JPH05175073A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に用いられる積層セラミックコ
ンデンサにおいて、特に小型形状の場合、積層・印刷、
切断の位置ずれを吸収するため、対向する内部電極の重
なり部の面積が非常に小さくなるという問題点を解決
し、小型形状に適した積層セラミックコンデンサの製造
方法を提供することを目的とする。 【構成】 並列接続のコンデンサが形成されるように内
部電極１２と誘電体シート１１を積層し、個々の積層体
が長さ方向に連続した状態に切断し、内部電極１２が露
出した幅方向両端面に、積層体と同一または類似のセラ
ミック組成の誘電体層を形成し、個々に積層体に切断
し、脱脂、焼成、面取りし、端子電極を形成するもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子チューナ、ビデオテ
ープレコーダ、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いら
れる積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯用電話・自動車電話等の移動
体通信の普及、カメラ一体型ビデオテープレコーダの小
型軽量化等に伴い、これらに用いられる各種電子部品も
小型化が要求され、積層セラミックコンデンサもより小
型化に移行しつつある。

【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法について説明する。まず、目的のコンデンサ特
性が得られる組成のセラミック原料に、バインダー、可
塑剤、溶剤等を加えて混合することにより、スラリーと
し、このスラリーからバースロールコータ等のシート成
形工法により、誘電体シートを作製する。

【０００４】次にこの誘電体シートを適当な大きさに裁
断し、この裁断した誘電体シートを積層し、この上面に
内部電極を印刷するという作業をくり返すことにより、
内部電極を形成した積層体を得る。その後、所望の大き
さに切断して積層体チップを得る。ここで、図９は内部
電極を印刷した誘電体シートで、１は誘電体シート、２
は内部電極、破線３は後の切断位置を示す。また図１０
に１個の積層体チップの斜視図を、図１１（ａ）に長さ
方向の断面図を、図１１（ｂ）に幅方向の断面図を示
す。４は幅方向絶縁部である。このように、内部電極２
は長さ方向端面の内部電極引出部以外は、誘電体内部に
埋設された構造になっている。

【０００５】次に、これらの積層体チップを脱脂し、１
２００℃〜１４００℃の温度で焼成し、焼成後面取り
し、内部電極引出部に銀ペーストを塗布し、８００℃〜
９００℃の温度で焼付け、さらにこの上にハンダ付け性
を良くするためのメッキを施し、端子電極を形成して、
積層セラミックコンデンサを製造している。図１２に、
このようにして製造される積層セラミックコンデンサの
完成品の斜視図を示し、５は端子電極である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、従来の長さ方向の両端面の内部電極引出部以外
は内部電極が誘電体内部に埋設される構造をとる製造方
法では、形状が小型になった場合、積層・印刷や切断の
位置ずれを吸収するため、幅方向絶縁層や長さ方向絶縁
層を十分にとると、コンデンサを形成する対向した内部
電極の重なり部の面積が非常に小さくなり、静電容量を
大きくとれないという問題点を有していた。

【０００７】また、焼成後に幅方向端面の内部電極露出
部に全く異種の絶縁層を形成する方法も提案されている
（特開昭５０−１１９２６９号公報、特公平１−５８８
５０号公報）が、これらの方法では誘電体層と物性が異
なる物質で絶縁層を形成するため、欠陥が起こり易いと
いう欠点を有し、外観も従来のものと異なるものであっ
た。

【０００８】本発明は上記の問題点を解決するもので、
対向する内部電極の重なり部の面積を大きくとれ、かつ
外観上従来のものと全く同じで小型形状に適した積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、並
列接続のコンデンサが形成されるように内部電極と誘電
体層を積層する工程と、この積層体の内部電極が露出し
た幅方向両端面に積層体と同一または類似のセラミック
組成の誘電体層を形成する工程と、その後個々の積層体
に切断する工程とを備えたものである。また、内部電極
が露出した幅方向両端面に、積層体と同一または類似の
セラミック組成の誘電体層を形成する方法として、スク
リーン印刷法、スプレー法、誘電体ペーストを塗布した
物体を押し当てる塗布法、誘電体のスラリー中に浸漬す
る方法を用いるものである。

【００１０】

【作用】この方法により、幅方向に積層体と同種類の誘
電体による薄い絶縁層を形成できるため、外形寸法を一
定としたとした場合、対向する内部電極の重なり部の面
積を大きくとれ、しかも焼成後は積層体と後から形成し
た誘電体層が一体となるため、完成品では外観上従来の
一般的な製造方法のものと全く同じ積層セラミックコン
デンサが得られる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。

【００１２】（実施例１）まず、チタン酸バリウムを主
成分とするセラミック原料に、バインダー、可塑剤、有
機溶剤を混合し、粘度が２０００〜３０００ＣＰＳのス
ラリーを作成し、リバースロールコータ成形工法により
厚み３５μｍの誘電体シートを成形する。

【００１３】次に、誘電体シートを７０mm×１３０mmの
形状に裁断し、これを所定の枚数積層し、この誘電体シ
ート１１の上に、図１に示すようにパラジウムペースト
により内部電極１２をスクリーン印刷し乾燥する。ここ
で、破線１３は後の切断位置を示す。

【００１４】次に誘電体シート１１を積層し、内部電極
１２の位置をずらして同様に印刷乾燥するという操作を
くり返し、さらに誘電体シート１１を所定枚数積層す
る。図２にこの積層体ブロック（個々の積層の集合）の
積層構造がわかるように、周辺の耳の部分を切断した状
態を示す。また、図３のように個々の積層体が長さ方向
に連続した状態になるように切断した。１４は長さ方向
に連続した積層体を示す。この状態で、幅方向端面１５
には内部電極１２が露出している。

【００１５】次に図４に示すように、長さ方向に連続し
た積層体の内部電極が露出した幅方向端面を一平面にそ
ろえて配置するとともに、周辺にダミー１６を配置す
る。そして、この上に、積層体と同一組成のセラミック
原料と同じ種類のバインダー、可塑剤、有機溶剤を用い
て混合して作成した粘度が４０００〜８０００ＣＰＳの
誘電体ペーストをスクリーン印刷し、乾燥させる。この
印刷・乾燥をくり返し、図５のように所定の厚みの誘電
体層１７を形成し、裏返して反対側の幅方向の端面に
も、同様にスクリーン印刷により所定の厚みの誘電体層
を形成する。

【００１６】次に切断位置１３で切断し、幅方向端面に
誘電体層を形成した個々の積層体を作成する。これらの
個々の積層体の幅方向の断面図を図６に示す。１７がス
クリーン印刷により形成した誘電体層を示す。この誘電
体層１７が、従来の製造方法の構成による幅方向絶縁部
（図１１（ｂ）の４）の役割を果す。この後は、従来の
積層セラミックコンデンサの製造方法と全く同様に、脱
脂を行ない、１３００℃で焼成し、面取りし、端子電極
を形成して積層セラミックコンデンサを作成する。

【００１７】このような内部電極が露出した幅方向両端
面に、スクリーン印刷法により誘電体層を形成する方法
は、この誘電体層の厚みを均一に精度良くコントロール
できるという長所がある。

【００１８】（実施例２）実施例１と全く同様にして、
図４に示すように、長さ方向に連続した積層体の内部電
極が露出した幅方向端面を一平面にそろえて配置し、周
辺にダミー１６を配置する。そして、この上に、積層体
と同一組成のセラミック原料に同じ種類のバインダー、
可塑剤、有機溶剤を用いて混合して作成した粘度が１０
００〜２０００ＣＰＳの誘電体のスラリーをスプレー
（噴霧）し乾燥させ、所定の厚みに図５のように誘電体
層を形成し、裏返して反対側の幅方向端面にも、同様に
スプレー法により所定の厚みの誘電体層を形成した。次
に実施例１と同様に切断位置１３で切断し、幅方向端面
に誘電体層を形成した個々の積層体を作成した。これら
の個々の積層体の幅方向断面は図６と同じである。以
下、実施例１と同様に積層セラミックコンデンサを作成
する。

【００１９】このような、内部電極が露出した幅方向両
端面に、スプレー法により誘電体層を形成する方法は、
簡単で下地に密着性の良い誘電体層を形成し易いという
長所がある。

【００２０】（実施例３）実施例１と全く同様にして、
図４に示すように、長さ方向に連続した積層体の内部電
極が露出した幅方向端面を一平面にそろえて配置し、周
辺にダミー１６を配置した。この積層体と同一組成のセ
ラミック原料に同じ種類のバインダー、可塑剤、有機溶
剤を用いて混合して作成した粘度が２００００〜３００
００ＣＰＳの誘電体ペーストを平坦な定盤の上に薄く均
一に塗布した。この誘電体ペーストを薄く均一に塗布し
た定盤に、前記図４に示すように配置した積層体を押し
当て、誘電体ペーストを塗布し乾燥させ、所定の厚みの
誘電体層を形成し、裏返して反対側の幅方向端面にも、
同様に誘電体ペーストを塗布することにより所定の厚み
の誘電体層を形成した。次に実施例１と同様に切断位置
１３で切断し、幅方向端面に誘電体層を形成した個々の
積層体を作成した。これらの個々の積層体の幅方向断面
は図６と同じである。以下、実施例１と同様に積層セラ
ミックコンデンサを作成する。

【００２１】本実施例では誘電体ペーストを塗布した平
坦な定盤を用いたが、誘電体ペーストを外周に塗布した
円筒状のローラーを用いて誘電体を塗布しても良い。

【００２２】このような内部電極が露出した幅方向端面
に、あらかじめ誘電体ペーストを塗布した物体を押し当
てることにより、誘電体ペーストを塗布し誘電体層を形
成する方法は、一回の塗布操作で誘電体層の膜厚を比較
的広い範囲で選択できるという長所がある。

【００２３】（実施例４）実施例１と全く同様にして、
図３に示すように、幅方向両端面に内部電極が露出しか
つ長さ方向に連続した積層体を作成した。この積層体と
同一組成のセラミック原料に同じ種類のバインダー、可
塑剤、有機溶剤を用いて混合することにより作成した粘
度が１０００〜２０００ＣＰＳの誘電体のスラリー１８
をスラリータンク１９の中に入れた。図７に示すよう
に、長さ方向に連続した積層体１４を誘電体のスラリー
１８の中に浸漬し、取り出し乾燥することにより、この
積層体の外周に誘電体層１７を形成した。次に実施例１
と同様に、切断位置１３で切断し、幅方向両端面のみな
らず外周部に誘電体層を形成した個々の積層体を形成し
た。これらの個々の積層体の幅方向断面を図８に示す。
１７は誘電体のスラリーに浸漬することにより形成した
誘電体層である。以下、実施例１と同様に積層セラミッ
クコンデンサを作成する。

【００２４】このような誘電体のスラリー中に浸漬する
ことにより、内部電極が露出した幅方向両端面に誘電体
層を形成する方法は、比較的厚い誘電体層を形成するの
に適している。

【００２５】以上、実施例１〜４の方法で作成した積層
セラミックコンデンサは、焼成後、積層体と後から形成
した誘電体層とが一体化し、外観上従来の方法で作成し
た積層セラミックコンデンサと区別がつかない。しか
し、図６および図８と図１１（ｂ）のモデル化した図か
らも明らかなように、本実施例の方法によれば、幅方向
絶縁部を両側均一に薄くできるため、外形寸法を規格に
より一定とした場合、内部電極の幅方向の長さを長くと
れ、対向する内部電極の重なり部の面積が大きくとれる
ため、静電容量が大きくとれる。

【００２６】本実施例で、後から形成する誘電体層のセ
ラミック原料の組成を、積層体のセラミック原料の組成
と同一組成のものを用いたが、焼成収縮率が近似であれ
ば類似の組成でも良い。また、後から形成する誘電体層
のスラリーまたはペーストを作るバインダー、可塑剤、
有機溶剤も積層体を作るスラリーと同一のものを使用し
たが、これも類似のものでも良い。なお、誘電体のスラ
リーまたはペーストの粘度は、セラミック原料、バイン
ダー、可塑剤、有機溶剤の比率を変えて調整した。ま
た、個々の積層体が長さ方向に連続した状態で誘電体層
を形成したが、本質的には個々の積層体に切断してから
でも良いが、その場合は作業性が悪い。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明は、幅方向に絶縁部
を設けず、幅方向両端面に内部電極が露出した構造に印
刷積層し、個々の積層体が長さ方向に連続した状態に切
断し、内部電極が露出した幅方向端面に、積層体と同一
または類似のセラミック組成の誘電体を、スクリーン印
刷法またはスプレー法または塗布法または浸漬法で形成
し、個々の積層体に切断し焼成することにより、量産性
に優れた方法で幅方向絶縁部を両側均一に薄く形成で
き、これにより静電容量が大きくとれ、特に１００５タ
イプ（１．０mm×０．５mm）のような小型品に適した積
層セラミックコンデンサの製造方法を提供できるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による積層セラミックコ
ンデンサの製造方法において、内部電極を印刷した誘電
体シートを示す平面図

【図２】同実施例における積層体ブロックを示す斜視図

【図３】同実施例において長さ方向に連続した積層体を
示す斜視図

【図４】同実施例において幅方向端面にスクリーン印刷
により誘電体層を形成する方法を示す平面図

【図５】同じく誘電体層を形成した状態を示す平面図

【図６】同実施例における積層セラミックコンデンサの
幅方向断面図

【図７】本発明の第４の実施例において、長さ方向に連
続した積層体を誘電体のスラリーに浸漬する方法を示す
斜視図

【図８】本発明の第４の実施例における積層セラミック
コンデンサの幅方向断面図

【図９】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、内部電極を印刷した誘電体シートを示す平面図

【図１０】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法
における積層体の外観斜視図

【図１１】（ａ），（ｂ）は積層体の長さ方向の断面図
および幅方向の断面図

【図１２】積層セラミックコンデンサの外観斜視図

【符号の説明】

１１ 誘電体シート １２ 内部電極 １４ 長さ方向に連続した積層体 １５ 幅方向端面 １７ 誘電体層 １８ 誘電体のスラリー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】並列接続のコンデンサが形成されるように
   内部電極と誘電体層を積層する工程と、この積層体の内
   部電極が露出した幅方向両端面に積層体と同一または類
   似のセラミック組成の誘電体層を形成する工程と、その
   後個々の積層体に切断する工程とを備えた積層セラミッ
   クコンデンサの製造方法。