KR20060103834A - 적층전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents

적층전자부품 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20060103834A
KR20060103834A KR1020060019955A KR20060019955A KR20060103834A KR 20060103834 A KR20060103834 A KR 20060103834A KR 1020060019955 A KR1020060019955 A KR 1020060019955A KR 20060019955 A KR20060019955 A KR 20060019955A KR 20060103834 A KR20060103834 A KR 20060103834A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
internal electrode
layer
absorbing layer
inclined surface
electrode layer
Prior art date
Application number
KR1020060019955A
Other languages
English (en)
Inventor
다쓰야 고지마
가나메 우에다
도루 도노가이
라이타로 마사오카
아키노리 이와사키
아키라 야마구치
쇼고 무로사와
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20060103834A publication Critical patent/KR20060103834A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B39/00Equipment to decrease pitch, roll, or like unwanted vessel movements; Apparatus for indicating vessel attitude
    • B63B39/06Equipment to decrease pitch, roll, or like unwanted vessel movements; Apparatus for indicating vessel attitude to decrease vessel movements by using foils acting on ambient water
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B43/00Improving safety of vessels, e.g. damage control, not otherwise provided for
    • B63B43/02Improving safety of vessels, e.g. damage control, not otherwise provided for reducing risk of capsizing or sinking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B43/00Improving safety of vessels, e.g. damage control, not otherwise provided for
    • B63B43/18Improving safety of vessels, e.g. damage control, not otherwise provided for preventing collision or grounding; reducing collision damage
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B59/00Hull protection specially adapted for vessels; Cleaning devices specially adapted for vessels
    • B63B59/02Fenders integral with waterborne vessels or specially adapted therefor, e.g. fenders forming part of the hull or incorporated in the hull; Rubbing-strakes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/012Form of non-self-supporting electrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B39/00Equipment to decrease pitch, roll, or like unwanted vessel movements; Apparatus for indicating vessel attitude
    • B63B39/06Equipment to decrease pitch, roll, or like unwanted vessel movements; Apparatus for indicating vessel attitude to decrease vessel movements by using foils acting on ambient water
    • B63B2039/067Equipment to decrease pitch, roll, or like unwanted vessel movements; Apparatus for indicating vessel attitude to decrease vessel movements by using foils acting on ambient water effecting motion dampening by means of fixed or movable resistance bodies, e.g. by bilge keels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B41/00Drop keels, e.g. centre boards or side boards ; Collapsible keels, or the like, e.g. telescopically; Longitudinally split hinged keels
    • B63B2041/003Collapsible keels, or the like, e.g. telescopically; Longitudinally split hinged keels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B2221/00Methods and means for joining members or elements
    • B63B2221/20Joining substantially rigid elements together by means that allow one or more degrees of freedom, e.g. hinges, articulations, pivots, universal joints, telescoping joints, elastic expansion joints, not otherwise provided for in this class
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63BSHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; EQUIPMENT FOR SHIPPING 
    • B63B2231/00Material used for some parts or elements, or for particular purposes
    • B63B2231/02Metallic materials
    • B63B2231/04Irons, steels or ferrous alloys

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ocean & Marine Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

내부 전극층은, 유전체 기체(基體)(1)의 내부에 간격을 두고 적층되어 있다. 내부 전극층의 옆쪽에는 각각 단차 흡수층이 설치되어 있다. 내부 전극층의 측부는 경사면을 형성하고 있으며, 단차 흡수층은 내부 전극층의 경사면에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되어 있다. 다른 내부 전극층 및 단차 흡수층에 대해서도 동일하다.

Description

적층전자부품 및 그 제조방법{MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1은, 본 발명과 관련된 적층전자부품의 일실시형태를 도시한 단면도,
도 2는, 도 1의 2-2선에 따른 단면도,
도 3은, 도 1에 도시한 단면에 관한 것으로, 내부 전극층 및 단차 흡수층을 부분적으로 확대하여 도시한 도면,
도 4는, 본 발명과 관련된 적층전자부품의 제조방법의 일실시형태에 포함되는 단계를 도시한 도면,
도 5는, 도 4의 5-5선에 따른 부분확대단면도,
도 6은, 도 4 및 도 5에 도시한 단계의 후속 단계를 도시한 도면,
도 7은, 도 6의 7-7선에 따른 부분확대단면도,
도 8은, 도 6 및 도 7에 도시한 단계의 후속 단계를 도시한 도면이다.
본 발명은, 적층전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 적층 세라믹 콘덴서 등의 적층전자부품은, 내부 전극을 구비한 세라믹 그린 시트를 복수장 적층한 시트 적층체로부터 제조된다.
이러한 적층전자부품에 있어서는, 적층수가 다층이 될수록 내부 전극의 두께에 의한 다른 부위와의 단차를 무시할 수 없게 된다. 즉, 내부 전극이 인쇄되어 있지 않은 여백 부분을 포함한 적층영역과, 내부 전극을 포함한 적층영역의 사이에서, 내부 전극의 유무에 의한 단차가 발생한다. 이러한 단차는, 소성시의 크랙이나 디라미네이션(delamination) 등을 유발시켜, 제품의 특성의 열화나 생산수율의 저하를 초래하는 원인이 될 수 있다. 따라서, 내부 전극의 주위에 세라믹 페이스트(paste)를 인쇄하여 단차 흡수층을 형성하고, 상기 단차의 문제를 해소하고자 하는 기술이 알려져 있다(특허문헌 1 : 일본 특허공개공보 제2001-358036호 참조).
그러나, 세라믹 페이스트의 인쇄공정에서는, 현실적으로는, 인쇄 패턴의 위치 어긋남이나 신축 등이 있다. 이 때문에, 특허문헌 2(일본 특허공개공보 2001-76958호)의 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 단차 흡수층이 내부 전극의 윗면에 얹혀있거나, 또는, 단차 흡수층과 내부 전극과의 사이에 틈새를 발생시키거나 한다.
이러한 문제에 대해서, 특허문헌 2에 기재된 기술은, 단차 흡수층의 인쇄 위치를, 세라믹 그린 시트마다 소정의 방향 및 양만큼 차례로 어긋나게 하여, 특정 부분에의 인쇄 어긋남의 집중을 회피하도록 하고 있다.
그러나, 특허문헌 2에 기재된 기술에서는, 인쇄 어긋남 양의 제어나 관리가 필요하여, 제조 공정의 번잡화를 초래한다.
또한, 특허문헌 3(일본 특허공개공보 제2004-269325호)의 도 1에는, 세라믹 그린 시트상의 내부 전극을, 적층방향에서 보아 경사면을 가진 형상으로 하고, 내부 전극 경사면의 전체에 단차 흡수층을 겹쳐 형성한 구조가 개시되어 있다.
그러나, 이 구조에서는, 단차 흡수층을 인쇄할 때, 인쇄 패턴의 위치 어긋남이나 늘어짐이 발생하면, 그대로 단차 흡수층이 내부 전극의 윗면에 얹혀버리게 된다. 단차 흡수층이 내부 전극의 윗면에 얹히면, 디라미네이션의 문제를 일으킨다.
본 발명의 과제는, 단차 흡수층이 내부 전극의 윗면에 얹히거나, 또는, 단차 흡수층과 내부 전극과의 사이에 틈새가 발생하는 것을 간편하게 방지할 수 있는, 적층전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
<적층전자부품>
상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관한 적층전자부품은, 유전체 기체(基體)와, 유전체 기체의 내부에 간격을 두고 적층된 복수의 내부 전극층과, 내부 전극층의 옆쪽에 설치된 단차 흡수층을 구비한다.
적어도 하나의 내부 전극층의 측부(側部)는, 경사면을 형성하고 있다. 또한, 적어도 하나의 단차 흡수층은, 상기 경사면에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되어 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명과 관한 적층전자부품에 있어서는, 복수층의 내부 전극층이, 유전체 기체의 내부에 간격을 두고 적층되어 있으며, 또한, 단차 흡수층이, 내부 전극층의 옆쪽에 설치되어 있다. 따라서, 적층전자부품에 있어서, 내부 전극층에 의한 단차를 흡수하기 위한 기본적인 구조를 얻을 수 있다.
본 발명에서는, 적어도 하나의 내부 전극층의 측부가, 경사면을 형성하고 있다. 덧붙여, 적어도 하나의 단차 흡수층이, 상기 경사면에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되어 있다. 이러한 구조에 의하면, 상기 단차 흡수층의 인쇄 패턴에 위치 어긋남이나 신축 등의 인쇄 어긋남이 발생하여도, 인쇄 어긋남을 위한 여유량이 확보되게 된다. 따라서, 단차 흡수층이 내부 전극층의 윗면에 얹히거나, 또는, 단차 흡수층과 내부 전극층의 사이에 틈새가 발생하는 것을 간편하게 방지할 수 있다.
바람직한 실시형태에서는, 상기 경사면에 대한 단차 흡수층의 겹침 치수는, 평면적으로 보아 60㎛미만이다. 이러한 겹침 치수에 의하면, 디라미네이션을 방지할 수 있다.
<적층전자부품의 제조방법>
본 발명에 관한 적층전자부품의 제조방법에 있어서는, 유전체 그린 시트 상에 내부 전극층을, 그 측부가 경사면을 형성하는 형태로 형성한다.
또한, 상기 유전체 그린 시트 상에 단차 흡수층을, 그 끝단부가 상기 경사면에 부분적으로 겹치도록 적층되는 형태로 형성한다.
또한, 내부 전극층 및 단차 흡수층이 형성된 상기 유전체 그린 시트를 적어도 1층 포함한 시트 적층체를 구성한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 관한 적층전자부품의 제조방법에 있어서는, 유 전체 그린 시트 상에 내부 전극층을, 그 측부가 경사면을 형성하는 형태로 형성한다. 또한, 이 유전체 그린 시트 상에 단차 흡수층을, 그 끝단부가 상기 경사면에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되는 형태로 형성한다. 이러한 구조에 의하면, 단차 흡수층의 인쇄 패턴에 위치 어긋남이나 신축 등의 인쇄 어긋남이 발생하여도, 인쇄 어긋남을 위한 여유량이 확보되게 된다. 따라서, 단차 흡수층이 내부 전극층의 윗면에 얹히거나, 또는, 단차 흡수층과 내부 전극층과의 사이에 틈새가 발생하는 것을 간편하게 방지할 수 있다.
또한, 내부 전극층 및 단차 흡수층이 형성된 상기 유전체 그린 시트를 적어도 1층 포함한 시트 적층체를 구성한다. 따라서, 상술한 본 발명과 관련된 적층전자부품의 기본적 구조를 얻을 수 있다.
바람직한 실시형태에서는, 유전체 그린 시트 상에 단차 흡수층을 형성함에 있어서, 상기 내부 전극층의 상기 경사면의 중심에 단차 흡수층의 끝단부를 위치맞춤하도록 하는 치수로 상기 단차 흡수층의 패턴을 준비한다. 또한, 상기 경사면의 중심에 상기 단차 흡수층의 끝단부가 위치하도록 겨누어 상기 단차 흡수층을 유전체 그린 시트 상에 부여한다.
[발명의 실시형태]
<적층전자 부품>
도 1은 본 발명과 관련된 적층전자부품의 일실시형태를 도시한 단면도, 도 2는 도 1의 2-2선에 따른 단면도이다. 도시한 적층전자부품은, 유전체 기체(1)와, n층의 내부 전극층(21∼2n)을 구비한다. 도시한 실시형태에 있어서, 본 발명은, 적층 세라믹 콘덴서에 적용되고 있지만, 다른 적층전자부품, 예를 들면 적층인덕터 등에 적용할 수도 있다.
유전체 기체(1)는, 예를 들면 티탄산바륨을 주성분으로 하는 유전체 재료 등으로 구성된다. 유전체 기체(1)는, 길이방향 L, 폭방향 W 및 두께 방향 T를 가진 대략 직방체형상으로 되어 있으며, 길이방향 L에서 본 양 끝단면(101, 102)에는 단자 전극(41, 42)이 설치되어 있다. 단자 전극(41, 42)은, 예를 들면 Sn을 주성분으로 하는 바깥층, Ni를 주성분으로 하는 중간층 및 Cu를 주성분으로 하는 기초층으로 이루어지는 다층 구조로 구성할 수 있다.
내부 전극층(21∼2n)은, 유전체 기체(1)의 내부에 있어서 두께 방향 T으로 간격을 두고 적층되어 있다. 내부 전극층(22∼2n)은, 유전체층을 사이에 두고 적층되어 있다. 내부 전극층(21∼2n)은, 각각, 평면에서 보아 길이방향 L 및 폭방향 W를 가진 직사각형(장방(長方)) 형상으로 되어 있다.
예를 들면, 내부 전극층(21)은, 길이방향 L에서 본 한쪽끝단이, 유전체 기체(1)의 끝단면(101)에 도출되어, 단자 전극(41)에 접속되어 있으며, 길이방향 L에서 본 다른쪽 끝단이, 유전체 기체(1)의 또 하나의 끝끝단면(102)으로부터 길이방향 L으로 간격을 두고 있다(도 1 참조). 또한, 폭방향 W에서 본 양쪽 끝단이, 유전체 기체(1)의 양측면(103, 104)으로부터 폭방향 W으로 간격을 두고 있다(도 2 참조).
다른 내부 전극층(22∼2n)에 대해서도 같다. 내부 전극층(21∼2n)은, 교대로 유전체 기체(1)의 끝단면(101, 102)에 도출되어, 단자 전극(41, 42)에 접속되어 있다. 내부 전극층(21∼2n)은, 예를 들면 Ni 또는 Cu 등으로 구성된다. 내부 전극층(21∼2n)의 층두께 T1는, 예를 들면 1㎛이며, 층수 n는, 예를 들면 800이다. 또한, 인접한 내부 전극층의 사이에서 본 유전체층의 층두께는, 예를 들면 1㎛이다.
또한, 내부 전극층(21∼2n)의 옆쪽에는, 각각, 단차 흡수층(31∼3n)이 설치되어 있다. 단차 흡수층(31∼3n)은, 각각, 내부 전극층(21∼2n)과 동일층이 되어 있으며, 상기 내부 전극층의 주위에 설치되어 있다.
예를 들면, 단차 흡수층(31)은, 길이방향 L에서 본 내부 전극층(21)의 다른쪽 끝단과, 유전체 기체(1)의 끝단면(102)과의 사이의 영역, 및, 폭방향 W에서 본 내부 전극층(21)의 양쪽 끝단과, 유전체 기체(1)의 양쪽면(103, 104)과의 사이의 영역에 설치되어 있다.
다른 단차 흡수층(32∼3n)에 대해서도 같다. 단차 흡수층(31∼3n)은, 기본적으로는, 유전체 기체(1)를 구성하는 재료와 같은 재료로 구성되고, 예를 들면 티탄산바륨을 주성분으로 하는 유전체 재료로 구성된다. 단차 흡수층(31∼3n)의 층두께 T2는, 예를 들면 1㎛이다.
내부 전극층(21∼2n) 및 단차 흡수층(31∼3n)의 기본적 구성은, 이상 설명한 바와 같다. 상세한 구성에 대해서는, 이하, 내부 전극층(21) 및 단차 흡수층(31)을 예로 들어, 설명한다.
도 3은, 도 1에 도시된 단면에 관한 것으로, 내부 전극층(21) 및 단차 흡수층(31)을 부분적으로 확대하여 도시한 도면이다. 단, 앞서 도시한 도면도 포함하 여, 도시에서는 명확하게 하기 위해 두께 방향 T의 치수를 과장하고 있다. 도 1 및 도 3을 참조하면, 내부 전극층(21)은, 두께 방향 T에서 보아 거의 평탄한 윗면(212)을 가지고 있다. 단차 흡수층(31)도, 두께 방향 T에서 보아 거의 평탄한 윗면(312)을 가지고 있다.
내부 전극층(21)은, 길이방향 L에서 본 내부 전극층(21)의 다른쪽 끝단(단차 흡수층(31)측의 측단)이, 경사면(210)을 형성하고 있다. 경사면(210)은, 윗면(212)에 연속하고, 아랫면쪽이 그 윗면쪽보다도 단차 흡수층(31)에 가까워지도록 하는 경사져 있다. 경사면(210)은, 내부 전극층(21)의 층두께(T1) 및 길이방향 L에서 본 경사면 치수(L1)에 의해서 정해진다. 내부 전극층(21)의 층두께(T1)는, 상술한 바와 같고, 경사면 치수(L1)는, 예를 들면 100㎛이다.
단차 흡수층(31)은, 내부 전극층(21)의 경사면(210)에 부분적으로 겹치도록 적층되어 있다. 상세하게 설명하면, 단차 흡수층(31)은, 내부 전극층(21)측의 측단이, 두께 방향 T에서 보아 내부 전극층(21)의 경사면(210)에 겹치고 있다. 길이방향 L에서 본 단차 흡수층(31)의 겹침 치수 L2는, 바람직하게는, 60㎛미만으로 설정되며, 보다 바람직하게는 30㎛∼50㎛로 설정된다. 또한, 단차 흡수층(31)은, 윗면(312)이 두께 방향 T에서 보아 내부 전극층(21)의 윗면(212)과 동일한 두께 위치가 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한 도 2를 참조하면, 내부 전극층(21)의 폭방향 W에서 본 양쪽 끝단도 경사면을 형성하고 있으며, 이들 경사면에도 단차 흡수층(31)은 부분적으로 겹쳐지도록 적층되고 있다. 이 점에 대해서는, 도 3에 나타난 구조와 같고, 중복 설명을 생략한다.
이상, 내부 전극층(21) 및 단차 흡수층(31)에 대하여 설명했지만, 다른 내부 전극층(22∼2n) 및 단차 흡수층(32∼3n)에 대해서도 마찬가지이며, 중복 설명을 생략한다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 발명과 관련된 적층전자부품에 있어서는, 내부 전극층(21∼2n)이, 유전체 기체(1)의 내부에 간격을 두고 적층되어 있다. 또한, 내부 전극층(21∼2n)의 옆쪽에는, 각각, 단차 흡수층(31∼3n)이 설치되어 있다. 따라서, 적층전자부품에 있어서, 내부 전극층(21∼2n)에 의한 단차를 흡수하기 위한 기본적 구조를 얻을 수 있다.
또한 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 내부 전극층(21)은, 단차 흡수층(31)측의 측단이 경사면(210)을 형성하고 있다. 또한, 단차 흡수층(31)이, 경사면(210)에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되어 있다. 이러한 구조에 의하면, 단차 흡수층(31)의 인쇄 패턴에 위치 어긋남이나 신축 등의 인쇄 어긋남이 발생하여도, 인쇄 어긋남을 위한 여유량이 확보되게 된다. 따라서, 단차 흡수층(31)이 내부 전극층(21)의 윗면(212)에 얹히거나, 또는, 단차 흡수층(31)과 내부 전극층(21)과의 사이에 틈새가 발생하는 것을 간편하게 방지할 수 있다. 다른 내부 전극층(22∼2n) 및 단차 흡수층(32∼3n)에 대해서도 같다.
도시한 실시형태에서는, 내부 전극층(21∼2n)이, 각각, 경사면을 가짐과 함께, 단차 흡수층(32∼3n)이, 각각, 내부 전극층(21∼2n)의 경사면에 부분적으로 겹쳐져 있는 구성이 되어 있지만, 본 발명은, 그러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 경사면을 가진 내부 전극층의 층수, 및, 경사면에 부분적으로 겹쳐지는 단차 흡수층의 층수는 임의이다. 이 점에 대해서는, 예를 들면 경사면을 가진 내부 전극층, 및, 그 경사면에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되어 있는 단차 흡수층이 한층씩밖에 구비되어 있지 않은 구성에서도, 상기 내부 전극층 및 단차 흡수층에 대해서는, 동일한 작용 효과를 얻을 수 있는 점에서 명백하다 할 것이다.
또한, 경사면에 대한 단차 흡수층의 겹침 치수 L2는, 60㎛미만으로 설정되는 것이 바람직하다. 이 점에 대하여 실험 데이터를 예로 들어 설명한다.
하기의 표 1은, 도 1∼도 3에 도시한 구성의 적층 세라믹 콘덴서에 대해서, 겹침 치수 L2를 변화시켰을 때의 특성평가를 나타내고 있다. 단, 겹침 치수 L2의 부호(-)는, 내부 전극층과 단차 흡수층이 떨어져 있는 것을 나타내고 있다. 또한, 표 1에는, 적층 세라믹 콘덴서의 기준 특성도 나타나 있다.
[표 1]
Figure 112006015172253-PAT00001
또한, 겹침 치수 L2 이외의 데이터에 대해서는 다음과 같다.
내부 전극층의 층수 n : 800
내부 전극층의 층두께 T1 : 1㎛
내부 전극층의 경사면 치수 L1 : 100㎛
단차 흡수층의 층두께 T2 : 1㎛
인접한 내부 전극층의 사이에 본 유전체층의 층두께 : 1㎛
정전용량의 목표값 : 100μF
두께 방향 치수의 목표값 : 1.60mm
다음에, 실험 데이터에 대하여 검토한다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 겹침 치수 L2를 60㎛ 이상으로 설정하면, 내습(耐濕) 부하 시험의 내습시간은 300시간 이하가 되어, 기준(내습시간 : 1000시간 이상)을 만족시키지 않지만, 겹침 치수 L2를 0㎛이상 60㎛미만으로 설정하면, 내습시간은 1500시간 이상이 되어, 기준을 만족시킨다.
또한, 겹침 치수 L2를 60㎛이상으로 설정하면, 디라미네이션이 발생하지만, 겹침 치수 L2를 60㎛미만으로 설정하면, 디라미네이션은 발생하지 않는다.
따라서, 겹침 치수 L2를 60㎛미만으로 설정하는 것이 바람직하다. 겹침 치수 L2를 60㎛미만으로 설정하면, 정전 용량 및 두께 방향 치수에 대해서도 기준(정전 용량: 95%∼105%, 두께 방향 치수: 95%∼105%)을 만족시킨다.
<적층전자부품의 제조방법>
다음에, 본 발명과 관련된 적층전자부품의 제조방법의 일실시형태에 대하여 설명한다. 이 실시형태는, 도 1∼도 3에 도시한 적층전자부품의 제조방법과 관련 된다.
도 4는 본 발명과 관련된 적층전자부품의 제조방법의 일실시형태에 포함되는 단계를 도시한 도면, 도 5는 도 4의 5-5선에 따른 부분확대 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 유전체 그린 시트(미소성(未燒成) 유전체 시트)(11)가, 지지체(91)의 한 면에 부착되어 있다. 유전체 그린 시트(11)는, 유전체 분말, 용제 및 바인더 등을 혼합한 유전체 페이스트로 구성되어, 일정한 두께가 되고 있다. 또한, 지지체(91)는, 적당한 가요성 플라스틱 필름으로 구성된다.
이어서, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 유전체 그린 시트(11)상에 내부 전극층(21)을 형성한다. 내부 전극층(21)은, 측단이 경사면(210)을 형성하는 형태로 형성된다. 경사면(210)은, 두께 방향 T에서 보아 거의 평탄한 윗면(212)에 연속하고, 아랫면측이 윗면측보다도 바깥측으로 넓어지도록 경사지고 있다. 이러한 내부 전극층(21)은, 도체 분말, 용제 및 바인더 등을 혼합한 도체 페이스트를, 소정 패턴으로 인쇄함으로써 형성된다. 경사면(210)은, 도체 페이스트의 늘어짐 현상을 이용함으로써 형성된다. 인쇄 수법으로서는, 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법 또는 오프셋 인쇄법 등을 들 수 있다. 내부 전극층(21)의 층두께(T1) 및 길이방향 L에서 본 경사면 치수(L1)에 대해서는, 상술한 바와 같다.
도시한 실시형태에서는, 내부 전극층(21)은, 평면에서 보아 길이방향 L 및 폭방향 W를 가진 장방형상이 되도록 형성된다. 따라서, 내부 전극층(21)의, 길이방향 L에서 본 한쪽 끝단이 경사면(210)을 형성할(도 5 참조) 뿐만 아니라, 길이방향 L에서 본 다른쪽 끝단, 및, 폭방향 W에서 본 양쪽 끝단도 동일한 경사면을 형성 하게 된다.
다음에, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 유전체 그린 시트(11)상에 단차 흡수층(31)을 형성한다. 단차 흡수층(31)은, 내부 전극층(21)측의 끝단부가 두께 방향 T에서 보아 내부 전극층(21)의 경사면(210)에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되는 형태로 형성된다. 이러한 단차 흡수층(31)은, 유전체 페이스트를 소정 패턴으로 인쇄함으로써 형성된다. 단차 흡수층(31)의 인쇄에 있어서는, 내부 전극층(21)의 경사면(210)의 중심에 단차 흡수층(31)의 끝단부를 위치 맞춤하여 인쇄하는 것이 바람직하다. 경사면(210)의 중심이란, 길이방향 L의 경사면치수 L1에서 본 중심이라고 하는 의미이다. 인쇄 수법으로서는, 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법 또는 오프셋 인쇄법 등을 들 수 있다. 단차 흡수층(31)의 층두께 T2 및 길이방향 L에서 본 겹침 치수 L2에 대해서는, 상술한 바와 같다. 한편, 인쇄 오차의 범위내에서, 단차 흡수층(31)의 겹침 치수 L2가 0㎛가 되어도 좋다.
도시한 실시형태에서는, 단차 흡수층(31)은, 내부 전극층(21)의, 길이방향 L에서 본 한쪽 끝단에 형성된 경사면(210)에 부분적으로 겹쳐질(도 7 참조) 뿐만 아니라, 길이방향 L에서 본 다른쪽 끝단 및 폭방향 W에서 본 양쪽 끝단에 형성된 경사면에도, 마찬가지로 부분적으로 겹쳐지도록 적층되는 형태로 형성된다.
또한, 단차 흡수층(31)은, 그 윗면(312)이 두께 방향 T에서 보아 내부 전극층(21)의 윗면(212)과 동일한 두께 위치가 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
다음에, 도 8에 나타낸 바와 같이, 내부 전극층(21) 및 단차 흡수층(31)이 형성된 유전체 그린 시트(11)를 포함한 시트 적층체를 구성한다. 상세하게는, 내 부 전극층(21) 및 단차 흡수층(31)이 형성된 유전체 그린 시트(11)를 단위 시트(61∼6n)로 하여 시트 적층체를 구성한다. 더욱 상세하게는, 길이방향 L에서 보아 단위 시트(61∼6n)의 위치를 교대로 어긋나게 한 형태로 시트 적층체를 구성한다. 도시한 실시형태에서는, 단위 시트(61∼6n)에 더하여, 내부 전극층이나 단차 흡수층을 구비하지 않은 유전체 그린 시트(12)를 바깥층 단위 시트(51∼5m, 71∼7n)로 하여 시트 적층체를 구성한다.
도시한 실시형태에서는, 시트 적층체를 구성하기 위한 수법으로서 바깥층 단위 시트(51∼5m), 단위 시트(61∼6n) 및 바깥층 단위 시트(71∼7n)를 적층대(93)상에서 적층하는 수법이 채택되고 있지만, 이러한 수법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 유전체 그린 시트의 형성 공정이나, 내부 전극층 및 단차 흡수층의 인쇄공정 등을, 필요한 횟수만큼 가요성 지지체 상에서 반복하는 수법을 채택해도 좋다.
이와 같이 해서 얻어진 시트 적층체를 가압한 후, 1칩 영역으로 재단하면, 적층 그린 칩을 얻을 수 있다. 계속해서 탈(脫)바인더, 소성 및 단자 전극 형성 등의 공정을 실시하면, 도 1∼도 3에 나타낸 적층전자부품을 얻을 수 있다.
본 발명과 관련된 적층전자부품의 제조방법에 있어서는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 유전체 그린 시트(11)상에 내부 전극층(21)을, 그 측부가 경사면(210)을 형성하는 형태로 형성한다. 또한, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 유전체 그린 시트(11)상에 단차 흡수층(31)을, 그 끝단부가 내부 전극층(21)의 경사면(210)에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되는 형태로 형성한다. 이러한 구조에 의하 면, 단차 흡수층(31)의 인쇄 패턴에 위치 어긋남이나 신축 등의 인쇄 어긋남이 발생하여도, 인쇄 어긋남을 여유량이 확보되게 된다. 따라서, 단차 흡수층(31)이 내부 전극층(21)의 윗면(210)에 얹히거나, 또는, 단차 흡수층(31)과 내부 전극층(21)과의 사이에 틈새가 발생하는 것을 간편하게 방지할 수 있다.
또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 내부 전극층(21) 및 단차 흡수층(31)이 형성된 유전체 그린 시트(11)를 포함한 시트 적층체를 구성한다. 따라서, 상술한 본 발명과 관련된 적층전자부품의 기본적 구조를 얻을 수 있게 된다.
도시한 실시형태에서는, 내부 전극층(21)을 형성한 후에 단차 흡수층(31)을 형성하는 프로세스가 채택되고 있지만, 본 발명은, 이러한 프로세스에 한정되지 않는다. 이 점에 대해서는, 예를 들면 단차 흡수층을 형성한 후에 내부 전극층을 형성하는 프로세스를 채택해도, 경사면을 가진 내부 전극층, 및, 그 경사면에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되어 있는 단차 흡수층의 기본적 구조를 얻을 수 있는 점에서 명백하다고 할 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 단차 흡수층이 내부 전극의 윗면에 얹히거나, 또는, 단차 흡수층과 내부 전극과의 사이에 틈새가 발생하는 것을 간편하게 방지할 수 있는, 적층전자부품 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

Claims (6)

  1. 유전체 기체(基體)와,
    상기 유전체 기체의 내부에 간격을 두고 적층된 복수의 내부 전극층과,
    상기 내부 전극층의 옆쪽에 설치된 단차 흡수층을 구비한 적층전자부품으로서,
    적어도 하나의 상기 내부 전극층의 측부는, 경사면을 형성하고 있고,
    적어도 하나의 상기 단차 흡수층은, 상기 경사면에 부분적으로 겹쳐지도록 적층되어 있는, 적층전자부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 경사면에 대한 상기 단차 흡수층의 겹침 치수는, 평면적으로 보아 60㎛미만인, 적층전자부품.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층전자부품은 적층 세라믹 콘덴서인, 적층전자부품.
  4. 유전체 그린 시트 상에 내부 전극층을, 그 측부가 경사면을 형성하는 형태로 형성하고,
    상기 유전체 그린 시트 상에 단차 흡수층을, 그 끝단부가 상기 경사면에 부 분적으로 겹쳐지도록 적층되는 형태로 형성하며,
    상기 내부 전극층 및 상기 단차 흡수층이 형성된 상기 유전체 그린 시트를 적어도 1층 포함하는 시트 적층체를 구성하는, 적층전자부품의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 유전체 그린 시트 상에 상기 단차 흡수층을 형성함에 있어서,
    상기 내부 전극층의 상기 경사면의 중심에 상기 단차 흡수층의 끝단부를 위치 맞춤하는 치수로 상기 단차 흡수층의 패턴을 준비하고,
    상기 경사면의 중심에 상기 단차 흡수층의 끝단부가 위치하도록 겨누어 상기 단차 흡수층을 상기 유전체 그린 시트 상에 부여하는, 적층전자부품의 제조방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 적층전자부품의 제조방법은 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법인, 적층전자부품의 제조방법.
KR1020060019955A 2005-03-28 2006-03-02 적층전자부품 및 그 제조방법 KR20060103834A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00093073 2005-03-28
JP2005093073A JP2006278566A (ja) 2005-03-28 2005-03-28 積層電子部品及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060103834A true KR20060103834A (ko) 2006-10-04

Family

ID=37030560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060019955A KR20060103834A (ko) 2005-03-28 2006-03-02 적층전자부품 및 그 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7295420B2 (ko)
JP (1) JP2006278566A (ko)
KR (1) KR20060103834A (ko)
CN (1) CN1841594A (ko)
TW (1) TW200644005A (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803356B1 (ko) * 2006-06-02 2008-02-18 승우전자(주) 대전류용 필름 콘덴서의 제조 방법 및 그 방법으로 제조한 대전류용 필름 콘덴서
KR101037288B1 (ko) * 2007-11-07 2011-05-26 티디케이가부시기가이샤 적층형 인덕터 및 그 제조 방법
KR20150019282A (ko) * 2013-08-13 2015-02-25 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR20180115595A (ko) * 2017-04-13 2018-10-23 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그의 실장 기판
KR20190001886A (ko) * 2017-06-28 2019-01-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
US10580584B2 (en) 2017-06-28 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253371A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tdk Corp 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法
US7697262B2 (en) 2005-10-31 2010-04-13 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
US7414857B2 (en) * 2005-10-31 2008-08-19 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
JP4807169B2 (ja) * 2006-07-07 2011-11-02 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
US8238116B2 (en) 2007-04-13 2012-08-07 Avx Corporation Land grid feedthrough low ESL technology
DE102007044453A1 (de) * 2007-09-18 2009-03-26 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
JP4737181B2 (ja) * 2007-11-07 2011-07-27 Tdk株式会社 積層型インダクタ及びその製造方法
JP4737182B2 (ja) * 2007-11-07 2011-07-27 Tdk株式会社 積層型インダクタ及びその製造方法
US8446705B2 (en) * 2008-08-18 2013-05-21 Avx Corporation Ultra broadband capacitor
KR101187939B1 (ko) * 2011-03-09 2012-10-08 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP5665618B2 (ja) * 2011-03-17 2015-02-04 太陽誘電株式会社 コンデンサ構成用ユニット及びコンデンサ
KR101946259B1 (ko) 2011-05-31 2019-02-12 삼성전기 주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR101922863B1 (ko) * 2011-05-31 2018-11-28 삼성전기 주식회사 적층형 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
KR101952845B1 (ko) * 2011-12-22 2019-02-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법
KR102029469B1 (ko) 2012-02-17 2019-10-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
US10242803B2 (en) * 2015-07-19 2019-03-26 Vq Research, Inc. Methods and systems for geometric optimization of multilayer ceramic capacitors
US10431508B2 (en) 2015-07-19 2019-10-01 Vq Research, Inc. Methods and systems to improve printed electrical components and for integration in circuits
JP6515758B2 (ja) * 2015-09-15 2019-05-22 Tdk株式会社 積層電子部品
KR101762032B1 (ko) * 2015-11-27 2017-07-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법
KR102437801B1 (ko) * 2016-02-22 2022-08-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법
CN106352957B (zh) * 2016-11-09 2018-11-30 哈尔滨师范大学 电容检测器及该电容检测器的制备方法
US11236012B2 (en) 2018-03-28 2022-02-01 Corning Incorporated Boron phosphate glass-ceramics with low dielectric loss
KR20190121217A (ko) * 2018-11-13 2019-10-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20190121225A (ko) * 2018-11-23 2019-10-25 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR20190116138A (ko) 2019-07-18 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
JP7188345B2 (ja) 2019-09-30 2022-12-13 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
US11450484B2 (en) * 2019-12-27 2022-09-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US11600446B2 (en) * 2019-12-27 2023-03-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US11367573B2 (en) * 2019-12-27 2022-06-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
JP2023009744A (ja) 2021-07-08 2023-01-20 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2023009743A (ja) 2021-07-08 2023-01-20 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3048592B2 (ja) * 1990-02-20 2000-06-05 ティーディーケイ株式会社 積層複合部品
US5739742A (en) * 1995-08-31 1998-04-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Zinc oxide ceramics and method for producing the same and zinc oxide varistors
MY120414A (en) * 1995-10-03 2005-10-31 Tdk Corp Multilayer ceramic capacitor
KR20000015822A (ko) * 1996-05-21 2000-03-15 칼 하인쯔 호르닝어 박막 다층 콘덴서_
JP3631341B2 (ja) * 1996-10-18 2005-03-23 Tdk株式会社 積層型複合機能素子およびその製造方法
JPH10261546A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
CN100419925C (zh) * 1997-11-18 2008-09-17 松下电器产业株式会社 层叠体及电容器
JP2001076958A (ja) 1999-09-06 2001-03-23 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP4714996B2 (ja) 2000-04-10 2011-07-06 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
US6606237B1 (en) * 2002-06-27 2003-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same
JP2004269325A (ja) 2003-03-10 2004-09-30 Murata Mfg Co Ltd セラミックペーストの製造方法、及びセラミックペーストを用いた積層型セラミック電子部品の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803356B1 (ko) * 2006-06-02 2008-02-18 승우전자(주) 대전류용 필름 콘덴서의 제조 방법 및 그 방법으로 제조한 대전류용 필름 콘덴서
KR101037288B1 (ko) * 2007-11-07 2011-05-26 티디케이가부시기가이샤 적층형 인덕터 및 그 제조 방법
KR20150019282A (ko) * 2013-08-13 2015-02-25 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR20180115595A (ko) * 2017-04-13 2018-10-23 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그의 실장 기판
KR20190015453A (ko) * 2017-04-13 2019-02-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그의 실장 기판
US10475574B2 (en) 2017-04-13 2019-11-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US10522285B2 (en) 2017-04-13 2019-12-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US11062845B2 (en) 2017-04-13 2021-07-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US11569033B2 (en) 2017-04-13 2023-01-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Multilayer ceramic capacitor and board having the same
KR20190001886A (ko) * 2017-06-28 2019-01-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
US10580584B2 (en) 2017-06-28 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006278566A (ja) 2006-10-12
TW200644005A (en) 2006-12-16
CN1841594A (zh) 2006-10-04
US7295420B2 (en) 2007-11-13
US20060214263A1 (en) 2006-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060103834A (ko) 적층전자부품 및 그 제조방법
KR100822956B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
KR101645399B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서
US7828033B2 (en) Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor
JP2007243040A (ja) 積層セラミック電子部品
US8056199B2 (en) Methods of producing multilayer capacitor
US20200312568A1 (en) Multilayer ceramic capacitor
US7799409B2 (en) Ceramic green sheet structure and method for manufacturing laminated ceramic electronic component
JP4209879B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
JP2021174838A (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN113555220A (zh) 层叠陶瓷电容器
JP4502130B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
JP4539489B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
KR100474947B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 및 적층 인덕터 제조 방법
CN113555219B (zh) 层叠陶瓷电容器
JP2005340664A (ja) コンデンサ
JP3669404B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法
KR100846079B1 (ko) 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서
CN113555218A (zh) 层叠陶瓷电容器
CN113555221A (zh) 层叠陶瓷电容器
JPH06283375A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPH06314630A (ja) セラミック積層電子部品
JP4576900B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH04286107A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2534154Y2 (ja) 積層セラミックコンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application