JP2013098542A - 積層セラミックキャパシタの製造方法 - Google Patents

積層セラミックキャパシタの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013098542A
JP2013098542A JP2012201277A JP2012201277A JP2013098542A JP 2013098542 A JP2013098542 A JP 2013098542A JP 2012201277 A JP2012201277 A JP 2012201277A JP 2012201277 A JP2012201277 A JP 2012201277A JP 2013098542 A JP2013098542 A JP 2013098542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
slurry
multilayer
manufacturing
ceramic capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012201277A
Other languages
English (en)
Inventor
Young Ho Kim
ホ キム、ヨン
Jong-Han Kim
ハン キム、ジョン
Hyun Chul Jeong
チュル ジョン、ヒュン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2013098542A publication Critical patent/JP2013098542A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605—Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62625—Wet mixtures
    • C04B35/6263—Wet mixtures characterised by their solids loadings, i.e. the percentage of solids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
    • C04B2235/612—Machining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing

Abstract

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体に熱圧搾を加える段階と、上記セラミック積層体を切断する段階と、上記セラミック積層体にスラリーを浸透させる段階と、上記セラミック積層体に浸透されたスラリーを乾燥する段階と、を含むことができる。本発明によると、積層セラミックキャパシタの製造工程時に発生するクラック（ｃｒａｃｋ）が除去されて信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを製作することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミックキャパシタの製造工程時に発生するクラック（ｃｒａｃｋ）を除去する積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
積層セラミックキャパシタは、内部電極が形成された複数のセラミックグリーンシートが積層形成されたもので、上記積層物を焼成させる工程が行われる。このとき、内部電極物質とグリーンシート物質との焼結収縮開始温度及び収縮率の差異によって激しい応力が発生する可能性がある。これにより、積層セラミックキャパシタの機能問題及び構造上欠陥のような不良が発生しやすい。
また、電子機器の小型化及び多機能化に伴い、小型化及び高容量化を満たす積層セラミックキャパシタが求められている。
積層セラミックキャパシタの小型化により、セラミックグリーンシートの切断や焼結のような小さな内部応力の変化によっても誘電体層と内部電極層との界面にクラック（ｃｒａｃｋ）のような内部欠陥の問題点が発生するおそれがある。
誘電体層と内部電極層との界面にクラック（ｃｒａｃｋ）のような内部欠陥が発生する場合、容量確保のような所望の特性が得られず、積層セラミックキャパシタのような積層セラミック電子部品の信頼性が低下する。
本発明は、上記従来技術の問題を解決するためのもので、本発明の一実施形態によると、クラック（ｃｒａｃｋ）を除去する段階を経て信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを具現することができる。
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体を切断する段階と、上記セラミック積層体にセラミックパウダーが含まれたスラリーを塗布する段階と、上記セラミック積層体に塗布されたスラリーを乾燥する段階と、を含む。
上記セラミック積層体に塗布されたスラリーを乾燥する段階の後、上記内部電極と電気的に連結されるように外部電極用導電性ペーストを上記セラミック積層体の端部に塗布する段階と、上記セラミック積層体を焼成して外部電極を形成する段階と、をさらに含むことができる。
上記スラリーのセラミックパウダーは、上記セラミックグリーンシートのセラミックと同一系列の物質であることができる。
上記スラリーは、溶解度パラメータ（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ、ＳＰ）が７．１から８．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であることが好ましい。
上記スラリーは、セラミックパウダーの固形分含量が３から２０％であることが好ましい。
上記スラリーは、１０ｒｐｍにおける粘度と１００ｒｐｍにおける粘度との比率が１．６から３．０であることが好ましい。
上記セラミック積層体に上記スラリーを塗布する段階は、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）またはスプレー（ｓｐｒａｙ）法で行われることができる。
本発明によると、積層セラミックキャパシタの製造過程において発生するクラックが除去されるため、信頼度が高い積層セラミックキャパシタが提供されることができる。
本発明の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する工程図である。 本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する工程図である。 本発明の実施形態によって製造された積層セラミックキャパシタの斜視図である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。
しかしながら、本発明の実施形態は、他の多様な形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面上における要素の形状及びサイズ等は、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示される要素は同一要素である。
以下では、図１から図３を参照して本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法について説明する。
図１は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する工程図である。
本発明の一実施形態によると、まず、第１内部電極が形成された第１セラミックグリーンシート及び第２内部電極が形成された第２セラミックグリーンシートを用意する。その後、上記第１セラミックグリーンシートと第２セラミックグリーンシートとを交互積層してセラミック積層体を形成する。
上記第１内部電極及び第２内部電極は、金属粒子を含有する導電性ペーストを塗布することで、上記第１セラミックグリーンシート及び第２セラミックグリーンシートに印刷することができる。
上記第１セラミックグリーンシート及び第２セラミックグリーンシートを交互積層することで形成されたセラミック積層体を熱圧搾した後、上記セラミック積層体を切断する段階を含むことができる。
また、上記セラミック積層体にセラミックパウダーを含むスラリーを塗布し、セラミック積層体に塗布された上記スラリーを乾燥する段階を含むことができる。
上記セラミック積層体にスラリーを塗布する段階は、上記セラミック積層体をスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）することで行われることができる。
上記セラミック積層体を切断する過程において内部電極及びセラミックに刃によって穴が開いたり、焼成時に内部電極物質とグリーンシート物質との収縮率の差異による内部応力の変化によってクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する可能性がある。
本発明は、上記セラミック積層体の内部電極及びセラミックに穴が開いたり、内部応力の差異によってクラック（ｃｒａｃｋ）が発生した部分に、上記セラミックグリーンシートを構成するセラミック物質と同一系列のセラミックパウダーが含まれたスラリーを塗布した後に乾燥することで、クラック（ｃｒａｃｋ）をスラリーで充填することができる。
その後、上記第１内部電極及び第２内部電極と電気的に連結されるように外部電極用導電性ペーストを上記セラミック積層体の端部に塗布し、上記セラミック積層体を焼成した後に外部電極を形成することで、積層セラミックキャパシタを製作することができる。
従って、本発明は、セラミック積層体にスラリーを塗布する工程を通じて積層セラミックキャパシタにクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することを防止でき、これにより、信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを製造することができる。
図２は、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明するための工程図である。
図２に示されているように、上記セラミック積層体にスラリーを塗布する段階は、上記セラミックパウダーが含まれたスラリーを上記セラミック積層体に撒いて分散させるスプレー（ｓｐｒａｙ）法で行われることができる。上記スラリーがクラックの発生部に分散されて塗布されることにより、クラックを抑制することができる。
本発明者らは、上記スラリーの溶解度パラメータ（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ、ＳＰ）、セラミックパウダーの固形分含量、１０ｒｐｍにおける粘度と１００ｒｐｍにおける粘度との比率（以下では、粘度比）を多様に変更した２８個の焼結助剤のサンプル１〜２８を試作した。上記スラリーのＳＰ値、セラミックパウダーの固形分含量及び粘度比による電極連結性、クラック除去の有無を表１に示した。
Figure 2013098542
サンプル１から７は、ＳＰ値が９．０から９．９であり、セラミックパウダーの固形分含量を３から３０％、粘度比を１．５０から３．００まで変更して製造したスラリーである。
サンプル８から１４は、ＳＰ値が８．１から９．０であり、セラミックパウダーの固形分含量を３から３０％、粘度比を１．５０から３．００まで変更して製造したスラリーである。
サンプル１５から２１は、ＳＰ値が７．１から８．０であり、セラミックパウダーの固形分含量を３から３０％、粘度比を１．５０から３．００まで変更して製造したスラリーである。
サンプル２２から２８は、ＳＰ値が５．１から７．０であり、セラミックパウダーの固形分含量を３から３０％、粘度比を１．０７から１．５０まで変更して製造したスラリーである。
セラミック積層体を切断した後、上記切断されたラミック積層体に各サンプルで製造したスラリーを塗布した。セラミック積層体にスラリーを塗布する段階は、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法またはスプレー（ｓｐｒａｙ）法で行われることができる。また、セラミック積層体に塗布されたスラリーを乾燥した後、セラミック積層体を焼成して積層セラミックキャパシタの電極連結性及びクラック除去の有無を測定した。
クラック除去率が７５％以下であるものを不良（×）、７５から８５％であるものを良好（○）、８５％以上であるものを優秀（◎）と示した。
表１によると、スラリーのＳＰ値が５．１から９．０であるか、セラミックパウダーの固形分含量が３から２０％であるか、スラリーの粘度比が１．６から３．０であるとき、クラックが７５％以上除去される。
スラリーのＳＰ値が７．１から８．０であり、セラミックパウダーの固形分含量が３から２０％であり、スラリーの粘度比が１．６から３．０であるときがもっとも好ましく、優れた電極連結性及び高いクラック除去率を同時に満たすことができる。
図３は、本発明の一実施形態によって製造された積層セラミックキャパシタの斜視図である。積層セラミックキャパシタは、セラミック積層体１０の両端部に外部電極３が形成されている。
本発明は、セラミック積層体にスラリーを浸透させて製造工程時に発生したクラック（ｃｒａｃｋ）を上記スラリーで充填することで、クラック発生率を減らすことができる。これにより、積層セラミックキャパシタの信頼性を高める効果を奏することができる。
以上、本発明は、具体的な構成要素等のような特定の事項、限定された実施形態及び図面によって説明されたが、これは本発明のより全般的な理解を助けるために提供されるものに過ぎず、本発明が上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明が属する技術分野における通常的な知識を有する者であれば、このような記載から多様な修正及び変形を図ることができる。
従って、本発明の思想は、上記説明された実施形態に限定されるものではなく、後述する特許請求の範囲のみならず、この特許請求の範囲と均等な、または等価的に変形された全てのものは、本発明の思想の範囲に属するものと言える。
３ 外部電極
１０ セラミック積層体

Claims (8)

  1. 内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
    前記セラミック積層体を切断する段階と、
    前記セラミック積層体にセラミックパウダーが含まれたスラリーを塗布する段階と、
    前記セラミック積層体に塗布されたスラリーを乾燥する段階と
    を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。
  2. 前記スラリーのセラミックパウダーは、前記セラミックグリーンシートのセラミックと同一系列の物質である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
  3. 前記スラリーは、溶解度パラメータ（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ、ＳＰ）が７．１から８．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である、請求項１または２に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
  4. 前記スラリーは、セラミックパウダーの固形分含量が３から２０％である、請求項１から３の何れか１項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
  5. 前記スラリーは、１０ｒｐｍにおける粘度と１００ｒｐｍにおける粘度との比率が１．６から３．０である、請求項１から４の何れか１項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
  6. 前記セラミック積層体にスラリーを塗布する段階は、
    ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）することで行われる、請求項１から５の何れか１項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
  7. 前記セラミック積層体にスラリーを塗布する段階は、
    スプレー（ｓｐｒａｙ）法で行われる、請求項１から５の何れか１項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
  8. 前記セラミック積層体に塗布されたスラリーを乾燥する段階の後、
    前記内部電極と電気的に連結されるように外部電極用導電性ペーストを前記セラミック積層体の端部に塗布する段階と、
    前記セラミック積層体を焼成して外部電極を形成する段階と、をさらに含む、請求項１から７の何れか１項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
JP2012201277A 2011-11-04 2012-09-13 積層セラミックキャパシタの製造方法 Pending JP2013098542A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110114348A KR20130049362A (ko) 2011-11-04 2011-11-04 적층 세라믹 커패시터 제조 방법
KR10-2011-0114348 2011-11-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013098542A true JP2013098542A (ja) 2013-05-20

Family

ID=48222897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012201277A Pending JP2013098542A (ja) 2011-11-04 2012-09-13 積層セラミックキャパシタの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130112338A1 (ja)
JP (1) JP2013098542A (ja)
KR (1) KR20130049362A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018129196A (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータの製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03108306A (ja) * 1989-09-21 1991-05-08 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサの製造方法
JPH05175073A (ja) * 1991-12-25 1993-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2000090736A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Toshiba Corp ペースト、接続プラグおよび埋込み方法
JP2007149993A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP2010027882A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Panasonic Corp 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2010092896A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2011124529A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミックキャパシタ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4771520A (en) * 1985-04-25 1988-09-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of producing laminated ceramic capacitors
JP3601671B2 (ja) * 1998-04-28 2004-12-15 株式会社村田製作所 複合積層体の製造方法
TW436882B (en) * 1998-06-01 2001-05-28 Toshiba Corp Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2000195720A (ja) * 1998-10-22 2000-07-14 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品
JP3808853B2 (ja) * 2003-09-12 2006-08-16 Ｔｄｋ株式会社 グリーンシート用塗料、グリーンシート、グリーンシートの製造方法および電子部品の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03108306A (ja) * 1989-09-21 1991-05-08 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサの製造方法
JPH05175073A (ja) * 1991-12-25 1993-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2000090736A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Toshiba Corp ペースト、接続プラグおよび埋込み方法
JP2007149993A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP2010027882A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Panasonic Corp 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2010092896A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2011124529A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミックキャパシタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018129196A (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130112338A1 (en) 2013-05-09
KR20130049362A (ko) 2013-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101843190B1 (ko) 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
JP5654102B2 (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP6000682B2 (ja) チップ型積層キャパシタ
JP5777179B2 (ja) 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板
JP5825322B2 (ja) 積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板
JP5694249B2 (ja) 積層セラミック電子部品
JP2011139021A (ja) 積層セラミックキャパシタ
JP2015037187A (ja) 積層セラミック電子部品及びその実装基板並びに製造方法
JP2012227260A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2014086715A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2014082435A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2006210590A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製法
JP2011135033A (ja) 積層セラミックキャパシタ
JP2012099786A (ja) 積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP2011124542A (ja) 積層セラミックキャパシタ
JP2013214698A (ja) 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミック電子部品
JP2012227197A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2017120871A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2021007124A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサ
JP5621925B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2009043867A (ja) セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法
JP2014154543A (ja) 導電性ペースト組成物、これを用いた積層セラミックキャパシタ及びこれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法
JP2009124155A (ja) 多層セラミックコンデンサの製造方法
JP2015015445A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板並びに製造方法
JP3944144B2 (ja) セラミック電子部品及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150831

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160616

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160712

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170307