JP2008192654A - 電子部品収納用パッケージ、複数個取り電子部品収納用パッケージおよび電子装置、ならびにこれらの気密性判定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性を効率良くかつ良好に確認することができる電子部品収納用パッケージを提供する。また、信頼性に優れた電子装置を提供する。
【課題手段】 複数個取り電子部品収納用パッケージ１０は、母基板１と格子状枠体２とによって形成される凹部５をそれぞれ含む複数の電子部品収納用パッケージ領域６にそれぞれ対応して、少なくとも一部が露出するように、母基板１および格子状枠体２の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子４と、複数の電子部品収納用パッケージ領域６ごとに、母基板１および格子状枠体２の間に埋設され、一端部３ａが個別の被めっき用端子４に電気的に接続され、かつ他端部３ｂがめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、被めっき用端子４および他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層３が設けられる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージ、複数個取り電子部品収納用パッケージおよび電子装置、ならびにこれらの気密性判定方法に関する。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより構成されている。

そして、このような電子部品収納用パッケージには、通常、電子部品を収容するための凹部が形成されている。そして、電子部品を凹部内に収容するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続し、その電子部品を金属やセラミックス、ガラス等からなる蓋体、あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が形成される。

このような電子部品収納用パッケージは、絶縁基体用のセラミックグリーンシート上や枠体用のセラミックグリーンシート上の所定の位置に、配線導体用のメタライズペーストを印刷し、これらを積層することにより凹部を形成し、その後、高温で焼成することにより形成される（たとえば特許文献１参照）。

ところで、電子部品収納用パッケージの製作工程中には、絶縁基体用のセラミックグリーンシートと枠体用のセラミックグリーンシートとの間に異物（加工装置等の屑、セラミックグリーンシートの脱粒屑、環境屑等）が入り込んでしまうことがある。そして、異物が入り込んだ状態でセラミックグリーンシートを焼成すると、焼成温度が高温であることから、前記異物が融解し、その結果、絶縁基体と枠体との間に空隙部が形成されてしまうということがある。

また、焼成温度で蒸発しやすい材料からなる異物が入り込んでいる場合には、セラミックグリーンシートを高温で焼成した際に、この異物が蒸発して、やはり絶縁基体と枠体との間に空隙部を形成するということがある。

このような空隙部が、絶縁基体と枠体との間に電子部品収納用パッケージの外縁と凹部とを連通して形成されていると、凹部内に電子部品を搭載して、蓋体等により凹部を封止しても、その気密性が低下してしまうことがある。なお、このような電子部品収納用パッケージに対して、凹部の気密性を確認するために、ヘリウムリーク試験等が行われている。

なお、このような融解または蒸発しやすい異物の材料としては、絶縁基体および枠体が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、鉄、銅、ステンレス、カーボン、紙、有機物等の酸化アルミニウム質の焼成温度で融解または蒸発しやすい材料が考えられ、絶縁基体および枠体がガラスセラミックスからなる場合は、カーボン、紙、有機物等のガラスセラミックスの焼成温度で融解し、蒸発しやすい材料が考えられる。

また、このような電子部品収納用パッケージは、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、大きさが数ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、薄く小さな電子部品収納用パッケージは、その取り扱いを容易なものとするために、また電子部品収納用パッケージやこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、電子部品収納用パッケージとなる多数の電子部品収納用パッケージ領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる複数個取り基板の形態で製作されている。

このような複数個取り配線基板は、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを所定の位置に印刷し、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより製作されている。

そして、電子部品が、複数個取り基板の各電子部品収納用パッケージ領域に搭載された後に、母基板を電子部品収納用パッケージ領域毎に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。個々の電子部品収納用パッケージ領域に分割する方法としては、複数個取り配線基板の各電子部品収納用パッケージ領域の境界に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ領域毎に切断する方法等がある。

特開２００６−１８５９５３号公報

しかしながら、母基板に複数の電子部品収納用パッケージを配列させた複数個取り基板においては、複数個取り基板の状態のままでは、個々の電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性を確認することができないという問題を有している。すなわち、複数個取り基板は、母基板に複数の電子部品収納用パッケージ領域を配列形成しているため、電子部品収納用パッケージごとに個片化する前の複数個取り基板の状態では、各電子部品収納用パッケージの側面が外部に露出しておらず、凹部から側面まで連通する空隙部が存在するかどうかの確認ができないこととなる。

また前述したヘリウムリーク試験は、電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載して、電子部品を封止した後に行う場合、凹部から側面まで連通する空隙部が存在する電子部品収納用パッケージについても封止した後に、前記空隙部が存在することが確認される。このような場合、搭載した電子部品が無駄になってしまうおそれがある。本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、凹部の気密性を効率良くかつ良好に確認することができる電子部品収納用パッケージおよびその気密性判定方法、ならびに電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性を効率良くかつ良好に確認することができる複数個取り電子部品収納用パッケージおよびその気密性判定方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。

本発明の電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する基板と、電気絶縁性を有し、前記基板の少なくとも一方主面上に設けられて、前記基板とともに凹部を形成する枠体と、少なくとも一部が露出するように、前記基板および枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、前記基板および前記枠体の間に埋設され、一端部が前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する基板と、電気絶縁性を有し、前記基板の少なくとも一方主面上に複数の層が積層されて形成され、前記基板とともに凹部を形成する枠体と、少なくとも一部が露出するように、前記基板および前記枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、前記隣接する前記層の間および前記基板と前記枠体との間の少なくともいずれか一方に埋設され、一端部が前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記枠体は、３つ以上の層から成り、前記めっき用メタライズ層が、複数の層のうち、高さ位置の異なる前記層の間にそれぞれ埋設されていることを特徴とするものである。

また、好ましくは、複数の前記めっき用メタライズ層を有し、各めっき用メタライズ層は、一端部がそれぞれ異なる被めっき用端子に電気的に接続されることを特徴とするものである。

また、好ましくは、複数の前記めっき用メタライズ層を有し、各めっき用メタライズ層は、直列に接続されることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記めっき用メタライズ層は、平面視において前記凹部を囲繞することを特徴とするものである。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する母基板と、電気絶縁性を有し、前記母基板の少なくとも一方主面上に形成され、前記母基板とともに複数の凹部を形成する格子状枠体と、それぞれが凹部を有するように前記母基板および前記格子状枠体に形成される複数の電子部品収納用パッケージ領域にそれぞれ対応し、少なくとも一部が露出するように、前記母基板および前記格子状枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、複数の前記電子部品収納用パッケージ領域ごとに、前記母基板および前記格子状枠体の間に埋設され、一端部が個別の前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とするものである。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する母基板と、電気絶縁性を有し、前記母基板の少なくとも一方主面上に形成され、前記母基板とともに複数の凹部を形成する格子状枠体と、それぞれが凹部を有するように前記母基板および前記格子状枠体に形成される複数の電子部品収納用パッケージ領域にそれぞれ対応し、少なくとも一部が露出するように、前記母基板および前記格子状枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、複数の前記電子部品収納用パッケージ領域ごとに、前記隣接する前記層の間および前記母基板と前記格子状枠体との間の少なくともいずれか一方に埋設され、一端部が個別の前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記格子状枠体は、３つ以上の層から成り、前記めっき用メタライズ層が、複数の層のうち、高さ位置の異なる前記層の間にそれぞれ埋設されていることを特徴とするものである。

また、好ましくは、各電子部品収納用パッケージ領域には、複数の前記めっき用メタライズ層が設けられ、各電子部品収納用パッケージ領域において、前記各めっき用メタライズ層は、一端部がそれぞれ異なる被めっき用端子に電気的に接続されることを特徴とするものである。

また、好ましくは、各電子部品収納用パッケージ領域には、複数の前記めっき用メタライズ層が設けられ、各電子部品収納用パッケージ領域において、前記各めっき用メタライズ層は、直列に接続されることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記めっき用メタライズ層は、平面視において前記凹部を囲繞することを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記めっき用メタライズ層の他端部が、共通に電気的に接続される電解めっき用導体部をさらに含むことを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージを、各電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの凹部に収納される電子部品とを含むことを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージの気密性判定方法は、本発明の電子部品収納用パッケージの前記めっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続し、少なくとも前記被めっき用端子をめっき液に浸漬させて電解めっきを行い、前記被めっき用端子のめっき状態を確認することによって前記凹部の気密性を検査することを特徴とするものである。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの気密性判定方法は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの前記めっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続し、少なくとも前記被めっき用端子をめっき液に浸漬させて電解めっきを行い、前記被めっき用端子のめっき状態を確認することによって前記凹部の気密性を検査することを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する基板と、電気絶縁性を有し、基板の少なくとも一方主面上に設けられて、基板とともに凹部を形成する枠体と、少なくとも一部が露出するように、基板および枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、基板および枠体の間に埋設され、一端部が被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、被めっき用端子および他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含んでいる。電子部品収納用パッケージの製造工程中に基板と枠体との間に異物が入り込めば、めっき用メタライズ層となる導電ペーストの印刷工程において、導電ペーストが確実に塗布されず、焼成工程中にめっき用メタライズ層が断線するとともに、異物が焼失して凹部の気密性を低下させる空隙部が形成されてしまうこととなる。また、基板および枠体を積層して圧着する工程時において積層面に異物が存在していると、この異物がめっき用メタライズ層を分断してしまう。そして、その後の焼成工程において異物が焼失して基板と枠体との間に凹部の気密性を低下させる空隙部が形成される。

このように基板と枠体との間に空隙部が形成された場合、基板と枠体との間に埋設しためっき用メタライズ層も同時に断線した状態となっているため、めっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続して電解めっき法により被めっき用端子の一部にめっき層を被着しようとしても、被めっき用端子には電気的導通がされないためにめっき層が被着されないこととなる。したがって、被めっき用端子へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入によるめっき用メタライズ層の断線の有無、すなわち基板と枠体との間における空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

また、基板と枠体との間に埋設されためっき用メタライズ層の断線の有無を被めっき用端子へのめっき層の被着の有無により確認するので、電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性の確認を簡便に行うことができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する基板と、電気絶縁性を有し、基板の少なくとも一方主面上に複数の層が積層されて形成され、基板とともに凹部を形成する枠体と、少なくとも一部が露出するように、基板および枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、隣接する層の間および基板と枠体との間の少なくともいずれか一方に埋設され、一端部が被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、被めっき用端子および他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とするものである。この場合も上述と同様に、被めっき用端子へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入による空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

また、同様に、隣接する層の間または基板と枠体との間に埋設されためっき用メタライズ層の断線の有無を被めっき用端子へのめっき層の被着の有無により確認することができるので、電子部品収納用パッケージに対して凹部の気密性の確認を簡便に行うことができる。

また、好ましくは、枠体は、３つ以上の層から成り、めっき用メタライズ層が、複数の層のうち、高さ位置の異なる層の間にそれぞれ埋設されていることから、複数の層の間にそれぞれにめっき用メタライズ層が埋設されているので、これらのめっき用メタライズ層の断線の有無によって電子部品収納用パッケージの高さ位置の異なる層の間における空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができるようになる。

また、好ましくは、複数のめっき用メタライズ層を有し、各めっき用メタライズ層は、一端部がそれぞれ異なる被めっき用端子に電気的に接続されることから、それぞれの被めっき用端子のめっき層の被着の有無によりそれぞれのめっき用メタライズ層の断線の有無について個々に確認することができる。これにより、めっき用メタライズ層が断線して、凹部の気密性が低下している可能性が確認された際、めっき用メタライズ層の埋設した領域から空隙部が形成されている領域を容易に特定することができる。

また、好ましくは、複数のめっき用メタライズ層を有し、各めっき用メタライズ層は、直列に接続されることから、複数のめっき用メタライズ層を電気的に接続しているので、これらのめっき用メタライズ層に同時に電気を流すことができ、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を簡便に確認することができる。

また、好ましくは、めっき用メタライズ層は、平面視において凹部を囲繞することから、被めっき用端子のめっき層の被着の有無を確認して、めっき用メタライズ層の状態を確認することにより、電子部品収納用パッケージの凹部の周囲領域の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、電子部品収納用パッケージの気密性をより良好に確認することができる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する母基板と、電気絶縁性を有し、母基板の少なくとも一方主面上に形成され、母基板とともに複数の凹部を形成する格子状枠体と、それぞれが凹部を有するように母基板および格子状枠体に形成される複数の電子部品収納用パッケージ領域にそれぞれ対応し、少なくとも一部が露出するように、母基板および格子状枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、複数の前記電子部品収納用パッケージ領域ごとに、母基板および格子状枠体の間に埋設され、一端部が個別の被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、被めっき用端子および他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含んでいる。そして、製造工程中に母基板と格子状枠体との間に異物が入り込めば、めっき用メタライズ層となる導電ペーストの印刷工程において、導電ペーストが確実に塗布されず、焼成工程中にめっき用が断線するとともに、異物が焼失して凹部の気密性を低下させる空隙部が形成されてしまうこととなる。また、母基板および格子状枠体を積層して圧着する工程時において積層面に異物が存在していると、この異物がめっき用メタライズ層を分断してしまう。そして、その後の焼成工程において異物が焼失して母基板と格子状枠体との間に凹部の気密性を低下させる空隙部が形成される。

このような母基板と格子状枠体との間に空隙部が形成された場合、母基板と格子状枠体との間に埋設しためっき用メタライズ層も同時に断線した状態となっているため、めっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続して電解めっき法により被めっき用端子の一部にめっき層を被着しようとしても、被めっき用端子には電気的導通がされないため、めっき層が被着されないこととなる。したがって、被めっき用端子へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入によるめっき用メタライズ層の断線の有無、すなわち母基板と格子状枠体との間に空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性を確認することができる。

また、母基板と格子状枠体との間に埋設されためっき用メタライズ層の断線の有無を被めっき用端子へのめっき層の被着の有無により確認することができるので、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性の確認を簡便に行うことができる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージは、電気絶縁性を有する母基板と、電気絶縁性を有し、母基板の少なくとも一方主面上に形成され、母基板とともに複数の凹部を形成する格子状枠体と、それぞれが凹部を有するように母基板および格子状枠体に形成される複数の電子部品収納用パッケージ領域にそれぞれ対応し、少なくとも一部が露出するように、母基板および格子状枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、複数の電子部品収納用パッケージ領域ごとに、隣接する層の間および母基板と格子状枠体との間の少なくともいずれか一方に埋設され、一端部が個別の前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、被めっき用端子および他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含んでいる。この場合も上述と同様に、被めっき用端子へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入による空隙部の有無を確認して、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性を確認することができる。

また、同様に、隣接する層の間または母基板と格子状枠体との間に埋設されためっき用メタライズ層の断線の有無を被めっき用端子へのめっき層の被着の有無により確認することができるので、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性の確認を簡便に行うことができる。

また、好ましくは、格子状枠体は、３つ以上の層から成り、めっき用メタライズ層が、複数の層のうち、高さ位置の異なる層の間にそれぞれ埋設されていることから、複数の層の間にそれぞれにめっき用メタライズ層が埋設されているので、これらのめっき用メタライズ層の断線の有無によって各電子部品収納用パッケージ領域の高さ位置の異なる層の間における空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができるようになる。

また、好ましくは、各電子部品収納用パッケージ領域には、複数のめっき用メタライズ層が設けられ、各電子部品収納用パッケージ領域において、各めっき用メタライズ層は、一端部がそれぞれ異なる被めっき用端子に電気的に接続されることから、各電子部品収納用パッケージ領域において、それぞれの被めっき用端子によりそれぞれのめっき用メタライズ層の状態について個別に確認することができる。これにより、めっき用メタライズ層が断線し、被めっき用端子にめっき層が被着されておらず、凹部の気密性が低下していることが確認された際、凹部の周囲のどの領域において空隙部が形成されているかを容易に特定しやすくなる。

また、好ましくは、各電子部品収納用パッケージ領域には、複数のめっき用メタライズ層が設けられ、各電子部品収納用パッケージ領域において、各めっき用メタライズ層は、直列に接続されることから、各電子部品収納用パッケージ領域において、複数のめっき用メタライズ層に同時に電気を流すことができるので、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性を簡便に確認することができる。

また、好ましくは、めっき用メタライズ層は、平面視において凹部を囲繞することから、被めっき用端子のめっき層の被着の有無を確認して、めっき用メタライズ層の状態を確認することにより、各電子部品収納用パッケージの凹部の周囲領域の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性をより良好に確認することができる。

また、好ましくは、めっき用メタライズ層の他端部が、共通に電気的に接続される電解めっき用導体部をさらに含むことから、電解めっき用導体部により複数の電子部品収納用パッケージ領域のめっき用メタライズ層に電気を流すことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域に対して凹部の気密性を効率良く確認することができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージを、各電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られることから、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージとなる。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部に収納される電子部品とを含むことから、凹部の気密性に優れていることが確認された電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージの気密性判定方法は、本発明の電子部品収納用パッケージのめっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続し、少なくとも被めっき用端子をめっき液に浸漬させて電解めっきを行い、被めっき用端子のめっき状態を確認することによって凹部の気密性を検査することにより行われる。電解めっきを行った際、めっき用メタライズ層の状態によって被めっき用端子に対してめっき層の被着の有無が発生する。これにより、被めっき用端子のめっき状態を確認することによりめっき用メタライズ層の状態を確認することができ、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの気密性判定方法は、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージのめっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続し、少なくとも被めっき用端子をめっき液に浸漬させて電解めっきを行い、被めっき用端子のめっき状態を確認することによって凹部の気密性を検査することにより行われる。電解めっきを行った際、めっき用メタライズ層の状態によって被めっき用端子に対してめっき層の被着の有無が発生する。これにより、被めっき用端子のめっき状態を確認することによりめっき用メタライズ層の状態を確認することができ、各電子部品収納用パッケージ領域の凹部の気密性を確認することができる。

以下に、添付の図面を参照して、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の一形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の構成を示す平面図であり、図２は、図１の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の母基板１における分解平面図である。図３（ａ）は、図１の切断面線Ａ−Ａから見た断面図であり、図３（ｂ）は、図１の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であり、図３（ｃ）は、図１の切断面線Ｃ−Ｃから見た断面図である。

複数個取り電子部品収納用パッケージ１０は、電気絶縁性を有する母基板１と、電気絶縁性を有し、母基板１の少なくとも一方主面１ａ上に形成され、母基板１とともに複数の凹部５を形成する格子状枠体２と、それぞれが凹部５を有するように母基板１および格子状枠体２に形成される複数の電子部品収納用パッケージ領域６にそれぞれ対応し、少なくとも一部が露出するように、母基板１および格子状枠体２の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子４と、複数の電子部品収納用パッケージ領域６ごとに、母基板１および格子状枠体２の間に埋設され、一端部３ａが個別の被めっき用端子４に電気的に接続され、かつ他端部３ｂがめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、被めっき用端子４および他端部３ｂ間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層３とを含んで構成される。母基板１の一方主面は、母基板１の厚み方向の一方表面である。

さらに複数個取り電子部品収納用パッケージ１０は、配線導体７と、複数のめっき用メタライズ層３の他端部３ｂに電気的に共通に接続されるめっき用配線９とを含んで構成される。

母基板１および格子状枠体２は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁性材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、シリカ（ＳｉＯ_２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００℃〜約１８００℃）で焼成することによって製作される。

なお、格子状枠体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域に、金型やパンチングマシンによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により凹部５となる複数の貫通部を形成しておき、格子状枠体２用のセラミックグリーンシートを母基板１用のセラミックグリーンシートの一方主面１ａに積層して搭載することにより複数の凹部５が形成される。そして、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとを高温で焼成することにより、母基板１と格子状枠体２とが焼結一体化される。なお、図２においては、母基板１と格子状枠体２とが積層により当接される領域のうち、格子状枠体２の貫通穴の内周面（凹部５となる内周面）と重なる領域を点線により示している。

複数の電子部品収納用パッケージ領域６は、母基板１および格子状枠体２を母基板１の厚み方向の一方から見て、母基板１および格子状枠体２の外周部を除く領域にマトリクス状に形成されている。各電子部品収納用パッケージ領域６には凹部５と配線導体７とがそれぞれ形成されている。なお、図１においては、各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁に沿って形成される分割予定面８を仮想線（二点鎖線）により示しており、複数個取り電子部品収納用パッケージ１０をこの分割予定面８に沿って電子部品収納用パッケージ領域６毎に分割することにより、多数の電子部品収納用パッケージを形成することができる。また、複数個取り電子部品収納用パッケージ１０を各電子部品収納用パッケージ領域６毎に分割する方法としては、複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の分割予定面８上に予め分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ領域６毎に切断する方法等がある。配線導体７は、各電子部品収納用パッケージ領域６の各凹部５内に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体７は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状枠体２用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により配線導体７用のメタライズペーストを印刷塗布し、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって所定の領域に被着形成される。

配線導体７用のメタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーと、有機溶剤と、必要に応じて分散剤等とを加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼結後の積層基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。

また、配線導体７は、電子部品接触部分７ａと、貫通導体７ｂと、外部接続部分７ｃとを含む。電子部品接触部分７ａは、例えば、凹部５の内周面上に形成され、ここでは母基板１の主面１ａのうち凹部５の底面５ｂに形成される。外部接続部分７ｃは、凹部の内周面部を除く外表面部に形成され、ここでは母基板１ｂの厚み方向の他方表面１ｂに形成される。貫通導体７ｂは、母基板１および格子状枠体２の少なくともいずれかに設けられて、電子部品接触部分７ａと外部接続部分７ｃとを電気的に接続し、ここでは母基板１を厚み方向に貫通して設けられる。

このような貫通導体７ｂは、この貫通導体７ｂを形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートの少なくともいずれかに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体７ｂ用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体７ｂ用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体７ｂ用のメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。

また、配線導体７の母基板１および格子状枠体２の外表面に露出する部分、すなわち電子部品接触部分７ａおよび外部接続部分７ｃは、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線導体７が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、配線導体７と電子部品との接合、および配線導体７とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体７と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。したがって、配線導体７が母基板１および格子状枠体２の外表面に露出する部分には、厚み１μｍ〜１０μｍ程度のニッケル（Ｎｉ）めっき層と厚み０．１μｍ〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。

めっき用メタライズ層３は、各電子部品収納用パッケージ領域６毎の凹部５と各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁（分割予定面８）との間で、かつ母基板１と格子状枠体２との間に埋設されている。めっき用メタライズ層３は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状枠体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域（母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとが積層により当接する領域）にスクリーン印刷法等によりめっき用メタライズ層３用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって母基板１と格子状枠体２との間に埋設されて形成される。

めっきメタライズ層３用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、このめっきメタライズ層３用のメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調整される。

なお、母基板１と格子状枠体２とを積層することにより形成される複数の凹部５の気密性をより良好に確認することができるようにするため、各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁と凹部５の内壁面５ａとの間に形成されるめっき用メタライズ層３の長さＷ１はそれぞれの凹部５よりも長くなるように形成しておくことが好ましい。ここで、めっき用メタライズ層３の長さとは、前記内壁面５ａに沿っためっき用メタライズ層３の長さをいう。たとえば、母基板１の厚み方向から見た凹所の形状が多角形である場合、めっき用メタライズ層３の長さＷ１は、前記多角形の一辺Ｗ２よりも長くなるように形成され、母基板１の厚み方向から見た凹所の形状が四角形である場合、めっき用メタライズ層３の長さＷ１は、凹部５によって形成される凹所の幅よりも長くなるように形成される。本実施の形態では、凹所が略直方体形状となるように凹部５によって形成されるが、凹所が、たとえば多角柱状または円柱状あるいは不定形状となるように凹部５が形成されてもよい。

めっき用メタライズ層３の幅Ｗ３は、各電子部品収納用パッケージ領域６の外縁と凹部５の内壁面５ａとの間の間隔Ｗ４よりも狭く形成される。めっき用メタライズ層３の幅Ｗ３は、母基板１および格子状枠体２の材質や形状により異なるが、０．０５ｍｍ以上となるように形成されることが好ましい。０．０５ｍｍ未満であると、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状枠体２用のセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法等の印刷手段によりめっき用メタライズ層３のメタライズペーストを印刷塗布する際、印刷時のかすれ等により良好に形成することができなくなり、めっき用メタライズ層３が断線してしまう可能性がある。

また、めっき用メタライズ層３の一端部３ａには、被めっき用端子４が電気的に接続されている。この被めっき用端子４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートのうちの少なくともいずれか一方の所定の領域にスクリーン印刷法等の印刷手段により被めっき用端子４用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによってめっき用メタライズ層３の一端部３ａに電気的に接続される。被めっき用端子４用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、このメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。

また、この被めっき用端子４は、その少なくとも一部が露出するように形成されている。このような被めっき用端子４は、例えば、めっき用メタライズ層３の一端部３ａから母基板１および格子状枠体２の少なくともいずれか一方を貫通する貫通導体として形成され、母基板１の他方表面１ｂおよび格子状枠体２の主面２αのうち少なくともいずれか一方において露出する。本実施の形態では、被めっき用端子４は、格子状枠体２を貫通する貫通導体として形成され、格子状枠体２の主面２αにおいて露出する。

また、本発明の他の実施の形態では被めっき用端子４を、めっき用メタライズ層３の一端部３ａから母基板１および格子状枠体２の少なくともいずれか一方の側面方向に導出させて露出しても良い。この場合、母基板１または格子状枠体２の外側面に露出しても良いし、凹部５の方向に導出して凹部５の底面または側面（内壁面５ａ）から露出するようにしても構わない。また、被めっき用端子４を露出させる方法としては、母基板１および格子状枠体２の少なくとも一方に被めっき用端子４が露出するような穴を設けても構わない。なお、これらの貫通導体および穴は、電子部品収納用パッケージ領域６内に設けても良いし、電子部品収納用パッケージ領域６外の領域、すなわち、電子部品収納用パッケージ領域６よりも複数個取り電子部品収納用パッケージの外周寄りに設けられたダミー領域（以下、外側ダミー領域という）、および隣接する電子部品収納用パッケージ領域６の間に設けられたダミー領域（以下、中間ダミー領域という）の少なくともいずれか一方に設けても構わない。なお、外側ダミー領域または中間ダミー領域おいて貫通導体および穴を設ける場合には、被めっき用端子４をめっき用メタライズ層３の一端部３ａから側面方向に向けて外側ダミー領域または中間ダミー領域にまで導出させて、この外側ダミー領域または中間ダミー領域において、被めっき用端子４が露出するようにすれば良い。電子部品収納用パッケージ領域６内に穴を設ける場合は、前述しためっき用メタライズ層３の一端部３ａを被めっき用端子４の一部と見なしても構わない。

なお、上述の外側ダミー領域は、電子部品収納用パッケージ領域６よりも複数個取り電子部品収納用パッケージの外周の領域に非製品部として形成され、母基板１の製造や搬送を容易にするための領域として用いることができ、母基板１を加工もしくは搬送する際の位置決め用および固定用として用いることができる。また、外側ダミー領域には、必要に応じて、導電性材料から成り、かつ配線導体７にめっき層を被着するためのめっき導通パターン層や、電子部品収納用パッケージとなる部分の側面に外部回路基板に接続するための配線導体７を形成するための貫通孔が形成される。

また、上述の中間ダミー領域は、隣接する電子部品収納用パッケージ領域６の間の領域に非製品部として形成され、必要に応じて、配線導体７にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、電子部品収納用パッケージとなる部分の側面に外部回路基板に接続するための配線導体７を形成するための貫通孔が形成される。

また、めっき用メタライズ層３の他端部３ｂは、めっき用配線９を介してめっき電極に電気的に接続されている。このめっき用配線９は、めっき用メタライズ層３とともに、被めっき用端子４にめっき電極からの電力を供給し、被めっき用端子４にめっき層を被着させるための導電路として機能する。めっき用配線９は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状枠体２用のセラミックグリーンシートの所定の領域にスクリーン印刷法等の印刷手段によりめっき用配線９用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによってめっき用メタライズ層３の他端部３ｂに電気的に接続される。めっき用配線９用のメタライズペーストは、配線導体７用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、このメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。

なお、図１〜図３に示されるようにめっき用配線９は、母基板１と格子状枠体２との間に配設しているが、本発明の他の実施の形態では、めっき用配線９を、めっき用メタライズ層３とは異なる層、例えば、母基板１または格子状枠体２の表面等に配設しておいても構わない。めっき用配線９の一部分は複数の電子部品収納用パッケージ領域６を外囲するように母基板１および格子状枠体２の周縁部に設けられる。複数の電子部品収納用パッケージ領域６を外囲するように母基板１および格子状枠体２の周縁部に設けられるめっき用配線９の一部分を電解めっき用導体部９ｂという。母基板１および格子状枠体２には、その側面部に切欠き１４が形成されており、この切欠き１４が形成される部分で前記電界めっき用導体部９ｂが、母基板１および格子状枠体２の側面に露出する。切欠き１４は、複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の外周部に複数形成されており、電解めっきを行うときにめっき電極に、複数個取り電子部品収納用パッケージ１０を位置決めして保持させるために形成される。

前述しためっき用メタライズ層３と被めっき用端子４とは、直列回路を形成している。これにより、本発明の複数個取り配線基板をめっき液に浸漬し、めっき用配線９の端部９ａ、すなわち電解めっき用導体部９ｂのうち前記上述した切欠き１４で露出する部分をめっき電極に電気的に接続して電解めっきを行うことにより、めっき用メタライズ層３と被めっき用端子４とが通電するとともに、被めっき用端子４の露出した一部には、めっき層を被着することができる。しかしながらめっき用メタライズ層３は、その製作工程中に母基板１と格子状枠体２との間に異物が入り込んだ際、異物の影響により、印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時の分断等が発生して断線しやすくなる。すなわち、めっき用メタライズ層３用のメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートまたは格子状枠体２用のセラミックグリーンシートに印刷塗布する際に、印刷面に異物が付着していると、この異物上にはメタライズペーストを良好に印刷しにくく、めっき用メタライズ層３のメタライズペーストは分断されやすくなる。また、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２用のセラミックグリーンシートを積層する際、積層面に異物が付着していると、この異物によりめっき用メタライズ層３用のメタライズペーストは分断される。これにより、母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２との間に異物が入り込んだ状態のものを焼成すると、異物が焼失することにより、母基板１と格子状枠体２との間に凹部５の気密性を低下させる空隙部が形成されると同時に、母基板１と格子状枠体２との間のめっき用メタライズ層３が断線した状態で形成される。

このため、母基板１と格子状枠体２との間に空隙部が形成され、めっき用メタライズ層３が断線している場合には、被めっき用端子４のうちの前述した露出している部分に電解めっき法によりめっき層を被着しようとしても、被めっき用端子４にはめっき層が被着されないこととなる。したがって、被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入によるめっき用メタライズ層３の断線の有無、すなわち母基板１と格子状枠体２との間に空隙部の有無を確認して、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性を確認することができる。

また、母基板１と格子状枠体２との間に埋設されためっき用メタライズ層３の断線の有無を被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無により確認することができるので、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を簡便に行うことができる。

まためっき用配線９には、複数のめっき用メタライズ層３の他端部３ｂが共通に電気的に接続される。このことから、めっき用配線９によって複数の電子部品収納用パッケージ領域６のめっき用メタライズ層３に電気を流すことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性を効率良く確認することができる。

本発明の他の実施の形態では、前記複数のめっき用メタライズ層３の他端部３ｂは、めっき用配線９に共通に電気的に接続されずに、各めっき用メタライズ層３に対応して設けられるめっき用配線９に個別に電気的に接続されてもよい。

図４は、本発明の実施の他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ２０の構成を示す平面図である。図５は、図４の複数個取り電子部品収納用パッケージ２０の分解平面図であり、格子状枠体２を分解して示す。図６（ａ）は、図４の切断面線Ｄ−Ｄから見た断面図であり、図６（ｂ）は、図４の切断面線Ｅ−Ｅから見た断面図であり、図６（ｃ）は、図４の切断面線Ｆ−Ｆから見た断面図である。なお、図５において、格子状枠体２の第１絶縁層２ａと第２絶縁層２ｂとが積層により当接される領域のうち、第２絶縁層２ｂの貫通穴の内周面（凹部５となる内周面）と重なる領域を点線により示している。本実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ２０は、前述した図１に示す実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０に類似するので、同様な構成には同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の格子状枠体２が単層で形成され、かつ母基板１と格子状枠体２との間にめっき用メタライズ層３が設けられるのに対して、複数個取り電子部品収納用パッケージ２０では、図４〜図６に示すように、格子状枠体２が複数の層が積層されて形成され、めっき用メタライズ層３は、複数層からなる格子状枠体２の層の間に埋設して設けられる点が基本的に異なる。本実施の形態では、格子状枠体２は、母基板１の主面１ａに第１および第２絶縁層２ａ，２ｂがこの順番に積層されて形成される。

また本実施の形態では、凹部５において第１絶縁層２ａの厚み方向の一表面が露出するように、第２絶縁層２ｂが第１絶縁層２ａに積層され、電子部品接触部分７ａは、第１絶縁層２ａの一表面上に形成されて、貫通導体７ｂは、第１絶縁層２ａおよび母基板１を貫通して設けられる。また被めっき用端子４は、第２絶縁層２ａに設けられてその一部が露出し、めっき用配線９は、第１および第２絶縁層２ａ，２ｂの間に配設している。

本実施の形態における格子状枠体２およびめっき用メタライズ層３は、以下のように形成される。まず第１絶縁層２ａ用のセラミックグリーンシートまたは第２絶縁層２ｂ用のセラミックグリーンシートの所定の領域（第１絶縁層２ａ用のセラミックグリーンシートと第２絶縁層２ｂ用のセラミックグリーンシートとが積層により当接する領域）にスクリーン印刷法等によりめっき用メタライズ層３用のメタライズペーストを印刷塗布する。次に母基板１用のセラミックグリーンシートと格子状枠体２（第１および第２絶縁層２ａ，２ｂ）用のセラミックグリーンシートとを積層する。その後、そのメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって格子状枠体２の層の間にめっき用メタライズ層３を埋設して形成される。

上述の母基板１と格子状枠体２との間に形成されためっき用メタライズ層３と同様に、その製作工程中に複数層からなる格子状枠体２の層の間に異物が入り込んだ際、めっき用メタライズ層３は、異物の影響により印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時の分断等が発生して断線する。これにより、上述の場合と同様に、被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入による空隙部の有無を確認して、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を確認することができる。

また、同様に、隣接する層の間に埋設されためっき用メタライズ層３の断線の有無を被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無により確認することができるので、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性の確認を簡便に行うことができる。

本実施の形態では格子状枠体２は、第１および第２絶縁層２ａ，２ｂの２層から形成されているが、これに限らず、格子状枠体２が３層以上から形成されていても良い。

図７は、本発明の実施のさらに他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ３０の構成を示す断面図である。本実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ３０は、前述した図１および図４に示す実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０，２０に類似するので、同様な構成には同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。複数個取り電子部品収納用パッケージ２０では、格子状枠体２の層間にめっき用メタライズ層３が設けられるのに対して、複数個取り電子部品収納用パッケージ３０では、図７に示すように、格子状枠体２が３つ以上の層が積層されて形成され、めっき用メタライズ層３が、格子状枠体２の高さ位置の異なる層の間にそれぞれ埋設して設けられる点が基本的に異なる。

さらに複数個取り電子部品収納用パッケージ３０では、めっき用メタライズ層３は、母基板１と格子状枠体２との間にも埋設して設けられる。本実施の形態では、格子状枠体２は、母基板１の主面１ａに第１、第２および第３絶縁層２ａ，２ｂ，２ｂがこの順番に積層されて形成される。

また本実施の形態では、凹部５において第１絶縁層２ａの厚み方向の一表面が露出するように、第２および第３絶縁層２ｂ，２ｃが第１絶縁層２ａに積層され、電子部品接触部分７ａは、第１絶縁層２ａの一表面上に形成されて、貫通導体７ｂは、第１絶縁層２ａおよび母基板１を貫通して設けられる。また被めっき用端子４は、第２絶縁層２ａに設けられてその一部が露出し、めっき用配線９は、母基板１および第１絶縁層２ａの間、第１および第２絶縁層２ａ，２ｂの間、および第２および第３絶縁層２ｂ，２ｃの間にそれぞれ配設している。

各電子部品収納用パッケージ領域６の母基板１および格子状枠体２間の各層のめっき用メタライズ層３は、それぞれ個別の被めっき用端子４に電気的に接続される。各めっき用メタライズ層３に個別に接続される被めっき用端子４は、母基板１および第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃの少なくともいずれかを貫通する貫通孔に形成される。

たとえば母基板１と格子状枠体２との間に埋設されるめっき用メタライズ層３に接続される被めっき用端子４（以下、第１被めっき用端子という場合がある）は、母基板１に形成される貫通孔に設けて露出させる。またたとえば、第１および第２絶縁層２ａ，２ｂの間に埋設されるめっき用メタライズ層３に接続される被めっき用端子４（以下、第２被めっき用端子という場合がある）は、第２および第３絶縁層２ｂ，２ｃを貫通して形成される貫通孔に設けて、格子状枠体２の厚み方向一表面側に露出させる。またたとえば、第２および第３絶縁層２ｂ，２ｃの間に埋設されるめっき用メタライズ層３に接続される被めっき用端子４（以下、第３被めっき用端子という場合がある）は、第３絶縁層２ｃを貫通して形成される貫通孔に設けて、格子状枠体２の厚み方向一表面側に露出させる。

複数個取り電子部品収納用パッケージ３０の構成とすることにより、凹部５の気密性が低下する可能性のある格子状枠体２を形成する全ての層の間にめっき用メタライズ層３が形成され、さらに母基板１と格子状枠体２との間にもめっき用メタライズ層３が形成されるので、これらのめっき用メタライズ層３の断線の有無によって各電子部品収納用パッケージ領域６の高さ位置の異なる層の間における空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の気密性を確認することができるようになる。

本実施の形態のように、各電子部品収納用パッケージ領域６における複数のめっき用メタライズ層３の一端部３ａが、それぞれ異なる被めっき用端子４に電気的に接続されることによって、めっき用メタライズ層３が断線し、被めっき用端子４のめっき層が被着されておらず、凹部５の気密性が低下していることが確認された際、凹部５の周囲のどの領域において空隙部が形成されているかを容易に特定しやすくなる。

前述した第１〜第３被めっき用端子４は、それぞれが母基板１の他方表面１ｂ側に露出するように形成してもよいし、それぞれが格子状枠体２の厚み方向一表面側に露出するように形成してもよい。このように母基板１の他方表面１ｂ側または格子状枠体２の厚み方向一表面側に第１〜第３被めっき用端子４を露出させる場合には、厚み方向から見て少なくとも一部が相互に重ならないように各めっき用メタライズ層３を形成しておき、各めっき用メタライズ層３が相互に重ならないように形成される部分で、第１〜第３被めっき用端子４を接続すべきめっき用メタライズ層３に接続すればよい。また母基板１の他方表面１ｂ側または格子状枠体２の厚み方向一表面側に各めっき用端子をまとめて露出させると、めっき層が付着しているか否かを一方向から見て確認することができるので、気密性を判定する効率を向上させることができる。

図８は、本発明の実施のさらに他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ４０の構成を示す断面図である。本実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ４０は、前述した図１、図４および図７に示す実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０，２０，３０に類似するので、同様な構成には同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。複数個取り電子部品収納用パッケージ３０では、各めっき用メタライズ層３が個別の被めっき用端子４に接続されるのに対して、複数個取り電子部品収納用パッケージ４０では、図８の断面図に示すように、各電子部品収納用パッケージ領域６には、複数のめっき用メタライズ層３が設けられ、各電子部品収納用パッケージ領域６において、複数のめっき用メタライズ層３が、直列に電気的に接続される点が異なる。

本実施の形態では、第１および第２絶縁層２ａ，２ｂ間に第２のめっき用メタライズ層３が埋設され、第２および第３絶縁層２ｂ，２ｃ間に第３のめっき用メタライズ層３が埋設されて、これら第２および第３のめっき用メタライズ層３が接続導体１３により直列に接続される。なお、複数のめっき用メタライズ層３を直列に接続する場合、これらの複数のめっき用メタライズ層３の直列した回路の一端部に被めっき用端子４を電気的に接続し、他端部をめっき用配線９に電気的に接続しておけば良い。すなわち、複数のめっき用メタライズ層３の全てに個別に対応する被めっき用端子４を設ける必要はないので、各めっき用メタライズ層３に個別に被めっき用端子４を形成する場合と比較して、被めっき用端子４の引廻しが容易となる。また直列に接続されるめっき用メタライズ層３で、めっき用配線９を共用することができる。

接続導体１３は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、めっき用メタライズ層３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って格子状枠体２の絶縁体層用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に接続導体１３用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを母基板１用のセラミックグリーンシートおよび格子状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。接続導体１３用のメタライズペーストは配線導体７用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷や充填に適した粘度に調製される。

本実施の形態では、複数層からなる格子状枠体２の高さ位置の異なる層の間に埋設されためっき用メタライズ層３同士を直列に接続しているが、本発明の実施のさらに他の形態では、母基板１と格子状枠体２との間にもめっき用メタライズ層３を埋設し、このめっき用メタライズ層３と、格子状枠体２の層の間に形成されためっき用メタライズ層３とを直列に電気的に接続してもよい。この場合においても、同様の効果を得ることができる。

また複数層からなる格子状枠体２の高さ位置の異なる層の間、および母基板１と格子状枠体２との間の少なくともいずれか２箇所以上に埋設されためっき用メタライズ層３を直列に接続する場合、各めっき用メタライズ層３の一端部３ａに、それぞれ被めっき用端子４を個別に接続してもよい。これによって、複数のめっき用メタライズ層３のうちいずれが断線しているのかを特定することができるようになる。また母基板１および格子状枠体２の厚み方向に複数のめっき用メタライズ層３を直列に接続したもの以外に、さらに本発明の実施のさらに他の形態では、電子部品収納用パッケージ領域６内において同じ高さ位置で複数のめっき用メタライズ層３を埋設して、厚み方向に垂直な平面方向で複数のめっき用メタライズ層３を直列に接続してもよい。例えば、電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の周りで２つの方向にめっき用メタライズ層３を埋設して、これらのめっき用メタライズ層３を直列に電気的に接続しても良い。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域６において、複数のめっき用メタライズ層３に同時に電気を流すことができるので、電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性を簡便に確認することができる。

図９は、本発明の実施のさらに他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ５０の構成を示す平面図であり、図１０は、図９の複数個取り電子部品収納用パッケージ５９の母基板１における分解平面図である。本実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ５０は、前述した図１に示す実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０に類似し、複数個取り電子部品収納用パッケージ１０とは、基本的にめっき用メタライズ層３の形状が異なるのみであるので、同様な構成には同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。なお、図１０においては、母基板１と格子状枠体２とが積層により当接される領域のうち、格子状枠体２の貫通穴の内周面（凹部５となる内周面）と重なる領域を点線により示している。

図１０に示すように、複数個取り電子部品収納用パッケージ５０では、めっき用メタライズ層３が、平面視において凹部５を囲繞するように形成される。この構成により、各電子部品収納用パッケージ領域６の凹部５の周囲領域の広範囲にわたって空隙部の有無を確認することができる。これにより、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性をより良好に確認することができる。

めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂは、電気的絶縁性が確保される程度に離間し、最短距離で、たとえば数μｍ程度離間するように設けられる。めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂは、離間させなければならないが、離間する距離が短いのでこの部分で異物が入り込んだ場合であっても、めっき用メタライズ層３の断線に繋がりやすく、凹部５の気密性を精度よく確認することができる。

めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂは、電子部品収納用パッケージ領域６において、格子状枠体２の角部に設けられるのが好ましい。格子状枠体２の角部は凹部５の内壁面５ａと外表面との距離が長くなり、残余の部分と比較して空隙が形成されにくいので、めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂを離間して配置したとき、たとえ、めっき用メタライズ層３が断線しない状態で空隙部が形成されてしまったとしても、凹部５の内周面と外部との間で空隙部が導通することを抑制することができる。

本発明の実施のさらに他の形態では、めっき用メタライズ層３は、平面視において渦巻状に形成されてもよい。この場合には、凹部５を完全に囲むことができるので、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性をより良好に確認することができる。

また複数個取り電子部品収納用パッケージ５０では、各電子部品収納用パッケージ領域６のうち隣接する電子部品収納用パッケージ領域６のめっき用メタライズ層３同士を電気的に接続するように構成される。例えば、母基板１および格子状枠体２に配列されている各電子部品収納用パッケージ領域６を列毎もしくは行毎に隣接するめっき用メタライズ層３同士をめっき用配線９により電気的に接続し、列毎もしくは行毎に配列した複数の電子部品収納用パッケージ領域６のめっき用メタライズ層３が電気的に接続する。

また複数個取り電子部品収納用パッケージ５０では、各めっき用メタライズ層３の他端部３ｂは、電解めっき用導体部９に、共通に電気的に接続される。このことから、電解めっき用導体部９ｂにより複数の電子部品収納用パッケージ領域６のめっき用メタライズ層３に電気を流すことができるので、複数の電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性を効率良く確認することができる。

上述した各実施の形態における複数個取り電子部品収納用パッケージの気密性の判定は、まず複数個取り電子部品収納用パッケージのめっき用メタライズ層３の他端部３ｂにめっき電極を電気的に接続し、すなわちめっき用配線９にめっき電極を接続するとともに、少なくとも前記被めっき用端子４の露出する部分をめっき液に浸漬させて電解めっきを行う。次に、被めっき用端子４のめっき状態を確認することによって凹部５の気密性を検査する。被めっき用端子４のめっき状態とは、被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無をいう。被めっき用端子４のめっき状態を確認することにより、前述したようにめっき用メタライズ層３の状態を確認することができ、複数個取り電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

なお、上述の各実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージにおいて、配線導体７の露出する表面に電解めっき法によりめっき層を被着する場合には、この電解めっきを行うのと同時に、被めっき用端子４の露出する部分にめっき層が被着される電解めっきを行っても構わない。これにより、被めっき用端子４の一部に効率良くめっき層を被着することができる。

なお、本発明は、上述のような複数個取り電子部品収納用パッケージに限って適用されるものではなく、個々の電子部品収納用パッケージの場合において適用しても良い。次に、添付の図面を参照して、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。

図１１（ａ）は、本発明の実施の一形態の電子部品収納用パッケージ６０の構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の電子部品収納用パッケージ６０の基板１１における分解平面図である。図１２（ａ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｇ−Ｇから見た断面図であり、図１２（ｂ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｈ−Ｈから見た断面図であり、図１２（ｃ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｉ−Ｉから見た断面図である。

電子部品収納用パッケージ６０は、前述した実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０を各電子部品収納用パッケージ領域６ごとに個片化することによって実現することもできるので、基板１１と枠体１２とを除いて、上述の複数個取り電子部品収納用パッケージと同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。

本実施の形態の電子部品収納用パッケージ６０は、電気絶縁性を有する基板１１と、電気絶縁性を有し、基板１１の少なくとも一方主面１１ａ上に設けられて、基板１１とともに凹部５を形成する枠体１２と、少なくとも一部が露出するように、基板１および枠体２の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子４と、基板１１および枠体１２の間に埋設され、一端部３ａが被めっき用端子４に電気的に接続され、かつ他端部３ｂがめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、被めっき用端子４および他端部３ｂ間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層３とを含んでいる。

さらに電子部品収納用パッケージ６０は、配線導体７と、めっき用メタライズ層３の他端部３ｂに接続されるめっき用配線９とを含んで構成される。

基板１１および枠体１２は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、シリカ（ＳｉＯ_２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００℃〜約１８００℃）で焼成することによって製作される。

なお、枠体１２用のセラミックグリーンシートの所定の領域に、金型やパンチングマシンによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により凹部５となる貫通孔を形成しておき、枠体１２用のセラミックグリーンシートを基板１１用のセラミックグリーンシートの一方主面に積層して搭載することにより凹部５が形成される。そして、基板１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとをともに高温で焼成することにより、基板１１と枠体１２とが焼結一体化される。なお、図１１においては、基板１１と枠体１２とが積層により当接される領域のうち、枠体１２の貫通穴の内周面（凹部５となる内周面）と重なる領域を点線により示している。

基板１１および枠体１２の少なくともいずれか一方には、配線導体７が形成されている。配線導体７は、凹部５内に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体７は、電子部品接触部分７ａと、貫通導体７ｂと、外部接続部分７ｃとを含む。電子部品接触部分７ａは、例えば、凹部５の内周面に形成され、ここでは母基板１の主面１ａのうち凹部５の底面に形成される。外部接続部分７ｃは、凹部を除く外表面部に形成され、ここでは母基板１ｂの厚み方向の他方表面１ｂに形成される。貫通導体７ｂは、基板１および枠体２の少なくともいずれかに設けられて、電子部品接触部分７ａと外部接続部分７ｃとを電気的に接続し、ここでは基板１を貫通して設けられる。このような貫通導体７ｂは、配線導体７を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って基板１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体７ｂ用の貫通孔を形成し、この貫通導体７ｂ用の貫通孔に貫通導体７ｂ用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを基板１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。配線導体７ｂ用のメタライズペーストおよび貫通導体７ｂ用のメタライズペーストは有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。

また、配線導体７の基板１１および枠体１２の外表面に露出する部分、すなわち電子部品接触部分７ａおよび外部接続部分７ｃは、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線導体７が酸化腐食することを有効に防止できるとともに、配線導体７と電子部品との接合、および配線導体７とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体７と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体７が基板１１および枠体１２の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。

この場合のめっき用メタライズ層３は、凹部５の周囲、すなわち凹部５と電子部品収納用パッケージの外縁との間で、かつ基板１１と枠体１２との間に埋設され、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性の状態を確認するためのものとして機能する。めっき用メタライズ層３は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、基板１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートの所定の領域（基板１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとが積層される領域）にスクリーン印刷法等によりめっき用メタライズ層３用のメタライズペーストを印刷塗布し、基板１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを基板１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって基板１１と枠体１２との間に埋設されて形成される。

本実施の形態では、基板１１と枠体１２とを積層することにより形成される凹部５の気密性をより良好に確認することができるようにするため、めっき用メタライズ層３の前記内壁面５ａに沿う方向の長さＷ１は、それぞれの凹部５の内壁面５ａの前記めっき用メタライズ層３に沿う方向の辺の長さＷ２よりも長くなるように形成しておくことが好ましい。本実施の形態では、凹所が略直方体形状となるように凹部５によって形成されるが、凹所が、たとえば多角柱状または円柱状となるように凹部５が形成されてもよい。

そして、めっき用メタライズ層３の幅Ｗ３は、枠体１２の幅Ｗ４よりも狭く形成される。なお、めっき用メタライズ層３の幅Ｗ３は、基板１１および枠体１２の材質や形状により異なるが、０．０５ｍｍ以上となるように形成されることが好ましい。０．０５ｍｍ未満であると、基板１１用のセラミックグリーンシートまたは枠体１２用のセラミックグリーンシートに、めっき用メタライズ層３のメタライズペーストを印刷塗布する際、印刷時のかすれ等により良好に形成することができなくなり、めっき用メタライズ層３が断線してしまう可能性がある。

また、めっき用メタライズ層３の一端部３ａには、複数個取り電子部品収納用パッケージの場合と同様に、被めっき用端子４が電気的に接続されている。この被めっき用端子４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、基板１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートのうちの少なくともいずれか一方の所定の領域にスクリーン印刷法等の印刷手段により被めっき用端子４用のメタライズペーストを印刷塗布し、基板１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、そのメタライズペーストを基板１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによってめっき用メタライズ層３の一端部に電気的に接続される。

また、この被めっき用端子４は、その一部が露出するように形成されている。このような被めっき用端子４は、例えば、めっき用メタライズ層３の一端部３ａから基板１１および枠体２のうち少なくともいずれか一方を貫通する貫通導体として形成され、基板１１の他方表面１ｂおよび枠体１２の主面１２αのうち少なくともいずれか一方において露出する。本実施の形態では、被めっき用端子４は、枠体１２を貫通する貫通導体として形成され、枠体１２の主面１２αにおいて露出する。めっき用メタライズ層３と被めっき用端子４とは、直列回路を形成している。

また、本発明の他の実施の形態では被めっき用端子４を、めっき用メタライズ層３の一端部３ａから基板１１および枠体１２のうち少なくともいずれか一方の側面方向に導出させて露出しても良い。この場合、基板１１または枠体１２の外側面に露出しても良いし、凹部５の方向に導出して凹部５の底面または側面（内壁面５ａ）に露出するようにしても構わない。また、被めっき用端子４を露出させる方法としては、基板１１および枠体１２のうち少なくともいずれか一方に被めっき用端子４が露出するような穴を設けても構わない。なお、これらの被めっき用端子４となる貫通導体および穴は、電子部品収納用パッケージ６０のように製品となるべき部分に設けても良いし、電子部品収納用パッケージに、製品となるべき領域と、この製品となるべき領域よりも外側にダミー領域とを設けて基板１１および枠体１２を形成しておき、このダミー領域に配設しても構わない。なお、被めっき用端子４となる貫通導体および穴をダミー領域に配置する場合は、被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無を確認した後、電子部品収納用パッケージのうち製品となるべき領域の外縁に沿ってこのダミー領域を切断することで、製品パッケージとなる。また、電子部品収納用パッケージに穴を設ける場合は、前述しためっき用メタライズ層３の一端部を被めっき用端子４の一部と見なしても構わない。

めっき用メタライズ層３の他端部３ｂは、めっき用配線９を介してめっき電極に電気的に接続されている。このめっき用配線９は、めっき用メタライズ層３とともに、被めっき用端子４にめっき電極からの電力を供給し、被めっき用端子４にめっき層を被着させるための導電路として機能する。めっき用配線９は、電子部品収納用パッケージ６０の側面に露出する。

電子部品収納用パッケージ６０の場合においても、上述の各実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージの場合と同様に、印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時の切断等が発生するとめっき用メタライズ層３が断線される。この場合、めっき用配線９にめっき電極を接続して、電解めっき法により被めっき用端子４の一部にめっき層を被着しようとしても、被めっき用端子４には電気的導通がされないためにめっき層が被着されないこととなる。したがって、被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入によるめっき用メタライズ層３の断線の有無、すなわち基板１１と枠体１２との間における空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を確認することができる。

また、基板１１と枠体１２との間に埋設されためっき用メタライズ層３の断線の有無を被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無により確認するので、電子部品収納用パッケージに対して凹部５の気密性の確認を簡便に行うことができる。

図１３（ａ）は、本発明の実施の一形態の電子部品収納用パッケージ７０の構成を示す平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の電子部品収納用パッケージ６０の分解平面図である。図１４（ａ）は、図１３（ａ）の切断面線Ｌ−Ｌから見た断面図であり、図１４（ｂ）は、図１３（ａ）の切断面線Ｊ−Ｊから見た断面図であり、図１４（ｃ）は、図１３（ａ）の切断面線Ｋ−Ｋから見た断面図である。なお、図１３（ｂ）において、枠体１２の第１絶縁層１２ａと第２絶縁層１２ｂとが積層により当接される領域のうち、第２絶縁層１２ｂの貫通穴の内周面（凹部５となる内周面）と重なる領域を点線により示している。

電子部品収納用パッケージ７０は、前述した実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ２０を各電子部品収納用パッケージ領域６ごと個片化することによって実現されるので、基板１１と枠体１２とを除いて、上述の複数個取り電子部品収納用パッケージと同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。

電子部品収納用パッケージ６０の枠体１２が単層で形成され、かつ母基板１と枠体１２との間にめっき用メタライズ層３が設けられるのに対して、電子部品収納用パッケージ７０では、図１３および図１４に示すように、枠体２が複数の層が積層されて形成され、めっき用メタライズ層３は、複数層からなる枠体２の層の間に埋設して設けられる点が基本的に異なる。本実施の形態では、枠体２は、母基板１の主面１ａに第１および第２絶縁層２ａ，２ｂがこの順番に積層されて形成される。

また本実施の形態では、凹部５において第１絶縁層２ａの厚み方向の一表面が露出するように、第２絶縁層２ｂが第１絶縁層２ａに積層され、電子部品接触部分７ａが、第１絶縁層２ａの一表面上に形成されて、貫通導体７ｂが、第１絶縁層２ａおよび母基板１を貫通して設けられる。また被めっき用端子４は、第２絶縁層２ａに設けられてその一部が露出し、めっき用配線９は、第１および第２絶縁層２ａ，２ｂの間に配設している。

本実施の形態における枠体１２およびめっき用メタライズ層３は、以下のように形成される。まず第１絶縁層１２ａ用のセラミックグリーンシートまたは絶縁層１２ｂ用のセラミックグリーンシートの所定の領域（第１絶縁層１２ａ用のセラミックグリーンシートと第２絶縁層１２ｂ用のセラミックグリーンシートとが積層される領域）にスクリーン印刷法等によりめっき用メタライズ層３用のメタライズペーストを印刷塗布し、基板１１用のセラミックグリーンシートと枠体１２（第１および第２絶縁層１２ａ，１２ｂ）用のセラミックグリーンシートとを積層する。その後、そのメタライズペーストを基板１１用のセラミックグリーンシートおよび枠体１２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって枠体１２の層の間にめっき用メタライズ層３が埋設して形成される。

上述の基板１１と枠体１２との間に形成されためっき用メタライズ層３と同様に、電子部品収納用パッケージの製作工程中に、複数層からなる枠体１２の層の間に異物が入り込んだ場合、上述と同様に、めっき用メタライズ層３は、異物の影響により印刷工程時の塗布形成不具合または積層工程時切断等が発生して断線する。これにより、被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無を調べることにより、異物の混入による空隙部の有無を確認して、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を確認することができる。

また、同様に、隣接する層の間に埋設されためっき用メタライズ層３の断線の有無を被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無により確認することができるので、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性の確認を簡便に行うことができる。

本実施の形態では枠体１２は、第１および第２絶縁層１２ａ，１２ｂの２層から形成されているが、これに限らず、枠体１２が３層以上から形成されていても良い。

図１５は、本発明の実施のさらに他の形態の電子部品収納用パッケージ８０の構成を示す断面図である。本実施の形態の電子部品収納用パッケージ８０は、前述した図１１および図１３に示す実施の形態の電子部品収納用パッケージ６０，７０に類似するので、同様な構成には同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。電子部品収納用パッケージ７０では、枠体２の層間にめっき用メタライズ層３が設けられるのに対して、電子部品収納用パッケージ８０では、図１５に示すように、枠体１２が３つ以上の層が積層されて形成され、めっき用メタライズ層３が、枠体１２の高さ位置の異なる層の間にそれぞれ埋設して設けられる点が基本的に異なる。

さらに電子部品収納用パッケージ８０では、めっき用メタライズ層３は、基板１１と枠体１２との間にも埋設して設けられる。本実施の形態では、枠体１２は、基板１１の主面１１ａに第１、第２および第３絶縁層１２ａ，１２ｂ，１２ｂがこの順番に積層されて形成される。

また本実施の形態では、凹部５において第１絶縁層１２ａの厚み方向の一表面が露出するように、第２および第３絶縁層１２ｂ，１２ｃが第１絶縁層１２ａに積層され、電子部品接触部分７ａは、第１絶縁層１２ａの一表面上に形成されて、貫通導体７ｂは、第１絶縁層１２ａおよび基板１１を貫通して設けられる。また被めっき用端子４は、第２絶縁層１２ａに設けられてその一部が露出し、めっき用配線９は、基板１１および第１絶縁層１２ａの間、第１および第２絶縁層１２ａ，１２ｂの間、および第２および第３絶縁層１２ｂ，１２ｃの間にそれぞれ配設している。

基板１１および枠体１２間の各層のめっき用メタライズ層３は、それぞれ個別の被めっき用端子４に電気的に接続される。各めっき用メタライズ層３に個別に接続される被めっき用端子４は、基板１１および第１〜第３絶縁層１２ａ〜１２ｃの少なくともいずれかを貫通する貫通孔に形成される。

たとえば基板１１と枠体１２との間に埋設されるめっき用メタライズ層３に接続される第１被めっき用端子は、基板１１に形成される貫通孔に設けて露出させる。またたとえば、第１および第２絶縁層１２ａ，１２ｂの間に埋設されるめっき用メタライズ層３に接続される第２被めっき用端子は、第２および第３絶縁層１２ｂ，１２ｃを貫通して形成される貫通孔に設けて、枠体２の厚み方向一表面側に露出させる。またたとえば、第２および第３絶縁層１２ｂ，１２ｃの間に埋設されるめっき用メタライズ層３に接続される第３被めっき用端子は、第３絶縁層２ｃを貫通して形成される貫通孔に設けて、枠体１２の厚み方向一表面側に露出させる。

図１５に示すように、枠体１２が第１〜第３絶縁層１２ａ，１２ｂ，１２ｃの３層から形成されているような場合、めっきメタライズ層３が、枠体２の高さ位置の異なる層間のそれぞれに埋設されている構成とすることにより、これらのめっき用メタライズ層３の断線の有無によって電子部品収納用パッケージ８０の高さ位置の異なる層の間における空隙部の有無を確認して、凹部５の周囲のどの領域において空隙部が形成されているかを容易に特定しやすくなる。

前述した第１〜第３被めっき用端子４は、それぞれが基板１１の他表面１１ｂ側に露出するように形成してもよいし、それぞれが枠体１２の厚み方向一表面側に露出するように形成してもよい。このように基板１１の他表面１１ｂ側または枠体１２の厚み方向一表面側に第１〜第３被めっき用端子４を露出させる場合には、厚み方向から見て少なくとも一部が相互に重ならないように各めっき用メタライズ層３を形成しておき、各めっき用メタライズ層３が相互に重ならないように形成される部分で、第１〜第３被めっき用端子４を接続すべきめっき用メタライズ層３に接続すればよい。また基板１１の他表面１１ｂ側または枠体１２の厚み方向一表面側に各被めっき用端子４をまとめて露出させると、めっき層が付着しているか否かを一方向から見て確認することができるので、気密性を判定する効率を向上させることができる。

図１６は、本発明の実施のさらに他の形態の電子部品収納用パッケージ９０の構成を示す断面図である。本実施の形態の電子部品収納用パッケージ９０は、前述した図１１、図１３および図１５に示す実施の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ６０，７０，８０に類似するので、同様な構成には同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。電子部品収納用パッケージ８０では、各めっき用メタライズ層３が個別の被めっき用端子４に接続されるのに対して、電子部品収納用パッケージ９０では、図１６の断面図に示すように、複数のめっき用メタライズ層３が設けられ、各めっき用メタライズ層３は、直列に電気的に接続される点が異なる。

本実施の形態では、第１および第２絶縁層１２ａ，１２ｂ間に第２のめっき用メタライズ層３が埋設され、第２および第３絶縁層１２ｂ，１２ｃ間に第３のめっき用メタライズ層３が埋設されて、これら第２および第３のめっき用メタライズ層３が接続導体１３により直列に接続される。なお、複数のめっき用メタライズ層３を直列に接続する場合、これらの複数のめっき用メタライズ層３の直列した回路の一端部に被めっき用端子４を電気的に接続し、他端部をめっき用配線９に電気的に接続しておけば良い。すなわち、複数のめっき用メタライズ層３の全てに個別に対応する被めっき用端子４を設ける必要はないので、各めっき用メタライズ層３に個別に被めっき用端子４を形成する場合と比較して、被めっき用端子４の引廻しが容易となる。また直列に接続されるめっき用メタライズ層３で、めっき用配線９を共用することができる。

接続導体１３は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、めっき用メタライズ層３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って基板１用のセラミックグリーンシートまたは枠体２用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に接続導体１３用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを基板１用のセラミックグリーンシートおよび状枠体２用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。

本実施の形態では、複数層からなる枠体１２の高さ位置の異なる層の間に埋設されためっき用メタライズ層３同士を直列に接続しているが、本発明の実施のさらに他の形態では、基板１１と枠体１２との間にもめっき用メタライズ層３を埋設し、このめっき用メタライズ層３と、枠体１２の層の間に形成されためっき用メタライズ層３とを直列に電気的に接続してもよい。この場合においても、同様の効果を得ることができる。

また基板１１および枠体１２の厚み方向に複数のめっき用メタライズ層３を直列に接続したもの以外に、さらに本発明の実施のさらに他の形態では、同じ高さ位置で複数のめっき用メタライズ層３を埋設して、厚み方向に垂直な平面方向に複数のめっき用メタライズ層３を直列に接続してもよい。例えば、電子部品収納用パッケージ９０の凹部５の周りで２つの方向にめっき用メタライズ層３を埋設して、これらのめっき用メタライズ層３を直列に電気的に接続しても良い。これにより、複数のめっき用メタライズ層３に同時に電気を流すことができるので、電子部品収納用パッケージの凹部５の気密性を簡便に確認することができる。

図１７（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態の電子部品収納用パッケージ９０の構成を示す平面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）の電子部品収納用パッケージ９０の基板１における分解平面図である。なお、図１７（ｂ）において、基板１１と枠体１２とが積層により当接される領域のうち、枠体１２の貫通穴の内周面（凹部５となる内周面）と重なる領域を点線により示している。本実施の形態の電子部品収納用パッケージ９０は、前述した図１１に示す実施の形態の電子部品収納用パッケージ６０に類似し、電子部品収納用パッケージ６０とは、基本的にめっき用メタライズ層３の形状が異なるのみであるので、同様な構成には同様の参照符号を付して、その説明を省略する場合がある。

図１７（ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ９０では、めっき用メタライズ層３は、平面視において凹部５を囲繞するように形成される。これにより、凹部５の気密性をより良好に確認することができる。

めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂは、電気的絶縁性が確保される程度に離間し、最短距離で、たとえば数μｍ程度離間するように設けられる。めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂは、離間させなければならないが、離間する距離が短いのでこの部分で異物が入り込んだ場合であっても、めっき用メタライズ層３の断線に繋がりやすく、凹部５の気密性を精度よく確認することができる。

めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂは、格子状枠体２の角部に設けられるのが好ましく。格子状枠体２の角部は幅が厚くなるので、めっき用メタライズ層３の一端部３ａおよび他端部３ｂを離間して配置したとき、たとえ、めっき用メタライズ層３が断線しない状態で空隙部が形成されてしまったとしても、凹部５の内周面と外部との間で空隙部が導通することを抑制することができる。

本発明の実施のさらに他の形態では、めっき用メタライズ層３は、平面視において渦巻状に形成されてもよい。この場合には、凹部５を完全に囲むことができるので、各電子部品収納用パッケージ領域６に対して凹部５の気密性をより良好に確認することができる。

上述した各実施の形態における電子部品収納用パッケージの気密性の判定は、まず電子部品収納用パッケージの前記めっき用メタライズ層３の他端部３ｂにめっき電極を電気的に接続し、すなわちめっき用配線９にめっき電極を接続するとともに、少なくとも前記被めっき用端子４の露出する部分をめっき液に浸漬させて電解めっきを行う。次に、被めっき用端子４のめっき状態を確認することによって凹部５の気密性を検査する。被めっき用端子４のめっき状態とは、被めっき用端子４へのめっき層の被着の有無をいう。被めっき用端子４のめっき状態を確認することにより、前述したようにめっき用メタライズ層３の状態を確認することができ、電子部品収納用パッケージの凹部の気密性を確認することができる。

図１８は、本発明の実施の一形態の電子装置１００の断面図である。電子装置１００は、上述の電子部品収納用パッケージ６０と、電子部品収納用パッケージ６０に搭載される電子部品１１１と、蓋体１３２とを備えている。電子部品１１１は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップやＬＳＩ（Large Scale Integration）チップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等によって実現される。

電子部品収納用パッケージ６０の凹部５には、電子部品１１１が設けられる。電子部品１１１の搭載は、電子部品１１１がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体７とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品１１１がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体７とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品１１１が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体７の電気的な接続を行なう。

蓋体１１２は、枠体２の厚み方向一表面に接着して設けられ、電子部品収納用パッケージ６０とともに凹部５によって形成される空間を密閉して、電子部品１１１を封止する。蓋体１１２は、樹脂や金属、セラミックス等から成り、ガラス、樹脂、ろう材等の接着剤によって電子部品収納用パッケージ６０に取着される。本実施の形態では、電子部品１１１の封止を、蓋体１１２によって行っているが、本発明のさらに他の実施の形態では、電子部品１１１の封止は、エポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品１１１を覆うことにより行なってもよい。

電子部品収納用パッケージ６０を用いることによって、凹部５内の気密性が良好であることが確認された信頼性に優れた電子部品収納用パッケージ６０に対して電子部品を搭載することが可能となり、信頼性の高い電子装置を実現することができる。

また実際には凹部の気密性を低下させない程度に電子部品収納用パッケージに空隙部が形成されているとしても、前述のようにしてめっき用メタライズ層３が断線していることが確認される電子部品収納用パッケージについては排除して電子装置を製造することによって、信頼性の高い電子装置のみを効率よく製造することができる。

本発明の実施の他の形態では、電子部品収納用パッケージ６０に代えて、前述した実施の形態のいずれかの電子部品収納用パッケージを用いて電子装置を形成してもよい。このような構成としても、同様の効果を得ることができる。また前述した各電子部品収納用パッケージを用いて作製された電子装置は、めっき用メタライズ層３と、被めっき端子４と、めっき用配線９との少なくとも一部分を有することとなるが、これらは導電体から成るので、たとえば電子部品として高周波回路を搭載するときに高周波の遮蔽を行うことができ、またたとえば、これらをグランドに接続して、電子装置の動作の安定化を図ることができる。

なお、前述した各複数個取り電子部品収納用パッケージを用いて電子装置を製造する場合においては、複数個取り電子部品収納用パッケージを分割予定面８に沿って分割した後、分割して得られた電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載してもよいし、複数個取り電子部品収納用パッケージの各電子部品収納用パッケージ領域６に、それぞれ電子部品を搭載して複数個取り電子装置とした後に分割し、複数の電子装置を形成しても構わない。なお、複数個取り電子部品収納用パッケージの各電子部品収納用パッケージ領域６のそれぞれに電子部品を搭載した後に分割する場合には、凹部５の気密性が良好であることが確認された電子部品収納用パッケージ領域６にのみ電子部品を搭載すれば良く、気密性が良好であることが確認された電子部品収納用パッケージ領域６に電子部品を搭載した後に電子部品収納用パッケージ領域６ごとに分割することにより、複数の信頼性に優れた電子装置を効率良く製作することができる。

なお、本発明は上述の各実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、複数個取り電子部品収納用パッケージは、母基板１の両主面、すなわち厚み方向の両表面上に格子状枠体２を搭載し、両主面上に凹部５を形成したものであっても構わない。また、凹部５は、各電子部品収納用パッケージ領域６に一つ以上、すなわち複数の凹部５を形成したものであっても構わない。上述のような場合、それぞれの凹部５の周囲にめっき用メタライズ層３を形成し、このめっき用メタライズ層３の一端部３ａに電気的に接続される被めっき用端子４を形成しておけば良い。また、高さ位置の異なる層にめっき用メタライズ層３を設ける場合、めっき用メタライズ層３が形成された領域が厚み方向で厚くなるのを抑制するために、これらのめっき用メタライズ層３が平面視で重ならないようにして形成しても構わない。なお、上述のような例は、複数個取り電子部品収納用パッケージに限って適用されるものではなく、電子部品収納用パッケージに対しても適用することができる。

本発明の実施の一形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の構成を示す平面図である。 図１の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の母基板１における分解平面図である。 図３（ａ）は、図１の切断面線Ａ−Ａから見た断面図であり、図３（ｂ）は、図１の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であり、図３（ｃ）は、図１の切断面線Ｃ−Ｃから見た断面図である。 本発明の実施の他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ２０の構成を示す平面図である。 図４の複数個取り電子部品収納用パッケージ２０の分解平面図であり、格子状枠体２を分解して示す。 図６（ａ）は、図４の切断面線Ｄ−Ｄから見た断面図であり、図６（ｂ）は、図４の切断面線Ｅ−Ｅから見た断面図であり、図６（ｃ）は、図４の切断面線Ｆ−Ｆから見た断面図である。 本発明の実施のさらに他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ３０の構成を示す断面図である。 本発明の実施のさらに他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ４０の構成を示す断面図である。 本発明の実施のさらに他の形態の複数個取り電子部品収納用パッケージ５０の構成を示す平面図である。 図９の複数個取り電子部品収納用パッケージ１０の母基板１における分解平面図である。 図１１（ａ）は、本発明の実施の一形態の電子部品収納用パッケージ６０の構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の電子部品収納用パッケージ６０の基板１１における分解平面図である。 図１２（ａ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｇ−Ｇから見た断面図であり、図１２（ｂ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｈ−Ｈから見た断面図であり、図１２（ｃ）は、図１１（ａ）の切断面線Ｉ−Ｉから見た断面図である。 図１３（ａ）は、本発明の実施の一形態の電子部品収納用パッケージ７０の構成を示す平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の電子部品収納用パッケージ６０の分解平面図である。 図１４（ａ）は、図１３（ａ）の切断面線Ｌ−Ｌから見た断面図であり、図１４（ｂ）は、図１３（ａ）の切断面線Ｊ−Ｊから見た断面図であり、図１４（ｃ）は、図１３（ａ）の切断面線Ｋ−Ｋから見た断面図である。 本発明の実施のさらに他の形態の電子部品収納用パッケージ８０の構成を示す断面図である。 本発明の実施のさらに他の形態の電子部品収納用パッケージ９０の構成を示す断面図である。 図１７（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態の電子部品収納用パッケージ９０の構成を示す平面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）の電子部品収納用パッケージ９０の基板１における分解平面図である。 本発明の実施の一形態の電子装置１００の断面図である。

符号の説明

１ 母基板
２ 格子状枠体
３ めっき用メタライズ層
４ 被めっき用端子
５ 凹部
６ 電子部品収納用パッケージ領域
７ 配線導体
８ 分割予定面
９ めっき用配線
９ａ めっき用配線の端部
９ｂ 電解めっき用導体部
１０ 電子部品収納用パッケージ
１１ 基板
１２ 枠体
１３ 接続導体
１４ 切欠き

Claims (17)

1. 電気絶縁性を有する基板と、
   電気絶縁性を有し、前記基板の少なくとも一方主面上に設けられて、前記基板とともに凹部を形成する枠体と、
   少なくとも一部が露出するように、前記基板および枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、
   前記基板および前記枠体の間に埋設され、一端部が前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 電気絶縁性を有する基板と、
   電気絶縁性を有し、前記基板の少なくとも一方主面上に複数の層が積層されて形成され、前記基板とともに凹部を形成する枠体と、
   少なくとも一部が露出するように、前記基板および前記枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、
   前記隣接する前記層の間および前記基板と前記枠体との間の少なくともいずれか一方に埋設され、一端部が前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
3. 前記枠体は、３つ以上の層から成り、
   前記めっき用メタライズ層が、複数の層のうち、高さ位置の異なる前記層の間にそれぞれ埋設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 複数の前記めっき用メタライズ層を有し、
   各めっき用メタライズ層は、一端部がそれぞれ異なる被めっき用端子に電気的に接続されることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 複数の前記めっき用メタライズ層を有し、
   各めっき用メタライズ層は、直列に接続されることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 前記めっき用メタライズ層は、平面視において前記凹部を囲繞することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 電気絶縁性を有する母基板と、
   電気絶縁性を有し、前記母基板の少なくとも一方主面上に形成され、前記母基板とともに複数の凹部を形成する格子状枠体と、
   それぞれが凹部を有するように前記母基板および前記格子状枠体に形成される複数の電子部品収納用パッケージ領域にそれぞれ対応し、少なくとも一部が露出するように、前記母基板および前記格子状枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、
   複数の前記電子部品収納用パッケージ領域ごとに、前記母基板および前記格子状枠体の間に埋設され、一端部が個別の前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
8. 電気絶縁性を有する母基板と、
   電気絶縁性を有し、前記母基板の少なくとも一方主面上に形成され、前記母基板とともに複数の凹部を形成する格子状枠体と、
   それぞれが凹部を有するように前記母基板および前記格子状枠体に形成される複数の電子部品収納用パッケージ領域にそれぞれ対応し、少なくとも一部が露出するように、前記母基板および前記格子状枠体の少なくともいずれか一方に設けられる被めっき用端子と、
   複数の前記電子部品収納用パッケージ領域ごとに、前記隣接する前記層の間および前記母基板と前記格子状枠体との間の少なくともいずれか一方に埋設され、一端部が個別の前記被めっき用端子に電気的に接続され、かつ他端部がめっき電極に電気的に接続可能に形成されて、前記被めっき用端子および前記他端部間で直列回路を形成するめっき用メタライズ層とを含むことを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージ。
9. 前記格子状枠体は、３つ以上の層から成り、
   前記めっき用メタライズ層が、複数の層のうち、高さ位置の異なる前記層の間にそれぞれ埋設されていることを特徴とする請求項８に記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
10. 各電子部品収納用パッケージ領域には、複数の前記めっき用メタライズ層が設けられ、
    各電子部品収納用パッケージ領域において、前記各めっき用メタライズ層は、一端部がそれぞれ異なる被めっき用端子に電気的に接続されることを特徴とする請求項８または９記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
11. 各電子部品収納用パッケージ領域には、複数の前記めっき用メタライズ層が設けられ、
    各電子部品収納用パッケージ領域において、前記各めっき用メタライズ層は、直列に接続されることを特徴とする請求項８または９記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
12. 前記めっき用メタライズ層は、平面視において前記凹部を囲繞することを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１つに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
13. 前記めっき用メタライズ層の他端部が、共通に電気的に接続される電解めっき用導体部をさらに含むことを特徴とする請求項７〜１２のいずれか１つに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージ。
14. 請求項７〜１３のいずれか１つに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージを、各電子部品収納用パッケージ領域ごとに分割して得られることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
15. 請求項１〜６および１４のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージと、
    前記電子部品収納用パッケージの凹部に収納される電子部品とを含むことを特徴とする電子装置。
16. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージの前記めっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続し、少なくとも前記被めっき用端子をめっき液に浸漬させて電解めっきを行い、
    前記被めっき用端子のめっき状態を確認することによって前記凹部の気密性を検査することを特徴とする電子部品収納用パッケージの気密性判定方法。
17. 請求項７〜１３のいずれか１つに記載の複数個取り電子部品収納用パッケージの前記めっき用メタライズ層の他端部にめっき電極を電気的に接続し、少なくとも前記被めっき用端子をめっき液に浸漬させて電解めっきを行い、
    前記被めっき用端子のめっき状態を確認することによって前記凹部の気密性を検査することを特徴とする複数個取り電子部品収納用パッケージの気密性判定方法。

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