JP2002313672A - 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 たとえば積層セラミックコンデンサを製造す
るために用いるセラミックグリーンシートの薄層化が進
むほど、静電気が及ぼす影響が相対的に強くなり、支持
体から剥離する際に剥離ミスが生じたり、剥離後に折れ
曲がりが生じたりして、セラミックグリーンシートに破
損がもたらされることがある。 【解決手段】 内部電極１の厚みによる段差を実質的に
なくすためにセラミックグリーンシート２の主面上に段
差吸収用セラミックグリーン層５を形成するようにし、
この段差吸収用セラミックグリーン層５の形成のため
に、セラミック粉末、有機溶剤および有機バインダに加
えて、帯電防止剤を含む、セラミックペーストを用い
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層型セラミッ
ク電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペー
ストおよびその製造方法に関するもので、特に、セラミ
ック層間に形成される内部回路要素膜の厚みに起因する
段差を吸収するために内部回路要素膜パターンのネガテ
ィブパターンをもって形成された段差吸収用セラミック
層を備える、積層型セラミック電子部品およびその製造
方法、ならびに、段差吸収用セラミック層を形成するの
に有利に用いられるセラミックペーストおよびその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層型セラミック電子部品を製造しようとすると
き、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これ
らセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定の
セラミックグリーンシート上には、得ようとする積層型
セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵
抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するため
の導体膜、抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成され
ている。

【０００３】近年、移動体通信機器をはじめとする電子
機器は、小型化かつ軽量化が進み、このような電子機器
において、たとえば積層型セラミック電子部品が回路素
子として用いられる場合、このような積層型セラミック
電子部品に対しても、小型化および軽量化が強く要求さ
れるようになっている。たとえば、積層セラミックコン
デンサの場合には、小型化かつ大容量化の要求が高まっ
ている。

【０００４】積層セラミックコンデンサを製造しようと
する場合、典型的には、誘電体セラミック粉末、有機バ
インダ、可塑剤および有機溶剤を混合してセラミックス
ラリーを作製し、このセラミックスラリーを、剥離剤と
してのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、
たとえばポリエステルフィルムのような支持体上で、ド
クターブレード法等を適用して、たとえば厚さ数１０μ
ｍのシート状となるように成形することによって、セラ
ミックグリーンシートが作製され、次いで、このセラミ
ックグリーンシートが乾燥される。

【０００５】次に、上述したセラミックグリーンシート
の主面上に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもっ
て、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、
これを乾燥することにより、内部回路要素膜としての内
部電極がセラミックグリーンシート上に形成される。図
７には、上述のように複数箇所に分布して内部電極１が
形成されたセラミックグリーンシート２の一部が平面図
で示されている。

【０００６】次に、セラミックグリーンシート２が支持
体から剥離され、適当な大きさに切断された後、図６に
一部を示すように、所定の枚数だけ積み重ねられ、さら
に、この積み重ねの上下に内部電極を形成していないセ
ラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられ
ることによって、生の積層体３が作製される。

【０００７】この生の積層体３は、積層方向にプレスさ
れた後、図８に示すように、個々の積層セラミックコン
デンサのための積層体チップ４となるべき大きさに切断
され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付
され、最終的に外部電極が形成されることによって、積
層セラミックコンデンサが完成される。

【０００８】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、その小型化かつ大容量化に対する要求を満足させ
るためには、セラミックグリーンシート２および内部電
極１の積層数の増大およびセラミックグリーンシート２
の薄層化を図ることが必要となってくる。

【０００９】しかしながら、上述のような多層化および
薄層化が進めば進むほど、内部電極１の各厚みの累積の
結果、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との
間、あるいは、内部電極１が積層方向に比較的多数配列
されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が
より顕著になり、たとえば、図８に示すように、得られ
た積層体チップ４の外観に関しては、その一方主面が凸
状となるような変形が生じてしまう。

【００１０】積層体チップ４において図８に示すような
変形が生じていると、内部電極１が位置していない部分
あるいは比較的少数の内部電極１しか積層方向に配列さ
れていない部分においては、プレス工程の際に比較的大
きな歪みがもたらされており、また、セラミックグリー
ンシート２間の密着性が劣っているため、焼成時に引き
起こされる内部ストレスによって、デラミネーションや
微小クラック等の構造欠陥が発生しやすい。

【００１１】また、図８に示すような積層体チップ４の
変形は、内部電極１を不所望に変形させる結果を招き、
これによって、ショート不良が生じることがある。

【００１２】このような不都合は、積層セラミックコン
デンサの信頼性を低下させる原因となっている。

【００１３】上述のような問題を解決するため、たとえ
ば、図２に示すように、セラミックグリーンシート２上
の内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セ
ラミックグリーン層５を形成し、この段差吸収用セラミ
ックグリーン層５によって、セラミックグリーンシート
２上での内部電極１の厚みによる段差を実質的になくす
ことが、たとえば、特開昭５６−９４７１９号公報、特
開平３−７４８２０号公報、特開平９−１０６９２５号
公報等に記載されている。

【００１４】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａを作製したとき、内部電極１が位
置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極
１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうで
ない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、
図３に示すように、得られた積層体チップ４ａにおい
て、図８に示すような不所望な変形が生じにくくなる。

【００１５】その結果、前述したようなデラミネーショ
ンや微小クラック等の構造欠陥および内部電極１の変形
によるショート不良といった問題を生じにくくすること
ができ、得られた積層セラミックコンデンサの信頼性を
高めることができる。

【００１６】また、前述したように、セラミックグリー
ンシート２は、たとえばポリエステルフィルムのような
支持体（図示せず。）上で成形され、積み重ねにあたっ
ては、支持体から剥離されなければならないが、積層セ
ラミックコンデンサの小型化かつ大容量化を進めるため
にセラミックグリーンシート２の薄層化が進むほど、そ
の強度が低下し、セラミックグリーンシート２を良好な
状態で支持体から剥離しにくくなる。

【００１７】上述のような状況において、段差吸収用セ
ラミックグリーン層５の形成は、セラミックグリーンシ
ート２の補強を図り、支持体からのセラミックグリーン
シート２の剥離をより容易にするという作用も期待でき
る。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックグリーンシート２の薄層化が進むほど、静電気が及
ぼす影響が相対的に強くなり、セラミックグリーンシー
ト２での帯電による影響を無視できなくなる。そのた
め、セラミックグリーンシート２を支持体から剥離する
際に剥離ミスが生じたり、剥離後のセラミックグリーン
シート２の折れ曲がりが生じたりして、セラミックグリ
ーンシート２に破損がもたらされることがある。この問
題は、厚み３μｍ以下の薄いセラミックグリーンシート
２において、特に顕著に生じる。

【００１９】また、別の課題として、上述した段差吸収
用セラミックグリーン層５は、セラミックグリーンシー
ト２の場合と同様の組成を有し、誘電体セラミック粉
末、有機バインダ、可塑剤および有機溶剤を含むセラミ
ックペーストを付与することによって形成されるが、た
とえば厚み２μｍ以下といった内部電極１と同程度の厚
みを有するように、段差吸収用セラミックグリーン層５
を高精度に印刷等によって形成するためには、セラッミ
クペースト中におけるセラミック粉末の分散性を優れた
ものとしなければならない。

【００２０】これに関連して、たとえば特開平３−７４
８２０号公報では、セラミックペーストを得るため、３
本ロールによる分散処理が開示されているが、このよう
な単なる３本ロールによる分散処理では、上述したよう
な優れた分散性を得ることが困難である。

【００２１】他方、特開平９−１０６９２５号公報で
は、セラミックグリーンシート２のためのセラミックス
ラリーを、誘電体セラミック粉末と有機バインダと低沸
点の第１の有機溶剤とを混合することにより作製し、こ
れをセラミックグリーンシート２の成形のために用いる
とともに、このセラミックスラリーに対して、上述の第
１の有機溶剤の沸点より高沸点の第２の有機溶剤を加え
て混合した後、加熱し、低沸点の第１の有機溶剤を高沸
点の第２の有機溶剤に置換することにより、段差吸収用
セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストを
作製することが記載されている。

【００２２】したがって、上述したようにして得られた
セラミックペーストにおいては、少なくとも２回の混合
工程が実施されるので、セラミック粉末の分散性はある
程度改善されるが、これらの混合工程では、いずれも、
有機バインダを含んだ状態で実施されるため、混合時の
スラリーまたはペーストの粘度は高く、たとえばボール
ミルのようなメディアを使った分散処理機では、セラミ
ック粉末の分散性を優れたものとすることには限界があ
る。

【００２３】このように、内部電極１の厚みと同等の厚
みを有する段差吸収用セラミックグリーン層５といった
極めて薄いセラミック層を形成するために用いるセラミ
ックペーストとしては、そこに含まれるセラミック粉末
に関して優れた分散性が要求され、このような優れた分
散性に対する要求は、内部電極１の厚みが薄くなるほど
厳しくなる。

【００２４】また、段差吸収用セラミックグリーン層５
におけるセラミック粉末の分散性が仮に悪い場合であっ
ても、その上に重ねられるセラミックグリーンシート２
によって、分散性の悪さをある程度カバーできることも
あるが、セラミックグリーンシート２の厚みが薄くなる
と、このようなセラミックグリーンシート２によって分
散性をカバーする効果をほとんど期待することができな
い。

【００２５】以上のことから、積層セラミックコンデン
サの小型化かつ大容量化が進むほど、段差吸収用セラミ
ックグリーン層５におけるセラミック粉末に関してより
高い分散性が必要となってくる。

【００２６】なお、混合工程におけるセラミック粉末の
分散効率を高めるため、セラミックペーストの粘度を低
くすることが考えられるが、このように粘度を低くする
ため、前述した低沸点の有機溶剤の添加量を増すと、分
散処理後において、この低沸点の有機溶剤を除去するた
め、長時間必要とするという別の問題に遭遇する。

【００２７】以上、積層セラミックコンデンサに関連し
て説明を行なったが、同様の問題は、積層セラミックコ
ンデンサ以外のたとえば積層インダクタといった他の積
層型セラミック電子部品においても遭遇する。

【００２８】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造
方法およびこの製造方法によって得られた積層型セラミ
ック電子部品を提供しようとすることである。

【００２９】この発明の他の目的は、前述した段差吸収
用セラミック層を形成するのに適したセラミックペース
トおよびその製造方法を提供しようとすることである。

【００３０】

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、積層
型セラミック電子部品の製造方法に向けられる。この製
造方法では、基本的に、次のような工程が実施される。

【００３１】まず、セラミックスラリー、導電性ペース
トおよびセラミックペーストがそれぞれ用意される。

【００３２】次に、セラミックスラリーを成形すること
によって得られたセラミックグリーンシートと、セラミ
ックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をも
たらすように部分的に導電性ペーストを付与することに
よって形成された内部回路要素膜と、内部回路要素膜の
厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリ
ーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成され
ない領域にセラミックペーストを付与することによって
形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備え
る、複数の複合構造物が作製される。

【００３３】次に、これら複数の複合構造物を積み重ね
ることによって、生の積層体が作製される。

【００３４】そして、生の積層体が焼成される。

【００３５】このような基本的工程を備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法において、この発明では、
段差吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラ
ミックペーストとして、セラミック粉末、有機溶剤およ
び有機バインダに加えて、帯電防止剤をさらに含むもの
を用いることを特徴としている。

【００３６】帯電防止剤としては、界面活性剤を用いる
ことができる。界面活性剤は、イオン型界面活性剤であ
っても、非イオン型界面活性剤であってもよい。なお、
帯電防止剤として界面活性剤を用いる場合、この界面活
性剤がたとえばアルキルトリメチルアンモニウム塩のよ
うな４級アンモニウム塩型カチオン系高分子化合物であ
るとき、特に優れた効果を発揮することが後述する実験
において明らかにされている。

【００３７】また、上述のようなセラミック粉末、有機
溶剤、有機バインダおよび帯電防止剤を含むセラミック
ペーストを製造する場合、次のような工程を経て製造す
ることが好ましい。

【００３８】すなわち、少なくともセラミック粉末と第
１の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分
散工程と、１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも
有機バインダおよび帯電防止剤を加えた２次混合物を分
散処理する２次分散工程とが実施される。ここで、有機
バインダは、２次分散工程の段階において加えられるこ
とに注目すべきである。また、上述の第１の有機溶剤以
外に、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の
有機溶剤が用いられ、この第２の有機溶剤は、１次分散
工程の段階で加えられても、２次分散工程の段階で加え
られても、あるいは、１次分散工程の段階で加えられな
がら、さらに２次分散工程の段階で追加されてもよい。
そして、最終的に、２次分散工程の後、２次混合物を加
熱処理することによって、第１の有機溶剤を選択的に除
去する除去工程が実施される。

【００３９】この発明において、セラミックグリーンシ
ートを成形するために用いられるセラミックスラリー
は、段差吸収用セラミックグリーン層を形成するための
セラミックペーストに含まれるセラミック粉末と実質的
に同じ組成を有するセラミック粉末を含むことが好まし
い。

【００４０】また、この発明の特定的な実施態様におい
て、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそ
れぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、誘電体セラ
ミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、互い
の間に静電容量を形成するように配置される内部電極で
あるとき、積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。

【００４１】また、この発明の他の特定的な実施態様に
おいて、セラミックスラリーおよびセラミックペースト
にそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、磁性体
セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、
コイル状に延びるコイル導体膜であるとき、積層インダ
クタを製造することができる。

【００４２】この発明は、また、上述したような製造方
法によって得られた、積層型セラミック電子部品にも向
けられる。

【００４３】また、この発明は、上述したようなセラミ
ックペーストおよびその製造方法にも向けられる。

【００４４】

【発明の実施の形態】この発明の一実施形態の説明を、
積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。
この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方
法は、前述した図１ないし図３を参照しながら説明する
ことができる。

【００４５】この実施形態を実施するにあたり、セラミ
ックグリーンシート２のためのセラミックスラリー、内
部電極１のための導電性ペーストおよび段差吸収用セラ
ミックグリーン層５のためのセラミックペーストがそれ
ぞれ用意される。

【００４６】上述のセラミックスラリーは、誘電体セラ
ミック粉末、有機バインダ、可塑剤および比較的低沸点
の有機溶剤を混合することによって作製される。このセ
ラミックスラリーからセラミックグリーンシート２を得
るため、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコー
ティングされた、たとえばポリエステルフィルムのよう
な支持体（図示せず。）上で、セラミックスラリーがド
クターブレード法等によって成形され、次いで乾燥され
る。セラミックグリーンシート２の各厚みは、乾燥後に
おいて、たとえば数１０μｍとされる。

【００４７】上述のようなセラミックグリーンシート２
の主面上には、複数箇所に分布するように、内部電極１
が乾燥後においてたとえば約３μｍの厚みをもって形成
される。内部電極１は、たとえば、スクリーン印刷等に
よって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することに
よって形成される。この内部電極１は、それぞれ、所定
の厚みを有していて、したがって、セラミックグリーン
シート２上には、この厚みによる段差がもたらされる。

【００４８】次に、上述した内部電極１の厚みによる段
差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート
２の主面上であって、内部電極１が形成されていない領
域に、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成され
る。段差吸収用セラミックグリーン層５は、内部電極１
のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペ
ーストをスクリーン印刷等によって付与することにより
形成され、次いで乾燥される。ここで用いられるセラミ
ックペーストは、この発明において特徴となるもので、
その詳細については後述する。

【００４９】上述した説明では、内部電極１を形成した
後に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成したが、
逆に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成した後
に内部電極１を形成するようにしてもよい。

【００５０】上述のように、セラミックグリーンシート
２上に内部電極１および段差吸収用セラミックグリーン
層５が形成された、図２に示すような複合構造物６は、
複数用意され、これら複合構造物６は、支持体より剥離
された後、適当な大きさに切断され、所定の枚数だけ積
み重ねられ、さらにその上下に内部電極および段差吸収
用セラミックグリーン層が形成されていないセラミック
グリーンシートを積み重ねることによって、図１に一部
を示すような生の積層体３ａが作製される。

【００５１】この生の積層体３ａは、積層方向にプレス
された後、図３に示すように、個々の積層セラミックコ
ンデンサのための積層体チップ４ａとなるべき大きさに
切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程
に付され、最終的に外部電極が形成されることによっ
て、積層コンデンサが完成される。

【００５２】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａにおいて、内部電極１が位置する
部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積
層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部
分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に
示すように、積層体チップ４ａにおいて、不所望な変形
が生じにくくなる。その結果、得られた積層セラミック
コンデンサにおいて、デラミネーションや微小クラック
等の構造欠陥およびショート不良といった問題を生じに
くくすることができる。

【００５３】この発明では、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成するためのセラミックペーストに帯電防
止剤が含まれていることに特徴がある。

【００５４】帯電防止剤として、たとえば、界面活性剤
が有利に用いられる。このような界面活性剤として、４
級アンモニウム塩型カチオン系高分子化合物、スルホン
酸型アニオン系高分子化合物、リン酸エステル型アニオ
ン系高分子化合物、硫酸エステル型アニオン系高分子化
合物もしくはベタイン型両性高分子化合物というような
イオン型界面活性剤、または、ポリエチレングリコール
型高分子化合物もしくは多価アルコール型高分子化合物
などがある。

【００５５】上述したポリエチレングリコール型高分子
化合物または多価アルコール型高分子化合物を用いる場
合、そのエステル化合物またはエチレンオキサイド化合
物を用いてもよい。

【００５６】４級アンモニウム塩型カチオン系高分子化
合物としては、より具体的には、アルキルトリメチルア
ンモニウム塩、アルキルジメチルベンジルアンモニウム
塩、サパミン型４級アンモニウム塩またはアルキルピリ
ジウム塩等を用いることができる。

【００５７】スルホン酸型アニオン系高分子化合物とし
ては、より具体的には、アルキルベンゼンスルホン酸ナ
トリウム、油溶性アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ム、α−オレフィンスルホン酸塩、イゲポンＴ型または
スルホコハク酸ジエステルナトリウム塩等を用いること
ができる。

【００５８】リン酸エステル型アニオン系高分子化合物
としては、より具体的には、高級アルコールリン酸モノ
エステルジナトリウム塩、高級アルコールリン酸ジエス
テルナトリウム塩または高級アルコールエチレンオキサ
イド付加物のリン酸エステル塩等を用いることができ
る。

【００５９】硫酸エステル型アニオン系高分子化合物と
しては、より具体的には、高級アルコール硫酸エステル
塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩、硫酸化脂肪
族エステル、硫酸化脂肪酸または硫酸化オレフィン等を
用いることができる。

【００６０】ベタイン型両性高分子化合物としては、よ
り具体的には、アルキルジメチルベタイン等を用いるこ
とができる。

【００６１】ポリエチレングリコール型高分子化合物と
しては、より具体的には、高級アルコールエチレンオキ
サイド付加物、アルキルフェノールエチレンオキサイド
付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、多価アルコ
ール脂肪酸エステルエチレンオキサイド付加物、高級ア
ルキルアミンエチレンオキサイド付加物、脂肪酸アミド
エチレンオキサイド付加物、油脂のエチレンオキサイド
付加物またはポリプロピレングリコールエチレンオキサ
イド付加物等を用いることができる。

【００６２】多価アルコール型高分子化合物としては、
より具体的には、グリセロールの脂肪酸エステル、ペン
タエリスリトールの脂肪酸エステル、ソルビトールおよ
びソルビタンの脂肪酸エステル、ショ糖の脂肪酸エステ
ル、多価アルコールのアルキルエーテルまたはアルカノ
ールアミン類の脂肪酸アミド等を用いることができる。

【００６３】帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類
にもよるが、有機バインダに対して、０．０１重量％〜
１０重量％、好ましくは０．５重量％〜３重量％となる
ように選ばれることが望ましい。帯電防止剤は、これを
過剰に添加すると、段差吸収用セラミックグリーン層５
の表面特性を悪化させたりするので、適当な量に留める
ことが望ましい。

【００６４】段差吸収用セラミックグリーン層５を形成
するためのセラミックペーストに帯電防止剤を添加する
ことにより、段差吸収用セラミックグリーン層５だけで
なく、段差吸収用セラミックグリーン層５と一体化して
いる内部電極１およびセラミックグリーンシート２に帯
電した静電気を除去することができる。

【００６５】上述のように、セラミックグリーンシート
２に帯電した静電気を除去することができれば、段差吸
収用セラミックグリーン層５が形成されたセラミックグ
リーンシート２を積み重ねてプレスするとき、静電気に
よるセラミックグリーンシート２の位置ずれや折れ曲が
りを有利に防止することができる。

【００６６】また、セラミックグリーンシート２を成形
する際に用いられた支持体からのセラミックグリーンシ
ート２の剥離が容易になり、その結果、剥離時のセラミ
ックグリーンシート２の破損等の問題を生じにくくする
ことができる。

【００６７】また、セラミックグリーンシート２に微小
なごみ等が付着しにくくなり、セラミックグリーンシー
ト２とセラミックグリーンシート２との間にごみ等が混
入しにくくすることができる。

【００６８】また、セラミックペーストに帯電防止剤が
添加されない場合に必要とされることのある静電気除去
のための特別な工程を省くことができる。

【００６９】この発明では、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５のためのセラミックペーストは、好ましくは、
次のような方法によって製造される。

【００７０】すなわち、セラミックペーストを製造する
ため、少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを
含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、この１
次分散工程を経た１次混合物に少なくとも有機バインダ
および帯電防止剤を加えた２次混合物を分散処理する２
次分散工程とが実施される。

【００７１】このように、１次分散工程では、有機バイ
ンダを未だ加えていないので、低粘度下での分散処理を
可能とし、そのため、セラミック粉末の分散性を高める
ことが容易である。この１次分散工程では、セラミック
粉末の表面に吸着している空気が第１の有機溶剤で置換
され、セラミック粉末を第１の有機溶剤で十分に濡らし
た状態とすることができるとともに、セラミック粉末の
凝集状態を十分に解砕することができる。

【００７２】また、２次分散工程では、上述のように、
１次分散工程で得られたセラミック粉末の高い分散性を
維持したまま、有機バインダを十分かつ均一に混合させ
ることができ、また、セラミック粉末のさらなる粉砕効
果も期待できる。

【００７３】この好ましい製造方法では、上述の第１の
有機溶剤以外に、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小
さい第２の有機溶剤も用いられる。この第２の有機溶剤
は、１次分散工程の段階で加えられても、２次分散工程
の段階で加えられても、あるいは、１次分散工程の段階
で加えられながら、２次分散工程の段階でも追加投入さ
れてもよい。

【００７４】そして、最終的に、２次分散工程の後、２
次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤
が選択的に除去される。

【００７５】このように、第１の有機溶剤の除去が、２
次分散工程の後に実施されるので、２次分散工程の段階
においても、２次混合物の粘度を比較的低くしておくこ
とが可能であり、したがって、分散効率を比較的高く維
持しておくことができるとともに、前述したような２次
分散工程の段階で加えられる有機バインダの溶解性を高
めることができる。

【００７６】上述のようにして得られたセラミックペー
ストは、有機溶剤としては、第１の有機溶剤がわずかに
残存することがあっても、実質的に第２の有機溶剤のみ
を含んでいる。第２の有機溶剤は、第１の有機溶剤より
相対蒸発速度が小さいため、セラミックペーストの乾燥
速度を所定値以下に抑えることができ、たとえばスクリ
ーン印刷を問題なく適用することを可能にする。

【００７７】上述の好ましい製造方法において実施され
る１次分散工程および２次分散工程では、たとえばボー
ルミルのようなメディアを用いる通常の分散処理機を適
用して分散処理することができる。

【００７８】この製造方法において、第１の有機溶剤ま
たは第２の有機溶剤として用いられる有機溶剤として
は、種々のものがあり、このような有機溶剤の相対蒸発
速度を考慮して、第１の有機溶剤として用いられるもの
および第２の有機溶剤として用いられるものをそれぞれ
選択すればよい。

【００７９】このような有機溶剤の例としては、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン等の
ケトン類、トルエン、ベンゼン、キシレン、ノルマルヘ
キサン等の炭化水素類、メタノール、エタノール、イソ
プロパノール、ブタノール、アミルアルコール等のアル
コール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等
のエステル類、ジイソプロピルケトン、エチルセルソル
ブ、ブチルセルソルブ、セルソルブアセテート、メチル
セルソルブアセテート、ブチルカルビトール、シクロヘ
キサノール、パイン油、ジヒドロテルピネオール、イソ
ホロン、テルピネオール、シプロピレングリコール、ジ
メチルフタレート等のケトン類、エステル類、炭化水素
類、アルコール類、塩化メチレン等の塩化炭化水素類、
およびこれらの混合物が挙げられる。

【００８０】より好ましくは、第１の有機溶剤として
は、２０℃における相対蒸発速度が１００以上、さらに
好ましくは１５０以上となる有機溶剤が選ばれる。除去
工程での第１の有機溶剤の除去を速やかに終えるように
するためである。なお、相対蒸発速度とは、酢酸ノルマ
ルブチル（沸点１２６．５℃）の蒸発速度を１００とし
たときの相対的な蒸発速度である。

【００８１】第１の有機溶剤に適した相対蒸発速度が１
００以上の有機溶剤としては、たとえば、メチルエチル
ケトン（相対蒸発速度４６５）、メチルイソブチルケト
ン（同１４５）、アセトン（同７２０）、トルエン（同
１９５）、ベンゼン（同５００）、メタノール（同３７
０）、エタノール（同２０３）、イソプロパノール（同
２０５）、酢酸エチル（同５２５）、酢酸イソブチル
（同１５２）、酢酸ブチル（同１００）、およびこれら
の混合物が挙げられる。

【００８２】他方、より好ましくは、第２の有機溶剤と
しては、２０℃における相対蒸発速度が５０以下となる
有機溶剤が選択される。スクリーン印刷性を良好にする
ためである。

【００８３】第２の有機溶剤に適した相対蒸発速度が５
０以下の有機溶剤としては、たとえば、ジイソプロピル
ケトン（相対蒸発速度４９）、メチルセルソルブアセテ
ート（同４０）、セルソルブアセテート（同２４）、ブ
チルセルソルブ（同１０）、シクロヘキサノール（同１
０以下）、パイン油（同１０以下）、ジヒドロテルピネ
オール（同１０以下）、イソホロン（同１０以下）、テ
ルピネオール（同１０以下）、シプロピレングリコール
（同１０以下）、ジメチルフタレート（同１０以下）、
ブチルカルビトール（同４０以下）、およびこれらの混
合物が挙げられる。

【００８４】なお、第１および第２の有機溶剤をそれぞ
れ選択するにあたって、上述のように相対蒸発速度によ
るのではなく、沸点によることも可能であり、むしろ沸
点による方が、第１および第２の有機溶剤の各々の選択
が容易である。沸点による場合、第１および第２の有機
溶剤として、前者の沸点が後者の沸点より低くなる組合
せを選ぶようにすれば、大体において、前者の相対蒸発
速度が後者の相対蒸発速度より大きくなるような組合せ
を選び出すことができる。

【００８５】前述した有機溶剤の例として挙げたものの
いくつかについて、各々の沸点を括弧内に示すと、メチ
ルエチルケトン（７９．６℃）、メチルイソブチルケト
ン（１１８．０℃）、アセトン（５６．１℃）、トルエ
ン（１１１．０℃）、ベンゼン（７９．６℃）、メタノ
ール（６４．５℃）、エタノール（７８．５℃）、イソ
プロパノール（８２．５℃）、酢酸エチル（７７．１
℃）、酢酸イソブチル（１１８．３℃）、ジイソプロピ
ルケトン（１４３．５℃）、メチルセルソルブアセテー
ト（１４３℃）、セルソルブアセテート（１５６．２
℃）、ブチルセルソルブ（１７０．６℃）、シクロヘキ
サノール（１６０℃）、パイン油（１９５〜２２５
℃）、ジヒドロテルピネオール（２１０℃）、イソホロ
ン（２１５．２℃）、テルピネオール（２１９．０
℃）、シプロピレングリコール（２３１．８℃）、ジメ
チルフタレート（２８２．４℃）となるが、このような
沸点に基づいて、第１および第２の有機溶剤をそれぞれ
選択するようにすればよい。

【００８６】上述したような沸点の差によって第１およ
び第２の有機溶剤の組合せを選択する場合、第１の有機
溶剤の沸点と第２の有機溶剤の沸点との差は、５０℃以
上であることが好ましい。除去工程において、加熱処理
による第１の有機溶剤のみの選択的な除去をより容易に
するためである。

【００８７】上述した高沸点の第２の有機溶剤に関し
て、スクリーン印刷性を考慮したとき、１５０℃以上の
沸点を有していることが好ましく、２００〜２５０℃程
度の沸点を有していることがより好ましい。１５０℃未
満では、セラミックペーストが乾燥しやすく、そのた
め、印刷パターンのメッシュの目詰まりが生じやすく、
他方、２５０℃を超えると、印刷塗膜が乾燥しにくく、
そのため、乾燥に長時間要するためである。

【００８８】セラミックペーストにおいて用いられる有
機バインダとしては、室温で有機溶剤に溶解するものが
良い。このような有機バインダとしては、たとえば、ポ
リビニルブチラール、ポリブチルブチラール等のポリア
セタール類、ポリ（メタ）アクリル酸エステル類、エチ
ルセルロース等の変性セルロース類、アルキッド類、ビ
ニリデン類、ポリエーテル類、エポキシ樹脂類、ウレタ
ン樹脂類、ポリアミド樹脂類、ポリイミド樹脂類、ポリ
アミドイミド樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリサルフ
ォン樹脂類、液晶ポリマー類、ポリイミダゾール樹脂
類、ポリオキサゾリン樹脂類等がある。

【００８９】有機バインダの添加量は、セラミック粉末
に対して、１〜２０重量％、好ましくは、３〜１０重量
％に選ばれる。

【００９０】上述した１次分散工程において、１次混合
物は有機分散剤を含むことが好ましい。すなわち、１次
混合物において、第１の有機溶剤または第１および第２
の有機溶剤によって希釈された状態で、有機分散剤を添
加すれば、セラミック粉末の分散性がより向上する。

【００９１】上述の有機分散剤としては、特に限定しな
いが、分散性の点からは、分子量は１万以下であること
が好ましい。アニオン系、カチオン系、ノニオン系いず
れでもよいが、ポリアクリル酸やそのアンモニウム塩、
ポリアクリル酸エステル共重合体、ポリエチレンオキサ
イド、ポリオキシエチレンアルキルアミルエーテル、脂
肪酸ジエタノールアマイド、ポリエチレンイミン、ポリ
オキシプロピレンモノアリルモノブチルエーテルと無水
マレイン酸（およびスチレン）の共重合体等が好まし
い。

【００９２】有機分散剤の添加量は、セラミック粉末に
対して、０．１〜５重量％、好ましくは、０．５〜２．
０重量％に選ばれる。

【００９３】また、セラミックペーストに含まれるセラ
ミック粉末は、セラミックグリーンシート２を成形する
ために用いられるセラミックスラリーに含まれるセラミ
ック粉末と実質的に同じ組成を有するものであることが
好ましい。段差吸収用セラミックグリーン層５とセラミ
ックグリーンシート２との間で焼結性を一致させるため
である。

【００９４】なお、上述の実質的に同じ組成を有すると
は、主成分が同じであるということである。たとえば、
微量添加金属酸化物やガラス等の副成分が異なっても、
実質的に同じ組成を有するということができる。また、
セラミックグリーンシート２に含まれるセラミック粉末
が、静電容量の温度特性についてＪＩＳ規格で規定する
Ｂ特性およびＥＩＡ規格で規定するＸ７Ｒ特性を満足す
る範囲のものであれば、段差吸収用セラミックグリーン
層５のためのセラミックペーストに含まれるセラミック
粉末も、主成分が同じでＢ特性およびＸ７Ｒ特性を満足
するものであれば、副成分が違っていてもよい。

【００９５】図４は、この発明の他の実施形態としての
積層インダクタの製造方法を説明するためのものであ
り、図５に外観を斜視図で示した、この製造方法によっ
て製造された積層インダクタ１１に備える積層体チップ
１２を得るために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。

【００９６】生の積層体１３は、複数のセラミックグリ
ーンシート１４、１５、１６、１７、…、１８および１
９を備え、これらセラミックグリーンシート１４〜１９
を積層することによって得られるものである。

【００９７】セラミックグリーンシート１４〜１９は、
磁性体セラミック粉末を含むセラミックスラリーを、ド
クターブレード法等によって成形し、乾燥することによ
って得られる。セラミックグリーンシート１４〜１９の
各厚みは、乾燥後において、たとえば１０〜３０μｍと
される。

【００９８】セラミックグリーンシート１４〜１９のう
ち、中間に位置するセラミックグリーンシート１５〜１
８には、以下に詳細に説明するように、コイル状に延び
るコイル導体膜および段差吸収用セラミックグリーン層
が形成される。

【００９９】まず、セラミックグリーンシート１５上に
は、コイル導体膜２０が形成される。コイル導体膜２０
は、その第１の端部がセラミックグリーンシート１５の
端縁にまで届くように形成される。コイル導体膜２０の
第２の端部には、ビアホール導体２１が形成される。

【０１００】このようなコイル導体膜２０およびビアホ
ール導体２１を形成するため、たとえば、セラミックグ
リーンシート１５にビアホール導体２１のための貫通孔
をレーザまたはパンチングなどの方法により形成した
後、コイル導体膜２０およびビアホール導体２１となる
導電性ペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、
乾燥することが行なわれる。

【０１０１】また、上述したコイル導体膜２０の厚みに
よる段差を実質的になくすように、セラミックグリーン
シート１５の主面上であって、コイル導体膜２０が形成
されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層
２２が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層２
２は、磁性体セラミック粉末、有機溶剤および有機バイ
ンダに加えて、この発明において特徴となる帯電防止剤
を含む、セラミックペーストを、スクリーン印刷等によ
って付与し、乾燥することによって形成される。

【０１０２】次に、セラミックグリーンシート１６上に
は、上述した方法と同様の方法によって、コイル導体膜
２３、ビアホール導体２４および段差吸収用セラミック
グリーン層２５が形成される。コイル導体膜２３の第１
の端部は、前述したビアホール導体２１を介して、コイ
ル導体膜２０の第２の端部に接続される。ビアホール導
体２４は、コイル導体膜２３の第２の端部に形成され
る。

【０１０３】次に、セラミックグリーンシート１７上に
は、同様に、コイル導体膜２６、ビアホール導体２７お
よび段差吸収用セラミックグリーン層２８が形成され
る。コイル導体膜２６の第１の端部は、前述したビアホ
ール導体２４を介して、コイル導体膜２３の第２の端部
に接続される。ビアホール導体２７は、コイル導体膜２
６の第２の端部に形成される。

【０１０４】上述したセラミックグリーンシート１６お
よび１７の積層は、必要に応じて、複数回繰り返され
る。

【０１０５】次に、セラミックグリーンシート１８上に
は、コイル導体膜２９および段差吸収用セラミックグリ
ーン層３０が形成される。コイル導体膜２９の第１の端
部は、前述したビアホール導体２７を介して、コイル導
体膜２６の第２の端部に接続される。コイル導体膜２９
は、その第２の端部がセラミックグリーンシート１８の
端縁にまで届くように形成される。

【０１０６】なお、上述したコイル導体膜２０、２３、
２６および２９の各厚みは、乾燥後において、たとえば
約３０μｍ程度とされる。

【０１０７】このようなセラミックグリーンシート１４
〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物を積層して得ら
れた生の積層体１３において、各々コイル状に延びる複
数のコイル導体膜２０、２３、２６および２９が、ビア
ホール導体２１、２４および２７を介して順次接続され
ることによって、全体として複数ターンのコイル導体が
形成される。

【０１０８】生の積層体１３が焼成されることによっ
て、図５に示す積層インダクタ１１のための積層体チッ
プ１２が得られる。なお、生の積層体１３は、図４で
は、１個の積層体チップ１２を得るためのものとして図
示されているが、複数の積層体チップを得るためのもの
として作製され、これを切断することによって、複数の
積層体チップを取り出すようにしてもよい。

【０１０９】次いで、図５に示すように、積層体チップ
１２の相対向する各端部には、前述したコイル導体膜２
０の第１の端部およびコイル導体膜２９の第２の端部に
それぞれ接続されるように、外部電極３０および３１が
形成され、それによって、積層インダクタ１１が完成さ
れる。

【０１１０】図１ないし図３を参照して説明した積層セ
ラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説
明した積層インダクタ１１において、セラミックグリー
ンシート２または１４〜１９あるいは段差吸収用セラミ
ックグリーン層５または２２、２５、２８および３０に
含まれるセラミック粉末としては、代表的には、アルミ
ナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、チタン酸バ
リウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライト−マンガン
等の酸化物系セラミック粉末、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、サイアロン等の非酸化物系セラミック粉末が挙げら
れる。粉末粒径としては、好ましくは、平均５μｍ以
下、より好ましくは、１μｍの球形または粉砕状のもの
が使用される。

【０１１１】以下に、この発明を、実験例に基づいて、
より具体的に説明する。

【０１１２】

【実験例１】実験例１は、積層セラミックコンデンサの
ための生の積層体を作製するにあたって、段差吸収用セ
ラミックグリーン層の形成に用いられるセラミックペー
ストに帯電防止剤を含ませた場合の積層工程での効果を
確認するために実施したものである。

【０１１３】１．セラミック粉末の準備 まず、炭酸バリウム（ＢａＣＯ₃ ）および酸化チタン
（ＴｉＯ₂ ）を１：１のモル比となるように秤量し、ボ
ールミルを用いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次
いで、温度１０００℃で２時間仮焼した後、粉砕するこ
とによって、誘電体セラミック粉末を得た。

【０１１４】２．セラミックスラリーの準備およびセラ
ミックグリーンシートの作製 先に準備したセラミック粉末１００重量部と、ポリビニ
ルブチラール（中重合品）７重量部と、可塑剤としてＤ
ＯＰ（フタル酸ジオクチル）３重量部と、メチルエチル
ケトン３０重量部と、エタノール２０重量部と、トルエ
ン２０重量部とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６０
０重量部とともに、ボールミルに投入し、２０時間湿式
混合を行なって、セラミックスラリーを得た。

【０１１５】そして、このセラミックスラリーに対し
て、ドクターブレード法を適用して、セラミックグリー
ンシートを成形し、８０℃で５分間、乾燥した。得られ
たセラミックグリーンシートの厚みは、約１０μｍであ
った。

【０１１６】３．導電性ペーストの準備 Ａｇ／Ｐｄ＝７０／３０の金属粉末１００重量部と、エ
チルセルロース４重量部と、アルキッド樹脂２重量部
と、Ａｇ金属レジネート３重量部（Ａｇとして１７．５
重量部）と、ブチルカルビトールアセテート３５重量部
とを、３本ロールで混練した後、テルピネオール３５重
量部を加えて粘度調整を行なった。

【０１１７】４．段差吸収用セラミックグリーン層のた
めのセラミックペーストの準備 （１）実施例１〜３ 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）７０重量部
と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、
ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次
に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相
対蒸発速度１０以下）４０重量部と、有機バインダ１０
重量部と、帯電防止剤０．５重量部とを添加し、さら
に、１６時間混合することによって、セラミックスラリ
ー混合物を得た。

【０１１８】上述の有機バインダとしては、ポリビニル
ブチラールとセルロースエステルとの混合物を用いた。
より具体的には、ポリビニルブチラールとしては、ブチ
ラール基が７０モル％であってアセチル基が５モル％で
ある中重合品を用い、セルロースエステルとしては、エ
チルセルロース（エトキシル含有率４９％）を用いた。

【０１１９】また、上述の帯電防止剤としては、実施例
１では、アルキルトリメチルアンモニウム塩を、実施例
２では、ノニルフェノールエチレンオキサイドを、そし
て、実施例３では、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウムをそれぞれ用いた。

【０１２０】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。

【０１２１】（２）比較例 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）７０重量部
と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、
ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次
に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相
対蒸発速度１０以下）４０重量部と、有機バインダ１０
重量部とを添加し、さらに、１６時間混合することによ
って、セラミックスラリー混合物を得た。

【０１２２】有機バインダとしては、実施例１〜３にお
いて用いたものと同様のものを用いた。

【０１２３】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。

【０１２４】５．生の積層体の作製 先に用意したセラミックグリーンシートの主面上に内部
電極を形成するため、導電性ペーストをスクリーン印刷
し、８０℃で１０分間乾燥した。なお、内部電極の寸
法、形状および位置は、任意とした。次に、セラミック
グリーンシートの主面上に段差吸収用セラミックグリー
ン層を形成するため、実施例１〜３ならびに比較例に係
る各セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃で
１０分間乾燥した。内部電極および段差吸収用セラミッ
クグリーン層の各厚みは、約３μｍになるようにした。

【０１２５】次に、上述のように内部電極および段差吸
収用セラミックグリーン層を形成している２００枚のセ
ラミックグリーンシートを、除電処理を施さずに、自動
積層装置を用いて積み重ね、試料となる生の積層体を作
製した。

【０１２６】自動積層装置は、セラミックグリーンシー
トの供給、支持体としてのキャリアフィルムの剥離、セ
ラミックグリーンシートのカット、およびセラミックグ
リーンシートの積み重ねを各工程を実施するための装置
である。カット工程では、１５ｃｍ×１５ｃｍのセラミ
ックグリーンシートを１３．５ｃｍ×１３．５ｃｍの大
きさにカットした。また、自動積層装置内でのセラミッ
クグリーンシートの保持は、減圧保持によって行なっ
た。

【０１２７】６．特性の評価 上述のようにして得られた実施例１〜３ならびに比較例
に係る生の積層体について、積層不良率を評価した。積
層不良率は、次のようにして求めた。

【０１２８】すなわち、自動積層装置を用いた生の積層
体の作製において、セラミックグリーンシートの供給工
程において静電気による接着によりセラミックグリーン
シートの同時供給不良を起こした回数と、キャリアフィ
ルムの剥離工程において静電気による剥離不良を起こし
た回数と、カット工程において静電気によるカット耳の
巻き込み不良を起こした回数と、積層工程において静電
気による積層不良を起こした回数とを合計し、この合計
を自動積層装置にかけた全体のセラミックグリーンシー
ト枚数で除し、その商を％換算したものを、積層不良率
とした。

【０１２９】その結果が表１に示されている。

【０１３０】

【表１】

【０１３１】表１に示した結果から、実施例１〜３は、
比較例と比較して、積層不良率が極めて低いことがわか
る。

【０１３２】実施例１〜３の間で比較すると、帯電防止
剤としてアルキルトリメチルアンモニウム塩を用いた実
施例１の積層不良率が特に低い。このことから、アルキ
ルトリメチルアンモニウム塩、ないしは、４級アンモニ
ウム塩型カチオン系高分子化合物の帯電防止効果が特に
優れていることがわかる。

【０１３３】なお、帯電防止剤としてノニルフェノール
エチレンオキサイドを用いた実施例２およびドデシルベ
ンゼンスルホン酸ナトリウムを用いた実施例３において
も、積層不良率は、帯電防止剤を用いなかった比較例に
比べて、かなり低くなっている。

【０１３４】

【実験例２】実験例２は、セラミックグリーンシートの
厚みと積層不良率との関係を調査するために実施したも
のである。

【０１３５】この実験例２では、上述の実験例１におけ
る実施例１に係るセラミックペーストと比較例に係るセ
ラミックペーストとを用いた。

【０１３６】また、実験例１における「２．セラミック
スラリーの準備およびセラミックグリーンシートの作
製」工程において、乾燥後の厚みが２μｍ、３μｍおよ
び１０μｍの３種類のセラミックグリーンシートを作製
したことを除いて、前述した実験例１の場合と同様の工
程を実施して、生の積層体を作製し、実験例１の場合と
同様の方法によって、積層不良率を評価した。

【０１３７】その結果が表２に示されている。

【０１３８】

【表２】

【０１３９】表２に示した結果から、同一厚みのセラミ
ックグリーンシートの間で比較したとき、実施例１は、
比較例に比べて、積層不良率が極めて低いことがまずわ
かる。これは、実験例１における表１に示した結果と同
様である。

【０１４０】また、実施例１および比較例の各々におい
て、セラミックグリーンシートの厚みが薄くなるほど、
積層不良率が高くなる傾向がある。しかしながら、比較
例では、その傾向が特に顕著であり、セラミックグリー
ンシートの厚みが２μｍまで薄くされたときには、８５
％といった極めて高い積層不良率を示したのに対し、実
施例１では、セラミックグリーンシートの厚みが２μｍ
まで薄くされても、１．０％といった低い値に積層不良
率を抑えることができたことに注目すべきである。

【０１４１】以上の実験例は、この発明に係るセラミッ
クペーストに含まれるセラミック粉末として、誘電体セ
ラミック粉末が用いられた場合のものであったが、この
発明では、用いられるセラミック粉末の電気的特性に左
右されるものではなく、したがって、たとえば、磁性体
セラミック粉末、絶縁体セラミック粉末あるいは圧電体
セラミック粉末等を用いても、同様の効果を期待できる
セラミックペーストを得ることができる。

【０１４２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、段差
吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラミッ
クペーストには、帯電防止剤が含まれているので、段差
吸収用セラミックグリーン層だけでなく、段差吸収用セ
ラミックグリーン層と一体化している内部回路要素膜お
よびセラミックグリーンシートに帯電した静電気を除去
することができる。

【０１４３】したがって、段差吸収用セラミックグリー
ン層が形成されたセラミックグリーンシートを積み重ね
るとき、静電気によるセラミックグリーンシートの位置
ずれや折れ曲がりを有利に防止することができる。

【０１４４】また、セラミックグリーンシートを成形す
る際に用いられた支持体からのセラミックグリーンシー
トの剥離が容易になり、その結果、剥離時のセラミック
グリーンシートの破損等の問題を生じにくくすることが
できる。

【０１４５】また、セラミックグリーンシートに微小な
ごみ等が付着しにくくなり、隣り合うセラミックグリー
ンシート間にごみ等が混入しにくくすることができる。

【０１４６】また、セラミックペーストに帯電防止剤が
添加されない場合に必要とされることのある静電気除去
のための特別な工程を省くことができる。

【０１４７】このようなことから、この発明によれば、
積層型セラミック電子部品において、内部回路要素膜の
厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリ
ーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成され
ない領域に段差吸収用セラミックグリーン層を形成する
ために、上述のようなセラミックペーストが用いられる
ことによって、積層不良が生じにくく、良好な積層状態
を有する積層型セラミック電子部品を高い信頼性をもっ
て製造することができる。

【０１４８】また、この発明によれば、セラミックグリ
ーンシートの薄層化が進んでも、良好な積層状態に対す
る信頼性が維持され得るので、積層型セラミック電子部
品の小型化かつ軽量化の要求に十分に対応することが可
能となり、この発明が積層セラミックコンデンサに適用
された場合、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大
容量化を有利に図ることができ、また、この発明が積層
インダクタに適用された場合、積層インダクタの小型化
かつ高インダクタンス化を有利に図ることができる。

【０１４９】この発明において、セラミックペーストを
製造するにあたって、少なくともセラミック粉末と第１
の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散
工程と、１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも有
機バインダおよび帯電防止剤を加えた２次混合物を分散
処理する２次分散工程と、第１の有機溶剤より相対蒸発
速度が小さい第２の有機溶剤を１次混合物および／また
は２次混合物に含ませる工程と、２次分散工程の後、２
次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤
を選択的に除去する除去工程とが実施されると、セラミ
ックペーストに含まれるセラミック粉末の分散性を優れ
たものとすることができる。

【０１５０】そのため、極めて薄い段差吸収用セラミッ
クグリーン層を、高いパターン精度をもって形成しなけ
ればならない場合において、このようなセラミックグリ
ーンシートを有利に用いることができる。また、クラッ
クやデラミネーション等の構造欠陥のない積層型セラミ
ック電子部品を実現することができる。

【０１５１】また、この発明に係る積層型セラミック電
子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート
を成形するために用いられるセラミックスラリーが、段
差吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラミ
ックペーストに含まれるセラミック粉末と実質的に同じ
組成を有するセラミック粉末を含むようにすると、セラ
ミックグリーンシートと段差吸収用セラミックグリーン
層との焼結性を一致させることができ、このような焼結
性の不一致によるクラックやデラミネーションの発生を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にとって興味ある、かつこの発明の一
実施形態による、積層セラミックコンデンサの製造方法
を説明するためのもので、生の積層体３ａの一部を図解
的に示す断面図である。

【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される複合構造物６の一部を破断して
示す平面図である。

【図３】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４ａを図解的に示
す断面図である。

【図４】この発明の他の実施形態による積層インダクタ
を製造するために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。

【図５】図４に示した生の積層体１３を焼成して得られ
た積層体チップ１２を備える積層インダクタ１１の外観
を示す斜視図である。

【図６】この発明にとって興味ある従来の積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の
積層体３の一部を図解的に示す断面図である。

【図７】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される内部電極１が形成されたセラミ
ックグリーンシート２の一部を示す平面図である。

【図８】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４を図解的に示す
断面図である。

【符号の説明】

１ 内部電極（内部回路要素膜） ２，１４〜１９ セラミックグリーンシート ３ａ，１３ 生の積層体 ４ａ，１２ 積層体チップ ５，２２，２５，２８，３０ 段差吸収用セラミックグ
リーン層 ６ 複合構造物 １１ 積層インダクタ（積層型セラミック電子部品） ２０，２３，２６，２９ コイル導体膜（内部回路要素
膜）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６４ Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｙ (72)発明者 宮崎 信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4G030 AA10 AA16 GA14 GA16 5E001 AB03 AD02 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E062 DD04 5E070 AA01 AB03 CB03 CB13 5E082 AA01 AB03 BC38 EE04 EE35 FG06 FG26 LL01 LL02 MM24

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックスラリー、導電性ペーストお
   よびセラミックペーストをそれぞれ用意し、 前記セラミックスラリーを成形することによって得られ
   たセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリー
   ンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすよう
   に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって
   形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚
   みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグ
   リーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜
   が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与す
   ることによって形成された段差吸収用セラミックグリー
   ン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、 複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の
   積層体を作製し、 前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セ
   ラミック電子部品の製造方法であって、 前記セラミックペーストとして、セラミック粉末と、有
   機溶剤と、有機バインダと、帯電防止剤とを含むものを
   用いる、積層型セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記帯電防止剤として、界面活性剤が用
   いられる、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品
   の製造方法。
3. 【請求項３】 前記界面活性剤は、４級アンモニウム塩
   型カチオン系高分子化合物である、請求項２に記載の積
   層型セラミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記セラミックペーストを用意する工程
   は、 少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１
   次混合物を分散処理する１次分散工程と、 前記１次分散工程を経た前記１次混合物に少なくとも前
   記有機バインダおよび前記帯電防止剤を加えた２次混合
   物を分散処理する２次分散工程と、 前記第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有
   機溶剤を前記１次混合物および／または前記２次混合物
   に含ませる工程と、 前記２次分散工程の後、前記２次混合物を加熱処理する
   ことによって、前記第１の有機溶剤を選択的に除去する
   除去工程とを備える、 請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック
   電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記セラミックスラリーは、前記セラミ
   ックペーストに含まれる前記セラミック粉末と実質的に
   同じ組成を有するセラミック粉末を含む、請求項１ない
   し４のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製
   造方法。
6. 【請求項６】 前記セラミックスラリーおよび前記セラ
   ミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、
   ともに、誘電体セラミック粉末である、請求項１ないし
   ５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記内部回路要素膜は、互いの間に静電
   容量を形成するように配置される内部電極であり、前記
   積層型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデン
   サである、請求項６に記載の積層型セラミック電子部品
   の製造方法。
8. 【請求項８】 前記セラミックスラリーおよび前記セラ
   ミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、
   ともに、磁性体セラミック粉末である、請求項１ないし
   ５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造
   方法。
9. 【請求項９】 前記内部回路要素膜は、コイル状に延び
   るコイル導体膜であり、前記積層型セラミック電子部品
   は、積層インダクタである、請求項８に記載の積層型セ
   ラミック電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし９のいずれかに記載の
    製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部
    品。
11. 【請求項１１】 積層型セラミック電子部品を製造する
    ために、セラミックグリーンシートの主面上にその厚み
    による段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを
    付与することによって形成された内部回路要素膜の厚み
    による段差を実質的になくすように前記セラミックグリ
    ーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が
    形成されない領域に段差吸収用セラミックグリーン層を
    形成するために用いるセラミックペーストであって、 セラミック粉末と、有機溶剤と、有機バインダと、帯電
    防止剤とを含む、セラミックペースト。
12. 【請求項１２】 積層型セラミック電子部品を製造する
    ために、セラミックグリーンシートの主面上にその厚み
    による段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを
    付与することによって形成された内部回路要素膜の厚み
    による段差を実質的になくすように前記セラミックグリ
    ーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が
    形成されない領域に段差吸収用セラミックグリーン層を
    形成するために用いるセラミックペーストの製造方法で
    あって、 少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１
    次混合物を分散処理する１次分散工程と、 前記１次分散工程を経た前記１次混合物に少なくとも有
    機バインダおよび帯電防止剤を加えた２次混合物を分散
    処理する２次分散工程と、 前記第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有
    機溶剤を前記１次混合物および／または前記２次混合物
    に含ませる工程と、 前記２次分散工程の後、前記２次混合物を加熱処理する
    ことによって、前記第１の有機溶剤を選択的に除去する
    除去工程とを備える、セラミックペーストの製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の製造方法によって
    得られた、セラミックペースト。