JP4576900B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数枚のセラミックグリーンシートを積層してなる複数個の単位積層体をさらに積層する工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。

積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサは、通常、次のようにして製造される。

まず、長尺のキャリアフィルムが用意され、その上で、長尺のマザー状態のセラミックグリーンシートが成形される。セラミックグリーンシート上には、複数個の積層セラミックコンデンサのための内部電極となる内部導体膜が長手方向および幅方向に分布するように形成される。

次に、キャリアフィルム上にあるセラミックグリーンシートが、その長手方向に分布する複数個の所定領域毎にそれぞれカットされる。このカットされた領域には、複数個の積層セラミックコンデンサのための内部電極となる内部導体膜が長手方向および幅方向に分布して位置している。

上述のようにカットされた所定寸法のセラミックグリーンシートは、キャリアフィルムから剥離されかつマザー状態のセラミックグリーンシートから取り出され、次いで、積層工程に付される。積層工程では、複数枚のセラミックグリーンシートが積層されかつ圧着される。このような積層工程を必要回数繰り返すことによって、生のマザー積層体が得られる。

生のマザー積層体は、次いで、所定の寸法にカットされることによって分割される。その結果、複数個の積層セラミックコンデンサのための生の積層体チップが得られる。

次に、生の積層体チップが焼成され、それによって、焼結後の部品本体が得られる。そして、この部品本体を各端部に外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサが得られる。

積層セラミックコンデンサにおいて、大容量化の要求に応えるため、部品本体に備える誘電体セラミック層の薄層化および多層化が進んでいる。誘電体セラミック層の薄層化を図るためには、前述した製造方法において取り扱われるセラミックグリーンシートを薄層化する必要がある。

しかしながら、セラミックグリーンシートが薄層化されたとき、これをキャリアフィルムから剥離し積層する、といったセラミックグリーンシートの取り扱い時において、セラミックグリーンシートに破れや皺などが生じやすいという問題に遭遇する。この問題を解決するため、特開２００３−１３３１７０号公報（特許文献１）では、次のような製造方法が提案されている。

すなわち、キャリアフィルム上において、各々上に内部導体膜が形成されている複数枚のセラミックグリーンシートが積層された状態の単位積層体をまず作製し、このような複数個の単位積層体をさらに積層することによって、前述した生のマザー積層体に対応する構造物を得るようにしている。

上述した特許文献１に記載の製造方法によれば、キャリアフィルムから剥離し積み重ねるセラミックグリーンシートは、それが複数枚積層された単位積層体の状態にあるため、機械的強度が比較的高く、したがって、前述したセラミックグリーンシートの破れや皺といった問題を生じさせにくくすることができる。その結果、セラミックグリーンシートの薄層化を図ることができ、積層セラミックコンデンサの大容量化の要求に応えることができる。

また、個々のセラミックグリーンシートを積層する場合に比べて、単位積層体を積層する場合には、その積層回数を減らすことができる。この点で、積層セラミックコンデンサの多層化が図られても、積層回数の増大をそれほど招かない。このことは、積層セラミックコンデンサの多層化を図る上で有利である。
特開２００３−１３３１７０号公報

特許文献１に記載の製造方法においては、前述のように、複数個の単位積層体を積層する、単位積層体積層工程が実施される。そして、この単位積層体積層工程では、積層される複数個の単位積層体を互いに位置合わせしながら積層することが行なわれる。この位置合わせは、通常、次のようにして実施される。

セラミックグリーンシート上に内部導体膜を印刷により形成するとき、この印刷工程において、内部導体膜と一定の位置関係をもって内部導体膜と同時にアライメントマークが印刷される。このようなアライメントマークとしては、通常、内部導体膜の印刷領域の始端側および終端側の各々に形成される。図８には、このようにして形成された始端側アライメントマーク１および終端側アライメントマーク２が図示されている。図８は、始端側カメラおよび終端側カメラ（図示せず。）によってそれぞれ与えられた始端側カメラ視野３および終端側カメラ視野４を示している。

図８に示すように、カメラ視野３および４内にあるアライメントマーク１および２は、画像処理されることによって、各々の位置が測定され、これらアライメントマーク１および２の各位置の中点をもって積層中心５が求められる。単位積層体積層工程では、上述のようにして求められた積層中心５が位置合わせされるように、複数個の単位積層体が積層される。

しかしながら、上述した単位積層体積層工程において位置合わせの基準となるアライメントマーク１および２は、各単位積層体における最も上のセラミックグリーンシート上に形成されたものにすぎず、各単位積層体全体を代表するものでは必ずしもない。すなわち、上から２層目以降のセラミックグリーンシートをも含めた位置合わせを考慮した場合には、図８に示したアライメントマーク１および２は必ずしも適しているとは言えない場合がある。このことを、図９を参照して、より具体的に説明する。

図９は、積層される２個の単位積層体１１および１２の位置関係を、積層方向と直交する一方向から示した図である。一方の単位積層体１１は、上層１３および下層１４を備え、他方の単位積層体１２は、上層１５および下層１６を備えている。

なお、これら上層１３および１５ならびに下層１４および１６は、たとえばセラミックグリーンシート、内部導体膜またはアライメントマークというような特定の要素を示すのではなく、積層時の位置ずれの指標を図解的に示したものであると理解すべきである。すなわち、たとえば単位積層体１１について言えば、図９の場合とは異なり、図において左右方向に関して上層１３と下層１４とが揃っているとき、位置ずれがないという意味である。

単位積層体積層工程において、図８を参照して前述した位置合わせが行なわれる場合、図９において１点鎖線１７で示すように、一方の単位積層体１１の上層１３と他方の単位積層体１２の上層１５とについては適正に位置合わせされる。しかしながら、単位積層体１１における上層１３と下層１４との間、ならびに単位積層体１２における上層１５と下層１６との間では必ずしも位置合わせが適正であるとは限らない。その結果、図９（ａ）に示した例では、単位積層体１１の下層１４と単位積層体１２の下層１６との間で、比較的大きなずれ１８が生じている。

このようなずれを低減するためには、単位積層体がセラミックグリーンシートの成形と内部導体膜およびアライメントマークの形成とを繰り返すことによって作製される場合には、内部導体膜およびアライメントマークの印刷位置精度を高めることが重要である。

しかしながら、内部導体膜およびアライメントマークの印刷位置精度がたとえ高められたとしても、キャリアフィルムの膨張／収縮が生じたり、印刷パターンの歪みが生じたりすることは避けられない。その結果、各単位積層体内での位置ずれを防止することは困難である。また、上述の位置ずれの問題は、各単位積層体を構成するセラミックグリーンシートの枚数が増えるほど、加工歪みの累積により、より顕著な問題となる。

特に積層セラミックコンデンサを製造する場合に、上述のような位置ずれの問題が生じると、内部電極の重なり面積が設計値より小さくなるために容量が設計値より低下したり、内部電極と部品本体の外表面との間で十分なギャップを確保することができなかったりすることがある。

そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。

この発明は、セラミックグリーンシートを成形する工程と、セラミックグリーンシート上に位置されるべき内部導体膜を形成するとともに内部導体膜と一定の位置関係をもって内部導体膜と同時にアライメントマークを形成する工程とを実施することによって、積層された複数枚のセラミックグリーンシートおよび各セラミックグリーンシート上に位置する内部導体膜を備えるとともに、積層された複数枚のセラミックグリーンシートの各々上に位置する複数個のアライメントマークが積層方向に並んでいる、単位積層体を作製する、単位積層体作製工程と、複数個の単位積層体を積層する、単位積層体積層工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられ、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。

すなわち、この発明では、上記単位積層体作製工程と単位積層体積層工程との間において、異なるセラミックグリーンシート上に位置される複数個の内部導体膜の各々と同時に形成された積層方向に並ぶ複数個のアライメントマークの各位置を測定する工程と、測定された各位置から複数個のアライメントマークの平均的な位置を求める工程とが実施され、単位積層体積層工程は、上記平均的な位置を基準として複数個の単位積層体を積層する工程を備えることを特徴としている。

上述のように、アライメントマークの位置を測定する工程において測定されるアライメントマークは、たとえば、単位積層体の最外層を構成するセラミックグリーンシートの外側に向く主面のように、単位積層体における外部に露出する面上に形成されたアライメントマークを含むことが好ましい。

アライメントマークは、キャリアフィルム上に形成されてもよいが、好ましくは、セラミックグリーンシート上に形成される。この場合、アライメントマークの位置を測定する工程において測定されるアライメントマークは、単位積層体の外表面を与えるセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク、および単位積層体において少なくとも１枚のセラミックグリーンシートを介して外部から透視できるアライメントマークを含むことが好ましい。

前述したアライメントマークの平均的な位置を求める工程において求められる平均的な位置としては、測定された複数個のアライメントマークの位置の重心位置を採用することが好ましい。

この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、アライメントマークの位置を測定する工程の後、測定された位置の、設計値からのずれ量を求める工程をさらに備え、その後、設計値からのずれ量が最も小さいアライメントマークと最も大きいアライメントマークとについて、アライメントマークの位置を測定する工程と、アライメントマークの平均的な位置を求める工程とを実施するようにしてもよい。

この発明によれば、単位積層体積層工程において、単位積層体を構成する異なるセラミックグリーンシート上に位置される複数個の内部導体膜の各々と同時に形成された積層方向に並ぶ複数個のアライメントマークの平均的な位置を基準として、複数個の単位積層体を積層するようにしているので、複数個の単位積層体を積層したとき、前述した加工歪みの累積による位置ずれの増大を避けることができ、異なる単位積層体間での内部導体膜の位置ずれを抑制することができる。そのため、積層セラミック電子部品の製造の歩留まりを向上させることができる。

特に、この発明が積層セラミックコンデンサの製造に適用された場合には、取得静電容量の低下やギャップ量の不足といった不良を生じさせにくくすることができる。

位置を測定するアライメントマークの１つとして、単位積層体における外部に露出する面上に形成されたアライメントマークが選ばれたり、アライメントマークがセラミックグリーンシート上に形成される場合には、単位積層体の外表面を与えるセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマークが選ばれると、アライメントマークの位置を測定する工程において、鮮明にアライメントマークの位置を捉えることができるので、信頼性の高い位置測定を行なうことができる。

アライメントマークの平均的な位置として、複数個のアライメントマークの位置の重心位置を採用すれば、平均的な位置を能率的にかつ高い信頼性をもって求めることができる。

アライメントマークの位置を測定する工程の後、測定された位置の、設計値からのずれ量を求め、その後、設計値からのずれ量が最も小さいアライメントマークと最も大きいアライメントマークとについて、アライメントマークの位置を測定する工程と、アライメントマークの平均的な位置を求める工程とを実施するようにすれば、特に、単位積層体が３枚以上のセラミックグリーンシートを備え、そのため、３個以上の測定されるべきアライメントマークを有している場合であっても、単に２個のアライメントマークについて測定しかつ平均的な位置を求めるだけで、高い信頼性をもって、アライメントマークの平均的な位置を求めることができる。

図１は、この発明の第１の実施形態による製造方法を適用して製造される積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ２１を図解的に示す断面図である。

積層セラミックコンデンサ２１は、焼結体としての部品本体２２を備えている。部品本体２２は、積層された複数の誘電体セラミック層２３と、誘電体セラミック層２３間の特定の界面に沿って形成された内部電極２４および２５とをもって構成される。

部品本体２２の相対向する端部には、それぞれ、外部電極２６および２７が形成されている。一方の外部電極２６には、内部電極２４が電気的に接続され、他方の外部電極２７には、内部電極２５が電気的に接続される。そして、内部電極２４と内部電極２５とは、積層方向に交互に配置されている。

このような積層セラミックコンデンサ２１に備える部品本体２２は、次のようにして製造される。

まず、図２に示すように、長尺のキャリアフィルム３１が用意され、その上で、長尺のマザー状態の第１のセラミックグリーンシート３２が成形される。

次いで、第１のセラミックグリーンシート３２上には、たとえば導電性ペーストを用いたグラビア印刷またはスクリーン印刷等によって、内部導体膜３３が形成される。内部導体膜３３は、複数個の積層セラミックコンデンサ２１のための内部電極２４および２５となるべきものであり、セラミックグリーンシート３２上において、その長手方向および幅方向の各々に関して、複数箇所に分布するように形成される。

また、上述した内部導体膜３３の形成と同時に、すなわち、内部導体膜３３の印刷工程において、アライメントマーク３４および３５が形成される。この実施形態では、内部導体膜３３の印刷領域の始端側に位置するアライメントマーク３４と終端側に位置するアライメントマーク３５とが形成される。なお、アライメントマークは、セラミックグリーンシート３２上の他の領域に形成されても、あるいは、図２（ａ）では図示されないが、セラミックグリーンシート３２からキャリアフィルム３１がはみ出す場合には、キャリアフィルム３１上に形成されてもよい。また、アライメントマークの個数は、必要に応じて、増減することができる。

次に、図３に示すように、内部導体膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５が形成された第１のセラミックグリーンシート３２上に、長尺のマザー状態の第２のセラミックグリーンシート３６が形成される。

次いで、第２のセラミックグリーンシート３６上には、内部導体膜３７ならびにアライメントマーク３８および３９が、前述した内部導体膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５の場合と同様の方法によって形成される。内部導体膜３７と前述した内部導体膜３３との位置関係は、図３に示されている。すなわち、図３（ａ）では、内部導体膜３７が実線で、内部導体膜３３が破線で示され、また、図３（ｂ）では、内部導体膜３７と内部導体膜３３との積層方向での位置関係がよく示されている。図示したような位置合わせ状態をもって、内部導体膜３７を形成するため、第２のセラミックグリーンシート３６を介して透視される内部導体膜３３の位置を基準として内部導体膜３７が形成される。

上述した工程において、第２のセラミックグリーンシート３６は、セラミックスラリーを、内部導体膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５が形成された第１のセラミックグリーンシート３２上に塗布することによって形成されても、あるいは、予め成形されたセラミックグリーンシートを第１のセラミックグリーンシート３２上に積み重ねることによって形成されてもよい。後者の場合には、内部導体膜３７ならびにアライメントマーク３８および３９が既に形成されたセラミックグリーンシートを積み重ねても、セラミックグリーンシートを積み重ねた後に内部導体膜３７ならびにアライメントマーク３８および３９を形成してもよい。

なお、図３（ｂ）において、セラミックグリーンシート３２および３６間において、隙間が図示されているが、これは、セラミックグリーンシート３２および３６等の要素を明瞭に図示するためのものにすぎず、実際には、セラミックグリーンシート３２および３６間には、図示したような隙間は形成されない。同様のことが、後述する図４についても言える。

図３を参照して説明した工程は、必要に応じて、さらに繰り返される。

このようにして、複数枚のセラミックグリーンシート３２および３６、ならびにセラミックグリーンシート３２および３６の各々上に位置する内部導体膜３３および３７を備えるとともに、積層された複数枚のセラミックグリーンシート３２および３６の各々上に位置する複数個のアライメントマーク３４および３８が積層方向に並び、かつ複数個のアライメントマーク３５および３９が積層方向に並んでいる、単位積層体４０が得られる。

次に、単位積層体４０を積層する、単位積層体積層工程が実施されるが、この実施形態においては、単位積層体４０は、図３に示した段階では長尺状であるので、図３（ａ）において１点鎖線で示したカット線４１に沿うカット工程がまず実施される。このカット工程を終え、キャリアフィルム３１から剥離された単位積層体４０が図４に示されている。

なお、セラミックグリーンシート３２および３６が長尺のものではなく、カード状である場合には、上述したカット工程が不要な場合もある。

また、前述したカット工程において、アライメントマーク３４、３５、３８および３９が形成されている領域は、キャリアフィルム３１側に残されるため、図４に示した単位積層体４０にあっては、アライメントマーク３４、３５、３８および３９を有していない。しかしながら、カット工程において、アライメントマーク３４、３５、３８および３９の各位置が測定されかつ記憶され、この測定結果に基づいて、図４に示した単位積層体積層工程での単位積層体４０の位置合わせが行なわれる。

図５は、第１のセラミックグリーンシート３２上にある始端側アライメントマーク３４および終端側アライメントマーク３５ならびに第２のセラミックグリーンシート３６上にある始端側アライメントマーク３８および終端側アライメントマーク３９をそれぞれ撮像する始端側カメラおよび終端側カメラによる始端側カメラ視野４２および終端側カメラ視野４３を示している。

図５に示したアライメントマーク３８および３９は、単位積層体４０の外表面を与える第２のセラミックグリーンシート３６上に形成されるため、これをカメラによって直接撮像することができる。これに対して、アライメントマーク３４および３５は、第２のセラミックグリーンシート３６を介して外部から透視できるものである。この場合、アライメントマーク３４および３５のより明瞭な透視を可能にするため、下方から光を当てるようにしてもよい。

図５に示すように、カメラ視野４２および４３内にあるアライメントマーク３４、３５、３８および３９は、画像処理されることによって、各々の位置が測定される。なお、このような測定を容易にするため、アライメントマーク３４および３５とアライメントマーク３８および３９とは、通常生じ得る位置ずれの範囲では、それぞれの位置が重ならないように設計されることが好ましい。

次に、上述のように測定されたアライメントマーク３４、３５、３８および３９の各位置から、始端側アライメントマーク３４および３８の平均的な位置４４ならびに終端側アライメントマーク３５および３９の平均的な位置４５がそれぞれ求められる。平均的な位置４５および４５としては、重心位置が採用される。そして、これら平均的な位置４４および４５の中点をもって積層中心４６が求められる。

次いで、上述した平均的な位置４４および４５を基準として、より特定的には、積層中心４６を基準として、図４に示すような単位積層体積層工程が実施され、複数個の単位積層体４０が、矢印４７で示すように積層される。この積層工程は、必要回数繰り返され、かつプレス工程が実施されることによって、生のマザー積層体が得られる。

この生のマザー積層体は、次いで、図４において１点鎖線で示した分割線４８に沿って分割される。その結果、複数個の生の積層体チップが得られる。

生の積層体チップは、これを焼成することによって焼結し、図１に示した部品本体２２となる。ここで、セラミックグリーンシート３２および３６は、焼結後において、誘電体セラミック層２３となり、内部導体膜３３および３７は、焼結後において、内部電極２４または２５となる。

そして、上述の部品本体２２の各端部に外部電極２６および２７が形成されることによって、積層セラミックコンデンサ２１が完成される。

以上説明した実施形態における単位積層体積層工程での位置合わせについて、図９（ｂ）を参照して説明する。

この実施形態では、図９（ｂ）に示すように、一方の単位積層体１１と他方の単位積層体１２とは、積層中心４６を基準として位置合わせされる。そのため、図示したように、単位積層体１１および１２の各々において、上層１３および１５と下層１４および１６との間で位置ずれ（図９では、この位置ずれ量が、図９（ａ）の場合と同等とされている。）が生じていたとしても、たとえば一方の単位積層体１１の下層１４と他方の単位積層体１２の下層１６との間でのずれ１９は、前述の図９（ａ）に示したずれ１８より小さくすることができる。

図６は、この発明の第２の実施形態を説明するための図５に対応する図である。図６に示した第２の実施形態では、単位積層体は、積層された４枚のセラミックグリーンシートを備え、各セラミックグリーンシートに関連して、内部導体膜およびアライメントマークが形成されている。

より具体的には、アライメントマークとしては、図６に示すように、第１のセラミックグリーンシート上に形成される始端側アライメントマーク４９および終端側アライメントマーク５０、第２のセラミックグリーンシート上に形成される始端側アライメントマーク５１および終端側アライメントマーク５２、第３のセラミックグリーンシート上に形成される始端側アライメントマーク５３および終端側アライメントマーク５４ならびに第４のセラミックグリーンシート上に形成される始端側アライメントマーク５５および終端側アライメントマーク５６を有している。

そして、図６に示すように、始端側アライメントマーク４９、５１、５３および５５については、始端側カメラによる始端側カメラ視野５７によって捉えられ、終端側アライメントマーク５０、５２、５４および５６については、終端側カメラによる終端側カメラ視野５８によって捉えられる。

なお、第１のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク４９および５０については、単位積層体の上方から撮像するとすれば、第２、第３および第４のセラミックグリーンシートを介して外部から透視される。第２のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク５１および５２については、第３および第４のセラミックグリーンシートを介して外部から透視される。また、第３のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク５３および５４については、第４のセラミックグリーンシートを介して外部から透視される。さらに、第４のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク５５および５６については、単位積層体の外表面に位置しているので、外部から直接撮像される。

上述の場合において、たとえば、第１のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク４９および５０については、単位積層体の下方から撮像して、外部から透視するために経由しなければならないセラミックグリーンシートの枚数を減らすようにしてもよい。

始端側カメラ視野５７内にあるアライメントマーク４９、５１、５３および５５は、画像処理されることによって、各々の位置が測定され、これら測定された各位置からアライメントマーク４９、５１、５３および５５の平均的な位置５９が、たとえば重心位置をもって求められる。同様に、終端側カメラ視野５８内にあるアライメントマーク５０、５２、５４および５６は、画像処理されることによって、各々の位置が測定され、これら測定された各位置からアライメントマーク５０、５２、５４および５６の平均的な位置６０が、たとえば重心位置をもって求められる。そして、これら平均的な位置５９および６０の中点をもって積層中心６１とされる。

図５に示した第１の実施形態および図６に示した第２の実施形態のいずれにおいても、単位積層体に備えるセラミックグリーンシートの枚数と同じ個数のアライメントマークについて、位置の測定を行なったが、セラミックグリーンシートの枚数と位置の測定を行なうアライメントマークの個数とは必ずしも一致している必要はない。たとえば、単位積層体において４枚のセラミックグリーンシートを備えていても、位置が測定されるアライメントマークは４個未満、たとえば２個であってもよい。この場合には、以下の実施形態が有利に適用される。

図７は、この発明の第３の実施形態を説明するための図５に対応する図である。なお、図７では、始端側または終端側のいずれかのカメラ視野６４が図示されている。カメラ視野６４内には、単位積層体に備える第１のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク６５、第２のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク６６、第３のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク６７および第４のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク６８が示されている。

第３の実施形態では、まず、４個のアライメントマーク６５〜６８の各位置が画像処理によって測定される。そして、４個のアライメントマーク６５〜６８の中から基準とするアライメントマークが１つ選ばれる。ここでは、基準とするアライメントマークとして、内部導体膜の印刷での位置合わせの基準となった、第１のセラミックグリーンシート上に形成されたアライメントマーク６５を選ぶことが好ましい。

そして、このアライメントマーク６５を基準としながら、他のアライメントマーク６６〜６８について設計値からのずれ量が求められる。図７において、破線で示した四角形６９の各頂点が、アライメントマーク６５を基準としたときの他のアライメントマーク６５〜６７の各位置についての設計値を表している。

次に、上記設計値からのずれ量が最も小さいアライメントマーク、すなわち基準としたアライメントマーク６５と、ずれ量が最も大きいアライメントマーク、図示の例では、アライメントマーク６８とについて、位置を測定する工程が実施され、これらアライメントマーク６５および６８の平均的な位置７０が求められる。そして、この平均的な位置７０を基準として、複数個の単位積層体を積層する工程が進められる。

このように、第３の実施形態では、設計値からのずれ量を求める工程は、最初の単位積層体に対してのみ実施され、その後は、設計値からのずれ量が最も小さいアライメントマークと最も大きいアライメントマークとについて、位置が測定され、次いで平均的な位置が求められる。

以上説明した実施形態において、種々のアライメントマークは、円形のものとして図示されたが、アライメントマークは、他の形状とされてもよい。また、それが形成されるセラミックグリーンシートによって、アライメントマークの形状を変更してもよい。

また、図示した実施形態は、積層セラミックコンデンサの製造方法に向けられたものであったが、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品の製造方法にも、この発明を適用することができる。

この発明の第１の実施形態による製造方法を適用して製造される積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ２１を図解的に示す断面図である。 図１に示した部品本体２２を製造するために作製される第１のセラミックグリーンシート３２とその上に形成される内部導体膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５を備える構造物を示すもので、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。 図２に示した工程の後、第２のセラミックグリーンシート３６、内部導体膜３７ならびにアライメントマーク３８および３９を形成して得られた単位積層体４０を示すもので、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。 図３に示した構造物からカット線４１に沿ってカットされて取り出された状態にある、複数個の単位積層体４０を積層する工程を示す断面図である。 図４に示した単位積層体積層工程の前において実施されるアライメントマーク３４、３５、３８および３９によるアライメント処理を説明するためのカメラ視野４２および４３を示す図である。 この発明の第２の実施形態を説明するための図５に対応する図である。 この発明の第３の実施形態を説明するための図５に対応する図である。 この発明にとって興味ある従来のアライメント処理を説明するための図５に対応する図である。 積層される２個の単位積層体１１および１２の位置関係を示す図であり、（ａ）は従来の場合を示し、（ｂ）はこの発明の場合を示す。

符号の説明

１１，１２，４０ 単位積層体
１３，１５ 上層
１４，１６ 下層
２１ 積層セラミックコンデンサ
２２ 部品本体
２３ 誘電体セラミック層
２４，２５ 内部電極
３１ キャリアフィルム
３２ 第１のセラミックグリーンシート
３３，３７ 内部導体膜
３４，３５，３８，３９，４９〜５６，６５〜６８ アライメントマーク
３６ 第２のセラミックグリーンシート
４２，４３，５７，５８，６４ カメラ視野
４４，４５，５９，６０，７０ 平均的な位置
４６，６１ 積層中心

Claims (6)

1. セラミックグリーンシートを成形する工程と、前記セラミックグリーンシート上に位置されるべき内部導体膜を形成するとともに前記内部導体膜と一定の位置関係をもって前記内部導体膜と同時にアライメントマークを形成する工程とを実施することによって、積層された複数枚の前記セラミックグリーンシートおよび各前記セラミックグリーンシート上に位置する前記内部導体膜を備えるとともに、積層された複数枚の前記セラミックグリーンシートの各々上に位置する複数個の前記アライメントマークが積層方向に並んでいる、単位積層体を作製する、単位積層体作製工程と、
   複数個の前記単位積層体を積層する、単位積層体積層工程と
   を備え、
   前記単位積層体作製工程と前記単位積層体積層工程との間において、異なる前記セラミックグリーンシート上に位置される複数個の前記内部導体膜の各々と同時に形成された積層方向に並ぶ複数個の前記アライメントマークの各位置を測定する工程と、測定された各前記位置から複数個の前記アライメントマークの平均的な位置を求める工程とが実施され、前記単位積層体積層工程は、前記平均的な位置を基準として複数個の前記単位積層体を積層する工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記アライメントマークの位置を測定する工程において測定される前記アライメントマークは、前記単位積層体における外部に露出する面上に形成された前記アライメントマークを含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記アライメントマークは、前記セラミックグリーンシート上に形成される、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記アライメントマークの位置を測定する工程において測定される前記アライメントマークは、前記単位積層体の外表面を与える前記セラミックグリーンシート上に形成された前記アライメントマーク、および前記単位積層体において少なくとも１枚のセラミックグリーンシートを介して外部から透視できる前記アライメントマークを含む、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記アライメントマークの平均的な位置を求める工程は、測定された複数個の前記アライメントマークの位置の重心位置を求める工程を備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記アライメントマークの位置を測定する工程の後、測定された前記位置の、設計値からのずれ量を求める工程をさらに備え、その後、前記設計値からのずれ量が最も小さい前記アライメントマークと最も大きい前記アライメントマークとについて、前記アライメントマークの位置を測定する工程と、前記アライメントマークの平均的な位置を求める工程とを実施する、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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