絶縁基体１１と枠体１２との間に埋設された第１のパッケージ測定用電極１９と凹部５の底面或いは内壁面に配設された第２のパッケージ測定用電極２０との場合と同様に、電子部品収納用パッケージの枠体１２の層間において凹部５の気密性を確認することができる。

すなわち、絶縁層１２ａ、１２ｂ用のセラミックグリーンシートの間に異物が混入したり、絶縁層１２ａ、１２ｂ用のセラミックグリーンシート同士の密着不良によって枠体１２の層間に凹部５と電子部品収納用パッケージの外壁とを連通するような空隙部が形成されたか否かを上述と同様に確認することができる。なお、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間に空隙部がない箇所には、枠体１２の各層を構成する絶縁体としてのセラミックスが介在していることから、上記のような短絡は生じない。

また、枠体１２は、絶縁層１２ａ，１２ｂの２層から形成されている場合に限らず、３層以上から形成されていても良い。例えば、格子状体２が絶縁層２ａ，２ｂ，２ｃの３層から形成されているような場合、第１のパッケージ測定用電極１９が枠体１２の高さ位置の異なる層間（絶縁層１２ａと絶縁層１２ｂとの間および絶縁層１２ｂと絶縁層１２ｃとの間）のそれぞれに埋設されていることが好ましい。

この構成により、凹部５の気密性が低下する可能性のある枠体１２の高さ位置の異なる層間に第１のパッケージ測定用電極１９と凹部５の内面に第２のパッケージ測定用電極２０とが形成されており、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０とに対して耐電圧試験を行うことができる。そして、格子状体２の高さ位置の異なる層間のそれぞれに対して空隙部の有無を容易に確認することができることから、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を良好に確認することができる。

なお、枠体１２が複数層からなる場合においては、上述した絶縁基体１１と枠体１２との間および枠体１２の層間の両方に、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０とを埋設しても構わない。また、第２のパッケージ測定用電極２０は、それぞれの第１のパッケージ測定用電極１９に対応する第２のパッケージ測定用電極２０同士を電気的に接続して一体としておいても構わない。

また、電子部品収納用パッケージに形成された第１のパッケージ測定用電極１９が、平面視で電子部品収納用パッケージの凹部５を囲繞していることが好ましい。このことから、電子部品収納用パッケージの凹部５の周囲領域の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性をより良好に確認することができる。なお、電子部品収納用パッケージの凹部５の内壁に沿って１本ずつの第１のパッケージ測定用電極１９が凹部５の周囲を周回するように埋設していると、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を効率良く確認することができるようになる。また、凹部５の周囲を全周にわたって周回するように第１のパッケージ測定用電極１９を配設していると、凹部５の気密性を全周にわたって効率良く確認することができる。

また、上述と同様に、パッケージ測定用端子１４が、パッケージ測定用端子１４よりも面積の大きな測定用パッド９により被覆されていても構わない。なお、このような測定用パッド９は、一対のパッケージ測定用電極１３を絶縁基体１と枠体１２との間、あるいは枠体１２の層間に埋設する場合と同様にして製作される。

また、一対のパッケージ測定用電極１３の場合と同様に、第２の測定用端子１０を設けても構わない。

また、枠体２の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている第１のパッケージ測定用電極１９同士が、互いに電気的に接続されていることが好ましい。このことから、電子部品収納用パッケージの異なる層間に埋設された複数の第１のパッケージ測定用電極１９に電圧を一括して印加することができる。

従って、複数の層間の状態を同時に測定することができ、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を効率良く確認することができる。なお、上述した絶縁基体１１と枠体１２との間および枠体１２の層間の両方に、第１のパッケージ測定用電極１９と第２の測パッケージ定用電極２０とを埋設する場合、上述と同様な理由により、これらの第１のパッケージ測定用電極１９同士が、互いに電気的に接続していてもよい。

また、図２９に示すように、第２のパッケージ測定用電極２０は、凹部５内に搭載される電子部品の電極と電気的に接続される配線導体として用いられることが好ましい。なお、図２９において、（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）に電子部品１７を搭載した電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。このことから、第２のパッケージ測定用電極２０が電子部品１７に電気的に接続される配線導体７の役割と第１のパッケージ測定用電極１９との間の耐電圧とを測定するための電極の役割とを兼用させることができる。

従って第２のパッケージ測定用電極２０のための領域を形成する必要がなく、電子部品収納用パッケージの小型化を図ることができる。例えば、第１のパッケージ測定用電極１９と第２のパッケージ測定用電極２０との間に耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を確認した後、電子部品１７の一方の電極を導電性樹脂等により凹部１５の底面に形成された第２のパッケージ測定用電極２０に電気的に接続し、電子部品１７の他方の電極をボンディングワイヤ１８等により、配線導体７やこの第２のパッケージ測定用電極２０とは電気的に非接触である他の第２のパッケージ測定用電極２０に電気的に接続するといったことを行えばよい。

また、第２のパッケージ測定用電極２０は、凹部５の底面に設ける場合、凹部５の底面の全面に設けなくても構わない。例えば、凹部５内に収容される電子部品が配線導体７とフリップチップにより電気的に接続される場合、配線導体７の周囲に設けても構わない。

また、電子部品を凹部５の底面に形成された第２のパッケージ測定用電極２０に樹脂等により接続する場合、第２のパッケージ測定用電極２０の形成領域内に部分的に絶縁基体１１を露出させておいても構わない。

また、凹部５の底面に形成された第２のパッケージ測定用電極２０上に電子部品を搭載した際に、第２のパッケージ測定用電極２の電子部品の角部に対向する領域を、部分的に切り欠いてもよい。これにより、切り欠いた領域は、第２のパッケージ測定用電極２の厚み分だけ高さが低くなる。従って凹部５の底面が、絶縁基体１１の下面側に向かって反っていた場合であっても、電子部品の角部が第２のパッケージ測定用電極２０に接触して電子部品の角部が欠けることを抑制できる。

本発明の電子装置は、上述したいずれかの電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えている。このことから、凹部５の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

また、本発明の電子装置は、上述の複数個取り電子部品収納用パッケージと、複数個取り電子部品収納用パッケージの電子部品収納用パッケージ領域６に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られる。このことから、凹部５の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージ領域６に電子部品を搭載することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

なお、上述の電子部品収納用パッケージの凹部５内に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等（これらを総称して電子部品という）を搭載することにより電子装置となる。なお、複数個取り電子部品収納用パッケージにおいては、上述以外に複数個取り電子部品収納用パッケージを分割予定線８に沿って分割した電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載しても構わない。

なお、複数個取り電子部品収納用パッケージの各電子部品収納用パッケージ領域６に複数の電子部品を搭載した後に、各電子部品収納用パッケージ領域６毎に、複数個取り電子装置を分割する手法により電子装置を作成する場合は、凹部５の気密性に優れたことが確認された電子部品収納用パッケージ領域６にのみ電子部品を搭載すれば良い。そして、電子部品収納用パッケージ領域６に電子部品を搭載した後に電子部品収納用パッケージ領域６ごとに複数個取り電子装置を分割することにより、複数の信頼性に優れた電子装置を効率良く製作することができる。また、空隙部を有した凹部５には電子部品が搭載されないため、電子部品が無駄にならない。

電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体７とを電気的に接続することにより行なわれる。

また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体７とを電気的に接続することにより行なわれる。

また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体７の電気的な接続を行なう。

そして、凹部５内に搭載された電子部品は、エポキシ樹脂等の封止樹脂により覆われることや、金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより封止される。

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、複数個取り電子部品収納用パッケージにおいて、母基板１の両主面に格子状体２を搭載し、両主面に凹部５を形成したものであっても構わない。また、凹部５は、各電子部品収納用パッケージ領域６に一つ以上、すなわち複数の凹部５を形成したものであっても構わない。上述のような場合、それぞれの凹部５の周囲に測定用電極３を形成し、この測定用電極３に電気的に接続される一対の測定用端子４を形成しておけば良い。また、第１の測定用電極１５と第２の測定用電極１６とを設ける場合においても同様である。なお、上述のような例は、複数個取り電子部品収納用パッケージに限って適用されるものではなく、電子部品収納用パッケージに対しても適用することができる。

（ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＤ−Ｄ’線における断面図である。 本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）における母基板を示す平面図である。 本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）における母基板を示す平面図である。 （ａ）は、図６（ａ）のＥ−Ｅ’線における断面図、（ｂ）は、図６（ａ）のＦ−Ｆ’線における断面図、（ｃ）は、図６（ａ）のＧ−Ｇ’線における断面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＨ−Ｈ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＩ−Ｉ’線における断面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＪ−Ｊ’線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＫ−Ｋ’線における断面図である。 本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）における絶縁基体を示す平面図である。 本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の母基板における平面図である。 （ａ）は、図１３（ａ）のＬ−Ｌ’線における断面図、（ｂ）は、図１３（ａ）のＭ−Ｍ’線における断面図、（ｃ）は、図１３（ａ）のＮ−Ｎ’線における断面図である。 本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の格子状体の層間における平面図である。 （ａ）は、図１５（ａ）のＯ−Ｏ’線における断面図、（ｂ）は、図１５（ａ）のＰ−Ｐ’線における断面図、（ｃ）は、図１５（ａ）のＱ−Ｑ’線における断面図である。 本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の母基板における平面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の母基板における平面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）に電子部品を搭載した複数個取り電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）に電子部品を搭載した複数個取り電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の絶縁基体における平面図である。 （ａ）は、図２４（ａ）のＲ−Ｒ’線における断面図、（ｂ）は、図２４（ａ）のＳ−Ｓ’線における断面図、（ｃ）は、図２４（ａ）のＴ−Ｔ’線における断面図である。 本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の枠体の層間における平面図である。 （ａ）は、図２７（ａ）のＵ−Ｕ’線における断面図、（ｂ）は、図２７（ａ）のＶ−Ｖ’線における断面図、（ｃ）は、図２７（ａ）のＷ−Ｗ’線における断面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）に電子部品を搭載した複数個取り電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。

符号の説明

１・・・母基板
２・・・格子状体
３・・・測定用電極
４・・・測定用端子
５・・・凹部
６・・・電子部品収納用パッケージ領域
７・・・配線導体
８・・・分割予定線
９・・・測定用パッド
１０・・・第２の測定用端子
１１・・・絶縁基体
１２・・・枠体
１３・・・パッケージ測定用電極
１４・・・パッケージ測定用端子
１５・・・第１の測定用電極
１６・・・第２の測定用電極
１７・・・電子部品
１９・・・第１のパッケージ測定用電極
２０・・・第２のパッケージ測定用電極

Claims (30)

1. 絶縁基体と、
   凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体と、
   前記絶縁基体と前記枠体との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対のパッケージ測定用電極とを備えており、
   平面透視において、前記一対のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 絶縁基体と、
   凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体と、
   前記枠体の層間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対のパッケージ測定用電極とを備えており、
   平面透視において、前記一対のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
3. 前記一対のパッケージ測定用電極が、前記枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記一対のパッケージ測定用電極が、平面視で前記前記凹部を囲繞するように形成されている請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 母基板と、
   該母基板の一方主面上に配置された格子状体とにより、
   複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、
   さらに前記電子部品収納用パッケージ領域の前記母基板と前記格子状体との間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対の測定用電極を備えており、
   平面透視において、前記一対の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
6. 母基板と、
   該母基板の一方主面上に、配置された複数層からなる格子状体とにより、
   複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、
   さらに前記電子部品収納用パッケージ領域の前記複数層からなる格子状体の層間に埋設され、且つ互いに間隔を設けて配置された一対の測定用電極を備えており、
   平面透視において、前記一対の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
7. 前記一対の測定用電極が、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている請求項６に記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
8. 前記電子部品収納用パッケージ領域に形成された前記測定用電極のそれぞれが、平面視で前記電子部品収納用パッケージ領域の前記凹部を囲繞している請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
9. 前記母基板または前記格子状体は、前記電子部品収納用パッケージ領域の配列領域よりも外側に、外側ダミー領域を備えており、一対の測定用電極のそれぞれに電気的に接続される測定用端子が、
   前記外側ダミー領域における前記母基板または前記格子状体の一方主面に導出されている請求項５乃至請求項８のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
10. 前記母基板または前記格子状体は、隣接する前記電子部品収納用パッケージ領域間に中間ダミー領域を備えており、一対の測定用電極のそれぞれに電気的に接続される測定用端子が、
    前記中間ダミー領域における前記母基板または前記格子状体の一方主面に導出されている請求項５乃至請求項８のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
11. 前記一対の測定用電極は、第２の測定用端子をそれぞれ備えている請求項５乃至請求項１０のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
12. 請求項1乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納
    用パッケージに搭載される電子部品とを備えた電子装置。
13. 請求項５乃至請求項１１のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの前記電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られた電子装置。
14. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの前記一対のパッケージ測定用電極間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することを特徴とする電子部品収納用パッケージの判別方法。
15. 請求項５乃至請求項１１のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージの前記一対の測定用電極間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージの判別方法。
16. 絶縁基体と、
    凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された枠体と、
    前記絶縁基体と前記枠体との間に埋設された第１のパッケージ測定用電極と、
    前記凹部の内面に設けられ、且つ前記第１のパッケージ測定用電極に電気的に非接触であ
    る第２のパッケージ測定用電極とを備えており、
    平面透視において、前記第１のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
17. 絶縁基体と、
    凹部を形成するために前記絶縁基体の少なくとも一方主面に搭載された複数層からなる枠体と、
    前記枠体の層間に埋設された第１のパッケージ測定用電極と、
    前記凹部の内面に設けられ、且つ前記第１のパッケージ測定用電極に電気的に非接触である第２のパッケージ測定用電極とを備えており、
    平面透視において、前記第１のパッケージ測定用電極は、前記枠体の内側の縁と外側の縁との間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
18. 前記第１のパッケージ測定用電極が、前記枠体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている請求項１７に記載の電子部品収納用パッケージ。
19. 前記第１のパッケージ測定用電極が、平面視で前記凹部を囲繞するように形成されている請求項１６乃至請求項１８のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
20. 母基板と、
    該母基板の一方主面上に配置された格子状体とにより、
    複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、
    さらに前記電子部品収納用パッケージ領域の前記母基板と前記格子状体との間に埋設された第１の測定用電極と、
    前記凹部の底面或いは内壁面に設けられ、且つ前記第１の測定用電極に電気的に非接触である第２の測定用電極とを備えており、
    平面透視において、前記第１の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
21. 母基板と、
    該母基板の一方主面上に、配置された複数層からなる格子状体とにより、
    複数の凹部及び該凹部に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域が形成され、
    さらに前記電子部品収納用パッケージ領域の前記複数層からなる格子状体の層間に埋設された第１の測定用電極と、
    前記凹部の底面或いは内壁面に設けられ、且つ前記第１の測定用電極に電気的に非接触である第２の測定用電極とを備えており、
    平面透視において、前記第１の測定用電極は、前記格子状体の内側の縁と外側の縁との間または前記格子状体の内側の縁同士の間に設けられており、前記内側の縁に沿って配置されていることを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
22. 前記第１の測定用電極が、前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている請求項２１に記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
23. 前記電子部品収納用パッケージ領域に形成された前記第１の測定用電極が、平面視で前記電子部品収納用パッケージ領域の前記凹部を囲繞している請求項２０乃至請求項２２のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
24. 前記複数の電子部品収納用パッケージ領域のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極とが、電気的に接続されており、
    且つ一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極とが電気的に非接触であるか、
    或いは、
    前記複数の電子部品収納用パッケージ領域のうち、一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第１の測定用電極とが、電気的に非接触であり、
    且つ一の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極と、他の電子部品収納用パッケージ領域の前記第２の測定用電極とが電気的に接続されている請求項２０乃至請求項２３のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
25. 前記格子状体の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている前記第１の測定用電極同士が、互いに電気的に接続されている請求項２２に記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
26. 前記第２の測定用電極は、前記凹部内に搭載される電子部品の電極と電気的に接続される配線導体として用いられる請求項２０乃至請求項２５のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
27. 請求項1６乃至請求項１９のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品
    収納用パッケージに搭載される電子部品とを備えた電子装置。
28. 請求項２０乃至請求項２６のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージと、該複数個取り電子部品収納用パッケージの前記電子部品収納用パッケージ領域に搭載される電子部品とを備えた複数個取り電子装置を、電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られた電子装置。
29. 請求項１６乃至請求項１９のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの前記第１のパッケージ測定用電極と前記第２のパッケージ測定用電極との間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することを特徴とする電子部品収納用パッケージの判別方法。
30. 請求項２０乃至請求項２６のいずれかに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージの前記第１の測定用電極と前記第２の測定用電極との間に対して耐電圧試験を行い、電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージの判別方法。

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