JP2004207621A - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 - Google Patents
発光素子収納用パッケージおよび発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004207621A JP2004207621A JP2002377401A JP2002377401A JP2004207621A JP 2004207621 A JP2004207621 A JP 2004207621A JP 2002377401 A JP2002377401 A JP 2002377401A JP 2002377401 A JP2002377401 A JP 2002377401A JP 2004207621 A JP2004207621 A JP 2004207621A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- transparent resin
- hole
- concave portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】透明樹脂を基体の凹部に強固に取着することができる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供すること。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子3を収容し搭載する凹部4が形成された絶縁基体1に、発光素子3が電気的に接続される配線層5a(搭載部2),5bが凹部4の底面から下面にかけて形成されているものであって、絶縁基体1の凹部4の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴8が等間隔に形成されており、穴8は内周面に段差8aが形成されているか、または、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きい。
【選択図】 図1
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子3を収容し搭載する凹部4が形成された絶縁基体1に、発光素子3が電気的に接続される配線層5a(搭載部2),5bが凹部4の底面から下面にかけて形成されているものであって、絶縁基体1の凹部4の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴8が等間隔に形成されており、穴8は内周面に段差8aが形成されているか、または、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きい。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ(以下、パッケージともいう)として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図11に示す(例えば、下記の特許文献1参照)。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層されているとともに上面に凹部24が形成されている略直方体の絶縁基体の凹部24の底面の発光素子23搭載される部位に導体層から成る搭載部22が設けられた基体21と、基体21の搭載部22およびその周辺から基体21の下面に形成され、搭載部22に一方が電気的に接続された一対の配線層25とから主に構成されている。
【0003】
そして、搭載部22上に発光素子23を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子23の電極と一対の配線層25の他方とをボンディングワイヤ26を介して電気的に接続し、しかる後、基体21の凹部24内に透明樹脂を充填して発光素子23を封止することによって、発光装置が作製される。
【0004】
また、凹部24の内面で発光素子23の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部24の内面にニッケル(Ni)めっき層や金(Au)めっき層を表面に有するメタライズ層からなる金属層27を被着させていることもある。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−232017号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、発光素子23が発する熱により、凹部24内に充填された透明樹脂が、基体21、搭載部22、配線層25、金属層27または発光素子23から剥がれてしまい、凹部24から透明樹脂が脱落しやすく、発光素子23およびボンディングワイヤ26が露出したり、露出後に発光素子23やボンディングワイヤ26がその接合部から剥がれたり、また、透明樹脂が凹部24から脱落した際に、発光素子23やボンディングワイヤ26が引き剥がされてしまうという問題点を有していた。
【0007】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、透明樹脂をパッケージの凹部に強固に取着することができる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は内周面に段差が形成されていることを特徴とする。
【0009】
また本発明の発光素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことを特徴とする。
【0010】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、穴は内周面に段差が形成されているか、または、穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことから、凹部内に発光素子を覆うように透明樹脂を充填した際に穴にも透明樹脂が強固に充填されることとなり、凹部内に充填された透明樹脂が凹部内の各部材から剥れるのを有効に抑制することができる。また、透明樹脂が、基体、搭載部、配線層、金属層、ボンディングワイヤまたは発光素子から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止する。さらに、穴は凹部底面の外周部にあるため、発光素子を凹部底面の中央部に搭載することができるので、発光素子が発光する光を効率良くかつ均一に外部に放射することができる。
【0011】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記凹部に収容され搭載された発光素子と、該発光素子および前記穴を覆う透明樹脂とを具備したことを特徴とする。
【0012】
本発明の発光装置は、上記の構成により、発光素子および穴を覆う透明樹脂が凹部から剥がれたり脱落するのを効果的に抑えることができる信頼性の高いものとなる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図1は、本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であり、図2は、図1の平面図である。図1,図2において、1は絶縁基体、2は発光素子3が搭載される導体層から成る搭載部、4は発光素子3を収容するための凹部である。
【0014】
本発明のパッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子3を収容し搭載する凹部4が形成された絶縁基体1に、発光素子3が電気的に接続される配線層5a(搭載部2),5bが凹部4の底面から下面にかけて形成されているものであって、凹部4の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴8が等間隔に形成されており、穴8は内周面に段差が形成されているか、または、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きい。
【0015】
本発明の絶縁基体1は、発光素子3が搭載される搭載部2に接続されている配線層5aおよび発光素子3の電極が接続される配線層5bが、凹部4の底面から絶縁基体1の下面にかけて形成されている。
【0016】
また絶縁基体1はセラミックスや樹脂から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス),窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる略直方体の箱状であり、この上面の中央部に発光素子3を収容するための凹部4が形成されている。
【0017】
絶縁基体1が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー,溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート(セラミック生シートで、以下、グリーンシートともいう)を得、しかる後、グリーンシートに凹部4用の貫通孔を打ち抜き加工で形成し、発光素子3を搭載するためのグリーンシートと凹部4用のグリーンシートとを複数枚積層し、高温(約1600℃)で焼成し一体化することで形成される。
【0018】
また、凹部4の底面には発光素子3を搭載するための導体層から成る搭載部2が形成されており、搭載部2はタングステン(W),モリブデン(Mo),銅(Cu),銀(Ag)等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【0019】
また、絶縁基体1は、搭載部2およびその周辺から絶縁基体1の下面に形成された配線層5a,5bが被着形成されている。配線層5a,5bは、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部4に収容する発光素子3を外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部2には発光ダイオード(LED),半導体レーザ(LD)等の発光素子3が金(Au)−シリコン(Si)合金やAg−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層5bには発光素子3の電極がボンディングワイヤ6を介して電気的に接続されている。そして、基体1下面の配線層5a,5bが外部電気回路基板の配線導体に接続されることで発光素子3の各電極と電気的に接続され、発光素子3へ電力や駆動信号が供給される。また、発光素子3は搭載部2および配線層5bにフリップチップ実装により接続されても構わない。
【0020】
配線層5a,5bは、例えばWやMo等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を点か混合して得た金属ペーストを絶縁基体1となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体1の所定位置に被着形成される。
【0021】
なお、配線層5a,5bおよび搭載部2の露出する表面に、ニッケル(Ni),金(Au),Ag等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、配線層5a,5bおよび搭載部2が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部2と発光素子3との固着および配線層5bとボンディングワイヤ6との接合、配線層5a,5bと外部電気回路基板の配線層との接合を強固にすることができる。従って、配線層5a,5bおよび搭載部2の露出表面には、厚さ1〜10μm程度のNiめっき層と厚さ0.1〜3μm程度のAuめっき層またはAgめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【0022】
また、凹部4の内面にはメタライズ金属層および発光素子3が発光する光に対する反射率が80%以上である金属めっき層を被着した金属層7が形成されていることが好ましい。この金属層7は、例えば、WやMo等からなるメタライズ金属層上にNi,Au,Ag等の金属めっき層を被着させてなり、これにより発光素子3が発光する光に対する反射率を80%以上とすることができる。発光素子3が発光する光に対する反射率が80%未満であると、凹部4に収容された発光素子3が発光する光を良好に反射することが困難となる。
【0023】
また、凹部4の内周面は、傾斜面となっているとともに凹部4の底面から絶縁基体1の上面に向けて35〜70°の角度で外側に広がっていることが好ましい。角度θが70°を超えると、凹部4内に収容する発光素子3が発光する光を外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にある。一方、角度θが35°未満であると、凹部4の内周面をそのような角度で安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にあるとともに、パッケージが大型化してしまう。
【0024】
また、凹部4の内周面の金属層7の表面の算術平均粗さRaは1〜3μmが好ましい。1μm未満であると、凹部4内に収容される発光素子3が発光する光を均一に反射させることが難しくなり、反射する光の強さに偏りが発生し易くなる。3μmを超えると、凹部4内に収容される発光素子3が発光する光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【0025】
また、凹部4は、その断面形状が円形状であることが好ましい。この場合、凹部4に収容される発光素子3が発光する光を、凹部4の内周面の金属層7表面の金属めっき層でパッケージの上方に満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができるという利点がある。
【0026】
本発明において、絶縁基体1の凹部4の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴8が等間隔に形成されており、穴8は内周面に段差が形成されているか、または、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きい構成である。
【0027】
図1の例では、穴8の内周面の下端に段差8aが形成されており、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きくなっている。
【0028】
穴8の内周面に形成された段差8aにより、凹部4に充填された透明樹脂は穴8の段差8aに引っかかり、凹部4に強固に接着されることとなる。また、透明樹脂が絶縁基体1、搭載部2、配線層5a,5b、ボンディングワイヤ6、金属層7または発光素子3から剥がれたとしても、穴8の段差8aによって透明樹脂が穴8から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂が凹部4より脱落するのを有効に防止し、透明樹脂とともに発光素子3やボンディングワイヤ6が接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのをより有効に防止することができる。
【0029】
穴8は、図2〜図5に示すように2つ形成されている場合には、凹部4の底面の外周部に底面の中心を挟んで対向する位置に形成されることとなる。この構成とすることで、絶縁基体1の機械的強度を維持し、穴8が等間隔の位置に形成されるので凹部4に充填された透明樹脂を凹部4に強固に接着することができ、透明樹脂が穴8から抜けるのを有効に防止できる。
【0030】
図2,図4のものにおいては、穴8は発光素子3やボンディングワイヤ6に最も近接しており、この場合、透明樹脂は穴8の部位で強固に接着されることから、透明樹脂とともに発光素子3やボンディングワイヤ6をそれらの接続部から剥がれて電気的接続が破壊されるのをより有効に防止される点で好ましいものとなる。
【0031】
図3,図5のものにおいては、穴8は発光素子3やボンディングワイヤ6から離れた部位にあり、この場合、穴8を凹部の底面の若干中心側に大きな断面積で形成することができることから、透明樹脂をより強固に固定することができる点で好ましいものとなる。
【0032】
また、図6の平面図に示すように、穴8を3つ以上形成してもよい。この場合も、凹部4に充填された透明樹脂を凹部4にさらに強固に接着して透明樹脂が穴8から抜けるのをより有効に防止することができる。
【0033】
また、穴8同士の間隔は0.1mm以上あればよい。
【0034】
このような穴8は、例えば、複数のグリーンシートに異なる内寸法の貫通孔を打ち抜き、これらのグリーンシートを積層することで形成される。例えば、図1の場合、凹部4の底面から下のグリーンシートのうち上側のグリーンシート1aに貫通孔を形成し、中央のグリーンシート1bに上側のグリーンシート1aよりも内寸法の大きな貫通孔を形成して、これらと下側のグリーンシート1cとを積層することで、内周面に段差8aを有する穴8を形成することができる。
【0035】
また、図7〜図10に本発明の実施の形態の他の例として、穴の拡大断面図を示す。図7のものは、断面形状が複数の凹凸を成すような段差9aを有する穴9を形成したパッケージである。この場合、透明樹脂の引っかかりがより強くなる。
【0036】
図8のものは、断面形状が傾斜面を有する襞状の段差10aを有する貫通孔10を形成したパッケージである。この場合、段差10aの傾斜面は絶縁基体1の上面側に向かって広がるように形成されていることが好ましく、透明樹脂の引っかかりがより強くなる。
【0037】
図9のものは、内寸法が上側から下側に向けて漸次大きくなるように内周面が傾斜した穴11を形成したパッケージである。この場合、透明樹脂が穴11から抜けにくくなる。
【0038】
図10のものは、凹部4の底面から絶縁基体1の下面にかけて貫通する貫通孔とされた穴12を形成したパッケージである。この場合、発光素子3が発する熱をより良好に外部に放出しやすくなるので、透明樹脂が凹部4から剥がれるのをより有効に防止できるという利点がある。
【0039】
上記構成の穴9〜12とすることで、透明樹脂が穴9〜12から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂が凹部4より脱落するのを有効に防止し、透明樹脂をパッケージの凹部4に強固に接着することができる。
【0040】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。
【0041】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、穴は内周面に段差が形成されているか、または、穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことから、凹部内に発光素子を覆うように透明樹脂を充填した際に穴にも透明樹脂が強固に充填されることとなり、凹部内に充填された透明樹脂が凹部内の各部材から剥れるのを有効に抑制することができる。また、透明樹脂が、基体、搭載部、配線層、金属層、ボンディングワイヤまたは発光素子から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止する。さらに、穴は凹部底面の外周部にあるため、発光素子を凹部底面の中央部に搭載することができるので、発光素子が発光する光を効率良くかつ均一に外部に放射することができる。
【0042】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、凹部に収容され搭載された発光素子と、発光素子および穴を覆う透明樹脂とを具備したことにより、発光素子および穴を覆う透明樹脂が凹部から剥がれたり脱落するのを効果的に抑えることができる信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】図1の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【図3】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図4】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図5】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図6】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図7】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図8】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図9】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図10】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図11】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
1:基体
2:搭載部
3:発光素子
4:凹部
5a,5b:配線層
8:穴
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ(以下、パッケージともいう)として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図11に示す(例えば、下記の特許文献1参照)。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層されているとともに上面に凹部24が形成されている略直方体の絶縁基体の凹部24の底面の発光素子23搭載される部位に導体層から成る搭載部22が設けられた基体21と、基体21の搭載部22およびその周辺から基体21の下面に形成され、搭載部22に一方が電気的に接続された一対の配線層25とから主に構成されている。
【0003】
そして、搭載部22上に発光素子23を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子23の電極と一対の配線層25の他方とをボンディングワイヤ26を介して電気的に接続し、しかる後、基体21の凹部24内に透明樹脂を充填して発光素子23を封止することによって、発光装置が作製される。
【0004】
また、凹部24の内面で発光素子23の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部24の内面にニッケル(Ni)めっき層や金(Au)めっき層を表面に有するメタライズ層からなる金属層27を被着させていることもある。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−232017号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、発光素子23が発する熱により、凹部24内に充填された透明樹脂が、基体21、搭載部22、配線層25、金属層27または発光素子23から剥がれてしまい、凹部24から透明樹脂が脱落しやすく、発光素子23およびボンディングワイヤ26が露出したり、露出後に発光素子23やボンディングワイヤ26がその接合部から剥がれたり、また、透明樹脂が凹部24から脱落した際に、発光素子23やボンディングワイヤ26が引き剥がされてしまうという問題点を有していた。
【0007】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、透明樹脂をパッケージの凹部に強固に取着することができる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は内周面に段差が形成されていることを特徴とする。
【0009】
また本発明の発光素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことを特徴とする。
【0010】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、穴は内周面に段差が形成されているか、または、穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことから、凹部内に発光素子を覆うように透明樹脂を充填した際に穴にも透明樹脂が強固に充填されることとなり、凹部内に充填された透明樹脂が凹部内の各部材から剥れるのを有効に抑制することができる。また、透明樹脂が、基体、搭載部、配線層、金属層、ボンディングワイヤまたは発光素子から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止する。さらに、穴は凹部底面の外周部にあるため、発光素子を凹部底面の中央部に搭載することができるので、発光素子が発光する光を効率良くかつ均一に外部に放射することができる。
【0011】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記凹部に収容され搭載された発光素子と、該発光素子および前記穴を覆う透明樹脂とを具備したことを特徴とする。
【0012】
本発明の発光装置は、上記の構成により、発光素子および穴を覆う透明樹脂が凹部から剥がれたり脱落するのを効果的に抑えることができる信頼性の高いものとなる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図1は、本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であり、図2は、図1の平面図である。図1,図2において、1は絶縁基体、2は発光素子3が搭載される導体層から成る搭載部、4は発光素子3を収容するための凹部である。
【0014】
本発明のパッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子3を収容し搭載する凹部4が形成された絶縁基体1に、発光素子3が電気的に接続される配線層5a(搭載部2),5bが凹部4の底面から下面にかけて形成されているものであって、凹部4の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴8が等間隔に形成されており、穴8は内周面に段差が形成されているか、または、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きい。
【0015】
本発明の絶縁基体1は、発光素子3が搭載される搭載部2に接続されている配線層5aおよび発光素子3の電極が接続される配線層5bが、凹部4の底面から絶縁基体1の下面にかけて形成されている。
【0016】
また絶縁基体1はセラミックスや樹脂から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス),窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる略直方体の箱状であり、この上面の中央部に発光素子3を収容するための凹部4が形成されている。
【0017】
絶縁基体1が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー,溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート(セラミック生シートで、以下、グリーンシートともいう)を得、しかる後、グリーンシートに凹部4用の貫通孔を打ち抜き加工で形成し、発光素子3を搭載するためのグリーンシートと凹部4用のグリーンシートとを複数枚積層し、高温(約1600℃)で焼成し一体化することで形成される。
【0018】
また、凹部4の底面には発光素子3を搭載するための導体層から成る搭載部2が形成されており、搭載部2はタングステン(W),モリブデン(Mo),銅(Cu),銀(Ag)等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【0019】
また、絶縁基体1は、搭載部2およびその周辺から絶縁基体1の下面に形成された配線層5a,5bが被着形成されている。配線層5a,5bは、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部4に収容する発光素子3を外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部2には発光ダイオード(LED),半導体レーザ(LD)等の発光素子3が金(Au)−シリコン(Si)合金やAg−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層5bには発光素子3の電極がボンディングワイヤ6を介して電気的に接続されている。そして、基体1下面の配線層5a,5bが外部電気回路基板の配線導体に接続されることで発光素子3の各電極と電気的に接続され、発光素子3へ電力や駆動信号が供給される。また、発光素子3は搭載部2および配線層5bにフリップチップ実装により接続されても構わない。
【0020】
配線層5a,5bは、例えばWやMo等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を点か混合して得た金属ペーストを絶縁基体1となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体1の所定位置に被着形成される。
【0021】
なお、配線層5a,5bおよび搭載部2の露出する表面に、ニッケル(Ni),金(Au),Ag等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、配線層5a,5bおよび搭載部2が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部2と発光素子3との固着および配線層5bとボンディングワイヤ6との接合、配線層5a,5bと外部電気回路基板の配線層との接合を強固にすることができる。従って、配線層5a,5bおよび搭載部2の露出表面には、厚さ1〜10μm程度のNiめっき層と厚さ0.1〜3μm程度のAuめっき層またはAgめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【0022】
また、凹部4の内面にはメタライズ金属層および発光素子3が発光する光に対する反射率が80%以上である金属めっき層を被着した金属層7が形成されていることが好ましい。この金属層7は、例えば、WやMo等からなるメタライズ金属層上にNi,Au,Ag等の金属めっき層を被着させてなり、これにより発光素子3が発光する光に対する反射率を80%以上とすることができる。発光素子3が発光する光に対する反射率が80%未満であると、凹部4に収容された発光素子3が発光する光を良好に反射することが困難となる。
【0023】
また、凹部4の内周面は、傾斜面となっているとともに凹部4の底面から絶縁基体1の上面に向けて35〜70°の角度で外側に広がっていることが好ましい。角度θが70°を超えると、凹部4内に収容する発光素子3が発光する光を外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にある。一方、角度θが35°未満であると、凹部4の内周面をそのような角度で安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にあるとともに、パッケージが大型化してしまう。
【0024】
また、凹部4の内周面の金属層7の表面の算術平均粗さRaは1〜3μmが好ましい。1μm未満であると、凹部4内に収容される発光素子3が発光する光を均一に反射させることが難しくなり、反射する光の強さに偏りが発生し易くなる。3μmを超えると、凹部4内に収容される発光素子3が発光する光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【0025】
また、凹部4は、その断面形状が円形状であることが好ましい。この場合、凹部4に収容される発光素子3が発光する光を、凹部4の内周面の金属層7表面の金属めっき層でパッケージの上方に満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができるという利点がある。
【0026】
本発明において、絶縁基体1の凹部4の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴8が等間隔に形成されており、穴8は内周面に段差が形成されているか、または、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きい構成である。
【0027】
図1の例では、穴8の内周面の下端に段差8aが形成されており、穴8は上側よりも下側の内寸法が大きくなっている。
【0028】
穴8の内周面に形成された段差8aにより、凹部4に充填された透明樹脂は穴8の段差8aに引っかかり、凹部4に強固に接着されることとなる。また、透明樹脂が絶縁基体1、搭載部2、配線層5a,5b、ボンディングワイヤ6、金属層7または発光素子3から剥がれたとしても、穴8の段差8aによって透明樹脂が穴8から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂が凹部4より脱落するのを有効に防止し、透明樹脂とともに発光素子3やボンディングワイヤ6が接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのをより有効に防止することができる。
【0029】
穴8は、図2〜図5に示すように2つ形成されている場合には、凹部4の底面の外周部に底面の中心を挟んで対向する位置に形成されることとなる。この構成とすることで、絶縁基体1の機械的強度を維持し、穴8が等間隔の位置に形成されるので凹部4に充填された透明樹脂を凹部4に強固に接着することができ、透明樹脂が穴8から抜けるのを有効に防止できる。
【0030】
図2,図4のものにおいては、穴8は発光素子3やボンディングワイヤ6に最も近接しており、この場合、透明樹脂は穴8の部位で強固に接着されることから、透明樹脂とともに発光素子3やボンディングワイヤ6をそれらの接続部から剥がれて電気的接続が破壊されるのをより有効に防止される点で好ましいものとなる。
【0031】
図3,図5のものにおいては、穴8は発光素子3やボンディングワイヤ6から離れた部位にあり、この場合、穴8を凹部の底面の若干中心側に大きな断面積で形成することができることから、透明樹脂をより強固に固定することができる点で好ましいものとなる。
【0032】
また、図6の平面図に示すように、穴8を3つ以上形成してもよい。この場合も、凹部4に充填された透明樹脂を凹部4にさらに強固に接着して透明樹脂が穴8から抜けるのをより有効に防止することができる。
【0033】
また、穴8同士の間隔は0.1mm以上あればよい。
【0034】
このような穴8は、例えば、複数のグリーンシートに異なる内寸法の貫通孔を打ち抜き、これらのグリーンシートを積層することで形成される。例えば、図1の場合、凹部4の底面から下のグリーンシートのうち上側のグリーンシート1aに貫通孔を形成し、中央のグリーンシート1bに上側のグリーンシート1aよりも内寸法の大きな貫通孔を形成して、これらと下側のグリーンシート1cとを積層することで、内周面に段差8aを有する穴8を形成することができる。
【0035】
また、図7〜図10に本発明の実施の形態の他の例として、穴の拡大断面図を示す。図7のものは、断面形状が複数の凹凸を成すような段差9aを有する穴9を形成したパッケージである。この場合、透明樹脂の引っかかりがより強くなる。
【0036】
図8のものは、断面形状が傾斜面を有する襞状の段差10aを有する貫通孔10を形成したパッケージである。この場合、段差10aの傾斜面は絶縁基体1の上面側に向かって広がるように形成されていることが好ましく、透明樹脂の引っかかりがより強くなる。
【0037】
図9のものは、内寸法が上側から下側に向けて漸次大きくなるように内周面が傾斜した穴11を形成したパッケージである。この場合、透明樹脂が穴11から抜けにくくなる。
【0038】
図10のものは、凹部4の底面から絶縁基体1の下面にかけて貫通する貫通孔とされた穴12を形成したパッケージである。この場合、発光素子3が発する熱をより良好に外部に放出しやすくなるので、透明樹脂が凹部4から剥がれるのをより有効に防止できるという利点がある。
【0039】
上記構成の穴9〜12とすることで、透明樹脂が穴9〜12から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂が凹部4より脱落するのを有効に防止し、透明樹脂をパッケージの凹部4に強固に接着することができる。
【0040】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。
【0041】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、穴は内周面に段差が形成されているか、または、穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことから、凹部内に発光素子を覆うように透明樹脂を充填した際に穴にも透明樹脂が強固に充填されることとなり、凹部内に充填された透明樹脂が凹部内の各部材から剥れるのを有効に抑制することができる。また、透明樹脂が、基体、搭載部、配線層、金属層、ボンディングワイヤまたは発光素子から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止する。さらに、穴は凹部底面の外周部にあるため、発光素子を凹部底面の中央部に搭載することができるので、発光素子が発光する光を効率良くかつ均一に外部に放射することができる。
【0042】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、凹部に収容され搭載された発光素子と、発光素子および穴を覆う透明樹脂とを具備したことにより、発光素子および穴を覆う透明樹脂が凹部から剥がれたり脱落するのを効果的に抑えることができる信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】図1の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【図3】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図4】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図5】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図6】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図7】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図8】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図9】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図10】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、穴の拡大断面図である。
【図11】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
1:基体
2:搭載部
3:発光素子
4:凹部
5a,5b:配線層
8:穴
Claims (3)
- 複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は内周面に段差が形成されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 請求項1または請求項2記載の発光素子収納用パッケージと、前記凹部に収容され搭載された発光素子と、該発光素子および前記穴を覆う透明樹脂とを具備したことを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002377401A JP2004207621A (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002377401A JP2004207621A (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004207621A true JP2004207621A (ja) | 2004-07-22 |
Family
ID=32814586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002377401A Pending JP2004207621A (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004207621A (ja) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234846A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子用セラミックパッケージ |
WO2007138695A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 |
JP2007329249A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 表面実装型発光装置及びその製造方法 |
JP2008047617A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板および電子装置、ならびに電子装置の製造方法 |
JP2008147270A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2008263204A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Itswell Co Ltd | 大電流表面実装型発光ダイオードランプおよびその製造方法 |
CN100444416C (zh) * | 2005-06-02 | 2008-12-17 | 鼎元光电科技股份有限公司 | 发光二极管的制法及其结构 |
JP2008311644A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Hectotek Corp | 発光ダイオードパッケージのベースユニット |
JP2009111352A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-05-21 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 発光装置 |
JP2009182072A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2009289810A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP2010034395A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
KR100979174B1 (ko) * | 2008-06-05 | 2010-08-31 | (주) 아모엘이디 | 멀티칩 패키지 및 그의 제조방법 |
KR100981079B1 (ko) | 2008-05-20 | 2010-09-08 | (주) 아모엘이디 | 정전기 방지 기능을 갖춘 엘이디 패키지용 기판 및 이를이용한 엘이디 패키지 |
US7866853B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light |
JP2014027151A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
US8802459B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-08-12 | Nichia Corporation | Surface mount lateral light emitting apparatus and fabrication method thereof |
JP2015041722A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
US9502624B2 (en) | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US10879425B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-12-29 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
WO2022114086A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 京セラ株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
-
2002
- 2002-12-26 JP JP2002377401A patent/JP2004207621A/ja active Pending
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7866853B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light |
CN100444416C (zh) * | 2005-06-02 | 2008-12-17 | 鼎元光电科技股份有限公司 | 发光二极管的制法及其结构 |
JP2007234846A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子用セラミックパッケージ |
US11631790B2 (en) | 2006-05-18 | 2023-04-18 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US10971656B2 (en) | 2006-05-18 | 2021-04-06 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US10686102B2 (en) | 2006-05-18 | 2020-06-16 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US10263161B2 (en) | 2006-05-18 | 2019-04-16 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US9929318B2 (en) | 2006-05-18 | 2018-03-27 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US9634204B2 (en) | 2006-05-18 | 2017-04-25 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
US9502624B2 (en) | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
EP2023407A1 (en) * | 2006-05-31 | 2009-02-11 | Fujikura, Ltd. | Light-emitting device mounting substrate and method for producing same, light-emitting device module and method for manufacturing same, display, illuminating device, and traffic signal system |
CN101501870B (zh) * | 2006-05-31 | 2012-10-31 | 株式会社藤仓 | 发光元件安装用基板、发光元件模块以及显示装置 |
WO2007138695A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 |
EP2023407A4 (en) * | 2006-05-31 | 2014-01-15 | Fujikura Ltd | ILLUMINATING ELEMENT BRACKET AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, ILLUMINATING ELEMENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DISPLAY, LIGHTING DEVICE AND TRAFFIC LIGHTING SYSTEM |
JP2007329249A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 表面実装型発光装置及びその製造方法 |
JP2008047617A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板および電子装置、ならびに電子装置の製造方法 |
JP2008147270A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
US9190588B2 (en) | 2006-12-28 | 2015-11-17 | Nichia Corporation | Side-view type light emitting apparatus and package |
US8802459B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-08-12 | Nichia Corporation | Surface mount lateral light emitting apparatus and fabrication method thereof |
JP2008263204A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Itswell Co Ltd | 大電流表面実装型発光ダイオードランプおよびその製造方法 |
JP2008311644A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Hectotek Corp | 発光ダイオードパッケージのベースユニット |
JP2015053519A (ja) * | 2007-09-11 | 2015-03-19 | インテレクチュアル ディスカバリー カンパニー リミテッド | 発光装置 |
JP2009111352A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-05-21 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 発光装置 |
JP2009182072A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体発光装置 |
KR100981079B1 (ko) | 2008-05-20 | 2010-09-08 | (주) 아모엘이디 | 정전기 방지 기능을 갖춘 엘이디 패키지용 기판 및 이를이용한 엘이디 패키지 |
JP2009289810A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
KR100979174B1 (ko) * | 2008-06-05 | 2010-08-31 | (주) 아모엘이디 | 멀티칩 패키지 및 그의 제조방법 |
JP2010034395A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2014027151A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
JP2015041722A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
US10879425B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-12-29 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
WO2022114086A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 京セラ株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
JP7483936B2 (ja) | 2020-11-27 | 2024-05-15 | 京セラ株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004207621A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
WO2016136733A1 (ja) | 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール | |
JP4307090B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004319939A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4132038B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4072084B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004281994A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004152952A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4295519B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2005191111A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4150245B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004207542A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004259893A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4132043B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4164006B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004200410A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP5173903B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2005019688A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4336136B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004327504A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4132039B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4336153B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004207363A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4336137B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004311916A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |