JP5517840B2 - グリーンシート積層体の製造方法および絶縁基板の製造方法 - Google Patents
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ような第1の積層体をセラミックグリーンシートまたは第1の積層体とは異なる他の積層体と積層して加圧し、第2の積層体を製作しようとすると、開口縁に傾斜があるので、第2の積層体の貫通孔の内面に凹みができてしまうことがあった。また、開口縁の傾斜が積層体の上面にあると、開口縁の傾斜部分には圧力が十分に加えられないので、第2の積層体の貫通孔の内面に凹みができてしまうことがあった。特に、2つの第1の積層体の上面同士が向かい合うようにして積層して第2の積層体を製作しようとすると、第2の積層体の貫通孔の内面には大きな凹みが形成されやすかった。
通孔の内面に凹みが生じることを低減できる。
の孔がダミー領域1b側から配線基板領域1a側へ、配線基板領域1aとダミー領域1bとの境界線1c(長破線)の延長線1d(点線)をまたいで延びるとともに配線基板領域1a内でつながった形状であることから、複数のセラミックグリーンシート1を積層して加圧した際に、上下に配置される平板状の金属体または弾性体が、貫通孔2の2つの孔の間のセラミックグリーンシート1(以下凸部3と呼ぶ)によって支持されて、平板状の金属体または弾性体が貫通孔2内に入り込むことを抑制できるので、積層体5の貫通孔2の開口縁が潰れて開口縁に傾斜ができることを低減できる。従って、第1のグリーンシート積層体同士や、セラミックグリーンシート1とは異なるグリーンシートまたは第1のグリーンシート積層体とは異なるグリーンシート積層体と第1のグリーンシート積層体とを積層した際に、積層体5を良好に加圧することができ、貫通孔2の内面に凹みが生じることを低減できる。
O2−B2O3−Al2O3−MO系(ただし、MはCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。),SiO2−Al2O3−M1O−M2O系(ただし、M1およびM2は同じまたは異なってCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。),SiO2−B2O3−Al2O3−M1O−M2O系(ただし、M1およびM2は上記と同じである。),SiO2−B2O3−M32O系(ただし、M3はLi、NaまたはKを示す。),SiO2−B2O3−Al2O3−M32O系(ただし、M3は上記と同じである。),Pb系,Bi系等のガラスの粉末が用いられる。
することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cps程度となるようにする
ことが望ましい。
mmにしておけば、積層時のセラミックグリーンシート1の平面方向への伸張や焼成時の
絶縁基板6の変形により、凸部3が配線基板領域1a側にくっついてしまうことを有効に抑制できるとともに、平板状の金属体や弾性体が貫通孔2に入り込むことをより有効に抑制できる。なお、凸部3は、貫通孔2の2つの孔の間に、ダミー領域1b側から配線基板領域1a側へ、境界線1cの延長線1dをまたいで延びるような形状として形成されている。
ことをより有効に抑制できる。また、凸部3が配線基板領域1a側からダミー領域1bに向かって広がるような形状であれば、積層時のセラミックグリーンシート1の平面方向への伸張により、絶縁基板6からダミー領域1bを切り離して配線基板7としたときに、平面視で、配線基板7の側面側における切欠き部8の幅が配線基板7の中央側における幅よりも狭くなることを抑制するのに有効である。このような切欠き部8とすれば、切欠き部8を位置合わせに用いる場合の位置合わせ用のピンや、配線基板7と外部回路基板等に電気的に接続するための導通ピンを切欠き部8内に配置する際に良好に挿入することができる。また、配線基板7の側面側にて切欠き部8内に向かって突出する部分ができることを抑制できるので、配線基板7を運搬する際や使用する際の衝撃で側面に欠けやクラックが生じることを低減できる。
m〜2mmにしておけばよい。また、貫通孔2が配線基板領域1aの角部にL字状に形成されていることから、図1〜図4に示す例の貫通孔2に比べて、凸部3とダミー領域1bとがつながっている部分が広いので、貫通孔2を形成するための加工が容易であり、凸部3の破損を抑制できる。また、平面視で配線基板領域1aとダミー領域1bとの境界線1cの延長線1dをまたぐ際、延長線1dの周囲において貫通孔2と凸部3との幅を平行となるようにすることが好ましい。これにより、延長線1dをまたぐ部分において、貫通孔2の周囲のセラミックグリーンシート1の周囲に均等に圧力を印加させて積層することができる。
ネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することによって、印刷や貫通孔の充填に適した粘度に調整することによって作製される。
では15000乃至40000cps程度となるように調整される。
ために、溶剤と有機バインダや可塑剤等とを混合した接着剤を用いてもよい。また、ステンレス等からなる金属体の上に、これらのセラミックグリーンシート1を載置し、これらのセラミックグリーンシート1の上方に配置されたステンレス等からなる金属体やゴム等からなる弾性体によって加圧される。
機成分を分解し、揮発させる。焼結温度はセラミック組成によって異なり、800〜1600℃
程度の範囲内で行なう。また、焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料によって異なり、大気中あるいは還元雰囲気中あるいは非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気中に水蒸気等を含ませてもよい。
めっき層とを順次被着させる。
置して計3個の配線基板領域1aが配置された多数個取り配線基板としてもよい。このような配線基板領域1aの配置は、絶縁基板6や配線基板領域1aの大きさ、配線基板領域1aに搭載される電子部品や配線導体9の配置等に合わせて設定される。
1a・・・・・配線基板領域
1b・・・・・ダミー領域
1c・・・・・配線基板領域とダミー領域との境界線
1d・・・・・境界線の延長線
2・・・・・・貫通孔
3・・・・・・凸部
4・・・・・・配線導体パターン
5・・・・・・積層体
6・・・・・・絶縁基板
7・・・・・・配線基板
8・・・・・・切欠き部
9・・・・・・配線導体
10・・・・・・凹部
Claims (4)
- 複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、平面視で複数の前記セラミックグリーンシートの、配線基板領域とそれぞれの前記配線基板領域の周囲のダミー領域とにまたがるように配置された貫通孔を成形する工程と、複数の前記セラミックグリーンシートを積層して加圧することによって積層体を作製する工程とを有しており、
前記貫通孔は間隔をあけて配置された2つの孔が前記ダミー領域側から前記配線基板領域側へ、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界線の延長線をまたいで延びるとともに前記配線基板領域内でつながった形状であることを特徴とする第1のグリーンシート積層体の製造方法。 - 請求項1に記載の第1のグリーンシート積層体を複数積層したことを特徴とする第2のグリーンシート積層体の製造方法。
- 請求項1に記載の第1のグリーンシート積層体を焼成したことを特徴とする第1の絶縁基板の製造方法。
- 請求項2に記載の第2のグリーンシート積層体を焼成したことを特徴とする第2の絶縁基板の製造方法。
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JP2010191956A JP5517840B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | グリーンシート積層体の製造方法および絶縁基板の製造方法 |
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WO2016194746A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日東電工株式会社 | 蛍光体プレートの製造方法 |
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