JP2021158235A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】打ち抜き法によって積層体の両側面にサイドマージン部を良好に形成可能な技術を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法では、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、上記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有する積層体が用意される。上記積層体の上記第１側面に第１サイドマージンシートが熱圧着される。熱圧着された上記第１サイドマージンシートを上記積層体の上記第１側面で打ち抜くことによって第１サイドマージン部が形成される。上記積層体の上記第２側面に、上記第１サイドマージンシートよりも厚みが小さい第２サイドマージンシートが熱圧着される。熱圧着された上記第２サイドマージンシートを上記積層体の上記第２側面で打ち抜くことによって第２サイドマージン部が形成される。【選択図】図１５

Description

本発明は、サイドマージン部を後付けする積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサの製造過程においてサイドマージン部を後付けする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、薄いサイドマージン部によっても内部電極が露出した積層体の側面を確実に保護することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び大容量化に有利である。

一例として、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法では、内部電極が印刷されたセラミックシートを積層した積層シートを切断し、内部電極が露出した切断面を側面とする複数の積層体を作製する。そして、積層体の側面でセラミックシートを打ち抜くことにより、積層体の両側面にサイドマージン部を形成する。

特開２０１２−２０９５３９号公報

特許文献１に記載の手法では、積層体の側面に対するサイドマージン部の接着性を高めるために、積層体の側面でセラミックシートを加熱しながら打ち抜いている。しかしながら、このような手法では、充分な接着性が得られる反面、積層体の両側面におけるサイドマージン部の形状に大きい差が生じやすくなる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、打ち抜き法によって積層体の両側面にサイドマージン部を良好に形成可能な技術を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、上記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有する積層体が用意される。
上記積層体の上記第１側面に第１サイドマージンシートが熱圧着される。
熱圧着された上記第１サイドマージンシートを上記積層体の上記第１側面で打ち抜くことによって第１サイドマージン部が形成される。
上記積層体の上記第２側面に、上記第１サイドマージンシートよりも厚みが小さい第２サイドマージンシートが熱圧着される。
熱圧着された上記第２サイドマージンシートを上記積層体の上記第２側面で打ち抜くことによって第２サイドマージン部が形成される。

上記の製造過程において、第１サイドマージン部は、第１サイドマージンシートの第１熱圧着時に加え、第２サイドマージンシートの第２熱圧着時にも、加熱により変形しやすい状態で押圧力を受けることとなる。これに対し、本発明の構成では、第１サイドマージンシートの厚みを、予め第２サイドマージンシートの厚みよりも大きくする。これにより、本発明の構成では、変形の大きい第１サイドマージン部と、変形の小さい第２サイドマージン部と、の間における厚みの差を小さく留めることができる。

上記第２サイドマージンシートを熱圧着する前における第１サイドマージン部と上記第２サイドマージンシートとの厚みが同等であってもよい。
このように第２サイドマージンシートの厚みを設計することで、同等の厚みの第１及び第２サイドマージン部が得られやすくなる。

上記第１及び第２サイドマージンシートが共通の組成を有してもよい。
これにより、第１及び第２サイドマージンシートを共通のセラミックスラリーを用いて形成可能となるため、積層セラミック電子部品の製造コストを低減することができる。

上記第１及び第２サイドマージンシートがそれぞれ単一のシート材で構成される。
この構成では、第１及び第２サイドマージンシートを厚みの異なるシート材を用いて形成することで、上記の構成が得られる。

上記第１及び第２サイドマージンシートが共通のシート材で構成されてもよい。この場合、上記第１サイドマージンシートが積層された複数のシート材で構成される。
この構成では、第１及び第２サイドマージンシートを共通のシート材を用いて作製可能となるため、積層セラミック電子部品の製造コストを更に低減することができる。

以上述べたように、本発明によれば、打ち抜き法によって積層体の両側面にサイドマージン部を良好に形成可能な技術を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 上記製造方法のセラミックシート準備工程で準備されるセラミックシートの平面図である。 上記製造方法の積層工程を示す斜視図である。 上記製造方法の切断工程を示す平面図である。 上記切断工程を示す部分断面図である。 上記製造方法のサイドマージン部形成工程で得られる未焼成のセラミック素体の斜視図である。 上記サイドマージン部形成工程で用いる第１サイドマージンシートを示す図である。 上記サイドマージン部形成工程で用いる第２サイドマージンシートを示す図である。 上記サイドマージン部形成工程における形成方法を示すフローチャートである。 上記形成方法の第１熱圧着工程を示す部分断面図である。 上記形成方法の第１打ち抜き工程を示す部分断面図である。 上記形成方法の第２熱圧着工程を示す部分断面図である。 上記形成方法の第２打ち抜き工程を示す部分断面図である。 上記第１サイドマージンシートの変形例を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０について説明する。なお、図面には、適宜、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、積層セラミックコンデンサ１０に対して固定された固定座標系を規定する。

また、図面には、適宜、相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸は、上記のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とは異なり、実空間に対して固定された実空間座標系を規定する。ｘ軸及びｙ軸は水平方向に延び、つまりｘ−ｙ平面が水平面となる。ｚ軸は、鉛直方向上下に延びる。

［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、Ｘ軸と直交する第１及び第２端面と、Ｙ軸と直交する第１及び第２側面と、Ｚ軸と直交する第１及び第２主面と、を有する６面体として構成される。

セラミック素体１１の第１及び第２端面、第１及び第２側面、及び第１及び第２主面はいずれも、平坦面として構成される。本実施形態に係る平坦面とは、全体的に見たときに平坦と認識される面であれば厳密に平面でなくてもよく、例えば、表面の微小な凹凸形状や、所定の範囲に存在する緩やかな湾曲形状などを有する面も含まれる。

各外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の各端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面、及びＸ−Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。

なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。例えば、外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面から一方の主面のみに延び、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面がＬ字状となっていてもよい。また、外部電極１４，１５は、いずれの主面及び側面にも延出していなくてもよい。

外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。なお、本実施形態で主成分とは最も含有比率の高い成分を言うものとする。

セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層体１６と、第１及び第２サイドマージン部１７ａ，１７ｂと、を有する。積層体１６は、Ｙ軸方向に対向する第１及び第２側面Ｓ１，Ｓ２と、Ｘ軸方向に対向する第１及び第２端面と、Ｚ軸方向に対向する第１及び第２主面と、を有する。

積層体１６は、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がＺ軸方向に積層された構成を有する。積層体１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、容量形成部１８をＺ軸方向上下から被覆し、積層体１６の第１及び第２主面を構成している。

容量形成部１８は、複数のセラミック層の間に配置され、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びるシート状の複数の第１及び第２内部電極１２，１３を有する。内部電極１２，１３は、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層を挟んでＺ軸方向に対向している。

第１内部電極１２は、第１外部電極１４に覆われた端面に引き出されている。一方、第２内部電極１３は第２外部電極１５に覆われた端面に引き出されている。これにより、第１内部電極１２は第１外部電極１４のみに接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５のみに接続されている。

内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の両側面Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ露出している。つまり、セラミック素体１１では、各内部電極１２，１３のＹ軸方向の両端部が、積層体１６の両側面Ｓ１，Ｓ２上においてＺ軸方向に沿って揃っている。

セラミック素体１１では、第１サイドマージン部１７ａが積層体１６の第１側面Ｓ１を覆い、第２サイドマージン部１７ｂが積層体１６の第２側面Ｓ２を覆っている。これにより、セラミック素体１１では、積層体１６の両側面Ｓ１，Ｓ２における内部電極１２，１３間の絶縁性を確保することができる。

このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。

セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。

なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などの組成系で構成してもよい。

内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜９は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜９を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ０１：セラミックシート準備）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。

セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２の厚みは、焼成後の容量形成部１８におけるセラミック層の厚みに応じて調整される。第３セラミックシート１０３の厚みは適宜調整可能である。

図５は、セラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。この段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が、個片化されていない大判のシートとして構成される。図５には、各積層セラミックコンデンサ１０ごとに個片化する際の切断線Ｌｘ，Ｌｙが示されている。切断線ＬｘはＸ軸に平行であり、切断線ＬｙはＹ軸に平行である。

図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。なお、カバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３には内部電極が形成されていない。

内部電極１１２，１１３は、任意の導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布方法は、公知の技術から任意に選択可能である。例えば、導電性ペーストの塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。

内部電極１１２，１１３には、切断線Ｌｙに沿ったＸ軸方向の隙間が、切断線Ｌｙ１本置きに形成されている。第１内部電極１１２の隙間と第２内部電極１１３の隙間とはＸ軸方向に互い違いに配置されている。つまり、第１内部電極１１２の隙間を通る切断線Ｌｙと第２内部電極１１３の隙間を通る切断線Ｌｙとが交互に並んでいる。

（ステップＳ０２：積層）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３を、図６に示すように積層することにより積層シート１０４を作製する。積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。

また、積層シート１０４では、交互に積層されたセラミックシート１０１，１０２のＺ軸方向上下面にカバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３が積層される。なお、図６に示す例では、第３セラミックシート１０３がそれぞれ３枚ずつ積層されているが、第３セラミックシート１０３の枚数は適宜変更可能である。

積層シート１０４は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などを用いることが好ましい。これにより、積層シート１０４を高密度化することが可能である。

（ステップＳ０３：切断）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断することにより、未焼成の積層体１１６を作製する。積層体１１６は、焼成後の積層体１６に対応する。積層シート１０４の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。

図７，８は、ステップＳ０３の一例を説明するための模式図である。図７は、積層シート１０４の平面図である。図８は、積層シート１０４のＹ−Ｚ平面に沿った断面図である。積層シート１０４は、例えば発泡剥離シートなどの粘着性のカットシートＣによって保持された状態で、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って押し切り刃ＢＬで切断される。

まず、図８（Ａ）に示すように、押し切り刃ＢＬを積層シート１０４のＺ軸方向上方に、先端をＺ軸方向下方の積層シート１０４に向けて配置する。次に、図８（Ｂ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向下方に、カットシートＣに到達するまで移動させ、積層シート１０４を貫通させる。

そして、図８（Ｃ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向上方に向けて移動させることにより、積層シート１０４から引き抜く。これにより、積層シート１０４がＸ軸及びＹ軸方向に切り分けられ、Ｙ軸方向に内部電極１１２，１１３が露出する第１及び第２側面Ｓ１，Ｓ２を有する積層体１１６が形成される。

（ステップＳ０４：サイドマージン部形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られた積層体１１６に未焼成の第１及び第２サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂを設ける。これにより、図９に示すように、内部電極１１２，１１３が露出した側面Ｓ１，Ｓ２がサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂによって覆われた未焼成のセラミック素体１１１が得られる。

本実施形態に係るステップＳ０４は、積層体１１６の第１及び第２側面Ｓ１，Ｓ２に対して第１及び第２サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂを両方とも良好に形成可能なように構成されている。ステップＳ０４における第１及び第２サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法の詳細については後述する。

（ステップＳ０５：焼成）
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られた図９に示すセラミック素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ０５によって、積層体１１６が積層体１６になり、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂがサイドマージン部１７ａ，１７ｂになる。

ステップＳ０５における焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料を用いる場合には、焼成温度は１０００〜１３００℃程度とすることができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。

（ステップＳ０６：外部電極形成）
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０６における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。

以上により、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。この製造方法では、内部電極１１２，１１３が露出した積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２にサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂが形成されるため、セラミック素体１１における複数の内部電極１２，１３のＹ軸方向の端部の位置が、０．５μｍ以内の範囲で揃う。

［サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法］
（概要）
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法では、上記のステップＳ０４において第１及び第２サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂを形成するために、第１及び第２サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２を用いる。サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２は、相互に異なる厚みを有する。

具体的に、図１０，１１は、サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２を示す（Ａ）斜視図及び（Ｂ）縦断面図である。第１サイドマージンシート１１７ｓ１は、厚みｔ１を有する単一のシート材Ｍ１で構成される。第２サイドマージンシート１１７ｓ２は、厚みｔ２を有する単一のシート材Ｍ２で構成される。

本実施形態では、第２サイドマージンシート１１７ｓ２の厚みｔ２よりも大きい厚みｔ１を有する第１サイドマージンシート１１７ｓ１を用いる。これにより、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法では、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂを良好に形成することが可能となる。

シート材Ｍ１，Ｍ２は、上記のセラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。シート材Ｍ１，Ｍ２は、例えば、セラミックスラリーを用い、ロールコーターやドクターブレードなどによってシート状に成形することで得られる。

また、シート材Ｍ１，Ｍ２の形成に共通のセラミックスラリーを用い、サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２の組成を共通とすることが好ましい。これにより、シート材Ｍ１，Ｍ２の物性を同等に揃えることができる上に、積層セラミックコンデンサ１０の製造コストを低減することができる。

図１２は、本実施形態に係るサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法を示すフローチャートである。図１３〜１６は、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成過程を示す断面図である。以下、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂの形成方法について、図１２に沿って、図１３〜１６を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ４１：積層体向き変更）
ステップＳ４１では、ステップＳ０３後の複数の積層体１１６の向きを変更する。つまり、図８（Ｃ）に示すステップＳ０３の直後の状態では、相互に隣接する積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２がＹ軸方向に近接して対向しているため、各積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２にサイドマージン部１１７ａ，１１７ｂを形成することが困難である。このため、ステップＳ４１では、複数の積層体１１６の向きを、側面Ｓ１，Ｓ２が鉛直方向上下に向くように変更する。

複数の積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２の向きを変更する方法としては、例えば、転動法などの公知の方法を用いることができる。転動法では、まず積層体１１６をカットシートＣから伸長性を有する第１粘着シートＦ１に貼り変え、第１粘着シートＦ１を伸長させることにより、積層体１１６の間隔を広げる。

そして、複数の積層体１１６を第１粘着シートＦ１上において転動させる。このとき、例えば転動盤などを用いることによって、すべての積層体１１６を一括して転動させることができる。これにより、積層体１１６が９０°回転し、側面Ｓ１，Ｓ２をそれぞれｚ軸方向上方及び下方を向けることができる（図１３（Ａ）参照）。

より詳細に、ステップＳ４１後の複数の積層体１１６ではいずれも、ｚ軸方向下方を向いた第２側面Ｓ２が第１粘着シートＦ１に保持され、第１側面Ｓ１がｚ軸方向上方を向いている。これにより、すべての積層体１１６におけるｚ軸方向上方を向いた第１側面Ｓ１について一括して第１サイドマージン部１１７ａを形成可能となる。

（ステップＳ４２：第１熱圧着）
ステップＳ４２では、ステップＳ４１においてｚ軸方向上方に向けられた複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に、第１サイドマージン部１１７ａを構成する第１サイドマージンシート１１７ｓ１を熱圧着する。図１３（Ａ）〜（Ｃ）は、ステップＳ４２における第１熱圧着の過程を示す図である。

まず、図１３（Ａ）に示すように、第１粘着シートＦ１のｚ軸方向下面を、保持部材Ｈのｚ軸方向上面で保持する。そして、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１上に、これらを一括して被覆可能なように、ｘ−ｙ平面に沿って延びる第１サイドマージンシート１１７ｓ１を配置する。

保持部材Ｈは、ｘ−ｙ平面に沿って延びる平板状の剛体であり、例えばステンレスやアルミニウムなどの一般的に剛体に分類される材料で形成することができる。なお、保持部材Ｈは、第１粘着シートＦ１を直接保持していなくてもよく、例えば離型シートなどの他のシートを介して第１粘着シートＦ１を保持していてもよい。

また、第１サイドマージンシート１１７ｓ１のｚ軸方向上方には、ｘ−ｙ平面に沿って延びる平板状の第１押圧部材Ｅ１が配置される。第１押圧部材Ｅ１は、弾性変形可能な材料で形成される。第１押圧部材Ｅ１を形成する材料としては、例えば、各種ゴムや各種エラストマーなどから任意に選択することができる。

第１押圧部材Ｅ１は、押圧時に第１サイドマージンシート１１７ｓ１に対して熱を加えるために、例えば内部に設けられたヒータなどによって、ｚ軸方向下面を加熱可能に構成される。第１押圧部材Ｅ１のｚ軸方向下面の温度は、第１サイドマージンシート１１７ｓ１の転移点以上とすることが好ましい。

次に、図１３（Ｂ）に示すように、第１押圧部材Ｅ１をｚ軸方向下方に移動させ、第１押圧部材Ｅ１によって第１サイドマージンシート１１７ｓ１にｚ軸方向下方への押圧力を加える。このとき、第１サイドマージンシート１１７ｓ１は、熱によって軟化した状態で各積層体１１６の第１側面Ｓ１に押し付けられる。

これにより、第１サイドマージンシート１１７ｓ１では、積層体１１６と第１押圧部材Ｅ１とに挟まれた部分が、ｚ軸方向に沿って圧縮変形しながら、各積層体１１６の第１側面Ｓ１に沿って密着する。したがって、第１サイドマージンシート１１７ｓ１では、各積層体１１６の第１側面Ｓ１に対する高い接着性が得られる。

そして、図１３（Ｃ）に示すように、第１押圧部材Ｅ１をｚ軸方向上方に移動させる。これにより、第１押圧部材Ｅ１が第１サイドマージンシート１１７ｓ１から離間し、第１サイドマージンシート１１７ｓ１が各積層体１１６の第１側面Ｓ１に密着した状態で保持される。

（ステップＳ４３：第１打ち抜き）
ステップＳ４３では、ステップＳ４２で熱圧着された第１サイドマージンシート１１７ｓ１を各積層体１１６の第１側面Ｓ１で打ち抜く。図１４（Ａ）〜（Ｃ）は、ステップＳ４３における第１打ち抜きの過程を示す図である。

まず、図１４（Ａ）に示すように、ステップＳ４２に引き続いて第１粘着シートＦ１のｚ軸方向下面を保持部材Ｈで保持した状態で、第１サイドマージンシート１１７ｓ１のｚ軸方向上方にｘ−ｙ平面に沿って延びる平板状の第２押圧部材Ｅ２を配置する。第２押圧部材Ｅ２は、弾性変形可能な材料で形成される。

第２押圧部材Ｅ２では、良好な打ち抜き性を得るために、熱圧着のために用いる第１押圧部材Ｅ１よりも柔軟性が高いことが有利である。このため、第２押圧部材Ｅ２を形成する材料としては、例えば、各種ゴムや各種エラストマーなどから柔軟性が高いものを任意に選択することができる。

次に、図１４（Ｂ）に示すように、第２押圧部材Ｅ２をｚ軸方向下方に第１サイドマージンシート１１７ｓ１に接触するまで移動させ、更に第２押圧部材Ｅ２で第１サイドマージンシート１１７ｓ１をｚ軸方向下方に押し込む。

このとき、第２押圧部材Ｅ２は、複数の積層体１１６の間の空間に食い込むことにより、第１サイドマージンシート１１７ｓ１における積層体１１６の第１側面Ｓ１に保持されていない領域をｚ軸方向下方に押し下げる。これにより、第１サイドマージンシート１１７ｓ１は、ｚ軸方向に加わるせん断力によって、各積層体１１６の第１側面Ｓ１の輪郭に沿って切断される。

そして、図１４（Ｃ）に示すように、第２押圧部材Ｅ２をｚ軸方向上方に移動させることにより、第２押圧部材Ｅ２を第１サイドマージンシート１１７ｓ１から離間させる。このとき、各積層体１１６の第１側面Ｓ１上に残った第１サイドマージンシート１１７ｓ１が第１サイドマージン部１１７ａとなる。複数の積層体１１６の間の空間に残った第１サイドマージンシート１１７ｓ１は除去する。

ステップＳ４３では、第１サイドマージンシート１１７ｓ１に熱を加えずに、ステップＳ４２よりも低い温度に保持することで、第１サイドマージンシート１１７ｓ１を打ち抜くために充分なせん断力が得られやすくなる。なお、ステップＳ４３では、せん断力を更に有効に得るために、第１サイドマージンシート１１７ｓ１を冷却してもよい。

（ステップＳ４４：転写）
ステップＳ４４では、ステップＳ４３で第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６を第１粘着シートＦ１から第２粘着シートＦ２に転写する。具体的に、ステップＳ４３後の状態から、まず、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に形成された第１サイドマージン部１１７ａに第２粘着シートＦ２を貼り付ける。

次に、第１及び第２粘着シートＦ１，Ｆ２に挟まれた状態の第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６をｚ軸方向上下に反転させる。そして、第１粘着シートＦ１を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２から剥離させる。これにより、複数の積層体１１６ではいずれも、第２側面Ｓ２がｚ軸方向上方を向く（図１５（Ａ）参照）。

（ステップＳ４５：第２熱圧着）
ステップＳ４５では、ステップＳ４４においてｚ軸方向上方に向けられた各積層体１１６の第２側面Ｓ２に、第２サイドマージン部１１７ｂを構成する第２サイドマージンシート１１７ｓ２を熱圧着する。図１５（Ａ）〜（Ｃ）は、ステップＳ４５における第２熱圧着の過程を示す図である。

まず、図１５（Ａ）に示すように、第２粘着シートＦ２のｚ軸方向下面を、保持部材Ｈのｚ軸方向上面で保持する。そして、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２上に、これらを一括して被覆可能なように、ｘ−ｙ平面に沿って延びる第２サイドマージンシート１１７ｓ２を配置する。

次に、図１５（Ｂ）に示すように、第１押圧部材Ｅ１をｚ軸方向下方に移動させ、第１押圧部材Ｅ１によって熱を加えながら第２サイドマージンシート１１７ｓ２にｚ軸方向下方への押圧力を加える。このとき、第２サイドマージンシート１１７ｓ２は、熱によって軟化した状態で各積層体１１６の第２側面Ｓ２に押し付けられる。

これにより、第２サイドマージンシート１１７ｓ２では、積層体１１６と第１押圧部材Ｅ１とに挟まれた部分が、ｚ軸方向に沿って圧縮変形しながら、各積層体１１６の第２側面Ｓ２に沿って密着する。したがって、第２サイドマージンシート１１７ｓ２では、各積層体１１６の第２側面Ｓ２に対する高い接着性が得られる。

ステップＳ４５の第２熱圧着では、第２サイドマージンシート１１７ｓ２のみならず、ステップＳ４３で形成された第１サイドマージン部１１７ａにも熱及び押圧力が加わる。これにより、ステップＳ４５では、第１サイドマージン部１１７ａが第２サイドマージンシート１１７ｓ２と同様にｚ軸方向に圧縮変形する。

第２サイドマージンシート１１７ｓ２の厚みｔ２は、第２熱圧着の前の第１サイドマージン部１１７ａの厚みｔ３と同等となるように設計することが好ましい。これにより、第１熱圧着による第１サイドマージンシート１１７ｓ１の圧縮変形量を相殺することができ、サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂに厚みの差が生じにくくなる。

なお、本実施形態では、第２熱圧着の前における第２サイドマージンシート１１７ｓ２の厚みｔ２及び第１サイドマージン部１１７ａの厚みｔ３について、厚みｔ２と厚みｔ３との差が、厚みｔ２の１０％以内に収まる場合に、厚みｔ２と厚みｔ３とが同等とであるものとする。

そして、図１５（Ｃ）に示すように、第１押圧部材Ｅ１をｚ軸方向上方に移動させる。これにより、第１押圧部材Ｅ１が第２サイドマージンシート１１７ｓ２から離間し、第２サイドマージンシート１１７ｓ２が各積層体１１６の第２側面Ｓ２に密着した状態で保持される。

（ステップＳ４６：第２打ち抜き）
ステップＳ４６では、ステップＳ４５で熱圧着された第２サイドマージンシート１１７ｓ２を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２で打ち抜く。図１６（Ａ）〜（Ｃ）は、ステップＳ４６における第２打ち抜きの過程を示す図である。ステップＳ４６の第２打ち抜きは、ステップＳ４３の第１打ち抜きと同様の要領で実施可能である。

まず、図１６（Ａ）に示すように、ステップＳ４５に引き続いて第２粘着シートＦ２のｚ軸方向下面を保持部材Ｈで保持した状態で、第２サイドマージンシート１１７ｓ２のｚ軸方向上方に第２押圧部材Ｅ２を配置する。次に、図１６（Ｂ）に示すように、第２押圧部材Ｅ２をｚ軸方向下方に移動させ、各積層体１１６の第２側面Ｓ２で第２サイドマージンシート１１７ｓ２を打ち抜く。

なお、ステップＳ４６の第２打ち抜きで用いる第２押圧部材Ｅ２は、ステップＳ４３の第１打ち抜きで用いる第２押圧部材Ｅ２と同一でなくてもよく、第２サイドマージンシート１１７ｓ２の物性や第２打ち抜きの条件に応じたものを適宜選択することができる。

そして、図１６（Ｃ）に示すように、第２押圧部材Ｅ２をｚ軸方向上方に移動させることにより、第２押圧部材Ｅ２を第２サイドマージンシート１１７ｓ２から離間させる。このとき、各積層体１１６の第２側面Ｓ２上に残った第２サイドマージンシート１１７ｓ２が第２サイドマージン部１１７ｂとなる。複数の積層体１１６の間の空間に残った第２サイドマージンシート１１７ｓ２は除去する。

これにより、複数の積層体１１６の第１及び第２側面Ｓ１，Ｓ２に第１及び第２サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂが形成され、図９に示す未焼成のセラミック素体１１１が得られる。以上により、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法におけるサイドマージン部形成工程が完了する。

（変形例）
サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２は、上記のように単一のシート材Ｍ１，Ｍ２で構成されていなくてもよく、複数のシート材が積層された構成であってもよい。特に、積層セラミックコンデンサ１０では、サイドマージンシート１１７ｓ１，１１７ｓ２を共通のシート材で構成することで、製造コストを更に低減することができる。

例えば、積層セラミックコンデンサ１０では、第１サイドマージンシート１１７ｓ１を、第２サイドマージンシート１１７ｓ２と共通のシート材Ｍ２で構成することができる。この場合、図１７に示すように、第１サイドマージンシート１１７ｓ１を、複数枚のシート材Ｍ２の積層構造とすることができる。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。

１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７ａ，１７ｂ…サイドマージン部
１８…容量形成部
１９…カバー部
１１１…セラミック素体
１１２，１１３…内部電極
１１６…積層体
１１７ａ，１１７ｂ…サイドマージン部
１１７ｓ１，１１７ｓ２…サイドマージンシート
Ｓ１，Ｓ２…側面
Ｍ１，Ｍ２…シート材

Claims (5)

1. 第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有する積層体を用意し、
   前記積層体の前記第１側面に第１サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第１サイドマージンシートを前記積層体の前記第１側面で打ち抜くことによって第１サイドマージン部を形成し、
   前記積層体の前記第２側面に、前記第１サイドマージンシートよりも厚みが小さい第２サイドマージンシートを熱圧着し、
   熱圧着された前記第２サイドマージンシートを前記積層体の前記第２側面で打ち抜くことによって第２サイドマージン部を形成する
   積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記第２サイドマージンシートを熱圧着する前における前記第１サイドマージン部と前記第２サイドマージンシートとの厚みが同等である
   積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記第１及び第２サイドマージンシートが共通の組成を有する
   積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記第１及び第２サイドマージンシートがそれぞれ単一のシート材で構成される
   積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記第１及び第２サイドマージンシートが共通のシート材で構成され、
   前記第１サイドマージンシートが積層された複数のシート材で構成される
   積層セラミック電子部品の製造方法。

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