JP5869234B2 - 配線基板の製造方法および配線基板 - Google Patents
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て、電極にボンディングワイヤを良好に接続できる。
ル共重合体,アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等),ポリビニルブチラール系,ポリビニルアルコール系,アクリル−スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系,セルロース系等の単独共重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末により異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつセラミック粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、セラミック粉末に対して10乃至20質量%程度が望ましい。
することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cps程度となるようにする
ことが望ましい。
粉末の添加量やセラミック粉末の大きさ、有機バインダおよび溶剤の添加量等を調整すること等により、第1のセラミックグリーンシート1よりも厚み方向への焼成収縮率が小さくなるよう調整されている。
ン5用の導体ペーストでは15000乃至40000cps程度となるように調整される。
体ペーストが塗布されてしまい、複数の電極パターン4同士が接続して電極が短絡してしまうことを低減できる。また、電極パターン4が形成されてから貫通孔2aを形成する場合には、電極パターン4の端部と重なるように第2のグリーンシート2を打ち抜くことによって、貫通孔2aまで延びた電極パターン4とできる。
ンシート2との接着性を向上させるために、溶剤と有機バインダや可塑剤等とを混合した
接着剤を用いてもよい。また、積層体7は凹部7aの形状に対応するゴム等から成る弾性体によって加圧されていてもよい。
し、揮発させることによって行なう。焼結温度はセラミック組成によって異なり、800〜1600℃程度の範囲内で行なう。また、焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料によって異
なり、大気中あるいは還元雰囲気中あるいは非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気中に水蒸気等を含ませてもよい。
上面の傾斜を低減するのに有効である。
μm程度の金めっき層とを順次被着させる。
である。例えば、配線導体として配線基板の側面に形成した溝の内面に導体が形成された、いわゆるキャスタレーション導体を形成しても構わない。また、図8に示す例のように、配線基板の上面外周に配線導体が導出されていても構わない。また、積層体7に配線基板となる複数の配線基板領域を設けた、いわゆる多数個取り基板として製作しても構わない。
1a・・・・・第1の貫通孔
2・・・・・・第2のセラミックグリーンシート
2a・・・・・第2の貫通孔
3・・・・・・低収縮部材
4・・・・・・電極パターン
5・・・・・・貫通導体パターン
6・・・・・・配線導体パターン
7・・・・・・積層体
7a・・・・・凹部
8・・・・・・第3のセラミックグリーンシート
11・・・・・・絶縁基板
14・・・・・・電極
15・・・・・・貫通導体
16・・・・・・配線導体
Claims (2)
- 平面視で第1の貫通孔を有する第1のセラミックグリーンシートおよび平面視で前記第1の貫通孔よりも小さな第2の貫通孔を有する第2のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第1の貫通孔に、前記第1のセラミックグリーンシートよりも焼成収縮率の小さい低収縮部材を設ける工程と、前記第1のセラミックグリーンシートの上面に、前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔とが重なり、かつ前記低収縮部材の外縁部に前記第2の貫通孔の開口部が重なるように、前記第2のセラミックグリーンシートを積層し加圧して積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 凹部が設けられた絶縁基板と、平面視で前記凹部よりも大きく、前記凹部と対向し、かつ前記凹部の内壁と対向する外縁部を有するように、前記絶縁基板に埋設された低収縮部材とを有することを特徴とする配線基板。
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