JP2006237266A

JP2006237266A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2006237266A
Application number: JP2005049624A
Authority: JP
Inventors: Fumiko Morita; 史子森田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-02-24
Filing date: 2005-02-24
Publication date: 2006-09-07

Abstract

【課題】デラミネーションがなく、かつ寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上１に、第１のセラミックグリーンシート層２を形成する工程と、第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を形成する工程と、セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する工程と、導体層５が形成されたセラミックグリーンシート４を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備しており、第１のセラミックグリーンシート層２は、引き剥がし試験において、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等の電子部品の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサや積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層コンデンサにおいては小型化および高容量化のためにより薄い誘電体層および導体層を多層化したものが求められている。また、積層セラミック配線基板においては小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。

このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして前記グリーンシート上に導体層を形成し、ついで複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。

電子部品に対する要求に対応して導体層が形成されたグリーンシートを多数積層すると、導体層が形成された領域が重なる部分とそうでない部分では、その厚み差が大きくなる。このため積層されたグリーンシートを厚み方向に加圧した場合、導体層が形成された領域が重なる部分においては加圧力が十分に加わるものの、そうでない部分においては加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となってしまいやすい。その結果、そのような積層体を焼成すると、圧着が不十分な部分でデラミネーション（層間剥離）が発生するという問題があった。

このようなデラミネーションが電子部品の内部に存在すると、容量値の変化や絶縁破壊が起りやすくなるので電気的な特性が確保できないという問題があった。

この問題に対して、特許文献１および２では、高流動性部分を有する積層体を用いることが提案されている。これらの手法は、積層体を厚み方向に加圧した際に、内部電極が積層されている領域に存在する高流動性部分が残りの部分に移動して残りの部分の厚みが増大しようとすることにより、加圧力が全体に均一に加わることとなるので、デラネーションが生じ難くなるものである。

一方、グリーンシート上に形成された導体層の上に別のグリーンシートを積層する場合、この導体層の断面形状にグリーンシートが追従し難いために導体層の周辺に空隙が発生し、この空隙を起因とするデラミネーションが発生しやすいという問題があった。特に導体層の間隔が微細な場合は、導体層間に空隙が発生しやすかった。

この問題に対しては、特許文献３では、グリーンシート上に導体層を形成した後、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することが提案されている。このような方法を用いれば、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することで導体層とグリーンシートとの段差をなくすことができる。このため、導体層の周辺や配線導体層間に空隙が発生することを抑え、空隙に起因するデラミネーションの発生も抑えることが可能となる。また、導体層が形成されたグリーンシートを複数枚積層しても厚み差が発生しないので、ムラなく加圧して圧着することが可能となり、圧着が不十分な部分が発生することを抑え、デラミネーションの発生を抑えることが可能となる。
特開昭６１−２２９５５１号公報特許第３３４４１００号公報特開平５−２１７４４８号公報

しかしながら、従来の方法においては、グリーンシートを所望の形状に打ち抜き加工する等の工程において、グリーンシート内の有機バインダーの存在によって、グリーンシートが金型や周辺部材等へ貼り付いてしまうという問題があった。このため、グリーンシートを金型や周辺部材から引き剥がそうとした際に、グリーンシートが破れるもしくは、変形してしまうこととなる。また、金型や周辺部材からグリーンシートを剥がさずに次のグリーンシートの加工を行なってしまうと、金型や周辺部材を破損もしくは変形させてしまうこととなる。

また、高流動性部分を移動させてデラミネーションが発生しないような圧着を行なうために、例えば厚み方向に１８０ＭＰａ（１８００ｋｇ／ｃｍ^２）という高い圧力を加える必要がある。このような高い圧力を導体層が形成されたグリーンシートに加えると、グリーンシートや導体層の形状が変形してしまうこととなる。その結果、基板の所望の寸法精度が得られないために基板上への部品実装が困難となるもしくは、設計通りの導体層の形状が得られないために、特に高周波用配線基板等ではインピーダンス整合等の電気的特性が得られなくなるという問題があった。さらに、配線導体層の間隔が微細な場合の配線導体層間に発生する空隙の問題は解決されないままであった。

また、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷する方法においては、導体層が形成されたグリーンシート上にさらにセラミックペーストを印刷するという工程が加わるばかりでなく、配線導体層の間隔が微細な場合は配線導体層間にセラミックペーストを印刷することが困難であり、例えば、配線導体層の上にもセラミックペーストが印刷されてしまうことによって、この配線導体層上に印刷されたセラミックペーストにより、積層されて上下に配置される配線導体層間を接続するための貫通導体が配線導体層と接続されなくなるという問題があった。

さらには、キャビティを有するような電子部品を製造する場合は、キャビティとなる貫通穴を形成したグリーンシートとキャビティの底部となる貫通穴が形成されていないグリーンシートとを積層して圧着すると、グリーンシート積層体のキャビティ底部が反ってしまうという問題があった。これは、圧着するための加圧によりキャビティの周囲だけに圧力が加わり、キャビティ周囲のグリーンシートが加圧により伸びるのに対して、キャビティ底部には圧力が加わらないのでキャビティ底部のグリーンシートは周囲から押されてしまうことによるものである。これは、電子部品がより小型でキャビティ底部の厚みがより薄い場合により発生しやすいものであった。キャビティ底部が反ってしまうと、水晶振動子やＩＣチップ等の電子素子を搭載することが困難となってしまう。搭載できても搭載された部品が傾いてしまうので、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合は受光精度が悪くなってしまうという問題があった。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、グリーンシートの取り扱いが容易で、デラミネーションがなく、かつ寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に、第１のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、該第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第１のセラミックグリーンシート層は引き剥がし試験において、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品の製造方法は、前記第１のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とするものである。

本発明の電子部品の製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシート層は引き剥がし試験において、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下としたことから、室温で行なわれるセラミックグリーンシートの積層工程までのハンドリングが容易となる。特に、セラミックグリーンシートを所望の形状に打ち抜き加工する等の工程において、第１のセラミックグリーンシート層が金型や周辺部材等へ貼り付くことを抑制することができる。その結果、セラミックグリーンシートを金型や周辺部材から引き剥がそうとした際に、セラミックグリーンシートが変形するもしくは、破損してしまうことを防ぐことができる。

また、金型や周辺部材に貼り付いたセラミックグリーンシートを剥がさずに次のセラミックグリーンシートの加工が開始されるといったことが抑制されるので、金型や周辺部材を破損もしくは、変形させてしまうことを防ぐことができる。

また、室温での粘着性が低いため、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、重ね合わせたセラミックグリーンシート４が所望の場所からずれていた場合修正することが可能となり、積層ずれの発生や修正作業によるセラミックグリーンシート４の変形や、しわの発生を抑えることが可能となる。

また、第１のセラミックグリーンシート層は引き剥がし試験において、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上としたことから、セラミックグリーンシート積層体を作製する際に、積層時の加熱により粘着性を発現するので、大きな加圧なしでムラ無く圧着することができ、セラミックグリーンシートおよびその上に形成された導体層の形状が変形することがなく、圧着が不十分な部分が発生することを抑え、デラミネーションが生じにくい。

また、第１のセラミックグリーンシート層は、セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有することから、加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層が軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がなく、導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層した際に第１のセラミックグリーンシート層がその下に位置するセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体層の形状に追従して変形することとなる。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート同士が圧着することとなり、セラミックグリーンシート積層体を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。このとき、導体層の形成される第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシートが位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層を第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体層の形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである。

また、溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であることから、室温では第１のセラミックグリーンシート層が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、セラミックグリーンシート中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解するような温度（１２０℃以上）で加熱しなくてもよいので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがない。よって、セラミックグリーンシートおよびその上に形成された導体層の形状が変形することがなく、得られるセラミックグリーンシート積層体およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合は、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるセラミックグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。

このように、本発明の製造方法によれば、セラミックグリーンシート間に空隙を発生させることがなく、セラミックグリーンシートや導体層の変形を抑えたセラミックグリーンシート積層体を得ることが可能となり、本発明の製造方法により作製された電子部品はデラミネーションがなく、高い寸法精度を有する電子部品となる。

本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。

図１は本発明の電子部品の製造方法示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２は第１のセラミックグリーンシート層、３は第２のセラミックグリーンシート層、４はセラミックグリーンシート、５は導体層、６はセラミックグリーンシート積層体である。

まず図１（ａ）に示すように、支持体１上に第１のセラミックグリーンシート層２を形成し、ついで図１（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を形成する。

本発明における第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３は、セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を混合したものが用いられる。なお、第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる第１の有機バインダーと、第２のセラミックグリーンシート層３に含まれる第２の有機バインダーとは同じ有機バインダーでもよく、また、異なる有機バインダーであってもよい。また、第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３ともに、さらに可塑剤を配合してセラミックグリーンシート４の硬度や強度を調整してもよい。

セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、Ａｌ_２Ｏ_３，ＡｌＮ，ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）等が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ_３系，ＰｂＴｉＯ_３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。

ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は上記と同じである），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。

セラミックグリーンシート４に配合される有機バインダーとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。

第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含有する場合、その溶融成分としては、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、例えば炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪族アルコール，多価アルコール等が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、二重結合を含まない脂肪族アルコールおよび多価アルコールがより好ましい。

また、第１のセラミックグリーンシート層２における有機成分の配合量は、第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含む場合と含まない場合の両方で、第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる無機粉末１００質量％に対して１０乃至５０質量％であることが好ましい。

有機成分の配合量が１０質量％より少ないと、無機成分と結びつくことで第１のセラミックグリーンシート層２中に無機成分を分散させる役割をもつ有機成分の絶対量が足りなくなるので、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程の加熱時に、第１のセラミックグリーンシート層２の全体にわたり粘着性が得られないか、または第１のセラミックグリーンシート層２の粘着性が均一でない部分ができることとなり、焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生しやすくなる傾向がある。一方、有機成分が５０質量％より多いと、無機成分と結びつく有機成分が過多となり、第１のセラミックグリーンシート層２中に分散しきれない有機成分が凝集してしまう部分が発生する。この部分は有機成分が存在し粘着性を有するものの無機成分が存在しない部分となり、これに起因して焼成時に電子部品の中に空隙が発生し、これがデラミネーションとなってしまうことが起こりやすくなる。

ここで、有機成分とは、第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる第１の有機バインダー、または、第１の有機バインダーと溶融成分を示す。これは、第１のセラミックグリーンシート層２を形成する際には、有機成分として溶剤および可塑剤や分散剤等を配合したスラリーを用いるが、スラリーを乾燥させて第１のセラミックグリーンシート層２とするので、第１のセラミックグリーンシート層２には蒸発してしまう溶剤は含まれず、可塑剤や分散剤等はその配合量が少なくセラミックグリーンシート４中に拡散してしまうためである。

ここで、第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含む場合には、その溶融成分の配合量は、第１の有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％とすることが好ましい。溶融成分の配合量が５０質量％より少ないと、第１の有機バインダーと結びつき第１の有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りなくなるので、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程の加熱時に第１のセラミックグリーンシート層２が全体にわたり軟化せず粘着性が得られない、または第１のセラミックグリーンシート層２が均一に軟化せず粘着性のない部分ができてしまうこととなり、焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生しやすくなる傾向がある。一方、溶融成分が１００質量％より多いと、第１の有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、第１の有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は第１の有機のバインダーが存在せず粘着性を有さない部分となるので、これに起因して、焼成して得られる電子部品にデラミネーションが発生しやすくなる傾向がある。

溶融成分は、上記のものの中でも、その融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程における加熱時にセラミックグリーンシート４中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生することを避けることができるからである。

融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては、具体的には、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。これらの中で焼成工程での分解、揮発性がよく、ヒドロキシル基を有する、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロールは特に好ましい。

また、第１の有機バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることによって、第１のセラミックグリーンシート層２に配合される溶融成分が加熱により溶融した際により均一に分散され、セラミックグリーンシートを加熱して第１のセラミックグリーンシート層２の溶融成分が十分な量を維持でき、加圧によるセラミックグリーンシート４への歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるといった効果を得ることもできる。

第１のセラミックグリーンシート層２は、引き剥がし試験において、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上であることが重要である。

なお、ここで室温とは、本発明の電子部品の製造方法が実施される部屋の気温を意味しており、通常における値は空調機などで調整された２５℃前後の状態を指す。

また、ここでいう引き剥がし試験および引き剥がし強度とは、粘着テープ等の粘着力あるいは粘着性を評価するための規格であるＪＩＳＺ０２３７を参考にした測定方法と、それにより得られた結果のことをいう。

つまり、本発明でいう引き剥がし試験とは、セラミックグリーンシート表面の粘着力あるいは粘着性を評価する方法として用いた試験方法であり、試験板として、ＪＩＳＺ０２３７記載のＳＵＳ３０４または３０２と同等の表面粗さを有するアルミ箔（例えば、住軽アルミ箔（株）社製の厚みが１５μｍのアルミ箔）を用いて、より簡易的に引き剥がし強度を測定したものである。すなわち、セラミックグリーンシートの打ち抜き加工時の温度（室温）と積層工程の加熱温度にて圧着したものを、室温にて引き剥がし試験を行なうことにより各々の工程でのセラミックグリーンシートの粘着性を評価したものである。測定にあたって、第１のセラミックグリーンシート層の試験板への温度以外の圧着条件は、第１のセラミックグリーンシート層を実際に加工する際の条件を考慮して圧力や時間を選択することでハンドリング性を評価できるとしたものである。第１のセラミックグリーンシート層と試験板圧着したものを幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの大きさに押し切り切断機を用いて切断し、試験片とし、この試験片のセラミックグリーンシート側を固定用治具に取り付け、一方アルミ箔を移動治具に取り付け、１０ｍｍ／ｍｉｍの速度で引き剥がした。このときの固定治具と移動治具は垂直になるように設置し、９０度引き剥がし強度を測定し評価を行なった。

第１のセラミックグリーンシート層２は、上記の引き剥がし試験において、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下と粘着性が低いものであることから、セラミックグリーンシート４を所望の形状に打ち抜き加工する等の工程において、室温では第１のセラミックグリーンシート層２が、金型や周辺部材等へ貼り付くことを抑制することができる。また、室温での粘着性が低いため、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、セラミックグリーンシート４をシワやヨレまた空気の噛み込みがなく積層することができ、また重ね合わせたセラミックグリーンシート４が所望の場所からずれていた場合修正することが可能となり、修正作業をすることで起こるセラミックグリーンシート４の変形を抑えることができ、その後の加熱、加圧によりデラミネーションおよび積層ずれのないセラミックグリーンシート積層体６を得ることが可能となる。

また、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上であることから、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において加えられる３５℃から１００℃の加熱に対して第１のセラミックグリーンシート層２は十分な粘着性を有するので、導体層５が形成されたセラミックグリーンシート４を複数枚積層しても、大きな加圧無しでムラなく加圧して圧着することが可能となり、セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体パターン５の形状が変形することがなく、圧着が不十分な部分が発生することを抑え、デラミネーションの発生を抑えることが可能となる。

第１のセラミックグリーンシート層２の上記の引き剥がし試験における、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍを超えるものである場合、セラミックグリーンシート４を所望の形状に打ち抜き加工する等の工程において、室温で第１のセラミックグリーンシート層２が金型や周辺部材等へ貼り付きやすくなる。そのため、セラミックグリーンシート４を金型や周辺部材から引き剥がそうとした際に、セラミックグリーンシート４が変形するもしくは、破損してしまう。また、金型や周辺部材に貼り付いた第１のセラミックグリーンシート層２を剥がさずに次のセラミックグリーンシート４の加工が開始されると金型や周辺部材を破損もしくは、変形させてしまう。また、第１のセラミックグリーンシート層２が隣接するセラミックグリーンシート４貼り付いてしまう等ハンドリング性が劣化する。またセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、重ね合わせたセラミックグリーンシート４が所望の場所からずれていた場合修正することが困難となる。

一方、上記の引き剥がし試験において、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ未満である場合、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、第１のセラミックグリーンシート層２が、その下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５に圧着せず、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品は、デラミネーションが発生してしまう。圧着させるために大きな圧力で加圧した場合、第１のセラミックグリーンシート層２が、その下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状が変形し、その結果、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品の寸法精度が悪くなってしまう。

第１のセラミックグリーンシート層２が、上記の引き剥がし試験において、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上となるようにするためには、例えば、配合される有機成分を熱可塑性のものとすればよい。その方法は、上記のセラミックグリーンシート４に配合される有機バインダーのうち、第１のセラミックグリーンシート層２に配合される第１の有機バインダーとして、そのガラス転移点（Ｔｇ）とその配合量により調整することが可能である。

具体的には第１の有機バインダーのガラス転移点（Ｔｇ）が加熱温度（３５℃から１００℃）より低い−２０℃乃至０℃の有機バインダーを第２のセラミックグリーンシート層３のような通常のセラミックグリーンシートの有機バインダー配合量（セラミック粉末１００質量％に対して１０乃至２０質量％程度）より多い、セラミック粉末１００質量％に対して３０乃至６０質量％添加するなどすればよい。

また、第１のセラミックグリーンシート層２に可塑剤を、第２のセラミックグリーンシート層３のような通常のセラミックグリーンシートの配合量よりも多く入れることで、見掛け上のガラス転移点（Ｔｇ）を下げることによって行なっても良い。

また、第１の有機バインダーとして分子量の大きいものを用いることでも、上記の引き剥がし強度を大きくすることが可能である。具体的には有機バインダーとして分子量が５０万以上の例えば、ブチラール系の単独重合体または共重合体等を用いると上記の引き剥がし試験において、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上となるようにすることができる。

また、第１のセラミックグリーンシート層２に３５℃から１００℃で溶融状態となる溶融成分を配合し、第１の有機バインダーと溶融成分とから成る第１のセラミックグリーンシート層２の有機成分の配合量が、第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる無機粉末１００質量％に対して１０乃至５０質量％で、第１の有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％になるように配合させることによっても、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上とすることもでき、この方法は上記の有機バインダーのガラス転移点や配合量および分子量の調整による方法よりもより好ましい。

これは、有機バインダーのガラス転移点（Ｔｇ）、分子量、配合量、または可塑剤の配合量を調整する方法では、室温において第１のセラミックグリーンシート層２は硬度が小さく、伸びやすいものとなりやすいので、貫通導体用の孔を形成する等のセラミックグリーンシートの加工時にセラミックグリーンシートが変形し、その結果として得られる電子部品に対する所望の寸法精度が得られなくなる場合があるからである。これに対してセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分が配合される場合は、室温での第１のセラミックグリーンシート層２の硬度や伸びといった機械的特性が有機バインダーにより調整されたものとなるとともに、加熱時に溶融成分が溶融することにより軟化および粘着性が発現するものとなるので、室温での加工に対する寸法安定性とセラミックグリーンシート積層体６作製工程の加熱時の粘着性が両立し、寸法精度に優れ、デラミネーションのない電子部品を得ることができる。

また、第１のセラミックグリーンシート層２は、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分が配合されることから、加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して粘着性を有するものとなるので、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がなく、導体層５が形成されたセラミックグリーンシート層３を積層した際に第１のセラミックグリーンシート層２がその下に位置する第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体パターンの形状に追従して変形することとなる。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート同士が密着することとなり、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。

また、溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であることから、室温では第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、セラミックグリーンシート４中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解するような温度（１２０℃以上）で加熱しなくてもよいので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがない。よって、セラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体パターン形状が変形することがなく、得られるセラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

第１のセラミックグリーンシート層２は、上記セラミック粉末，有機バインダー，に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて所定量の可塑剤，分散剤、好ましくは、溶融成分を加えてスラリーを得、これをＰＥＴフィルム等の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得られる。第１のセラミックグリーンシート層２の厚さは、導体層とセラミックグリーンシートとの段差を埋めるために、導体層の厚みより厚くなるように形成される。

第２のセラミックグリーンシート層３は、第１のセラミックグリーンシート層２に用いるスラリーに対して溶融成分を含まず、また、第２の有機バインダーは、第１の有機バインダーよりガラス転移点が高いものを用いたり、その量を少なくしたりするなどして、室温および３５℃から１００℃で第１のセラミックグリーンシート層２のように軟化したり、粘着性を発現したりしないようにする。

また、第２の有機バインダーのガラス転移点を０乃至２０℃とすると、有機バインダーが第２のセラミックグリーンシート層３を硬くするという作用が強く現われるために、加熱時に第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して、第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状へ追従するのに伴う微小な寸法変形が発生しても、第２のセラミックグリーンシート層３が強固であることから、この微小な寸法変形を抑制することができるため、より好ましいものとなる。

また、第２の有機バインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇとすると、水酸基のもつ電荷が無機粉末表面に存在する電荷との引き寄せ合いによりセラミックスラリー中に溶媒和が形成され、そのことでセラミックグリーンシートが均一な状態で成形されるので、第２のセラミックグリーンシート層３に含有される無機粉末および第２の有機バインダーが均一に分散され、加熱時の第１のセラミックグリーンシート層２の溶融成分が第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状へ追従するのに伴う微小な寸法変形を一層抑制することができる。

第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成する方法は、（１）第１のセラミックグリーンシート層２と同様に成形した第２のセラミックグリーンシート層３を第１のセラミックグリーンシート層２の上に積層して形成する方法、（２）支持体１上に形成された第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート３のスラリーを塗布して形成する方法、（３）支持体１上に塗布された第１のセラミックグリーンシート層２のスラリー上に第２のセラミックグリーンシート層３のスラリーを塗布して形成する方法が挙げられる。

第１のセラミックグリーンシート層２上への第２のセラミックグリーンシート層３の積層の際に、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との間に空隙を発生させる可能性があり、また第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との密着性を向上させるためには上記（２）または（３）の方法が好ましい。さらには、上記（３）の方法では第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３の形成がほぼ同時に行なわれるので、工程が簡略化されるのでより好ましい。この（３）の方法においては、ダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよく、これらは非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ない、比較的粘度の高いスラリーを用いることができるので、第１のセラミックグリーンシート層２のスラリーと第２のセラミックグリーンシート層３のスラリーが混ざり合うことなくセラミックグリーンシート４を形成することができるのでよい。

次に図１（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する。セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する方法としては、例えば導体材料粉末をペースト化したものをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷したり、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するようなセラミックグリーンシート４上に直接形成する方法、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜をセラミックグリーンシート４上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。

導体層５はセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３上に形成されるのが好ましい。これは、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に粘着性を発現することはないが、その上に位置する第１のセラミックグリーンシート層２が粘着性を発現するので、その第２のセラミックグリーンシート層３上に導体層５を形成することにより、粘着性を持たない導体層５とその上に位置する粘着性を発現した第１のセラミックグリーンシート層とを圧着させるようにするためである。

なお、導体層５の形成される第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に溶融する溶融成分が配合されていないことから、第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシートが位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層を第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである。

なお、導体層５を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層５同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等によりセラミックグリーンシート４に形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化したもの（導体ペースト）を印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。

キャビティを有する電子部品を製造する場合は、次の積層体を作製する工程より前に、キャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜き等によりセラミックグリーンシート４の一部に形成しておく。貫通穴の形成は、キャビティの内壁面への導体層５の形成の有無や形成方法に応じて、導体層５を形成する前でもよいし、形成した後でもよい。

次に図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねたセラミックグリーンシート４を、第１のセラミックグリーンシート層２が粘着性を発現する程度の温度（３５℃乃至１００℃程度）で加熱することでセラミックグリーンシート積層体６を作製する。また、このとき、積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、粘着性を発現した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５のパターンと圧着するのを補助するために押さえる程度の加圧（０．１〜１ＭＰａ）を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。

セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、第１のセラミックグリーンシート層２は加熱時に粘着性を発現することから、導体層５が形成されたセラミックグリーンシート４を積層して加熱した際に、第１のセラミックグリーンシート層２はその下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５と接着することとなる。これにより、導体層５とセラミックグリーンシート４同士を大きな加圧力により圧着させる必要がない。よって、セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体層５の形状が変形することがなく、さらに加圧によるセラミックグリーンシート４への歪みがなく、セラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られた電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

また、第１のセラミックグリーンシート層２に溶融成分が配合される場合においては、加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して粘着性を有するものとなるので、大きな加圧力によりセラミックグリーンシート４を圧着させることなく、導体層５が形成されたセラミックグリーンシート層３を積層した際に、第１のセラミックグリーンシート層２がその下に位置する第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形することができる。その結果、導体層５周囲や導体層５間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート４同士を密着させることができ、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品はよりデラミネーションの発生のないものとなる。

そしてさらに、導体層５の形成される第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に軟化しないことから、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものとなっている。よって、セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体層５の形状が変形することがなく、さらに加圧によるセラミックグリーンシート４への歪みがなく、セラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品はより一層高い寸法精度を有するものとなる。

例えば、加熱時に接着性を発現しない第１のセラミックグリーンシート層２を用いた場合、セラミックグリーンシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．５％（寸法誤差）程度であったが、本発明の加熱時に接着性を発現する第１のセラミックグリーンシート層２を用いた場合、セラミックグリーンシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．３％程度となり、大幅に向上することが実験により判明した。

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合は、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。

さらに、第１のセラミックグリーンシート層２に溶融成分が配合される場合においては、導体層５の間隔が微細な場合に導体層５の間に発生する空隙の発生率を抑制することが可能であることが実験により判明した。

図１（ｄ）の最下部に位置するセラミックグリーンシートとしては、第２のセラミックグリーンシート層３のみで構成されるセラミックグリーンシート４’を用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層５が露出しないような電子部品の場合は、図１（ｄ）の最上部に位置するセラミックグリーンシート４には導体層５が形成されていないセラミックグリーンシート４を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層５が露出するような電子部品の場合は、最下部のセラミックグリーンシート４’の両面に導体層５を形成したものを用いればよい。

そして最後に、セラミックグリーンシート積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲でセラミックグリーンシート積層体６を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させ、焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。

焼成後の電子部品はその表面に露出した導体層５の表面には、導体層５の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や電子部品との接続手段の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。

セラミック材料としてガラスセラミックスのような低温焼結材料を用いる場合は、セラミックグリーンシート積層体６の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Ａｌ_２Ｏ_３等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向（ｘｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。このときの拘束グリーンシートも本発明のセラミックグリーンシート６と同様の第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とを有する構成にすると、拘束グリーンシートを積層して圧着する際にも大きな加圧力を必要とせず、得られる電子部品はより高寸法精度のものとなるのでよい。

また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばセラミックグリーンシート４中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化してセラミックグリーンシート４と結合することによりセラミックグリーンシート４と拘束グリーンシートとの結合が強固なものとなり、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して０．５〜１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。

焼成後、拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。

以上のような方法で作製された電子部品は、その内部にデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。

以下、実施例、比較例を挙げて本発明の方法を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。

〈実施例１〉
まず、第１のセラミックグリーンシート層用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、有機バインダーとしてガラス転移点（Ｔｇ）が−１０℃のメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂および溶融成分として融点が４８℃のヘキサデカノールを表１のような割合で調合し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のスラリーを調整した。

また、第２のセラミックグリーンシート層用に、第１のスラリーと同様のセラミック粉末１００質量部に対して有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のスラリーを調整した。

次に、ダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ/分にて２５０ｍｍの幅で第１のスラリーを塗工し、その上に第２のスラリーを塗工して乾燥することにより、第１のセラミックグリーンシート層の厚みが１５０μｍ、第２のセラミックグリーンシート層の厚みが１５０μｍのセラミックグリーンシートを作製した。

作製されたセラミックグリーンシートを切断により所定の大きさ（１９８ｍｍ×１９８ｍｍ）に切断した。切断されたセラミックグリーンシートは規定の枠に固定し、キャビティを形成するためにセラミックグリーンシートには、キャビティ用の金型で打ち抜き加工を行なった。このとき金型へのセラミックグリーンシート片の付着の有無を観察することによって金型への貼り付き評価を行った。

作製されたセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層上に、タングステン粉末を主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により所定パターンに印刷し、導体層を形成した。

導体層を形成した第２のセラミックグリーンシートをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０.５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ^２）の圧力および８０℃の温度で加熱圧着してセラミックグリーンシート積層体を作製した。

得られたセラミックグリーンシート積層体は、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持することにより有機成分を除去した後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間焼成することで評価用のセラミック焼結体を作製した。

このセラミック焼結体の断面（クロスセクション）観察を行い、セラミック層間や導体層周囲のデラミネーションの発生について評価した。

第１のセラミックグリーンシート層の引き剥がし強度は、ＪＩＳＺ０２３７を参考にして以下の手順で測定した。

まず、試験板に住軽アルミ箔（株）社製のアルミ箔を準備し、加熱積層機を用いてセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーンシート層側を住軽アルミ箔（株）社製のアルミ箔に圧着した。圧着条件は、打ち抜き加工時の加圧条件に合わせた２５℃の温度で１３ＭＰａの圧力を１０ｓ間の印加、また、積層加工時の圧着条件に合わせた８０℃の温度で０．５ＭＰａの圧力を１０ｓ間の印加とした。次に、これを幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの大きさに押し切り切断機を用いて切断し、試験片とした。この試験片のセラミックグリーンシート側を固定用治具に取り付け、一方アルミ箔を移動治具に取り付け、１０ｍｍ／ｍｉｍの速度で引き剥がした。このときの固定治具と移動治具は垂直になるように設置し、９０度引き剥がし強度測定し評価を行なった。測定は室温で行なった。

〈実施例２乃至５〉
第１のセラミックグリーンシート層用の有機バインダーと溶融成分の配合量を表１のような割合で調合した。それ以外は実施例１と同様の方法で実施した。

〈比較例１乃至５〉
第１のセラミックグリーンシート層用の有機バインダーと溶融成分の配合量を表１のような割合で調合した。それ以外は実施例１と同様の方法で実施した。

〈比較例６および７〉
第１のセラミックグリーンシート層用の有機バインダーとして酸価を調整しガラス転移点（Ｔｇ）が−３６℃にしたメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を用いて、有機バインダーと溶融成分の配合量を表１のような割合で調合した。それ以外は実施例１と同様の方法で実施した。

〈比較例８および９〉
第１のセラミックグリーンシート層用の溶融成分として融点が２０℃のラウリルアルコールを用いて、有機バインダーと溶融成分の配合量を表１のような割合で調合した。それ以外は実施例１と同様の方法で実施した。

第１のセラミックグリーンシート層の引き剥がし強度の測定結果および評価結果を表１に示す。

表１の結果から分かるように、実施例１では、第１のセラミックグリーンシート層を２５℃（室温）で圧着した引き剥がし強度が０．５Ｎ／１０ｍｍで、金型や周辺部材等へセラミックグリーンシートが貼り付くことなく、第１のセラミックグリーンシート層を３５℃で圧着した引き剥がし強度が２.０Ｎ／１０ｍｍで、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生していないことを確認した。

また、セラミックグリーンシート層用の有機バインダーと溶融成分の配合量を変化させた実施例２乃至５の第１のセラミックグリーンシート層においても、粘着性を発現するのに十分な量の有機バインダーと溶融成分が配合されているため、第１のセラミックグリーンシート層を２５℃（室温）で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、第１のセラミックグリーンシート層を３５℃で圧着した引き剥がし強度が２.０Ｎ／１０ｍｍ以上あり、セラミックグリーンシート積層体を作製する際に、金型や周辺部材等へセラミックグリーンシートが貼り付くことなく作製することができ、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生していないことを確認した。

これに対し、比較例１乃至５の第１のセラミックグリーンシート層は有機バインダーと溶融成分の配合量が、粘着性を発現するのに十分な量で配合されていないため、第１のセラミックグリーンシート層を３５℃で圧着した引き剥がし強度が、２.０Ｎ／１０ｍｍ未満であり、セラミックグリーンシート積層体が十分に圧着されておらずにセラミック層間で剥がれてしまった。これは、第１のセラミックグリーンシート層がその下に位置する導体層と第２のグリーンシート層と接着できず、導体層の周囲や隣り合う導体層間に空隙が発生し、デラミネ−ションに至ったと考えられる。

一方、第１のセラミックグリーンシート層の有機バインダーとしてガラス転移点（Ｔｇ）がより低いものを使用した比較例６および７の第１のセラミックグリーンシート層を２５℃で圧着した引き剥がし強度が１.０Ｎ／１０ｍｍを越え、３５℃での引き剥がし強度に関わらず、金型や周辺部材等へセラミックグリーンシートが貼り付いてしまった。

同様に第１のセラミックグリーンシート層の溶融成分として融点が室温以下のものを使用した比較例８および９の第１のセラミックグリーンシート層を２５℃で圧着した引き剥がし強度も１.０Ｎ／１０ｍｍを越え、３５℃で圧着した引き剥がし強度に関わらず、金型や周辺部材等へセラミックグリーンシートが貼り付いてしまった。

以上のことから、本発明の実施例である第１のセラミックグリーンシート層を２５℃（室温）で圧着した引き剥がし強度が１．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上のものでは、金型や周辺部材等へセラミックグリーンシートが貼り付くことなく、デラミネーションの発生も抑制することが確認できた。

なお、本発明は、上記の実施の形態の例に限られることはなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更は可能である。

（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法を示す工程毎の断面図である。

符号の説明

１・・・支持体
２・・・第１のセラミックグリーンシート層
３・・・第２のセラミックグリーンシート層
４・・・セラミックグリーンシート
５・・・導体層
６・・・セラミックグリーンシート積層体

Claims

支持体上に、第１のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、該第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第１のセラミックグリーンシート層は、引き剥がし試験において、室温で圧着した引き剥がし強度が１．０N／１０ｍｍ以下で、３５乃至１００℃で圧着した引き剥がし強度が２．０Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする電子部品の製造方法。
前記第１のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。