JP5377138B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、複数の絶縁層を積層してなるセラミック母基板の中央部に、電解めっき法でめっき層が被着される電極パッド等を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されてなる多数個取り配線基板に関するものである。

従来、各種電子部品を搭載するための配線基板は、上面の中央部に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面や内部に形成された配線導体とを具備している。また、凹部の内側面には段状部が形成され、段状部の上面には電子部品の電極と電気的に接続される電極パッドが形成されている。この電極パッドは、配線導体等を介して凹部の外側に電気的に導出されている。

このような配線基板は、一般に、配線基板となる複数の配線基板領域と、配線基板領域を取り囲むダミー領域とを備えた多数個取り配線基板の形態で製作されている。

多数個取り配線基板は、例えば、図６（ａ）および（ｂ）で示すように、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料からなる絶縁層（符号なし）を積層してなる母基板201の主面に、電子部品を搭載するための凹部202が形成された複数の配線基板領域203が縦横の並びに配列形成されてなる構造を有している。このような母基板201が配線基板領域203の境界において分割されることにより、各配線基板領域203が図５に示すような個片の配線基板となる。なお、図６（ａ）は、従来の多数個取り配線基板における要部を拡大して示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。

各配線基板領域203の凹部202に電子部品（図示せず）が搭載されるとともに、電子部品の電極が段状部204の上面の電極パッド205に、例えばボンディングワイヤや導電性接着剤等を介して電気的に接続され、しかる後、複数の蓋体がそれぞれ凹部202を塞ぐように配線基板領域203の上面に接合され、凹部202内に電子部品が気密に収容されて多数の電子装置が製造される。なお、配線基板領域203を個片の配線基板に分割した後に、配線基板に電子部品を気密封止する場合もある。多数個取り配線基板の分割は、例えば、配線基板領域203の境界211にあらかじめ形成しておいた分割溝（符号なし）に沿って母基板201に曲げ応力を加え、境界211において母基板201を破断させる方法で行なわれる。

このような多数個取り配線基板において、電極パッド205の露出表面には、酸化腐食の防止やボンディングワイヤのボンディング性の向上等のために、ニッケルや金等のめっき膜が被着される。

電極パッド205へのめっき層の被着は、一般に生産性が良好であることやめっき液からの鉛等の有害物質の排出が少ないことから、電解めっき法で行なわれている。電解めっき法による電極パッド205へのめっき層の被着は、通常、母基板201の外周部に複数の配線基板領域203を取り囲む枠状のダミー領域206を設けておき、このダミー領域206に例えば枠状のめっき用の共通導体207を形成して行なわれる。すなわち、外部の電源（直流整流器等のめっき用電源の供給装置）から送られてきた電流は、母基板201の外周部に形成された端子（図示せず）等を介して共通導体207に送られ、この共通導体207から各配線基板領域203の電極パッド205にかけて形成されためっき用の補助導体207ａを介して、それぞれの電極パッド205に供給される。

なお、配線基板領域203同士の境界211を越えて補助導体207ａを設けておけば、これらの補助導体207ａにより、縦横の並びの中央側に配置された配線基板領域203の電極パッド205にも、補助導体207ａを介して電解めっきのための電流を供給することができる。

特開2006−245494号公報

しかしながら、このような多数個取り配線基板においては、電極パッド205と電気的に独立した導体パターン208を設ける必要がある場合があり、このような場合に、その導体パターン208に対して電解めっき法によりめっき層を被着させることが難しいという問題点があった。

このような問題点に対しては、例えば、そのような導体パターン208について、電極パッド205と接続する補助導体207ａとは別の補助導体（図示せず）を介して共通導体207に電気的に接続させるという手段が考えられる。

しかしながら、近年、配線基板の小型化，高密度化が進んできているため、そのような導体パターン208を共通導体207に電気的に接続する補助導体を設けることが困難となってきている。

また、他の手段として、無電解めっき法により電極パッド205および導体パターン208にめっきを施すということが考えられる。

しかしながら、このような無電解めっき法に使用される無電解めっき液には、鉛や各種の有機物等の、環境管理上好ましくない物質が含有される場合がある。また、無電解めっき法を用いた場合は、電極パッド205や導体パターン208の周囲の母基板201表面に不要なめっき金属が析出する不具合（いわゆるめっき広がり等）が発生することがあり、配線基板の小型化，高密度化に対応することが難しい。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板の小型化，高密度化が進んでも、導体パターンおよび電極パッドに電解めっき法でめっき層を被着させること、および両者を互いに電気的に独立させることが容易な多数個取り配線基板を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、内側面に段状部が設けられた凹部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されているとともに、外周部に複数の前記配線基板領域を取り囲むダミー領域が設けられた母基板と、前記段状部の上面に形成された電極パッドと、前記ダミー領域に、複数の前記配線基板領域の電極パッドと電気的に接続されて形成されためっき用の共通導体とを備える多数個取り配線基板であって、前記段状部の上面に前記電極パッドと前記段状部の幅方向に並べて導体パターンが形成されており、該導体パターンは、前記段状部の上端部分から前記凹部内に張り出した小片部に形成された接続導体を介して前記電極パッドと電気的に接続されており、前記段状部が互いに積層された複数の絶縁層を含んでいるとともに、該複数の絶縁層のうち最上層の絶縁層が前記凹部内に張り出して前記小片部が形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記小片部の前記段状部との境界に沿って、前記小片部を前記段状部から分割するための溝または複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする。

本発明の多数個取り配線基板によれば、段状部の上面に電極パッドと段状部の幅方向に並べて導体パターンが形成されており、導体パターンは、段状部の上端部分から凹部内に張り出した小片部に形成された接続導体を介して電極パッドと電気的に接続されていることから、接続導体を介して、電極パッドと導体パターンとが互いに電気的に接続された状態となっている。そのため、めっき用の共通導体から電極パッドに供給された電流は、さらに接続導体を介して導体パターンにまで供給される。そして、この供給された電流で導体パターンに電解めっき法によりめっき層を被着させることができる。

また、この電極パッドと導体パターンとの電気的な接続は、めっき層を被着させた後に、容易に切断することができる。すなわち、接続導体は、段状部の上端部分から張り出した小片部に形成されているので、めっき層を被着させた後、小片部を、例えば段状部の上端に接している部分に沿って切断して除去すれば、同時に接続導体も除去されて、電極パッドと導体パターンとを互いに電気的に独立したものとすることができる。

したがって、配線基板の小型化，高密度化が進んでも、上記のような導体パターンおよび電極パッドに電解めっき法でめっき層を被着させることが容易な多数個取り配線基板を提供することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、小片部の段状部との境界に沿って、小片部を段状部から分割するための溝または複数の貫通孔が設けられている場合には、溝または貫通孔の部分で小片部の機械的な強度を他の部分よりも小さくすることができるので、小片部を段状部との境界に沿ってより一層容易に分割して除去することができる。したがって、電極パッドと電気的に独立した導体パターンが形成された配線基板をさらに容易に得ることが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。

本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。 （ａ）は図１に示す多数個取り配線基板の要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。 （ａ）は従来の多数個取り配線基板の一例の要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。

本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。

図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図２（ａ）は図１に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。図１および図２において、101は母基板，103は内側面に段状部104が設けられた凹部102を有する配線基板領域、105は電極パッド、106はダミー領域、107は共通導体、108は導体パターン、109は小片部、110は接続導体である。

母基板101は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等からなる複数の絶縁層（符合なし）が積層されて形成されている。母基板101が境界111において分割されたものが、個片の配線基板（図示せず）の絶縁基板になる。

母基板101は、例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素や酸化カルシウム，酸化マグネシウム等を添加してなるセラミック粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製される。

また、母基板101は、例えば、厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、平面視で１辺の長さが２〜10ｍｍ程度の四角形状の配線基板領域103が縦横の並びに配列されている。

配線基板領域103の上面中央部には、電子部品（図示せず）を収容するための凹部102が設けられている。凹部102内に電子部品を収容した後、蓋体等の封止材（図示せず）で凹部102を塞げば、凹部102内に電子部品が気密封止される。

凹部102に収容される電子部品は、例えば、圧電振動子（例えば水晶振動子）等の圧電素子や半導体メモリ素子等の半導体素子，容量素子，抵抗器等である。

この凹部102の内側面には段状部104が設けられ、段状部104の上面には電極パッド105が形成されている。電極パッド105は、凹部102に収容される電子部品の電極を電気的に接続するための端子であり、電子部品の電極との電気的な接続を容易とすること等のために、段状部104の上面に形成されている。電極パッド105の形状は、図２に示すような四角形状に限らず、楕円状や円形状、またはこれらの形状を組み合わせた形状であってもよい。

例えば、電子部品が、上面の外周部に電極が配置された四角板状の半導体素子の場合であれば、半導体素子が凹部102の底面に金−シリコン等の接合材を介して機械的に接続され、電極と電極パッド105とがボンディングワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続される。また、電子部品が、短辺側の下面端部に電極が配置された長方形板状の水晶振動子の場合であれば、水晶振動子の電極が配置された部分の下面が段状部104の上面に載り、互いに対向し合う電極と電極パッド105とが導電性接着剤（図示せず）を介して電気的および機械的に接続される。

なお、電極パッド105は、例えば電極パッド105から母基板101（個片の配線基板における絶縁基体）の下面等の外表面にかけて形成された内部配線等の配線導体（図示せず）を介して外部の電気回路と電気的に接続させることができる。そして、電極パッド105と電気的に接続された電子部品の電極は、電極パッド105および配線導体を介して外部の電気回路と電気的に接続させることができる。互いに電気的に接続された電子部品と外部の電気回路との間で演算や発振等のための電気回路が形成される。

このような段状部104を有する凹部102は、母基板101のうち凹部102に相当する部分（凹部102の側壁を構成する部分）について枠状のセラミックグリーンシートが複数積層されてなる構造としておいて、その枠状のセラミックグリーンシートのうち下端部分の開口寸法を上側のものよりも小さくしておけばよい。この寸法差に応じて、凹部102の内側面に段状部104が形成される。

また、電極パッド105および配線導体は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなり、メタライズ法やめっき法等の方法で母基板101に被着されている。電極パッド105は、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤，バインダを添加して作製した金属ペーストを、母基板101となるセラミックグリーンシートのうち段状部104の上面となる部分等の所定部位に所定パターンに印刷しておけば形成することができる。

また、母基板101の外周部には、複数の配線基板領域103を取り囲む枠状のダミー領域106が設けられ、ダミー領域106には、例えば枠状のパターンでめっき用の共通導体107が形成されている。

ダミー領域106は、めっき用の共通導体107を形成するためのスペースを母基板101に確保することや、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。

めっき用の共通導体107は、複数の配線基板領域103の電極パッド105にめっき用の電流をまとめて供給するためのものである。すなわち、複数の配線基板領域103の電極パッド105を共通導体107に電気的に接続させておけば、例えば外部電源（整流器等）からめっき用の治具（図示せず）を介して共通導体107（または共通導体107から母基板101の外周にかけて形成された端子（図示せず）等）にめっき用の電流を供給することができ、共通導体107から各配線基板領域103の電極パッド105に上記の電流を供給することができる。

なお、共通導体107に対する電極パッド105の電気的な接続は、例えば、母基板101の内部や表面に、最外周の配線基板領域103の電極パッド105から共通導体107にかけてめっき用の補助導体107ａを形成しておくとともに、隣り合う配線基板領域103の電極パッド105同士の間にも同様にめっき用の補助導体107ａを形成しておけば、行なうことができる。すなわち、共通導体107から最外周の配線基板領域103の電極パッド105に供給されためっき用の電流は、順次補助導体107ａを伝って隣り合う配線基板領域103の電極パッド105に供給されるため、縦横の並びの配線基板領域103の全てにおいて電極パッド105に必要なめっき用の電流を供給することができる。

これらの共通導体107，補助導体107ａおよび端子は、例えば電極パッド105と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。共通導体107および補助導体107ａは、図２に示す例においては、母基板101の内部、つまり母基板101を構成する絶縁層の層間に形成されているが、母基板101の表面に形成しても構わない。

また、この多数個取り配線基板においては、段状部104の上面に電極パッド105と段状部104の幅方向に並べて導体パターン108が形成されており、導体パターン108は、段状部104の上端部分から凹部102内に張り出した小片部109に形成された接続導体110を介して電極パッド105と電気的に接続されている。

導体パターン108は、個片の配線基板としたときに電極パッド105と電気的に独立したパターンとなる部分であり、例えば、電子部品と外部の電気回路とで形成される上記の発振や演算等のための電気回路とは電気的に独立した電気回路の一部を構成するものとなっている。このような導体パターン108は、例えば、電子部品として水晶振動子と温度補償のための半導体素子とを凹部102内に収容する場合に、半導体素子に温度補償のデータを書き込むための端子として使用される。

すなわち、半導体素子のデータ書き込み用電極が導体パターン108にボンディングワイヤ等で電気的に接続される場合に、導体パターン108から配線基板領域103の外周（例えば、個片の配線基板における側面）にかけて配線導体（図示せず）を形成して一部を露出させ、この配線導体の露出部分に書き込み用のプローブを接触させれば、プローブから導体パターン108を介して半導体素子にデータを書き込むことができる。

導体パターン108も、例えば電極パッド105と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、電極パッド105および導体パターン108の露出表面には、酸化の防止やボンディングワイヤのボンディング性等の特性の向上等のために、ニッケルや金，銅等のめっき層が被着される。

このような導体パターン108は、電子部品の電極と電気的に接続させるために段状部104の上面に形成されている。また、この接続を容易とすることや、例えば電極パッド105および導体パターン108をそれぞれ電子部品の電極と接続するボンディングワイヤ等の導電性接続材同士の電気的な短絡を避けること等のために、導体パターン108は段状部104の上面に電極パッド105と段状部104の幅方向に並べて形成されている。

また、小片部109に形成された接続導体110は、それぞれの凹部102の内側において電極パッド105と導体パターン108とを仮に電気的に接続させておくためのものである。また、小片部109は、このような導体パターン108と電極パッド105との電気的な接続を容易に絶つことができるようにするためのものである。すなわち、段状部104の上端から凹部102内に張り出している小片部109は、例えば上から押さえるような力を加えれば、段状部104との境界部分等で容易に破断するため、除去しやすい。そして、小片部109の除去に伴い、接続導体110も除去されるので、導体パターン108と電極パッド105とを互いに電気的に独立したものとすることができる。

すなわち、このような多数個取り配線基板によれば、接続導体110を介して、電極パッド105と導体パターン108とが互いに電気的に接続された状態となっているため、めっき用の共通導体107から電極パッド105に供給された電流は、さらに接続導体110を介して導体パターン108にまで供給される。そして、この供給された電流で導体パターン108に電解めっき法によりめっき層を被着させることができる。

また、この接続導体110は、上記のように小片部109に形成されているので、めっき層を被着させた後、小片部109を、例えば段状部104の上端に接している部分に沿って切断して除去すれば、同時に接続導体110も除去されて、電極パッド105と導体パターン108とを互いに電気的に独立したものとすることができる。したがって、配線基板の小型化，高密度化が進んでも、上記のような導体パターン108および電極パッド105に電解めっき法でめっき層を被着させることが容易な多数個取り配線基板を提供することができる。

言い換えれば、小片部109および接続導体110は、本来は互いに電気的に独立しているべき電極パッド105と導体パターン108とを、電解めっき法による導体パターン108へのめっき層の被着を可能とするために、仮に確実に電気的に接続させておく機能を有している。また、小片部109および接続導体110は、電解めっき法による導体パターン108へのめっき層の被着が終わった後、つまり不要になったときには、容易に除去できるようなものとなっている。

小片部109を除去する方法としては、例えばポリプロピレンやポリスチレン等の樹脂材料からなる棒状の部材で上側から小片部109に圧力を加えて破断させるような、機械的な破壊による除去方法を挙げることができる。この場合、例えば真空吸引を併用して、破壊された小片部109の除去をより容易で確実なものとするようにしてもよい。

小片部109は、例えば母基板101を構成する絶縁層のうち段状部104の最上層となっているものが凹部102内に張り出すような寸法および形状とされて形成されている。すなわち、母基板101を製作するときに、段状部104を複数のセラミックグリーンシートが積層されてなるものとしておいて、そのうち最上層のものを、凹部102内に張り出すような形状および寸法としておけば、小片部109を形成することができる。

また、接続導体110は、例えば電極パッド105と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。すなわち、母基板101となるセラミックグリーンシートのうち小片部109の表面（図１および図２に示す例では下面）になる部分に、上記の電極パッド105を形成するのと同様の金属ペーストを印刷して、焼成すればよい。

小片部109は、上記のように、めっき層を被着させた後で除去するので、例えば破断しやすくする上では、薄いほど好ましい。そのため、上記のように段状部104を構成する複数のセラミックグリーンシート（絶縁層）のうち最上層のもののみで形成するのがよい。

具体的には、例えば、母基板101が、小片部109も含めて酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、小片部109の厚みは、約0.125〜0.5ｍｍ程度に設定すればよい。

具体的な例として、次のように、導体パターン108へのめっき層の被着、および小片部109の除去が確実に行なわれている。すなわち、酸化アルミニウム質焼結体からなる、厚みが１ｍｍで、配線基板領域103が、平面視で外辺の長さが3.2×2.5ｍｍの長方形状である多数個取り配線基板において、凹部102（内側面の長さが2.7×2.0ｍｍの長方形状で、深さが0.75ｍｍ）の向い合う２つの内側面に段状部104（高さが0.3ｍｍ）を設け、向い合う２つの段状部104の間に、図２に示すような小片部109を形成した。この具体例において、電極パッド105および導体パターン108の配置、および接続導体110のパターンも図２に示すような配置およびパターンとした。また、電極パッド105および導体パターン108ともに１辺の長さが約0.5ｍｍの正方形状であり、小片部109は、幅が約0.75ｍｍで厚さが0.2ｍｍの長方形状であった。

この多数個取り配線基板をめっき用の治具（多数個取り配線基板を上下から挟んで保持する複数の金属ピンを有する、いわゆるラック）で保持しながら、硫酸ニッケル系のニッケルめっき液（いわゆるワット浴）中で電源からめっき用の共通導体107に電流（電流密度が約１Ａ／ｄｍ^２、ｄｍ^２は平方デシメートル）を10分間供給して、電極パッド105および導体パターン108にニッケルめっき層を被着させた。その後、蛍光Ｘ線を用いた膜厚測定によれば、電極パッド105および導体パターン108ともに約２〜８μｍ程度のニッケルめっき層が良好に被着されたことが確認できた。また、ポリプロピレン樹脂で作製した棒で小片部109に手作業で圧力を加えて小片部109を切断し、真空吸引を併用して除去した後、電極パッド105と導体パターン108との電気絶縁性および外観を抵抗測定器で確認したところ、各配線基板領域103の凹部102内に異物である破壊された小片部109の破片等は見られず、電極パッド105と導体パターン108との電気絶縁性も良好であることが確認できた。

なお、小片部109は、上記のように電極パッド105と導体パターン108とを電気的に接続する接続導体110を形成するためのものであるため、少なくとも、接続させようとする電極パッド105および導体パターン108の両方に接続導体110を接続させ得るように形成する必要がある。

例えば、電極パッド105および導体パターン108がともに長方形状のパターンで、長辺が段状部104の長さ（段状部104の凹部102の内側面に接した部分から凹部102の内側の端までの距離）方向に沿って配置されている場合であれば、電極パッド105および導体パターン108をそれぞれ凹部102の内側に向かって延長した仮想の長方形状のパターンの端部分が小片部109に重なるように、小片部109の位置，形状および寸法を設定すればよい。

また、図１および図２に示した例では、四角形状の凹部102の対向し合う２つの内側面にそれぞれ段状部104が設けられ、この対向し合う２つの段状部104の間で電極パッド105と導体パターン108とを接続するように小片部109および接続導体110を形成しているが、例えば図３に示すように、同じ段状部104に並んでいる電極パッド105と導体パターン108とを接続するように小片部109および接続導体110を形成してもよい。なお、図３は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。

接続導体110は、例えば折れ線状や直線状または曲線状のパターンであり、上記のように電極パッド105と導体パターン108とを電気的に接続させるためのものである。また、この電気的な接続は上記のように仮のものであり、電解めっき法で導体パターン108（接続導体110が無ければ電極パッド105とは電気的に独立したものとなる）にめっき層を被着させることを可能とするためのものである。

接続導体110は、例えば電極パッド105や導体パターン108と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。

接続導体110は、図１および図２に示した例では小片部109の下面に形成されており、この下面と連続する、段状部104を構成する絶縁層の下面（層間）にかけて延長されている。そして、この延長部分の端で、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体（ビア導体）114を介して電極パッド105および導体パターン108と電気的に接続されている。

なお、接続導体110は、例えば図３や図４（ａ）に示すように、小片部109の上面に形成してもよい。また、例えば図４（ｂ）に示すように、小片部109を厚み方向に貫通する複数の貫通導体部分110ａを有していてもよい。そして、貫通導体部分110ａに電極パッド105および導体パターン108を電気的に接続させておいて、この貫通導体部分110ａを介して、小片部109の下面に位置している接続導体110と電極パッド105および導体パターン108とを電気的に接続させるようにしてもよい。なお、図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を拡大して示す断面図である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。

図４（ｂ）に示す例において、接続導体110の貫通導体部分110ａは、小片部109を厚み方向に打ち抜く貫通孔（符号なし）の内側面に被着された金属層（符号なし）により形成されている。このような金属層は、例えば上記の電極パッド105と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。

例えば、貫通導体部分110ａは、母基板101となるセラミックグリーンシートのうち小片部109となる部分に貫通孔112ｂを機械的な打ち抜き加工等の方法で形成しておいて、この貫通孔112ｂの内側面に上記のような金属ペーストを塗布すれば形成することができる。このような貫通導体部分110ａを介して電極パッド105および導体パターン108を小片部109の下面の接続導体110と電気的に接続させるようにした場合には、母基板101（個片の配線基板における絶縁基体）の内部に上記のような貫通導体114（電極パッド105や導体パターン108に接続したもの）や接続導体110の延長部分を設ける必要がないので、個片の配線基板において配線導体を形成するスペースを広く確保する上で有効である。

また、このような多数個取り配線基板において、例えば図５（ａ）および（ｂ）に示すように、小片部109の段状部104との境界に沿って、小片部109を段状部104から分割するための溝112ａまたは複数の貫通孔112ｂが設けられている場合には、溝112ａまたは貫通孔112ｂの部分で小片部109の機械的な強度を他の部分よりも小さくすることができるので、小片部109を段状部104との境界に沿って、より一層容易に分割して除去することができる。したがって、電極パッド105と電気的に独立した導体パターン108が形成された配線基板をさらに容易に得ることが可能な多数個取り配線基板を提供できる。図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図であり、図５において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。

ここで、図５（ａ）は、小片部109に溝112ａを設けた場合の一例を示しており、図５（ｂ）は、小片部109に複数の貫通孔112ｂを設けた場合の一例を示している。

溝112ａは、小片部109を分割するためのものであるため、小片部109の段状部104との境界の全長にわたって設けることが好ましい。ただし、小片部109の上面に接続導体110を形成したときに、溝112ａもその上面に設けるようなときには、接続導体110の断線を避けるために、接続導体110が形成されている部分は除いて溝112ａを設けるようにする必要がある。

なお、小片部109の上面に溝112ａを設けるときに、上記のように小片部109の下面側に接続導体110を形成しておけば、接続導体110の断線を避けながら、小片部109の段状部104との境界の全長にわたって溝112ａを形成することができる。

また、小片部109の上面に溝112ａを設けるときに、上記のように貫通導体部分110aを介して、小片部109の下面に形成した接続導体110と電極パッド105および導体パターン108とを電気的に接続させるようにしておいても、接続導体110のうち貫通導体部分110ａと下面に形成された部分とが小片部109の下面側で互いに接続されるため、接続導体110の断線を避けながら、小片部109の段状部104との境界の全長にわたって溝112ａを形成することができる。

このような溝112ａは、母基板101となるセラミックグリーンシートのうち小片部109の段状部104との境界になる部分に沿って、カッター刃等で溝112ａとなる切り込みを入れておけば、形成することができる。

また、貫通孔112ｂは、小片部109を分割するためのものであるため、小片部109の段状部104との境界に沿って複数個設けられている。この貫通孔112ｂについても、小片部109と段状部104との境界の全長にわたって分割を容易とするために、この境界の全長にわたって配列形成することが好ましい。

また、貫通孔112ｂについても、接続導体110の断線を避けるために、接続導体110が形成されている部分は除いて設けるようにする必要がある。

このような、小片部109を分割するための貫通孔112ｂは、その内側面に金属層を被着させて、上記の貫通導体部分110ａを兼ねるものとしてもよい。

なお、図４（ａ）および（ｂ）に示した例においては、小片部109の、段状部104との境界に沿った部分以外に、中央部にも溝112ａや貫通孔112ｂを設けている。このように小片部109の中央部にも溝112ａや貫通孔112ｂを設けておけば、小片部109を中央部でも破断しやすいものとして、例えば側面視でＶ字状に小片部109を折って除去することができ、小片部109の除去をより容易とすることができる。

以上の多数個取り配線基板について、まず電解めっき法で電極パッド105および導体パターン108の露出表面にめっき層を被着させ、次に、小片部109に圧力を加え、破断させて除去し、次に、凹部102に電子部品を収容するとともに蓋体等で封止し、最後に、配線基板領域103の境界111に形成した分割溝（符号なし）に沿って母基板101を分割すれば、多数の電子装置を製作することができる。母基板101の分割は、電子部品を搭載する前（小片部109を除去した後）に行なってもよい。

101・・・母基板
102・・・凹部
103・・・配線基板領域
104・・・段状部
105・・・電極パッド
106・・・ダミー領域
107・・・共通導体
107ａ・・補助導体
108・・・導体パターン
109・・・小片部
110・・・接続導体
110ａ・・接続導体の貫通導体部分
111・・・配線基板領域の境界
112ａ・・溝
112ｂ・・貫通孔

Claims (2)

1. 内側面に段状部が設けられた凹部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されているとともに、外周部に複数の前記配線基板領域を取り囲むダミー領域が設けられた母基板と、前記段状部の上面に形成された電極パッドと、前記ダミー領域に、複数の前記配線基板領域の電極パッドと電気的に接続されて形成されためっき用の共通導体とを備える多数個取り配線基板であって、前記段状部の上面に前記電極パッドと前記段状部の幅方向に並べて導体パターンが形成されており、該導体パターンは、前記段状部の上端部分から前記凹部内に張り出した小片部に形成された接続導体を介して前記電極パッドと電気的に接続されており、前記段状部が互いに積層された複数の絶縁層を含んでいるとともに、該複数の絶縁層のうち最上層の絶縁層が前記凹部内に張り出して前記小片部が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記小片部の前記段状部との境界に沿って、前記小片部を前記段状部から分割するための溝または複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。

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