JP2001307938A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアフィルムに支持されたセラミックグ
リーンシート及び／または導電膜を高精度に形成でき、
かつ高精度に積層し得る積層セラミック電子部品の製造
方法を得る。 【解決手段】 キャリアフィルム上に位置決め孔を基準
として位置決めを行いセラミックグリーンシート及び／
または導電膜を形成し、該キャリアフィルムに支持され
たセラミックグリーンシート及び／または導電膜を別の
セラミックグリーンシート及び／または導電膜上に圧着
し、キャリアフィルムを剥離する転写工程を複数回繰り
返すことにより積層体を得る積層セラミック電子部品の
製造に際し、上記キャリアフィルムとして非透明性のキ
ャリアフィルムを用いる、積層セラミック電子部品の製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層インダ
クタのような積層セラミック電子部品の製造方法に関
し、より詳細には、キャリアフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシート及び／または導電膜を転写法によ
り転写して積層する工程を備える積層セラミック電子部
品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品は、通常、以下
の方法により製造されている。先ず、セラミックグリー
ンシート上に内部電極用導電ペーストが印刷される。次
に、導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシー
トが複数枚積層され、上下に無地のセラミックグリーン
シートが積層される。このようにして得られた積層体を
焼成することにより焼結体が得られ、該焼結体の外表面
に内部電極と電気的に接続される複数の外部電極が形成
される。

【０００３】積層セラミック電子部品では、小型化を進
めるために、セラミックグリーンシートの厚みは薄くな
ってきている。そのため、図７及び図８に示すように、
キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシー
トを転写する工程を繰り返すことにより、積層体を得る
方法が用いられている。

【０００４】すなわち、図７（ａ）に示すように、先
ず、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの透明な
合成樹脂フィルムからなるキャリアフィルム１０１を用
意する。このキャリアフィルム１０１に、複数の位置決
め孔１０１ａを形成する。位置決め孔１０１ａは、セラ
ミックグリーンシート１０２の印刷及び内部電極用導電
ペースト１０３の印刷に際しての位置決めを行うために
設けられている。

【０００５】製造に際しては、先ず、キャリアフィルム
１０１の位置決め孔１０１ａをカメラ等により撮影し、
位置決め孔１０１ａの位置に応じて所定の形状のセラミ
ックグリーンシート１０２が、位置決め孔１０１ａが設
けられている部分を除いて印刷される。次に、位置決め
孔１０１ａの位置を基準として、内部電極用導電ペース
ト１０３が印刷される。

【０００６】しかる後、図７（ｂ）に示すように、積層
ステージ１０４上に既に積層されているセラミックグリ
ーンシート１０５の上面に、キャリアフィルム１０１に
支持されたセラミックグリーンシート１０２及び導電ペ
ースト１０３が圧着され、次にキャリアフィルム１０１
が剥離される。この転写工程を複数回繰り返すことによ
り、図８に示すように、複数の導電ペースト１０３がセ
ラミックグリーンシートを介して積層されている積層体
１０６が得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図７及び図８を参照し
て説明した従来法では、現実には、ロールから繰り出さ
れた長尺状のキャリアフィルムに先ず位置決め孔１０１
ａが形成され、次に、多数のセラミックグリーンシート
１０２及び導電ペースト１０６が印刷される。しかる
後、多数のセラミックグリーンシート１０２及び導電ペ
ースト１０３が順次、上記転写工程に供される。

【０００８】しかしながら、キャリアフィルム１０１が
透明であるため、ロールから供給されたキャリアフィル
ム１０１に上記位置決め孔１０１ａを形成する際に、キ
ャリアフィルム１０１の有無の確認、キャリアフィルム
１０１自体の位置の確認及びキャリアフィルム１０１の
蛇行の検出等が非常に困難であった。

【０００９】また、キャリアフィルム１０１が透明であ
るため、セラミックグリーンシート１０２や導電ペース
ト１０３の印刷に際して、位置決め孔１０１ａの位置を
確実にカメラ等により認識することが困難であった。す
なわち、位置決め孔１０１ａの存在を認識することは可
能であっても、位置決め孔１０１ａの輪郭までを正確に
認識し、それによって位置決め孔１０１ａの位置を正確
に検出することが困難であった。そのため、セラミック
グリーンシートや導電ペーストの印刷精度が低下すると
いう問題があった。

【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、キャリアフィルムに支持されたセラミックグ
リーンシート及び／または導電膜を転写工程により転写
して積層する工程を備えた積層セラミック電子部品の製
造方法において、キャリアフィルム自体の検出が容易で
あり、キャリアフィルムに正確に位置決め孔を形成する
ことができ、かつ該位置決め孔を基準としてセラミック
グリーンシート及び／または導電膜を高精度に印刷する
ことができ、さらに積層に際して該位置決め孔を基準と
して高精度に積層を行い得る積層セラミック電子部品の
製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、位置決め孔を有する非透明性のキャリアフィルム上
に、前記位置決め孔を基準として位置決めしてセラミッ
クグリーンシート及び／または導電膜を形成する工程
と、キャリアフィルムに支持された前記セラミックグリ
ーンシート及び／または導電膜を該セラミックグリーン
シート及び／または導電膜側から別のセラミックグリー
ンシート及び／または導電膜上に圧着し、キャリアフィ
ルムを剥離する転写工程とを備え、前記転写工程を繰り
返すことにより積層体を得る積層工程と、前記積層体を
焼成し、焼結体を得る工程と、前記焼結体の外表面に焼
結体内部に前記導電膜により構成されている内部電極に
電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程とを
備える積層セラミック電子部品の製造方法が提供され
る。

【００１２】本発明の特定の局面では、キャリアフィル
ムが多数の空孔を内部に有し、それによって非透明とさ
れている。本発明の別の特定の局面では、キャリアフィ
ルムが、着色により非透明とされている。

【００１３】本発明のさらに他の特定の局面では、キャ
リアフィルム上にセラミックグリーンシート及び／また
は導電膜を形成する工程が、所定のパターンの導電膜
と、該導電膜の周囲にセラミックグリーンシートを形成
する工程とを有する。

【００１４】本発明の他の特定の局面では、積層工程
が、同一パターンの導電膜を連続して複数回転写する工
程を有する。本発明のさらに他の特定の局面では、積層
体内部にコイル導体が構成されるように、コイル導体を
分割した形状のパターンの複数の導電膜がそれぞれキャ
リアフィルム上に形成され、かつ積層工程において積層
される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
説明することにより、本発明を明らかにする。

【００１６】本実施例は、積層セラミック電子部品とし
ての積層インダクタの製造方法に適用した実施例であ
る。図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例により
得られる積層インダクタの内部構造を略図的に示す斜視
図及び外観斜視図である。

【００１７】積層インダクタ１は、直方体状のセラミッ
ク焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、フェライ
トなどの磁性体セラミックスあるいはガラスセラミック
などの絶縁性セラミックスを用いて構成されている。好
ましくは、磁性体セラミックスが用いられる。

【００１８】セラミック焼結体２の第１，第２の端面２
ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が
形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コ
イル導体５が形成されている。図５（ａ）に示されてい
るように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出して
おり、外部電極３に電気的に接続されている。また、コ
イル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外
部電極４に電気的に接続されている。

【００１９】積層インダクタ１の製造に際しては、図６
（ａ）に示すグリーンシート１１、複合シート１２、接
続電極シート１３、複合シート１４及びグリーンシート
１５が積層される。ここで、グリーンシート１１，１５
は、最上部及び最下部のセラミック焼結体層を構成する
ためのセラミックグリーンシートであり、シート１２〜
１４は、コイル導体５が形成される部分を構成するため
のものである。

【００２０】図６（ｂ）及び（ｃ）に示すように、複合
シート１２は、コイル導体５を構成するための導電膜と
してのコの字状のインダクタンス形成用内部電極ペース
ト層１６と、該内部電極ペースト層１６の周囲に形成さ
れたセラミックグリーンシート層１７とからなる。内部
電極ペースト層１６は、セラミックグリーンシート層１
７の上面から下面に貫通するように形成されている。

【００２１】また、図６（ａ）に示されているように、
複数枚の上記複合シート１２が積層される。本実施例で
は、複合シート１２を構成している内部電極ペースト層
１６の厚み及びセラミックグリーンシート層１７の厚み
は２０μｍとされており、内部電極ペースト層１６，１
８の幅は１００μｍとされている。従って、複数層の第
１の内部電極ペースト層１６が積層されているので、ア
スペクト比が１に近いコイル導体部分が構成される。

【００２２】上記第１の内部電極ペースト層１６の積層
数については特に限定されるわけではないが、後述の製
造方法から明らかなように、内部電極部分と周囲のセラ
ミックグリーンシート部分との段差の発生を抑制するに
は、４層以下、より好ましくは３層以下の第１の内部電
極ペースト層１６を積層することが望ましい。

【００２３】接続電極シート１３は、導電膜としての接
続電極ペースト層１８と、接続電極ペースト層１８の周
囲に形成されたセラミックグリーンシート層１９とを有
する。接続電極ペースト層１８は、長さの短い矩形形状
を有する。また、接続電極ペースト層１８もまた、接続
電極シート１３の上面から下面に貫通するように形成さ
れている。

【００２４】複合シート１４は、導電膜としての略コの
字状のインダクタンス形成用内部電極ペースト層２０
と、セラミックグリーンシート層２１とを有する。内部
電極ペースト層２０は、複合シート１４の上面から下面
に貫通するように、すなわち内部電極ペースト層１６と
ほぼ同様に構成されている。

【００２５】複合シート１４は、複数層積層されてい
る。従って、内部電極ペースト層２０が複数層積層され
て、厚みの厚いコイル導体部、すなわち内部電極が構成
される。

【００２６】なお、上記接続電極ペースト層１８は、上
方に積層されるコイル導体部と下方に積層されるコイル
導体部とを電気的に接続してインダクタンスを構成する
ために設けられている。

【００２７】また、複合シート１２，１４に設けられて
いる内部電極ペースト層１６，２０の平面形状は同一で
あり、シート面内において内部電極ペースト層１６に対
して内部電極ペースト層２０は１８０°回転されている
向きに配置されている。もっとも、接続電極ペースト層
１８の上下に配置される複合シートの内部電極ペースト
層の平面形状は異なっていてもよい。

【００２８】ところで、上記複合シート１２，１４及び
接続電極シート１３では、導電膜としての内部電極ペー
スト層１６，２０及び接続電極ペースト層１９が、上面
から下面に貫通するように形成されている。従って、セ
ラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷する方
法では、これらを得ることができない。そこで、このよ
うな複合シート及び接続電極シート等を積層して積層体
を得る方法を図１〜図４を参照して説明する。なお、図
１〜図４では、上記積層体に最終的に分割されるマザー
の積層体の製造方法を説明することとする。

【００２９】先ず、図１（ａ）に略図的断面図で示すよ
うに、透明のキャリアフィルム３１を用意する。キャリ
アフィルム３１は、ポリエチレンテレフタレートなどの
合成樹脂からなり、内部に多数の空孔、すなわち独立気
泡を有し、従って不透明とされている。キャリアフィル
ム３１は、ロール状に巻回された状態で供給され、該ロ
ールから繰り出される。

【００３０】先ず、ロールから繰り出されているキャリ
アフィルム３１がカメラ等の撮像装置により撮影され、
その位置が認識される。そして、このキャリアフィルム
の認識された位置に基づいてキャリアフィルム３１に位
置決め孔３１ａ，３１ａが形成される。この場合、キャ
リアフィルム３１が非透明であるため、キャリアフィル
ム３１の位置、より具体的には端縁の位置が容易に認識
され、かつキャリアフィルム３１の存在の有無やキャリ
アフィルム３１の蛇行等の異常も容易に検出される。従
って、位置決め孔３１ａ，３１ａを正しい位置に形成す
ることができ、かつ蛇行したキャリアフィルムを排除す
ることができる。

【００３１】位置決め孔３１ａ，３１ａは、後述のセラ
ミックグリーンシートや導電膜の印刷に際しての位置決
め基準として機能すると共に、複合シート等の積層に際
しての位置決めの基準としての機能も果たす。

【００３２】次に、上記キャリアフィルム３１上に、マ
ザーのセラミックグリーンシート３２を形成する。この
場合、位置決め孔３１ａの位置を基準としてセラミック
グリーンシート３２が高精度に形成される。このセラミ
ックグリーンシート３２は、前述したグリーンシート１
１，１５を形成するためのマザーのセラミックグリーン
シートである。

【００３３】他方、図１（ｂ）に略図的断面図で示すよ
うに、ロール（図示せず）から別のマザーのキャリアフ
ィルム３３を繰り出す。そして、上記と同様にして、マ
ザーのキャリアフィルム３３に位置決め孔３３ａ，３３
ａを形成する。次に、後述する方法に従って、マザーの
キャリアフィルム３３上に、コイル導体の一部を構成す
る導電膜としての内部電極ペースト層２０と、該内部電
極ペースト層２０の周囲に形成されるセラミックグリー
ンシート３５を、位置決め孔３３ａ，３３ａを基準とし
て印刷する。

【００３４】上記内部電極ペースト層２０及びセラミッ
クグリーンシート３５の印刷工程を、図２を参照して説
明する。図２（ａ）は、マザーのキャリアフィルム３３
を示す模式的平面図である。マザーのキャリアフィルム
３３は前述したようにロールから繰り出されるが、位置
決め孔３３ａを形成した後に、該位置決め孔３３ａを基
準として切断され、図２（ａ）に示すように矩形の形状
とされている。

【００３５】次に、位置決め孔３３ａの位置を基準とし
て、上述の積層工程に際しての積層用基準孔３３ｂを形
成する。本実施例ではキャリアフィルム３３が上記のよ
うに不透明であるため、積層用の基準孔３３ｂも容易に
かつ高精度に形成することができる。

【００３６】しかる後、図２（ｂ）に示すように、位置
決め孔３３ａがカメラ等により撮影され、得られた位置
情報に基づいて、多数の内部電極ペースト層２０が印刷
される。この内部電極ペースト層２０の印刷は、スクリ
ーン印刷等の適宜の方法により行われる。次に、内部電
極ペースト層２０の周囲に、マザーのセラミックグリー
ンシート３５が印刷される。このようにして、内部電極
ペースト層２０の周囲にセラミックグリーンシート３５
が印刷されている複合シートを得ることができる。

【００３７】上記内部電極ペースト層２０及びセラミッ
クグリーンシート３５の印刷は、不透明なキャリアフィ
ルム３３に形成された位置決め孔３３ａを基準として行
われるので、これらの印刷は高精度に行われる。

【００３８】なお、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示され
ているマザーの複合シートは、図６に示した複合シート
１４用のマザーのシートに相当するものであるが、他の
複合シートや接続電極シート１３用の各マザーのシート
も同様にして用意される。

【００３９】次に、図３（ａ）に示すように、先ず、マ
ザーのグリーンシート３２がキャリアフィルム３１に支
持されたまま積層ステージ３７上に圧着され、しかる
後、キャリアフィルム３１が剥離される。このマザーの
セラミックグリーンシート３２の転写工程は、図３
（ｂ）に示すように複数回繰り返される。マザーのセラ
ミックグリーンシート３２の転写及び積層は、前述した
積層用基準孔３３ｂ（図２参照）を基準として行われ
る。従って、間接的には前述した位置決め孔３３ａを基
準として上記転写及び積層が行われることになる。

【００４０】次に、複合シートの積層工程を図４を参照
して説明する。図４（ａ）に示すように、無地のマザー
のセラミックグリーンシート３２が複数層積層された後
に、図１（ｂ）に示したキャリアフィルム３３に支持さ
れたマザーの複合シートが、複合シート側からマザーの
セラミックグリーンシート３２上に圧着される（図４
（ａ）参照）。

【００４１】しかる後、キャリアフィルム３３が剥離さ
れ、内部電極ペースト層２０及びセラミックグリーンシ
ート３５からなるマザーの複合シートが転写される。こ
の転写工程を複数回繰り返すことにより、図４（ｂ）に
示すように、複数枚のマザーの複合シートが積層され
る。従って、各複合シートの内部電極ペースト層２０が
積層されて、厚みの厚いコイル導体が構成される。この
ようにして、例えば図６に示す複数の複合シート１４が
積層される。

【００４２】次に、図６（ａ）に示した接続電極シート
１３のマザーのシートを同様の転写工程により積層し、
さらに複合シート１２用のマザーの複合シートを複数回
転写・積層し、最後に無地のセラミックグリーンシート
を複数層転写法により積層することにより、マザーの積
層体が得られる。このようにして得られた積層体を、個
々の積層インダクタ単位に切断した後、焼成することに
より、図５（ａ）及び（ｂ）に示した焼結体２が得られ
る。

【００４３】上記焼結体２の端面２ａ，２ｂに導電ペー
ストの塗布・焼付等の適宜の方法により外部電極３，４
が形成される。このようにして、積層インダクタ１が得
られる。

【００４４】本実施例では、上記のように、複合シート
１２，１４（図６参照）がそれぞれ複数枚積層され、厚
みの厚いコイル導体部分が構成されるので、大きなイン
ダクタンスを容易に得ることができる。

【００４５】また、上記のように、不透明のキャリアフ
ィルム３１，３３を用いて、セラミックグリーンシート
や導電膜の印刷、並びにセラミックグリーンシート及び
／または導電膜の転写・積層が行われるので、これらの
印刷や転写・積層を高精度に行うことができる。

【００４６】なお、上記実施例では、キャリアフィルム
３１，３３は、多数の独立気泡を有することにより不透
明とされた合成樹脂フィルムにより構成されていたが、
例えば顔料や染料などを混入されて着色されることによ
り半透明もしくは不透明とされた合成樹脂フィルムから
なるキャリアフィルムを用いてもよい。

【００４７】また、本発明において、「非透明」のキャ
リアフィルムとは、完全に不透明なものだけでなく、半
透明状のものをも含むものとする。なお、上記実施例で
は、複数の同一パターンの内部電極ペースト層２０を積
層し、厚みの厚いコイル導体部分が構成されていたが、
本発明においては、上記のように厚みの厚い導体を有す
る積層セラミック電子部品の製造方法だけでなく、例え
ば図７及び図８を参照して説明した従来例のように、セ
ラミックグリーンシート上に導電ペーストの印刷により
導電膜を形成し、該導電膜が印刷されたセラミックグリ
ーンシートを積層する一般的な積層セラミック電子部品
の製造方法にも適用することができる。

【００４８】また、本発明は、積層インダクタに限ら
ず、セラミック多層基板、積層コンデンサ、積層バリス
タなど様々な積層セラミック電子部品の製造に広く適用
することができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明の積層セラミック電子部品の製造
方法では、位置決め孔を有する非透明性のキャリアフィ
ルムを用い、該位置決め孔を基準として、キャリアフィ
ルム上にセラミックグリーンシート及び／または導電膜
が形成され、かつキャリアフィルムに支持されたセラミ
ックグリーンシート及び／または導電膜が位置決め孔を
基準として転写・積層されて積層体が得られる。従っ
て、セラミックグリーンシート及び／または導電膜の形
成精度並びにセラミックグリーンシート及び／または導
電膜の積層精度を著しく高めることができ、信頼性に優
れた積層セラミック電子部品を提供することができる。

【００５０】また、非透明のキャリアフィルムを用いて
いるので、例えばロール状に巻回されたキャリアフィル
ムからキャリアフィルムを繰り出し、位置決め孔を形成
する際にも、位置決め孔を高精度に形成することができ
る。すなわち、位置決め孔自体の形成精度も高められ
る。

【００５１】上記非透明性のキャリアフィルムの構造
は、半透明または不透明である限り特に限定されず、多
数の空孔を内部に有し、それによって非透明とされてい
るものでもよく、着色により非透明とされていてもよ
い。

【００５２】キャリアフィルム上にセラミックグリーン
シート及び／または導電膜を形成する工程が、所定のパ
ターンの導電膜と、該導電膜の周囲にセラミックグリー
ンシートを形成する工程とを有する場合には、厚みの厚
い導電膜を形成することができ、例えば大きなインダク
タンスを有する積層インダクタや電流容量の大きな積層
セラミック電子部品を容易に提供することができる。

【００５３】積層工程において同一パターンの導電膜を
連続して複数回転写した場合には、より一層厚みの厚い
導電膜を形成することができ、それによって積層セラミ
ック電子部品の電流容量を高めることができ、また、積
層インダクタの場合にはインダクタンス値の増大を図る
ことができる。

【００５４】上記積層工程において、積層体内部にコイ
ル導体が構成されるようにコイル導体を分割した形状の
パターンの複数の導電膜がそれぞれキャリアフィルム上
に形成され、積層される場合には、本発明に従って信頼
性に優れ、インダクタンス値のばらつきが少ない積層イ
ンダクタを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本発明の一実
施例において、マザーのキャリアフィルム上にセラミッ
クグリーンシートを形成した状態、及びマザーのキャリ
アフィルム上に導電膜及びセラミックグリーンシートを
形成した状態を示す各略図的断面図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例におい
て、マザーのキャリアフィルムに位置決め孔を形成した
状態を示す平面図及び位置決め孔を基準として複合シー
トを形成した状態を示す各模式的平面図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例におい
て、無地のセラミックグリーンシートを転写する工程を
複数回繰り返すことにより複数層のセラミックグリーン
シートを積層する工程を説明するための各断面図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例におい
て、複数層の無地のセラミックグリーンシート上に、キ
ャリアフィルムに支持された複合シートを転写・積層す
る工程を説明するための各断面図。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例により
得られる積層インダクタの内部構造を示す模式的斜視図
及び外観を示す斜視図。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、図５に示した積層インダク
タを得るためのセラミックグリーンシート及び導電膜と
しての導体パターン等の形状を説明するための分解斜視
図、（ａ）における１枚の複合シートの平面図及び
（ｂ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は、従来の積層セラミック電
子部品の製造方法において、キャリアフィルム上にセラ
ミックグリーンシート及び導電膜を印刷した状態、並び
にキャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシ
ート及び導電膜を転写する工程を説明するための各断面
図。

【図８】従来の積層セラミック電子部品の製造方法にお
いて、転写・積層工程により得られた積層体を説明する
ための断面図。

【符号の説明】

１…積層インダクタ ２…セラミック焼結体 ２ａ，２ｂ…端面 ３，４…外部電極 ５…コイル導体 １１，１５…セラミックグリーンシート １２，１４…複合シート １３…接続電極シート １６，２０…導電膜としての内部電極ペースト １７，２１…セラミックグリーンシート １８…導電膜としての接続電極 １９…接続電極ペースト層 ３１…キャリアフィルム ３１ａ…位置決め孔 ３２…セラミックグリーンシート ３３…キャリアフィルム ３３ａ…位置決め孔 ３３ｂ…積層基準孔 ３５…セラミックグリーンシート ３７…積層ステージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徳田 博道 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 達川 剛 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4G052 DA02 DB02 DC01 DC06 4G055 AA07 AC01 AC09 BA22 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 BA12 CB03 CB13 CB17

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 位置決め孔を有する非透明性のキャリア
   フィルム上に、前記位置決め孔を基準として位置決めし
   てセラミックグリーンシート及び／または導電膜を形成
   する工程と、 キャリアフィルムに支持された前記セラミックグリーン
   シート及び／または導電膜を該セラミックグリーンシー
   ト及び／または導電膜側から別のセラミックグリーンシ
   ート及び／または導電膜上に圧着し、キャリアフィルム
   を剥離する転写工程とを備え、 前記転写工程を繰り返すことにより積層体を得る積層工
   程と、 前記積層体を焼成し、焼結体を得る工程と、 前記焼結体の外表面に焼結体内部に前記導電膜により構
   成されている内部電極に電気的に接続される複数の外部
   電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部
   品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記キャリアフィルムが多数の空孔を内
   部に有し、それによって非透明とされている、請求項１
   に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記キャリアフィルムが、着色により非
   透明とされている、請求項１または２に記載の積層セラ
   ミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記キャリアフィルム上にセラミックグ
   リーンシート及び／または導電膜を形成する工程が、所
   定のパターンの導電膜と、該導電膜の周囲にセラミック
   グリーンシートを形成する工程とを有する、請求項１〜
   ３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記積層工程が、同一パターンの導電膜
   を連続して複数回転写する工程を備える、請求項１〜４
   のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記積層体内部にコイル導体が構成され
   るように、コイル導体を分割した形状のパターンの複数
   の導電膜がそれぞれキャリアフィルム上に形成され、か
   つ積層工程において該複数の導電膜が積層される、請求
   項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の
   製造方法。