JP2020053516A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品は、積層体と、サイドマージン部と、を具備する。上記積層体は、第１方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、上記第１方向を向いた主面と、上記第１方向に直交する第２方向を向き、上記複数の内部電極が露出した側面と、を有する。上記サイドマージン部は、上記側面上に配置された側面被覆部と、上記側面から上記主面に延出し、上記第１方向の第１寸法が０．１μｍ以上であり、上記第２方向の第２寸法が０．１μｍ以上である延出部を含む端部と、を有する。【選択図】図４
Description
本発明は、サイドマージン部が後付けされる積層セラミック電子部品に関する。
近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサに対する小型化及び大容量化の要望がますます強くなってきている。この要望に応えるためには、積層セラミックコンデンサの内部電極を拡大することが有効である。内部電極を拡大するためには、内部電極の周囲の絶縁性を確保するためのサイドマージン部を薄くする必要がある。
この一方で、一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法では、各工程（例えば、内部電極のパターニング、積層シートの切断など）の精度により、均一な厚さのサイドマージン部を形成することが難しい。したがって、このような積層セラミックコンデンサの製造方法では、サイドマージン部を薄くするほど、内部電極の周囲の絶縁性を確保することが難しくなる。
特許文献１には、サイドマージン部を後付けする技術が開示されている。つまり、この技術では、積層シートを切断することにより、側面に内部電極が露出した積層体が作製され、この積層体の側面にサイドマージン部が設けられる。これにより、均一な厚さのサイドマージン部を形成可能となるため、サイドマージン部を薄くする場合にも、内部電極の周囲の絶縁性を確保することができる。
サイドマージン部が後付けされた積層セラミックコンデンサでは、水分が積層体の側面とサイドマージン部との間に沿って侵入しやすくなる。また、サイドマージン部を薄くするほど、水分がサイドマージン部中を厚さ方向に通過して積層体の側面まで到達しやすくなる。これにより、積層セラミックコンデンサでは、積層体の側面に露出した内部電極間の絶縁性が確保されにくくなる。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品は、積層体と、サイドマージン部と、を具備する。
上記積層体は、第１方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、上記第１方向を向いた主面と、上記第１方向に直交する第２方向を向き、上記複数の内部電極が露出した側面と、を有する。
上記サイドマージン部は、上記側面上に配置された側面被覆部と、上記側面から上記主面に延出し、上記第１方向の第１寸法が０．１μｍ以上であり、上記第２方向の第２寸法が０．１μｍ以上である延出部を含む端部と、を有する。
上記積層体は、第１方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、上記第１方向を向いた主面と、上記第１方向に直交する第２方向を向き、上記複数の内部電極が露出した側面と、を有する。
上記サイドマージン部は、上記側面上に配置された側面被覆部と、上記側面から上記主面に延出し、上記第１方向の第１寸法が０．１μｍ以上であり、上記第２方向の第２寸法が０．１μｍ以上である延出部を含む端部と、を有する。
この構成では、サイドマージン部の端部が積層体の主面上まで延びているため、サイドマージン部の剥離を抑制することができる。また、この構成では、積層体の主面上から積層体とサイドマージン部との間に侵入した水分が積層体の側面における内部電極が配置された領域まで到達するまでの経路が長くなる。これにより、積層セラミック電子部品では、高い耐湿性が得られる。
上記第１寸法が０．１μｍ以上であり、上記第２寸法が５μｍ以上であってもよい。
上記第１寸法が０．５μｍ以上であり、上記第２寸法が１μｍ以上であってもよい。
これらの構成では、更に高い耐湿性が得られる。
上記第１寸法が０．５μｍ以上であり、上記第２寸法が１μｍ以上であってもよい。
これらの構成では、更に高い耐湿性が得られる。
上記第１寸法が３μｍ以下であり、上記第２寸法が１０μｍ以下であってもよい。
この積層セラミック電子部品では、サイドマージン部の端部における積層体の主面上の部分を小さく留めつつ、高い耐湿性を得ることができる。
この積層セラミック電子部品では、サイドマージン部の端部における積層体の主面上の部分を小さく留めつつ、高い耐湿性を得ることができる。
上記側面被覆部の上記第２方向の寸法が１０μｍ以上であり、上記側面被覆部のポア率が１０％以下であってもよい。
また、上記端部のポア率が上記側面被覆部のポア率よりも低くてもよい。
このサイドマージン部では、端部のポア率が低いため、端部の内部に水分が侵入しにくい。このため、このサイドマージン部の端部が丸みを帯びて側面被覆部よりも薄くなっていても、端部中を水分が通過することを阻止することができる。これにより、積層セラミック電子部品では、更に高い耐湿性が得られる。
また、上記端部のポア率が上記側面被覆部のポア率よりも低くてもよい。
このサイドマージン部では、端部のポア率が低いため、端部の内部に水分が侵入しにくい。このため、このサイドマージン部の端部が丸みを帯びて側面被覆部よりも薄くなっていても、端部中を水分が通過することを阻止することができる。これにより、積層セラミック電子部品では、更に高い耐湿性が得られる。
耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
［積層セラミックコンデンサ１０の全体構成］
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、典型的には、Ｚ軸方向を向いた２つの主面と、Ｙ軸方向を向いた２つの側面と、Ｘ軸方向を向いた２つの端面と、を有する六面体として構成される。
外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面、及びＸ−Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。
なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。例えば、外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面から一方の主面のみに延び、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面がＬ字状となっていてもよい。また、外部電極１４，１５は、いずれの主面及び側面にも延出していなくてもよい。
外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層体１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層体１６は、Ｚ軸方向を向いた２つの主面Ｍと、Ｙ軸方向を向いた２つの側面Ｓと、を有する。サイドマージン部１７は、積層体１６の２つの側面Ｓをそれぞれ被覆している。
積層体１６は、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がＺ軸方向に積層された構成を有する。積層体１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、容量形成部１８をＺ軸方向上下から被覆し、積層体１６の２つの主面Ｍを構成している。
容量形成部１８は、複数のセラミック層の間に配置され、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びるシート状の複数の第１内部電極１２及び第２内部電極１３を有する。内部電極１２，１３は、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層を挟んでＺ軸方向に対向している。
内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の両側面Ｓに露出している。セラミック素体１１では、積層体１６の両側面Ｓを覆うサイドマージン部１７によって、積層体１６の両側面Ｓにおける隣接する内部電極１２，１３間の絶縁性が確保される。
第１内部電極１２はセラミック素体１１の一方の端部のみに引き出され、第２内部電極１３はセラミック素体１１の他方の端部のみに引き出されている。これにより、第１内部電極１２は第１外部電極１４のみに接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５のみに接続されている。
このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）系、酸化チタン（ＴｉＯ２）系などの組成系で構成してもよい。
内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
なお、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１６及びサイドマージン部１７を備えていればよく、その他の構成について適宜変更可能である。例えば、第１及び第２内部電極１２，１３の枚数は、積層セラミックコンデンサ１０に求められるサイズや性能に応じて、適宜決定可能である。
［サイドマージン部１７の詳細構成］
図３に示すように、サイドマージン部１７は、Ｚ軸方向中央に配置された側面被覆部１７ａと、Ｚ軸方向両端部に配置された端部１７ｂと、を有する。側面被覆部１７ａは、Ｙ軸方向の厚さがほぼ均一な平板状の平坦部として構成される。端部１７ｂは、側面被覆部１７ａからＺ軸方向外側に延び、積層体１６の側面Ｓから主面Ｍに少しだけ回り込んでいる。
図３に示すように、サイドマージン部１７は、Ｚ軸方向中央に配置された側面被覆部１７ａと、Ｚ軸方向両端部に配置された端部１７ｂと、を有する。側面被覆部１７ａは、Ｙ軸方向の厚さがほぼ均一な平板状の平坦部として構成される。端部１７ｂは、側面被覆部１７ａからＺ軸方向外側に延び、積層体１６の側面Ｓから主面Ｍに少しだけ回り込んでいる。
図４は、図３の一点鎖線で囲んだ領域Ｖ１を拡大して示す積層セラミックコンデンサ１０の部分断面図である。つまり、図４は、図３の右上に示されたサイドマージン部１７の端部１７ｂの近傍を示している。なお、サイドマージン部１７では、他の３つの端部１７ｂも、図４に示す端部１７ｂと同様に構成されている。
サイドマージン部１７の側面被覆部１７ａと端部１７ｂとのＺ軸方向の境界は、容量形成部１８とカバー部１９との境界に対応する。つまり、端部１７ｂは、内部電極１２，１３のうちのＺ軸方向の最外層よりもＺ軸方向外側の領域と規定される。図４に示す端部１７ｂは、Ｚ軸方向最上部の第１内部電極１２のＺ軸方向上側に配置されている。
サイドマージン部１７の端部１７ｂは、湾曲部１７ｂ１と、延出部１７ｂ２と、を含む。湾曲部１７ｂ１は、側面被覆部１７ａから積層体１６の側面Ｓと主面Ｍとを接続する稜部ＲまでＺ軸方向に延びる。延出部１７ｂ２は、湾曲部１７ｂ１から連続して、積層体１６の稜部Ｒから積層体１６の主面Ｍに沿ってＹ軸方向内側に延びる。
このように、積層体１６の稜部Ｒは、サイドマージン部１７の端部１７ｂに覆われることによって保護されている。このため、セラミック素体１１では、外部からの衝撃が積層体１６の稜部Ｒに直接加わらない。したがって、セラミック素体１１では、積層体１６の稜部Ｒを起点とするクラックなどの損傷の発生を防止することができる。
また、サイドマージン部１７の湾曲部１７ｂ１は、丸みを帯びている。つまり、湾曲部１７ｂ１の外面は、凸状に湾曲している。したがって、サイドマージン部１７の端部１７ｂで構成されるセラミック素体１１の稜部には、局所的な外力が加わりにくい。このため、積層セラミックコンデンサ１０では、高い耐衝撃性が得られる。
更に、サイドマージン部１７では、端部１７ｂにおいて側面被覆部１７ａよりもポアＰの分散量が少ない。つまり、サイドマージン部１７では、端部１７ｂのポア率が側面被覆部１７ａのポア率よりも低い。ここで、ポア率は、サイドマージン部１７の断面を撮像した画像におけるポアＰの面積の割合と規定される。
側面被覆部１７ａのポア率は、端部１７ｂとの境界からＺ軸方向に所定の範囲内にある領域において求めることができる。側面被覆部１７ａの所定の範囲は、例えば、端部１７ｂとの境界におけるＹ軸方向の寸法の３倍とすることができる。端部１７ｂのポア率は、端部１７ｂの全領域において求めることができる。
これにより、端部１７ｂの内部に水分が侵入しにくくなる。したがって、端部１７ｂは、側面被覆部１７ａから離れるにつれて厚さが小さくなるものの、水分がＹ軸方向に通過することを阻止することができる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、高い耐湿性を得ることができる。
サイドマージン部１７では、端部１７ｂのポア率が５％以下であることが好ましい。また、側面被覆部１７ａのＹ軸方向の寸法（厚さ）が１０μｍ以上であり、かつ側面被覆部１７ａのポア率が１０％以下であることが更に好ましい。これらにより、積層セラミックコンデンサ１０の耐湿性が更に向上する。
また、サイドマージン部１７では、端部１７ｂが積層体１６の側面Ｓから主面Ｍにわたって切れ目なく延びている。これにより、サイドマージン部１７は、延出部１７ｂ２が両主面Ｍに回り込むことにより積層体１６をＺ軸方向に把持する。このため、サイドマージン部１７が積層体１６の側面Ｓから剥離しにくくなり、高い耐湿性が得られる。
また、延出部１７ｂ２を設けることにより、積層体１６とサイドマージン部１７との間に侵入した水分が容量形成部１８に到達するまでの侵入経路が長くなる。更に、この水分の侵入経路は、積層体１６の稜部Ｒにおいて９０°屈曲する。このため、積層セラミックコンデンサ１０では、水分が容量形成部１８まで到達しにくくなる。
図４には、延出部１７ｂ２の厚さｔ、及び積層体１６の主面Ｍへの延出量ｄが示されている。つまり、厚さｔは延出部１７ｂ２のＺ軸方向の第１寸法を示し、延出量ｄは延出部１７ｂ２のＹ軸方向の第２寸法を示している。延出部１７ｂ２による上記の効果を有効に得るためには、厚さｔ及び延出量ｄの大きさをある程度確保する必要がある。
具体的に、積層セラミックコンデンサ１０では、延出部１７ｂ２の厚さｔを０．１μｍ以上とし、延出部１７ｂ２の延出量ｄを０．１μｍ以上とする。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、サイドマージン部１７の延出部１７ｂ２による耐湿性を向上させる効果を有効に得ることができる。
また、積層セラミックコンデンサ１０では、更なる耐湿性の向上のために、延出部１７ｂ２の延出量ｄを５μｍ以上とすることが好ましい。なお、延出部１７ｂ２の厚さｔを０．５μｍ以上に大きく確保できる場合には、延出部１７ｂ２の延出量ｄを１μｍ以上とすれば、上記と同等の更なる耐湿性の向上が得られる。
なお、積層セラミックコンデンサ１０では、延出部１７ｂ２の厚さｔを３μｍ以下に留め、延出部１７ｂ２の延出量ｄを１０μｍ以下に留めることが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、サイドマージン部１７に延出部１７ｂ２を設けることによる形状の変化を実質的に無視することができる。
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図５は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図６〜１０は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図５に沿って、図６〜１０を適宜参照しながら説明する。
図５は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図６〜１０は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図５に沿って、図６〜１０を適宜参照しながら説明する。
（ステップＳ０１：積層体作製）
ステップＳ０１では、図６に示す未焼成の積層体１６を作製する。積層体１６は、内部電極１２，１３が適宜パターニングされた複数の未焼成の誘電体グリーンシートが積層されて構成されている。これにより、積層体１６には、未焼成の容量形成部１８及びカバー部１９が形成されている。
ステップＳ０１では、図６に示す未焼成の積層体１６を作製する。積層体１６は、内部電極１２，１３が適宜パターニングされた複数の未焼成の誘電体グリーンシートが積層されて構成されている。これにより、積層体１６には、未焼成の容量形成部１８及びカバー部１９が形成されている。
（ステップＳ０２：サイドマージン部形成）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で作製された積層体１６の側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１７を設けることにより、未焼成のセラミック素体１１を作製する。以下、ステップＳ０２において、積層体１６の側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１７を設ける方法の一例について説明する。
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で作製された積層体１６の側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１７を設けることにより、未焼成のセラミック素体１１を作製する。以下、ステップＳ０２において、積層体１６の側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１７を設ける方法の一例について説明する。
まず、図７に示すように、平板状のベース部材Ｅの上にセラミックシート１７ｓを配置し、テープＴで一方の側面Ｓを保持した積層体１６の他方の側面Ｓをセラミックシート１７ｓに対向させる。ベース部材Ｅは、例えば、シリコーン系エラストマーなどのヤング率が低く柔らかい材料で形成される。
セラミックシート１７ｓは、未焼成のサイドマージン部１７を形成するための大判の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート１７ｓは、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いることにより、均一な厚さの平坦なシートとして成形することができる。
次に、図８に示すように、積層体１６の側面Ｓでセラミックシート１７ｓを押圧する。積層体１６は、セラミックシート１７ｓとともにヤング率が低いベース部材Ｅに局所的に深く沈み込む。これにより、セラミックシート１７ｓの積層体１６とともに沈み込んだ部分がサイドマージン部１７として切り離される。
図９は、図８の一点鎖線で囲んだ領域Ｖ２を拡大して示す部分断面図である。サイドマージン部１７の側面被覆部１７ａは、積層体１６の側面Ｓとベース部材Ｅとに挟まれて、Ｙ軸方向にほぼ均一な押圧力を受ける。このため、側面被覆部１７ａでは、セラミックシート１７ｓの平坦な形状が保たれる。
この一方で、サイドマージン部１７の端部１７ｂは、その周囲のベース部材Ｅからの押圧力によって、角が潰れて丸みを帯びる。これにより、湾曲部１７ｂ１が形成される。また、端部１７ｂは、セラミックシート１７ｓから切り離される際に、積層体１６の主面Ｍに沿って引き延ばされる。これにより、延出部１７ｂ２が形成される。
このように、ステップＳ０２では、湾曲部１７ｂ１及び延出部１７ｂ２に塑性加工が加わる。湾曲部１７ｂ１及び延出部１７ｂ２では、塑性変形の過程において徐々に空隙が消滅していくことにより緻密化が進む。このため、端部１７ｂを構成する湾曲部１７ｂ１及び延出部１７ｂ２では、側面被覆部１７ａよりも緻密性が高くなる。
延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄは、例えば、積層体１６を押圧してセラミックシート１７ｓをベース部材Ｅに沈み込ませる速度によって制御することができる。また、延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄは、セラミックシート１７ｓにおけるバインダや溶剤の量などによっても調整することができる。
ベース部材Ｅのヤング率は、１０ｋＰａ以上２０ＭＰａ以下であることが好ましく、１０ｋＰａ以上１ＭＰａ以下であることが更に好ましい。これにより、積層体１６の稜部Ｒに沿ってセラミックシート１７ｓに加わるせん断力が抑制され、湾曲部１７ｂ１及び延出部１７ｂ２をより良好に形成することができる。
そして、図１０に示すように、積層体１６をベース部材Ｅから離間するようにＹ軸方向上方に移動させると、積層体１６の側面Ｓに貼り付いたサイドマージン部１７のみがベース部材Ｅから離間する。これにより、積層体１６の一方の側面Ｓにサイドマージン部１７が形成される。
続いて、積層体１６を、図１０に示すテープＴとは異なるテープに転写することにより、積層体１６の側面ＳのＹ軸方向の向きを反転させる。そして、サイドマージン部１７が形成されていない積層体１６の反対側の側面Ｓにも、上記と同様の要領でサイドマージン部１７を形成する。これにより、未焼成のセラミック素体１１が得られる。
なお、サイドマージン部１７を形成する方法は、湾曲部１７ｂ１及び延出部１７ｂ２を含む端部１７ｂを形成可能であればよく、上記の方法に限定されない。例えば、任意の公知の手法で積層体１６の側面Ｓに形成したサイドマージン部１７に対して事後的な塑性加工によって湾曲部１７ｂ１及び延出部１７ｂ２を形成してもよい。
（ステップＳ０３：焼成）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた未焼成のセラミック素体１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。セラミック素体１１のサイドマージン部１７では、緻密性の高い端部１７ｂのポア率が、側面被覆部１７ａのポア率よりも低くなる。
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた未焼成のセラミック素体１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。セラミック素体１１のサイドマージン部１７では、緻密性の高い端部１７ｂのポア率が、側面被覆部１７ａのポア率よりも低くなる。
ステップＳ０３における焼成温度は、セラミック素体１１の焼結温度に基づいて決定することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料を用いる場合には、焼成温度は１０００〜１３００℃程度とすることができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
（ステップＳ０４：外部電極形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０４における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０４における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
以上により、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。この製造方法では、内部電極１２，１３が露出した積層体１６の側面Ｓにサイドマージン部１７が後付けされるため、セラミック素体１１における複数の内部電極１２，１３の端部のＹ軸方向の位置が、０．５μｍ以内のばらつきでＺ軸方向に沿って揃う。
［実施例及び比較例］
本実施形態の実施例及び比較例として、延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄが様々に異なる構成の積層セラミックコンデンサ１０のサンプルを１０００個ずつ作製し、各サンプルについて評価を行った。実施例及び比較例に係るサンプルはいずれも、延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄ以外の構成を共通とした。
本実施形態の実施例及び比較例として、延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄが様々に異なる構成の積層セラミックコンデンサ１０のサンプルを１０００個ずつ作製し、各サンプルについて評価を行った。実施例及び比較例に係るサンプルはいずれも、延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄ以外の構成を共通とした。
実施例に係る積層セラミックコンデンサ１０ではいずれも、延出部１７ｂ２の厚さｔを０．１μｍ以上３μｍ以下とし、延出部１７ｂ２の延出量ｄを０．１μｍ以上１０μｍ以下とした。比較例に係る積層セラミックコンデンサ１０では、延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄをいずれも０μｍとし、つまり延出部１７ｂ２を設けなかった
実施例及び比較例に係る各サンプルについてサイドマージン部１７の剥離の発生についての評価を行った。より詳細に、各サンプルを光学顕微鏡で観察し、サイドマージン部１７の剥離が発生しているか否かを判別した。そして、各構成ごとにサイドマージン部１７の剥離が発生しているサンプルの数をカウントした。
図１１Ａは、サイドマージン部１７の剥離が発生しているサンプルの比率である剥離発生率を各構成ごとにプロットで示すグラフである。また、図１１Ａでは、横軸が延出部１７ｂ２の延出量ｄを示し、縦軸が剥離発生率を示し、延出部１７ｂ２の厚さｔが等しい構成を共通の種類のプロットで示している。
図１１Ａに示すように、延出部１７ｂ２の厚さｔ及び延出量ｄがいずれも０μｍの比較例に係る積層セラミックコンデンサ１０では、剥離発生率が１００％であった。これに対し、実施例に係る積層セラミックコンデンサ１０ではいずれの構成でも、剥離発生率が１０％以下であった。
これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、厚さｔ及び延出量ｄがいずれも０．１μｍ以上の延出部１７ｂ２を設けることにより、サイドマージン部１７の剥離が劇的に発生しにくくなることが確認された。したがって、上記実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０では、高い耐湿性が得られる。
図１１Ｂは、図１１Ａにおける剥離発生率が低い領域のみを拡大して示すグラフである。延出部１７ｂ２の延出量ｄが５μｍ以上の領域ではいずれの厚さｔでも、剥離発生率が２％以下に留まっている。したがって、積層セラミックコンデンサ１０では、延出部１７ｂ２の延出量ｄを５μｍ以上とすることで、更に高い耐湿性が得られる。
また、延出部１７ｂ２の厚さｔが０．５μｍ以上の構成では、剥離発生率が大幅に低くなっている。これにより、延出部１７ｂ２の厚さｔを０．５μｍ以上確保できる場合には、延出部１７ｂ２の延出量ｄを１μｍ以上とすることで、上記と同様に剥離発生率を２％以下に留めることができている。
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０について説明したが、本発明は積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。
１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７…サイドマージン部
１７ａ…側面被覆部
１７ｂ…端部
１７ｂ１…湾曲部
１７ｂ２…延出部
１８…容量形成部
１９…カバー部
Ｍ…主面
Ｓ…側面
Ｒ…稜部
Ｅ…ベース部材
Ｔ…テープ
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７…サイドマージン部
１７ａ…側面被覆部
１７ｂ…端部
１７ｂ１…湾曲部
１７ｂ２…延出部
１８…容量形成部
１９…カバー部
Ｍ…主面
Ｓ…側面
Ｒ…稜部
Ｅ…ベース部材
Ｔ…テープ
Claims (6)
- 第１方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、前記第１方向を向いた主面と、前記第１方向に直交する第２方向を向き、前記複数の内部電極が露出した側面と、を有する積層体と、
前記側面上に配置された側面被覆部と、前記側面から前記主面に延出し、前記第１方向の第１寸法が０．１μｍ以上であり、前記第２方向の第２寸法が０．１μｍ以上である延出部を含む端部と、を有するサイドマージン部と、
を具備する積層セラミック電子部品。 - 請求項１に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第２寸法が５μｍ以上である
積層セラミック電子部品。 - 請求項１に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第１寸法が０．５μｍ以上であり、前記第２寸法が１μｍ以上である
積層セラミック電子部品。 - 請求項１から３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第１寸法が３μｍ以下であり、前記第２寸法が１０μｍ以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項１から４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記側面被覆部の前記第２方向の寸法が１０μｍ以上であり、
前記側面被覆部のポア率が１０％以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項５に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記端部のポア率が前記側面被覆部のポア率よりも低い
積層セラミック電子部品。
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