JP2010245481A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発光素子で再吸収されない蛍光光の割合を増加しつつ、発光素子で再吸収される散乱光の割合を減少し、光ロスを低減して、輝度を向上できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２の外面を構成する各面は、接着部材３や封止部材４に接触する。接着部材３および封止部材４は、蛍光体を含む。発光素子２の各面から出射された出射光は、蛍光体によって、蛍光光に変換される。このため、蛍光光の割合を増加しつつ、出射光から蛍光光に変換されない散乱光の割合を減少できる。
【選択図】図１Ａ

Description

この発明は、例えば、照明光源やバックライト光源として用いられ、所望の色彩の光源を得ることができる発光装置に関する。
地球温暖化、環境対策のため、家電製品の省エネ化が進んでいる。例えば、照明機器などは、より発光効率の良好な白熱球から蛍光管へ切り替わってきている。さらなる省エネ化のため、少しずつ、ＬＥＤを光源とするものが製品化されてきているが、光源全体としての全光束を上げるため、非常に多くのＬＥＤチップあるいは大型のＬＥＤチップを用いたものが使用され、コストが上がってしまい、蛍光管に比べて半永久的に使用できるというメリットを差し引いても非常に高価なものになっており、普及を妨げている。
ＬＥＤの現状での発光効率は、１００〜１５０ｌｍ／Ｗまで向上してきているが、上記の通り、コストの面、価格当りの全光束が不足しており、発光効率のさらなる向上が必要である。そして、発光効率の向上のために、光ロスの低減が重要である。
従来の発光装置としてのＬＥＤは、例えば、特開２００４−３５６１１６号公報に示すように、表面にアノード、カソード配線パターンが形成された絶縁基板上にＬＥＤチップが搭載され、ＬＥＤチップの表面に形成されたＰ、Ｎ側電極とアノード、カソード配線パターンが金線にて電気的に接続されている。ＬＥＤチップは、透明なエポキシ樹脂などでダイボンドされている。
ＬＥＤチップは、４５０ｎｍにピーク波長を有する青色光を放出するＬＥＤチップで、サファイア基板上のＧａＮ系の半導体が積層され、チップの表面側にＰ、Ｎ側電極が対向して形成されたものである。
ＬＥＤチップの周囲は、ＬＥＤチップの光を受けて、長波長、例えば、５２５ｎｍにピーク波長を有する黄色光を発する蛍光体を含む透明樹脂で封止されている。
特開２００４−３５６１１６号公報
しかしながら、上記従来の発光装置では、ＬＥＤチップから放出される光は、上記のチップ構造では、サファイア基板は透明であるため、チップの上面からだけでなく、側面や裏面側から、ＬＥＤチップの発光光が、漏れてしまう。
裏面側へ向かう光は、その一部が、材料にもよるが配線パターンで吸収され、その一部が、反射されて、ＬＥＤチップ内に戻って活性層で再吸収され、または、上面や側面から取り出される。
側面側へ向かう光は、蛍光体で変換されて蛍光光となり、または、蛍光体で変換されずに散乱光となる。蛍光光や散乱光は、四方八方に放射されるので、封止樹脂外部へ取り出され、または、絶縁基板表面へ向かう光やＬＥＤチップ内に再度戻って、場合によっては活性層で再吸収される。
絶縁基板や配線パターン表面へ向かう光は、絶縁基板や配線パターンの材質変更などで反射率の高いものを使用することで、光ロスを低減できる。例えば、配線パターンに銀（可視光に対して９８％の反射率）を使用し、または、絶縁基板にＡｌＮ基板（可視光に対して９３％の反射率）を使用する。
ＬＥＤチップに再吸収される光については、波長が影響しており、ＬＥＤチップから放出され、蛍光光に変換されない散乱光を吸収することが分かってきた。
また、ＬＥＤチップは、上記のようにエポキシ樹脂を用いてダイボンドされるが、チップの側面に回りこみ封止樹脂が直接チップ側面を覆われないこともある。
ダイボンド接着剤とＬＥＤチップを封止する樹脂との間での屈折率差などから、ダイボンド接着剤と封止樹脂との界面で、ＬＥＤチップ側面から放出された光が反射され、または、蛍光光へ変換されずにＬＥＤチップで再吸収される。また、ＬＥＤチップ側面から放出された光が基板方向へ向かう光の場合、ＬＥＤチップ側面のダイボンド接着剤中では、散乱されることもなく、そのまま、基板へ向かって、多くは反射されるが、上記の通り、100％の反射率ではないので、多少の透過による光ロスが存在することが実験等から分かってきた。
そこで、この発明の課題は、発光素子で再吸収されない蛍光光の割合を増加しつつ、発光素子で再吸収される散乱光の割合を減少し、光ロスを低減して、輝度を向上できる発光装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、この発明の発光装置は、
基板と、
この基板上に配置された発光素子と、
この発光素子を上記基板に固定する透光性を有する接着部材と、
上記発光素子および上記接着部材を封止すると共に、透光性を有し、かつ、蛍光体を含有する封止部材と
を備え、
上記発光素子の外面を構成する各面のうち上記基板側の下面を除く面に接触し、かつ、上記発光素子の基板側の下面に接触しあるいは間隔をあけるように、蛍光体を含有する蛍光体含有領域が、配置され、
上記蛍光体は、上記発光素子の出射光によって励起されてこの出射光よりも波長の長い蛍光光を放出することを特徴としている。
この発明の発光装置によれば、上記発光素子の外面を構成する各面のうち上記基板側の下面を除く面に接触し、かつ、上記発光素子の基板側の下面に接触しあるいは間隔をあけるように、蛍光体含有領域が、配置されているので、発光素子の各面から出射された出射光は、蛍光体含有領域の蛍光体によって、蛍光光に変換される。このため、蛍光光の割合を増加しつつ、出射光から蛍光光に変換されない散乱光の割合を減少できる。
したがって、発光素子で再吸収されない蛍光光の割合を増加しつつ、発光素子で再吸収される散乱光の割合を減少し、光ロスを低減して、輝度を向上できる。
また、一実施形態の発光装置では、
上記接着部材は、上記蛍光体を含んで、上記蛍光体含有領域の一部に相当し、
上記接着部材は、上記発光素子の上記基板側の下面と、上記発光素子の側面とに、接触する。
この実施形態の発光装置によれば、上記接着部材は、上記蛍光体含有領域の一部に相当し、上記接着部材は、上記発光素子の下面および側面に、接触するので、上記接着部材を、発光素子を接着する役割と、発光素子の出射光を蛍光光に変換する役割とに、兼用できる。
また、一実施形態の発光装置では、
上記発光素子は、複数あり、
この複数の発光素子は、単一の上記基板に配置されると共に、単一の上記封止部材に封止される。
この実施形態の発光装置によれば、上記複数の発光素子は、上記単一の基板に配置されると共に、上記単一の封止部材に封止されるので、上記複数の発光素子に対応して、輝度を向上できる。
また、一実施形態の発光装置では、隣り合う上記発光素子の間の距離は、１００μｍ〜２００μｍである。
この実施形態の発光装置によれば、上記隣り合う発光素子の間の距離は、１００μｍ〜２００μｍであるので、小型化および輝度向上を図ることができる。これに対して、１００μｍ未満であると、上記隣り合う発光素子の間の上記接着部材の体積が減少して、輝度が低下する一方、２００μｍを超えると、単一の基板に配置する発光素子の数量が低減する。
また、一実施形態の発光装置では、上記基板には、上記発光素子に電気的に接続される金電極が設けられている。
この実施形態の発光装置によれば、上記基板には金電極が設けられているので、上記発光素子からの出射光を金電極により反射させて、輝度を向上できる。
また、一実施形態の発光装置では、上記基板は、上記発光素子に対向する面に、凹溝を有する。
この実施形態の発光装置によれば、上記基板は、上記発光素子に対向する面に、凹溝を有するので、上記発光素子の出射光を、上記発光素子の上記基板側の下面から、凹溝を経由して、取り出すことができて、輝度を向上できる。
また、一実施形態の発光装置では、上記凹溝内に、上記接着部材が配置されている。
この実施形態の発光装置によれば、上記凹溝内に、上記接着部材が配置されているので、上記発光素子を上記基板に強固に固定できる。
また、一実施形態の発光装置では、
上記基板は、上記発光素子側の面において、上記発光素子に一致して重なる重なり部分を有し、この重なり部分の少なくとも一対の対向辺の外側に、凹溝が設けられ、
この凹溝内に、上記接着部材が配置され、この接着部材は、上記蛍光体を含んでいない。
この実施形態の発光装置によれば、上記基板の凹溝内に、上記蛍光体を含まない接着部材が配置されているので、接着部材の体積を凹溝で吸収できて、接着部材の発光素子の側面への這い上がりを防止できる。したがって、発光素子で再吸収されない蛍光光の割合を増加しつつ、発光素子で再吸収される散乱光の割合を減少できる。
また、一実施形態の発光装置では、上記基板の上記重なり部分は、上記蛍光体を含んで、上記蛍光体含有領域の一部に相当する。
この実施形態の発光装置によれば、上記基板の上記重なり部分は、上記蛍光体を含んで、上記蛍光体含有領域の一部に相当するので、上記基板を、発光素子を支持する役割と、発光素子の出射光を蛍光光に変換する役割とに、兼用できる。
この発明の発光装置によれば、上記発光素子の外面を構成する各面のうち上記基板側の下面を除く面に接触し、かつ、上記発光素子の基板側の下面に接触しあるいは間隔をあけるように、蛍光体含有領域が、配置されているので、発光素子で再吸収されない蛍光光の割合を増加しつつ、発光素子で再吸収される散乱光の割合を減少し、光ロスを低減して、輝度を向上できる。
本発明の発光装置の第１実施形態を示す断面図である。 発光装置の平面図である。 図１ＡのＡ部の拡大図である。 本発明の発光装置の第２実施形態を示す断面図である。 本発明の発光装置の第３実施形態を示す平面図である。 図４ＡのＡ−Ａ断面図である。 図４ＡのＢ−Ｂ断面図である。 図４ＣのＢ部の拡大図である。 本発明の発光装置の第４実施形態を示す断面図である。 本発明の発光装置の第５実施形態を示す断面図である。 基板の作成方法の第１の工程を示す断面図である。 基板の作成方法の第２の工程を示す断面図である。 基板の作成方法の第３の工程を示す断面図である。 図８Ｂの第１の基板部の平面図である。
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１Ａは、この発明の発光装置の第１実施形態である断面図を示している。図１Ｂは、発光装置の平面図を示している。なお、図１Ｂでは、図１Ａの金電極６を省略して描いている。
図１Ａと図１Ｂに示すように、この発光装置は、照明光源やバックライト光源として用いられ、所望の色彩の光源を得ることができる。
この発光装置は、基板１と、この基板１上に配置された発光素子２と、この発光素子２を上記基板１に固定する接着部材３と、上記発光素子２および上記接着部材３を封止する封止部材４とを有する。
上記基板１は、例えば、ガラス繊維を含むエポキシ樹脂からなる。上記発光素子２は、例えば、青色ＬＥＤ素子である。
上記接着部材３は、透光性を有し、例えば、蛍光体を含むエポキシ樹脂からなる。上記封止部材４は、透光性を有し、例えば、蛍光体を含むエポキシ樹脂からなる。
上記基板１には、上記発光素子２に電気的に接続される金電極６が設けられている。発光素子２の上面に設けられた電極は、ワイヤ７を介して、金電極６に接続されている。
上記接着部材３は、上記発光素子２の上記基板１側の下面（裏面）の全てと、上記発光素子２の各側面の一部とに、接触する。なお、接着部材３は、発光素子２の各側面の全てを覆ってもよい。また、接着部材３は、発光素子２の各側面の全てを覆い、かつ、発光素子２の上面の周縁まで覆ってもよいが、発光素子２の上面に設けられたＰＮ側電極のワイヤボンドエリアを避けるようにする。
上記接着部材３のエポキシ樹脂は、チクソ性の高いものが好ましく、ディスペンサーで上記基板１に塗布した際に、半球状に形成されるものが好ましい。発光素子２の自重で、発光素子２が接着部材３に埋もれるような状態となり、発光素子２の側面までエポキシ樹脂で容易に覆うことができる。
上記接着部材３における蛍光体の添加量は、接着強度が低下しないように、所定の上限をもって添加される。
上記封止部材４は、上記発光素子２の上記基板１側の上面の全てと、上記発光素子２の各側面の一部とに、接触する。つまり、封止部材４は、接着部材３が接触していない発光素子２の面に接触する。
上記封止部材４の樹脂層の屈折率は、接着部材３の樹脂層の屈折率と等しく、互いの樹脂層の界面において反射しないようにする。封止部材４は、蛍光体を含み、この蛍光体は、接着部材３の蛍光体と同じである。
上記発光素子２は、六面体であり、発光素子２の外面を構成する各面は、この各面のそれぞれの少なくとも一部分において、蛍光体を含有する蛍光体含有領域に、接触している。つまり、上記接着部材３は、上記蛍光体含有領域の一部に相当し、上記封止部材４は、上記蛍光体含有領域の一部に相当する。蛍光体含有領域は、発光素子２の周囲を囲むように発光素子２の各面に接触している。
上記蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系黄色蛍光体、ＢＯＳＥ系黄色蛍光体、赤色蛍光体、または、緑色蛍光体である。この蛍光体は、上記発光素子２の出射光によって励起されてこの出射光よりも波長の長い蛍光光を放出する。
そして、図２に示すように、上記発光素子２の各面から出射された（点線の矢印に示す）出射光Ｌ０は、上記蛍光体５によって、（実線の矢印に示す）蛍光光Ｌ１に変換される。このため、蛍光光Ｌ１の割合を増加しつつ、出射光Ｌ０から蛍光光Ｌ１に変換されない散乱光の割合を減少できる。
したがって、発光素子２で再吸収されない蛍光光Ｌ１の割合を増加しつつ、発光素子２で再吸収される散乱光の割合を減少し、光ロスを低減して、輝度を向上できる。
また、上記接着部材３は、上記蛍光体含有領域の一部に相当し、上記接着部材３は、上記発光素子２の下面および側面に、接触するので、上記接着部材３を、発光素子２を接着する役割と、発光素子２の出射光Ｌ０を蛍光光Ｌ１に変換する役割とに、兼用できる。
また、上記基板１には金電極６が設けられているので、上記発光素子２からの出射光Ｌ０を金電極６により反射させて、輝度を向上できる。
（第２の実施形態）
図３は、この発明の発光装置の第２の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第２の実施形態では、発光素子は複数ある。なお、この第２の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
図３に示すように、複数の発光素子２は、単一の基板１に配置されると共に、単一の封止部材４に封止される。隣り合う発光素子２の間の距離ｄは、１００μｍ〜２００μｍである。
したがって、上記複数の発光素子２は、上記単一の基板１に配置されると共に、上記単一の封止部材４に封止されるので、上記複数の発光素子２に対応して、輝度を向上できる。
また、上記隣り合う発光素子２の間の距離ｄは、１００μｍ〜２００μｍであるので、小型化および輝度向上を図ることができる。これに対して、１００μｍ未満であると、上記隣り合う発光素子２の間の上記接着部材３の体積（厚み）が減少して、接着部材３中の蛍光体によって発光素子２から放出される光が蛍光光に変換される割合が低下し、発光素子２での再吸収のロスが増加し、輝度が低下する一方、２００μｍを超えると、単一の基板１に配置する発光素子２の数量が低減しなければならない、もしくは発光装置全体のサイズが大型化してしまう。
（第３の実施形態）
図４Ａと図４Ｂと図４Ｃは、この発明の発光装置の第３の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第３の実施形態では、基板の構成が相違する。なお、この第３の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
図４Ａと図４Ｂと図４Ｃに示すように、基板１Ａは、発光素子２に対向する面に、凹溝１０を有する。この凹溝１０内に、接着部材３が配置されている。なお、図４Ａでは、金電極６を省略して描いている。
上記凹溝１０は、細長い形状であり、凹溝１０の長手方向の長さは、発光素子２の長さよりも長く、かつ、凹溝１０の短手方向の長さは、発光素子２の長さよりも短い。つまり、発光素子２の上面方向から見た場合に、凹溝１０の短手方向において、発光素子２は、凹溝１０を跨いでおり、凹溝１０の長手方向において、凹溝１０は、発光素子２から露出している。なお、凹溝１０の数量は、１つでもよく、または、複数でもよい。
上記接着部材３は、上記凹溝１０内に充填されると共に、凹溝１０の周縁付近の上記基板１Ａ上の部分にも塗布される。上記基板１Ａは、例えば、可視光に対して反射性の高い材料を使用される。この材料は、例えばＡｌＮなどである。
そして、図５に示すように、発光素子２の下面から出射された出射光Ｌ０の一部は、凹溝１０に充填された接着部材３の蛍光体５によって、蛍光光Ｌ１に変換される。この蛍光光Ｌ１は、凹溝１０の内面で反射されて、反射光の一部は、発光素子２に戻り、反射光の他部は、凹溝１０から外部に取り出される。発光素子２に戻った蛍光光Ｌ１は、発光素子２に吸収されることなく、蛍光体５で変換され、または、基板１Ａ表面で反射されて、いずれは外部に取り出される。
したがって、上記基板１Ａは、上記発光素子２に対向する面に、凹溝１０を有するので、上記発光素子２の出射光Ｌ０を、上記発光素子２の上記基板１Ａ側の下面から、凹溝１０を経由して、取り出すことができて、輝度を向上できる。
また、上記凹溝１０内に、上記接着部材３が配置されているので、上記発光素子２を上記基板１Ａに強固に固定できる。
（第４の実施形態）
図６は、この発明の発光装置の第４の実施形態を示している。上記第３の実施形態と相違する点を説明すると、この第４の実施形態では、基板の凹溝に充填される樹脂が相違する。なお、この第４の実施形態において、上記第３の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
図６に示すように、基板１Ａの凹溝１０内には、接着部材３ではなく、樹脂部８が充填されている。この樹脂部８は、蛍光体を含んでおらず、例えば、透明なエポキシ樹脂からなる。
したがって、凹溝１０内に接着部材３を充填するのが容易でない場合に、樹脂部８を予め凹溝１０内に充填できる。また、樹脂部８を充填することにより、接着部材３への熱歪による接着強度の低下を防止できる。
（第５の実施形態）
図７は、この発明の発光装置の第５の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第５の実施形態では、基板の構成が相違する。なお、この第５の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。
図７に示すように、基板１Ｂは、発光素子２側の面において、発光素子２に一致して重なる重なり部分２５を有する。重なり部分２５は、平面視、矩形状である。重なり部分２５の一対の対向辺の外側に、凹溝２０が設けられている。なお、凹溝２０は、重なり部分２５の少なくとも一対の対向辺の外側に、設けるようにしてもよい。
この凹溝２０内に、接着部材３Ａが配置されている。この接着部材３Ａは、蛍光体５を含んでおらず、エポキシ樹脂からなる。
上記接着部材３Ａは、チクソ性が低い。このため、重なり部分２５に接着部材３Ａを塗布し、発光素子２を搭載した際に、発光素子２の下面からはみ出た余分な接着部材３Ａは、発光素子２の側面を覆うことなく、凹溝２０にこぼれる。
なお、接着部材３Ａが、発光素子２の側面を覆うことなく、凹溝２０にこぼれるようにすることができ、なおかつ、安定してダイボンドができれば、重なり部分２５は、発光素子２と全く同じ大きさである必要はなく、多少小さくても、大きくてもどちらでもよい。
上記発光素子２の側面は、蛍光体５を含む封止部材４で覆われている。発光素子２の側面から出射される出射光の一部は、速やかに蛍光体５によって蛍光光に変換される。
上記重なり部分２５の表面側は、蛍光体５を含んで、蛍光体含有領域の一部に相当する。凹溝２０を除く基板１Ｂの表面側に、一定の厚みまで、蛍光体５が分散されている。なお、蛍光体５を基板１Ｂの全体に分散するようにしてもよい。
このように、蛍光体含有領域の一部（重なり部分２５、および、封止部材４の一部）は、発光素子２の周囲を囲むように発光素子２の各面に接触し、かつ、蛍光体含有領域の他部（封止部材４の他部）は、発光素子２の周囲を囲むように発光素子２の各面に間隔をおいて配置されている。
上記基板１Ｂの作成方法を説明すると、図８Ａに示すように、蛍光体５を含む第１の基板部２１を作成する。
そして、図８Ｂと図９に示すように、この第１の基板部２１に、金型の打ち抜きにより、上記重なり部分２５の一対の対向辺の外側に、孔部２１ａを形成する。
その後、図８Ｃに示すように、蛍光体５を含まない第２の基板部２２に、上記第１の基板部２１を接合して、焼結し、上記基板１Ｂを作成する。このとき、上記孔部２１ａにより、上記凹溝２０を形成する。
したがって、上記基板１Ｂの凹溝２０内に、上記蛍光体５を含まない接着部材３Ａが配置されているので、接着部材３Ａの体積を凹溝２０で吸収できて、接着部材３Ａの発光素子２の側面への這い上がりを防止できる。したがって、発光素子２で再吸収されない蛍光光Ｌ１の割合を増加しつつ、発光素子２で再吸収される散乱光の割合を減少できる。
上記基板１Ｂの上記重なり部分２５は、上記蛍光体５を含んで、上記蛍光体含有領域の一部に相当するので、上記基板１Ｂを、発光素子２を支持する役割と、発光素子２の出射光Ｌ０を蛍光光Ｌ１に変換する役割とに、兼用できる。
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、上記第１〜上記第５の実施形態の特徴を様々に組み合わせても良い。また、蛍光体含有領域は、発光素子の外面を構成する各面に接触しているが、蛍光体含有領域を、発光素子の外面を構成する各面のうち基板側の下面（基板搭載面）を除く面に接触し、かつ、発光素子の基板側の下面（基板搭載面）に間隔をあけるように、配置してもよい。
１，１Ａ，１Ｂ 基板
２ 発光素子
３，３Ａ 接着部材
４ 封止部材
５ 蛍光体
６ 金電極
７ ワイヤ
８ 樹脂部
１０ 凹溝
２０ 凹溝
２１ 第１の基板部
２１ａ 孔部
２２ 第２の基板部
２５ 重なり部分
Ｌ０ 出射光
Ｌ１ 蛍光光
ｄ 隣り合う発光素子の間の距離

Claims (9)

  1. 基板と、
    この基板上に配置された発光素子と、
    この発光素子を上記基板に固定する透光性を有する接着部材と、
    上記発光素子および上記接着部材を封止すると共に、透光性を有し、かつ、蛍光体を含有する封止部材と
    を備え、
    上記発光素子の外面を構成する各面のうち上記基板側の下面を除く面に接触し、かつ、上記発光素子の基板側の下面に接触しあるいは間隔をあけるように、蛍光体を含有する蛍光体含有領域が、配置され、
    上記蛍光体は、上記発光素子の出射光によって励起されてこの出射光よりも波長の長い蛍光光を放出することを特徴とする発光装置。
  2. 請求項１に記載の発光装置において、
    上記接着部材は、上記蛍光体を含んで、上記蛍光体含有領域の一部に相当し、
    上記接着部材は、上記発光素子の上記基板側の下面と、上記発光素子の側面とに、接触することを特徴とする発光装置。
  3. 請求項２に記載の発光装置において、
    上記発光素子は、複数あり、
    この複数の発光素子は、単一の上記基板に配置されると共に、単一の上記封止部材に封止されることを特徴とする発光装置。
  4. 請求項３に記載の発光装置において、
    隣り合う上記発光素子の間の距離は、１００μｍ〜２００μｍであることを特徴とする発光装置。
  5. 請求項１から４の何れか一つに記載の発光装置において、
    上記基板には、上記発光素子に電気的に接続される金電極が設けられていることを特徴とする発光装置。
  6. 請求項１から５の何れか一つに記載の発光装置において、
    上記基板は、上記発光素子に対向する面に、凹溝を有することを特徴とする発光装置。
  7. 請求項６に記載の発光装置において、
    上記凹溝内に、上記接着部材が配置されていることを特徴とする発光装置。
  8. 請求項１に記載の発光装置において、
    上記基板は、上記発光素子側の面において、上記発光素子に一致して重なる重なり部分を有し、この重なり部分の少なくとも一対の対向辺の外側に、凹溝が設けられ、
    この凹溝内に、上記接着部材が配置され、この接着部材は、上記蛍光体を含んでいないことを特徴とする発光装置。
  9. 請求項８に記載の発光装置において、
    上記基板の上記重なり部分は、上記蛍光体を含んで、上記蛍光体含有領域の一部に相当することを特徴とする発光装置。
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