JPH06283375A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 デラミネーションやクラックの原因となる、
内部電極のある部分とない部分とによる積層体内部の密
度差を解消し、かつ積層体表面に凹凸を生じない積層電
子部品の製造法の提供。 【構成】 導体を印刷したセラミックグリーンシートを
積層してグリーンシート積層体とし、この積層体の両最
外層部に、該積層されたグリーンシートよりも軟化点の
低い別のグリーンシートを圧着の際に可焼性にすぐれる
カバーシートとして積層し、これらを前記軟化点で圧着
する工程を含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層電子部品の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば積層セラミックチップコンデンサ
（以下単にチップコンデンサと称する。）はセラミック
誘電体からなるセラミックグリーンシート上に、導電ペ
ーストで内部電極を印刷し、これをカバーシートととも
に積層して積層体を得る際、グリーンシートを介して隣
接する内部電極が交互に積層体の対向する端面のいずれ
かに導出され、積層体の焼成後、両端面に形成される外
部電極に接続してなる積層電子部品であり、また、積層
セラミックチップインダクタ（以下チップインダクタと
略す。）は、セラミック磁性体からなるセラミックグリ
ーンシートを積層して得られる積層体に内接されたコイ
ル導体パターンがスルーホールによって接続してコイル
を構成し、コイルの始端と終端とがそれぞれ別の外部電
極に接続してなる積層電子部品である。

【０００３】上記のような積層電子部品の小型化、大容
量化が進んでおり、上記チップコンデンサにおいても、
積層枚数が増加すると、内部電極の印刷されている部分
とされていない部分の厚みの差が大きくなる。

【０００４】積層体作成の際、通常のプレスにより剛体
の金型を用いて圧着すると、内部電極のある部分とない
部分では密度差が生じ、デラミネーションやクラックの
原因となる。

【０００５】すなわち、図２は従来のチップコンデサ製
造時、積層圧着後の積層体の隣接するグリーンシートの
一部を拡大した断面図であって、セラミックグリーンシ
ート１の間に内部電極２が存在しない部分に空隙部３が
生じ、特に脱バインダ（バインダ焼却）時にデラミネー
ションやクラックの欠陥が発生する。

【０００６】これを防止するために、バインダの急激な
分解を避けるため昇温速度をできるだけ緩やかにするこ
との他、例えば内部電極の印刷されていない部分に誘電
体を印刷したり、シートを貼ったカバーシートを用い厚
みを均一にする方法、あるいは静水圧プレスにより均一
な圧力を加える方法が提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内部電
極の印刷されていない部分に誘電体を印刷する方法は、
電極層数と同じ回数印刷する必要があり工程数が大幅に
増える上、高い印刷精度が要求され、精度が低いとかえ
ってデラミネーション等が生じやすくなるため製造が困
難である。

【０００８】一方、静水圧プレスによって均一に圧力を
加える方法では、加圧により内部電極の存在する中央部
分が膨らんだ積層体が形成される。

【０００９】従って本発明の目的は、デラミネーション
やクラックの原因となる、内部電極のある部分とない部
分とによる積層体内部の密度差を解消し、かつ積層体表
面に凹凸を生じない積層電子部品の製造法を提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成すべく、内部導体を印刷した複数のセラミックグリー
ンシートを積層し、これらの上下にカバーシートを積層
して加熱圧着する従来の積層体形成方法について検討を
加え研究の結果、まず内部導体を印刷したグリーンシー
トのみを例えば静水圧プレスで圧着し、表面に凹凸が存
在するが内部の密度が均一な積層体を得た後、前記グリ
ーンシートよりも軟化点の低い材質のグリーンシートを
カバーシートとして積層体の上下に配して通常のプレス
で圧着すれば、該カバーシートが容易に変形し、内部を
均一な密度に保ったまま表面に凹凸のない積層圧着体が
得られ前記課題が解決できることを見出だし本発明に到
達した。

【００１１】したがって本発明は、導体を印刷したセラ
ミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体
とし、該積層体の上下に導体を印刷しない複数のグリー
ンシートをカバーシートとして積層した後、圧着して得
られた積層圧着体を所定寸法のチップ素体に裁断し、得
られた該素子を焼成した後、該素子端面に外部電極を付
与する工程からなる積層電子部品の製造法において、上
記グリーンシート積層体の両最外層部に、該積層された
グリーンシートよりも低い軟化点を有する別のグリーン
シートをカバーシートとして積層し、これらを前記軟化
点で圧着する工程を含むことを特徴とする積層電子部品
の製造方法を提供するものである。

【００１２】

【作用】本発明の方法では、静水圧プレスで圧着して得
られた前記グリーンシート積層体よりもカバーシートの
ほうが軟化点が低く、この低いほうの軟化点で圧着され
るので、圧着時、先に得られた積層体の凹凸を埋めるよ
うにカバーシートのみが変形し、積層体には均一な圧力
がかかるので、静水圧プレス後の均一な密度を保ったま
ま表面に凹凸のない圧着体が得られる。

【００１３】

【実施例】図１は本発明の１実施例において金型により
圧着された積層圧着体を示す模式断面図であって、この
図を参照して以下説明する。

【００１４】（１）セラミック誘電体粉末にバインダの
他、可塑剤、分散剤を添加してスラリーとし、これをド
クターブレード法によりセラミックグリーンシートを作
成し、乾燥後、導体ペーストを用いて内部電極２を印刷
し、所定枚数の印刷されたグリーンシートを積層する。

【００１５】（２）上記積層されたグリーンシートを静
水圧プレスで圧着する。

【００１６】（３）上記グリーンシートよりも可塑剤を
増したグリーンシートを圧着の際、可撓性にすぐれるカ
バーシートとして、上記積層圧着体の上下に重ねる。

【００１７】（４）次いで上面金型４、下面金型５およ
び側面金型６から構成される通常の金型プレスで上記積
層圧着時の温度よりも１０℃以上低い温度でカバーシー
トを重ねた積層体を圧着する。

【００１８】（５）圧着後、所定寸法のチップ素子にカ
ットした後、焼成し、該焼成された素子端面に外部電極
を付与して積層チップコンデンサを得る。

【００１９】得られた製品の１部についてその側面を研
摩して内部を調べたところデラミネーションの発生は見
られなかった。

【００２０】尚、上記可撓性を増したグリーンシートの
かわりにガラス転移点の低いグリーンシートを使用する
こともできた。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、導体を印刷したセラミックグリーンシートのみを
積層して得られる積層体の両最外層部に、上記グリーン
シートよりも軟化点が低い別のグリーンシートを、圧着
時に可撓性を示すカバーシートとして積層した上、前記
軟化点で圧着するので、デラミネーションが発生せず表
面に凹凸の少ない積層圧着体が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例において金型により圧着され
た積層圧着体を示す模式断面図である。

【図２】従来の積層チップコンデンサ製造時、積層圧着
後の積層体における隣接するグリーンシートの１部を拡
大して示した断面図である。

【符号の説明】

１ セラミックグリーンシート ２ 内部電極 ３ 空隙部 ４ 上面金型 ５ 下面金型 ６ 側面金型 ７ 可焼性にすぐれたカバーシート

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体を印刷したセラミックグリーンシー
   トを積層してグリーンシート積層体とし、該積層体の上
   下に導体を印刷しない複数のグリーンシートをカバーシ
   ートとして積層した後、圧着して得られた積層圧着体を
   所定寸法のチップ素子に裁断し、得られた該素子を焼成
   した後、該素子端面に外部電極を付与する各工程からな
   る積層電子部品の製造方法において、上記グリーンシー
   ト積層体の両最外層部に該積層されたグリーンシートよ
   りも低い軟化点を有する別のグリーンシートをカバーシ
   ートとして積層し、これらを前記軟化点で圧着する工程
   を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。