JP2005159082A - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに発光素子収納用パッケージの製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】 発光素子が発光する光を効率よく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放出することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子３を収容するための凹部４が形成されるとともに、凹部４の底面に発光素子３の搭載部２が形成されている絶縁基体１と、凹部４の底面に発光素子３の電極が電気的に接続される配線導体５ａ，５ｂとを具備しており、凹部４は、内側面に上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層７が形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた液晶表示装置等のバックライト等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに発光素子収納用パッケージの製造方法に関する。

従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図８に示す（特許文献１参照）。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層され、上面に凹部24が形成されるとともに凹部24の底面に発光素子23を搭載するための搭載部22が設けられた絶縁基体21と、絶縁基体21の搭載部22およびその周辺から絶縁基体21の下面に形成された一対の配線導体25とから主に構成されている。

そして発光装置は、発光素子23が一方の配線導体25の一端に電気的に接続された状態で搭載部22上に導電性接着剤、半田等を介して載置固定されるとともに、発光素子23の電極が他方の配線導体25にボンディングワイヤ26を介して電気的に接続され、しかる後、絶縁基体21の凹部24内に透明樹脂（図示せず）を充填して発光素子23を封止することによって製作される。

また、発光素子23が発光する光を凹部24の内側面で反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部24の内側面にニッケル（Ｎｉ）めっき層や金（Ａｕ）めっき層を表面に有するメタライズ層から成る金属層27を被着させていることもある。

また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、絶縁基体21の搭載部22を形成するためのセラミックグリーンシートと、絶縁基体21の凹部24を形成するためのセラミックグリーンシートとを準備し、これらのセラミックグリーンシートに配線導体25を導出させるための貫通孔や凹部24となる貫通孔を打ち抜き法で形成する。

次に、搭載部22を形成するためのセラミックグリーンシートの積層体（以下、搭載部22を形成するためのセラミックグリーンシートの積層体を単に積層体Ａという）の貫通孔および所定の部位に、メタライズ層から成る配線導体25形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。また、凹部24を形成するためのセラミックグリーンシートの積層体（以下、凹部24を形成するためのセラミックグリーンシートの積層体を単に積層体Ｂという）の貫通孔の内側面に金属層27形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。

次に、積層体Ａと積層体Ｂを重ねて接着し、基体21を形成するための積層体とする。これを所定寸法に切断して成形体とした後、高温（1600℃程度）で焼成し焼結体とする。その後、配線導体25および金属層27の露出表面にＮｉやＡｕ，パラジウム（Ｐｄ），白金（Ｐｔ）等の金属から成るめっき金属層28を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
特開２００２−２３２０１７号公報

しかしながら、発光装置を液晶表示装置等のバックライトのように光を拡散させて広領域の外部に均一かつ効率良く放射させる場合、従来の発光装置は発光素子23からの光が凹部24の平らな内側面に反射されて発光装置の上方に狭い放射角度で放射されるため、発光装置が発光する光が一定方向に収束し易く、均一かつ効率良く拡散できないという問題点を有していた。

また、凹部の内側面の傾斜角度を大きくして広領域の外部に放射しようとすると、パッケージが大型化するという問題点も有していた。

従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、凹部内に収容された発光素子から発光される光を効率よく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放出することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。

本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子を収容し搭載するための凹部が形成されるとともに、該凹部の底面に前記発光素子の搭載部が形成されている絶縁基体と、前記凹部の底面に前記発光素子の電極が電気的に接続される配線導体とを具備しており、前記凹部は、内側面に上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層が形成されていることを特徴とする。

本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記メタライズ層は、前記表面に光反射層が形成されていることを特徴とする。

本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。

本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法は、上記本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートに前記凹部となる貫通孔を形成する工程と、該貫通孔の内側面に前記メタライズ層と成る金属ペーストを前記貫通孔の下側から吸引しながら塗布することにより、上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされた金属ペースト層を形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層して積層体を形成することにより前記貫通孔と前記第２のセラミックグリーンシートとで前記凹部を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備していることを特徴とする。

本発明の発光素子収納用パッケージによれば、上面に発光素子を収容し搭載するための凹部が形成されるとともに、凹部の底面に発光素子の搭載部が形成されている絶縁基体と、凹部の底面に前記発光素子の電極が電気的に接続される配線導体とを具備しており、凹部は、内側面に上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層が形成されていることから、発光素子が発光する光を広領域の外部に均一かつ効率良く拡散して放射させることができる。

また、凹部の内側面の中央部のメタライズ層の表面は、厚く形成されているため、凹部の内側面の表面粗さにならって、即ちセラミックグリーンシートの打ち抜き加工等によって生じた微細な凹凸形状にならって表面に凹凸が生じにくくなり、凹凸の少ない円滑な表面を得ることができるため、発光素子が発光した光を極めて均一な強度分布とするともに、放射強度を高くすることができる。

さらに、凹部内側面の表面積を大きくすることができ、発光素子が発光時に発生する熱を効率的に外部に放熱するとともに、熱がパッケージに内在することも抑止することができる。これにより、発光素子を発光特性の安定した状態で発光させることができるとともに、発光素子収納用パッケージや凹部に充填する透明樹脂の熱による劣化をきわめて少なくすることができる。

また、発光装置が外部電気回路基板等に実装される際にねじれや反りを生じたとしても、ねじれや反りによって最も歪みの生じやすい内側面の中央部において、厚い曲面状のメタライズ層が適度に変形して内部応力を有効に緩和できる。これにより、メタライズ層や光反射層に発生する応力に起因するクラックを効果的に抑止できるとともに凹部の内側面が歪んで放射角度が変化するのを有効に防止することができる。

また、本発明の発光素子収納用パッケージによれば、好ましくは、メタライズ層は、表面に光反射層が形成されていることから、発光素子が発光する光をメタライズ層の表面の光反射層にて効率良く反射させることができ、より良好に広領域の外部に均一かつ効率良く拡散して放射させることができる。

本発明の発光装置によれば、本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに配線導体に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることから、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。

さらに、凹部の内側面には上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層が形成されていることから、発光素子を封止する透明樹脂と、凹部の内側面のメタライズ層との接触面積が大きくなり、透明樹脂の接合強度を高くすることができる。これにより、熱や振動等により透明樹脂が剥がれるとともに、ボンディングワイヤ等が切断され不導通になることを有効に防止できるため、機械的、電気的に高信頼性の発光装置を提供することができる。

本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシートに凹部となる貫通孔を形成する工程と、貫通孔の内側面にメタライズ層と成る金属ペーストを貫通孔の下側から吸引しながら塗布することにより、上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされた金属ペースト層を形成する工程と、第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層して積層体を形成することにより貫通孔と第２のセラミックグリーンシートとで凹部を形成する工程と、積層体を焼成する工程とを具備していることから、凹部の内側面に上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層をきわめて効率よく作製することができ、かつ、非常に形状のばらつきを少なくすることができる。その結果、発光素子が発光する光を広領域の外部に均一かつ効率良く放射させることができる発光素子収納用パッケージを精度よく、かつ、容易に提供することができる。

本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は発光素子３の搭載部、３は発光素子、４は発光素子３を収容する凹部である。

本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子３を収容し搭載するための凹部４が形成されるとともに、凹部４の底面に発光素子３の搭載部２が形成されている絶縁基体１と、凹部４の底面に発光素子３の電極が電気的に接続される配線導体５ａ，５ｂとを具備しており、凹部４は、内側面に上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層７が形成されている。

本発明における絶縁基体１は、セラミック材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る絶縁層を複数積層してなる直方体状であり、上面の中央部に発光素子３を収容するための凹部４が形成されている。絶縁基体１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウムや酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに凹部４用の貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子３を搭載するためのセラミックグリーンシートと凹部４用のセラミックグリーンシートとを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成し一体化することで形成される。

また、凹部４の底面には発光素子３を搭載するための搭載部２が形成されている。搭載部２は配線導体の一部から成っていてもよく、その場合、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層により形成される。

また、絶縁基体１は、搭載部２やその周辺から絶縁基体１の下面にかけて形成された配線導体５ａ，５ｂが形成されている。配線導体５ａ，５ｂは、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部４に収容された発光素子３を外部電気回路に電気的に接続するための導電路である。そして、発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子３がＡｕ−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇを含むエポキシ樹脂等の導電性接合材により配線導体５ａに電気的に接続された状態で搭載部２に搭載されるとともに、配線導体５ｂには発光素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。そして、基体１下面の配線導体５ａ，５ｂが外部電気回路の配線導体に接続されることで発光素子３の各電極と電気的に接続され、発光素子３へ電力や駆動信号が供給される。また、発光素子３は搭載部２および配線導体５ｂにフリップチップ実装により接続されてもよい。

配線導体５ａ，５ｂは、例えばＷやＭｏ等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体１となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体１の所定位置に被着形成される。

なお、配線導体５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出する表面に、ＮｉやＡｕ，Ａｇ等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、配線導体５ａ，５ｂおよび搭載部２が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、搭載部２と発光素子３との固着および配線導体５ｂとボンディングワイヤ６との接合、配線導体５ａ，５ｂと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線導体５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出表面には、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。

そして、本発明においては、凹部４は、内側面に上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層７が形成されている。これにより、発光素子の発光する光を広領域の外部に均一かつ効率良く拡散して放射させることができる。

また、凹部４の内側面の中央部のメタライズ層７の表面は、厚く形成されているため、凹部４の内側面の表面粗さにならって、即ちセラミックグリーンシートの打ち抜き加工等によって生じた微細な凹凸形状にならって表面に凹凸が生じにくくなり、凹凸の少ない円滑な表面を得ることができるため、発光素子３が発光した光を極めて均一な強度分布とするともに、放射強度を高くすることができる。

さらに、凹部４内側面の表面積を大きくすることができ、発光素子３が発光時に発生する熱を効率的に外部に放熱するとともに、熱がパッケージに内在することも抑止することができる。これにより、発光素子３を発光特性の安定した状態で発光させることができるとともに、発光素子収納用パッケージや凹部４に充填する透明樹脂の熱による劣化をきわめて少なくすることができる。

また、発光装置が外部電気回路基板等に実装される際にねじれや反りを生じたとしても、ねじれや反りによって最も歪みの生じやすい内側面の中央部において、厚い曲面状のメタライズ層７が適度に変形して内部応力を有効に緩和できる。これにより、メタライズ層７や光反射層８に発生する応力に起因するクラックを効果的に抑止できるとともに凹部４の内側面が歪んで放射角度が変化するのを有効に防止することができる。

このようなメタライズ層７は、凹部４の内側面にＷやＭｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末を被着することで形成することができる。

また、本発明において、好ましくは、メタライズ層７は、表面に光反射層８が形成されている。これにより、発光素子３が発光する光をメタライズ層７の表面に形成された光反射層８にてより効率良く反射させることができ、より良好に広領域の外部に均一かつ効率良く拡散して放射させることができる。

このような光反射層８は、無電解めっき法や電解めっき法等により、メタライズ層７の表面にＮｉやＡｕ，Ａｇ等のめっき層を被着することで形成することができる。

また、光反射層８の表面は、３μｍ以下であることが好ましい。３μｍを超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光が散乱し、反射光を高い反射率で広領域の外部に均一に放射することが困難になる。

また、図２のパッケージの断面図で示すように、凹部４の内側面を凹部４の底面から絶縁基体１の上面に向かうに伴って外側に広がるように傾斜させておいても良い。これにより、メタライズ層７および光反射層８の表面は、より外側に広がるような曲面形状となるので、広領域の外部に均一かつ効率良く拡散して放射させることができるようになる。

また、搭載部２や配線導体５ａ，５ｂ等を凹部４の底面に広領域に形成するとともに、搭載部２や配線導体５ａ，５ｂと、メタライズ層７との短絡を防止するために、メタライズ層７を凹部４の底面に達しないように形成しても良い。また、図３のパッケージの断面図に示すように、メタライズ層７や光反射層８と絶縁基体１との間に絶縁体から成る突出部１ａを形成しておいても構わない。これにより、メタライズ層７と配線導体５ａ，５ｂとの接触、および、光反射層８と配線導体５ａ，５ｂとの接触を有効に防止するとともに、メタライズ層７や光反射層８の下端を突出部１ａに接触させることによってメタライズ層７や光反射層８の下側に光が入り込んで光損失が生じるのを有効に防止することができる。

本発明のパッケージにおいては、凹部４の横断面形状は、円形状や楕円形状、四角形状、多角形状等の種々の形状とし得るが、円形状がよく、この場合凹部４内に収容された発光素子３が発光する光を枠体８の内側面で満遍なく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放射することができる。

また、メタライズ層７は、中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層７が形成されているが、メタライズ層７の表面の全体的な角度、即ちメタライズ層７の上端と下端とを直線で結んだ場合のその直線と凹部４の底面とのなす角度は35〜70°であることが好ましい。70°を超えると、凹部４内に収容された発光素子３が発光する光を広領域の外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にあり、35°未満では、パッケージが大型化する。

また、光反射層８の表面粗さは、３μｍ以下であるのが好ましく、３μｍを越えると、凹部４内で、発光素子３の光が散乱し、反射光を高い反射率で広領域の外部に均一に放射しにくくなる。

メタライズ層７は、発光素子３側の表面の上端部での接線が、発光素子３の発光部とメタライズ層７の上端とを結ぶ直線と同じ傾斜角度とされているか、またはその傾斜角度よりも傾斜角度が小さいことが好ましい。この場合、発光素子３が発光する光は、メタライズ層７や光反射層８で反射されて発光装置の外部により広範囲に拡散されて放射されることとなる。

本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部２に搭載されるとともに配線導体５ａ，５ｂに電気的に接続された発光素子３と、発光素子３を覆うシリコーン樹脂等の透明樹脂とを具備している。これにより、発光素子３の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。

なお、発光素子３を覆う透明樹脂は、発光素子３およびその周囲のみを覆っていてもよいし、凹部４内を充填して発光素子３を覆っていてもよい。

次に、本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法について、図面を基に説明する。図４は、図１に示した発光素子収納用パッケージの製造方法を示す工程毎の断面図である。

まず、図４（ａ）に示すように、凹部４の側壁用の第１のセラミックグリーンシート９と、搭載部２用の第２のセラミックグリーンシート10とを準備する。このような第１および第２のセラミックグリーンシート９，10は、例えば、絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤や可塑剤，分散剤等を添加混合して泥漿状となすとともにこれを公知のドクターブレード法等のシート成形技術を採用して所定の厚みのシート状とすることにより製作される。

次に、図４（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート９に発光素子３を収容するための凹部４となる貫通孔９ａを金型を用いて打ち抜くとともに、第２のセラミックグリーンシート10に配線導体５ａ，５ｂを凹部４の底面から絶縁基体１の下面に導出させるための導出路となる貫通孔10ａを金型を用いて打ち抜く。

次に、図４（ｃ）に示すように、第１のセラミックグリーンシートの貫通孔９ａの内側面にメタライズ層７と成る金属ペースト層11をスクリーン印刷法等を採用して所定のパターンに印刷塗布して形成するとともに、第２のセラミックグリーンシート10の上下面および貫通孔10ａに配線導体５ａ，５ｂとなる金属ペースト層12ａ，12ｂ等をスクリーン印刷法等を用いて所定のパターンに印刷塗布して形成する。

このとき、第１のセラミックグリーンシート９の貫通孔９ａの内側面にメタライズ層７と成る金属ペースト層11を上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面となるように形成する。

このように貫通孔９ａの内側面にメタライズ層７と成る金属ペースト層11を上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされるように形成するには、図５に示すメタライズ層７を作製するための工程図により作製することができる。まず、図５（ａ）に示すように、塗布用マスク13と、吸引用マスク14との間に第１のセラミックグリーンシート９を載置し、図５（ｂ）に示すように塗布用マスク13の上面よりメタライズ層７となる金属ペーストをスクリーン印刷法等を用いて貫通孔９ａの内側面に塗布して金属ペースト層11を形成するとともに、図５（ｃ）に示すように吸引用マスク14を介して第１のセラミックグリーンシート９の貫通孔９ａの下側から吸引することで、図５（ｄ）に示すように貫通孔９ａの内側面に塗布された金属ペースト層11は、金属ペースト自体の自重と吸引力により中央部が厚いとともに表面が曲面とされたものとなる。

また、凹部４の内側面に形成された金属ペースト層11は、中央部において、厚みが20μｍ以上であることが好ましく、これにより、より良好な曲面形状とすることができる。20μｍ以下であると、凹部４の内側面に沿った形状となり、良好な曲面形状としにくくなる。

また、金属ペーストの粘度は、150〜1000Ｐａ・Ｓ程度としておくのが良く、150Ｐａ・Ｓ未満であると、金属ペーストの流動性が高くなり、金属ペースト層11を貫通孔9aの内側面に良好に被着するのが困難になるとともに、1000Ｐａ・Ｓを超えると、良好な曲面形状とするのが困難となる。

また、図５においては、第１のセラミックグリーンシート９の貫通孔９ａの内側面のみに金属ペーストを印刷塗布して、金属ペースト層11を形成しているが、図６に示すように、第１のセラミックグリーンシート９の貫通孔９ａの全体に金属ペーストを充填したり、吸引用マスク14等により、第１のセラミックグリーンシート９の貫通孔９ａの中央部のみを吸引させるようにしても構わない。

そして、図４（ｄ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート10の上面に、第１のセラミックグリーンシート９を、金属ペースト層11が上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているように積層し、積層体15を形成する。このような積層方法としては、例えば、第１のセラミックグリーンシート９の下面に有機バインダーおよび溶剤を含む接着剤を塗布するとともにこの第１のセラミックグリーンシート９を第２のセラミックグリーンシート10の上面に重ねて約40〜60℃の温度で加熱しながら２〜６ＭＰａの圧力で圧着する方法が採用される。

そして最後に、積層体15およびこれらに塗布された金属ペースト層11，12ａ，12ｂを高温で焼成することによって、図４（ｅ）に示す本発明の発光素子収納用パッケージを得ることができる。なお、図４（ｅ）に示すように、さらにメタライズ層７の表面に光反射層８を形成してもよい。

また、第１のセラミックグリーンシート９と第２のセラミックグリーンシート10とをそれぞれ焼成した後に、これらをろう材等を用いて接合して絶縁基体１を形成しても構わない。

また、第１のセラミックグリーンシート９と第２のセラミックグリーンシート10とは、それぞれ１枚のセラミックグリーンシートと限るものではなく、それぞれ複数層から成るものであっても構わない。

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、図７のパッケージの断面図に示すように、搭載部２を導体層として形成せずに、発光素子３を凹部４の底面に直接搭載し、その周囲に発光素子３の電極と電気的に接続される配線導体５ａ，５ｂを形成してもよい。この場合、発光素子３が搭載部２に搭載されるとともに、発光素子３の電極と配線導体５ａ，５ｂとをボンディングワイヤ６ａ，６ｂ等を介して電気的に接続されることとなる。また、複数の発光素子３が搭載されるものであったり、複数の配線導体が形成されるものであっても構わない。

本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法を説明するための工程毎の断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法におけるメタライズ層７の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法におけるメタライズ層７の製造方法の他の例を説明するための工程毎の断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。 従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。

符号の説明

１：絶縁基体
２：搭載部
３：発光素子
４：凹部
５ａ，５ｂ：配線導体
７：メタライズ層
８：光反射層

Claims (4)

1. 上面に発光素子を収容し搭載するための凹部が形成されるとともに、該凹部の底面に前記発光素子の搭載部が形成されている絶縁基体と、前記凹部の底面に前記発光素子の電極が電気的に接続される配線導体とを具備しており、前記凹部は、内側面に上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされているメタライズ層が形成されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
2. 前記メタライズ層は、前記表面に光反射層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
3. 請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする発光装置。
4. 請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージの製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートに前記凹部となる貫通孔を形成する工程と、該貫通孔の内側面に前記メタライズ層と成る金属ペーストを前記貫通孔の下側から吸引しながら塗布することにより、上側よりも中央部が厚いとともに表面が曲面とされた金属ペースト層を形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層して積層体を形成することにより前記貫通孔と前記第２のセラミックグリーンシートとで前記凹部を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備していることを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。

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