JPH03108306A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層コンデンサの製造方法に関し、特に、内
部電極の何方にサイドマージン領域を付与するための工
程が改良された積層コンデンサの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の積層コンデンサの製造方法の一例を第２図及び第
３図を参照して説明する。第２図に平面図で示すように
、矩形のセラミックグリーンシートｌの一方端＆ｔｌａ
から他方端縁１ｂ側に向かって延びるように導電ペース
ト２をスクリーン印刷法により印刷する。導電ペースト
２の幅は、セラミックグリーンシートｌの両側縁１ｃ、
ｌｄには至らないようにされている。

導電ペースト２が印刷されたセラミックグリーンシー）
１を複数枚用意し、両端縁１ａ、ｌｂが交互に逆方向と
なるように積層して、積層体を得る。この積層体を厚み
方向に圧着した後焼成することにより導電ペースト２に
基づく複数の内部電極が厚み方向において交互に焼結体
の対向端面に引出された構造が得られる。しかる後、内
部電極の引出されている両端面に、それぞれ、外部を極
を付与することにより積層コンデンサを得る。

実際の製造に際しては、多数の上記積層体を一度に得る
ために、第３図（ａ）及び（ｂ）に示すマザーのセラミ
ックグリーンシートを用いて積層体が形成される。すな
わち、マザーのセラミックグリーンシート３．４の一方
主面上の複数個の領域において導電ペースト５，６が印
刷されたものを複数枚用意し、交互に積層し、−点鎖線
Ａ、　Ｂに沿う部分で切断することにより複数個の積層
体を得ている。

ところで、積層コンデンサを、より小型化した場合には
、当然のことながら第２図の幅Ｗ１を小さくしなければ
ならず、それに連れて導電ペーストの幅Ｗ８もまた狭く
なる。暢Ｗ、が小さくなると、導電ペースト２の印刷面
積の変動が大きくなったり、印刷面積が小さくなったり
して、取得容量が大きく変動したり低下したりするとい
う問題があった。

また、一般に、暢Ｗ、は、積層されたマザーのセラミッ
クグリーンシート３，４の切断位置精度により自ずと決
まってしまうことになり、セラミックグリーンシート３
．４の積み重ねずれを考慮して所定のサイドマージン領
域７，７を設定すると、実際には幅ＷＩＡ　小さくする
ことはきわめて難しいことであった。従って、従来のも
のでは、小型化しようとすると内部電極面積が指数的に
小さくなり、より取得容量の変動が大きくなると共に、
取得容量範囲が低下するという問題が生じていた。

他方、特開昭６１−２４８１３号５特開昭６２−１１１
４１１号及び特開昭６２−２３７７１４号には、上記の
問題を解消する積層コンデンサの製造方法が開示されて
いる。これを、第４図及び第５図を参照して簡単に説明
する。

第４図は、第３図（ａ）及び（ｂ）に示したマザーのセ
ラミックグリーンシートを積層した積層体を切断線Ａに
沿って切断した方向から見た断面図である。この積層体
８中には、セラミックグリーンシートを介して複数の導
電ペースト５．６が重なり合うように配置されて３組の
ユニッ１−９ａ〜９ｃが構成されている。各ユニット９
ａ〜９ｃ間のセラミック生チツプ部分を、相対的に幅の
広い切断刃を存するグイシングツ−により切断し、第５
図（ａ）に示すように幅Ｘのスリット１０ａ。

１０ｂを形成する。

次に、第５図（ｂ）に示すように、幅Ｘのスリット１０
ａ、１０ｂ内にセラミック・スラリーｌｌａ、ｌｌｂを
充填する。しかる後、幅Ｘよりも狭い切断幅を有するダ
イシングソーにより、充填されたセラミック・スラリー
１１ａ、１１ｂの中心部分を切断してスリットを形成し
、各ユニット９ａ〜９ｃを分離する。このようにして、
第５図（ｃ）に示すように、内部電極を構成するための
導電ペースト５．６の側方にサイドマージン領域を構成
するためのセラミック・スラリー層！２ａ。

１２ｂを有する積層体を得ることができる。

上記の製造方法では、導電ペースト５．６の側方にサイ
ドマージン領域を形成するためのセラミック・スラリー
層１２ａ、１２ｂは、幅Ｘよりも幅の狭い切断刃を有す
るグイシングツ−の切断刃の幅を選択することにより、
任意の厚みに形成することができる。すなわち、第２図
に示したサイドマージン領域７，７の幅を任意の幅に設
定することができる。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
第４図及び第５図を参照して説明した製造方法では、幅
の異なる切断刃を有するダイシングソーを用いて切断工
程を二回実施しなければならない、また、−度目の切断
後にセラミック・スラリー１１ａ、ｌｌｂを充填し、さ
らにそのセラミック・スラリーの中心部分に２回目の切
断に用いるダイシングソーの切断刃を位置決めしなけれ
ばならない、従って、製造工程が極めて複雑なものとな
る。

よって、本発明の目的は大容量化を果たすためにサイド
マージン領域の幅を狭めたとしても、内部電極の面積の
ばらつきを低減することが可能であり、従ってばらつき
の少ない大容量のコンデンサを、より簡単な工程で得る
ことが可能な積層コンデンサの製造方法を提供すること
にある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明の積層コンデンサの製造方法では、まず複数の内
部電極形成用導電ペーストを介在して複数枚のセラミッ
クグリーンシートが積層された積層体を用意する。この
積層体では、導電ペーストの側端縁が積層体側面に露出
するように、上記導電ペーストの幅がセラミックグリー
ンシートと同一幅に形成されている。

次に、上記積層体の導電ペーストが露出されている側面
に、セラミック・スラリーをコーティングする。コーテ
ィングされたセラミック・スラリーを乾燥させてコーテ
ィング層を形成する。しかる後、コーティング層が形成
された積層体を焼成することにより、複数の内部電極の
側方にサイドマージン領域が上記コーティング層により
形成されている焼結体を得る。

〔作用〕

内部電極の側端縁が露出している積層体の側面に、セラ
ミック・スラリーをコーティング・乾燥してコーティン
グ層を形成し、該コーティング層によりサイドマージン
領域を内部電極の側方に形成するものであるため、コー
ティング層の厚みを薄くすることにより、サイドマージ
ン領域の幅を狭めることができる。

また、導電ペーストの幅をセラミックグリーンシートの
全幅にわたるように、導電ペーストを形成するものであ
るため、内部電極の面積のばらつきを低減することがで
きる。

よって、小型大容量であり、取得容量のばらつきの少な
い積層コンデンサを得ることができる。

〔実施例の説明〕

以下、図面を参照しつつ、本発明の積層コンデンサの製
造方法を説明する。

第６図に示すように、誘電体セラミックスを主体とする
マザーのセラミックグリーンシート２１゜２２を用意す
る。セラミックグリーンシート２１上には、端縁２１ａ
、２１ｂ間に延びる複数の領域に導電ペースト２３が形
成されている。

セラミックグリーンシート２２上にも、端縁２２ａ、２
２ｂ間に延びる複数の領域に導電ペースト２４が形成さ
れている。導電ペースト２３．２４は、セラミックグリ
ーンシート２１．２２を積層した際に、幅方向（第６図
のＣ方向）の中心が相手型の導電ペースト間のスペース
２３ａ、２４ａの中心に位置するように形成されている
。

第６図のセラミックグリーンシート２１．２２を複数枚
交互に積層しく必要に応じ上部に導電ペーストの塗布さ
れていないセラミックグリーンシートを積層してもよい
が、後述のようなコーティング層２７を後工程で付与す
るため、このセラミックグリーンシートは必ずしも必要
としない）マザーの積層体を得る。マザーの積層体を第
７図に斜視図で示す。

次に、第７図の積層体２５を一点鎖線り方向に切断する
ことにより、第８図に示す積層体２６を得る。この−点
鎖線りに沿う切断幅は、所望とする積層コンデンサの内
部電極の幅に応じて選択される。

第８図では明らかではないが、積層体２６の側面２６ｂ
側にも、側面２６ａ側と同様に導電ペースト２３．２４
が露出されている。

次に、第９図に示すように、積層体２６の周囲をセラミ
ック・スラリーでコーティングし、乾燥してコーティン
グ層２７を形成する。コーティング層２７を形成するた
めのセラミック・スラリーは、セラミックグリーンシー
ト２１．２２を形成するのに用いたのと同一組成の誘電
体粉末を主体とするもので構成されている。これは、後
述の焼成過程において焼成した後のコーティング層２７
と積層体２６との密着強度を上げるためである。

もっとも、他のセラミック材料を主体とするセラミック
・スラリーを用いてコーティング層２７を形成してもよ
い。

コーティング層２７の形成は、セラミック・スラリー中
に積層体２６を浸漬することにより、あるいはパンコー
ティング法等により行うことができる。

コーティング層２７を乾燥した後に、第９図の一点鎖線
Ｅ方向に切断することにより、コーティング層が周囲に
形成された個別の積層体を得ることができる、得られた
個別の積層体を、第り図及び第１０図に部分切欠斜視図
及び平面断面図で示す。

第１０図から明らかなように、個別の積層体２８におい
ては、導電ペースト２３の側端縁２３ａ。

２３ｂの側方にコーティング層２７に基づくサイドマー
ジン領域２９．２９が形成されていることがわかる。す
なわち、本実施例では、上記コーティング層２７の厚み
を制御することにより、任意の幅のサイドマージン領域
２９．２９を形成することができる。よって、同一幅の
積層体を焼成した場合、第２図の従来例の場合に比べて
導電ペースト２３のｓＩ　ｗ　ｔを拡げることができる
ので、より小型・大容量の積層コンデンサを得ることが
できる。

次に、得られた個別の積層体２８を焼成して焼結体を得
、第１１図に示すように焼結体３ｏの両端面に一対の外
部電極３１ａ、３１ｂを付与することにより積層コンデ
ンサを得ることができる。

なお、第１２図に、得られた積層コンデンサ３３の断面
図を示す、なお、第Ｉ２図においては、導電ペースト２
３．２４に基づく内部電極を同一参照番号で示しである
。

積層体の圧着、焼成及び外部電極の形成は、公知の積層
コンデンサの製造方法に従って行い得る。

上述した本実施例の製造方法では、導電ベース）２３．
２４は、第８図の積層体２６において両側面２６ａ、２
６ｂに露出するように形成されている。すなわち、積層
体２６の全幅に至る幅の導電ペースト２３．２４が設け
られている。よって、導電ペーストの印刷精度に関わら
ず、一定幅の内部電極を構成することができ、取得容量
のばらつきを効果的に低減し得ることがわかる。

しかも、サイドマージン領域の幅はコーティング層２７
の厚みで決定されるため、サイドマージン領域の幅をよ
り狭くすることができる。よって、同一幅であれば、よ
り大容量の積層コンデンサを得ることができ、また同じ
容量であれば、より幅の狭い、すなわち小型の積層コン
デンサを得ることができる。

なお、上記実施例では、積層体２６の全周に渡るように
コーティング層２７を形成したが、コーティングＮ２１
は、第８図の積層体２６の両側面２６ａ、２６ｂ、すな
わち導電ペーストが露出している側面を少なくとも覆う
ようにさえ形成すればよい、しかし全周にコーティング
層２７を形成する場合は、積層体２６の最外層の絶縁層
の一部として利用できるので好都合である。

また、第１３図に示すように、積層体２６のコーナ一部
分を丸めておけば、全周に渡り均一な厚みのコーティン
グ層２７を形成することができ、それによってサイドマ
ージン領域の幅をより一層均−とすることができる。

上記実施例では、マザーのセラミックグリーンシート２
１．２２を用い、マザーの積層体２５から積層体２６を
切り出し、さらにコーチイブ層２７を形成した後に切断
してコーティング層が形成された個別の積層体２８を得
ていたが、本発明はこれに限定されるものではない０例
えば、第８図に示した積層体２６を予め個別の積層体２
８に切断し、しかる後コーティング層２７を個別の積層
体ごとに形成してもよい、また、マザーのセラミックグ
リーンシートではなく、第１４図に示すように、個別の
セラミックグリーンシート３４上に、その全幅に渡るよ
うに導電ペースト３５を印刷したものを複数枚用意し、
積層することにより、個別の積層体を得てもよい、この
場合、セラミックグリーンシート３４の全幅に至るよう
に内部電極用導電ペースト３５を印刷するものであるた
め、導電ペースト３５の幅方向における印刷面積のばら
つきが生じ難い、従って、上記実施例と同様に、取得容
量のばらつきの少ない積層コンデンサを得ることができ
る。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、導電ペーストの側端縁
が積層体の側面に露出された積層体を用いるものである
ため、内部電極の幅方向の面積のばらつきが低減され、
従って取得容量のばらつきの少ない積層コンデンサを得
ることができる。

また、サイドマージン領域が、積層体の側面にセラミッ
ク・スラリーをコーティングしてなるコーティング層に
より形成されるものであるため、コーティング層の物性
の調整またはコーティング方法を選択することにより、
任意の厚みのコーティング層を形成し得る。従って、サ
イドマージン領域の幅を任意の幅とすることができる。

よって、コーティング層の厚みを薄くすることにより、
サイドマージン領域の幅を狭めることができ、それによ
って同一の大きさの積層コンデンサであれば取得容量を
大幅に高めることが可能となる。また、同じ容量であれ
ば、より小型の積層コンデンサとすることも可能である
。

さらに、第３図及び第４図を参照して説明した従来例で
は、二度の切断工程を実施しなければならず、またセラ
ミック・スラリーの充填等の煩雑な工程を実施しなけれ
ばならなかったが、本発明の製造方法ではコーティング
層を浸漬法やパンコーティング法等により形成する工程
が付加されるだけであり、製造工程もさほど煩雑化しな
い。

従って、本発明によれば、小型・大容量であり、容量ば
らつきの少ない積層コンデンサを極めて簡単に得ること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の製造方法において個別の積
層体の周囲にコーティング層を設けた状態を示す斜視図
、第２図は従来の積層コンデンサの製造方法において用
意するセラミックグリーンシート及び導電ペーストの印
刷形状を説明するための平面図、第３図（ａ）及び（ｂ
）は従来“の製造方法において用意するマザーのセラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される導電ペース
トの印刷形状を示す各平面図、第４図並びに第５図（ａ
）、（ｂ）及び（ｃ）は、従来の積層コンデンサの製造
方法の他の例を説明するための各断面図、第６図は本発
明の一実施例の製造方法において用意するマザーのセラ
ミックグリーンシート及びその上に印刷された導電ペー
ストの形状を説明するための分解斜視図、第７図はマザ
ーの積層体を示す斜視図、第８図はマザーの積層体を長
さ方向に切断して得た積層体を示す斜視図、第９図は積
層体の周囲にコーティング層を形成した状態を示す斜視
図、第１０図は第１図に示した個別の積層体の平面断面
図、第１１図は本発明の一実施例により得られた積層コ
ンデンサの斜視図、第１２図は第１１図の積層コンデン
サの断面図、第１３図は積層体のコーナ一部分を丸めて
コーティング層を形成した例を説明するための断面図、
第１４図はセラミックグリーンシート及び導電ペースト
の印刷形状の他の例を示す平面図である。 図において、２１．２２はマザーのセラミックグリーン
シート、２３．２４は導電ペースト、２６は積層体、２
６ａ、２６ｂは積層体の側面、２７はコーティング層、
２８は個別の積層体、２８ａ、２８ｂは積層体側面、２
９はサイドマージン領域、３０は焼結体、３１ａ、３１
ｂは外部電極を示す。 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数の内部電極形成用導電ペーストを介在されて複数枚
   のセラミックグリーンシートが積層されており、前記導
   電ペーストの両側端縁が積層体側面に露出するように、
   前記導電ペーストの幅がセラミックグリーンシートと同
   一幅に形成されている積層体を用意する工程と、 前記導電ペーストが露出している積層体側面にセラミッ
   ク・スラリーをコーティングする工程と、前記コーティ
   ングされたセラミック・スラリーを乾燥させてコーティ
   ング層を形成する工程と、前記コーティング層が形成さ
   れた積層体を焼成して、内部に複数の内部電極が形成さ
   れた焼結体を得る工程とを備える積層コンデンサの製造
   方法。