JP7432335B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サイドマージン部を後付けする積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサの製造過程においてサイドマージン部を後付けする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、薄いサイドマージン部によっても内部電極が露出した積層体の側面を確実に保護することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び大容量化に有利である。

一例として、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法では、内部電極が印刷されたセラミックシートを積層した積層シートを切断し、内部電極が露出した切断面を側面とする複数の積層体を作製する。そして、積層体の側面でセラミックシートを打ち抜くことにより、積層体の側面にサイドマージン部を形成する。

また、特許文献１には、積層体の側面に対するサイドマージン部の接着性を高めるために、加熱しながらセラミックシートを打ち抜く手法が開示されている。この構成では、セラミックシートが打ち抜かれずに潰れることを防止するために、打ち抜き時のセラミックシートの温度を転移点未満に留める必要がある。

特開２０１２－２０９５３９号公報

しかしながら、加熱しながらセラミックシートを打ち抜く手法では、積層体の角部付近においてセラミックシートに加わる応力が集中するため、サイドマージン部に局所的な変形が生じやすくなる。また、転移点未満の温度では、打ち抜き後のサイドマージン部の積層体の側面に対する接着性を向上させる効果が得られにくい。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、打ち抜き法によって積層体の側面にサイドマージン部を良好に形成可能な技術を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、上記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有し、上記第２側面を保持する第１粘着シート上に配列された複数の積層体が用意される。
上記第１粘着シートを介して第１弾性面に保持された上記複数の積層体の上記第１側面に対して、高剛性面による押圧を含む第１条件で、一連の第１サイドマージンシートが熱圧着される。
熱圧着された上記第１サイドマージンシートを上記複数の積層体の上記第１側面で打ち抜くことによって第１サイドマージン部が形成される。
上記第１サイドマージン部が形成された上記複数の積層体が上記第１粘着シートから第２粘着シートに転写される。
上記第２粘着シート及び上記第１サイドマージン部を介して第２弾性面に保持された上記複数の積層体の上記第２側面に対して、高剛性面による押圧を含み、かつ上記第１条件とは異なる第２条件で、一連の第２サイドマージンシートが熱圧着される。
熱圧着された上記第２サイドマージンシートを上記複数の積層体の上記第２側面で打ち抜くことによって第２サイドマージン部が形成される。

この構成では、第１及び第２サイドマージンシートを複数の積層体の側面に熱圧着する際に、弾性変形しない高剛性面によって第１及び第２サイドマージンシートを押圧する。これにより、複数の積層体の側面と第１及び第２サイドマージンシートとの間に不均一な応力が加わりにくくなるため、より均一な厚みの第１及び第２サイドマージン部を形成可能となる。
また、第１サイドマージン部は、打ち抜かれる前の第１サイドマージンシートの熱圧着時のみならず、第２サイドマージンシートの熱圧着時にも、加熱により変形しやすい状態で押圧力を受けることとなる。このため、第１サイドマージン部は、第２サイドマージン部よりも薄くなりやすい。この点、この構成では、第１及び第２サイドマージンシートの熱圧着の条件を相互に異ならせることにより、第１及び第２サイドマージン部に厚みの差が生じにくくなるようにすることができる。

上記第１及び第２条件では、上記高剛性面の温度、上記高剛性面から加える押圧力、及び上記高剛性面による押圧時間の少なくとも１つが相互に異なってもよい。
上記第１及び第２サイドマージンシートの組成が相互に異なってもよい。
上記第１及び第２弾性面の弾性率が相互に異なってもよい。
これらの構成では、第１及び第２サイドマージン部の厚みを個別に制御しやすくなる。

以上述べたように、本発明によれば、打ち抜き法によって積層体の側面にサイドマージン部を良好に形成可能な技術を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 上記製造方法のセラミックシート準備工程で準備されるセラミックシートの平面図である。 上記製造方法の積層工程を示す斜視図である。 上記製造方法の切断工程を示す平面図である。 上記切断工程を示す部分断面図である。 上記製造方法のサイドマージン部形成工程で得られる未焼成のセラミック素体の斜視図である。 上記製造方法におけるサイドマージン部の形成方法を示すフローチャートである。 上記形成方法の第１熱圧着工程を示す部分断面図である。 上記形成方法の第１打ち抜き工程を示す部分断面図である。 上記形成方法の第２熱圧着工程を示す部分断面図である。 上記形成方法の第２打ち抜き工程を示す部分断面図である。

＜積層セラミックコンデンサ１０＞
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０について説明する。なお、図１～９には、適宜、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、積層セラミックコンデンサ１０に対して固定された固定座標系を規定する。

［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１～３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、Ｘ軸と直交する第１及び第２端面と、Ｙ軸と直交する第１及び第２側面と、Ｚ軸と直交する第１及び第２主面と、を有する６面体として構成される。

各外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の各端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面、及びＸ－Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。

なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。例えば、外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面から一方の主面のみに延び、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面がＬ字状となっていてもよい。また、外部電極１４，１５は、いずれの主面及び側面にも延出していなくてもよい。

外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層体１６と、第１及び第２サイドマージン部１７ａ，１７ｂと、を有する。積層体１６は、Ｙ軸と直交し、Ｙ軸方向に対向する第１及び第２側面Ｓ１，Ｓ２を有する。また、積層体１６は、Ｘ軸と直交し、Ｘ軸方向に対向する第１及び第２端面と、Ｚ軸と直交し、Ｚ軸方向に対向する第１及び第２主面と、を有する。

積層体１６は、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がＺ軸方向に積層された構成を有する。積層体１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、容量形成部１８をＺ軸方向上下から被覆し、積層体１６の第１及び第２主面を構成している。

容量形成部１８は、複数のセラミック層の間に配置され、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びるシート状の複数の第１及び第２内部電極１２，１３を有する。内部電極１２，１３は、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層を挟んでＺ軸方向に対向している。

第１内部電極１２は、第１外部電極１４に覆われた端面に引き出されている。一方、第２内部電極１３は第２外部電極１５に覆われた端面に引き出されている。これにより、第１内部電極１２は第１外部電極１４のみに接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５のみに接続されている。

内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の側面Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ露出している。第１サイドマージン部１７ａは積層体１６の第１側面Ｓ１を覆い、第２サイドマージン部１７ｂは積層体１６の第２側面Ｓ２を覆っている。これにより、積層体１６の両側面Ｓ１，Ｓ２における内部電極１２，１３間の絶縁性を確保することができる。

このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。

セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。

なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などの組成系で構成してもよい。

内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５～９は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５～９を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ０１：セラミックシート準備）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。

セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２の厚みは、焼成後の容量形成部１８におけるセラミック層の厚みに応じて調整される。第３セラミックシート１０３の厚みは適宜調整可能である。

図５は、セラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。この段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が、個片化されていない大判のシートとして構成される。図５には、各積層セラミックコンデンサ１０ごとに個片化する際の切断線Ｌｘ，Ｌｙが示されている。切断線ＬｘはＸ軸に平行であり、切断線ＬｙはＹ軸に平行である。

図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。なお、カバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３には内部電極が形成されていない。

内部電極１１２，１１３は、任意の導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布方法は、公知の技術から任意に選択可能である。例えば、導電性ペーストの塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。

内部電極１１２，１１３には、切断線Ｌｙに沿ったＸ軸方向の隙間が、切断線Ｌｙ１本置きに形成されている。第１内部電極１１２の隙間と第２内部電極１１３の隙間とはＸ軸方向に互い違いに配置されている。つまり、第１内部電極１１２の隙間を通る切断線Ｌｙと第２内部電極１１３の隙間を通る切断線Ｌｙとが交互に並んでいる。

（ステップＳ０２：積層）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３を、図６に示すように積層することにより積層シート１０４を作製する。積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。

また、積層シート１０４では、交互に積層されたセラミックシート１０１，１０２のＺ軸方向上下面にカバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３が積層される。なお、図６に示す例では、第３セラミックシート１０３がそれぞれ３枚ずつ積層されているが、第３セラミックシート１０３の枚数は適宜変更可能である。

積層シート１０４は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などを用いることが好ましい。これにより、積層シート１０４を高密度化することが可能である。

（ステップＳ０３：切断）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断することにより、未焼成の積層体１１６を作製する。積層体１１６は、焼成後の積層体１６に対応する。積層シート１０４の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。

図７，８は、ステップＳ０３の一例を説明するための模式図である。図７は、積層シート１０４の平面図である。図８は、積層シート１０４のＹ－Ｚ平面に沿った断面図である。積層シート１０４は、例えば発泡剥離シートなどの粘着性のカットシートＣによって保持された状態で、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って押し切り刃ＢＬで切断される。

まず、図８（Ａ）に示すように、押し切り刃ＢＬを積層シート１０４のＺ軸方向上方に、先端をＺ軸方向下方の積層シート１０４に向けて配置する。次に、図８（Ｂ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向下方に、カットシートＣに到達するまで移動させ、積層シート１０４を貫通させる。

そして、図８（Ｃ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向上方に向けて移動させることにより、積層シート１０４から引き抜く。これにより、積層シート１０４がＸ軸及びＹ軸方向に切り分けられ、Ｙ軸方向に内部電極１１２，１１３が露出する第１及び第２側面Ｓ１，Ｓ２を有する積層体１１６が形成される。

（ステップＳ０４：サイドマージン部形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られた積層体１１６に対し、第１側面Ｓ１に未焼成の第１サイドマージン部１１７ａを設け、第２側面Ｓ２に未焼成の第２サイドマージン部１１７ｂを設ける。これにより、図９に示すように、内部電極１１２，１１３が露出した側面Ｓ１，Ｓ２がサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂによって覆われた未焼成のセラミック素体１１１が得られる。

本実施形態に係る方法で形成されたサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂでは、局所的な変形を抑制しつつ、積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２に対する高い接着性が得られる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０の高い信頼性及び歩留まりを実現可能である。ステップＳ０４におけるサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法の詳細については後述する。

（ステップＳ０５：焼成）
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られた図９に示すセラミック素体１１１を焼成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ０５によって、積層体１１６が積層体１６になり、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂがサイドマージン部１７ａ，１７ｂになる。

ステップＳ０５における焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料を用いる場合には、焼成温度は１０００～１３００℃程度とすることができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。

（ステップＳ０６：外部電極形成）
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０６における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。

以上により、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。この製造方法では、内部電極１１２，１１３が露出した積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２にサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂが形成されるため、セラミック素体１１における複数の内部電極１２，１３のＹ軸方向の端部の位置が、０．５μｍ以内の範囲で揃う。

＜サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法＞
図１０は、上記のステップＳ０４におけるサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法を示すフローチャートである。図１１～１４はサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法を説明するための図である。以下、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法について、図１０に沿って、図１１～１４を適宜参照しながら説明する。

なお、図１１～１４には、相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸は、上記のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とは異なり、実空間に対して固定された実空間座標系を規定する。ｘ軸及びｙ軸は水平方向に延び、つまりｘ－ｙ平面が水平面となる。ｚ軸は、鉛直方向上下に延びる。

（ステップＳ４１：積層体向き変更）
ステップＳ４１では、ステップＳ０３後の複数の積層体１１６の向きを変更する。つまり、図８（Ｃ）に示すステップＳ０３の直後の状態では、相互に隣接する積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２がＹ軸方向に近接して対向しているため、各積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ１にサイドマージン部１１７を形成することが困難である。このため、ステップＳ４１では、複数の積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２の向きを水平方向（ｙ軸方向）から鉛直方向（ｚ軸方向）に変更する。

複数の積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２の向きを変更する方法としては、例えば、転動法などの公知の方法を用いることができる。転動法では、まず積層体１１６をカットシートＣから伸長性を有する第１粘着シートＦ１に貼り変え、第１粘着シートＦ１を伸長させることにより、積層体１１６のｙ軸方向の間隔を広げる。

そして、複数の積層体１１６を第１粘着シートＦ１上においてｙ軸方向に転動させる。このとき、例えば転動盤などを用いることによって、すべての積層体１１６を一括して転動させることができる。これにより、積層体１１６が９０°回転し、側面Ｓ１，Ｓ２をそれぞれｚ軸方向上方及び下方を向けることができる。

ステップＳ４１後の複数の積層体１１６ではいずれも、ｚ軸方向下方を向いた第２側面Ｓ２が第１粘着シートＦ１に保持され、第１側面Ｓ１がｚ軸方向上方を向いている（図１１（Ａ）参照）。これにより、すべての積層体１１６におけるｚ軸方向上方を向いた第１側面Ｓ１について一括して第１サイドマージン部１１７ａを形成可能となる。

（ステップＳ４２：第１熱圧着）
ステップＳ４２では、ステップＳ４１においてｚ軸方向上方に向けられた複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に、第１サイドマージン部１１７ａを構成する第１サイドマージンシート１１７ｓ１を熱圧着する。図１１（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ４２において複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に第１サイドマージンシート１１７ｓ１を圧着する過程を示す図である。

ステップＳ４２では、まず、図１１（Ａ）に示すように、第１粘着シートＦ１のｚ軸方向下面を、第１弾性部材Ｄ１のｚ軸方向上面を構成する第１弾性面ｑ１で保持する。そして、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１上に、これらを一括して被覆可能なようにＸ－Ｙ平面に沿って延びる一連の第１サイドマージンシート１１７ｓ１を配置する。

第１サイドマージンシート１１７ｓ１は、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。第１サイドマージンシート１１７ｓ１の構成は、積層体１１６の形成のためにステップＳ０１で準備されるセラミックシート１０１，１０２，１０３の構成と同様であっても異なっていてもよい。

第１弾性部材Ｄ１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状であり、各種ゴムなどの弾性材料で形成されている。第１弾性面ｑ１は、押圧力を受けていない自由状態において平面状である。なお、第１弾性部材Ｄ１が離型シートなどの他のシートを介して第１粘着シートを保持していてもよく、この場合には当該他のシートのｚ軸方向上面が第１弾性面ｑ１となる。

また、第１サイドマージンシート１１７ｓ１のｚ軸方向上方には、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状の剛体である剛体押圧部材Ｇが配置される。剛体押圧部材Ｇは、ｚ軸方向下面を構成する平面である高剛性面ｐを有する。剛体押圧部材Ｇは、弾性変形せずに平面形状が保持される高剛性面ｐによって第１サイドマージンシート１１７ｓ１を押圧可能である。

剛体押圧部材Ｇは、ステンレスやアルミニウムなどの一般的に剛体に分類される材料で形成される。このため、剛体押圧部材Ｇには、押圧時の高剛性面ｐにその影響を無視できる程度の微小な弾性変形が生じることも有り得る。なお、剛体押圧部材Ｇのｚ軸方向下面に離型シートなどの他のシートを設けてもよく、この場合には当該他のシートのｚ軸方向下面が高剛性面ｐとなる。

剛体押圧部材Ｇでは、押圧時に第１サイドマージンシート１１７ｓ１に対して熱を加えるために、高剛性面ｐが加熱されている。剛体押圧部材Ｇでは、例えば、内部に設けられたヒータなどによって内側から高剛性面ｐを加熱することができる。ステップＳ４２における高剛性面ｐの温度は、第１サイドマージンシート１１７ｓ１の転移点以上とすることが好ましい。

次に、図１１（Ｂ）に示すように、剛体押圧部材Ｇをｚ軸方向下方に移動させ、高剛性面ｐによって第１サイドマージンシート１１７ｓ１をｚ軸方向下方に押し下げる。これにより、複数の積層体１１６は、第１粘着シートＦ１を介して第１弾性面ｑ１を押圧することで、第１弾性部材Ｄ１をｚ軸方向に圧縮変形させる。

このとき、剛体押圧部材Ｇの高剛性面ｐに押圧された第１サイドマージンシート１１７ｓ１は、高剛性面ｐから加わる熱によって軟化した状態で、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に押し付けられる。これにより、第１サイドマージンシート１１７ｓ１は、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に対し、微細な凹凸形状に合わせて柔軟に変形することで密着する。したがって、第１サイドマージンシート１１７ｓ１では、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に対する高い接着性が得られる。

また、剛体押圧部材Ｇでは、押圧時に高剛性面ｐの平面形状が保たれるため、高剛性面ｐと複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１との間において第１サイドマージンシート１１７ｓ１に均一な圧力が加わる。これにより、剛体押圧部材Ｇでは、第１サイドマージンシート１１７ｓ１を、局所的な変形を伴わずに平面形状を保ったまま、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に良好に熱圧着することができる。

更に、図１１（Ｂ）に示す状態では、複数の積層体１１６のｚ軸方向の寸法にばらつきがある場合にも、各積層体１１６の第１弾性面ｑ１へのｚ軸方向下方への沈み込み量の相違によってこのばらつき相殺され、第１側面Ｓ１のｚ軸方向の位置が高剛性面ｐに沿って揃う。これにより、すべての積層体１１６の第１側面Ｓ１に第１サイドマージンシート１１７ｓ１を良好に熱圧着することができる。

そして、図１１（Ｃ）に示すように、剛体押圧部材Ｇをｚ軸方向上方に移動させる。これにより、剛体押圧部材Ｇの高剛性面ｐが第１サイドマージンシート１１７ｓ１から離間し、第１粘着シートＦ１から第１弾性面ｑ１に加わる押圧力が解放され、第１弾性部材Ｄ１が弾性回復することで元の厚みに戻る。

（ステップＳ４３：第１打ち抜き）
ステップＳ４３では、ステップＳ４２で熱圧着された第１サイドマージンシート１１７ｓ１を複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１で打ち抜く。図１２（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ４３において複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１で第１サイドマージンシート１１７ｓ１を打ち抜く過程を示す図である。

ステップＳ４３では、まず、図１２（Ａ）に示すように、第１粘着シートＦ１のｚ軸方向下面を、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状の剛体である保持部材Ｈで保持する。保持部材Ｈは、例えば、金属などで形成することができる。また、第１サイドマージンシート１１７ｓ１のｚ軸方向上方には、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状の弾性体である弾性体押圧部材Ｅが配置される。弾性体押圧部材Ｅは、例えば、各種ゴムや各種エラストマーなどで形成することができる。

次に、図１２（Ｂ）に示すように、弾性体押圧部材Ｅをｚ軸方向下方に第１サイドマージンシート１１７ｓ１に接触するまで移動させ、更に弾性体押圧部材Ｅで第１サイドマージンシート１１７ｓ１をｚ軸方向下方に押し込む。なお、ステップＳ４３では、ステップＳ４２とは異なり、第１サイドマージンシート１１７ｓ１に対して熱を加えない。

このとき、弾性体押圧部材Ｅは、複数の積層体１１６の間の空間に食い込むことにより、第１サイドマージンシート１１７ｓ１における積層体１１６の第１側面Ｓ１に保持されていない領域をｚ軸方向下方に押し下げる。これにより、第１サイドマージンシート１１７ｓ１は、ｚ軸方向に加わるせん断力によって、各積層体１１６の第１側面Ｓ１の輪郭に沿って切断される。

そして、図１２（Ｃ）に示すように、弾性体押圧部材Ｅをｚ軸方向上方に移動させることにより、弾性体押圧部材Ｅを第１サイドマージンシート１１７ｓ１から離間させる。このとき、各積層体１１６の第１側面Ｓ１上に残った第１サイドマージンシート１１７ｓ１が第１サイドマージン部１１７ａとなる。複数の積層体１１６の間の空間に残った第１サイドマージンシート１１７ｓ１は除去する。

（ステップＳ４４：転写）
ステップＳ４４では、ステップＳ４３で第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６を第１粘着シートＦ１から第２粘着シートＦ２に転写する。具体的に、ステップＳ４３後の状態から、まず、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に形成された第１サイドマージン部１１７に第２粘着シートＦ２を貼り付ける。

次に、第１及び第２粘着シートＦ１，Ｆ２に挟まれた状態の第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６をｚ軸方向上下に反転させる。そして、第１粘着シートＦ１を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２から剥離させる。これにより、複数の積層体１１６ではいずれも、第２側面Ｓ２がｚ軸方向上方を向く（図１３（Ａ）参照）。

（ステップＳ４５：第２熱圧着）
ステップＳ４５では、ステップＳ４４においてｚ軸方向上方に向けられた複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に、第２サイドマージン部１１７ｂを構成する第２サイドマージンシート１１７ｓ２を熱圧着する。図１３（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ４５において複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に第２サイドマージンシート１１７ｓ２を圧着する過程を示す図である。

ステップＳ４５では、まず、図１３（Ａ）に示すように、第２粘着シートＦ２のｚ軸方向下面を第２弾性部材Ｄ２のｚ軸方向上面を構成する第２弾性面ｑ２で保持する。そして、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２上に、これらを一括して被覆可能なようにＸ－Ｙ平面に沿って延びる一連の第２サイドマージンシート１１７ｓ２を配置する。

第２サイドマージンシート１１７ｓ２は、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。第２サイドマージンシート１１７ｓ２の構成は、第１サイドマージンシート１１７ｓ１、並びに積層体１１６の形成のためにステップＳ０１で準備されるセラミックシート１０１，１０２，１０３の構成と同様であっても異なっていてもよい。

第２弾性部材Ｄ２は、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状であり、各種ゴムなどの弾性材料で形成されている。第２弾性面ｑ２は、押圧力を受けていない自由状態において平面状である。なお、第２弾性部材Ｄ２が離型シートなどの他のシートを介して第２粘着シートを保持していてもよく、この場合には当該他のシートのｚ軸方向上面が第２弾性面ｑ２となる。

また、第２サイドマージンシート１１７ｓ２のｚ軸方向上方には、ステップＳ４２と同様の剛体押圧部材Ｇが配置される。剛体押圧部材Ｇでは、押圧時に第２サイドマージンシート１１７ｓ２に対して熱を加えるために、高剛性面ｐが加熱されている。ステップＳ４５における高剛性面ｐの温度は、第２サイドマージンシート１１７ｓ２の転移点以上とすることが好ましい。

次に、図１３（Ｂ）に示すように、剛体押圧部材Ｇをｚ軸方向下方に移動させ、高剛性面ｐによって第２サイドマージンシート１１７ｓ２をｚ軸方向下方に押し下げる。これにより、複数の積層体１１６は、第２粘着シートＦ２及び第１サイドマージン部１１７ａを介して第２弾性面ｑ２を押圧することで、第２弾性部材Ｄ２をｚ軸方向に圧縮変形させる。

このとき、剛体押圧部材Ｇの高剛性面ｐに押圧された第２サイドマージンシート１１７ｓ２は、高剛性面ｐから加わる熱によって軟化した状態で、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に押し付けられる。これにより、第２サイドマージンシート１１７ｓ２は、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に対し、微細な凹凸形状に合わせて柔軟に変形することで密着する。したがって、第２サイドマージンシート１１７ｓ２では、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に対する高い接着性が得られる。

また、剛体押圧部材Ｇでは、押圧時に高剛性面ｐの平面形状が保たれるため、高剛性面ｐと複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２との間において第２サイドマージンシート１１７ｓ２に均一な圧力が加わる。これにより、剛体押圧部材Ｇでは、第２サイドマージンシート１１７ｓ２を、局所的な変形を伴わずに平面形状を保ったまま、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に良好に熱圧着することができる。

更に、図１３（Ｂ）に示す状態では、複数の積層体１１６のｚ軸方向の寸法にばらつきがある場合にも、各積層体１１６の第２弾性面ｑ２へのｚ軸方向下方への沈み込み量の相違によってこのばらつきが相殺され、第２側面Ｓ２のｚ軸方向の位置が高剛性面ｐに沿って揃う。これにより、すべての積層体１１６の第２側面Ｓ２に第２サイドマージンシート１１７ｓ２を良好に熱圧着することができる。

そして、図１３（Ｃ）に示すように、剛体押圧部材Ｇをｚ軸方向上方に移動させる。これにより、剛体押圧部材Ｇの高剛性面ｐが第２サイドマージンシート１１７ｓ２から離間し、第２粘着シートＦ２から第２弾性面ｑ２に加わる押圧力が解放され、第２弾性部材Ｄ２が弾性回復することで元の厚みに戻る。

（ステップＳ４６：第２打ち抜き）
ステップＳ４６では、ステップＳ４５で熱圧着された第２サイドマージンシート１１７ｓ２を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２で打ち抜く。図１４（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ４６において複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２で第２サイドマージンシート１１７ｓ２を打ち抜く過程を示す図である。

ステップＳ４６では、まず、図１４（Ａ）に示すように、第２粘着シートＦ２のｚ軸方向下面を、ステップＳ４３と同様の保持部材Ｈで保持する。また、第１サイドマージンシート１１７ｓ１のｚ軸方向上方には、ステップＳ４３と同様の弾性体押圧部材Ｅが配置される。

次に、図１４（Ｂ）に示すように、弾性体押圧部材Ｅをｚ軸方向下方に第２サイドマージンシート１１７ｓ２に接触するまで移動させ、更に弾性体押圧部材Ｅで第２サイドマージンシート１１７ｓ２をｚ軸方向下方に押し込む。なお、ステップＳ４６では、ステップＳ４５とは異なり、第２サイドマージンシート１１７ｓ２に対して熱を加えない。

このとき、弾性体押圧部材Ｅは、複数の積層体１１６の間の空間に食い込むことにより、第２サイドマージンシート１１７ｓ２における積層体１１６の第２側面Ｓ２に保持されていない領域をｚ軸方向下方に押し下げる。これにより、第２サイドマージンシート１１７ｓ２は、ｚ軸方向に加わるせん断力によって、各積層体１１６の第２側面Ｓ２の輪郭に沿って切断される。

そして、図１４（Ｃ）に示すように、弾性体押圧部材Ｅをｚ軸方向上方に移動させることにより、弾性体押圧部材Ｅを第２サイドマージンシート１１７ｓ２から離間させる。このとき、各積層体１１６の第２側面Ｓ２上に残った第２サイドマージンシート１１７ｓ２が第２サイドマージン部１１７ｂとなる。複数の積層体１１６の間の空間に残った第２サイドマージンシート１１７ｓ２は除去する。

そして、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂが形成された複数の積層体１１６を第２粘着シートＦ２から剥離させる。これにより、図９に示す未焼成のセラミック素体１１１が得られ、上記のステップＳ０４に係るサイドマージン部形成工程が完了する。

（熱圧着の条件の詳細）
本実施形態では、上記のとおり、ステップＳ４２において第１サイドマージン部１１７ａの積層体１１６の第１側面Ｓ１への接着性を高めるための第１熱圧着を行い、ステップＳ４５において第２サイドマージン部１１７ｂの積層体１１６の第２側面Ｓ２への接着性を高めるための第２熱圧着を行う。

ところが、第２サイドマージン部１１７ｂよりも前に形成される第１サイドマージン部１１７ａには、第１熱圧着のみならず第２熱圧着における熱及び押圧力の影響も加わる。このため、積層体１１６において、第１側面Ｓ１に形成される第１サイドマージン部１１７ａが、第２側面Ｓ２に形成される第２サイドマージン部１１７ｂよりも薄くなりやすい。

これに対し、本実施形態では、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの厚みの差を抑制するために、ステップＳ４２における第１熱圧着と、ステップＳ４５における第２熱圧着と、を異なる条件で行う。つまり、第１熱圧着の第１条件と第２熱圧着の第２条件とがそれぞれ、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂに厚みの差が生じにくくなるようにそれぞれ設定される。

第１熱圧着の第１条件と第２熱圧着の第２条件とでは、サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２の変形の態様に影響を及ぼす任意の要素のうち少なくとも１つを異ならせることができる。このような要素としては、例えば、高剛性面ｐの温度、高剛性面ｐから加える押圧力、及び高剛性面ｐによる押圧時間などが挙げられる。これにより、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの厚みを各別に制御することが可能となる。

また、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの厚みを各別に制御するために、サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２の組成を異ならせることもできる。例えば、サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２では、バインダや溶剤などの有機成分の量を異ならせることができる。つまり、サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２では、有機成分を多くするほど柔軟性を高くすることができ、有機成分を少なくするほど柔軟性を低くすることができる。

更に、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの厚みを各別に制御するために、第１熱圧着に用いる第１弾性部材Ｄ１の第１弾性面ｑ１と、第２熱圧着に用いる第２弾性部材Ｄ２の第２弾性面ｑ２と、で弾性率を異ならせることもできる。つまり、弾性面ｑ１，ｑ２の弾性率を高くするほどサイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２に対して押圧力を急激に加えることができ、弾性面ｑ１，ｑ２の弾性率を低くするほどサイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２に対して押圧力を緩やかに加えることができる。

加えて、第２熱圧着では、第１サイドマージン部１１７ａを変形しにくくするために、第１サイドマージン部１１７ａを冷却することができる。例えば、図１３（Ｂ）に示す状態において、第２弾性部材Ｄ２の第２弾性面ｑ２を冷却することで、第２粘着シートＦ２を介して第１サイドマージン部１１７ａを冷却することができる。これにより、剛体押圧部材Ｇの高剛性面ｐから第２サイドマージンシート１１７ｓ２に加わる熱によって、第１サイドマージン部１１７ａが昇温しにくくなる。

＜その他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。

１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７ａ，１７ｂ…サイドマージン部
１８…容量形成部
１９…カバー部
１０１，１０２，１０３…セラミックシート
１０４…積層シート
１１１…セラミック素体
１１２，１１３…内部電極
１１６…積層体
１１７…サイドマージン部
１１７ｓ１，１１７ｓ２…サイドマージンシート
Ｓ１，Ｓ２…側面
Ｆ１，Ｆ２…粘着シート
Ｇ…剛体押圧部材
ｐ…高剛性面
Ｄ１，Ｄ２…弾性部材
ｑ１，ｑ２…弾性面
Ｅ…弾性体押圧部材
Ｈ…保持部材

Claims (5)

1. 第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有し、前記第２側面を保持する第１粘着シート上に配列された複数の積層体を用意し、
   前記第１粘着シートを介して弾性部材が備える第１弾性面に保持された前記複数の積層体の前記第１側面に対して、剛性押圧体が備える高剛性面による押圧を含む第１条件で、一連の第１サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第１サイドマージンシートに当接させた弾性体押圧体を、当該弾性体押圧体が前記積層体の間の空間に食い込むように押圧し、前記第１サイドマージンシートを前記複数の積層体の前記第１側面で打ち抜くことによって第１サイドマージン部を形成し、
   前記第１サイドマージン部が形成された前記複数の積層体を前記第１粘着シートから第２粘着シートに転写し、
   前記第２粘着シート及び前記第１サイドマージン部を介して第２弾性面に保持された前記複数の積層体の前記第２側面に対して、高剛性面による押圧を含み、かつ前記第１条件とは異なる第２条件で、一連の第２サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第２サイドマージンシートを前記複数の積層体の前記第２側面で打ち抜くことによって第２サイドマージン部を形成する
   積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有し、前記第２側面を保持する第１粘着シート上に配列された複数の積層体を用意し、
   前記第１粘着シートを介して第１弾性面に保持された前記複数の積層体の前記第１側面に対して、高剛性面による押圧を含む第１条件で、一連の第１サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第１サイドマージンシートを前記複数の積層体の前記第１側面で打ち抜くことによって第１サイドマージン部を形成し、
   前記第１サイドマージン部が形成された前記複数の積層体を前記第１粘着シートから第２粘着シートに転写し、
   前記第２粘着シート及び前記第１サイドマージン部を介して第２弾性面に保持された前記複数の積層体の前記第２側面に対して、高剛性面による押圧を含み、かつ前記第１条件とは異なる第２条件で、一連の第２サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第２サイドマージンシートを前記複数の積層体の前記第２側面で打ち抜くことによって第２サイドマージン部を形成し、
   前記第２サイドマージンシートを熱圧着するときに、前記第１サイドマージン部を冷却する、
   積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有し、前記第２側面を保持する第１粘着シート上に配列された複数の積層体を用意し、
   前記第１粘着シートを介して第１弾性面に保持された前記複数の積層体の前記第１側面に対して、高剛性面による押圧を含む第１条件で、一連の第１サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第１サイドマージンシートを前記複数の積層体の前記第１側面で打ち抜くことによって第１サイドマージン部を形成し、
   前記第１サイドマージン部が形成された前記複数の積層体を前記第１粘着シートから第２粘着シートに転写し、
   前記第２粘着シート及び前記第１サイドマージン部を介して第２弾性面に保持された前記複数の積層体の前記第２側面に対して、高剛性面による押圧を含み、かつ前記第１条件とは異なる第２条件で、一連の第２サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第２サイドマージンシートを前記複数の積層体の前記第２側面で打ち抜くことによって第２サイドマージン部を形成し、
   前記第１及び第２サイドマージンシートの組成が相互に異なる
   積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記第１及び第２条件では、前記高剛性面の温度、前記高剛性面から加える押圧力、及び前記高剛性面による押圧時間の少なくとも１つが相互に異なる
   積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記第１及び第２弾性面の弾性率が相互に異なる
   積層セラミック電子部品の製造方法。

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