WO2007119443A1 - 積層型セラミック電子部品の製造方法及び積層型セラミック電子部品 - Google Patents

積層型セラミック電子部品の製造方法及び積層型セラミック電子部品 Download PDF

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Daisuke Haga
Yoichiro Ito
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which ceramic green sheets supported by a carrier film are stacked, and a multilayer ceramic electronic component.
  • Patent Document 1 As a method for producing a multilayer ceramic electronic component, for example, a method described in Patent Document 1 is known. In this method, in order to prevent misalignment, high-quality paper having a rough surface is placed on a lamination support table, and ceramic green sheets supported by a carrier film are laminated.
  • Patent Document 1 JP-A-6-231996
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component and a multilayer ceramic electronic component capable of preventing the occurrence of foaming of the first ceramic green sheet. is there.
  • a method for producing a multilayer ceramic electronic component includes: Forming a first ceramic green sheet supported by a carrier film; forming a second ceramic liner sheet supported by a carrier film and having an internal electrode formed on a surface;
  • the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet are sequentially pressure-bonded onto the first ceramic green sheet and the carrier film is peeled off, whereby the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet are separated. Sequentially stacking second ceramic green sheets to form a laminate;
  • the ceramic green sheet of the first layer changes in the amount of binder in the thickness direction, and from the amount of binder on the surface of the carrier film supported by the carrier film, The amount of binder on the open surface opposite to the surface is large,
  • the particle concentration on at least one surface of the laminate is 0.45-0.90 times the particle concentration inside the laminate
  • the C-concentration (substantially meaning the volume ratio of the binder) changes in the thickness direction of the ceramic green sheet of the first layer, and the carrier film side supported by the carrier film changes.
  • the C concentration of the open surface opposite to the surface on the carrier film side is 1.5 to 4.0 times the C concentration of the surface.
  • the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet include a ceramic material, a noda resin and a dispersant, and are included in the first ceramic green sheet which becomes the first layer ceramic green sheet.
  • the dispersant is a sterically hindered dispersant.
  • the ceramic green sheet of the first layer has a large amount of binder on the open surface opposite to the surface on the carrier film side, so the adhesion of the open surface is strong.
  • FIG. 1 is an exploded configuration diagram showing an embodiment of a multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the multilayer ceramic electronic component shown in FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing an embodiment of a method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a manufacturing method following FIG. 3.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a manufacturing method following FIG. 4.
  • FIG. 6 is a graph showing the particle strength in the thickness direction of the ceramic green sheet of the first layer.
  • FIG. 7 is a graph showing the particle concentration ratio in the thickness direction of the ceramic green sheet of the first layer.
  • FIG. 1 shows an exploded configuration of the multilayer ceramic electronic component 51
  • FIG. 2 shows a schematic cross section thereof.
  • the multilayer ceramic electronic component 51 is roughly mounted on the inner layer portion 10, the outer layer portion 20, and the support. It is provided with an outer layer part 40 that adheres to the sheet 5 (to be described later).
  • the inner layer portion 10 is formed by laminating the inner layer ceramic green sheets 1 having the inner electrodes 3 formed on the surface.
  • the outer layer portion 20 is formed by laminating the outer layer ceramic Darin sheet 2 on which no electrode is formed.
  • the outer layer portion 40 is composed of a first-layer ceramic green sheet 4 that adheres to the sheet 5 placed on the support.
  • a method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component 51 will be described. First, a magnetic ceramic powder such as NiCuZn ferrite is mixed with a 2% by weight dispersant and 50% pure water by weight with respect to the magnetic ceramic powder, and zirco ball is used. Then, sufficiently mix and pulverize so that the average particle size of the magnetic ceramic becomes about 0.57 m to obtain a primary ceramic slurry.
  • a magnetic ceramic powder such as NiCuZn ferrite is mixed with a 2% by weight dispersant and 50% pure water by weight with respect to the magnetic ceramic powder, and zirco ball is used. Then, sufficiently mix and pulverize so that the average particle size of the magnetic ceramic becomes about 0.57 m to obtain a primary ceramic slurry.
  • binder resin acrylic copolymer
  • plasticizer dibutyl phthalate
  • This secondary ceramic slurry is applied onto a carrier film made of resin so that the thickness after drying becomes 35 to 50 m by a doctor blade method. Next, this is dried to form a ceramic green sheet.
  • the ceramic green sheet 1 for the inner layer and the ceramic green sheet 2 for the outer layer use an anionic dispersant, for example, a polycarboxylic acid ammonium salt as a dispersant.
  • the ceramic green sheets 1 and 2 have particles and binder uniformly dispersed, and the C concentration (substantially the volume ratio of the binder) of the carrier film side surface supported by the carrier film 6 (see Fig. 3). ), The C concentration on the open surface opposite to the surface on the carrier film side is 0.8 to 1.2 times.
  • the first outer layer ceramic green sheet 4 uses a sterically hindered dispersing agent such as a aryl ether polymer as a dispersing agent.
  • a sterically hindered dispersing agent such as a aryl ether polymer
  • the dispersant is interspersed between the ceramic particles like a network, so that the free movement of the binder is suppressed, and it becomes difficult to mix the noinda and the ceramic powder.
  • the binder is light, we pray upwards and the C concentration changes in the thickness direction. More specifically, the C concentration on the carrier film side surface supported by the carrier film 6 is opposite to the carrier film side surface.
  • the C concentration on the open side of the pair is 1.5 to 4.0 times.
  • the method for changing the C concentration is not limited to the method of changing the type of dispersant, and may be a method of changing the type of binder or the combination of binders.
  • an electrode paste having an Ag force is applied to the surface of the inner layer ceramic green sheet 1 by screen printing to form the internal electrode 3.
  • an outer layer ceramic green sheet 4 is pressure-bonded onto a sheet 5 (for example, a high-quality paper having a rough surface) placed on a support 61 and a carrier film. Remove 6 to make the first layer of ceramic green sheet.
  • a sheet 5 for example, a high-quality paper having a rough surface
  • the outer layer portion 20 is formed by peeling the carrier film 6 by sequentially pressing the ceramic green sheet 2 for outer layer onto the ceramic green sheet 4 of the first layer.
  • the inner layer portion 10 is formed by sequentially pressing the ceramic green sheets 1 for the inner layer and peeling the carrier film 6.
  • the outer layer portion 20 is formed by sequentially pressing the ceramic green sheets 2 for the outer layer and peeling the carrier film 6.
  • the laminated body 50 is formed.
  • the laminate 50 is main-bonded at a pressure of lOOMPa. Further, it is cut into a predetermined product size, removed from the binder and fired to obtain a sintered body. After this sintered body is barrel-polished, external electrodes 9 are formed at both ends of the sintered body so as to be electrically connected to predetermined internal electrodes 3. Thereby, a multilayer ceramic electronic component 51 as shown in FIG. 2 is obtained.
  • Table 1 shows the ceramic green sheet of the first layer in the multilayer ceramic electronic component 51.
  • the C concentration ratio is determined by EDX analysis, and the surface of the formed ceramic green sheet 4 on the carrier film side The C detection intensity of the film and the C detection intensity of the open surface opposite to the surface on the carrier film side were measured, and the ratio of the C concentration of the open surface to the C concentration of the surface on the carrier film side was calculated.
  • the particle concentration ratio of the laminated ceramic electronic component 51 horizontally polished by using a wavelength dispersive X-ray spectrometer is the same as the molar ratio of the magnetic powder and other than Fe and Fe in the electronic component 51.
  • the particle concentration (particle strength) was evaluated based on the total amount of elements. That is, the concentration gradient was obtained from the surface to the inside, and the particle concentration in the portion where the gradient was saturated was adopted as the internal particle concentration. The particle concentration indicates that the surface becomes porous due to binder segregation. As shown in Fig. 6 and Fig. 7, the particle concentration gradient is saturated around 35 m from the surface. The concentration ratio between the surface and the interior is 0.67. Higher particle concentration results in higher particle strength.
  • the size of multilayer ceramic electronic component 51 is 3.2mm X l. 6mm X O. 85mm
  • Sample Nos. 1, 2, and 3 are cases in which the ceramic green sheet 4 of the first layer is one in which the filler is dispersed almost uniformly. In this case, in Sample Nos. 1, 2, and 3, foam was generated between the sheet 5 and the ceramic green sheet 4. This is because the adhesion between the sheet 5 and the ceramic green sheet 4 is weak.
  • Sample Nos. 15, 16, and 17 are cases where ceramic green sheets 2 and 4 in which the ceramic green sheets 2 and 4 of the laminated body 50 are made to have the same specifications are used.
  • a sintered streak was generated in a striped manner on the surface of the electronic component 51 after sintering.
  • the ceramic green sheets 2 and 4 have a large amount of binder on the side opposite to the carrier film side, so the trace of the binder burned off during binder removal and firing remains and the glossiness changes. .
  • the water absorption rate becomes high, which causes solder explosion. Therefore, ceramic green sheets 2 and 4 with a C concentration ratio of 1.5 to 4.0 cannot be used, and it is necessary to segregate the binder of only ceramic green sheet 4 in the first layer. I understand that there is.
  • the particle concentration on at least one surface of the multilayer body 50 is 0.45-0.90 times the particle concentration inside the multilayer body 50.
  • the ceramic layer of the first layer Four sheet force The amount of binder on the open surface opposite to the surface on the carrier film 6 side is increased, so the adhesive force on the open surface is strong.
  • the adhesion between the sheet 5 placed on the support 61 and the ceramic green sheet 4 of the first layer is strengthened, and the occurrence of bubble clogging of the ceramic green sheet 4 of the first layer is suppressed.
  • Sample No. 14 has suppressed occurrence of short-circuiting and solder explosion caused by bubble formation, sintering streaks.
  • the laminated body 50 and the sheet 5 were peeled off, a part of the first layer ceramic ceramic sheet 4 was peeled off, resulting in sheet peeling. This is because the adhesion between the sheet 5 and the ceramic green sheet 4 is too strong.
  • the C concentration ratio of 1.5 to 4.0 (Sample Nos. 4 to 13) is preferable.
  • the C concentration ratio is 1.5 to 4.0, the particle concentration on the surface becomes the internal particle concentration.
  • a method for praying a binder in addition to a method using a sterically hindered dispersant, a method using a binder that is not compatible with a ceramic material dispersant may be used. This is because the binder does not mix with the ceramic material, so the binder prays.
  • the binder for example, vinyl acetate may be used in addition to the acrylic copolymer (water-soluble acrylic binder).
  • the present invention is useful for a multilayer ceramic electronic component, and is particularly excellent in that it can prevent the occurrence of foaming of the first-layer ceramic green sheet.

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Abstract

　第１層目のセラミックグリーンシートの泡かみの発生を防止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法及び積層型セラミック電子部品を得る。 　支持体（６１）上に載置されている、例えば表面が粗面の上質紙からなるシート（５）上に、外層用セラミックグリーンシート（４）を圧着してキャリアフィルム（６）を剥離することにより、第１層目のセラミックグリーンシートとする。第１層目の外層用セラミックグリーンシート（４）は、分散剤として立体障害型の分散剤、例えばアリルエーテルポリマーを用いる。バインダは軽いため上方に偏析して、厚さ方向にＣ濃度が変化する。より具体的には、キャリアフィルム（６）に支持されたキャリアフィルム（６）側の面のＣ濃度に対して、キャリアフィルム（６）側の面とは反対の開放面のＣ濃度が１．５～４．０倍である。

Description

明 細 書
積層型セラミック電子部品の製造方法及び積層型セラミック電子部品 技術分野
[0001] 本発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法、特に、キャリアフィルムに支持さ れたセラミックグリーンシートを積層する積層型セラミック電子部品の製造方法及び積 層型セラミック電子部品に関する。
背景技術
[0002] 積層型セラミック電子部品の製造方法として、例えば、特許文献 1に記載の方法が 知られている。この方法は、積層ずれを防止するために、積層支持台上に表面が粗 面である上質紙を載置し、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積 層していく。
[0003] し力しながら、この製造方法は、セラミックグリーンシートの表面が平滑なため、上質 紙と第 1層目のセラミックグリーンシートとの密着性が十分ではない。そのため、第 1層 目のセラミックグリーンシートを積層した後、セラミックグリーンシートを支持するキヤリ ァフィルムを剥離する時に、上質紙と第 1層目のセラミックグリーンシートとが剥離して 、上質紙と第 1層目のセラミックグリーンシートとの間に泡かみが発生する場合があつ た。泡かみとは、シートとシートとの間に入り込んだ空気のことである。この結果、空気 が入り込んだ箇所が盛り上がるので、その上に積層されるセラミックグリーンシートや 内部電極が変形し、ショート不良が生じるなどの問題点があった。
特許文献 1 :特開平 6— 231996号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] そこで、本発明の目的は、第 1層目のセラミックグリーンシートの泡かみの発生を防 止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法及び積層型セラミック電子 部品を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0005] 前記目的を達成するため、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、 キャリアフィルムに支持された第 1のセラミックグリーンシートを形成する工程と、 キャリアフィルムに支持された、表面に内部電極が形成された第 2のセラミックダリー ンシートを形成する工程と、
前記第 1のセラミックグリーンシートを支持体上に圧着してキャリアフィルムを剥離す ることにより、第 1層目のセラミックグリーンシートとする工程と、
前記第 1層目のセラミックグリーンシート上に、前記第 1のセラミックグリーンシート又 は前記第 2のセラミックグリーンシートを順次圧着してキャリアフィルムを剥離すること により、前記第 1のセラミックグリーンシート及び前記第 2のセラミックグリーンシートを 順次積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
前記焼結体の表面に外部電極を形成する工程と、を備え、
前記第 1のセラミックグリーンシートのうち、第 1層目のセラミックグリーンシートは厚さ 方向にバインダ量が変化し、キャリアフィルムに支持されたキャリアフィルム側の面の バインダ量より、前記キャリアフィルム側の面とは反対の開放面のバインダ量が多いこ と、
を特徴とする。
[0006] また、本発明に係る積層型セラミック電子部品は、
セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、該積層体の表面に設けた 外部電極とを備え、
前記積層体の少なくとも一方の表面の粒子濃度が、前記積層体の内部の粒子濃 度に対して、 0. 45-0. 90倍であること、
を特徴とする。
[0007] 本発明に係る製造方法により、積層体の少なくとも一方の表面の粒子濃度が、積層 体の内部の粒子濃度に対して、例えば、 0. 45-0. 90倍である積層型セラミック電 子部品が得られる。そして、第 1層目のセラミックグリーンシートは、キャリアフィルム側 の面とは反対の開放面のバインダ量が多いので、支持体上に載置されているシート と第 1層目のセラミックグリーンシートとの密着力が強くなり、第 1層目のセラミックダリ ーンシートの泡かみの発生が抑制される。 [0008] ここに、例えば、第 1層目のセラミックグリーンシートは厚さ方向に C濃度（実質的に バインダの体積比率を意味する）が変化し、キャリアフィルムに支持されたキャリアフィ ルム側の面の C濃度に対して、キャリアフィルム側の面とは反対の開放面の C濃度が 1. 5〜4. 0倍である。
[0009] また、第 1のセラミックグリーンシート及び第 2のセラミックグリーンシートは、セラミック 材、ノインダ榭脂及び分散剤を含み、第 1層目のセラミックグリーンシートとなる第 1の セラミックグリーンシートに含まれる分散剤は、立体障害型の分散剤であることが好ま しい。
発明の効果
[0010] 本発明によれば、第 1層目のセラミックグリーンシートが、キャリアフィルム側の面と は反対の開放面のバインダ量を多くしているので、開放面の密着力が強くなつている
。これにより、支持体上に載置されているシートと第 1層目のセラミックグリーンシートと の密着力が強くなり、第 1層目のセラミックグリーンシートの泡かみの発生を抑制し、 泡かみに起因するショート不良の発生を抑制することができる。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]本発明に係る積層型セラミック電子部品の一実施例を示す分解構成図。
[図 2]図 1に示した積層型セラミック電子部品の概略断面図。
[図 3]本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法の一実施例を示す説明図
[図 4]図 3に続く製造方法を示す説明図。
[図 5]図 4に続く製造方法を示す説明図。
[図 6]第 1層目のセラミックグリーンシートの厚さ方向の粒子強度を示すグラフ。
[図 7]第 1層目のセラミックグリーンシートの厚さ方向の粒子濃度比を示すグラフ。 発明を実施するための最良の形態
[0012] 以下に、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法及び積層型セラミック 電子部品の実施例について添付図面を参照して説明する。
[0013] 図 1は積層型セラミック電子部品 51の分解構成を示し、図 2はその概略断面を示す
。積層型セラミック電子部品 51は、概略、内層部 10、外層部 20及び支持体上に載 置されて!、るシート 5 (後述する）と接着する外層部 40を備えて 、る。
[0014] 内層部 10は、内部電極 3を表面に形成した内層用セラミックグリーンシート 1を積層 したものである。外層部 20は、表面に電極が形成されていない外層用セラミックダリ ーンシート 2を積層したものである。外層部 40は、支持体上に載置されているシート 5 と接着する第 1層目のセラミックグリーンシート 4からなる。
[0015] ここで、積層型セラミック電子部品 51の製造方法について説明する。まず、 NiCuZ nフェライトなどの磁性体セラミック粉末に、この磁性体セラミック粉末に対して重量比 率で 2%の分散剤と、重量比率で 50%の純水をカ卩え、ジルコユアボールを使用して 磁性体セラミックの平均粒径が 0. 57 m程度になるように十分に混合粉砕し、 1次 セラミックスラリーを得る。
[0016] 前記磁性体セラミック粉末に対して重量比率で 30%のバインダ榭脂（アクリル共重 合体）と、重量比率で 1. 5%の可塑剤（フタル酸ジブチル）とを 1次セラミックスラリー に加え、十分に混合して 2次セラミックスラリーを得る。
[0017] この 2次セラミックスラリーを、ドクターブレード法によって乾燥後の厚みが 35〜50 mとなるように、榭脂製のキャリアフィルム上に塗布する。次に、これを乾燥してセラ ミックグリーンシートを成形する。
[0018] このとき、内層用セラミックグリーンシート 1及び外層用セラミックグリーンシート 2は、 分散剤としてァニオン系の分散剤、例えばポリカルボン酸アンモニゥム塩を用いる。 セラミックグリーンシート 1, 2は粒子及びバインダが均一に分散しており、キャリアフィ ルム 6 (図 3参照）に支持されたキャリアフィルム側の面の C濃度（実質的にバインダの 体積比率を意味する）に対して、キャリアフィルム側の面とは反対の開放面の C濃度 が 0. 8〜1. 2倍である。
[0019] また、第 1層目の外層用セラミックグリーンシート 4は、分散剤として立体障害型の分 散剤、例えばァリルエーテルポリマーを用いる。立体障害型の分散剤を用いると、セ ラミック粒子間に網目のように分散剤が介在するため、バインダの自由な動きが抑制 され、ノインダとセラミック粉とが混じり合い難くなる。そして、バインダは軽いため上 方に偏祈して、厚さ方向に C濃度が変化する。より具体的には、キャリアフィルム 6に 支持されたキャリアフィルム側の面の C濃度に対して、キャリアフィルム側の面とは反 対の開放面の C濃度が 1. 5〜4. 0倍である。
[0020] なお、 C濃度を変化させる方法としては、分散剤の種類を変更する方法だけに限定 されず、ノインダの種類やバインダの組合せを変更する方法であってもよ ヽ。
[0021] さらに、内層用セラミックグリーンシート 1の表面に Ag力もなる電極ペーストをスクリ ーン印刷によって塗布し、内部電極 3を形成する。
[0022] 次に、図 3に示すように、支持体 61上に載置されているシート 5 (例えば表面が粗面 の上質紙)上に、外層用セラミックグリーンシート 4を圧着してキャリアフィルム 6を剥離 することにより、第 1層目のセラミックグリーンシートとする。
[0023] 次に、図 4に示すように、第 1層目のセラミックグリーンシート 4上に、外層用セラミツ クグリーンシート 2を順次圧着してキャリアフィルム 6を剥離することにより、外層部 20 を構成する。その上に、図 5に示すように、内層用セラミックグリーンシート 1を順次圧 着してキャリアフィルム 6を剥離することにより、内層部 10を構成する。さらに、外層用 セラミックグリーンシート 2を順次圧着してキャリアフィルム 6を剥離することにより、外 層部 20を構成する。こうして積層体 50を形成する。
[0024] そして、積層体 50からシート 5を剥離した後、積層体 50を lOOMPaの圧力で本圧 着する。さらに、所定の製品サイズにカットして脱バインダ及び焼成し、焼結体を得る 。この焼結体をバレル研磨した後、焼結体の両端部に所定の内部電極 3と導通する ように外部電極 9を形成する。これにより、図 2に示すような積層型セラミック電子部品 51が得られる。
[0025] 表 1は、積層型セラミック電子部品 51において、第 1層目のセラミックグリーンシート
4のバインダの体積比率を変化させたときの試験結果を示すものである。
[0026] [表 1]
Figure imgf000007_0001
ここに、表 1中の c濃度比は実質的にバインダの体積比率を表している。有機成分 の大部分がバインダであるため、 c=バインダと考えられるからである。なお、 C濃度 比は、 EDX分析により、成形したセラミックグリーンシート 4のキャリアフィルム側の面 の C検出強度と、キャリアフィルム側の面とは反対の開放面の C検出強度とを測定し、 キャリアフィルム側の面の C濃度に対する開放面の C濃度の比率を計算して求めた。
[0028] また、粒子濃度比は、波長分散型 X線分光器を使用して、水平研磨した積層型セ ラミック電子部品 51について、磁性粉のモル比と、電子部品 51中の Feや Fe以外の 元素量とを総合し、粒子濃度 (粒子強度)を評価して求めた。即ち、表面から内部に かけて濃度勾配を求め、内部の粒子濃度は勾配が飽和した部分の粒子濃度を採用 した。粒子濃度はバインダの偏析により表面がポーラスになって 、ることを示して 、る 。図 6及び図 7に示すように、表面から 35 m付近で粒子濃度の勾配が飽和している 。表面と内部の粒子濃度比は 0. 67である。粒子濃度が高いと、粒子強度も大きくな る。積層型セラミック電子部品 51のサイズは、 3. 2mm X l. 6mm X O. 85mmである
[0029] 表 1において、試料番号 1, 2, 3は、第 1層目のセラミックグリーンシート 4として、ノ インダがほぼ均一に分散したものを用いた場合である。この場合、試料番号 1, 2, 3 は、シート 5とセラミックグリーンシート 4との間に泡かみが発生した。これは、シート 5と セラミックグリーンシート 4との間の密着力が弱いためである。
[0030] 試料番号 15, 16, 17は、積層体 50のセラミックグリーンシートの仕様を同一にする ため、セラミックグリーンシート 2, 4もバインダを偏析させたものを用いた場合である。 この場合は、焼結後の電子部品 51の表面に縞状に焼結スジが生じた。これは、セラ ミックグリーンシート 2, 4のキャリアフィルム側の面とは反対面のバインダ量が多いた め、脱バインダ及び焼成時にバインダが焼失した跡が残存し、光沢度が変化するた めである。焼結スジが発生した部分では吸水率が高くなり、はんだ爆ぜの原因となる 。従って、セラミックグリーンシート 2, 4として、 C濃度比が 1. 5〜4. 0となるものを使 用することはできず、第 1層目のセラミックグリーンシート 4のみのバインダを偏析させ る必要があることがわかる。
[0031] これに対して、試料番号 4〜13においては、泡かみの発生やシートハガレや焼結ス ジがなぐショート不良やはんだ爆ぜが抑制されている。そして、得られた積層型セラ ミック電子部品 51は、積層体 50の少なくとも一方の表面の粒子濃度が、積層体 50の 内部の粒子濃度に対して、 0. 45-0. 90倍である。つまり、第 1層目のセラミックダリ ーンシート 4力 キャリアフィルム 6側の面とは反対の開放面のバインダ量を多くしてい るので、開放面の密着力が強くなつている。これにより、支持体 61上に載置されてい るシート 5と第 1層目のセラミックグリーンシート 4との密着力が強くなり、第 1層目のセ ラミックグリーンシート 4の泡かみの発生を抑制し、泡かみに起因するショート不良の 発生を抑制することができる。
[0032] 試料番号 14は、泡かみの発生や焼結スジがなぐショート不良やはんだ爆ぜが抑 制されている。但し、積層体 50とシート 5とを剥離する際に、第 1層目のセラミックダリ ーンシート 4の一部が剥がれて、シートハガレが生じた。これは、シート 5とセラミックグ リーンシート 4との間の密着力が強過ぎるためである。
[0033] 従って、 C濃度比 1. 5〜4. 0 (試料番号4〜13)が好ましぐ C濃度比を 1. 5〜4. 0 とすると、表面の粒子濃度が内部の粒子濃度に対して、 0. 45〜0. 90倍の積層セラ ミック電子部品を得ることができる。
[0034] なお、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法及び積層型セラミック電 子部品は、前記実施例に限定するものではなぐその要旨の範囲内で種々に変更す ることがでさる。
[0035] 例えば、バインダを偏祈させる方法としては、立体障害型の分散剤を用いる方法の 他に、セラミック材ゃ分散剤と相性の悪いバインダを用いる方法であってもよい。バイ ンダがセラミック材と混じり合わないので、バインダが偏祈するからである。バインダと しては、アクリル共重合体 (水溶性アクリルバインダ)の他に、例えば酢酸ビニルを用 いてもよい。
産業上の利用可能性
[0036] 以上のように、本発明は、積層型セラミック電子部品に有用であり、特に、第 1層目 のセラミックグリーンシートの泡かみの発生を防止できる点で優れている。

Claims

請求の範囲
[1] キャリアフィルムに支持された第 1のセラミックグリーンシートを形成する工程と、 キャリアフィルムに支持された、表面に内部電極が形成された第 2のセラミックダリー ンシートを形成する工程と、
前記第 1のセラミックグリーンシートを支持体上に圧着してキャリアフィルムを剥離す ることにより、第 1層目のセラミックグリーンシートとする工程と、
前記第 1層目のセラミックグリーンシート上に、前記第 1のセラミックグリーンシート又 は前記第 2のセラミックグリーンシートを順次圧着してキャリアフィルムを剥離すること により、前記第 1のセラミックグリーンシート及び前記第 2のセラミックグリーンシートを 順次積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
前記焼結体の表面に外部電極を形成する工程と、を備え、
前記第 1のセラミックグリーンシートのうち、第 1層目のセラミックグリーンシートは厚さ 方向にバインダ量が変化し、キャリアフィルムに支持されたキャリアフィルム側の面の バインダ量より、前記キャリアフィルム側の面とは反対の開放面のバインダ量が多いこ と、
を特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。
[2] 前記第 1層目のセラミックグリーンシートは厚さ方向に C濃度が変化し、キャリアフィ ルムに支持されたキャリアフィルム側の面の C濃度に対して、前記キャリアフィルム側 の面とは反対の開放面の C濃度が 1. 5〜4. 0倍であることを特徴とする請求の範囲 第 1項に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
[3] 前記支持体上には表面が粗面であるシートが載置されて 、ることを特徴とする請求 の範囲第 1項又は第 2項に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
[4] 前記第 1のセラミックグリーンシート及び前記第 2のセラミックグリーンシートは、セラ ミック材、バインダ榭脂及び分散剤を含み、前記第 1層目のセラミックグリーンシートと なる第 1のセラミックグリーンシートに含まれる分散剤は、立体障害型の分散剤である ことを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 3項のいずれかに記載の積層型セラミツ ク電子部品の製造方法。 セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、該積層体の表面に設けた 外部電極とを備え、
前記積層体の少なくとも一方の表面の粒子濃度が、前記積層体の内部の粒子濃 度に対して、 0. 45-0. 90倍であること、
を特徴とする積層型セラミック電子部品。
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