JP6835561B2 - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上記素体は、第1の方向に積層された複数のセラミック層、及び上記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極を有する容量形成部と、上記容量形成部を上記第1の方向から被覆するカバー部と、上記容量形成部を上記第1の方向と直交する第2の方向から被覆するサイドマージン部と、を有する。
上記容量形成部は、上記カバー部に隣接する表層部を有し、上記表層部における上記内部電極の上記第2の方向の端部が上記カバー部側に湾曲している。
上記カバー部に隣接する上記内部電極では、上記端部において上記第2の方向の中央部よりも上記主面との間の上記第1の方向の距離が短くてもよい。
上記容量形成部に、上記内部電極の上記第1の方向と直交する第2の方向の端部が上記カバー部側に湾曲し、上記カバー部に隣接する表層部が形成される。
絶縁性セラミックスからなるサイドマージン部で、上記第2の方向から上記積層チップが覆われる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1〜3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA−A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB−B'線に沿った断面図である。
素体11は、典型的には、Z軸方向を向いた2つの主面S1,S2と、Y軸方向を向いた2つの側面S3,S4と、を有する。素体11の各面を接続する稜部は面取りされている。なお、素体11の形状はこのような形状に限定されない。例えば、素体11の各面は曲面であってもよく、素体11は全体として丸みを帯びた形状であってもよい。
第1及び第2外部電極14,15は、素体11のX軸方向両端面を覆い、X軸方向両端面に接続する4つの面に延出している。これにより、第1及び第2外部電極14,15のいずれにおいても、X−Z平面に平行な断面及びX−Y軸に平行な断面の形状がU字状となっている。
積層部16は、複数のセラミック層がZ軸方向に積層された構成を有する。
容量形成部18は、複数の第1内部電極12と、複数の第2内部電極13と、を有する。第1及び第2内部電極12,13は、複数のセラミック層の間に、Z軸方向に沿って交互に配置されている。第1内部電極12は、第1外部電極14に接続され、第2外部電極15から絶縁されている。第2内部電極13は、第2外部電極15に接続され、第1外部電極14から絶縁されている。
即ち、カバー部19とサイドマージン部17とが交わる容量形成部18の角部付近における内部電極12,13のY軸方向の端部が、中央部18bから離間する方向に湾曲している。これにより、容量形成部18の角部付近における内部電極12,13のY軸方向の端部間の間隔が良好に確保され、この角部付近での短絡不良が抑制される。内部電極12,13の端部については後述する。
また、図2,3では、第1及び第2内部電極12,13の対向状態を見やすくするために、第1及び第2内部電極12,13の枚数をそれぞれ4枚に留めている。しかし、実際には、積層セラミックコンデンサ10の容量を確保するために、より多くの第1及び第2内部電極12,13が設けられている。
なお、積層セラミックコンデンサ10では、主面S1とZ軸方向反対側の主面S2側の表層部18aに配置された内部電極12,13のY軸方向の端部も、図4に示す構成と同様の構成を有する。
従って、カバー部19に隣接する第1内部電極12のY軸方向の端部と、第2内部電極13のY軸方向の端部との間隔が良好に確保される。
これにより、第1内部電極12と第2内部電極13との間隔を良好に確保可能な第1及び第2内部電極12,13のY軸方向の端部が、容量形成部18の角部付近において広範囲に設けられる。従って、容量形成部18の角部付近での短絡不良を確実に抑制することが可能となる。
図5は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図6〜13は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図5に沿って、図6〜13を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。セラミックシート101,102,103は、絶縁性セラミックスを主成分とし、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート101,102,103は、例えば、ロールコーターやドクターブレードを用いてシート状に成形される。
ステップS02では、ステップS01で準備したセラミックシート101,102,103を積層することにより積層シート104を作製する。
また、積層シート104では、交互に積層された第1及び第2セラミックシート101,102のZ軸方向上下面にカバー部19に対応する第3セラミックシート103が積層される。なお、図7に示す例では、第3セラミックシート103がそれぞれ3枚ずつ積層
されているが、第3セラミックシート103の枚数は適宜変更可能である。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層シート104を回転刃や押し切り刃などによって切断することにより未焼成の積層チップ116を作製する。
ステップS04では、積層チップ116の側面S5,S6に未焼成のサイドマージン部117を設けることにより、未焼成の素体111を作製する。
特に、ステップS04では、ステップS03における積層チップ116の切断面であるY軸方向を向いた両側面S5,S6にサイドマージン部117が設けられる。このため、ステップS04では、予め保持部材Cから積層チップ116を剥がし、積層チップ116の向きを90度回転させておくことが好ましい。
サイドマージンシート117sは、例えばロールコーターやドクターブレードが用いられることによりシート状に成形される。
これにより、弾性体400からサイドマージンシート117sにせん断力が加わり、側面S6とY軸方向に対向するサイドマージンシート117sが切り離される。そして、このサイドマージンシート117sが側面S6に貼り付く。
これにより、側面S6とY軸方向に対向するサイドマージンシート117sがZ軸方向に引き延ばされることによって発生するZ軸方向の応力がカバー部119付近で集中的に開放され、カバー部119近傍の内部電極112,113のY軸方向の端部がカバー部119側に湾曲する。
具体的には、積層チップ116の側面S6をサイドマージンシート117sに押し付けて、積層チップ116をY軸方向に引き上げる直前に、一気にカバー部119近傍のY軸方向の端部に加わる圧力が高まるような制御を行ってもよい。
このような、制御としては、例えば、積層チップ116の側面S6をサイドマージンシート117sに押し付けて、積層チップ116をY軸方向に引き上げる直前に、側面S6がサイドマージンシート117sを押し込む押し込み速度を上げる方法等が挙げられる。
これにより、積層チップ116の両側面S5,S6に、サイドマージン部117が形成された未焼成の素体111が得られる。
未焼成の素体111は、側面S5,S6に露出している内部電極112,113のY軸方向の端部がサイドマージン部117に覆われ、内部電極112,113のX軸方向の端部がX軸方向端面に露出する。
ステップS05では、ステップS04で得られた未焼成の素体111を焼成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10の素体11を作製する。
つまり、ステップS05により第1及び第2内部電極112,113が第1及び第2内部電極12,13になり、積層チップ116が積層部16になり、サイドマージン部117がサイドマージン部17になる。また、表層部118aが表層部18aになり、中央部118bが中央部18bになる。
ステップS06では、ステップS05で得られた素体11に第1及び第2外部電極14,15を形成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。
積層セラミックコンデンサ10の製造方法は、上述の製造方法に限定されず、製造工程
の変更や追加等が適宜行われてもよい。
このような方法の一例としては、セラミックシート101,102の厚みを調整する方法が挙げられる。例えば、未焼成の素体111を作製した際に、カバー部119近傍の5〜10層のセラミック層の厚みが素体111のY軸方向中央部からY軸方向両側面に向かって徐々に厚くなるように、セラミックシート101,102の厚みを調整する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…素体
12…第1内部電極
13…第2内部電極
14…第1外部電極
15…第2外部電極
16…積層部
17…サイドマージン部
18…容量形成部
18a…表層部
18b…中央部
19…カバー部
111…未焼成の素体
116…未焼成の積層チップ
Claims (5)
- 第1の方向に積層された複数のセラミック層、及び前記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極を有する容量形成部と、前記容量形成部を前記第1の方向から被覆するカバー部と、前記容量形成部を前記第1の方向と直交する第2の方向から被覆するサイドマージン部と、前記第1の方向を向いた主面と、を有する素体を具備し、
前記容量形成部は、前記カバー部に隣接する表層部を有し、前記表層部における前記内部電極の前記第2の方向の端部が前記カバー部側に湾曲し、
前記カバー部に隣接する前記内部電極では、前記端部において前記第2の方向の中央部よりも前記主面との間の前記第1の方向の距離が短い
積層セラミックコンデンサ。 - 請求項1に記載の積層セラミックコンデンサであって、
前記表層部における前記内部電極の前記端部が配置された部分の前記第1の方向の寸法は、5μmより大きい
積層セラミックコンデンサ。 - 第1の方向に積層された複数のセラミック層、及び前記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極を有する容量形成部と、前記容量形成部を前記第1の方向から被覆するカバー部と、を有する未焼成の積層チップを作製し、
前記容量形成部に、前記内部電極の前記第1の方向と直交する第2の方向の端部が前記カバー部側に湾曲し、前記カバー部に隣接する表層部を形成し、
絶縁性セラミックスからなるサイドマージン部で、前記第2の方向から前記積層チップを覆う
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 請求項3に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記積層チップが絶縁性セラミックスを主成分とするサイドマージンシートを打ち抜くことにより、前記容量形成部に前記表層部を形成する
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 請求項3に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記サイドマージン部で、前記積層チップを覆う前に、前記積層チップを前記第2の方向から押圧することにより、前記容量形成部に前記表層部を形成する
積層セラミックコンデンサの製造方法。
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