JP5106374B2 - 多数個取り配線基板の製造方法ならびに多数個取り配線基板および配線基板および電子装置 - Google Patents

多数個取り配線基板の製造方法ならびに多数個取り配線基板および配線基板および電子装置 Download PDF

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Description

本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成された多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板に関するものである。また、多数個取り配線基板を配線基板領域ごとに分割することにより個片化された配線基板、およびその配線基板に電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。そして、この配線基板には、一方主面に凹部が形成され、この凹部内に電子部品を搭載して、蓋体やポッティング樹脂により封止するようにしたものがある。また、例えば、凹部内に発光素子を搭載するような配線基板においては、凹部の内周面に金属層が形成され、金属層は発光素子から放出される光を反射して凹部の外へ放射するための反射層として用いられる。このような金属層は、例えば、凹部の内周面の表面に被着されたメタライズ層と、メタライズ層の表面に被着されためっき層とから形成される。
また、配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが小さくなっており、複数の配線基板を効率よく製作するために、いわゆる多数個取り配線基板を分割することにより作製するということが行なわれている。
このような多数個取り配線基板においては、複数の配線基板領域のそれぞれに形成された配線導体や凹部の内周面のメタライズ層の表面にめっき層を効率良く被着させるために、配線導体およびメタライズ層に接続されるめっき用配線層が形成される。このめっき用配線層を介して配線導体やメタライズ層に通電させることにより、電解めっき法により複数の配線基板領域の配線導体やメタライズ層に同時にめっき層を被着させることができる。
このような多数個取り配線基板は、例えば、以下のようにして製作される。第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートを準備する。そして、第１のセラミックグリーンシートに、凹部となる貫通孔を、各配線基板領域の縦横の並びに形成するとともに、貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを印刷塗布する。次に、第１のセラミックグリーンシートの表面に、メタライズ層用の導体ペーストと接続するように、めっき用配線層用の導体ペーストを印刷塗布する。そして、この第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより、各配線基板領域に凹部を備えたセラミック生積層体が製作される。最後に、このセラミック生積層体を高温で焼成することにより、多数個取り配線基板として製作される。例えば、このような多数個取り配線基板において、凹部の一辺の中央部近傍において、メタライズ層とめっき用配線層とが接続されている（例えば、特許文献１および特許文献２を参照。）。
特開2007−42768号公報 特開2005−72510号公報
しかしながら、近年の配線基板の小型化および薄型化の要求に伴い、配線基板を製作するための第１および第２のセラミックグリーンシートの厚みを薄くするとともに、隣接する貫通孔（凹部）間の幅を狭くすることが必要となってきている。そして、隣接する凹部間の壁部の幅に対して凹部の辺の長さが長くなると、多数個取り配線基板を作製する工程において第１および第２のセラミックグリーンシートを積層して加圧した際、特に凹部の一辺の中央部辺りにおいては、隣接する凹部間の壁部が変形しやすくなってきている。このため、凹部の一辺の中央部辺りでメタライズ層用の導体ペーストとめっき用配線層の導体ペーストとを接続すると、積層時の加圧による壁部の変形により、メタライズ層用の導体ペーストとめっき用接続配線の導体ペーストとが断線したり、メタライズ層用の導体ペーストとめっき用接続配線の導体ペーストとの接続部の幅が細くなったりする場合がある。そして、メタライズ層用の導体ペーストとめっき用接続配線の導体ペーストとに断線が発生した場合には、凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面にめっき層を被着させることができなくなり、接続部が細くなった場合には、メタライズ層に印加される電解めっき用の電流が小さくなり、凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に所定の厚みのめっき層を被着させることができなくなるという問題点があった。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に、電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供することにある。また、この製造方法により得られる多数個取り配線基板、配線基板、電子装置を提供することにある。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に凹部を有し、前記凹部の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記凹部の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記メタライズ層用の導体ペーストに接続するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、該セラミック生積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に凹部を有し、前記凹部の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記凹部の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、前記配線層用の導体ペーストに接続するように、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、該セラミック生積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に凹部を有し、前記凹部の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記凹部の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、貫通孔を形成する位置に接するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、方形状または楕円形状の複数の貫通孔を、縦横の並びに配置するとともに、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍に前記配線層用の導体ペーストが接するようにして前記第１のセラミックグリーンシートに形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面に、前記配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、該セラミック生積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に貫通穴を有し、前記貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記メタライズ層用の導体ペーストに接続するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、該セラミック生積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に貫通穴を有し、前記貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、前記配線層用の導体ペーストに接続するように、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、該セラミック生積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に貫通穴を有し、前記貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、貫通孔を形成する位置に接するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、方形状または楕円形状の複数の貫通孔を、縦横の並びに配置するとともに、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍に前記配線層用の導体ペーストが接するようにして前記第１のセラミックグリーンシートに形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面に、前記配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、該セラミック生積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板は、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、凹部の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記凹部の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記凹部の角部近傍または楕円形状の前記凹部の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板は、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記貫通穴の角部近傍または楕円形状の前記貫通穴の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とするものである。
本発明の配線基板は、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、前記メタライズ層の表面にめっき層が被着された後に各配線基板領域の外周に沿って分割されたものであり、凹部の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記凹部の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記凹部の角部近傍または楕円形状の前記凹部の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とするものである。
本発明の配線基板は、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、前記メタライズ層の表面にめっき層が被着された後に各配線基板領域の外周に沿って分割されたものであり、貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記貫通穴の角部近傍または楕円形状の前記貫通穴の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とするものである。
本発明の電子装置は、上記構成の本発明の配線基板に電子部品が搭載されていることを特徴とするものである。
本発明の電子装置は、上記構成の本発明の配線基板の前記貫通穴を塞ぐように接合された放熱体の前記貫通穴内に露出する面の上に電子部品が搭載されていることを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、メタライズ層用の導体ペーストに接続するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程を備えていることから、第１のセラミックグリーンシートの方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍は、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際の変形が小さいので、メタライズ層用の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。従って、メタライズ層と配線層との接続が良好な多数個取り配線基板とすることができ、メタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、配線層用の導体ペーストに接続するように、第１のセラミックグリーンシートの複数の貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程とを備えていることから、第１のセラミックグリーンシートの方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍は、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際の変形が小さいので、メタライズ層用の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。従って、メタライズ層と配線層との接続が良好な多数個取り配線基板とすることができ、メタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、方形状または楕円形状の複数の貫通孔を、縦横の並びに配置するとともに、方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍に配線層用の導体ペーストが接するようにして第１のセラミックグリーンシートに形成する工程と、第１のセラミックグリーンシートの複数の貫通孔の内壁面に、配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程とを備えていることから、第１のセラミックグリーンシートの方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍は、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際の変形が小さいので、メタライズ層用の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。従って、メタライズ層と配線層との接続が良好な多数個取り配線基板とすることができ、メタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、メタライズ層用の導体ペーストに接続するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程を備えていることから、第１のセラミックグリーンシートの方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍は、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際の変形が小さいので、メタライズ層用の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。従って、メタライズ層と配線層との接続が良好な多数個取り配線基板とすることができ、メタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、配線層用の導体ペーストに接続するように、第１のセラミックグリーンシートの複数の貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程とを備えていることから、第１のセラミックグリーンシートの方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍は、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際の変形が小さいので、メタライズ層用の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。従って、メタライズ層と配線層との接続が良好な多数個取り配線基板とすることができ、メタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば方形状または楕円形状の複数の貫通孔を、縦横の並びに配置するとともに、方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍に配線層用の導体ペーストが接するようにして第１のセラミックグリーンシートに形成する工程と、第１のセラミックグリーンシートの複数の貫通孔の内壁面に、配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程とを備えていることから、第１のセラミックグリーンシートの方形状の貫通孔の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍は、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際の変形が小さいので、メタライズ層用の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペーストと配線層用の導体ペーストとの接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。従って、メタライズ層と配線層との接続が良好な多数個取り配線基板とすることができ、メタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
本発明の多数個取り配線基板によれば、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、凹部の内壁面に形成されたメタライズ層に、凹部の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の凹部の角部近傍または楕円形状の凹部の長軸側の端部近傍において接続されていることから、凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に、電解めっき法によりめっき層を良好に被着させることができる。
本発明の多数個取り配線基板によれば、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層に、貫通穴の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の貫通穴の角部近傍または楕円形状の貫通穴の長軸側の端部近傍において接続されていることから、貫通穴の内周面に形成されたメタライズ層の表面に、電解めっき法によりめっき層を良好に被着させることができる。
本発明の配線基板によれば、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、メタライズ層の表面にめっき層が被着された後に各配線基板領域の外周に沿って分割されたものであり、凹部の内壁面に形成されたメタライズ層に、凹部の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の凹部の角部近傍または楕円形状の凹部の長軸側の端部近傍において接続されていることから、メタライズ層の表面は、ばらつきの小さい所定の厚みのめっき層に覆われているので、メタライズ層が腐食することがなく、発光素子を搭載する場合には所定の反射特性を有する、信頼性に優れた配線基板となる。
また、本発明の配線基板によれば、上記いずれかの本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、メタライズ層の表面にめっき層が被着された後に各配線基板領域の外周に沿って分割されたものであり、貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層に、貫通穴の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の貫通穴の角部近傍または楕円形状の貫通穴の長軸側の端部近傍において接続されていることから、メタライズ層の表面は、ばらつきの小さい所定の厚みのめっき層に覆われているので、メタライズ層が腐食することがなく、発光素子を搭載する場合には所定の反射特性を有する、信頼性に優れた配線基板となる。
本発明の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されていることから、メタライズ層の表面はばらつきの小さい所定の厚みのめっき層に覆われているので、メタライズ層が腐食することがなく、電子部品として発光素子を搭載する場合には、メタライズ層の表面が所定の反射特性を有するものとなり、メタライズ層が外部回路基板に接続するための外部端子となる場合には、外部回路基板との接続信頼性に優れた電子装置となる。
また、本発明の電子装置によれば、上記構成の本発明の配線基板の貫通穴を塞ぐように接合された放熱体の貫通穴内に露出する面の上に電子部品が搭載されていることから、メタライズ層の表面はばらつきの小さい所定の厚みのめっき層に覆われているので、メタライズ層が腐食することがなく、電子部品として発光素子を搭載する場合にはメタライズ層の表面が所定の反射特性を有するとともに、発光素子の作動時の発熱を外部に良好に放出することができ、信頼性に優れた電子装置となる。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法について、添付の図面を参照しつつ説明する。
図１〜図５（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例を示す、各工程の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図６（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図であり、図６（ｂ）は（ａ）に示す多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。図１〜図６において、１は第１のセラミックグリーンシート、２は第２のセラミックグリーンシート、３は貫通孔、３ａは凹部、４はメタライズ層用の導体ペースト、４ａはメタライズ層、５は配線層用の導体ペースト、５ａは配線層、６はセラミック生積層体、６ａは多数個取り配線基板、６ｂは配線基板領域、６ｃはダミー領域、６ｄは配線基板である。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域６ｂが縦横の並びに配置されており、配線基板領域６ｂ内の位置および隣接する配線基板領域６ｂとの境界にまたがる位置の少なくとも一方に凹部３ａを有し、凹部３ａの内壁面に形成されたメタライズ層４ａと、凹部３ａの周辺の表面または内部に形成され、メタライズ層４ａに接続された配線層５ａとを備える多数個取り配線基板の製造方法に関するものである。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法の第１の例では、最初に、図１に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２を準備する。第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２は、セラミック粉末に有機バインダおよび溶剤を、さらに必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えてスラリーを得て、これをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂や紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等の成形方向により塗布してシート状に成形し、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法により乾燥することによって作製する。
セラミック粉末としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２０３）粉末，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末，ガラスセラミック粉末等が挙げられ、配線基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。
セラミック粉末が酸化アルミニウム粉末や窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素（ＳｉＯ２）や酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガン（ＭｎＯ）等の粉末を加えてもよい。
ガラスセラミック粉末はガラス粉末とフィラー粉末とを10：90乃至99：１、好ましくは40：60乃至80：20の質量比で混合したものである。
ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、従来よりガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３ ２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す。），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３ ２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである。），Ｐｂ系，Ｂｉ系等のガラスの粉末が挙げられる。
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、従来よりガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばＡｌ２Ｏ３とＳｉＯ２とＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２（クリストバライト，クオーツ）の少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
有機バインダとしては、従来よりセラミックグリーンシートに用いられているものを用いればよく、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独共重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末により異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつセラミック粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、セラミック粉末に対して10乃至20質量％程度が望ましい。
スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類，エーテル類，エステル類，ケトン類，アルコール類等の有機溶剤や水が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量％加えることにより、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には３ｃｐｓ乃至100ｃｐｓ程度となるようにすることが望ましい。
次に、図２に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の各配線基板領域６ｂとなる領域に、凹部３ａとなる方形状または楕円形状の複数の貫通孔３を、縦横の並びに配置して形成する。貫通孔３は、金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工により形成することができる。
貫通孔３の形状は、正方形状または長方形状等の方形状、あるいは、楕円形や図２に示す例のような、平行な直線からなる２辺とその両側にそれぞれつながる円弧からなる長円形等の楕円形状とすることができる。また、貫通孔３が方形状である場合は、貫通孔３の角部を丸くした形状としても構わない。貫通孔３が角部を丸くした方形状あるいは楕円形状の場合は、応力が集中しやすい角部を有しないことから、貫通孔３が形成された第１のセラミックグリーンシート１の取り扱い時に、この角部を起点とした亀裂が発生することを抑制することができる。また、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とを積層して加圧した際に、凹部３ａの角部を起点としてセラミック生積層体６にクラックが発生することを抑制することができる。また、凹部３ａの角部を起点として多数個取り配線基板や配線基板が割れてしまうことを抑えられるので好ましい。また、メタライズ層用の導体ペースト４を貫通孔３の内壁面に印刷塗布する際に、貫通孔３の内壁面全体に導体ペースト４を良好に塗布しやすくなる。
次に、図３に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の複数の貫通孔３の内壁面に、スクリーン印刷法等の印刷方法によりメタライズ層用の導体ペースト４を印刷塗布する。そして、図４に示す例のように、複数の貫通孔３の周辺の第１のセラミックグリーンシート１の表面に、スクリーン印刷法等の印刷方法により方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、メタライズ層用の導体ペースト４に接続するように、配線層用の導体ペースト５を印刷塗布する。
メタライズ層用の導体ペースト４および配線層用の導体ペースト５は、金属粉末に適当な有機バインダと溶剤を、また必要に応じて分散剤を加えて混合したものをボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段により均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することにより粘度を調整することによって作製される。
この金属粉末としては、後の焼成工程において、第１のセラミックグリーンシート１との同時焼成により焼結する金属粉末であり、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），パラジウム（Ｐｄ），白金（Ｐｔ）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合物，合金，コーティング等のいずれの形態であっても構わない。
メタライズ層用の導体ペースト４および配線層用の導体ペースト５の有機バインダとしては、従来より導体ペーストに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系，アルキド系の有機バインダが好ましい。また、有機バインダの添加量としては、金属粉末により異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末粒子を分散できる量であればよく、金属粉末に対して外添加で５乃至20質量％程度が望ましい。
メタライズ層用の導体ペースト４および配線層用の導体ペースト５に用いる溶剤としては、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。印刷後の形成性，乾燥性を考慮し、低沸点溶剤を用いることが好ましい。溶剤は金属粉末に対して４乃至15質量％の量で加えられ、良好に印刷塗布できる程度の粘度となるように調整される。なお、メタライズ層用の導体ペーストは、有機バインダや有機溶剤の種類や添加量により、貫通孔３の内壁面の印刷に適した、一般的に配線層用の導体ペーストよりも低い粘度に調整される。
また、メタライズ層用の導体ペースト４および配線層用の導体ペースト５には、焼成時の第１のセラミックグリーンシート１の焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後のメタライズ層またはめっき用配線層の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。
次に、第２のセラミックグリーンシート２の上に第１のセラミックグリーンシート１を積層して加圧することにより、図５に示す例のような、複数の凹部３ａが縦横の並びに配置されたセラミック生積層体６を形成する。なお、積層して加圧する際には、必要に応じて加熱しながら行なっても構わない。加圧および加熱の条件は用いる有機バインダ等の種類や量により異なるが、概ね２〜20ＭＰａの圧力および30〜100℃程度の温度である。また、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２との接着性を向上させるために、溶剤と有機バインダや可塑剤とを混合した接着剤を用いても構わない。
図５に示す例では、第１のセラミックグリーンシート１の配線層用の導体ペースト５を塗布した面を下にして、第２のセラミックグリーンシート２の上に積層している。これにより、多数個取り配線基板６ａの配線層５ａは凹部３ａの周辺の内部に形成される。
そして、上述の製造方法により得られたセラミック生積層体６を焼成することにより、図６（ａ）に示すような多数個取り配線基板６ａが製作される。この多数個取り配線基板６ａは、メタライズ層４ａと配線層５ａとの接続が良好な多数個取り配線基板となる。
焼成する工程では、約100〜1200℃でセラミック生積層体６を加熱することにより有機成分を分解して除去し、約800〜1800℃でセラミック粉末の焼結を行なう。例えば、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２のセラミック粉末が酸化アルミニウム粉末と焼結助剤とからなり、導体ペーストの金属粉末がＷを主成分とする場合は、窒素と水素とからなる還元雰囲気中で約100〜1200℃で有機成分の除去が行なわれ、約1500〜1600℃で焼結が行なわれる。第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２のセラミック粉末がガラスセラミック粉末からなる場合は、約100〜800℃で有機成分の除去が行なわれ、約800〜1100℃の温度で焼結が行なわれるが、雰囲気は導体ペーストの金属粉末により異なり、例えば、Ｃｕ系のような酸化しやすい材料の場合は窒素等の非酸化性雰囲気中で行なわれる。なお、還元雰囲気や非酸化性雰囲気の場合は、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気に水蒸気等を含ませるとよい。
配線層５ａは、例えば、めっき用配線であり、縦横の並びに配置された複数の配線基板領域６ｂを取り囲む枠状めっき用配線層と、枠状めっき用配線層とメタライズ層４ａとの間を、あるいは隣接するメタライズ層４ａ間を接続するめっき用接続配線層と、めっき電源と接続し、めっき用配線層に電流を供給するためのめっき電源接続配線とがある。めっき電源接続配線は、図６（ａ）に示す例のように、多数個取り配線基板６ａの外辺に形成された切り欠き部の内面に形成されており、この切り欠き部は、セラミックグリーンシートを金型等で打ち抜いておくことにより形成される。第１のセラミックグリーンシート１であれば、貫通孔３を形成するときに同時に形成すればよい。図４に示す例においては、配線層用の導体ペースト５を印刷塗布する際に切り欠きの内面にも塗布しているが、メタライズ層用の導体ペースト４を印刷塗布する際に切り欠きの内面にも塗布しておいてもよい。あるいは、セラミック生積層体６を形成した後に印刷塗布しても構わない。
図６（ａ）に示す例のように、多数個取り配線基板６ａは配線基板領域６ｂが縦横の並びに配置され、その外側の多数個取り配線基板６ａの外周までがダミー領域６ｃとなっている。このダミー領域６ｃは、めっき用配線の枠状めっき配線層が形成される領域としてだけでなく、多数個取り配線基板６ａに配線基板領域６ｂの外周に沿って分割溝を形成した場合に、多数個取り配線基板６ａが不用意に割れないようにするための補強枠としても機能する。また、貫通孔３を有する第１のセラミックグリーンシート１や分割溝を形成したセラミック生積層体６に対しても補強枠として機能するものである。
図７〜図９（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例を示す各工程の平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法の第２の例においては、第１の例と同様に、最初に、図１に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２を準備し、次に、図２に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の各配線基板領域６ｂとなる領域に、凹部３ａとなる方形状または楕円形状の複数の貫通孔３を、縦横の並びに配置して形成する。
次に、図７に示す例のように、複数の貫通孔３の周辺の第１のセラミックグリーンシート１の表面に、方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍にかけて、配線層用の導体ペースト５を印刷塗布する。
次に、図８に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の複数の貫通孔３の内壁面に、スクリーン印刷法等の印刷方法により配線層用の導体ペースト５に接続するようにメタライズ層用の導体ペースト４を印刷塗布する。
次に、第２のセラミックグリーンシート２の上に第１のセラミックグリーンシート１を積層して加圧することにより、図９（ｂ）に示す例のような、第２のセラミックグリーンシート２上に第１のセラミックグリーンシート１が積層され、内壁面にメタライズ層用の導体ペースト４が印刷塗布された複数の凹部３ａが縦横の並びに配置されたセラミック生積層体６を形成する。
そして、上述の製造方法により得られたセラミック生積層体６を焼成することにより、メタライズ層４ａと配線層５ａとの接続が良好な本発明の多数個取り配線基板を製作することができる。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法の第１の例では、図３に示す例のように、配線層５ａのめっき用接続配線層となる部分が貫通孔３ａの長軸側の右側端部近傍に接続するように配線層用の導体ペースト５を塗布している。図７に示す第２の例のように、配線層５ａのめっき用接続配線層となる部分が貫通孔３ａの長軸側の右側端部近傍と左側端部近傍に交互に接続するように配線層用の導体ペースト５を塗布してもよい。このようにすると、１つのメタライズ層４ａの上側のめっき用接続配線層と下側のめっき用接続配線層との間において、電流が流れる左右２つの経路の長さが同程度となり、メタライズ層４ａの右側を流れる電流と左側を流れる電流とが同程度となるので、電解めっき法によりめっき層を被着させた際に、１つのメタライズ層４ａ内において被着されるめっき層のばらつきを小さくすることができる。
図10〜図13（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第３の例を示す、各工程の平面図である。図13（ｂ）は、図13（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法の第３の例は、第１および第２の例と同様に、最初に、図１に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２を準備する。
次に、図10に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の表面に、貫通孔３を形成する位置に接するように配線層用の導体ペースト５を印刷塗布する。次の工程で形成される貫通孔３に接するようなパターン形状に配線層用の導体ペースト５を印刷塗布すればよいが、図10に示す例のように、貫通孔３が形成される領域と重なるように配線層用の導体ペースト５を印刷塗布しておくと、後の貫通孔３の形成により配線層用の導体ペースト５が確実に貫通孔３に接するようにすることができる。
次に、図11に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の各配線基板領域６ｂとなる領域に、凹部３ａとなる方形状または楕円形状の複数の貫通孔３を、縦横の並びに配置して形成する。このとき、配線層用の導体ペースト５の端部が方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍に接するように、貫通孔３は形成される。
次に、図12に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の複数の貫通孔３各々の内周面に、スクリーン印刷法等の印刷方法により配線層用の導体ペースト５に接続するようにメタライズ層用の導体ペースト４を印刷塗布する。
次に、第２のセラミックグリーンシート２の上に第１のセラミックグリーンシート１を積層して加圧することにより、図13に示す例のような、複数の凹部３ａが縦横の並びに配置されたセラミック生積層体６を形成する。この第３の例では、上述したように、セラミック生積層体６を形成した後に切り欠きの内面に導体ペーストを印刷塗布することで配線層５ａのめっき電源接続配線を形成している。
そして、上述の製造方法により得られたセラミック生積層体６を焼成することにより、メタライズ層４ａと配線層５ａとの接続が良好な多数個取り配線基板を製作することができる。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法の第３の例では、図11に示す例のように、配線層５ａのめっき用接続配線層となる部分が貫通孔３ａの長軸側の左右両側の端部近傍に接続するように配線層用の導体ペースト５を塗布している。このように配線層用の導体ペースト５が複数箇所でメタライズ層用の導体ペースト４に接続していると、１箇所で接続する場合と比較して、配線層５ａを介してメタライズ層４ａに通電する際の抵抗を小さくすることができるので、メタライズ層４ａに被着されるめっき層の厚みばらつきを小さくするとともに、効率良くめっき層を被着させることができる。
上記した３つの例のような本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシート１の方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍は、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とを積層して加圧した際の変形が小さいので、メタライズ層用の導体ペースト４と配線層用の導体ペースト５との間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペースト４と配線層用の導体ペースト５との接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。従って、メタライズ層４ａと配線層５ａとの接続が良好な多数個取り配線基板とすることができる。
その結果として、本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製作された本発明の多数個取り配線基板６ａによれば、メタライズ層４ａの表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
上述した例では、配線層５ａはめっき用配線しか説明していないが、本発明の多数個取り配線基板６ａの表面および内部には、その他の必要に応じた配線導体が形成される。配線導体（図示せず）には、絶縁基体の表面に配置される、電子部品を搭載するための電極や配線基板を外部回路基板に実装するための電極のような外部配線層や、それらを接続するための、絶縁層間に配置される内部配線層、絶縁層を貫通して上下に位置する外部配線層と内部配線層とを、または内部配線層同士を電気的に接続する貫通導体等がある。外部配線層および内部配線層は、第１のセラミックグリーンシート１または第２のセラミックグリーンシート２にスクリーン印刷法等の印刷手段により、配線層用の導体ペースト５と同様の配線導体層用の導体ペーストを印刷塗布して形成する。貫通導体は、配線導体を形成するための導体ペーストの印刷塗布に先立って第１のセラミックグリーンシート１または第２のセラミックグリーンシート２に金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用の導体ペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填する。貫通導体用の導体ペーストは、メタライズ層用の導体ペースト４と同様なものを使用することができ、メタライズ層用の導体ペースト４を印刷塗布する際に同時に印刷塗布しても構わない。
また、上述した例では第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２は単層である場合で説明しているが、必要な厚みや配線層５ａを形成する位置等に応じて複数層で形成しても構わない。また、上述した例では、説明を簡略にするために、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２の２層のセラミックグリーンシートで構成する例で説明しているが、図14〜図16に示す例のように、必要に応じて３層以上のセラミックグリーンシートで構成してもよい。図14〜図16は、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の工程中におけるセラミック生積層体６の実施の形態の一例を示す断面図であり、２’は第３のセラミックグリーンシート、２”は第４のセラミックグリーンシートである。
例えば、図14に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２との間に、第３のセラミックグリーンシート２’を積層しても構わない。第３のセラミックグリーンシート２’は、第１のセラミックグリーンシート１と連続して貫通孔３が形成されている。第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２と積層した際に、例えば、第３のセラミックグリーンシート２’の厚みが0.05〜0.2ｍｍ程度の厚みであれば、第２のセラミックグリーンシート２’上に形成された配線導体用の導体ペーストと、メタライズ層用の導体ペースト４とが接触することを抑制することができ、配線導体とメタライズ層４ａとが短絡することを抑制することができる。これにより、配線導体を広領域にわたって形成することも容易になる。また、第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３と第３のセラミックグリーンシート２’の貫通孔３とは、必要に応じて形状や大きさが異なるものであっても構わない。
また、図15に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の上に、さらに第４のセラミックグリーンシート２”を積層しても構わない。この例では、第４のセラミックグリーンシート２”には、第１のセラミックグリーンシート１と連続して貫通孔３が形成されているが、第４のセラミックグリーンシート２”の貫通孔３の大きさを第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３の大きさよりも小さくしている。これにより、配線基板として凹部３ａ内に封止樹脂を充填した場合に、樹脂を保持して封止樹脂の脱落を防止することができる突起体とすることができる。また、第４のセラミックグリーンシート２”の貫通孔３の大きさを第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３の大きさよりも大きくしておくと、配線基板の上面にレンズ等を嵌め込むための段差と、あるいは発光素子とワイヤボンディングで接続される電極を形成するための段差とすることができる。
また、図16に示す例のように、凹部３ａは、内壁面が、凹部３ａの底面側から開口側に向かうに従って広くなるように傾斜していても構わない。このようにすると、配線基板に発光素子を搭載して発光素子を発光させた際に、光を傾斜した内壁面により反射して所定の方向へ光を放射することができる。このような凹部３ａは、第１のセラミックグリーンシート１に形成する貫通孔３の内壁面が、第１のセラミックグリーンシート１の一方の主面側から他方の主面側に広がるように形成しておけばよい。すなわち、金型のパンチの径に対してダイスの穴の径を大きく設定しておくことで、第１のセラミックグリーンシート１を一方の主面側から他方の主面側に向けて打ち抜く際に、第１のセラミックグリーンシート１はパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面との縁に向けて剪断されて、貫通孔３が一方の主面側から他方の主面側に広がるように形成される。第１のセラミックグリーンシート１の厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、第１のセラミックグリーンシート１に形成される貫通孔３の内壁面の傾斜角度は調節される。
内壁面の傾斜角度は内壁面の幅方向で同じである必要はなく、例えば、凹部３ａが図５に示す例のような長円形である場合は、平行な直線からなる２辺部分の傾斜角度が円弧部分の傾斜角度よりも大きくなるようにしてもよいし、逆に、平行な直線からなる２辺部分の傾斜角度を円弧部分の角度よりも小さくしても構わない。このように内壁面の傾斜角度を異ならせるには、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを、平行な直線からなる２辺部分と円弧部分とで異ならせておくことにより形成することができる。
また、凹部３ａの内壁面の傾斜角度は、例えば、凹部３ａの底面側より開口側の傾斜角度を大きくする等、内壁面の高さ方向の途中で変化するようにしても構わない。これは、上述した第１のセラミックグリーンシートを複数層とする方法を用いればよく、内壁面の傾斜角度が異なる貫通孔３を形成した第１のセラミックグリーンシート１を複数枚準備し、これらの第１のセラミックグリーンシート１を積層することにより形成することができる。
また、凹部３ａの内壁面が傾斜している場合には、凹部３ａの底面側において配線層用の導体ペースト５とメタライズ層用の導体ペースト４とを接続させることが好ましい。凹部３ａの内壁面が底面側から開口側に向かって広がるように傾斜する場合は、凹部３ａの底面側の方が、貫通孔３の辺の長さが短く、貫通孔３・３間の間の壁部の厚みが厚いので貫通孔３が変形し難く、メタライズ層用の導体ペースト４と配線層用の導体ペースト５との間で断線する、あるいはメタライズ層の導体ペースト４と配線層用の導体ペースト５との接続部の幅が細くなる可能性をより低減することができる。
図17（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、図17（ｂ）は図17（ａ）の多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。図18（ａ）は図17のＡ部を拡大して示す平面図であり、図18（ｂ）は図18（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。図19は、図18（ａ）と同様の、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例の要部を拡大して示す平面図である。
上述した例は、多数個取り配線基板６ａの配線基板領域６ｂ内に凹部３ａを有する場合であるが、図17（ａ）に示す例のように、多数個取り配線基板６ａが、隣接する配線基板領域６ｂとの境界（図17（ａ）に示す２点鎖線。）にまたがる位置に凹部３ａを有するものであってもよい。この場合の凹部３ａは、多数個取り配線基板６ａを分割して得られる配線基板６ｄにおいては、外辺部において切欠き状となり、その内壁面のメタライズ層４ａは外部回路基板に接続するための外部端子等として用いられる。製造方法としては、上述した第１〜第３の例における、第１のセラミックグリーンシート１に形成する貫通孔３の位置および数が異なるだけである。図18に示す例では、配線層５ａは凹部３ａの列を挟むように、隣接する配線基板領域６ｂ・６ｂの両方に形成されているが、隣接する配線基板領域６ｂ・６ｂの一方だけに形成してもよい。また、この場合も、１つの配線層５ａとメタライズ層４ａとの接続は、方形状の凹部３ａの角部近傍または楕円形状の凹部３ａの長軸側の端部近傍で接続されていればよく、図18に示す例のように１箇所で接続されていてもよいし、図19に示す例のように２箇所で接続されていてもよい。
なお、図17および図18に示す例では、１つの配線基板領域６ｂ内の複数の凹部３ａ内のメタライズ層４ａが１つの配線層５ａに接続している例を示している。配線基板６ｄの複数の切欠き内にそれぞれ形成されたメタライズ層４ａを外部端子として使用する場合には、それぞれが電気的に独立していなければならないので、電気的に独立した複数の配線層５ａを形成してそれぞれをメタライズ層４ａに接続すればよい。
また、図19に示す例のように、ダミー領域６ｃは配線基板領域６ｂ・６ｂ間に設けられていてもよい。この場合は、隣接する配線基板領域６ｂとの境界は、配線基板領域６ｂ・６ｂ間に設けられたダミー領域６ｃとなり、配線基板領域６ｂとダミー領域６ｃとの境界上に凹部３ａが設けられる。図19に示す例では、ダミー領域６ｃとダミー領域６ｃを挟んで隣接する配線基板領域６ｂ・６ｂのそれぞれとの境界の２箇所に凹部３ａが設けられているが、ダミー領域６ｃを挟んで隣接する配線基板領域６ｂ・６ｂにまたがる、１つの凹部３ａを設けてもよい。ダミー領域６ｃを補強用として機能させる場合は、凹部３ａをより小さくした、図19に示す例のようにするのが好ましい。この例の場合は、多数個取り配線基板６ａを分割すると、配線基板６ｄの複数の切欠き内に形成されたメタライズ層４ａは、互いに電気的に独立したものとなる。そのため、複数のメタライズ層４ａに接続される、電気的に独立した複数の配線層５ａを形成する必要がなく、配線層５ａの形状や引き回しが単純なものとなり、また幅を広くして電気抵抗の小さいものとして被着されるめっきが厚みばらつき等のないものとすることができるので好ましい。
凹部３ａを配線基板領域６ｂ内の位置および隣接する配線基板領域６ｂとの境界にまたがる位置の両方に設けて多数個取り配線基板６ａを作製して、これを分割することにより得られる配線基板６ｄを、上面に電子部品が収容されて搭載される凹部３ａと、外辺の切欠き内に外部回路基板に接続するための外部端子とを備えるものとしてもよい。この場合は、通常、配線基板６ｃの上面に電子部品を収容する凹部３ａを、また下面の外辺部に切欠きを有する構造とするので、上記第１〜第３の例において、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシート２との両方に貫通孔３を形成し、貫通孔３の内壁面のメタライズ層用の導体ペースト４に接続するように配線層用の導体ペースト５を塗布するようにすればよい。例えば、第１のセラミックグリーンシートの配線基板領域６ｂ内となる部分に凹部３ａとなる貫通孔３を形成し、第２のセラミックグリーンシート２の配線基板領域６ｂとなる部分の外周部に切欠きとなる貫通孔３を形成する。そしてそれぞれの貫通孔３の内壁面にメタライズ層用の導体ペースト４を塗布し、メタライズ層４用の導体ペースト４に接続するように配線層用の導体ペースト５を塗布する。
図20（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、図20（ｂ）は図20（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。また、図21（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、図21（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。図20は、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の第４〜第６の例で作製されるセラミック生積層体６の一例を示し、図21（ａ）はそのセラミック生積層体６を焼成して得られる多数個取り配線基板６ａを示している。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法の第４〜第６の例は、図21（ａ）に示す例のような、複数の配線基板領域６ｂが縦横の並びに配置されており、配線基板領域６ｂ内の位置および隣接する配線基板領域６ｂとの境界にまたがる位置の少なくとも一方に貫通穴３ｂを有し、貫通穴３ｂの内壁面に形成されたメタライズ層４ａと、貫通穴３ｂの周辺の表面または内部に形成され、メタライズ層４ａに接続された配線層５ａとを備える多数個取り配線基板６ａの製造方法に関するものである。第４〜第６の例は、上述した多数個取り配線基板の製造方法の第１〜第３の例に、さらに第２のセラミックグリーンシート２に貫通孔３を形成する工程を備えるものである。
第２のセラミックグリーンシート２の貫通孔３は、第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３と同様にして、第１のセラミックグリーンシート１と積層したときに第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３に重なる位置に形成する。これにより、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とを積層して加圧することにより、各配線基板領域６ｂには貫通穴３ｂが形成され、第１〜第３の例と同様に、貫通穴３ｂの内面のメタライズ層用の導体ペースト４と配線層用の導体ペースト５との間で断線する可能性を、あるいはメタライズ層の導体ペースト４と配線層用の導体ペースト５との接続部の幅が細くなる可能性を低減することができる。
また、第１のセラミックグリーンシート１に形成する貫通孔３と第２のセラミックグリーンシート２に形成する貫通孔３とは、その形状や大きさは同じものであっても、異なるものであってもよい。図20に示す例では、第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３は長円形であり、第２のセラミックグリーンシート２の貫通孔３は、それより一回り小さい、角の丸まった長方形である。上下に位置する貫通孔３・３の大きさを異ならせると、貫通穴３ｂ内に段差が形成される。この段差は、例えば、下側が大きい貫通穴３ｂを形成した場合は、貫通穴３ｂを塞ぐように放熱体を接合させる際に、貫通穴３ｂの下部に放熱体を嵌合させて位置合わせをしたり放熱体を接合したりする領域として利用することができ、上側が大きい貫通穴３ｂを形成した場合は、電子部品の電極とボンディングワイヤ等により接続するための配線導体を形成する領域として利用することができる。
また、第２のセラミックグリーンシート２の貫通孔３の内周面にも、必要に応じて、第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３と同様に、メタライズ層用の導体ペースト４を塗布して、貫通穴３ｂの内壁面全体にメタライズ層４を形成してもよい。そして、第１のセラミックグリーンシート１の貫通孔３に塗布されたメタライズ層用の導体ペースト４と接続させておくことにより、貫通穴３ｂのメタライズ層にも配線層５を介してめっき層が良好に被着される。あるいは、第２のセラミックグリーンシート２の方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍にかけて、メタライズ層用の導体ペースト４に接続するように、第２のセラミックグリーンシート２の表面に配線層用の導体ペースト５を印刷してもよい。
図20および図21（ａ）に示す例は、貫通穴３ｂを配線基板領域６ｂ内の位置に設けた例であるが、隣接する配線基板領域６ｂとの境界にまたがる位置に設けてもよいし、これら２つの位置の両方に設けてもよい。
図22（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、図22（ｂ）は図22（ａ）に示す多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。上記第１の例〜第６の例では、凹部３ａまたは貫通穴３ｂのいずれかを有する多数個取り配線基板６ａを製造する方法を示しているが、第１〜第３の例と第４〜第６の例とを組み合わせて、凹部３ａと貫通穴３ｂとの両方を有する多数個取り配線基板６ａを製造してもよい。例えば、図22（ａ）に示す例のような、配線基板領域６ｂ内の位置に凹部３ａが設けられ、隣接する配線基板領域６ｂとの境界にまたがる位置に貫通穴３ｂを有する多数個取り配線基板６ａを作製してもよい。これを分割することにより、図22（ｂ）に示す例のような、例えば、上面に電子部品が収納される凹部３ａと、側面に外部回路基板に接続するための外部端子を備えた切欠きとを有する配線基板６ｄが得られる。
なお、第４〜第６の例における貫通穴３ｃにおいても、図14〜図16に示す例のような第１〜第３の例における凹部３ａと同様な構成とすることができる。図14に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２との間に、上下の貫通孔３と重なる貫通孔３を有する第３のセラミックグリーンシート２’を積層しても構わない。また、図15に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の上に、さらに貫通孔３を有する第４のセラミックグリーンシート２”を積層しても構わない。第４のセラミックグリーンシート２”は第２のセラミックグリーンシート２の下に積層しても構わないし、第４のセラミックグリーンシートの貫通孔３は他の貫通孔３と同じ大きさや形状であってもよいし、異なるものであってもよい。また、図16に示す例のように、貫通穴３ｂは、内壁面が、貫通穴３ｂの一方の開口から他方の開口に向かうに従って広くなるように傾斜していても構わない。
そして、上述の製造方法により製作された多数個取り配線基板は、凹部３ａまたは貫通穴３ｂの内壁面のメタライズ層４ａと配線層５ａとの接続が良好な多数個取り配線基板として形成されているので、多数個取り配線基板をめっき浴に浸漬し、配線層５ａを介してメタライズ層４ａに通電することにより、メタライズ層４ａの露出する表面に、電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる。
めっき層は、ニッケル，金，銀等の耐蝕性に優れる金属から成るものである。例えば、凹部内に電子部品として発光素子を搭載するような場合には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜５μｍ程度の銀めっき層とを順次被着させる。
また配線導体の露出する表面にも、必要に応じて、ニッケル，金，銀等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これにより、配線導体が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体と電子部品との固着、配線導体とボンディングワイヤとの接合、および配線導体と外部回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。配線導体にもめっき用配線層５ａを電気的に接続しておき、メタライズ層４ａと同時に電解めっき法により同様のめっき層を形成すればよい。無電解めっき法により被着形成してもよい。
上述したような本発明の製造方法により製作された多数個取り配線基板６ａを、メタライズ層４ａの表面にめっき層を形成した後に各配線基板領域６ｂの外周（図６（ａ），図17（ａ），図18，図19，図21（ａ）に示す２点鎖線）に沿って、すなわち各配線基板領域６ｂ同士の境界、および配線基板領域６ｂとダミー領域６ｃとの境界に沿って分割することにより、複数の本発明の配線基板６ｄが作製される。本発明の配線基板によれば、メタライズ層４ａの表面は、ばらつきの小さい所定の厚みのめっき層に覆われているので、メタライズ層４ａが腐食することがなく、発光素子を搭載する場合には所定の反射特性を有する、信頼性に優れた配線基板となる。
多数個取り配線基板６ａを複数の配線基板に分割する方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域６ｂの外周に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により各配線基板領域の境界に沿って切断する方法等を用いることができる。分割溝は、セラミック生積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により溝を形成したりしておくことにより形成してもよいし、焼成後の多数個取り配線基板６ａにスライシング装置等により形成してもよい。
図23および図24は、それぞれ（ａ）は本発明の電子部品の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。これらの図において、５ｂは配線導体、７は電子部品、８は放熱体、９はボンディングワイヤである。
このようにして作製された配線基板６ｄに電子部品７を搭載することにより、本発明の電子装置が作製される。図23に示す例は、図６（ｂ）に示す配線基板６ｄの凹部３ａの底面に電子部品７を搭載した電子装置の例であり、図24に示す例は、図21（ｂ）に示す配線基板６ｄの貫通穴３ｂを塞ぐように放熱体８を接合して凹部を形成し、この凹部の底面（貫通穴３ｂ内に露出する面）の上に電子部品７を搭載した電子装置の例である。本発明の電子装置によれば、メタライズ層４ａの表面はばらつきの小さい所定の厚みのめっき層に覆われているので、メタライズ層が腐食することがなく、電子部品７として発光素子を搭載する場合には、メタライズ層４ａの表面が所定の反射特性を有するものとなり、メタライズ層４ａが外部回路基板に接続するための外部端子となる場合には、外部回路基板との接続信頼性に優れた電子装置となる。さらに、配線基板６ｄに接合された放熱体８の上に電子部品７が搭載されている場合は、電子部品７の作動時に発生する熱を外部に良好に放出することができ、より信頼性に優れた電子装置となる。
搭載される電子部品７は、ＩＣ（Integrated circuit）チップやＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）チップ等の半導体素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子，発光素子，各種センサ等である。本発明の電子装置によれば、メタライズ層４ａの表面はばらつきの小さい所定の厚みのめっき層に覆われているので、メタライズ層４ａが腐食することがなく、信頼性に優れた電子装置となる。電子部品７として発光素子を用いる場合には、輝度に優れた発光装置とすることができ、トップビュータイプの発光装置やサイドビュータイプの発光装置として有効に用いることができる。なお、多数個取り配線基板６ａの各配線基板領域６ｂにそれぞれ電子部品７を搭載した後に、各配線基板領域６ｂの外周に沿って分割することで電子装置を製作してもよい。
電子部品７の搭載は、例えば、電子部品７がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体５ｂとを電気的に接続することにより行なわれる。あるいは、例えば、電子部品７がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス，樹脂，ろう材等の接合材により固定した後、図23および図24に示す例のように、ボンディングワイヤ９を介して半導体素子の電極と配線導体５ｂとを電気的に接続することにより行なわれる。また、例えば、電子部品７が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体５ｂとの電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品７の周囲に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。
放熱体８は、配線基板６ｄよりも熱伝導率の高いものであり、例えば、配線基板６ｄ（多数個取り配線基板６ａ）が酸化アルミニウムから成る場合であれば、Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ，Ａｌ等の金属製のものや、窒化アルミニウム等のセラミックス製のものを用いることができる。
放熱体８の形状は、平板形状であってもよいし、図24に示す例のように貫通穴３ｃ内に突出する突起部を備える形状であってもよい。突起部の有無や突起部の高さは、配線基板６ｄの厚みや電子部品の搭載高さ等を考慮して、適宜選択すればよい。
放熱体８を配線基板６ｄに接合するには、配線基板６ｄの表面に接合用金属層を予め被着形成しておき、この接合用金属層の表面に銀ろう等の金属ろう材によりろう付けにより接合してもよいし、接合用金属層を形成せずに、活性金属ろう材により配線基板６ｄのセラミックス面に放熱体８を直接ろう付けして接合してもよいし、エポキシ等の樹脂材料やガラスにより接合してもよい。放熱体８がセラミックス製である場合は、放熱体８の表面にも、接合用金属層を被着形成しておく。なお、放熱体８は、多数個取り配線基板６ａを分割する前に、各配線基板領域６ｂに接合しておいてもよい。
はんだやろう材等の接合材により放熱体８の上に電子部品７を固定する場合には、はんだやろう材等の接合材との濡れ性をよくするために、放熱体８の表面にメタライズ層４ａと同様のめっき層を被着させておいてもよい。放熱体８がセラミック製である場合には、電子部品７を搭載する部分の表面に上記と同様の接合用金属層を形成しておき、その上にめっき層を形成すればよい。
また、電子部品は、搭載後に必要に応じて封止される。封止は、エポキシ樹脂等の封止樹脂で電子部品を覆ったり、電子部品を覆うようにして載置した金属やセラミックスあるいは樹脂からなる蓋体をガラス，樹脂，ろう材等の接着剤により配線基板６ｄに接合したりすればよい。凹部３ａまたは貫通穴３ｂの周囲の配線基板領域６ｂの上面にはろう材を接合するための金属層を形成してもよい。
なお、本発明の多数個取り配線基板の製造方法およびそれにより得られた多数個取り配線基板６ｄは、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。上述の例では、各配線基板領域６ｂ内の位置に形成される凹部３ａまたは貫通穴３ｂは１つであったが、例えば、各配線基板領域６ｂ内の位置に複数の凹部３ａまたは貫通穴３ｂが形成された多数個取り配線基板６ａであっても構わない。また、上述の例では、配線層５ａがめっき用配線である場合について説明を行なっているが、例えば、外部電極として切欠き内にメタライズ層４ａを有する配線基板６ｄを作製する場合には、電子部品７の電極と電気的に接続される配線導体５ｂとメタライズ層４ａとの接続部を、方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍に形成する。この場合、電子部品の電極と外部端子（メタライズ層４ａ）との電気的接続を良好なものとすることができる。
本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例の一例を示す平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例の一例を示す平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例の一例を示す平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例の一例を示す平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の第１の例の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例の一例を示す平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例の一例を示す平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第３の例の一例を示す平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第３の例の一例を示す平面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第３の例の一例を示す平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第３の例の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の工程中におけるセラミック生積層体の実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の工程中におけるセラミック生積層体の実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の製造方法の工程中におけるセラミック生積層体の実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。 （ａ）は図１７のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の第４〜第６の例の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の一例を示す斜視図である。 （ａ）は本発明の電子部品の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は本発明の電子部品の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
符号の説明
１・・・・第１のセラミックグリーンシート
２・・・・第２のセラミックグリーンシート
２’・・・第３のセラミックグリーンシート
２”・・・第４のセラミックグリーンシート
３・・・・貫通孔
３ａ・・・凹部
３ｂ・・・貫通穴
４・・・・メタライズ層用の導体ペースト
４ａ・・・メタライズ層
５・・・・配線層用の導体ペースト
５ａ・・・配線層
５ｂ・・・配線導体
６・・・・セラミック生積層体
６ａ・・・多数個取り配線基板
６ｂ・・・配線基板領域
６ｃ・・・ダミー領域
６ｄ・・・配線基板
７・・・・電子部品
８・・・・放熱体
９・・・・ボンディングワイヤ

Claims (12)

  1. 複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に凹部を有し、該凹部の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記凹部の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、
    第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
    複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記メタライズ層用の導体ペーストに接続するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、
    該セラミック生積層体を焼成する工程と
    を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
  2. 複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に凹部を有し、該凹部の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記凹部の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、
    第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、
    複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
    前記配線層用の導体ペーストに接続するように、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、
    該セラミック生積層体を焼成する工程と
    を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
  3. 複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に凹部を有し、該凹部の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記凹部の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、
    第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、貫通孔を形成する位置に接するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
    方形状または楕円形状の複数の貫通孔を、縦横の並びに配置するとともに、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍に前記配線層用の導体ペーストが接するようにして前記第１のセラミックグリーンシートに形成する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面に、前記配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、
    該セラミック生積層体を焼成する工程と
    を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
  4. 複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に貫通穴を有し、該貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、
    第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
    複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記メタライズ層用の導体ペーストに接続するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、
    該セラミック生積層体を焼成する工程と
    を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
  5. 複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に貫通穴を有し、該貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、
    第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、
    複数の前記貫通孔の周辺の前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍にかけて、前記配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
    前記配線層用の導体ペーストに接続するように、前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、
    該セラミック生積層体を焼成する工程と
    を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
  6. 複数の配線基板領域が縦横の並びに配置されており、前記配線基板領域内の位置および隣接する前記配線基板領域との境界にまたがる位置の少なくとも一方に貫通穴を有し、該貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成され、前記メタライズ層に接続された配線層とを備える多数個取り配線基板の製造方法であって、
    第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの表面に、貫通孔を形成する位置に接するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
    方形状または楕円形状の複数の貫通孔を、縦横の並びに配置するとともに、方形状の前記貫通孔の角部近傍または楕円形状の前記貫通孔の長軸側の端部近傍に前記配線層用の導体ペーストが接するようにして前記第１のセラミックグリーンシートに形成する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの複数の前記貫通孔の内壁面に、前記配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートに方形状または楕円形状の複数の貫通孔を縦横の並びに配置して形成する工程と、
    前記第２のセラミックグリーンシートの上に前記第１のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を形成する工程と、
    該セラミック生積層体を焼成する工程と
    を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
  7. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、凹部の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記凹部の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記凹部の角部近傍または楕円形状の前記凹部の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
  8. 請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記貫通穴の角部近傍または楕円形状の前記貫通穴の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
  9. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、前記メタライズ層の表面にめっき層が被着された後に各配線基板領域の外周に沿って分割されたものであり、凹部の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記凹部の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記凹部の角部近傍または楕円形状の前記凹部の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とする配線基板。
  10. 請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の多数個取り配線基板の製造方法により製作され、前記メタライズ層の表面にめっき層が被着された後に各配線基板領域の外周に沿って分割されたものであり、貫通穴の内壁面に形成されたメタライズ層に、前記貫通穴の周辺の表面または内部に形成された配線層が、方形状の前記貫通穴の角部近傍または楕円形状の前記貫通穴の長軸側の端部近傍において接続されていることを特徴とする配線基板。
  11. 請求項９または請求項１０に記載の配線基板に電子部品が搭載されていることを特徴とする電子装置。
  12. 請求項１０に記載の配線基板の前記貫通穴を塞ぐように接合された放熱体の前記貫通穴内に露出する面の上に電子部品が搭載されていることを特徴とする電子装置。
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