JP4683891B2 - 導体形成用シートおよび導体の形成方法ならびに電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
などの方法が適用できる。
レード法,リップコーター法,ダイコーター法等が挙げられる。特にダイコーター法やスロットコーター法、カーテンコーター法等の押し出し式の方法を用いると、これらは非接触式の塗布方法なので、導体2を物理的な力で混合させてしまうことなくグリーンシート3を形成することができるのでよい。また、グリーンシート3の厚さは、導体2の厚みより厚くなるように形成される。
2・・・導体
3・・・グリーンシート
4・・・導体付きグリーンシート
5・・・グリーンシート積層体
Claims (7)
- 含まれる導体粒子の大きさが0.5乃至30μmである導体ペーストを用いて導体を表面に形成するための導体形成用シートであって、該導体形成用シートは溶剤の浸透しない樹脂成形体から成り、前記導体が形成される表面は、算術平均粗さRaが0.15乃至1.2μmであり、二乗平均粗さと前記算術平均粗さRaとの差が0.01乃至3.0μmであることを特徴とする導体形成用シート。
- 請求項1記載の導体形成用シート上に前記導体ペーストを印刷することにより前記導体を形成する方法であることを特徴とする導体の形成方法。
- 請求項1記載の導体形成用シートを用いて電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、前記導体形成用シート上に前記導体ペーストで前記導体を形成する工程と、前記導体の形成された前記導体形成用シートを支持体として、該支持体上にセラミックグリーンシートを形成し、前記導体と前記セラミックグリーンシートから成る導体付きセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記導体付きセラミックグリーンシートを複数枚積層しセラミックグリーンシート積層体を形成する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記導体形成用シートは、溶剤の浸透しない樹脂成形体から成ることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 前記導体付きセラミックグリーンシートを成す前記セラミックグリーンシートは、第1および第2のセラミックグリーンシート層から成り、前記セラミックグリーンシート積層体は、前記導体付きセラミックグリーンシートを複数枚積層し加熱することによって形成されており、前記第2のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする請求項3記載の電子部品の製造方法。
- 前記導体付きセラミックグリーンシートは、前記導体が形成された支持体上に第1のセラミックスラリーおよびその上に第2のセラミックスラリーを塗布し乾燥することにより形成されており、前記第1のセラミックスラリーの溶解度パラメータと前記第2のセラミックスラリーの溶解度パラメータとの差が2以上であることを特徴とする請求項4記載の電子部品の製造方法。
- 前記導体付きセラミックグリーンシートは、前記導体が形成された支持体上に第1のセラミックグリーンシート層を作製する工程と、第2のセラミックグリーンシート層を作製
する工程と、前記第1のセラミックグリーンシート層と前記第2のセラミックグリーンシート層とを積層して加熱することによって形成されており、前記溶融成分は前記導体付きセラミックグリーンシートを作製する際および前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となることを特徴とする請求項4記載の電子部品の製造方法。 - 前記溶融成分は、融点が35乃至100℃であることを特徴とする請求項4乃至6のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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