JP2001167971A

JP2001167971A - 積層型セラミック電子部品およびその製造方法

Info

Publication number: JP2001167971A
Application number: JP35263699A
Authority: JP
Inventors: Makoto Miyazaki; 信宮崎; Satoru Tanaka; 覚田中; Koji Kato; 浩二加藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-12-13
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2001-06-22

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極による段差を実質的になくすように
セラミックグリーンシート上に段差吸収用セラミックグ
リーン層を形成した生の積層体を焼成することによって
得られる積層セラミックコンデンサの一層の薄型化を可
能にする。【解決手段】セラミックグリーンシート２のためのセ
ラミックスラリーが第１のセラミック粉末と第１の有機
溶剤と第１の有機バインダとを含み、段差吸収用セラミ
ックグリーン層５のためのセラミックペーストが第２の
セラミック粉末と第２の有機溶剤と第２の有機バインダ
とを含むとき、第２の有機溶剤として、第１の有機バイ
ンダに対しては相溶性がないものを用いる。また、第２
の有機溶剤は、内部電極のための導電性ペーストに含ま
れる第３の有機バインダに対しても相溶性のないものが
良く、導電性ペーストに含まれる第３の有機溶剤は、第
１の有機バインダに対して相溶性のないものが良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層型セラミッ
ク電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、
セラミック層間に形成される内部回路要素膜の厚みに起
因する段差を吸収するために内部回路要素膜パターンの
ネガティブパターンをもって形成された段差吸収用セラ
ミック層を備える、積層型セラミック電子部品およびそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層型セラミック電子部品を製造しようとすると
き、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これ
らセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定の
セラミックグリーンシート上には、得ようとする積層型
セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵
抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するため
の導体膜、抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成され
ている。

【０００３】近年、移動体通信機器をはじめとする電子
機器は、小型化かつ軽量化が進み、このような電子機器
において、たとえば積層型セラミック電子部品が回路素
子として用いられる場合、このような積層型セラミック
電子部品に対しても、小型化あるいは薄型化および軽量
化が強く要求されるようになっている。たとえば、積層
セラミックコンデンサの場合には、小型化あるいは薄型
化かつ大容量化の要求が高まっている。

【０００４】積層セラミックコンデンサを製造しようと
する場合、典型的には、誘電体セラミック粉末、有機バ
インダ、可塑剤および有機溶剤を混合してセラミックス
ラリーを作製し、このセラミックスラリーを、剥離剤と
してのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、
たとえばポリエステルフィルムのような支持体上で、ド
クターブレード法等を適用して、たとえば厚さ数１０μ
ｍのシート状となるように成形することによって、セラ
ミックグリーンシートが作製され、次いで、このセラミ
ックグリーンシートが乾燥される。

【０００５】次に、上述したセラミックグリーンシート
の主面上に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもっ
て、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、
これを乾燥することにより、内部回路要素膜としての内
部電極がセラミックグリーンシート上に形成される。図
７には、上述のように複数箇所に分布して内部電極１が
形成されたセラミックグリーンシート２の一部が平面図
で示されている。

【０００６】次に、セラミックグリーンシート２が支持
体から剥離され、適当な大きさに切断された後、図６に
一部を示すように、所定の枚数だけ積み重ねられ、さら
に、この積み重ねの上下に内部電極を形成していないセ
ラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられ
ることによって、生の積層体３が作製される。

【０００７】この生の積層体３は、積層方向にプレスさ
れた後、図８に示すように、個々の積層セラミックコン
デンサのための積層体チップ４となるべき大きさに切断
され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付
され、最終的に外部電極が形成されることによって、積
層セラミックコンデンサが完成される。

【０００８】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、その小型化あるいは薄型化かつ大容量化に対する
要求を満足させるためには、セラミックグリーンシート
２および内部電極１の積層数の増大およびセラミックグ
リーンシート２の薄層化を図ることが必要となってく
る。

【０００９】しかしながら、上述のような多層化および
薄層化が進めば進むほど、内部電極１の各厚みの累積の
結果、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との
間、あるいは、内部電極１が積層方向に比較的多数配列
されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が
より顕著になり、たとえば、図８に示すように、得られ
た積層体チップ４の外観に関しては、その一方主面が凸
状となるような変形が生じてしまう。

【００１０】積層体チップ４において図８に示すような
変形が生じていると、内部電極２が位置していない部分
あるいは比較的少数の内部電極１しか積層方向に配列さ
れていない部分においては、プレス工程の際に比較的大
きな歪みがもたらされており、また、セラミックグリー
ンシート２間の密着性が劣っているため、焼成時に引き
起こされる内部ストレスによって、デラミネーションや
微小クラック等の構造欠陥が発生しやすい。

【００１１】また、図８に示すような積層体チップ４の
変形は、内部電極１を不所望に変形させる結果を招き、
これによって、ショート不良が生じることがある。

【００１２】このような不都合は、積層セラミックコン
デンサの信頼性を低下させる原因となっている。

【００１３】上述のような問題を解決するため、たとえ
ば、図２に示すように、セラミックグリーンシート２上
の内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セ
ラミックグリーン層５を形成し、この段差吸収用セラミ
ックグリーン層５によって、セラミックグリーンシート
２上での内部電極１の厚みによる段差を実質的になくす
ことが、たとえば、特開昭５６−９４７１９号公報、特
開平３−７４８２０号公報、特開平９−１０６９２５号
公報等に記載されている。

【００１４】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａを作製したとき、内部電極１が位
置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極
１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうで
ない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、
図３に示すように、得られた積層体チップ４ａにおい
て、図８に示すような不所望な変形が生じにくくなる。

【００１５】その結果、前述したようなデラミネーショ
ンや微小クラック等の構造欠陥および内部電極１の変形
によるショート不良といった問題を生じにくくすること
ができ、得られた積層セラミックコンデンサの信頼性を
高めることができる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上述したような積層セ
ラミックコンデンサの製造方法において、セラミックグ
リーンシート２と段差吸収用セラミックグリーン層５と
の間では、焼結性をできるだけ一致させるため、各々の
組成の共通化を図る、ということが一般的な考え方であ
る。

【００１７】現に、特開平９−１０６９２５号公報で
は、セラミックグリーンシート２のためのセラミックス
ラリーを、誘電体セラミック粉末と有機バインダと低沸
点の第１の有機溶剤とを混合することにより作製し、こ
れをセラミックグリーンシート２の成形のために用いる
とともに、このセラミックスラリーに対して、上述の第
１の有機溶剤の沸点より高沸点の第２の有機溶剤を加え
て混合した後、加熱し、低沸点の第１の有機溶剤を高沸
点の第２の有機溶剤に置換することにより、段差吸収用
セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストを
作製することが記載されている。

【００１８】このようなことから、段差吸収用セラミッ
クグリーン層５を形成するセラミックペーストに含まれ
る有機バインダは、セラミックグリーンシート２を形成
するセラミックスラリーに含まれる有機バインダと同じ
であるため、同じ有機溶剤に溶解することになる。

【００１９】そのため、乾燥させたセラミックグリーン
シート２上に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成
すると、一旦乾燥したセラミックグリーンシート２に含
まれる有機バインダが、段差吸収用セラミックグリーン
層５に含まれる有機溶剤によって溶解され、セラミック
グリーンシート２がこの有機溶剤によって侵されること
がある。

【００２０】この場合、積層セラミックコンデンサが小
型化あるいは薄型化かつ大容量化され、セラミックグリ
ーンシート２が薄層化されたときには、セラミックグリ
ーンシート２がその形を維持できない程度に変形してし
まうこともある。

【００２１】同様の問題が、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５のためのセラミックペーストと内部電極１のた
めの導電性ペーストとの間、また、内部電極１のための
導電性ペーストとセラミックグリーンシート２のための
セラミックスラリーとの間でも生じ得る。

【００２２】また、内部電極１が厚肉化した場合には、
内部電極１の変形が非常に大きくなってしまうといった
構造欠陥が生じやすい。

【００２３】また、以上、積層セラミックコンデンサに
関連して説明を行なったが、同様の問題は、積層セラミ
ックコンデンサ以外のたとえば積層インダクタといった
他の積層型セラミック電子部品においても遭遇する。

【００２４】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造
方法およびこの製造方法によって得られた積層型セラミ
ック電子部品を提供しようとすることである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、積層
型セラミック電子部品の製造方法に向けられる。この製
造方法では、基本的に、次のような工程が実施される。

【００２６】まず、セラミックスラリー、導電性ペース
トおよびセラミックペーストがそれぞれ用意される。

【００２７】次に、セラミックスラリーを成形すること
によって得られたセラミックグリーンシートと、セラミ
ックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をも
たらすように部分的に導電性ペーストを付与することに
よって形成された内部回路要素膜と、内部回路要素膜の
厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリ
ーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成され
ない領域にセラミックペーストを付与することによって
形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備え
る、複数の複合構造物が作製される。

【００２８】次に、これら複数の複合構造物を積み重ね
ることによって、生の積層体が作製される。

【００２９】そして、生の積層体が焼成される。

【００３０】また、このような基本的工程を備える、積
層型セラミック電子部品の製造方法において、セラミッ
クスラリーは、第１のセラミック粉末と、第１の有機溶
剤と、第１の有機バインダとを含み、セラミックペース
トは、第２のセラミック粉末と、第２の有機溶剤と、第
２の有機バインダとを含み、導電性ペーストは、導電性
粉末と、第３の有機溶剤と、第３の有機バインダとを含
んでいる。

【００３１】この発明では、上述のような積層型セラミ
ック電子部品の製造方法において、前述した技術的課題
を解決するために、第２の有機溶剤として、第２の有機
バインダに対して相溶性があるが、第１の有機バインダ
に対しては相溶性がないものが用いられることを特徴と
している。

【００３２】また、第２の有機溶剤として、第３の有機
バインダに対しても相溶性がないものが用いられても、
第３の有機溶剤として、第３の有機バインダに対して相
溶性があるが、前記第１の有機バインダに対しては相溶
性がないものが用いられてもよく、さらには、これら特
徴がすべて満たされることが最も好ましい。

【００３３】なお、セラミックペーストを製造する場
合、次のような工程を経て製造するようにすれば、第２
のセラミック粉末の分散性を高めることができるので、
好ましい。

【００３４】すなわち、少なくとも第２のセラミック粉
末と第２の有機溶剤より低沸点の低沸点有機溶剤とを含
む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、１次分散
工程を経た１次混合物に少なくとも第２の有機バインダ
を加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程とが実
施される。ここで、第２の有機バインダは、２次分散工
程の段階において加えられることに注目すべきである。
また、上述の第２の有機溶剤は、１次分散工程の段階で
加えられても、２次分散工程の段階で加えられても、あ
るいは、１次分散工程の段階で加えられながら、さらに
２次分散工程の段階で追加されてもよい。そして、最終
的に、２次分散工程の後、２次混合物を加熱処理するこ
とによって、低沸点有機溶剤を選択的に除去する除去工
程が実施される。

【００３５】この発明において、第１のセラミック粉末
は、第２のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有して
いることが好ましい。

【００３６】また、この発明の特定的な実施態様におい
て、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそ
れぞれ含まれる第１および第２のセラミック粉末は、と
もに、誘電体セラミック粉末である。この場合、内部回
路要素膜が、互いの間に静電容量を形成するように配置
される内部電極であるとき、積層セラミックコンデンサ
を製造することができる。

【００３７】また、この発明の他の特定的な実施態様に
おいて、セラミックスラリーおよびセラミックペースト
にそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、磁性体
セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、
コイル状に延びるコイル導体膜であるとき、積層インダ
クタを製造することができる。

【００３８】この発明は、また、上述したような製造方
法によって得られた、積層型セラミック電子部品にも向
けられる。

【００３９】

【発明の実施の形態】この発明の一実施形態の説明を、
積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。
この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方
法は、前述した図１ないし図３を参照しながら説明する
ことができる。

【００４０】この実施形態を実施するにあたり、セラミ
ックグリーンシート２のためのセラミックスラリー、内
部電極１のための導電性ペーストおよび段差吸収用セラ
ミックグリーン層５のためのセラミックペーストがそれ
ぞれ用意される。

【００４１】上述のセラミックスラリーからセラミック
グリーンシート２を得るため、剥離剤としてのシリコー
ン樹脂等によってコーティングされた、たとえばポリエ
ステルフィルムのような支持体（図示せず。）上で、セ
ラミックスラリーがドクターブレード法等によって成形
され、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２
の各厚みは、乾燥後において、たとえば数μｍとされ
る。

【００４２】セラミックグリーンシート２の主面上に
は、複数箇所に分布するように、内部電極１が乾燥後に
おいてたとえば約１μｍの厚みをもって形成される。内
部電極１は、たとえば、スクリーン印刷等によって導電
性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成
される。この内部電極１は、それぞれ、所定の厚みを有
していて、したがって、セラミックグリーンシート２上
には、この厚みによる段差がもたらされる。

【００４３】次に、上述した内部電極１の厚みによる段
差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート
２の主面上であって、内部電極１が形成されていない領
域に、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成され
る。段差吸収用セラミックグリーン層５は、内部電極１
のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペ
ーストをスクリーン印刷等によって付与することにより
形成され、次いで乾燥される。

【００４４】上述した説明では、内部電極１を形成した
後に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成したが、
逆に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成した後
に内部電極１を形成するようにしてもよい。

【００４５】上述のように、セラミックグリーンシート
２上に内部電極１および段差吸収用セラミックグリーン
層５が形成された、図２に示すような複合構造物６は、
複数用意され、これら複合構造物６は、支持体より剥離
された後、適当な大きさに切断され、所定の枚数だけ積
み重ねられ、さらにその上下に内部電極および段差吸収
用セラミックグリーン層が形成されていないセラミック
グリーンシートを積み重ねることによって、図１に一部
を示すような生の積層体３ａが作製される。

【００４６】この生の積層体３ａは、積層方向にプレス
された後、図３に示すように、個々の積層セラミックコ
ンデンサのための積層体チップ４ａとなるべき大きさに
切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程
に付され、最終的に外部電極が形成されることによっ
て、積層コンデンサが完成される。

【００４７】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａにおいて、内部電極１が位置する
部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積
層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部
分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に
示すように、積層体チップ４ａにおいて、不所望な変形
が生じにくくなる。その結果、得られた積層セラミック
コンデンサにおいて、デラミネーションや微小クラック
等の構造欠陥およびショート不良といった問題を生じに
くくすることができる。

【００４８】この実施形態において、セラミックグリー
ンシート２のためのセラミックスラリーは、第１のセラ
ミック粉末と、第１の有機溶剤と、第１の有機バインダ
とを含んでいる。

【００４９】また、段差吸収用セラミックグリーン層５
のためのセラミックペーストは、第２のセラミック粉末
と、第２の有機溶剤と、第２の有機バインダとを含んで
いる。

【００５０】また、内部電極１のための導電性ペースト
は、導電性粉末と、第３の有機溶剤と、第３の有機バイ
ンダとを含んでいる。

【００５１】このような各組成を有するセラミックスラ
リー、セラミックペーストおよび導電性ペーストにおい
て、第２の有機溶剤としては、第２の有機バインダに対
して相溶性があるが、第１の有機バインダに対しては相
溶性がないものが用いられる。これによって、乾燥され
たセラミックグリーンシート２上に段差吸収用セラミッ
クグリーン層５を形成するためにセラミックペーストを
印刷したとき、セラミックグリーンシート２に含まれる
第１のバインダがセラミックペーストに含まれる第２の
有機溶剤によって溶かされて、セラミックグリーンシー
ト２が崩れることを防止できる。

【００５２】また、上述したセラミックペーストに含ま
れる第２の有機溶剤としては、導電性ペーストに含まれ
る第３の有機バインダに対しても相溶性がないものが用
いられることが好ましい。これによって、セラミックグ
リーンシート２上に、段差吸収用セラミックグリーン層
５を形成するためにセラミックペーストを印刷したと
き、セラミックペーストに含まれる第２の有機溶剤によ
って、内部電極１に含まれる第３の有機バインダが溶か
されて、内部電極１に含まれる成分が拡散することを抑
制できる。

【００５３】また、内部電極１のための導電性ペースト
に含まれる第３の有機溶剤として、導電性ペーストに含
まれる第３の有機バインダに対して相溶性があるが、セ
ラミックスラリーに含まれる第１の有機バインダに対し
ては相溶性がないものが用いられることが好ましい。こ
れによって、乾燥されたセラミックグリーンシート２上
に内部電極１を形成するために導電性ペーストを印刷し
たとき、セラミックグリーンシート２に含まれる第１の
有機バインダが導電性ペーストに含まれる第３の有機溶
剤によって溶かされてセラミックグリーンシート２が崩
れることを防止できる。

【００５４】この発明において、第１ないし第３の有機
溶剤としてそれぞれ用いられる有機溶剤としては、種々
のものがあり、このような種々の有機溶剤の中から、第
１ないし第３の有機バインダに対する溶解性を考慮し
て、第１ないし第３の有機溶剤として用いられるものを
それぞれ選択すればよい。

【００５５】なお、第１ないし第３の有機溶剤として
は、スクリーン印刷性を考慮したとき、１５０℃以上の
沸点を有しているものを用いることが好ましく、２００
〜２５０℃程度の沸点を有しているものを用いることが
より好ましい。１５０℃未満では、セラミックペースト
が乾燥しやすく、そのため、印刷パターンのメッシュの
目詰まりが生じやすく、他方、２５０℃を超えると、印
刷塗膜が乾燥しにくく、そのため、乾燥に長時間要する
ためである。

【００５６】上述のような有機溶剤の例としては、ノル
マルヘキサノール、ノルマルヘプタノール、ノルマルオ
クタノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコー
ル、フルフリルアルコール、ヘキシルグリコール、テル
ピネオール、ジヒドロテルピネオール等のアルコール
系、メチルアミルケトン、イソホロン、ジイソブチルケ
トン等のケトン系、ブチルラクテート、ジメチルフタレ
ート、ジブチルフタレート、ブチルブチレート、ジヒド
ロターピニルアセテート等のエステル系、ジペンテン、
パイン油、テレピン油、テトラリン等の炭化水素系、そ
の他、ジプロピレングリコール、カルビトールアセテー
ト、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブ、ジアセトンアルコール、
ベンゾニトリル、ＤＭＦ、およびこれらの混合物が挙げ
られる。

【００５７】なお、第１ないし第３の有機溶剤をそれぞ
れ選択するにあたって、これら有機溶剤の溶解度パラメ
ータ（ＳＰ値）と第１ないし第３の有機バインダとなる
樹脂の溶解度パラメータとの関係を参考にすることがで
きる。すなわち、有機溶剤と有機バインダとの間で相溶
性が求められる場合には、ＳＰ値のできるだけ近い有機
溶剤と有機バインダとの組み合わせを選択するように
し、相溶性が望まれない場合には、ＳＰ値の差がたとえ
ば１以上あるいは２以上となる有機溶剤と有機バインダ
との組み合わせが選択される。

【００５８】以下の表１には、上に例示した有機溶剤の
ＳＰ値が示されている。

【００５９】

【表１】

【００６０】また、第１ないし第３の有機バインダとし
ては、それぞれ、室温で第１ないし第３の有機溶剤に溶
解するものが良い。このような有機バインダとしては、
たとえば、ポリビニルブチラール、ポリブチルブチラー
ル等のポリアセタール類、ポリ（メタ）アクリル酸エス
テル類、エチルセルロース等の変性セルロース類、アル
キッド類、ビニリデン類、ポリエーテル類、エポキシ樹
脂類、ウレタン樹脂類、ポリアミド樹脂類、ポリイミド
樹脂類、ポリアミドイミド樹脂類、ポリエステル樹脂
類、ポリサルフォン樹脂類、液晶ポリマー類、ポリイミ
ダゾール樹脂類、ポリオキサゾリン樹脂類等があり、上
述した第１ないし第３の有機溶剤との相溶性を考慮して
選択される。

【００６１】有機バインダとして上に例示したポリビニ
ルブチラールは、ポリビニルアルコールとブチルアルデ
ヒドとの縮合によって得られるものであり、アセチル基
が６モル％以下で、ブチラール基が６２〜８２モル％の
低重合品、中重合品および高重合品がある。この発明に
係るセラミックペーストにおいて有機バインダとして用
いられるポリビニルブチラールは、有機溶剤に対する溶
解粘度および乾燥塗膜の強靱性のバランスから、ブチラ
ール基が６５モル％程度の中重合品であることが好まし
い。

【００６２】有機バインダの添加量は、セラミック粉末
に対して、１〜２０重量％、好ましくは、３〜１０重量
％に選ばれる。

【００６３】なお、特に、段差吸収用セラミックグリー
ン層５のためのセラミックペーストを製造するにあたっ
ては、次のような方法が採用されることが好ましい。

【００６４】すなわち、少なくとも第２のセラミック粉
末と第２の有機溶剤より低沸点の低沸点有機溶剤とを含
む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、この１次
分散工程を経た１次混合物に少なくとも第２の有機バイ
ンダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程と
が実施される。なお、第２の有機溶剤は、１次分散工程
の段階または２次分散工程の段階、あるいは１次分散工
程の段階および２次分散工程の段階の双方で添加され
る。そして、最終的に、２次分散工程の後、２次混合物
を加熱処理することによって、第１の有機溶剤が選択的
に除去される。

【００６５】このように、１次分散工程では、第２の有
機バインダを未だ加えていないので、低粘度下での分散
処理を可能とし、そのため、第２のセラミック粉末の分
散性を高めることが容易である。この１次分散工程で
は、第２のセラミック粉末の表面に吸着している空気が
低沸点有機溶剤で置換され、第２のセラミック粉末を低
沸点有機溶剤で十分に濡らした状態とすることができる
とともに、第２のセラミック粉末の凝集状態を十分に解
砕することができる。

【００６６】また、２次分散工程では、上述のように、
１次分散工程で得られた第２のセラミック粉末の高い分
散性を維持したまま、第２の有機バインダを十分かつ均
一に混合させることができ、また、第２のセラミック粉
末のさらなる粉砕効果も期待できる。

【００６７】また、低沸点有機溶剤の除去が、２次分散
工程の後に実施されるので、２次分散工程の段階におい
ても、２次混合物の粘度を比較的低くしておくことが可
能であり、したがって、分散効率を比較的高く維持して
おくことができるとともに、前述したような２次分散工
程の段階で加えられる第２の有機バインダの溶解性を高
めることができる。

【００６８】なお、上述した低沸点有機溶剤としては、
たとえば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、アセトン、トルエン、ベンゼン、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、酢酸エチル、酢酸イソブチ
ル、酢酸ブチル、およびこれらの混合物を有利に用いる
ことができる。

【００６９】また、セラミックグリーンシート２のため
のセラミックスラリーに含まれる第１のセラミック粉末
は、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミ
ックペーストに含まれる第２のセラミック粉末と実質的
に同じ組成を有するものであることが好ましい。段差吸
収用セラミックグリーン層４とセラミックグリーンシー
ト２との間で焼結性を一致させるためである。

【００７０】なお、上述の実質的に同じ組成を有すると
は、主成分が同じであるということである。たとえば、
微量添加金属酸化物やガラス等の副成分が異なっても、
実質的に同じ組成を有するということができる。また、
セラミックグリーンシート２に含まれるセラミック粉末
が、静電容量の温度特性についてＪＩＳ規格で規定する
Ｂ特性およびＥＩＡ規格で規定するＸ７Ｒ特性を満足す
る範囲のものであれば、段差吸収用セラミックグリーン
層４のためのセラミックペーストに含まれるセラミック
粉末も、主成分が同じでＢ特性およびＸ７Ｒ特性を満足
するものであれば、副成分が違っていてもよい。

【００７１】図４は、この発明の他の実施形態としての
積層インダクタの製造方法を説明するためのものであ
り、図５に外観を斜視図で示した、この製造方法によっ
て製造された積層インダクタ１１に備える積層体チップ
１２を得るために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。

【００７２】生の積層体１３は、複数のセラミックグリ
ーンシート１４、１５、１６、１７、…、１８および１
９を備え、これらセラミックグリーンシート１４〜１９
を積層することによって得られるものである。

【００７３】セラミックグリーンシート１４〜１９は、
磁性体セラミック粉末を含むセラミックスラリーを、ド
クターブレード法等によって成形し、乾燥することによ
って得られる。セラミックグリーンシート１４〜１９の
各厚みは、乾燥後において、たとえば１０〜３０μｍと
される。

【００７４】セラミックグリーンシート１４〜１９のう
ち、中間に位置するセラミックグリーンシート１５〜１
８には、以下に詳細に説明するように、コイル状に延び
るコイル導体膜および段差吸収用セラミックグリーン層
が形成される。

【００７５】まず、セラミックグリーンシート１５上に
は、コイル導体膜２０が形成される。コイル導体膜２０
は、その第１の端部がセラミックグリーンシート１５の
端縁にまで届くように形成される。コイル導体膜２０の
第２の端部には、ビアホール導体２１が形成される。

【００７６】このようなコイル導体膜２０およびビアホ
ール導体２１を形成するため、たとえば、セラミックグ
リーンシート１５にビアホール導体２１のための貫通孔
をレーザまたはパンチングなどの方法により形成した
後、コイル導体膜２０およびビアホール導体２１となる
導電性ペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、
乾燥することが行なわれる。

【００７７】また、上述したコイル導体膜２０の厚みに
よる段差を実質的になくすように、セラミックグリーン
シート１５の主面上であって、コイル導体膜２０が形成
されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層
２２が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層２
２は、前述した、この発明において特徴となる磁性体セ
ラミック粉末を含むセラミックペーストを、スクリーン
印刷等によって付与し、乾燥することによって形成され
る。

【００７８】次に、セラミックグリーンシート１６上に
は、上述した方法と同様の方法によって、コイル導体膜
２３、ビアホール導体２４および段差吸収用セラミック
グリーン層２５が形成される。コイル導体膜２３の第１
の端部は、前述したビアホール導体２１を介して、コイ
ル導体膜２０の第２の端部に接続される。ビアホール導
体２４は、コイル導体膜２３の第２の端部に形成され
る。

【００７９】次に、セラミックグリーンシート１７上に
は、同様に、コイル導体膜２６、ビアホール導体２７お
よび段差吸収用セラミックグリーン層２８が形成され
る。コイル導体膜２６の第１の端部は、前述したビアホ
ール導体２４を介して、コイル導体膜２３の第２の端部
に接続される。ビアホール導体２７は、コイル導体膜２
６の第２の端部に形成される。

【００８０】上述したセラミックグリーンシート１６お
よび１７の積層は、必要に応じて、複数回繰り返され
る。

【００８１】次に、セラミックグリーンシート１８上に
は、コイル導体膜２９および段差吸収用セラミックグリ
ーン層３０が形成される。コイル導体膜２９の第１の端
部は、前述したビアホール導体２７を介して、コイル導
体膜２６の第２の端部に接続される。コイル導体膜２９
は、その第２の端部がセラミックグリーンシート１８の
端縁にまで届くように形成される。

【００８２】なお、上述したコイル導体膜２０、２３、
２６および２９の各厚みは、乾燥後において、たとえば
約３０μｍ程度とされる。

【００８３】このようなセラミックグリーンシート１４
〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物を積層して得ら
れた生の積層体１３において、各々コイル状に延びる複
数のコイル導体膜２０、２３、２６および２９が、ビア
ホール導体２１、２４および２７を介して順次接続され
ることによって、全体として複数ターンのコイル導体が
形成される。

【００８４】生の積層体１３が焼成されることによっ
て、図５に示す積層インダクタ１１のための積層体チッ
プ１２が得られる。なお、生の積層体１３は、図４で
は、１個の積層体チップ１２を得るためのものとして図
示されているが、複数の積層体チップを得るためのもの
として作製され、これを切断することによって、複数の
積層体チップを取り出すようにしてもよい。

【００８５】次いで、図５に示すように、積層体チップ
１２の相対向する各端部には、前述したコイル導体膜２
０の第１の端部およびコイル導体膜２９の第２の端部に
それぞれ接続されるように、外部電極３０および３１が
形成され、それによって、積層インダクタ１１が完成さ
れる。

【００８６】図１ないし図３を参照して説明した積層セ
ラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説
明した積層インダクタ１１において、セラミックグリー
ンシート２または１４〜１９あるいは段差吸収用セラミ
ックグリーン層５または２２、２５、２８および３０に
含まれるセラミック粉末としては、代表的には、アルミ
ナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、チタン酸バ
リウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライト−マンガン
等の酸化物系セラミック粉末、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、サイアロン等の非酸化物系セラミック粉末が挙げら
れる。粉末粒径としては、好ましくは、平均５μｍ以
下、より好ましくは、１μｍの球形または粉砕状のもの
が使用される。

【００８７】また、不純物として含まれるアルカリ金属
酸化物の含有量が０．１重量％以下のチタン酸バリウム
をセラミック粉末として用いる場合、このセラミック粉
末に対して、微量成分として以下のような金属酸化物や
ガラス成分を含有させてもよい。

【００８８】金属酸化物としては、酸化テルビウム、酸
化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、
酸化イッテルビウム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸
化ニッケル、または酸化マグネシウム等がある。

【００８９】また、ガラス成分としては、Ｌｉ₂−（Ｓ
ｉＴｉ）Ｏ₂−ＭＯ（ただし、ＭＯはＡｌ₂Ｏ₃または
ＺｒＯ₂）、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂−ＭＯ（ただし、ＭＯ
はＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯまたはＭｎ
Ｏ）、Ｌｉ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃−（ＳｉＴｉ）Ｏ₂＋ＭＯ
（ただし、ＭＯはＡｌ₂Ｏ₃またはＺｒＯ₂）、Ｂ₂Ｏ
₃−Ａｌ₂Ｏ₃−ＭＯ（ただし、ＭＯはＢａＯ、Ｃａ
Ｏ、ＳｒＯまたはＭｇＯ）、またはＳｉＯ₂等がある。

【００９０】また、図１ないし図３を参照して説明した
積層セラミックコンデンサまたは図４および図５を参照
して説明した積層インダクタ１１において、内部電極１
またはコイル導体膜２０、２３、２６および２９ならび
にビアホール導体２１、２４および２７の形成のための
用いられる導電性ペーストとしては、たとえば、次のよ
うなものを用いることができる。

【００９１】積層セラミックコンデンサにおいて用いら
れる導電性ペーストとしては、平均粒径が０．０２μｍ
〜３μｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍであって、
Ａｇ／Ｐｄが６０重量％／４０重量％〜８０重量％／２
０重量％の合金からなる導電性粉末、ニッケル金属粉末
または銅金属粉末等を含み、この粉末を１００重量部
と、有機バインダを２〜２０重量部（好ましくは５〜１
０重量部）と、焼結抑制剤としてのＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、
Ｔｉ、Ｓｉ、ＮｉまたはＣｕ等の金属レジネートを金属
換算で約０．１〜３重量部（好ましくは０．５〜１重量
部）と、有機溶剤を約３５重量部とを、３本ロールで混
練した後、同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度
調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用
いることができる。

【００９２】積層インダクタ１１において用いられる導
電性ペーストとしては、Ａｇ／Ｐｄが８０重量％／２０
重量％〜１００重量％／０重量％の合金またはＡｇから
なる導電性粉末を含み、この粉末が１００重量部に対し
て、上述した積層セラミックコンデンサのための導電性
ペーストの場合と同様の有機バインダと焼結抑制剤と有
機溶剤とを同様の比率で３本ロールで混練した後、同じ
または別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうこ
とによって得られた導電性ペーストを用いることができ
る。

【００９３】以下に、この発明を、実験例に基づいて、
より具体的に説明する。

【００９４】

【実験例１】実験例１は、積層セラミックコンデンサに
関するものである。

【００９５】１．誘電体セラミック粉末の準備まず、炭酸バリウム（ＢａＣＯ₃）および酸化チタン
（ＴｉＯ₂）を１：１のモル比となるように秤量し、ボ
ールミルを用いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次
いで、温度１０００℃で２時間仮焼した後、粉砕するこ
とによって、誘電体セラミック粉末を得た。

【００９６】２．セラミックスラリーの準備およびセラ
ミックグリーンシートの作製先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、表
２の「グリーンシート／バインダ」の欄に示した有機バ
インダ７〜１２重量部と、可塑剤としてＤＯＰ（フタル
酸ジオクチル）３重量部と、表２の「グリーンシート／
溶剤」の欄に示したようにトルエン／エタノールの混合
物からなりかつ括弧内の混合比率（重量％）を有する有
機溶剤７０重量部とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石
６００重量部とともに、ボールミルに投入し、２０時間
湿式混合を行なって、誘電体セラミックスラリーを得
た。

【００９７】そして、このセラミックスラリーに対し
て、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍ（焼成
後の厚みは２μｍ）の誘電体セラミックグリーンシート
を成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。

【００９８】なお、表２において、「ポリビニルブチラ
ール」は、ブチラール基が７０モル％であってアセチ
ル基が５モル％であるポリビニルブチラールの中重合品
である。また、「アクリル樹脂」は、ポリイソブチルメ
タクリレートを主成分とするアクリル樹脂で、平均分子
量が１０００００のものである。

【００９９】３．導電性ペーストの準備Ａｇ／Ｐｄ＝７０／３０の合金からなる導電性粉末１０
０重量部と、表２の「電極／バインダ」の欄に示しかつ
混合物では括弧内の混合比率（重量％）を有する有機バ
インダ７〜８重量部と、Ａｇ金属レジネート３重量部
（Ａｇとして約１７．５重量部）と、表２の「電極／溶
剤」の欄に示した有機溶剤３５重量部とを、３本ロール
で混練した後、同じ有機溶剤３５重量部を加えて粘度調
整を行なって、導電性ペーストを得た。

【０１００】なお、表２において、「ポリビニルブチラ
ール」は、ブチラール基が６５モル％であってアセチ
ル基が３モル％であるポリビニルブチラールの中重合品
である。

【０１０１】４．段差吸収用セラミックグリーン層のた
めのセラミックペーストの準備（１）試料１〜３（工程１）先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、表
２の「グリーン層／バインダ」の欄に示した有機バイン
ダ５〜７重量部と、表２の「グリーン層／溶剤」の欄に
示した有機溶剤５０〜５２重量部とを、自動乳鉢で混合
した後、３本ロールで良く混練して、さらに同じ有機溶
剤１０〜３０重量部を添加し、再び自動乳鉢で混合する
ことによって粘度調整して、誘電体セラミックペースト
を得た。

【０１０２】（２）試料４〜６（工程２）先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、低
沸点有機溶剤としてのメチルエチルケトン７０重量部
と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、
ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。

【０１０３】次に、同じポットに、表２の「グリーン層
／バインダ」の欄に示した有機バインダ５〜７重量部
と、表２の「グリーン層／溶剤」の欄に示した高沸点有
機溶剤５０〜５２重量部とを添加し、さらに、１６時間
混合することによって、セラミックスラリー混合物を得
た。

【０１０４】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
た後、さらに同じ高沸点有機溶剤１０〜３０重量部を添
加し、自動乳鉢で混合することによって粘度調整して、
誘電体セラミックペーストを得た。

【０１０５】なお、表２の「グリーン層／シートへの溶
解性」は、「グリーン層／溶剤」の欄に示した有機溶剤
が「グリーンシート／バインダ」の欄に示した有機バイ
ンダを溶解するか否かを示したもので、溶解する場合に
は×とし、溶解しない場合には〇としている。

【０１０６】また、表２の「グリーン層／電極の溶解
性」は、「グリーン層／溶剤」の欄に示した有機溶剤が
「電極／バインダ」の欄に示した有機バインダを溶解す
るか否かを示したもので、溶解する場合には×とし、溶
解しない場合には〇としている。

【０１０７】また、表２では示していないが、試料６に
おいては、「電極／溶剤」の欄に示した有機溶剤は、
「グリーンシート／バインダ」の欄に示した有機バイン
ダを溶解しないものである。

【０１０８】５．積層セラミックコンデンサの作製表２の試料１〜６の各々について、先に用意した誘電体
セラミックグリーンシートの主面上に内部電極を形成す
るため、導電性ペーストをスクリーン印刷し、８０℃で
１０分間乾燥した。なお、内部電極の寸法、形状および
位置は、後の工程で得られる積層体チップに適合するよ
うに設定した。次に、セラミックグリーンシートの主面
上に段差吸収用セラミックグリーン層を形成するため、
誘電体セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃
で１０分間乾燥した。内部電極および段差吸収用セラミ
ックグリーン層の各厚みは、１μｍ（焼成後の厚みは
０．５μｍ）になるようにした。

【０１０９】次に、上述のように内部電極および段差吸
収用セラミックグリーン層を形成している２００枚の誘
電体セラミックグリーンシートを、内部電極等が付与さ
れていない数１０枚の誘電体セラミックグリーンシート
で挟み込むように積み重ねて、生の積層体を作製し、こ
の積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ²の加圧条件
で熱プレスした。

【０１１０】次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅
１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述
の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数
の積層体チップを得た。

【０１１１】次に、ジルコニア粉末が少量散布された焼
成用セッター上に、上述の複数の積層体チップを整列さ
せ、室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ、有
機バインダーを除去した。次に、積層体チップを、焼成
炉に投入し、最高１３００℃で約２０時間のプロファイ
ルにて焼成を行なった。

【０１１２】次に、得られた焼結体チップをバレルに投
入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に外部電極
を設けて、試料となる積層セラミックコンデンサを完成
させた。

【０１１３】６．特性の評価上述した試料１〜６の各々に係る誘電体セラミックグリ
ーンシート、内部電極および段差吸収用セラミックグリ
ーン層ならびに積層セラミックコンデンサについて、各
種特性を評価した。その結果が表２の「特性評価結果」
に示されている。

【０１１４】

【表２】

【０１１５】表２における特性評価は、次のように行な
った。

【０１１６】「固形分」：セラミックペースト約１ｇを
精秤し、熱対流式オーブンにおいて、１５０℃で３時間
放置した後の重量から算出した。

【０１１７】「粘度」：セラミックペーストの粘度を、
東京計器製Ｅ型粘度計を用いて、２０℃において、２．
５ｒｐｍの回転を付与して測定した。

【０１１８】「分散度」：セラミック粉末の粒度分布を
光回折式粒度分布測定装置を用いて測定し、得られた粒
度分布から算出した。すなわち、先に準備したセラミッ
ク粉末を、超音波ホモジナイザーを用いて水中で分散さ
せ、粒経がこれ以上小さくならないところまで超音波を
印加し、そのときのＤ９０の粒経を記録して、これを限
界粒経とした。他方、セラミックペーストをエタノール
中で希釈し、粒度分布のＤ９０の粒経を記録して、これ
をペーストの粒経とした。そして、分散度＝（ペーストの粒経／限界粒経）−１の式に基づき、分散度を算出した。この分散度は、数値
が＋であれば、値が０に近いほど、分散性が良いことを
示し、数値が−であれば、絶対値が大きいほど、分散性
が良いことを示している。

【０１１９】「Ｒａ（表面粗さ）」：上記「印刷厚み」
の場合と同様の評価用印刷塗膜を形成し、その表面粗さ
Ｒａ、すなわち、うねりを平均化した中心線と粗さ曲線
との偏差の絶対値を平均化した値を、比接触式のレーザ
表面粗さ計による測定結果から求めた。

【０１２０】「アタック性」：ドクターブレード法によ
って成形したセラミックグリーンシートに、内部電極を
スクリーン印刷し、乾燥した後、段差吸収用セラミック
グリーン層を、内部電極に約１００μｍの幅で重なるよ
うにスクリーン印刷し、乾燥した後に、セラミックグリ
ーンシートおよび内部電極にふくれによる変形があるか
否かを判定した。変形があった場合には×とし、変形が
なかった場合には〇とした。

【０１２１】「構造欠陥不良率」：得られた積層セラミ
ックコンデンサのための焼結体チップの外観検査、超音
波顕微鏡による検査で異常が見られた場合、研磨により
内部の構造欠陥を確認し、（構造欠陥のある焼結体チッ
プ数）／（焼結体チップの総数）を構造欠陥不良率とし
た。

【０１２２】表２において、「シートへの溶解性」およ
び「電極への溶解性」に関して、「〇」とされた試料
は、「×」とされた試料と比較して、特に「アタック
性」または「構造欠陥不良率」の点で優れた結果が得ら
れている。特に、「シートへの溶解性」および「電極へ
の溶解性」の双方について「〇」である試料５および６
は、「アタック性」および「構造欠陥不良率」の双方に
おいて優れた結果を示している。なお、試料６は、前述
したように、「電極／溶剤」に示した有機溶剤が「グリ
ーンシート／バインダ」に示した有機バインダを溶解し
ないので、試料１〜６の中で最も優れた結果を示してい
る。

【０１２３】

【実験例２】実験例２は、積層インダクタに関するもの
である。なお、この実験例２の説明において表３を参照
するが、表３における記載要領は、表２の場合と同様で
ある。

【０１２４】１．磁性体セラミック粉末の準備まず、酸化第二鉄が４９．０モル％、酸化亜鉛が２９．
０モル％、酸化ニッケルが１４．０モル％、および酸化
銅が８．０モル％となるように秤量し、ボールミルを用
いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次いで、７５０
℃で１時間仮焼した後、粉砕することによって、磁性体
セラミック粉末を得た。

【０１２５】２．セラミックスラリーの準備およびセラ
ミックグリーンシートの作製先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、表
３の「グリーンシート／バインダ」の欄に示した有機バ
インダ７〜１２重量部と、可塑剤としてＤＯＰ（フタル
酸ジオクチル）３重量部と、表３の「グリーンシート／
溶剤」の欄に示したようにトルエン／エタノールの混合
物からなりかつ括弧内の混合比率（重量％）を有する有
機溶剤７０重量部とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石
６００重量部とともに、ボールミルに投入し、２０時間
湿式混合を行なって、磁性体セラミックスラリーを得
た。

【０１２６】そして、このセラミックスラリーに対し
て、ドクターブレード法を適用して、厚さ２０μｍ（焼
成後の厚みは１５μｍ）の磁性体セラミックグリーンシ
ートを成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。

【０１２７】３．導電性ペーストの準備Ａｇ／Ｐｄ＝７０／３０の合金からなる導電性粉末１０
０重量部と、表３の「電極／バインダ」の欄に示しかつ
混合物では括弧内の混合比率（重量％）を有する有機バ
インダ７〜８重量部と、Ａｇ金属レジネート３重量部
（Ａｇとして約１７．５重量部）と、表３の「電極／溶
剤」の欄に示した有機溶剤３５重量部とを、３本ロール
で混練した後、同じ有機溶剤３５重量部を加えて粘度調
整を行なって、導電性ペーストを得た。

【０１２８】４．段差吸収用セラミックグリーン層のた
めのセラミックペーストの準備（１）試料７〜９（工程１）先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、表
３の「グリーン層／バインダ」の欄に示した有機バイン
ダ５〜７重量部と、表３の「グリーン層／溶剤」の欄に
示した有機溶剤４５〜４７重量部とを、自動乳鉢で混合
した後、３本ロールで良く混練して、さらに同じ有機溶
剤１０〜３０重量部を添加し、再び自動乳鉢で混合する
ことによって粘度調整して、磁性体セラミックペースト
を得た。

【０１２９】（２）試料１０〜１２（工程２）先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、低
沸点有機溶剤としてのメチルエチルケトン７０重量部
と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、
ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。

【０１３０】次に、同じポットに、表３の「グリーン層
／バインダ」の欄に示した有機バインダ５〜７重量部
と、表３の「グリーン層／溶剤」の欄に示した高沸点有
機溶剤４５〜４７重量部とを添加し、さらに、１６時間
混合することによって、セラミックスラリー混合物を得
た。

【０１３１】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
た後、さらに同じ高沸点有機溶剤１０〜３０重量部を添
加し、自動乳鉢で混合することによって粘度調整して、
磁性体セラミックペーストを得た。

【０１３２】５．積層インダクタの作製複数の磁性体セラミックグリーンシートの積層後にコイ
ル状に延びるコイル導体が形成できるように、表３の試
料７〜１２の各々について、先に用意した磁性体セラミ
ックグリーンシートの所定の位置に、ビアホール導体の
ための貫通孔を形成するとともに、磁性体セラミックグ
リーンシートの主面上にコイル導体膜および貫通孔内に
ビアホール導体を形成するため、導電性ペーストをスク
リーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。次に、磁性
体セラミックグリーンシート上に、段差吸収用磁性体セ
ラミックグリーン層を形成するため、試料７ないし１２
に係る各磁性体セラミックペーストをスクリーン印刷
し、８０℃で１０分間乾燥した。コイル導体膜および段
差吸収用磁性体セラミックグリーン層の各厚みは、乾燥
後において、３０μｍ（焼成後の厚みは２０μｍ）にな
るようにした。

【０１３３】次に、上述のようにコイル導体膜およびビ
アホール導体ならびに段差吸収用セラミックグリーン層
を形成している１１枚の磁性体セラミックグリーンシー
トを、コイル導体が形成されるように重ねるとともに、
その上下にコイル導体膜等を形成していない磁性体セラ
ミックグリーンシートを重ねて、生の積層体を作製し、
この積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ²の加圧下
で熱プレスした。

【０１３４】次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅
１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述
の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数
の積層体チップを得た。

【０１３５】次に、上述の積層体チップを４００℃で２
時間加熱することによって、有機バインダを除去した
後、９００℃で９０分間の焼成を行なった。

【０１３６】次に、得られた焼結体チップをバレルに投
入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に主成分が
銀である外部電極を設けて、試料となるチップ状の積層
インダクタを完成させた。

【０１３７】６．特性の評価上述した試料７〜１２の各々に係る磁性体セラミックグ
リーンシート、内部電極および段差吸収用セラミックグ
リーン層ならびに積層インダクタについて、実験例１の
場合と同様の要領で、各種特性を評価した。その結果が
表３の「特性評価結果」に示されている。

【０１３８】

【表３】

【０１３９】表３において、表２に示した結果と同様、
「シートへの溶解性」および「電極への溶解性」に関し
て、「〇」とされた試料は、「×」とされた試料と比較
して、特に「アタック性」または「構造欠陥不良率」の
点で優れた結果が得られている。特に、「シートへの溶
解性」および「電極への溶解性」の双方について「〇」
である試料１１および１２は、「アタック性」および
「構造欠陥不良率」の双方において優れた結果を示して
いる。なお、試料１２は、「電極／溶剤」に示した有機
溶剤が「グリーンシート／バインダ」に示した有機バイ
ンダを溶解しないので、試料７〜１２の中で最も優れた
結果を示している。

【０１４０】以上、この発明に係るセラミックペースト
に含まれるセラミック粉末として、誘電体セラミック粉
末または磁性体セラミック粉末が用いられる場合につい
て説明したが、この発明では、用いられるセラミック粉
末の電気的特性に左右されるものではなく、したがっ
て、たとえば、絶縁体セラミック粉末あるいは圧電体セ
ラミック粉末等を用いても、同様の効果を期待できるセ
ラミックペーストを得ることができる。

【０１４１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、セラ
ミックグリーンシートのためのセラミックスラリーが、
第１のセラミック粉末と、第１の有機溶剤と、第１の有
機バインダとを含み、段差吸収用セラミックグリーン層
のためのセラミックペーストが、第２のセラミック粉末
と、第２の有機溶剤と、第２の有機バインダとを含む場
合において、第２の有機溶剤として、第２の有機バイン
ダに対して相溶性があるが、第１の有機バインダに対し
ては相溶性がないものが用いられるので、乾燥されたセ
ラミックグリーンシート上に段差吸収用セラミック層を
形成するためにセラミックペーストを付与した際に、セ
ラミックグリーンシートに含まれる第１のバインダが溶
かされてセラミックグリーンシートが崩れることを防止
できる。

【０１４２】したがって、積層型セラミック電子部品を
製造するために用いられるセラミックグリーンシートを
有利に薄層化することができ、このような薄層化が進ん
でも、構造欠陥の生じにくいかつ信頼性の高い積層型セ
ラミック電子部品を実現することができる。また、内部
電極やコイル導体膜のような内部回路要素膜の厚肉化に
対しても構造欠陥の生じにくいかつ信頼性の高い積層型
セラミック電子部品を実現することができる。

【０１４３】このように、この発明によれば、積層型セ
ラミック電子部品の小型化あるいは薄型化かつ軽量化の
要求に十分に対応することが可能となり、この発明が積
層セラミックコンデンサに適用された場合、積層セラミ
ックコンデンサの小型化あるいは薄型化かつ大容量化を
有利に図ることができる。

【０１４４】この発明において、内部電極のための導電
性ペーストが、導電性粉末と、第３の有機溶剤と、第３
の有機バインダとを含んでいるとき、前述したセラミッ
クペーストに含まれる第２の有機溶剤として、第３の有
機バインダに対しても相溶性がないものが用いられる
と、セラミックグリーンシート上に段差吸収用セラミッ
ク層を形成するためにセラミックペーストを付与した際
に、導電性ペーストに含まれる第３のバインダがセラミ
ックペーストに含まれる第２の有機溶剤によって溶かさ
れて、内部電極の成分が拡散することを防止することが
できる。

【０１４５】また、この発明において、第３の有機溶剤
として、第３の有機バインダに対して相溶性があるが、
第１の有機バインダに対しては相溶性がないものが用い
られると、乾燥されたセラミックグリーンシート上に内
部電極を形成するために導電性ペーストを付与した際
に、セラミックグリーンシートに含まれる第１の有機バ
インダが導電性ペーストに含まれる第３の有機溶剤によ
って溶かされてセラミックグリーンシートが崩れること
を防止することができる。

【０１４６】積層型セラミック電子部品の薄型化をより
進めるにあたっては、上述のように相溶性のない組合せ
の数を増やすことが有利である。

【０１４７】また、この発明に係る積層型セラミック電
子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート
を成形するために用いられるセラミックスラリーに含ま
れる第１のセラミック粉末が、段差吸収用セラミックグ
リーン層を形成するためのセラミックペーストに含まれ
る第２のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有してい
ると、セラミックグリーンシートと段差吸収用セラミッ
クグリーン層との焼結性を一致させることができ、この
ような焼結性の不一致によるクラックやデラミネーショ
ンの発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にとって興味ある、かつこの発明の一
実施形態による、積層セラミックコンデンサの製造方法
を説明するためのもので、生の積層体３ａの一部を図解
的に示す断面図である。

【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される複合構造物６の一部を破断して
示す平面図である。

【図３】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４ａを図解的に示
す断面図である。

【図４】この発明の他の実施形態による積層インダクタ
を製造するために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。

【図５】図４に示した生の積層体１３を焼成して得られ
た積層体チップ１２を備える積層インダクタ１１の外観
を示す斜視図である。

【図６】この発明にとって興味ある従来の積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の
積層体３の一部を図解的に示す断面図である。

【図７】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される内部電極１が形成されたセラミ
ックグリーンシート２の一部を示す平面図である。

【図８】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４を図解的に示す
断面図である。

【符号の説明】

１内部電極（内部回路要素膜）２，１４〜１９セラミックグリーンシート３ａ，１３生の積層体４ａ，１２積層体チップ５，２２，２５，２８，３０段差吸収用セラミックグ
リーン層６複合構造物１１積層インダクタ（積層型セラミック電子部品）２０，２３，２６，２９コイル導体膜（内部回路要素
膜）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者加藤浩二京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AD02 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC32 BC38 EE04 EE35 FG06 FG26 FG54 LL01 LL02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックスラリー、導電性ペーストお
よびセラミックペーストをそれぞれ用意し、前記セラミックスラリーを成形することによって得られ
たセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリー
ンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすよう
に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって
形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚
みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグ
リーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜
が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与す
ることによって形成された段差吸収用セラミックグリー
ン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の
積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミックスラリーは、第１のセラミック粉末と、
第１の有機溶剤と、第１の有機バインダとを含み、前記セラミックペーストは、第２のセラミック粉末と、
第２の有機溶剤と、第２の有機バインダとを含み、前記導電性ペーストは、導電性粉末と、第３の有機溶剤
と、第３の有機バインダとを含み、前記第２の有機溶剤として、前記第２の有機バインダに
対して相溶性があるが、前記第１の有機バインダに対し
ては相溶性がないものが用いられる、積層型セラミック
電子部品の製造方法。
【請求項２】前記第２の有機溶剤として、前記第３の
有機バインダに対しても相溶性がないものが用いられ
る、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造
方法。
【請求項３】前記第３の有機溶剤として、前記第３の
有機バインダに対して相溶性があるが、前記第１の有機
バインダに対しては相溶性がないものが用いられる、請
求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製
造方法。
【請求項４】セラミックスラリー、導電性ペーストお
よびセラミックペーストをそれぞれ用意し、前記セラミックスラリーを成形することによって得られ
たセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリー
ンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすよう
に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって
形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚
みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグ
リーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜
が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与す
ることによって形成された段差吸収用セラミックグリー
ン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の
積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミックスラリーは、第１のセラミック粉末と、
第１の有機溶剤と、第１の有機バインダとを含み、前記セラミックペーストは、第２のセラミック粉末と、
第２の有機溶剤と、第２の有機バインダとを含み、前記導電性ペーストは、導電性粉末と、第３の有機溶剤
と、第３の有機バインダとを含み、前記第２の有機溶剤として、前記第２の有機バインダに
対して相溶性があるが、前記第３の有機バインダに対し
ては相溶性がないものが用いられる、積層型セラミック
電子部品の製造方法。
【請求項５】セラミックスラリー、導電性ペーストお
よびセラミックペーストをそれぞれ用意し、前記セラミックスラリーを成形することによって得られ
たセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリー
ンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすよう
に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって
形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚
みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグ
リーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜
が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与す
ることによって形成された段差吸収用セラミックグリー
ン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の
積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミックスラリーは、第１のセラミック粉末と、
第１の有機溶剤と、第１の有機バインダとを含み、前記セラミックペーストは、第２のセラミック粉末と、
第２の有機溶剤と、第２の有機バインダとを含み、前記導電性ペーストは、導電性粉末と、第３の有機溶剤
と、第３の有機バインダとを含み、前記第３の有機溶剤として、前記第３の有機バインダに
対して相溶性があるが、前記第１の有機バインダに対し
ては相溶性がないものが用いられる、積層型セラミック
電子部品の製造方法。
【請求項６】前記第１のセラミック粉末は、前記第２
のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有する、請求項
１ないし５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部
品の製造方法。
【請求項７】前記第１および第２のセラミック粉末
は、ともに、誘電体セラミック粉末である、請求項１な
いし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の
製造方法。
【請求項８】前記内部回路要素膜は、互いの間に静電
容量を形成するように配置される内部電極であり、前記
積層型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデン
サである、請求項７に記載の積層型セラミック電子部品
の製造方法。
【請求項９】前記セラミックスラリーおよび前記セラ
ミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、
ともに、磁性体セラミック粉末である、請求項１ないし
６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造
方法。
【請求項１０】前記内部回路要素膜は、コイル状に延
びるコイル導体膜であり、前記積層型セラミック電子部
品は、積層インダクタである、請求項９に記載の積層型
セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】請求項１ないし１０のいずれかに記載
の製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部
品。