JP5213494B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
一方、導体のニジミまたは剥がれの欄の「◎」は、乾燥条件によらず導体のニジミまたは剥がれもなく優れていたことを示す。
2・・・導体層
2a・・導電ペースト
3・・・セラミックグリーンシート
3a・・セラミックスラリー
4・・・セラミックグリーンシート積層体
Claims (5)
- 支持体の上に導電ペーストを塗布する第1塗布工程と、
前記支持体の上に前記導電ペーストを覆うようにセラミックスラリーを塗布する第2塗布工程と、
前記セラミックスラリーを乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する乾燥工程とを有し、
前記導電ペーストが、溶解度パラメーターの異なる第1の有機バインダーおよび第2の有機バインダーの少なくとも2種を含むとともに、前記セラミックスラリーが、前記第1の有機バインダーの溶解度パラメーターに近似する溶解度パラメーターを有する溶媒を含んでおり、前記導電ペーストに含まれる溶剤の溶解度パラメーターが、前記第1および第2の有機バインダーの各溶解度パラメーターの間の値であることを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 前記第1の有機バインダーの溶解度パラメーターと、前記セラミックスラリーに含まれる前記溶媒の溶解度パラメーターとの差が1以下であり、前記第2の有機バインダーの溶解度パラメーターと前記セラミックスラリーに含まれる前記溶媒の溶解度パラメーターとの差が2以上であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第2の有機バインダーのガラス転移温度が30℃以上であることを特徴とする請求項1または2記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記乾燥工程の後に、前記セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを塗布する工程と、
該導電ペーストを覆うように前記セラミックグリーンシートの表面にセラミックスラリーを塗布する工程と、
前記セラミックスラリーを乾燥してセラミックグリーンシート積層体を形成する工程とが所定回数繰り返される工程が含まれていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記乾燥工程の後に得られた前記セラミックグリーンシートを複数積層する工程を有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
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