JP5852321B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 54
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 92
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 14
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 19
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 11
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
2 セラミック誘電体層
3 内部電極層
3a 内部電極層の側面側端部
4 積層体ブロック
5 カバー層
6 セラミック体
7 外部電極
8 空間部
11 積層セラミックコンデンサ
12 セラミック誘電体層(セラミックグリーンシート)
13 内部電極層
13a 内部電極層の側面端部
13b 内部電極層の中間部分
14 積層体ブロック
16 セラミック体
19 段差緩和層
Claims (5)
- セラミック誘電体層と内部電極とが交互に積み重ねられた積層体ブロックと、前記積層体ブロックの上下に積み重ねられた一対のカバー層と、前記積層体ブロックおよび前記一対のカバー層の両側面に形成されたセラミック体と、前記内部電極と電気的に接続する一対の外部電極とを有する積層セラミックコンデンサにおいて、前記内部電極の側面側端部と前記セラミック体との間に空間部が形成されており、前記内部電極層が導電体材料としてニッケルを含み、前記セラミック体に含まれるマグネシウム含有量が前記セラミック誘電体層に含まれるマグネシウム含有量よりも高くなるよう構成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック体が1原子%ないし2原子%のマグネシウムを含み、前記セラミック誘電体層が0.8原子%のマグネシウムを含んでいることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記空間部が、前記内部電極層の厚さの0.5ないし1.5倍の厚さを有していることを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記空間部が、前記内部電極層の厚さの0.9ないし1.1倍の幅を有していることを特徴とする請求項3に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記空間部が1ないし10μmの幅を有していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011090805A JP5852321B2 (ja) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011090805A JP5852321B2 (ja) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | 積層セラミックコンデンサ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015237452A Division JP6110927B2 (ja) | 2015-12-04 | 2015-12-04 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012227197A JP2012227197A (ja) | 2012-11-15 |
JP5852321B2 true JP5852321B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=47277064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011090805A Active JP5852321B2 (ja) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5852321B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6672786B2 (ja) | 2015-12-25 | 2020-03-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP6851174B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2021-03-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6996854B2 (ja) * | 2017-03-08 | 2022-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
KR101987214B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2019-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
JP7183051B2 (ja) | 2019-01-22 | 2022-12-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2020167283A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102041755B1 (ko) * | 2019-05-24 | 2019-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
JP7171796B2 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-11-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613259A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
JP4702972B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-06-15 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその製法 |
JP4591537B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2010-12-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2011023707A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP5275918B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2013-08-28 | Tdk株式会社 | 積層型セラミック電子部品 |
-
2011
- 2011-04-15 JP JP2011090805A patent/JP5852321B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012227197A (ja) | 2012-11-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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