JP7188345B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの主面上に、主要部と、前記主要部の外側に位置し、前記主要部よりも厚みの薄い端部とを含む内部電極パターンを複数形成する工程と、
前記内部電極パターンが形成された後に、前記内部電極パターンの前記端部の上にのみセラミックペーストを付与する工程と、
前記内部電極パターンが形成され、かつ、前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグリーンシートを複数積層する工程と、
積層された複数の前記セラミックグリーンシートをプレスする工程と、
プレスされた複数の前記セラミックグリーンシートを切断する工程と、
を備え、
前記セラミックグリーンシートの主面上に、前記内部電極パターンが形成されておらず、かつ、前記セラミックペーストが付与されていない段差領域が存在するように、前記内部電極パターンの形成および前記セラミックペーストの付与を行い、
前記セラミックグリーンシートを切断する工程では、前記セラミックグリーンシートを第1の方向に切断する際、前記第1の方向と直交する第2の方向に隣り合う2つの前記内部電極パターンの間であって、かつ、前記段差領域の位置で切断し、
前記セラミックペーストは、前記内部電極パターンの前記第1の方向に延びる端部と重なるか、または、前記内部電極パターンの前記第1の方向に延びる端部および前記第2の方向に延びる端部と重なるように付与することを特徴とする。
続いて、第1の実施形態における積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。積層セラミック電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサであるが、積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、バリスタ、インダクタ、サーミスタ、積層コイルなどであってもよい。
図11は、参考実施形態における積層セラミック電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。図11に示すフローチャートにおいて、図5に示すフローチャートと同じ処理を行うステップには、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
11 積層体
12 セラミック層
13a 第1の内部電極
13b 第2の内部電極
14a 第1の外部電極
14b 第2の外部電極
31 セラミックグリーンシート
32 支持フィルム
33 内部電極パターン
33a 内部電極パターンの主要部
33b 内部電極パターンの端部
34 セラミックペースト
34a セラミックペーストの主要部
34b セラミックペーストの端部
35 段差領域
40 基準面
121 内層セラミック層
122 外層セラミック層
123 電極端部保護部
Claims (3)
- セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの主面上に、主要部と、前記主要部の外側に位置し、前記主要部よりも厚みの薄い端部とを含む内部電極パターンを複数形成する工程と、
前記内部電極パターンが形成された後に、前記内部電極パターンの前記端部の上にのみセラミックペーストを付与する工程と、
前記内部電極パターンが形成され、かつ、前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグリーンシートを複数積層する工程と、
積層された複数の前記セラミックグリーンシートをプレスする工程と、
プレスされた複数の前記セラミックグリーンシートを切断する工程と、
を備え、
前記セラミックグリーンシートの主面上に、前記内部電極パターンが形成されておらず、かつ、前記セラミックペーストが付与されていない段差領域が存在するように、前記内部電極パターンの形成および前記セラミックペーストの付与を行い、
前記セラミックグリーンシートを切断する工程では、前記セラミックグリーンシートを第1の方向に切断する際、前記第1の方向と直交する第2の方向に隣り合う2つの前記内部電極パターンの間であって、かつ、前記段差領域の位置で切断し、
前記セラミックペーストは、前記内部電極パターンの前記第1の方向に延びる端部と重なるか、または、前記内部電極パターンの前記第1の方向に延びる端部および前記第2の方向に延びる端部と重なるように付与することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第2の方向に隣り合う2つの前記内部電極パターンの間に位置する前記段差領域の前記第2の方向における寸法は40μm以上であり、かつ、前記第1の方向における寸法が前記内部電極パターンの前記第1の方向における寸法以上となるように、前記内部電極パターンの形成および前記セラミックペーストの付与を行うことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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