JP4164006B2 - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた液晶表示装置等のバックライト等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図10に示す（例えば、下記の特許文献１参照）。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層されて成るとともに上面に凹部14が形成されている直方体状の絶縁基体の凹部14の底面に発光素子13を搭載するための導体層から成る搭載部導体層（以下、搭載部ともいう）12が設けられた基体11と、基体11の搭載部12およびその周辺から基体11の下面に形成された一対の配線層15とから主に構成されている。
【０００３】
そして、一方の配線層15の一端が電気的に接続された搭載部12上に発光素子13を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子13の電極と他方の配線導体15とをボンディングワイヤ16を介して電気的に接続し、しかる後、基体11の凹部14内に図示しない透明樹脂を充填して発光素子13を封止することによって、発光装置が作製される。
【０００４】
また、凹部14の内周面で発光素子13の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部14の内周面にニッケル（Ｎｉ）めっき層や金（Ａｕ）めっき層を表面に有するメタライズ層からなる金属層17を被着させていることもある。
【０００５】
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、基体11の搭載部12（搭載部から下側）を形成するためのセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）と、基体11の凹部14を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体15を導出させるための貫通孔や凹部14となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【０００６】
次に、搭載部12を形成するためのグリーンシートの積層体Ａの貫通孔および所定の部位に、メタライズ層から成る配線層15形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部14の内周面にメタライズ層を被着する場合、凹部14を形成するためのグリーンシートの積層体Ｂの貫通穴内面に金属層17形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【０００７】
次に、積層体Ａ，Ｂを重ねて接着して基体11を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温（1600℃程度）で焼成して焼結体となす。その後、配線層15および金属層17の露出表面にニッケル，金，パラジウム，白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開2002−232017号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、スクリーン印刷法で凹部14の内周面に導体ペーストを印刷塗布して、金属層17を形成することから、導体ペーストの粘度等の影響により、凹部14の内周面に形成された金属層17の厚みや表面粗さがばらつきやすく、発光素子13が発光する光を効率よく反射し、外部に均一に放射しにくくなるという問題点を有していた。
【００１０】
また、凹部14の内周面の傾斜角度が一定とされているため、液晶表示装置等のバックライトのように光を拡散させて広領域の外部に均一かつ効率良く放射させる場合には、光が一定方向に収束してしまい、光を均一かつ効率良く拡散できないという問題点を有していた。
【００１１】
また、凹部14の内周面の傾斜角度を大きくして広領域の外部に放射しようとすると、パッケージが大型化してしまうという問題点を有していた。
【００１２】
従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、凹部内に収容された発光素子が発光する光を効率よく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放出することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、発光素子を収容するための凹部を備え、該凹部の底面に前記発光素子を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、前記凹部の底面に設けられ、前記発光素子の電極を接続するための配線層と、前記凹部に嵌着され、該凹部の内周面の断面形状が前記発光素子側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体と、を具備し、前記枠体は、その上端部に前記絶縁基体の上面に延出するように外側に折り曲げられた延出部が形成されてなるとともに、該枠体と前記凹部の底面との間に隙間を形成するように配置されてなることを特徴とする。
【００１４】
本発明の発光素子収納用パッケージは、凹部は内周面の断面形状が発光素子側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体が嵌着されていることから、凹部の内周面の表面状態に影響を受けることなく発光素子が発光する光を金属製の枠体の内周面で効率よく反射させて、広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは、前記枠体は、アルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることを特徴とする。
【００１６】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体はアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることから、発光素子の光をさらに枠体でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００１７】
また本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは、前記枠体は、表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体は表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることから、発光素子の光を枠体に被着されている金属層でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させ得る。
【００１９】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線層に電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
【００２０】
本発明の発光装置は、上記の構成により、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図、図２は図１のパッケージの平面図である。これらの図で、１は絶縁基体、２は発光素子３の搭載部導体層（以下、搭載部ともいう）、３は発光素子、４は発光素子３を収容する凹部である。
【００２２】
本発明のパッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための凹部４が設けられるとともに、凹部４の底面に発光素子３が搭載される搭載部２および発光素子３の電極が接続される配線層５ａ，５ｂが形成されているものであって、凹部４は内周面の縦断面の断面形状が発光素子３側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体８が嵌着されている。
【００２３】
本発明における絶縁基体１は、セラミックスや樹脂から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる直方体状の箱状であり、上面の中央部に発光素子３を収容するための凹部４が形成されている。絶縁基体１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに凹部４用の貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子３を搭載するためのグリーンシートと凹部４用のグリーンシートとを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成し一体化することで形成される。
【００２４】
また、凹部４の底面には発光素子３を搭載するための搭載部２が形成されており、搭載部２はタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００２５】
また、絶縁基体１は、搭載部２およびその周辺から絶縁基体１の下面に形成された配線層５ａ，５ｂが被着形成されている。配線層５ａ，５ｂは、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部４に収容された発光素子３を外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部２には発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子３が金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇ−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層５ｂには発光素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。そして、基体１下面の配線層５ａ，５ｂが外部電気回路基板の配線導体に接続されることで発光素子３の各電極と電気的に接続され、発光素子３へ電力や駆動信号が供給される。また、発光素子３は搭載部２および配線層５ｂにフリップチップ実装により接続されても構わない。
【００２６】
配線層５ａ，５ｂは、例えばＷやＭｏ等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体１となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体１の所定位置に被着形成される。
【００２７】
なお、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部２と発光素子３との固着および配線層５ｂとボンディングワイヤ６との接合、配線層５ａ，５ｂと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出表面には、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２８】
そして、本発明において、凹部４は内周面の縦断面形状が発光素子３側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体８が嵌着されている。これにより、凹部４の内周面の表面状態に影響を受けることなく発光素子３の光を枠体８の内周面で良好に反射できるとともに、広領域の外部に均一かつ効率よく放射することができる。この枠体８は、樹脂接着剤により凹部４に嵌着されていても良いし、凹部４の内周面に接合用のメタライズ層を形成し、Ａｇろう等によりろう付けして接合されていても良い。また、凹部４内に発光素子３を収容し、ボンディングワイヤ６等を介して電気的接続を行なった後に、凹部４内に封入する透明樹脂によって、発光素子３とともに枠体８内周面を覆って封止し、枠体８が凹部４に嵌着された状態としても良い。
【００２９】
また、枠体８の貫通穴の内周面の表面の算術平均粗さＲａは１〜３μmが好ましい。１μm未満であると、凹部４内に収容された発光素子３の光を均一に反射させることが難しくなり、反射する光の強さに偏りが発生し易くなる。３μmを超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【００３０】
また、図３のパッケージの断面図に示すように、凹部４の内周面および枠体８の外周面を、凹部４の底面から絶縁基体１の上面に向けて外側に広がるように５〜15°程度（θ２：85〜95°程度）の若干の角度を有するように傾斜させるのが良く、この場合、凹部４の内周面や上端部に若干の変形や反り等の形状異常が発生したとしても、この変形や反り等に影響をあまり受けることなく、枠体８を容易に凹部４内に挿入することができる。
【００３１】
さらに、図４のパッケージの断面図に示すように、枠体８の上端部に絶縁基体１の上面に延出するように外側に折り曲げられた延出部が形成されていてもよく、この場合枠体８の凹部４への上下方向での嵌め込み位置を正確に位置決めることができる。また、この場合枠体８の下面と凹部４の底面との間に隙間が形成されるようにすることができ、枠体８と搭載部２および配線層５ａ，５ｂとが接触して短絡等が発生するのを防ぐことができる。また、その隙間の部位の凹部４の底面に搭載部２や配線層５ａ，５ｂを形成することでそれらの形成領域を広くすることができる。さらに、その隙間に発光素子３を覆う透明樹脂が入り込むようにして凹部４内に透明樹脂を強固に接着することができる。
【００３２】
また、図５のパッケージの断面図に示すように、枠体８の内周面で発光素子３の発光部よりも低い部位を絶縁基体１の上面に直交するように形成してもよく、この場合凹部４の底面の面積が増大するとともに枠体８と搭載部２および配線層５ｂとが接触して短絡等が発生するのを防ぐことができる。
【００３３】
また、凹部４の内周面の下端に、搭載部２や配線層５ｂの厚みよりも厚く、かつ発光素子３側に突出した段差を形成し、その段差の底面に枠体８を載置するようにしてもよい。この場合、枠体８の下面が凹部４の底面に形成された搭載部２および配線層５ｂよりも高い位置にあるので、枠体８と搭載部２および配線層５ｂとが接触して短絡するのを防止できるとともに、枠体８の下面にも凹部４の突出した段差の底面が接合するので強固に枠体８を嵌着できる。さらに、図６のパッケージの断面図に示すように、凹部４の内周面の下端の段差の幅を枠体８の下面の幅よりも小さくするとよく、枠体８の下面と凹部４の底面との間の隙間に発光素子３を覆う透明樹脂が入り込むようにして凹部４内に透明樹脂を強固に接着することができる。
【００３４】
本発明のパッケージにおいては、枠体８の貫通穴の横断面形状は、円形状、楕円形状、長円形状、四角形状、多角形状等の種々の形状とし得るが、円形状がよく、この場合凹部４内に収容された発光素子３の光を枠体８の内周面で満遍なく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放射することができる。
【００３５】
また、図２においては、横断面形状が円形状の凹部４の内周面に、貫通穴の横断面形状が円形状の枠体８が嵌着されているが、凹部４の横断面形状と枠体８の貫通穴の横断面形状は異なっていても良い。例えば、図７のパッケージの平面図に示すように、横断面形状が四角形状の凹部４に貫通穴の横断面形状が円形状の枠体８を嵌着しても良いし、図８の平面図に示すように、横断面形状が四角形状の凹部４に貫通穴の横断面形状が四角形状の枠体８を嵌着しても良い。
【００３６】
また、枠体８は、内周面の縦断面形状が発光素子３側に膨らんだ弧形状であるが、枠体８の内周面の全体的な角度、即ち内周面の上端と下端とを直線で結んだ場合のその直線と凹部４の底面とのなす角度θ１は35〜70°であることが好ましい。70°を超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光を広領域の外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にあり、35°未満では、枠体８が大型化し、パッケージが大型化してしまう。
【００３７】
枠体８は、その内周面の上端部が発光素子３の発光部から直接出た光線の前記上端部における接線方向と同じ傾斜角度とされているか、またはその傾斜角度よりも外側に傾斜していることが好ましい。この場合、発光素子３の光は発光装置の外部に最も拡散されて放射されることとなる。
【００３８】
また、枠体８は、好ましくはアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることから、発光素子３の光を枠体８でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率良く放射することができる。特に、枠体８はアルミニウムから成るのがよく、この場合、枠体８が酸化腐食されにくいとともに、発光素子３の光の波長の変動による光の反射率の変動も小さくなるので、広い用途に使用できる。
【００３９】
また、枠体８として、アルミニウム（熱膨張係数約23.5×10−６／℃程度），銀（熱膨張係数約19.1×10−６／℃程度），金（熱膨張係数約14.1×10−６／℃程度），パラジウム（熱膨張係数約11.8×10−６／℃程度）または白金（熱膨張係数約8.8×10−６／℃程度）を用いる場合、絶縁基体１と枠体８との間に、熱膨張係数が絶縁基体１と枠体８との間にある金属板を介装させても良い。例えば、絶縁基体１としてアルミナセラミックス（熱膨張係数７×10−６〜８×10−６／℃程度）等から成るものを用いる場合、絶縁基体１と枠体８との熱膨張係数差により発生する熱応力を緩和するために、絶縁基体１と枠体８との間にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（熱膨張係数６×10−６〜10×10−６／℃程度）、Ｃｕ−Ｗ合金（熱膨張係数６×10−６〜11×10−６／℃程度）等の、より枠体８に熱膨張係数の近い金属板を用いるのがよい。これにより、絶縁基体１と枠体８との熱膨張係数差により発生する熱応力を緩和して、枠体８の剥がれ等を有効に防止することもできる。
【００４０】
なお、枠体８は、アルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかを主成分とする合金であっても良い。
【００４１】
また、本発明における枠体８は、表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることが好ましく、発光素子３の光を枠体８に被着された金属層で良好に反射して、広領域の外部により均一かつ効率良く放射することができる。このような枠体８は、図９に示すように、枠体８の内周面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層８ａを被着したものである。特に、金属層８ａはアルミニウムから成るのがよく、酸化腐食やマイグレーション等の不具合が発生しにくいとともに、発光素子３の光の波長の変動による光の反射率の変動も小さくなるので、広い用途に使用できる。
【００４２】
また、枠体８として絶縁基体１に熱膨張係数の近い材質のものを使用するとよい。例えば、絶縁基体１としてアルミナセラミックス（熱膨張係数７×10−６〜８×10−６／℃程度）等から成るものを用い、枠体８として絶縁基体１に熱膨張係数の近いＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（熱膨張係数６×10−６〜10×10−６／℃程度）等を使用すると、枠体８の剥がれ等を有効に防止することもできる。このような枠体８に金属層８ａを被着すると、枠体８を絶縁基体１に強固に嵌着することができるとともに、発光素子３の光に対する反射率を高いものとすることができる。
【００４３】
また、金属層８ａは、枠体８の発光素子３側の表面（内周面）にのみ被着していても良いし、枠体８の全面に被着していてもよい。
【００４４】
なお、金属層８ａはアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかを主成分とする合金層であっても良い。
【００４５】
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部２に搭載されるとともに配線層５ｂに電気的に接続された発光素子３と、発光素子３を覆うシリコーン樹脂等の透明樹脂とを具備している。これにより、発光素子３の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。発光素子３を覆う透明樹脂は、発光素子３およびその周囲のみを覆っていてもよいし、凹部４内に充填されて発光素子３を覆っていてもよい。
【００４６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、図１１のパッケージの断面図に示すように、搭載部２を導体層として形成せずに、発光素子３を凹部４の底面に直接搭載し、その周囲に発光素子３の電極と電気的に接続される配線層５ａ，５ｂを形成してもよい。この場合、発光素子３が搭載部２に搭載されるとともに、発光素子３の電極と配線層５ａ，５ｂとをボンディングワイヤ６ａ，６ｂ等を介して電気的に接続されることとなる。また、複数の発光素子３が搭載されるものであったり、複数の配線層が形成されるものであっても構わない。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、凹部は内周面の断面形状が発光素子側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体が嵌着されていることから、凹部の内周面の表面状態に影響を受けることなく発光素子の光を金属製の枠体の内周面で効率よく反射させて、広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００４８】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体はアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることから、発光素子の光をさらに枠体でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００４９】
また本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体は表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることから、発光素子の光を枠体に被着されている金属層でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させ得る。
【００５０】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに配線層に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることにより、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【図３】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図８】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図９】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図１０】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図１１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基体
２：搭載部
３：発光素子
４：凹部
５ａ，５ｂ：配線層
８：枠体
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた液晶表示装置等のバックライト等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図10に示す（例えば、下記の特許文献１参照）。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層されて成るとともに上面に凹部14が形成されている直方体状の絶縁基体の凹部14の底面に発光素子13を搭載するための導体層から成る搭載部導体層（以下、搭載部ともいう）12が設けられた基体11と、基体11の搭載部12およびその周辺から基体11の下面に形成された一対の配線層15とから主に構成されている。
【０００３】
そして、一方の配線層15の一端が電気的に接続された搭載部12上に発光素子13を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子13の電極と他方の配線導体15とをボンディングワイヤ16を介して電気的に接続し、しかる後、基体11の凹部14内に図示しない透明樹脂を充填して発光素子13を封止することによって、発光装置が作製される。
【０００４】
また、凹部14の内周面で発光素子13の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部14の内周面にニッケル（Ｎｉ）めっき層や金（Ａｕ）めっき層を表面に有するメタライズ層からなる金属層17を被着させていることもある。
【０００５】
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、基体11の搭載部12（搭載部から下側）を形成するためのセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）と、基体11の凹部14を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体15を導出させるための貫通孔や凹部14となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【０００６】
次に、搭載部12を形成するためのグリーンシートの積層体Ａの貫通孔および所定の部位に、メタライズ層から成る配線層15形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部14の内周面にメタライズ層を被着する場合、凹部14を形成するためのグリーンシートの積層体Ｂの貫通穴内面に金属層17形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【０００７】
次に、積層体Ａ，Ｂを重ねて接着して基体11を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温（1600℃程度）で焼成して焼結体となす。その後、配線層15および金属層17の露出表面にニッケル，金，パラジウム，白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開2002−232017号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、スクリーン印刷法で凹部14の内周面に導体ペーストを印刷塗布して、金属層17を形成することから、導体ペーストの粘度等の影響により、凹部14の内周面に形成された金属層17の厚みや表面粗さがばらつきやすく、発光素子13が発光する光を効率よく反射し、外部に均一に放射しにくくなるという問題点を有していた。
【００１０】
また、凹部14の内周面の傾斜角度が一定とされているため、液晶表示装置等のバックライトのように光を拡散させて広領域の外部に均一かつ効率良く放射させる場合には、光が一定方向に収束してしまい、光を均一かつ効率良く拡散できないという問題点を有していた。
【００１１】
また、凹部14の内周面の傾斜角度を大きくして広領域の外部に放射しようとすると、パッケージが大型化してしまうという問題点を有していた。
【００１２】
従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、凹部内に収容された発光素子が発光する光を効率よく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放出することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、発光素子を収容するための凹部を備え、該凹部の底面に前記発光素子を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、前記凹部の底面に設けられ、前記発光素子の電極を接続するための配線層と、前記凹部に嵌着され、該凹部の内周面の断面形状が前記発光素子側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体と、を具備し、前記枠体は、その上端部に前記絶縁基体の上面に延出するように外側に折り曲げられた延出部が形成されてなるとともに、該枠体と前記凹部の底面との間に隙間を形成するように配置されてなることを特徴とする。
【００１４】
本発明の発光素子収納用パッケージは、凹部は内周面の断面形状が発光素子側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体が嵌着されていることから、凹部の内周面の表面状態に影響を受けることなく発光素子が発光する光を金属製の枠体の内周面で効率よく反射させて、広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは、前記枠体は、アルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることを特徴とする。
【００１６】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体はアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることから、発光素子の光をさらに枠体でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００１７】
また本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは、前記枠体は、表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体は表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることから、発光素子の光を枠体に被着されている金属層でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させ得る。
【００１９】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線層に電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
【００２０】
本発明の発光装置は、上記の構成により、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図、図２は図１のパッケージの平面図である。これらの図で、１は絶縁基体、２は発光素子３の搭載部導体層（以下、搭載部ともいう）、３は発光素子、４は発光素子３を収容する凹部である。
【００２２】
本発明のパッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための凹部４が設けられるとともに、凹部４の底面に発光素子３が搭載される搭載部２および発光素子３の電極が接続される配線層５ａ，５ｂが形成されているものであって、凹部４は内周面の縦断面の断面形状が発光素子３側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体８が嵌着されている。
【００２３】
本発明における絶縁基体１は、セラミックスや樹脂から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる直方体状の箱状であり、上面の中央部に発光素子３を収容するための凹部４が形成されている。絶縁基体１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに凹部４用の貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子３を搭載するためのグリーンシートと凹部４用のグリーンシートとを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成し一体化することで形成される。
【００２４】
また、凹部４の底面には発光素子３を搭載するための搭載部２が形成されており、搭載部２はタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００２５】
また、絶縁基体１は、搭載部２およびその周辺から絶縁基体１の下面に形成された配線層５ａ，５ｂが被着形成されている。配線層５ａ，５ｂは、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部４に収容された発光素子３を外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部２には発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子３が金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇ−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層５ｂには発光素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。そして、基体１下面の配線層５ａ，５ｂが外部電気回路基板の配線導体に接続されることで発光素子３の各電極と電気的に接続され、発光素子３へ電力や駆動信号が供給される。また、発光素子３は搭載部２および配線層５ｂにフリップチップ実装により接続されても構わない。
【００２６】
配線層５ａ，５ｂは、例えばＷやＭｏ等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体１となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体１の所定位置に被着形成される。
【００２７】
なお、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部２と発光素子３との固着および配線層５ｂとボンディングワイヤ６との接合、配線層５ａ，５ｂと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出表面には、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２８】
そして、本発明において、凹部４は内周面の縦断面形状が発光素子３側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体８が嵌着されている。これにより、凹部４の内周面の表面状態に影響を受けることなく発光素子３の光を枠体８の内周面で良好に反射できるとともに、広領域の外部に均一かつ効率よく放射することができる。この枠体８は、樹脂接着剤により凹部４に嵌着されていても良いし、凹部４の内周面に接合用のメタライズ層を形成し、Ａｇろう等によりろう付けして接合されていても良い。また、凹部４内に発光素子３を収容し、ボンディングワイヤ６等を介して電気的接続を行なった後に、凹部４内に封入する透明樹脂によって、発光素子３とともに枠体８内周面を覆って封止し、枠体８が凹部４に嵌着された状態としても良い。
【００２９】
また、枠体８の貫通穴の内周面の表面の算術平均粗さＲａは１〜３μmが好ましい。１μm未満であると、凹部４内に収容された発光素子３の光を均一に反射させることが難しくなり、反射する光の強さに偏りが発生し易くなる。３μmを超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【００３０】
また、図３のパッケージの断面図に示すように、凹部４の内周面および枠体８の外周面を、凹部４の底面から絶縁基体１の上面に向けて外側に広がるように５〜15°程度（θ２：85〜95°程度）の若干の角度を有するように傾斜させるのが良く、この場合、凹部４の内周面や上端部に若干の変形や反り等の形状異常が発生したとしても、この変形や反り等に影響をあまり受けることなく、枠体８を容易に凹部４内に挿入することができる。
【００３１】
さらに、図４のパッケージの断面図に示すように、枠体８の上端部に絶縁基体１の上面に延出するように外側に折り曲げられた延出部が形成されていてもよく、この場合枠体８の凹部４への上下方向での嵌め込み位置を正確に位置決めることができる。また、この場合枠体８の下面と凹部４の底面との間に隙間が形成されるようにすることができ、枠体８と搭載部２および配線層５ａ，５ｂとが接触して短絡等が発生するのを防ぐことができる。また、その隙間の部位の凹部４の底面に搭載部２や配線層５ａ，５ｂを形成することでそれらの形成領域を広くすることができる。さらに、その隙間に発光素子３を覆う透明樹脂が入り込むようにして凹部４内に透明樹脂を強固に接着することができる。
【００３２】
また、図５のパッケージの断面図に示すように、枠体８の内周面で発光素子３の発光部よりも低い部位を絶縁基体１の上面に直交するように形成してもよく、この場合凹部４の底面の面積が増大するとともに枠体８と搭載部２および配線層５ｂとが接触して短絡等が発生するのを防ぐことができる。
【００３３】
また、凹部４の内周面の下端に、搭載部２や配線層５ｂの厚みよりも厚く、かつ発光素子３側に突出した段差を形成し、その段差の底面に枠体８を載置するようにしてもよい。この場合、枠体８の下面が凹部４の底面に形成された搭載部２および配線層５ｂよりも高い位置にあるので、枠体８と搭載部２および配線層５ｂとが接触して短絡するのを防止できるとともに、枠体８の下面にも凹部４の突出した段差の底面が接合するので強固に枠体８を嵌着できる。さらに、図６のパッケージの断面図に示すように、凹部４の内周面の下端の段差の幅を枠体８の下面の幅よりも小さくするとよく、枠体８の下面と凹部４の底面との間の隙間に発光素子３を覆う透明樹脂が入り込むようにして凹部４内に透明樹脂を強固に接着することができる。
【００３４】
本発明のパッケージにおいては、枠体８の貫通穴の横断面形状は、円形状、楕円形状、長円形状、四角形状、多角形状等の種々の形状とし得るが、円形状がよく、この場合凹部４内に収容された発光素子３の光を枠体８の内周面で満遍なく反射させて広領域の外部に均一かつ効率よく放射することができる。
【００３５】
また、図２においては、横断面形状が円形状の凹部４の内周面に、貫通穴の横断面形状が円形状の枠体８が嵌着されているが、凹部４の横断面形状と枠体８の貫通穴の横断面形状は異なっていても良い。例えば、図７のパッケージの平面図に示すように、横断面形状が四角形状の凹部４に貫通穴の横断面形状が円形状の枠体８を嵌着しても良いし、図８の平面図に示すように、横断面形状が四角形状の凹部４に貫通穴の横断面形状が四角形状の枠体８を嵌着しても良い。
【００３６】
また、枠体８は、内周面の縦断面形状が発光素子３側に膨らんだ弧形状であるが、枠体８の内周面の全体的な角度、即ち内周面の上端と下端とを直線で結んだ場合のその直線と凹部４の底面とのなす角度θ１は35〜70°であることが好ましい。70°を超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光を広領域の外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にあり、35°未満では、枠体８が大型化し、パッケージが大型化してしまう。
【００３７】
枠体８は、その内周面の上端部が発光素子３の発光部から直接出た光線の前記上端部における接線方向と同じ傾斜角度とされているか、またはその傾斜角度よりも外側に傾斜していることが好ましい。この場合、発光素子３の光は発光装置の外部に最も拡散されて放射されることとなる。
【００３８】
また、枠体８は、好ましくはアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることから、発光素子３の光を枠体８でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率良く放射することができる。特に、枠体８はアルミニウムから成るのがよく、この場合、枠体８が酸化腐食されにくいとともに、発光素子３の光の波長の変動による光の反射率の変動も小さくなるので、広い用途に使用できる。
【００３９】
また、枠体８として、アルミニウム（熱膨張係数約23.5×10−６／℃程度），銀（熱膨張係数約19.1×10−６／℃程度），金（熱膨張係数約14.1×10−６／℃程度），パラジウム（熱膨張係数約11.8×10−６／℃程度）または白金（熱膨張係数約8.8×10−６／℃程度）を用いる場合、絶縁基体１と枠体８との間に、熱膨張係数が絶縁基体１と枠体８との間にある金属板を介装させても良い。例えば、絶縁基体１としてアルミナセラミックス（熱膨張係数７×10−６〜８×10−６／℃程度）等から成るものを用いる場合、絶縁基体１と枠体８との熱膨張係数差により発生する熱応力を緩和するために、絶縁基体１と枠体８との間にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（熱膨張係数６×10−６〜10×10−６／℃程度）、Ｃｕ−Ｗ合金（熱膨張係数６×10−６〜11×10−６／℃程度）等の、より枠体８に熱膨張係数の近い金属板を用いるのがよい。これにより、絶縁基体１と枠体８との熱膨張係数差により発生する熱応力を緩和して、枠体８の剥がれ等を有効に防止することもできる。
【００４０】
なお、枠体８は、アルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかを主成分とする合金であっても良い。
【００４１】
また、本発明における枠体８は、表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることが好ましく、発光素子３の光を枠体８に被着された金属層で良好に反射して、広領域の外部により均一かつ効率良く放射することができる。このような枠体８は、図９に示すように、枠体８の内周面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層８ａを被着したものである。特に、金属層８ａはアルミニウムから成るのがよく、酸化腐食やマイグレーション等の不具合が発生しにくいとともに、発光素子３の光の波長の変動による光の反射率の変動も小さくなるので、広い用途に使用できる。
【００４２】
また、枠体８として絶縁基体１に熱膨張係数の近い材質のものを使用するとよい。例えば、絶縁基体１としてアルミナセラミックス（熱膨張係数７×10−６〜８×10−６／℃程度）等から成るものを用い、枠体８として絶縁基体１に熱膨張係数の近いＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（熱膨張係数６×10−６〜10×10−６／℃程度）等を使用すると、枠体８の剥がれ等を有効に防止することもできる。このような枠体８に金属層８ａを被着すると、枠体８を絶縁基体１に強固に嵌着することができるとともに、発光素子３の光に対する反射率を高いものとすることができる。
【００４３】
また、金属層８ａは、枠体８の発光素子３側の表面（内周面）にのみ被着していても良いし、枠体８の全面に被着していてもよい。
【００４４】
なお、金属層８ａはアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかを主成分とする合金層であっても良い。
【００４５】
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部２に搭載されるとともに配線層５ｂに電気的に接続された発光素子３と、発光素子３を覆うシリコーン樹脂等の透明樹脂とを具備している。これにより、発光素子３の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。発光素子３を覆う透明樹脂は、発光素子３およびその周囲のみを覆っていてもよいし、凹部４内に充填されて発光素子３を覆っていてもよい。
【００４６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、図１１のパッケージの断面図に示すように、搭載部２を導体層として形成せずに、発光素子３を凹部４の底面に直接搭載し、その周囲に発光素子３の電極と電気的に接続される配線層５ａ，５ｂを形成してもよい。この場合、発光素子３が搭載部２に搭載されるとともに、発光素子３の電極と配線層５ａ，５ｂとをボンディングワイヤ６ａ，６ｂ等を介して電気的に接続されることとなる。また、複数の発光素子３が搭載されるものであったり、複数の配線層が形成されるものであっても構わない。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、凹部は内周面の断面形状が発光素子側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体が嵌着されていることから、凹部の内周面の表面状態に影響を受けることなく発光素子の光を金属製の枠体の内周面で効率よく反射させて、広領域の外部に均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００４８】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体はアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることから、発光素子の光をさらに枠体でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させることができる。
【００４９】
また本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは枠体は表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることから、発光素子の光を枠体に被着されている金属層でより良好に反射することができるので、広領域の外部により均一かつ効率よく拡散して放射させ得る。
【００５０】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに配線層に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることにより、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなり、液晶表示装置等のバックライト等に好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【図３】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図８】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図９】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図１０】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図１１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基体
２：搭載部
３：発光素子
４：凹部
５ａ，５ｂ：配線層
８：枠体
Claims (4)
- 発光素子を収容するための凹部を備え、該凹部の底面に前記発光素子を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、
前記凹部の底面に設けられ、前記発光素子の電極を接続するための配線層と、
前記凹部に嵌着され、該凹部の内周面の断面形状が前記発光素子側に膨らんだ弧形状である金属製の枠体と、
を具備し、
前記枠体は、その上端部に前記絶縁基体の上面に延出するように外側に折り曲げられた延出部が形成されてなるとともに、該枠体と前記凹部の底面との間に隙間を形成するように配置されてなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 - 前記枠体は、アルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成ることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
- 前記枠体は、表面にアルミニウム，銀，金，パラジウムまたは白金のいずれかから成る金属層が被着されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
- 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載されるとともに前記配線層に電気的に接続された発光素子と、
該発光素子を覆う透明樹脂と、
を具備した発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003204154A JP4164006B2 (ja) | 2003-02-17 | 2003-07-30 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003037952 | 2003-02-17 | ||
| JP2003204154A JP4164006B2 (ja) | 2003-02-17 | 2003-07-30 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004311920A JP2004311920A (ja) | 2004-11-04 |
| JP4164006B2 true JP4164006B2 (ja) | 2008-10-08 |
Family
ID=33477931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003204154A Expired - Fee Related JP4164006B2 (ja) | 2003-02-17 | 2003-07-30 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4164006B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222358A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子実装用配線基板 |
| JP4828248B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2011-11-30 | 新光電気工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| TWI397193B (zh) * | 2007-11-05 | 2013-05-21 | Univ Nat Chunghsing | Light emitting diode chip element with heat dissipation substrate and method for making the same |
| JP2009135485A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
| JP2010182746A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Showa Denko Kk | 発光装置、発光モジュールおよび発光装置を備えた電気装置 |
| JP5376404B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2013-12-25 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置 |
| JP5809440B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2015-11-10 | ローム株式会社 | Ｌｅｄモジュール |
| TW201338642A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-16 | Walsin Lihwa Corp | 承載發光二極體之基板及該基板之製造方法 |
| CN114223066A (zh) * | 2019-08-28 | 2022-03-22 | 京瓷株式会社 | 发光元件搭载用封装件以及发光装置 |
-
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- 2003-07-30 JP JP2003204154A patent/JP4164006B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004311920A (ja) | 2004-11-04 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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