JP5809440B2 - Ledモジュール - Google Patents
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- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
Description
1 ケース
11 本体
111 底板部
112 枠状部
11a リフレクタ
11b 凹部
11c 主面
11d 底面
12a,12b パッド
13a,13b ボンディングパッド
14a,14b 実装電極
15a,15b,15c,15d 貫通導体部
151b,151c 主面露出部
152b,152c 底面到達部
16 パッド
2 LEDユニット
21 LEDチップ
22 サブマウント基板
3 ツェナーダイオード
4 ワイヤ
5 透光樹脂
Claims (14)
- 1以上のLEDチップを具備するLEDユニットを備えるLEDモジュールであって、
互いに反対側を向く主面および底面を有しセラミックスからなる底板部、を含む本体と、上記底板部を貫通する貫通導体部と、上記貫通導体部に導通し、上記主面に形成されており、かつ上記LEDユニットを搭載するための1以上のパッドと、を有するケースをさらに備えており、
上記貫通導体部は、上記主面側に露出し、かつ平面視において上記LEDユニットと重なる主面露出部と、上記主面露出部に繋がり、上記底面に到達し、かつ平面視において上記LEDユニットとは重ならない位置に設けられた底面到達部と、を有しており、
上記パッドは、上記主面露出部の少なくとも一部を覆っているとともに、
上記主面露出部は、平面視において上記底面到達部よりも大であり、且つ前記底面到達部と同一の導通材料からなるとともに、上記主面側に位置する上面がくぼんだ部分と前記主面と面一である部分とを有していることを特徴とする、LEDモジュール。 - 上記主面露出部の上記上面の上記くぼんだ部分は、上記主面よりもくぼんでいる、請求項1に記載のLEDモジュール。
- 上記LEDユニットは、平面視において上記主面露出部の上記上面の上記くぼんだ部分とは重ならない位置に配置されている、請求項1または2に記載のLEDモジュール。
- 上記主面露出部の上記上面の上記くぼんだ部分は、平面視において上記底面到達部と重なる、請求項2に記載のLEDモジュール。
- 上記主面露出部は、平面視において上記LEDユニットを内包している、請求項1に記載のLEDモジュール。
- 上記底面到達部は、平面視において少なくともその一部が上記LEDユニットと重ならない位置にある、請求項1または2に記載のLEDモジュール。
- 上記パッドは、上記主面露出部のすべてを覆っている、請求項1ないし3のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記貫通導体部は、Agからなる、請求項1ないし4のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記パッドは、Auからなる表層を有する、請求項1ないし5のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記底板部の上記底面には、上記貫通導体部と導通する実装電極が形成されている、請求項1ないし6のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記本体は、上記主面に接合され上記LEDユニットを囲み、かつ樹脂からなる枠状部をさらに含む、請求項1ないし7のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記枠状部は、上記LEDユニットを囲む内向き側面であるリフレクタを有する、請求項8に記載のLEDモジュール。
- 上記リフレクタは、上記主面の法線に対して直角である断面の寸法が、上記主面から離間するほど大となっている、請求項9に記載のLEDモジュール。
- 上記枠状部に囲まれた領域に充てんされており、上記LEDユニットを覆い、かつ、上記LEDユニットからの光を透過する樹脂材料と、上記LEDユニットからの光によって励起されることにより上記LEDユニットからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料と、からなる透光樹脂をさらに備える、請求項8ないし10のいずれかに記載のLEDモジュール。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011104923A JP5809440B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | Ledモジュール |
US13/468,356 US8901578B2 (en) | 2011-05-10 | 2012-05-10 | LED module having LED chips as light source |
US14/556,533 US9548287B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-12-01 | LED module having LED chips as light source |
US15/370,167 US10038130B2 (en) | 2011-05-10 | 2016-12-06 | LED module having LED chips as light source |
US16/033,610 US10756247B2 (en) | 2011-05-10 | 2018-07-12 | LED module having LED chips as light source |
US16/928,688 US11145799B2 (en) | 2011-05-10 | 2020-07-14 | LED module having LED chips as light source |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011104923A JP5809440B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | Ledモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238633A JP2012238633A (ja) | 2012-12-06 |
JP5809440B2 true JP5809440B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=47461307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011104923A Active JP5809440B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | Ledモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5809440B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI649900B (zh) * | 2015-02-04 | 2019-02-01 | 億光電子工業股份有限公司 | Led封裝結構及其製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4432275B2 (ja) * | 2000-07-13 | 2010-03-17 | パナソニック電工株式会社 | 光源装置 |
JP4407204B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2010-02-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP4142957B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2008-09-03 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP4164006B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2008-10-08 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
KR100586944B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2006-06-07 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광다이오드 패키지 및 제조방법 |
JP2005252219A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-09-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及び封止部材 |
JP2007109947A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 |
JP2007214162A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP4769965B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2011-09-07 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5383346B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2014-01-08 | 京セラ株式会社 | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 |
-
2011
- 2011-05-10 JP JP2011104923A patent/JP5809440B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012238633A (ja) | 2012-12-06 |
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