JP2002134355A - 積層電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents
積層電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法Info
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- JP2002134355A JP2002134355A JP2000325221A JP2000325221A JP2002134355A JP 2002134355 A JP2002134355 A JP 2002134355A JP 2000325221 A JP2000325221 A JP 2000325221A JP 2000325221 A JP2000325221 A JP 2000325221A JP 2002134355 A JP2002134355 A JP 2002134355A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極と交互に積層される厚みの薄い内装
用と共に、外装用または内部仕切り用として積層される
厚みの厚いセラミックグリーンシートを同材質のセラミ
ックペーストにより能率よく得、外装用として積層数の
削減を図りしかもクラック等の発生のない良好な積層電
子部品を得る。 【解決手段】 セラミックペーストの一回当りの塗布量
により溶剤の揮発可能な厚みを保つセラミックグリーン
シートを形成し、そのセラミックグリーンシートの乾燥
後、同材質のセラミックペーストを同様の塗布量により
重ねて塗布し、このセラミックペーストの重ね塗布によ
り厚い厚みを有する一枚のセラミックグリーンシートを
外装用または内部仕切り用３…とし、内部電極２…と交
互に積層される厚みの薄い内装用１…と共に、同材質の
セラミックペーストにより同じ設備で形成する。
用と共に、外装用または内部仕切り用として積層される
厚みの厚いセラミックグリーンシートを同材質のセラミ
ックペーストにより能率よく得、外装用として積層数の
削減を図りしかもクラック等の発生のない良好な積層電
子部品を得る。 【解決手段】 セラミックペーストの一回当りの塗布量
により溶剤の揮発可能な厚みを保つセラミックグリーン
シートを形成し、そのセラミックグリーンシートの乾燥
後、同材質のセラミックペーストを同様の塗布量により
重ねて塗布し、このセラミックペーストの重ね塗布によ
り厚い厚みを有する一枚のセラミックグリーンシートを
外装用または内部仕切り用３…とし、内部電極２…と交
互に積層される厚みの薄い内装用１…と共に、同材質の
セラミックペーストにより同じ設備で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層電子部品の内
部電極と交互に積層される厚みの薄い内装用と共に、外
装用または内部仕切り用として積層される厚みの厚いセ
ラミックグリーンシートを同材質のセラミックペースト
により形成するセラミックグリーンシートの製造方法に
関するものである。
部電極と交互に積層される厚みの薄い内装用と共に、外
装用または内部仕切り用として積層される厚みの厚いセ
ラミックグリーンシートを同材質のセラミックペースト
により形成するセラミックグリーンシートの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサを例示する
と、誘電体粉末材料をバインダ，有機溶剤と混合したセ
ラミックペーストによりセラミックグリーンシートを作
製し、内装用のセラミックグリーンシートを内部電極と
交互に複数積層すると共に、内部電極を形成しないセラ
ミックグリーンシートを外装用として複数層積層するこ
とにより、積層セラミックチップ素体を形成することが
行われている。
と、誘電体粉末材料をバインダ，有機溶剤と混合したセ
ラミックペーストによりセラミックグリーンシートを作
製し、内装用のセラミックグリーンシートを内部電極と
交互に複数積層すると共に、内部電極を形成しないセラ
ミックグリーンシートを外装用として複数層積層するこ
とにより、積層セラミックチップ素体を形成することが
行われている。
【０００３】その積層セラミックコンデンサにおいて
は、静電容量を高めることから、内装用として微粉状の
誘電体粉末材料により１層分のセラミックグリーンシー
トを薄く形成すると共に、積層数を多くすることが求め
られている。また、外装用としても、部品保護の必要か
ら厚いセラミック層を積層形成する必要がある。このた
め、セラミックグリーンシートの積層工程においては数
多くの積層処理が必要であって単位時間当たりの積層完
成数に限りがある。
は、静電容量を高めることから、内装用として微粉状の
誘電体粉末材料により１層分のセラミックグリーンシー
トを薄く形成すると共に、積層数を多くすることが求め
られている。また、外装用としても、部品保護の必要か
ら厚いセラミック層を積層形成する必要がある。このた
め、セラミックグリーンシートの積層工程においては数
多くの積層処理が必要であって単位時間当たりの積層完
成数に限りがある。
【０００４】その積層回数を削減するには、内装用のセ
ラミックグリーンシートを除き、少なくとも静電容量に
影響のない外装用のセラミックグリーンシートをセラミ
ックペーストの一回当りの塗布で厚みの厚いものに形成
すればよい。然し、微粉状の誘電体粉末材料による誘電
体ペーストでセラミックグリーンシートの厚みを厚く形
成すると、溶剤が揮発するセラミックグリーンシートの
隙間が狭くなるから、クラックが乾燥工程でセラミック
シートに生じてしまう。
ラミックグリーンシートを除き、少なくとも静電容量に
影響のない外装用のセラミックグリーンシートをセラミ
ックペーストの一回当りの塗布で厚みの厚いものに形成
すればよい。然し、微粉状の誘電体粉末材料による誘電
体ペーストでセラミックグリーンシートの厚みを厚く形
成すると、溶剤が揮発するセラミックグリーンシートの
隙間が狭くなるから、クラックが乾燥工程でセラミック
シートに生じてしまう。
【０００５】それに対し、外装用のセラミックグリーン
シートは平均粒径の大きな誘電体粉末材料を混入したセ
ラミックペーストにより一回当りの塗布で厚みの厚いも
のに形成するよう内装用と材料の異なるセラミックペー
ストを用いればよい。然し、これではセラミックグリー
ンシートの成形設備から内装用と外装用とを区別する必
要があり、工程的にも煩雑なものになることから好まし
くない。
シートは平均粒径の大きな誘電体粉末材料を混入したセ
ラミックペーストにより一回当りの塗布で厚みの厚いも
のに形成するよう内装用と材料の異なるセラミックペー
ストを用いればよい。然し、これではセラミックグリー
ンシートの成形設備から内装用と外装用とを区別する必
要があり、工程的にも煩雑なものになることから好まし
くない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、内部電極と
交互に積層される厚みの薄い内装用と共に、外装用また
は内部仕切り用として積層される厚みの厚いセラミック
グリーンシートを同材質のセラミックペーストにより能
率よく得られ、外装用として積層数の削減を図れしかも
クラック等の発生のない良好な積層電子部品を得られる
セラミックグリーンシートの製造方法を提供することを
目的とする。
交互に積層される厚みの薄い内装用と共に、外装用また
は内部仕切り用として積層される厚みの厚いセラミック
グリーンシートを同材質のセラミックペーストにより能
率よく得られ、外装用として積層数の削減を図れしかも
クラック等の発生のない良好な積層電子部品を得られる
セラミックグリーンシートの製造方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミックグリーンシートの製造方法においては、セラ
ミックペーストの一回当りの塗布量により溶剤の揮発可
能な厚みを保つセラミックグリーンシートをキャリアフ
イルムのフィルム面に形成し、そのセラミックグリーン
シートを乾燥した後、同材質のセラミックペーストを同
様の塗布量により重ねて塗布し、このセラミックペース
トの重ね塗布により厚い厚みを有する一枚のセラミック
グリーンシートを外装用または内部仕切り用として形成
するようにされている。
セラミックグリーンシートの製造方法においては、セラ
ミックペーストの一回当りの塗布量により溶剤の揮発可
能な厚みを保つセラミックグリーンシートをキャリアフ
イルムのフィルム面に形成し、そのセラミックグリーン
シートを乾燥した後、同材質のセラミックペーストを同
様の塗布量により重ねて塗布し、このセラミックペース
トの重ね塗布により厚い厚みを有する一枚のセラミック
グリーンシートを外装用または内部仕切り用として形成
するようにされている。
【０００８】本発明の請求項２に係るセラミックグリー
ンシートの製造方法においては、外装用または内部仕切
り用のセラミックグリーンシートを形成するセラミック
ペーストを一回当り１０〜４０μｍ厚みに塗布するよう
にされている。
ンシートの製造方法においては、外装用または内部仕切
り用のセラミックグリーンシートを形成するセラミック
ペーストを一回当り１０〜４０μｍ厚みに塗布するよう
にされている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
ると、図示実施の形態は積層セラミックコンデンサを製
造する積層セラミックチップ素体を示す。この積層セラ
ミックチップ素体は、内装用のセラミックグリーンシー
ト１…を内部電極２…と交互に複数積層すると共に、そ
の内装用と同材質のセラミックペーストによる厚い厚み
のセラミックグリーンシート３…を外装用として複数積
層することにより形成されている。
ると、図示実施の形態は積層セラミックコンデンサを製
造する積層セラミックチップ素体を示す。この積層セラ
ミックチップ素体は、内装用のセラミックグリーンシー
ト１…を内部電極２…と交互に複数積層すると共に、そ
の内装用と同材質のセラミックペーストによる厚い厚み
のセラミックグリーンシート３…を外装用として複数積
層することにより形成されている。
【００１０】そのセラミックグリーンシート１…，３…
は、ＢａＴｉＯ３の微粉末を主成分とし、ＭｇＯ，Ｃｒ
２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，Ｖ２Ｏ５，ＢａＯ，ＳｉＯ２，Ｃａ
Ｏを添加材成分として混合し、更に、溶剤，バインダを
添加した同材質の誘電体ペーストから形成する。この誘
電体ペーストによっては、ポリエチレンテレフタレート
フィルムをキャリアフィルムとし、押出し塗布方式によ
りセラミックグリーンシートとして作製できる。
は、ＢａＴｉＯ３の微粉末を主成分とし、ＭｇＯ，Ｃｒ
２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，Ｖ２Ｏ５，ＢａＯ，ＳｉＯ２，Ｃａ
Ｏを添加材成分として混合し、更に、溶剤，バインダを
添加した同材質の誘電体ペーストから形成する。この誘
電体ペーストによっては、ポリエチレンテレフタレート
フィルムをキャリアフィルムとし、押出し塗布方式によ
りセラミックグリーンシートとして作製できる。
【００１１】内装用１…は、上述した誘電体ペーストに
より６μｍ程度の厚みの薄いセラミックグリーンシート
として形成する。この内装用１…には、導電性ペースト
により内部電極２…をシート面に印刷し、内部電極２…
と交互に複数積層可能に形成する。
より６μｍ程度の厚みの薄いセラミックグリーンシート
として形成する。この内装用１…には、導電性ペースト
により内部電極２…をシート面に印刷し、内部電極２…
と交互に複数積層可能に形成する。
【００１２】外装用３…は、誘電体ペーストの一回当り
の塗布量により溶剤の揮発可能な厚みを保つセラミック
グリーンシートとしてキャリアフイルムのフィルム面に
形成し、そのセラミックグリーンシートの乾燥後に、同
材質の誘電体ペーストを同様の塗布量により重ねて塗布
し、厚い厚みを有する一枚のセラミックグリーンシート
として形成する。この一回当りの塗布量は、１０〜４０
μｍ厚みになるよう設定するとよい。
の塗布量により溶剤の揮発可能な厚みを保つセラミック
グリーンシートとしてキャリアフイルムのフィルム面に
形成し、そのセラミックグリーンシートの乾燥後に、同
材質の誘電体ペーストを同様の塗布量により重ねて塗布
し、厚い厚みを有する一枚のセラミックグリーンシート
として形成する。この一回当りの塗布量は、１０〜４０
μｍ厚みになるよう設定するとよい。
【００１３】この内装用１…並びに外装用３…は、いず
れも同材質の誘電体ペーストにより形成することから、
押出し塗布機の吐出量を調整することにより同じ設備で
いずれも形成できる。また、外装用３…は誘電体ペース
トの一回当りの塗布量で溶剤の揮発可能な厚みに重ねて
塗布し、所定の厚い厚みに形成することからクラック等
の発生を防げると共に、一回の積層に耐えられる最大厚
みのセラミックグリーンシートとして形成できる。
れも同材質の誘電体ペーストにより形成することから、
押出し塗布機の吐出量を調整することにより同じ設備で
いずれも形成できる。また、外装用３…は誘電体ペース
トの一回当りの塗布量で溶剤の揮発可能な厚みに重ねて
塗布し、所定の厚い厚みに形成することからクラック等
の発生を防げると共に、一回の積層に耐えられる最大厚
みのセラミックグリーンシートとして形成できる。
【００１４】上述した方法による有効性を確認するべ
く、ＢａＴｉＯ３の微粉末を主成分とする誘電体ペース
トの押出し塗布方式により１０μｍ、２５μｍ、４０μ
ｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍのセラミックグ
リーンシートを一回塗布で形成すると共に、一回当り２
５μｍ厚みによる２、４、１２回の重ね塗布並びに一回
当り４０μｍ厚みによる３回重ね塗布を行うことにより
外装用のセラミックグリーンシートを作製した。
く、ＢａＴｉＯ３の微粉末を主成分とする誘電体ペース
トの押出し塗布方式により１０μｍ、２５μｍ、４０μ
ｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍのセラミックグ
リーンシートを一回塗布で形成すると共に、一回当り２
５μｍ厚みによる２、４、１２回の重ね塗布並びに一回
当り４０μｍ厚みによる３回重ね塗布を行うことにより
外装用のセラミックグリーンシートを作製した。
【００１５】これに対し、内装用としては上述した誘電
体ペーストにより６μｍのセラミックグリーンシートを
作製し、内部電極として焼成後の形状が２．００ｍｍ×
１．２５ｍｍとなるようＮｉペーストを所定のパターン
に印刷した。なお、各セラミックグリーンシートの形成
スピードは２５ｍ／ｍｉｎ程度に設定した。
体ペーストにより６μｍのセラミックグリーンシートを
作製し、内部電極として焼成後の形状が２．００ｍｍ×
１．２５ｍｍとなるようＮｉペーストを所定のパターン
に印刷した。なお、各セラミックグリーンシートの形成
スピードは２５ｍ／ｍｉｎ程度に設定した。
【００１６】上述した外装用を含めて内装用を１００層
積層し、１．０ｔ／ｃｍ２の圧力で熱圧着することによ
りセラミックグリーン積層体を作製し、更に、チップ状
に切断した後に２８０℃の温度で８時間脱脂処理し、酸
素濃度を制御したＮ２+Ｈ２雰囲気により１２５０℃で
焼成処理し、Ｃｕペーストの塗布焼付けによる下地層並
びにＮｉ，Ｓｎのメッキ層を形成することにより積層セ
ラミックコンデンサとして製造した。
積層し、１．０ｔ／ｃｍ２の圧力で熱圧着することによ
りセラミックグリーン積層体を作製し、更に、チップ状
に切断した後に２８０℃の温度で８時間脱脂処理し、酸
素濃度を制御したＮ２+Ｈ２雰囲気により１２５０℃で
焼成処理し、Ｃｕペーストの塗布焼付けによる下地層並
びにＮｉ，Ｓｎのメッキ層を形成することにより積層セ
ラミックコンデンサとして製造した。
【００１７】そのシート厚み別に得られた積層セラミッ
クコンデンサの外観を検査したところ、次の表１で示す
通りであった。
クコンデンサの外観を検査したところ、次の表１で示す
通りであった。
【００１８】
【表１】
【００１９】この表１で示すように、外装用のセラミッ
クグリーンシート厚みで、Ｎｏ１〜３のように一回当り
の塗布厚みを１０〜４０μｍに設定したものと、Ｎｏ７
〜９のように一回当り２５μｍ厚みによる２、４、１２
回の重ね塗布並びにＮｏ１０のように一回当り４０μｍ
厚みによる３回の重ね塗布を行ったものとは外観上良好
で問題はなかった。これに対し、Ｎｏ４〜６のように一
回当りの塗布厚みを５０〜２００μｍに設定したものは
クラックの発生が見られた。
クグリーンシート厚みで、Ｎｏ１〜３のように一回当り
の塗布厚みを１０〜４０μｍに設定したものと、Ｎｏ７
〜９のように一回当り２５μｍ厚みによる２、４、１２
回の重ね塗布並びにＮｏ１０のように一回当り４０μｍ
厚みによる３回の重ね塗布を行ったものとは外観上良好
で問題はなかった。これに対し、Ｎｏ４〜６のように一
回当りの塗布厚みを５０〜２００μｍに設定したものは
クラックの発生が見られた。
【００２０】この結果から、セラミックペーストの一回
当りの塗布厚みを１０〜４０μｍに設定することによ
り、セラミックグリーンシートとしてクラックの発生を
防げることが確認できた。また、セラミックペーストの
一回当りの塗布厚みを１０〜４０μｍに設定すれば、３
００μｍ以上の厚みの厚いセラミックグリーンシートを
形成しても、クラックの発生を防げることが確認でき
た。
当りの塗布厚みを１０〜４０μｍに設定することによ
り、セラミックグリーンシートとしてクラックの発生を
防げることが確認できた。また、セラミックペーストの
一回当りの塗布厚みを１０〜４０μｍに設定すれば、３
００μｍ以上の厚みの厚いセラミックグリーンシートを
形成しても、クラックの発生を防げることが確認でき
た。
【００２１】上述した実施の形態は、外装用の厚い厚み
のセラミックグリーンシートを形成する場合に基づいて
説明したが、複数の素子を一つの部品に内蔵するものの
内部仕切り用のセラミックグリーンシートとして形成す
るにも適用できる。また、積層セラミックコンデンサを
製造する場合に基づいて説明したが、この他に、セラミ
ック多層基板や積層圧電部品等を製造するのにも同様に
適用できる。
のセラミックグリーンシートを形成する場合に基づいて
説明したが、複数の素子を一つの部品に内蔵するものの
内部仕切り用のセラミックグリーンシートとして形成す
るにも適用できる。また、積層セラミックコンデンサを
製造する場合に基づいて説明したが、この他に、セラミ
ック多層基板や積層圧電部品等を製造するのにも同様に
適用できる。
【００２２】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係るセラミックグ
リーンシートの製造方法に依れば、溶剤の揮発可能な厚
みに応じた一回当りの塗布量によりセラミックペースト
を重ねて塗布することから、厚い厚みを有する一枚のセ
ラミックグリーンシートを外装用または内部仕切り用と
して形成するため、内部電極と交互に積層される厚みの
薄い内装用と共に、同材質のセラミックペーストにより
同じ設備で能率よく形成でき、外装用として積層数を削
減できるばかりでなく、クラック等の生じない良好な積
層電子部品を能率よく製造できる。
リーンシートの製造方法に依れば、溶剤の揮発可能な厚
みに応じた一回当りの塗布量によりセラミックペースト
を重ねて塗布することから、厚い厚みを有する一枚のセ
ラミックグリーンシートを外装用または内部仕切り用と
して形成するため、内部電極と交互に積層される厚みの
薄い内装用と共に、同材質のセラミックペーストにより
同じ設備で能率よく形成でき、外装用として積層数を削
減できるばかりでなく、クラック等の生じない良好な積
層電子部品を能率よく製造できる。
【図１】本発明に係るセラミックグリーンシートの製造
方法を適用する積層セラミックチップ素体を示す断面図
である。
方法を適用する積層セラミックチップ素体を示す断面図
である。
【図２】図１の積層セラミックチップ素体を示す部分拡
大断面図である。
大断面図である。
１… 内装用セラミックグリーンシート ２… 内部電極 ３… 外装用（内部仕切り）セラミックグリー
ンペースト
ンペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６４ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１Ｚ 13/00 ３９１ Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ Ｆターム(参考） 4G052 DA02 DB01 DC06 4G055 AA08 AC01 AC09 BA35 BA38 BA40 5E001 AB03 AH01 AH05 AJ02 AJ04 5E082 AB03 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG46 FG54 HH21 HH43 HH51 KK01 LL02 PP08 PP09
Claims (2)
- 【請求項１】 積層電子部品の内部電極と交互に積層さ
れる厚みの薄い内装用と共に、外装用または内部の仕切
り用として積層される厚みの厚いセラミックグリーンシ
ートを同材質のセラミックペーストにより形成するセラ
ミックグリーンシートの製造方法であって、 セラミックペーストの一回当りの塗布量により溶剤の揮
発可能な厚みを保つセラミックグリーンシートをキャリ
アフイルムのフィルム面に形成し、そのセラミックグリ
ーンシートを乾燥した後、同材質のセラミックペースト
を同様の塗布量により重ねて塗布し、このセラミックペ
ーストの重ね塗布により厚い厚みを有する一枚のセラミ
ックグリーンシートを外装用または内部仕切り用として
形成するようにしたことを特徴とする積層電子部品用セ
ラミックグリーンシートの製造方法。 - 【請求項２】 外装用または内部仕切り用のセラミック
グリーンシートを形成するセラミックペーストを一回当
り１０〜４０μｍ厚みに塗布するようにしたことを特徴
とする請求項1に記載の積層電子部品用セラミックグリ
ーンシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000325221A JP2002134355A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 積層電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000325221A JP2002134355A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 積層電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134355A true JP2002134355A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18802616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000325221A Pending JP2002134355A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 積層電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134355A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7034646B2 (en) | 2003-07-04 | 2006-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component, multilayer coil component and process for producing multilayer ceramic electronic component |
| JP2006261561A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-10-25 JP JP2000325221A patent/JP2002134355A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7034646B2 (en) | 2003-07-04 | 2006-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component, multilayer coil component and process for producing multilayer ceramic electronic component |
| JP2006261561A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP4549210B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-09-22 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
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