JP3324461B2 - 積層セラミックコンデンサアレイの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサアレイ（以降、コンデンサアレイと称する）の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に従来のコンデンサアレイの製造方
法について説明する。

【０００３】図４は従来技術の一例の四連コンデンサア
レイのグリーン積層体、図５は同じく四連コンデンサレ
イを示す図である。図４，図５において、１はコンデン
サアレイのグリーン積層体、２は内部電極、３はコンデ
ンサアレイ焼結体、４は外部電極である。

【０００４】まず、誘電体セラミック材料粉末及び有機
バインダ成分からなるセラミックグリーンシートとＰｄ
及びＮｉ等の金属粉末を含む内部電極２を交互に所定枚
数積層、加圧、圧着する公知の製造技術を用いて積層セ
ラミックコンデンサ（以降、コンデンサアレイと称す
る）用グリーン積層体１を作製する。次に前記グリーン
積層体１を所望のコンデンサアレイを構成するように図
４に示す裁断線に従って、複数個の積層コンデンサを内
蔵したグリーンチップに切断する。次いで得られたグリ
ーンチップを焼成した後、コンデンサアレイ焼結体３の
側面に露出した内部電極２にＡｇを含む電極ペーストを
塗布、焼き付け、更にその表面に半田メッキを施し外部
電極４を形成して図５に示すコンデンサアレイを得る。
又は、グリーンチップを焼成後、コンデンサアレイ焼結
体３の側面に露出した隣り合う内部電極２群間にダイシ
ングマシン等でスリットを入れ、内部電極２群が露出し
た箇所を凸形状に加工した後、前記凸部に外部電極４を
形成する方法も提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術では、
焼成後のコンデンサアレイ焼結体３の平坦な同一側面
に、コンデンサアレイを構成する個々の積層コンデンサ
毎に露出した内部電極２群に外部電極４を複数個形成す
るため、外部電極用Ａｇ電極ペーストを焼き付けた面
に、半田メッキを施す際にメッキ流れで隣り合う外部電
極４同士が短絡したり、コンデンサアレイをプリント基
板に実装する際、半田ブリッジで隣り合う外部電極４同
士が短絡するという問題点があった。また、この問題を
解決する手段としてコンデンサアレイ焼結体３の側面に
露出した内部電極２群間にスリットを設けて外部電極４
間の短絡を防止する方法が用いられるが、一個のコンデ
ンサアレイ焼結体３の側面に複数のスリットを等間隔に
加工を施すことは生産性が低くコスト的に問題がある。
また更に一個のコンデンサアレイ中に電気特性の異なる
積層コンデンサの組み合わせを行うことは極めて困難で
あった。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、外部電極形成時のメッキ流れや、プリント基板実装
時の半田ブリッジによる短絡を防止し、しかも電気特性
の異なる積層コンデンサの組み合わせも可能にしたコン
デンサアレイを工業的に、安価に提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、グリーンシートと内部電極とを交互に複数
枚、積層した積層コンデンサ用グリーン積層体を作製す
る第一工程と、前記グリーン積層体上にグリーン積層体
より焼成収縮率の大きなグリーンシートを少なくとも１
枚以上加圧圧着する第二工程と、更にその上に第一工程
で作製したグリーン積層体を内部電極の重なり合う部分
が一致するように加圧、圧着する第三工程と、必要に応
じて同様に第二工程、第三工程を繰り返し複合グリーン
積層体を加圧、圧着する第四工程と、前記複合グリーン
積層体を裁断してコンデンサアレイ用グリーンチップと
する第五工程と、前記コンデンサアレイ用グリーンチッ
プを焼成する第六工程を経た後、側面に内部電極が露出
した部分に外部電極を形成し、一個の焼結体内に複数の
積層コンデンサを内蔵するコンデンサアレイを製造する
ことにより所期の目的を達成するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、グリーンシートと内部電極とを交互に複数枚、積層
した積層コンデンサ用グリーン積層体を作製する第一工
程と、前記グリーン積層体上に前記グリーン積層体より
焼結収縮率の大きなセラミックグリーンシートを少なく
とも１枚以上加圧、圧着する第二工程と、更にその上に
第一工程で作製したグリーン積層体を内部電極の重なり
合う部分が一致するように加圧、圧着する第三工程と、
必要に応じて同様に第二工程、第三工程を繰り返した複
合グリーン積層体を加圧、圧着する第四工程と、前記複
合グリーン積層体を裁断して積層コンデンサアレイ用グ
リーンチップとする第五工程と、前記積層コンデンサア
レイ用グリーンチップを焼成する第六工程を経た後、側
面の前記内部電極が露出した部分に外部電極を形成し、
一個の焼結体内に複数の積層コンデンサを形成するコン
デンサアレイの製造方法であって、グリーン積層体と前
記グリーン積層体より焼成収縮率の大きなグリーンシー
トを交互に積層した後、複合グリーン積層体を所望の形
状に裁断してコンデンサアレイのグリーンチップとし、
それを焼成することにより、得られた焼結体は隣り合う
積層コンデンサ間に介在する焼成収縮率が大きなグリー
ンシート部分で凹部が形成される。この焼結体の側面に
露出した内部電極群間にスリット加工を施すことなしに
各個独立した積層コンデンサとして外部電極形成部に凸
部が形成される。従って、その後の外部電極の形成やプ
リント基板に実装する際に電気的短絡が発生しないコン
デンサアレイを生産効率良く、安価に提供することがで
きる。従来のコンデンサアレイの製造方法は、グリーン
積層体を切断して水平方向に各積層コンデンサが連なっ
た形状のコンデンサアレイとしたが、本発明の製造方法
は垂直方向に各個積層コンデンサが連なった形状に切断
してコンデンサアレイを作製するため前記方法が可能と
なるものである。

【０００９】請求項２に記載の発明は、第二工程および
第四工程で使用するグリーン積層体間に介在させる前記
グリーン積層体より焼成収縮率の大きなグリーンシート
として、上、下層は収縮率が小さく中央部に行くに従っ
て収縮率が大きくなるように焼成収縮率が異なるグリー
ンシートを段階的に複数枚積層したものを用いる請求項
１に記載の積層セラミックコンデンサアレイの製造方法
であり、グリーン積層体とグリーン積層体より焼成収縮
率が大きいグリーンシートを交互に積層した複合グリー
ン積層体を、裁断して得たコンデンサアレイ用グリーン
チップを焼成する際に、グリーンシートはグリーン積層
体より大きく収縮するが、グリーン積層体に接した部分
は焼成収縮率が小さく、グリーンシートの中央部に行く
に従って収縮率が大きくなるように焼成収縮率に勾配を
設けているため、コンデンサアレイの焼結体内部に形成
される積層コンデンサ界面での焼成収縮差による焼成歪
みを緩和し、隣合う積層コンデンサ間に緩やかな勾配を
もった凹部を形成することができる。従って内部電極群
の露出した側面部分にＡｇペーストを焼き付けて外部電
極を形成する際のヒートショック、または完成品をプリ
ント基板に実装するハンダ付けでのヒートショックによ
るコンデンサアレイの破損を防止することが可能となる
と共に、焼結体の側面に露出した内部電極群間にスリッ
ト加工を施すことなしに各個独立した積層コンデンサと
して外部電極形成部に凸部が形成される。従って、その
後の外部電極の形成やプリント基板に実装する際に電気
的短絡が発生しないコンデンサアレイを生産効率良く、
安価に提供することができる。

【００１０】請求項３に記載の発明は、コンデンサアレ
イを構成する積層コンデンサの少なくとも一つが、電気
特性の異なる積層セラミックコンデンサからなるように
前記第一工程で誘電体セラミック、内部電極の重なり面
積、有効層厚み及び有効層数を変更した数種の積層コン
デンサ用グリーン積層体を作製し、これを第三工程、第
四工程に用いる請求項１あるいは請求項２に記載の積層
セラミックコンデンサアレイの製造方法であって、前記
請求項１で説明した如く従来のコンデンサアレイの製造
方法と異なり、本発明の方法は複合グリーン積層体を垂
直方向に積層コンデンサが連なるように切断するため
に、一個のコンデンサアレイ内に電気特性の異なる積層
コンデンサの組み合わせに多様性のあるコンデンサアレ
イを生産性良く、安価に提供することが可能となる。

【００１１】請求項４に記載の発明は、セラミックグリ
ーンシートと内部電極層を交互に複数枚、積層した積層
セラミックコンデンサ用グリーン積層体を作製する第一
工程と、前記グリーン積層体上に前記グリーン積層体よ
りも焼結収縮率の小さなセラミックグリーンシートを少
なくとも１枚以上加圧、圧着する第二工程と、更にその
上に第一工程で作製したグリーン積層体を内部電極の重
なり合う部分が一致するように加圧、圧着する第三工程
と、必要に応じて同様に第二工程、第三工程を繰り返し
た複合グリーン積層体を加圧、圧着する第四工程と、前
記複合グリーン積層体を裁断して積層セラミックコンデ
ンサアレイのグリーンチップとする第五工程と、前記積
層セラミックコンデンサアレイのグリーンチップを焼成
する第六工程を経た後、側面に前記内部電極が露出した
部分に外部電極を形成し、一個の焼結体内に複数の積層
セラミックコンデンサを形成する積層セラミックコンデ
ンサアレイの製造方法であり、グリーン積層体と、この
グリーン積層体より焼成収縮率の小さなグリーンシート
を交互に積層した複合グリーン積層体を所望形状に裁断
しコンデンサアレイ用グリーンチップとした後、それを
焼成することにより、隣り合う積層コンデンサ間に介在
させた焼結収縮率の小さなグリーンシート部分が凸部を
形成し、積層コンデンサ部分が凹部となる。このためコ
ンデンサアレイの焼結体の側面部に改めてスリット加工
を施すことなしに各個独立した積層コンデンサとして外
部電極形成部に凹部が形成される。従って、その後の外
部電極形成時のメッキ流れや、プリント基板に実装する
際のハンダブリッジによる電気的短絡が発生しないコン
デンサアレイを生産効率良く、安価に提供することがで
きる。従来のコンデンサアレイの製造方法は、グリーン
積層体を切断して水平方向に各積層コンデンサが連なっ
た形状のコンデンサアレイとしたが、本発明の製造方法
は垂直方向に各個積層コンデンサが連なった形状に切断
してコンデンサアレイを作製するため前記方法が可能と
なるものである。

【００１２】請求項５に記載の発明は、第二工程および
第四工程で使用するグリーン積層体間に介在させる前記
グリーン積層体より焼成収縮率の小さなグリーンシート
として、上、下層は収縮率が大きく中央部に行くに従っ
て収縮率が小さくなるように焼成収縮率が異なりグリー
ンシートを段階的に複数枚積層したものを用いる請求項
４に記載の積層セラミックコンデンサアレイの製造方法
であり、グリーン積層体と、このグリーン積層体より焼
成収縮率が小さいグリーンシートを交互に積層した複合
グリーン積層体を、裁断して得たコンデンサアレイ用グ
リーンチップを焼成する際に、前記グリーンシートはグ
リーン積層体より小さく収縮するが、グリーン積層体に
接した部分は収縮率が大きく、グリーンシートの中央部
に行くに従って収縮率が小さくなるように収縮率に勾配
を設けているため、コンデンサアレイの焼結体内部に形
成される積層コンデンサ界面での焼成収縮差による焼成
歪みを緩和し、隣合う積層コンデンサ間に緩やかな勾配
をもった凸部を形成することができる。従って内部電極
群の露出した側面部分にＡｇペーストを焼き付けて外部
電極を形成する際のヒートショック、または完成品をプ
リント基板に実装するハンダ付けでのヒートショックに
よるコンデンサアレイの破損を防止することが可能とな
ると共に、焼結体の側面に露出した内部電極群間にスリ
ット加工を施すことなしに各個独立した積層コンデンサ
として外部電極形成部に凹部が形成される。従って、そ
の後の外部電極の形成やプリント基板に実装する際に電
気的短絡が発生しないコンデンサアレイを生産効率良
く、安価に提供することができる。

【００１３】請求項６に記載の発明は、コンデンサアレ
イを構成する積層セラミックコンデンサの少なくとも一
つが、電気特性の異なる積層コンデンサからなるように
第一工程で誘電体セラミック、内部電極の重なり面積、
有効層厚み及び有効層数を変更した数種の積層セラミッ
クコンデンサ用グリーン積層体を作製し、これを第三工
程、第四工程に用いる請求項４あるいは請求項５に記載
の積層セラミックコンデンサアレイの製造方法であっ
て、前記請求項４で説明した如く従来のコンデンサアレ
イの製造方法と異なり、本発明の方法は複合グリーン積
層体を垂直方向に積層コンデンサが連なるように切断す
るために、一個のコンデンサアレイ内に電気特性の異な
る積層コンデンサの組み合わせに多様性のあるコンデン
サアレイを生産性良く、安価に提供することが可能とな
る。

【００１４】（実施形態１）以下、本発明の一実施形態
のコンデンサアレイの製造方法について図を用いて説明
する。

【００１５】図１は本発明の一実施形態の四連コンデン
サアレイのグリーン積層体、図２は同じく四連コンデン
サアレイを示す図である。

【００１６】図１において、１１はコンデンサアレイの
複合グリーン積層体で、誘電体セラミック材料、内部電
極１２の重なり面積、有効層数及び有効層厚さの異なる
組み合わせのグリーン積層体をそれぞれ１１ａ．１１
ｂ，１１ｃ及び１１ｄとして表し、１３は焼結収縮率の
大きなグリーンシート、１６は複合グリーン積層体をグ
リーンチップにする裁断線である。また図２において、
１４はコンデンサアレイ焼結体、１５は外部電極であ
る。

【００１７】まず、第一工程としてチタン酸バリウム系
誘電体セラミック材料と有機バインダ成分から成るグリ
ーンシートと、そのグリーンシート面にスクリーン印刷
法で形成された内部電極１２となるＰｄペースト乾燥塗
膜を交互に所定枚数積層、加圧、圧着する公知の積層コ
ンデンサ用グリーン積層体の製造方法を用いグリーン積
層体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｄを作製した。こ
のとき、夫々のグリーン積層体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
及び１１ｄは（表１）に示すように、誘電体セラミック
材料はＢ特性及びＦ特性の２種類、内部電極１２の重な
り面積は０．２，０．３，０．４及び０．５mm²の４種
類、有効層数については１，２，５及び８層の４種類、
有効層厚さは７，１３，２０及び２５μｍのものをそれ
ぞれ組み合わせたものである。

【００１８】

【表１】

【００１９】次に第二工程として、図１に示すように前
記グリーン積層体１１ａ上にチタン酸バリウム系誘電体
セラミック材料と有機バインダ成分からなり、焼成収縮
率が前記グリーン積層体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１
１ｄよりも大きな、厚み０．３mmのグリーンシート１３
を加圧、圧着した。ここで前記グリーンシート１３は、
有機バインダ成分の添加量を変化させてグリーン積層体
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｄに接する部分は小さ
く中央部に行くにしたがって収縮率が大きくなるように
調整したグリーンシートを積層したものを用いた。

【００２０】次いで、第三工程として前記グリーンシー
ト１３上に第一工程で作製したグリーン積層体１１ｂ
を、前記グリーン積層体１１ａの内部電極１２部分とグ
リーン積層体１１ｂの内部電極１２部分が重なるように
加圧、圧着した。更に同様に第二工程、第三工程を繰り
返しグリーン積層体１１ｃ、グリーンシート１３、及び
グリーン積層体１１ｄを順次加圧、圧着する第４工程を
経て、グリーン積層体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１
ｄ間に焼結収縮率が大きなグリーンシート１３を介在さ
せた四連コンデンサアレイ用複合グリーン積層体１１を
作製した後、第五工程として前記複合グリーン積層体１
１を図１に示す裁断線１６に従って切断し、四連コンデ
ンサアレイ用グリーンチップを作製した。その後、この
グリーンチップを１３００℃で焼成して、焼成収縮率の
大きなグリーンシート１３の部分が隣合う積層コンデン
サよりも大きく収縮し緩やかに湾曲した凹部を形成し、
外部電極１５形成部が凸型形状となった四連コンデンサ
アレイ焼結体１４を得た。次に、このコンデンサアレイ
焼結体１４の凸部にＡｇを主成分とする電極ペーストを
塗布、乾燥した後、８００℃の温度で焼き付け、更にそ
の表面にメッキ処理を施し外部電極１５とした。メッキ
処理工程におけるメッキ流れ、及びプリント基板実装時
での半田ブリッジの不良発生率を調査し、その結果と、
図５に示すように側面が平坦な同一面上に外部電極４を
形成した従来品のメッキ流れ、およびハンダブリッジ不
良の調査結果と併せて（表１）に示す。

【００２１】（表１）の結果から明らかなように、本発
明の製造方法で作製したコンデンサアレイはグリーン積
層体１１の１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｄの組み合
わせを変化させても、グリーン積層体１１ａ，１１ｂ，
１１ｃ及び１１ｄ間に介在させた焼成収縮率の大きなグ
リーンシート１３部分が焼成時に収縮し、コンデンサア
レイを構成する積層コンデンサ間で緩やかな凹部を形成
し、積層コンデンサ部が凸状となって独立するために、
外部電極１５用のＡｇ電極ペーストの塗布が容易とな
り、またＡｇ電極ペースト焼付面にメッキ処理を施す際
のメッキ流れや、完成品をプリント基板に実装する際の
半田ブリッジによる短絡不良発生が無いのに対し、従来
品の平坦な側面に外部電極１５用電極ペーストを焼き付
け、更にその表面にメッキ処理を行って外部電極１５と
するため、コンデンサアレイを構成する積層コンデンサ
の各外部電極１５間でメッキ流れによる短絡不良や、半
田ブリッジ不良が多発することがわかる。

【００２２】尚、グリーン積層体１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ及び１１ｄの間に介在させたグリーンシート１３は中
央部が収縮率を大きく、各グリーン積層体１１ａから１
１ｄに接する部分の収縮率を小さくしているため焼成収
縮による積層コンデンサ間の焼成歪みが緩和され、その
後の外部電極１５用Ａｇ電極ペーストを焼き付け、又は
ハンダ実装の際のヒートショックによるコンデンサアレ
イ本体の破損も発生しなく、更に各積層コンデンサ部分
が凸型となっているため、その表面に容易に電極ペース
トの塗布焼き付けを行うことができる。

【００２３】また、本実施形態において、予め作製され
た焼成収縮率の大きなグリーンシート１３を用いたが、
これを一連の連続工程内で複合グリーン積層体１１とし
てもよく、また更に複合グリーン積層体１１の最下層と
最上層に前記グリーンシート１３を加圧、圧着を行って
もよい。

【００２４】（実施形態２）以下、本発明の実施形態２
のコンデンサアレイの製造方法について図を用いて説明
する。

【００２５】図３は本発明の一実施形態の四連コンデン
サアレイを示すものである。実施形態１と同様な方法で
（表２）に示すような、誘電体セラミック材料、内部電
極１２の重なり面積、有効層数及び有効層厚みの異なる
組み合わせのグリーン積層体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及
び１１ｄの間に、各グリーン積層体１１ａ〜１１ｄより
も焼成収縮率の小さなグリーンシート１３を介在させて
図１に示すような複合グリーン積層体１１を作製した。

【００２６】

【表２】

【００２７】但し本実施形態で用いたグリーンシート１
３は、前記グリーン積層体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び
１１ｄよりも焼成収縮率が小さな厚み０．３mmのグリー
ンシート１３で、しかも誘電体セラミック材料と有機バ
インダ成分の添加量を変化させ、各グリーン積層体１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｄに接する側は収縮率が大
きく中央部に行くに従って収縮率が小さくなるように、
段階的に収縮率が変わるようにグリーンシートを加圧、
積層したものを用いた。

【００２８】次に、複合グリーン積層体１１を裁断線１
６に従って切断し実施形態１と同条件で焼成を行った。
得られたコンデンサアレイ焼結体１４は、グリーン積層
体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｄの部分がグリーン
シート１３より焼成収縮率が大きいため、外部電極１５
形成部が凹型、積層コンデンサ間が緩やかな勾配をもっ
た凸型の４連コンデンサアレイ形状となる。

【００２９】次いで、コンデンサアレイ焼結体１４の凹
型部分にＡｇを主成分とする電極ペーストを塗布、乾燥
した後、８００℃の温度で焼き付け、更にその表面にメ
ッキ処理を行い外部電極１５を形成して四連コンデンサ
アレイを完成した。外部電極１５用焼付銀表面にメッキ
処理を施す際のメッキ流れ、及び完成品をプリント基板
実装する際の半田ブリッジの不良発生率調査し、その結
果と図５に示す平坦な側面上に外部電極３を形成した従
来品の調査結果と併せて（表２）に示す。

【００３０】（表２）の結果から明らかなように、本発
明の製造方法で作製したコンデンサアレイはグリーン積
層体１１の１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｄの組み合
わせを変化させても、グリーン積層体１１ａ，１１ｂ，
１１ｃ及び１１ｄ間に介在させた焼成収縮率の小さなグ
リーンシート１３が、コンデンサアレイ内に構成した積
層コンデンサ間に緩やかな凸型の壁を形成し、各積層コ
ンデンサを独立させるため、その後のメッキ処理工程で
メッキ流れや、完成品のプリント基板実装時での半田ブ
リッジによる短絡不良が発生しないのに対し、従来品は
メッキ処理工程でのメッキ流れや、半田ブリッジ短絡不
良が多発していることがわかる。

【００３１】また、グリーン積層体１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ及び１１ｄの間に介在させたグリーンシート１３は
中央部が収縮率を小さく、各グリーン積層体１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ及び１１ｄに接する部分の収縮率を大きく
しているため焼成収縮による積層コンデンサ間の焼成歪
みが緩和され、その後の電極焼き付け、ハンダ実装の際
のヒートショックによるコンデンサアレイ本体の破損も
発生しなかった。又、更に本実施形態において、あらか
じめ作製された焼成収縮率の小さなグリーンシート１３
を用いたが、これを一連の連続工程内で複合グリーン積
層体１１としてもよく、更に複合グリーン積層体１１の
最下層と最上層に前記グリーンシート１３を加圧、圧着
してもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、本発明のコンデンサアレ
イの製造方法は、コンデンサアレイを構成する積層コン
デンサの外部電極形成部を凸型または凹型となるように
焼結収縮率の異なるグリーンシートを介在させているた
め、得られた焼結体に外部電極を形成する際のメッキ処
理工程におけるメッキ流れや、完成品のプリント基板実
装時のハンダブリッジによる電気的短絡が防止できると
共に、グリーン積層体間にグリーンシートを介在させて
積層した複合グリーン積層体は、積層コンデンサとグリ
ーンシートが垂直方向に積層した状態で切断されるた
め、特性の異なる積層コンデンサを組み合わせた優れた
性能のコンデンサアレイを生産性良く、安価に製造する
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態のコンデンサアレイ用複合
グリーン積層体の斜視図

【図２】同コンデンサアレイの斜視図

【図３】同コンデンサアレイの斜視図

【図４】従来のコンデンサアレイ用グリーン積層体の斜
視図

【図５】同コンデンサアレイの斜視図

【符号の説明】

１１ コンデンサアレイ用複合グリーン積層体 １１ａ グリーン積層体 １１ｂ グリーン積層体 １１ｃ グリーン積層体 １１ｄ グリーン積層体 １２ 内部電極 １３ セラミックグリーンシート １４ コンデンサアレイ焼結体 １５ 外部電極 １６ 裁断線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小西 一誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 山口 義浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−31704（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−208933（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−124799（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−155912（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートと内部電極と
   を交互に複数枚、積層した積層セラミックコンデンサ用
   グリーン積層体を作製する第一工程と、前記グリーン積
   層体上に前記グリーン積層体よりも焼結収縮率の大きな
   セラミックグリーンシートを少なくとも１枚以上加圧、
   圧着する第二工程と、更にその上に第一工程で作製した
   グリーン積層体を内部電極の重なり合う部分が一致する
   ように加圧、圧着する第三工程と、必要に応じて同様に
   第二工程、第三工程を繰り返した複合グリーン積層体を
   加圧、圧着する第四工程と、前記複合グリーン積層体を
   裁断して積層セラミックコンデンサアレイのグリーンチ
   ップとする第五工程と、前記積層セラミックコンデンサ
   アレイのグリーンチップを焼成する第六工程を経た後、
   側面に前記内部電極が露出した部分に外部電極を形成
   し、一個の焼結体内に複数の積層セラミックコンデンサ
   を形成する積層セラミックコンデンサアレイの製造方
   法。
2. 【請求項２】 第二工程および第四工程で使用するグリ
   ーン積層体間に介在させる前記グリーン積層体より焼成
   収縮率の大きなグリーンシートとして、上、下層は収縮
   率が小さく中央部に行くに従って収縮率が大きくなるよ
   うに焼成収縮率が異なるグリーンシートを段階的に複数
   枚積層したものを用いる請求項１に記載の積層セラミッ
   クコンデンサアレイの製造方法。
3. 【請求項３】 積層セラミックコンデンサアレイを構成
   する積層セラミックコンデンサの少なくとも一つが、電
   気特性の異なる積層セラミックコンデンサからなるよう
   に第一工程で誘電体セラミック、内部電極の重なり面
   積、有効層厚み及び有効層数を変更した数種の積層セラ
   ミックコンデンサ用グリーン積層体を作製し、これを第
   三工程、第四工程に用いる請求項１あるいは請求項２に
   記載の積層セラミックコンデンサアレイの製造方法。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンシートと内部電極と
   を交互に複数枚積層した積層セラミックコンデンサ用グ
   リーン積層体を作製する第一工程と、前記グリーン積層
   体上に前記グリーン積層体よりも焼結収縮率の小さなセ
   ラミックグリーンシートを少なくとも１枚以上加圧、圧
   着する第二工程と、更にその上に第一工程で作製したグ
   リーン積層体を内部電極の重なり合う部分が一致するよ
   うに加圧、圧着する第三工程と、必要に応じて同様に第
   二工程、第三工程を繰り返した複合グリーン積層体を加
   圧、圧着する第四工程と、前記複合グリーン積層体を裁
   断して積層セラミックコンデンサアレイのグリーンチッ
   プとする第五工程と、前記積層セラミックコンデンサア
   レイのグリーンチップを焼成する第六工程を経た後、側
   面に前記内部電極が露出した部分に外部電極を形成し、
   一個の焼結体内に複数の積層セラミックコンデンサを形
   成する積層セラミックコンデンサアレイの製造方法。
5. 【請求項５】 第二工程および第四工程で使用するグリ
   ーン積層体間に介在させる前記グリーン積層体より焼成
   収縮率の小さなグリーンシートとして、上下層は収縮率
   が大きく中央部に行くに従って収縮率が小さくなるよう
   に焼成収縮率が異なるグリーンシートを段階的に複数枚
   積層したものを用いる請求項４に記載の積層セラミック
   コンデンサアレイの製造方法。
6. 【請求項６】 積層セラミックコンデンサアレイを構成
   する積層セラミックコンデンサの少なくとも一つが、電
   気特性の異なる積層セラミックコンデンサからなるよう
   に第一工程で誘電体セラミック、内部電極の重なり面
   積、有効層厚み及び有効層数を変更した数種の積層セラ
   ミックコンデンサ用グリーン積層体を作製し、これを第
   三工程、第四工程に用いる請求項４あるいは請求項５に
   記載の積層セラミックコンデンサアレイの製造方法。