JP2012191159A - 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１及び第２側面、上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、上記複数個の内部電極の末端を覆うように上記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、上記第３及び第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下になるように形成されている。
【選択図】図１ｄ

Description

本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関し、より詳細には、信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。

一般的にキャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタまたはサーミスタなどのセラミック材料を使用する電子部品はセラミック材料からなるセラミック本体、本体の内部に形成された内部電極及び上記内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設置された外部電極を備える。

セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタは積層された複数の誘電体層、一誘電体層を介して対向配置される内部電極、上記内部電極に電気的に接続された外部電極を含む。

積層セラミックキャパシタは小型ながらも高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、コンピューター、ＰＤＡ、携帯電話などの移動通信装置の部品として広く用いられている。

最近では、電子製品が小型化及び多機能化されるにつれ、チップ部品も小型化及び高機能化される傾向であるため、積層セラミックキャパシタもサイズは小さく、容量の大きい高容量製品が求められている。

一般的に積層セラミックキャパシタは次のように製造されることができる。先ず、セラミックグリーンシートを製造し、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成する。内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを数十〜数百層まで重積してグリーンセラミック積層体を作る。その後、グリーンセラミック積層体を高温及び高圧で圧着して強硬なグリーンセラミック積層体を作り、切断工程を経てグリーンチップを製造する。その後、グリーンチップを仮焼及び焼成してから外部電極を形成し積層セラミックキャパシタを完成する。

上記のような製造方法により積層セラミックキャパシタを形成する場合、積層セラミックキャパシタの角部のマージン部は異なる領域のマージン部より厚く形成され、仮焼及び焼成時炭素の除去が困難であるという問題がある。また、外部電極の形成を容易にするため、焼成されたチップの形状を整える研磨工程を行わなければならない。これにより、研磨工程中にチップの割れる現象が発生し得る。

本発明は、信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態は対向する第１及び第２側面、上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、上記複数個の内部電極の末端を覆うように上記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、上記第３及び第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下である積層セラミックキャパシタを提供する。

上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度は５゜〜８５゜であることができる。

上記第１及び第２サイド部は、上記第１側面または第２側面の全領域に形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部の端は、積層本体の上面または下面と上記第１側面または第２側面が接する角部に形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部は、上記第１側面または第２側面の一部領域に形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部の端は、上記積層本体の上面または下面と上記第１側面または第２側面が接する角部と、上記複数個の内部電極のうち最外郭に配置される内部電極の末端との間に形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部は、上記第１及び第２側面から上記積層本体の上面または下面に一部延長して形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部の最大厚さは３０μｍであることができる。

上記第１及び第２サイド部は、曲率半径を有するように丸く形成されることができる。

上記積層本体は上記第１及び第２側面間の距離を形成する幅を有する複数個の誘電体層が積層されて形成され、上記内部電極は上記誘電体層の幅と同じ幅を有することができる。

上記第１サイド部及び第２サイド部は、セラミックスラリーで形成されることができる。

上記内部電極は一端が上記第３側面に露出し、他端が上記第４側面から所定の間隔を置いて形成される第１内部電極と、一端が第４側面に露出し、他端が上記第３側面から所定の間隔を置いて形成される第２内部電極で構成されることができる。

本発明の他の実施形態は、複数個のストライプ型第１内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個のストライプ型第２内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、上記ストライプ型第１内部電極パターンの中心部と上記ストライプ型第２内部電極パターン間の所定の間隔とが重なるように上記第１セラミックグリーンシートと上記第２セラミックグリーンシートを交互に積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、第１内部電極及び第２内部電極が一定幅を有し、上記幅方向に上記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面を有するように上記ストライプ型第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンを横切って上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階と、上記第１内部電極及び第２内部電極の末端を連結する仮想線と成す角度が９０゜（π／２）以下となるように上記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーで第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。

上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシート積層体が上記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面を有する棒型積層体となるよう行われ、上記第１及び第２サイド部を形成する段階後に、上記第１内部電極の中心部及び第２内部電極間の所定の間隔を同じ切断線により切断して第１内部電極または第２内部電極の一端がそれぞれ露出した第３側面または第４側面を有する積層本体に切断する段階が行われることができる。

上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシートを上記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面を有する棒型積層体に切断する段階と、上記棒型積層体を上記第１内部電極の中心部及び上記第２内部電極間の所定の間隔を同じ切断線により切断して第１内部電極または第２内部電極の一端がそれぞれ露出した第３側面または第４側面を有する積層本体に切断する段階とで行われ、上記第１及び第２サイド部を形成する段階は上記積層本体に対して行われることができる。

上記第１及び第２サイド部は、上記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面の全領域に形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部は、上記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面の一部領域に形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部は、上記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面から上記セラミックグリーンシート積層体の上面または下面に一部延長して形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部は、曲率半径を有するように丸く形成されることができる。

上記第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階は、上記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーを塗布することで行われることができる。

上記第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階は、上記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面をセラミックスラリーにディッピングすることで行われることができる。

本発明の一実施形態によると、相対的に残留炭素を除去することが困難な角部を薄く形成し、残留炭素の除去を容易にすることができる。これにより、残留炭素の濃度ばらつきが小さくなり、積層セラミックキャパシタは同じ微細構造を保持することができ、内部電極の連結性を向上させることができる。

また、第１及び第２サイド部は積層セラミックキャパシタの中央部では一定厚さが確保されて耐湿特性などが低下せず、内部欠陥が発生せず、外部電極形成時、放射クラックの発生可能性を減らすことができ、外部衝撃に対する機械的強度を確保することができる。

また、本発明の一実施形態によると、セラミックスラリーの量と形状を調節することで、多様な形態の第１及び第２サイド部を形成することができる。

焼成後、別途の研磨工程を行わなくても所望する形態のサイド部が得られる。これにより、研磨工程時に発生し得るチッピング現象（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）を防止することができる。

また、内部電極は異なる極性を有する外部電極との絶縁性を保持するための最小面積を除き、誘電体層の幅方向に対しては全体的に形成されることができる。これにより、内部電極間の重畳面積を広げ、内部電極による段差の発生を減らすことができる。

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。 図１ａのＡ−Ａ’線による断面図である。 積層本体及び第１及び第２サイド部を示す分解斜視図である。 図１ａのＢ−Ｂ’線による断面図である。 図１ａに示された積層セラミックキャパシタを構成する一誘電体層に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す断面図である。 本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す断面図である。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す斜視図である。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す斜視図である。 本発明の一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す斜視図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示される要素は同じ要素である。

図１ａは本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。図１ｂは図１ａのＡ−Ａ’線における断面図であり、図１ｃは積層本体及び第１及び第２サイド部を示す分解斜視図であり、図１ｄは図１ａのＢ−Ｂ’線における断面図であり、図１ｅは図１ａに示された積層セラミックキャパシタを構成する一誘電体層における断面図である。

図１ａ〜図１ｅを参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタは積層本体１１１と、上記積層本体の内部に形成される複数個の内部電極１２１、１２２と、上記積層本体の両側面に形成される第１及び第２サイド部１１３、１１４と、上記積層本体の異なる側面に形成される外部電極１３１、１３２を含む。

上記積層本体１１１は、対向する第１側面１及び第２側面２と、上記第１側面及び第２側面を連結する第３側面３及び第４側面４とを有することができる。上記積層本体１１１の形状は特に制限されないが、図示されたように第１〜第４側面を有する直方体形状であることができる。

本発明の一実施形態によると、上記積層本体１１１は複数の誘電体層１１２が積層されて形成されることができる。

上記積層本体１１１を構成する複数の誘電体層１１２は焼結された状態で、隣接する誘電体層同士の境界は確認できないほど一体化されることができる。

上記誘電体層１１２の長さは積層本体１１１の第３側面３と第４側面間の距離を形成し、上記誘電体層１１２の幅は積層本体１１１の第１側面１と第２側面間の距離を形成する。

上記積層本体１１１の内部には複数個の内部電極１２１、１２２が形成されることができる。上記内部電極１２１、１２２は誘電体層１１２上に形成され、焼結により一誘電体層を介して上記積層本体１１１の内部に形成されることができる。

上記誘電体層上に内部電極１２１、１２２が形成されることができ、内部電極１２１、１２２は焼結により一誘電体層を介して上記積層本体の内部に形成されることができる。

上記内部電極１２１、１２２は異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を一対にすることができ、誘電体層の積層方向によって対向配置されることができる。

上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の末端は積層本体の第１側面１及び第２側面２に露出している。

図１ｅを参照すると、一誘電体層１１２に第１内部電極１２１が形成されている。

上記第１内部電極１２１は誘電体層１１２の幅と同じ幅を有することができる。即ち、上記第１内部電極１２１は誘電体層１１２の幅方向に対しては全体的に形成されることができる。また、第２内部電極も誘電体層の幅と同じ幅を有することができる。これにより、第１及び第２側面には第１及び第２内部電極の末端の全てが露出することができる。

上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は誘電体層の長さ方向に対しては全体的に形成されない。第１内部電極１２１の一端は積層本体の第４側面４から所定の間隔ｄ２を置いて形成されることができ、第１内部電極１２１の他端は第３側面３まで形成されて第３側面３に露出することができる。積層本体の第３側面３に露出した第１内部電極１２１の他端は第１外部電極１３１と連結されることができる。

第２内部電極１２２の一端は第３側面３から所定の間隔を置いて形成され、第２内部電極１２２の他端は第４側面４に露出して第２外部電極１３２と連結されることができる。

本実施形態によると、薄膜の内部電極及び誘電体層を使用しても、内部電極が誘電体層の幅方向に対し全体的に形成されるため、内部電極の重畳面積が大きくなって積層セラミックキャパシタの容量を大きくすることができる。また、内部電極による段差を減少させ、絶縁抵抗の加速寿命が向上し、容量特性と信頼性に優れる積層セラミックキャパシタを提供することができる。

本実施形態において、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の末端が露出した積層本体１１１の第１及び第２側面にはそれぞれ第１サイド部１１３及び第２サイド部１１４が形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部１１３、１１４は複数個の露出した第１及び第２内部電極の末端を覆うように形成されることができる。これにより、内部電極間の短絡を防止することができ、耐湿特性などの内部欠陥を防止することができる。

図１ｄを参照すると、上記第１及び第２側面に露出した複数個の内部電極１２１、１２２の末端を連結する仮想線と上記第１及び第２サイド部１１３、１１４の成す角度θが９０゜（π／２）以下になるよう形成されることができる。上記角度θは複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１及び第２サイド部が接する点で測定されることができる。

上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部１１３または第２サイド部１１４の成す角度は５゜〜８５゜であることが好ましく、２０゜〜６０゜であることがより好ましい。

また、上記第１及び第２サイド部１１３、１１４は曲率半径を有するように形成されることができる。

これに制限されないが、上記のような第１及び第２サイド部の特徴は積層本体の第１及び第２側面のうち外部電極が形成されない領域で現われることができる。

図示されたように、上記第１及び第２サイド部１１３、１１４は積層本体の第１及び第２側面の全領域に形成されることができ、第１及び第２側面に露出する複数個の内部電極の末端を全て覆うことができる。

上記第１及び第２サイド部１１３、１１４の端は、積層本体の上面または下面と上記第１側面または第２側面が接する角部に形成されることができる。

本発明の一実施形態によると、上記第１サイド部１１３及び第２サイド部１１４はセラミックスラリーで形成されることができる。上記セラミックスラリーの量及び形状を調節して上記第１サイド部１１３及び第２サイド部１１４の幅（厚さ）と形状を調節することができる。

本発明の一実施形態によると、複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度は、研磨工程なしに、９０゜（π／２）以下になるよう形成されることができる。

本発明の一実施形態によると、第１サイド部または第２サイド部は曲率半径を有するように形成され、相対的に残留炭素の除去が困難な角部を非常に小さく形成し、残留炭素の除去を容易にすることができる。これにより、残留炭素の濃度ばらつきが小さくなり、積層セラミックキャパシタは同じ微細構造を保持することができ、内部電極の連結性を向上させることができる。

また、第１及び第２サイド部は、積層セラミックキャパシタの中央部では一定厚さが確保されて耐湿特性などが低下せず、内部欠陥が発生せず、外部電極形成時、放射クラックの発生可能性を減らすことができる。

これに制限されないが、上記第１及び第２サイド部の最大厚さｄ１は３０μｍ以下であることができる。また、上記最大厚さｄ１は１０μｍ以上であることができる。

上記最大厚さｄ１が３０μｍを超えると、積層本体の仮焼または焼成過程で残留炭素を除去することが困難で、これにより、内部電極の連結性が低下する恐れがあり、また、相対的に内部電極の重畳面積が減少して積層セラミックキャパシタの高容量を確保し難いことがある。

上記最大厚さｄ１が１０μｍ未満では積層セラミックキャパシタの耐湿特性が低下する恐れと、外部電極の形成時、放射クラックが発生する恐れがある。また、外部衝撃に対する機械的強度が低下する恐れがある。

本実施形態によると、積層セラミックキャパシタの容量を最大化するとともに、耐湿性、絶縁抵抗特性が向上し、信頼性に優れた特徴を示すことができる。

図２及び図３は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを示す断面図である。上述した実施例とは異なる構成要素を中心に説明し、同じ構成要素に対する詳しい説明は省略する。

図２を参照すると、積層本体の第１及び第２側面に露出した複数個の内部電極１２１、１２２の末端を連結する仮想線と上記第１及び第２サイド部１１３、１１４の成す角度が９０゜（π／２）以下になるよう形成されることができる。また、第１及び第２サイド部１１３、１１４は上記第１側面または第２側面の一部領域に形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部の端は、上記積層本体の上面または下面と上記第１側面または第２側面が接する角部と上記複数個の内部電極のうち最外郭に配置される内部電極の末端との間に形成されることができる。即ち、積層本体の第１及び第２側面の一部が露出されることができる。

これにより、相対的に残留炭素の除去が困難な角部における残留炭素の除去がより容易に行われることができる。

図３を参照すると、上記第１及び第２サイド部１１３、１１４は上記第１及び第２側面から上記積層本体の上面または下面に一部延長して形成されることができる。

上記第１及び第２側面に露出した複数個の内部電極１２１、１２２の末端を連結する仮想線と上記第１及び第２サイド部１１３、１１４の成す角度が９０゜（π／２）以下になるよう形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部は積層本体の角部に薄く形成されるが、積層本体の上面または下面に一部延長して形成されることで、外部電極の形成時、放射クラックが発生する可能性が少なく、外部衝撃に対する機械的強度を向上させることができる。

以下、本発明の一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。

図４ａ〜図４ｆは、本発明の一実施例によるセラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図及び斜視図である。

先ず、図４ａに示されたようにセラミックグリーンシート２１２ａ上に所定の間隔ｄ３を置いて複数個のストライプ型第１内部電極パターン２２１ａを形成することができる。上記複数個のストライプ型第１内部電極パターン２２１ａは相互平行に形成されることができる。

上記所定の間隔ｄ３は、内部電極が異なる極性を有する外部電極と絶縁されるための距離で、図１ｅに示されたｄ２×２の距離と理解することができる。

上記セラミックグリーンシート２１２ａはセラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストで形成されることができる。

上記セラミックパウダーは高い誘電率を有する物質で、これに制限されないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系材料などを使用することができ、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）パウダーを使用することが好ましい。上記セラミックグリーンシート２１２ａが焼成されてセラミック本体を構成する誘電体層となる。

上記ストライプ型第１内部電極パターン２２１ａは、導電性金属を含む内部電極ペーストで形成されることができる。上記導電性金属はこれに制限されないが、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、またはこれらの合金であることができる。

上記セラミックグリーンシート２１２ａ上にストライプ型第１内部電極パターン２２１ａを形成する方法は特に制限されないが、例えば、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような印刷法により形成することができる。

また、図示しなかったが、異なるセラミックグリーンシート２１２ａ上に所定の間隔を置いて複数個のストライプ型第２内部電極パターン２２２ａを形成することができる。

以下、第１内部電極パターン２２１ａが形成されたセラミックグリーンシートは第１セラミックグリーンシートと、第２内部電極パターン２２２ａが形成されたセラミックグリーンシートは第２セラミックグリーンシートということができる。

次に、図４ｂに示されたように、ストライプ型第１内部電極パターン２２１ａとストライプ型第２内部電極パターン２２２ａが交差積層されるように第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層することができる。

その後、上記ストライプ型第１内部電極パターン２２１ａは第１内部電極２２１を形成することができ、ストライプ型第２内部電極パターン２２２ａは第２内部電極２２２を形成することができる。

図４ｃは本発明の一実施例により第１及び第２セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２１０を示す断面図であり、図４ｄは第１及び第２セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２１０を示す斜視図である。

図４ｃ及び図４ｄを参照すると、複数個の平行なストライプ型第１内部電極パターン２２１ａが印刷された第１セラミックグリーンシートと複数個の平行なストライプ型第２内部電極パターン２２２ａが印刷された第２セラミックグリーンシートとが交互に積層されている。

より具体的には、第１セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ型第１内部電極パターン２２１ａの中心部と第２セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ型第２内部電極パターン２２２ａ間の間隔ｄ３とが重なるように積層されることができる。

次に、図４ｄに示されたように、上記セラミックグリーンシート積層体２１０は複数個のストライプ型第１内部電極パターン２２１ａ及びストライプ型第２内部電極パターン２２２ａを横切るように切断されることができる。上記セラミックグリーンシート積層体２１０はＣ１−Ｃ１切断線に沿って棒型積層体２２０に切断されることができる。

より具体的には、ストライプ型第１内部電極パターン２２１ａ及びストライプ型第２内部電極パターン２２２ａは長さ方向に切断されて一定の幅を有する複数個の内部電極に分割されることができる。このとき、積層されたセラミックグリーンシートも内部電極パターンとともに切断される。これにより、内部電極の幅は誘電体層と同じ幅を有するように形成されることができる。

上記棒型積層体２２０の切断面に第１及び第２内部電極の幅方向の末端が露出することができる。上記棒型積層体の切断面はそれぞれ棒型積層体の第１側面及び第２側面ということができる

次に、図４ｅに示されたように、上記棒型積層体２２０の第１及び第２側面それぞれに第１サイド部２１３ａ及び第２サイド部２１４ａを形成することができる。第２サイド部２１４ａは明確に示さず、点線でその輪郭を示した。

上記棒型積層体２２０の第１及び第２側面は、図１ｃに示した積層本体１１１の第１側面及び第２側面に対応すると理解することができる。

上記第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａは、棒型積層体２２０にセラミック粉末を含むセラミックスラリーで形成されることができる。上記セラミックスラリーはセラミックパウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含むことができる。

上記第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａは上記棒型積層体の第１及び第２側面に露出する第１内部電極及び第２内部電極の末端を連結する仮想線と成す角度が９０゜（π／２）以下になるよう形成されることができる。上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａの成す角度は５゜〜８５゜であることがより好ましい。また、上記第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａは曲率半径を有するように形成されることができる。

上記第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａが所望する厚さ（または幅）で形成されるようにセラミックスラリーの量を調節することができる。また、セラミックスラリーの形状とセラミックスラリーの形成位置を調節して多様な形態の第１及び第２サイド部を形成することができる。

上記棒型積層体２２０の第１及び第２側面にセラミックスラリーを塗布して第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａを形成することができる。上記セラミックスラリーの塗布方法は特に制限されず、例えば、スプレー方式で噴射したり、ローラーを利用して塗布することができる。

また、上記セラミックスラリーは棒型積層体２２０の第１及び第２側面の全体に形成されるか、それとも一部のみに形成されることができる。また、棒型積層体の第１及び第２側面から上面または下面の一部まで延長してセラミックスラリーを塗布することができる。

また、上記棒型積層体をセラミックスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して棒型積層体の第１及び第２側面に第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａを形成することができる。

棒型積層体の第１及び第２側面に形成されたセラミックスラリーの形状を整えて所望する形態の第１及び第２間部を形成することができる。

次に、図４ｅ及び図４ｆに示されたように、第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａが形成された上記棒型積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って個別のチップサイズに合わせて切断することができる。図４ｃは上記Ｃ２−Ｃ２切断線の位置の把握に参照することができる。

棒型積層体２２０をチップサイズに切断することにより、両側面に第１及び第２サイド部２１３、２１４が形成された積層本体２１１が形成されることができる。

より具体的には、上記棒型積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って切断することで、重畳された第１内部電極の中心部と第２内部電極間に形成された所定の間隔ｄ３を同じ切断線により切断することができる。他の観点では、第２内部電極の中心部と第１内部電極間に形成された所定の間隔を同じ切断線により切断することができる。

これにより、第１内部電極及び第２内部電極の一端はＣ２−Ｃ２切断線による切断面に交互に露出することができる。上記第１内部電極２２１が露出した面は図１ａに示された積層本体の第３側面３と、上記第２内部電極２２２が露出した面は図１ａに示された積層本体の第４側面４と理解することができる。

上記棒型積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って切断することにより、ストライプ型第１内部電極パターン２２１ａ間の所定の間隔ｄ３は半分に切断され、第１内部電極２２１の一端が第４側面から所定の間隔を持たせ、また、第２内部電極２２２の一端が第３側面から所定の間隔を持たせる。

その後、両側面に第１及び第２サイド部２１３、２１４が形成された積層本体２１１を仮焼及び焼成することができる。

上述したように、セラミックスラリーの量と形状を調節することにより、第１及び第２サイド部は第１及び第２側面と所定の角度を有し、曲率半径を有するように形成されることができる。焼成後に別途の研磨工程を行わなくとも所望する形態が得られる。これにより、研磨工程時、発生し得るチッピング現象（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）を防止することができる。

次に、図示しなかったが、上記第１及び第２内部電極の一端と連結されるように上記第３側面及び第４側面のそれぞれに外部電極を形成することができる。

また、棒型積層体の両側面に第１及び第２サイド部を形成した後、仮焼及び焼成することができ、その後、上記棒型積層体を積層本体の形態に切断することができる。次に、積層本体に外部電極を形成する工程を行うことができる。

本実施形態のように、棒型積層体２２０に第１及び第２サイド部２１３ａ、２１４ａを形成してチップサイズに切断すると、一度の工程で複数個の積層本体にサイド部を形成することができる。

また、図示しなかったが、第１サイド部及び第２サイド部を形成する前に棒型積層体をチップサイズに切断して複数個の積層本体を形成することができる。

即ち、重畳された第１内部電極の中心部と第２内部電極間に形成された所定の間隔とが同じ切断線により切断されるように棒型積層体を切断することができる。これにより、第１内部電極及び第２内部電極の一端は切断面に交互に露出することができる。

次に、上記積層本体の第１及び第２側面に第１サイド部及び第２サイド部を形成することができる。第１及び第２サイド部の形成方法は上述と同様である。両側面に第１及び第２サイド部が形成された積層本体を仮焼及び焼成することができる。

その後、上記第１内部電極が露出された積層本体の第３側面と上記第２内部電極が露出された積層本体の第４側面にそれぞれ外部電極を形成することができる。

本発明の一実施形態によると、相対的に残留炭素の除去が困難な角部はセラミックスラリーにより薄く形成されることができる。これにより、積層本体の仮焼及び焼成工程で残留炭素の除去が容易に行われることができる。

また、焼成後に別途の研磨工程を行わなくとも所望する形態のサイド部が得られる。これにより、研磨工程時に発生し得るチッピング現象（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）を防止することができる。

また、積層セラミックキャパシタの中央部に位置するサイド部の幅を一定厚さで確保し耐湿特性を確保することができ、これによって内部欠陥が発生しないこともできる。また、外部電極の形成時、放射クラックの発生を防止することができ、外部衝撃に対する機械的強度を確保することができる。

また、内部電極は異なる極性を有する外部電極との絶縁性を保持するための最小面積を除き、誘電体層の幅方向に対しては全体的に形成されることができる。これにより、内部電極間の重畳面積を広げ、内部電極による段差の発生を減らすことができる。

本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の請求範囲により限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能で、これも本発明の範囲に属する。

１１１、２１１ 積層本体
１１２ 誘電体層
１１３、１１４ 第１及び第２サイド部
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
２１２ａ セラミックグリーンシート
２２１ａ、２２２ａ ストライプ型第１及び第２内部電極パターン
２２１、２２２ 第１及び第２内部電極
２１３ａ、２１４ａ 第１及び第２サイド部
２１０ セラミックグリーンシート積層体
２２０ 棒型積層体

Claims (21)

1. 対向する第１及び第２側面、前記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、
   前記積層本体の内部に形成され、前記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、
   前記複数個の内部電極の末端を覆うように前記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、
   前記第３及び第４側面に形成され、前記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、
   前記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と前記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下である、積層セラミックキャパシタ。
2. 前記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と前記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が５゜〜８５゜である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
3. 前記第１及び第２サイド部は前記第１側面または第２側面の全領域に形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
4. 前記第１及び第２サイド部の端は積層本体の上面または下面と前記第１側面または第２側面が接する角部に形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
5. 前記第１及び第２サイド部は前記第１側面または第２側面の一部領域に形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
6. 前記第１及び第２サイド部の端は前記積層本体の上面または下面と前記第１側面または第２側面が接する角部と前記複数個の内部電極のうち最外郭に配置される内部電極の末端との間に形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
7. 前記第１及び第２サイド部は前記第１及び第２側面から前記積層本体の上面または下面に一部延長して形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
8. 前記第１及び第２サイド部の最大厚さは３０μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
9. 前記第１及び第２サイド部は曲率半径を有するように形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
10. 前記積層本体は前記第１及び第２側面間の距離を形成する幅を有する複数個の誘電体層が積層されて形成され、前記内部電極は前記誘電体層の幅と同じ幅を有する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
11. 前記第１サイド部及び第２サイド部はセラミックスラリーで形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
12. 前記内部電極は一端が前記第３側面に露出し、他端が前記第４側面から所定の間隔を置いて形成される第１内部電極と、一端が第４側面に露出し、他端が前記第３側面から所定の間隔を置いて形成される第２内部電極とで構成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
13. 複数個のストライプ型第１内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個のストライプ型第２内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、
    前記ストライプ型第１内部電極パターンの中心部と前記ストライプ型第２内部電極パターン間の所定の間隔とが重なるように前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートを交互に積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、
    第１内部電極及び第２内部電極が一定幅を有し、前記幅方向に前記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面を有するように前記ストライプ型第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンを横切って前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階と、
    前記第１内部電極及び第２内部電極の末端を連結する仮想線と成す角度が９０゜（π／２）以下になるよう前記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーで第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階と、
    を含む積層セラミックキャパシタの製造方法。
14. 前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、
    前記セラミックグリーンシート積層体が前記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面を有する棒型積層体になるよう行われ、
    前記第１及び第２サイド部を形成する段階後に、前記第１内部電極の中心部及び第２内部電極間の所定の間隔を同じ切断線により切断して第１内部電極または第２内部電極の一端がそれぞれ露出した第３側面または第４側面を有する積層本体に切断する段階が行われる、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
15. 前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、
    前記セラミックグリーンシートを前記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面を有する棒型積層体に切断する段階と、前記棒型積層体を前記第１内部電極の中心部及び前記第２内部電極間の所定の間隔を同じ切断線により切断して第１内部電極または第２内部電極の一端がそれぞれ露出した第３側面または第４側面を有する積層本体に切断する段階とで行われ、
    前記第１及び第２サイド部を形成する段階は前記積層本体に対して行われる、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
16. 前記第１及び第２サイド部は前記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面の全領域に形成される、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
17. 前記第１及び第２サイド部は前記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面の一部領域に形成される、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
18. 前記第１及び第２サイド部は、前記第１及び第２内部電極の末端が露出した側面から前記セラミックグリーンシート積層体の上面または下面に一部延長して形成される、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
19. 前記第１及び第２サイド部は曲率半径を有するように形成される、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
20. 前記第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階は、前記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーを塗布することで行われる、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
21. 前記第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階は、前記第１内部電極及び第２内部電極の末端が露出した側面をセラミックスラリーにディッピングすることで行われる、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。

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