JP2019117817A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記積層体を上記保持部材上で上記稜部を支軸として転動させることにより、上記積層体における上記保持部材によって保持される保持面が上記第1主面から上記第1側面に変更される。
上記第1側面を上記保持部材によって保持された上記積層体の上記第2側面にサイドマージン部が形成される。
上記第2側面でセラミックシートを打ち抜くことによって上記サイドマージン部が形成されてもよい。
この構成では、転動後の複数の積層体の第2側面を同一平面上に配置することができる。これにより、複数の積層体の第2側面に一括してサイドマージン部を形成可能となる。このため、積層セラミック電子部品の製造効率が向上する。
この構成では、稜部における接続角を鈍角にすることによる積層体の寸法の変化を小さく留めることができる。これにより、積層セラミック電子部品の実装面積を小さく維持することができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1〜3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA−A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB−B'線に沿った断面図である。
図4は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図5〜13は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図4に沿って、図5〜13を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。セラミックシート101,102,103は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
ステップS02では、ステップS01で準備したセラミックシート101,102,103を、図6に示すように積層することにより積層シート104を作製する。積層シート104では、容量形成部18に対応する第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102がZ軸方向に交互に積層されている。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層シート104を、切断線Lx,Lyに沿って切断することにより、未焼成の積層体116を作製する。積層体116は、焼成後の積層体16に対応する。積層シート104の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
ステップS04では、ステップS03で得られた積層体116における内部電極112,113が露出した側面S1,S2に未焼成のサイドマージン部117を設けることにより、未焼成のセラミック素体111を作製する。図10〜13は、ステップS04の過程を示す図である。
ステップS05では、ステップS04で得られた未焼成のセラミック素体111を焼成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。つまり、ステップS05によって、積層体116が積層体16になり、サイドマージン部117がサイドマージン部17になる。
ステップS06では、ステップS05で得られたセラミック素体11のX軸方向両端部に外部電極14,15を形成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。ステップS06における外部電極14,15の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11,111…セラミック素体
12,112…第1内部電極
13,113…第2内部電極
14,114…第1外部電極
15,115…第2外部電極
104…積層シート
16,116…積層体
17,117…サイドマージン部
M1,M2…主面
S1,S2…側面
R1,R2…稜部
θ1,θ2…接続角
T…保持部材
F…押し切り刃
B…作用板
Claims (4)
- 一軸方向に積層した複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、前記一軸方向を向いた第1及び第2主面と、前記第1及び第2主面を接続し、前記複数の内部電極が露出する第1及び第2側面と、前記第1主面と前記第1側面とを鈍角で接続する稜部と、を有し、前記第1主面を保持部材によって保持された積層体を作製し、
前記積層体を前記保持部材上で前記稜部を支軸として転動させることにより、前記積層体における前記保持部材によって保持される保持面を前記第1主面から前記第1側面に変更し、
前記第1側面を前記保持部材によって保持された前記積層体の前記第2側面にサイドマージン部を形成する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1及び第2側面が相互に平行である
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第2側面でセラミックシートを打ち抜くことによって前記サイドマージン部を形成する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記鈍角が93°より小さい
積層セラミック電子部品の製造方法。
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