JP4991158B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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ストは、前記セラミックスラリーを乾燥させる際の熱処理により溶融状態となる溶融成分を含有しており、前記熱処理により、前記溶融成分を前記セラミックスラリー内へ拡散させ、前記導体層に含まれる有機バインダを前記導体層と前記セラミックスラリーとの界面へ移動させることを特徴とするものである。
2・・・導体層
2a・・導体ペースト
3・・・導体層付きセラミックグリーンシート
3a・・セラミックスラリー
4・・・セラミックグリーンシート積層体
Claims (2)
- 支持体上に導体ペーストを塗布し乾燥することにより導体層を形成する工程と、
該導体層が形成された該支持体上にセラミックスラリーを塗布し、熱処理を施すことにより乾燥し、導体層付きセラミックグリーンシートを形成する工程と、
該導体層付きセラミックグリーンシートを複数枚位置合わせして積み重ね、0.1〜1MPaの加圧を行い積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する工程と、
該セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有しており、
前記導体ペーストは、前記セラミックスラリーを乾燥させる際の熱処理により溶融状態となる溶融成分を含有しており、前記熱処理により、前記溶融成分を前記セラミックスラリー内へ拡散させ、前記導体層に含まれる有機バインダを前記導体層と前記セラミックスラリーとの界面へ移動させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記溶融成分の融点が40乃至100℃であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
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