JP2005072452A - 積層型電子部品およびその製法 - Google Patents
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Abstract
【課題】誘電体層および内部電極層を薄層多層化しても、電子部品本体の層間のデラミネーションを抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供する。
【解決手段】それぞれ複数の誘電体層5と内部電極層7とを交互に積層して形成された電子部品本体1の端面2に外部電極3を具備してなる積層型電子部品であって、前記誘電体層5と内部電極層7との層間に他より厚い誘電体層8を介装した。
【選択図】図1
【解決手段】それぞれ複数の誘電体層5と内部電極層7とを交互に積層して形成された電子部品本体1の端面2に外部電極3を具備してなる積層型電子部品であって、前記誘電体層5と内部電極層7との層間に他より厚い誘電体層8を介装した。
【選択図】図1
Description
本発明は、積層型電子部品に関し、特に、積層セラミックコンデンサのように、誘電体層および内部電極層が薄層、多層化された積層型電子部品に関する。
近年、積層型電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、小型、高容量化のために誘電体層および内部電極層の薄層、多積層化が図られ、例えば、誘電体層の厚みを3μm以下、内部電極層の厚みを1μm以下としたものが開発されている(例えば、特開平11−251173)。
特開平11−251173号
しかしながら、上記のような積層型電子部品では、誘電体層および内部電極層の薄層化と、内部電極層の誘電体層に対する面積占有率の拡大化により、ますます誘電体層どうしの結合領域が小さくなり、このため電子部品本体の機械的強度が低下するという問題があった。また、誘電体層の厚みと内部電極層との厚み差が小さくなり、積層工程において、誘電体グリーンシートが内部電極パターンの段差分を吸収し難いことから、積層後あるいは焼成後に電子部品本体の層間にデラミネーションが発生しやすいという問題があった。
従って、本発明は、誘電体層および内部電極層を薄層多層化しても、電子部品本体の機械的強度を高め、かつ層間のデラミネーションを抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供することを目的とする。
本発明の積層型電子部品は、それぞれ複数の誘電体層と内部電極層とを交互に積層して形成した電子部品本体の端面に外部電極を具備してなる積層型電子部品であって、前記誘電体層と内部電極層との層間に他よりも厚い誘電体層を介装したことを特徴とする。
そして、上記積層型電子部品では、厚い誘電体層が他の誘電体層と同質材料であること、誘電体層の厚みをt1、厚い誘電体層の厚みをt2としたときに、t2/t1≧1.2の関係を満足すること、誘電体層を構成するセラミックスの結晶粒子の平均結晶粒径をφ1、厚い誘電体層を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をφ2とした時に、φ2/φ1≧1.1の関係を満たすこと、内部電極層が金属箔であること、金属箔が電気めっき膜であることが望ましい。
上記本発明によれば、誘電体層と内部電極層との層間に厚い誘電体層を介装することにより電子部品本体の機械的強度を高めることができ、さらに、この厚い誘電体層の材質を誘電体層と同質とし、厚み比率を上記のようにすることにより誘電体層と厚い誘電体層とが一体化でき、さらに強度を高めることができる。
また、上記積層型電子部品では、誘電体層を構成する結晶粒子は粒径が大きいほど誘電体の比誘電率が高くなることから、誘電体層の厚みを厚くしたことによる静電容量の低下を抑制できる。
さらに、本発明では、内部電極層を電気めっき膜で形成すれば均質で厚みばらつきも小さくかつ有効面積を大きくでき、更に内部電極層を極めて薄くできる。
本発明の積層型電子部品の製法は、それぞれ、少なくとも誘電体粉末を含有する誘電体グリーンシートと該誘電体グリーンシートよりも厚みの厚いセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記誘電体グリーンシートおよびセラミックグリーンシートのそれぞれに内部電極パターンを形成する工程と、該内部電極パターンが形成された前記誘電体グリーンシートおよびセラミックグリーンシートを積層して積層成形体を形成する工程と、該積層成形体を格子状に切断して電子部品本体成形体を形成し、焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
そして、セラミックグリーンシートと誘電体グリーンシートとは同質材料であること、誘電体グリーンシートの厚みをtG1、セラミックグリーンシートの厚みをtG2としたときに、tG2/tG1≧1.2の関係を満足すること、誘電体グリーンシートを構成する誘電体粉末の平均粒径をφG1、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粉末の平均粒径をφG2とした時に、φG2/φG1≧1.1の関係を満たすこと、内部電極パターンが金属箔であること、金属箔が電気めっき膜であることが望ましい。
このような製法によれば、誘電体グリーンシートや内部電極パターンを薄層化しても、厚みの厚いセラミックグリーンシートを介装させていることから、誘電体グリーンシート上における内部電極パターンの埋設性を高めることでき、これにより内部電極パターンによる段差を解消し、積層および焼成後においてもデラミネーションを容易に防止できる。
また、誘電体グリーンシートおよびセラミックグリーンシートにそれぞれ含まれる誘電体粉末およびセラミック粉末において、上記のような粒径比(φ1/φ2≧1.1)とすることにより、セラミックグリーンシートを厚くしても焼成収縮率を抑えることができ、焼成前後の内部応力を小さくすることが可能となる。
本発明は、上述したように、誘電体層および内部電極層を薄層多層化しても、電子部品本体の機械的強度を高め、かつ層間のデラミネーションを抑制できる。
本発明の積層型電子部品である積層セラミックコンデンサの一形態について、詳細に説明する。図1は本発明の積層型電子部品の代表例である積層セラミックコンデンサの概略断面図である。本発明の積層型電子部品は、電子部品本体1の両方の端面2に外部電極3が形成されている。電子部品本体1は、誘電体層5と内部電極層7とを交互に積層して構成されている。内部電極層7は、電子部品本体1の同一の端面2において外部電極3と交互に接続されている。
そして、本発明においては、上記誘電体層5と内部電極層7との層間に、前記誘電体層5よりも厚みの厚い誘電体層8を介装したことが重要であり、さらに、誘電体層5の厚みをt1、厚い誘電体層8の厚みをt2としたときのt2/t1比は1.2以上であることがより望ましい。
また、誘電体層5と厚い誘電体層8との焼結性を高め機械的強度を向上させるという理由から、この厚い誘電体層8の材料は誘電体層5と同質であることが望ましく、また、この誘電体層5を構成するセラミックスの結晶粒子の平均結晶粒径をφ1、厚い誘電体層8を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をφ2とした時のφ2/φ1比は1.15以上であることがより望ましい。一方、誘電体層5よりも厚みの厚い誘電体層8を電子部品本体1中に介装させない場合には、電子部品本体1の機械的強度の向上が図れない。
また、本発明の電子部品本体1を構成する内部電極層7は金属箔であること、また、電気めっき膜により形成されていることが望ましく、さらに、その電気めっき膜は卑金属材料を主成分とすることが望ましく、特に、Ni、Cuのうちのいずれか1種、若しくはこれらの合金であることがより望ましい。
次に、本発明の積層型電子部品の一つの適用例である積層セラミックコンデンサの製法について説明する。(a)まず、BaTiO3と焼結助剤とを混合して誘電体粉末にバインダおよび溶媒を添加してセラミックスラリを調製し、この後、セラミックスラリをキャリアフィルム51上に塗布して誘電体グリーンシート53aを形成する。また、本発明では、前記誘電体グリーンシート53aよりも厚みの厚いセラミックグリーンシート53bを準備することが重要であるが、このセラミックグリーンシート53bは、前記誘電体グリーンシート53aとの一体焼成を容易にするという理由から同質材料であることが望ましい。また、誘電体グリーンシート53aの厚みをtG1、セラミックグリーンシート53bの厚みをtG2としたときのtG2/tG1比は1.2以上であることがより望ましい。
さらに、この誘電体グリーンシート53aを構成する誘電体粉末の平均粒径をφG1、セラミックグリーンシート53bを構成するセラミック粉末の平均粒径をφG2とした時のφG2/φG1比は1.1以上であることがより望ましい。
尚、本発明では誘電体グリーンシート53aの厚みは12μm以下であり、特に、積層型電子部品の小型、大容量化という理由から1.5〜5μmの範囲であることが望ましい。
(b)次に、誘電体グリーンシート53a、並びにセラミックグリーンシート53b上に、それぞれ内部電極パターン54を形成する。この場合、内部電極パターンの有効面積は60%以上、特に、65%以上であることが望ましい。また、誘電体グリーンシート53aおよびセラミックグリーンシート53b上に形成された内部電極パターン54による段差を解消するために、その内部電極パターン54の周囲に沿って有機樹脂などを塗布してもよい。なお、この有機樹脂の塗布厚みは内部電極パターン54の厚みに相当するように形成されることが望ましい。
(c)次に、この内部電極パターン54を形成した誘電体グリーンシート53aおよびセラミックグリーンシート53bを所定の構成で複数積層し、次いで、この上下面に、内部電極パターン41が形成されていない誘電体グリーンシート53を複数積層し、加熱加圧によって積層成形体57を作製する。上記積層成形体56における誘電体グリーンシート53aおよびセラミックグリーンシート53bの構成比率は、セラミックグリーンシート53b/誘電体グリーンシート53a層構成比率は1/5〜1/20であることがより望ましい。
この場合、内部電極パターン54は各層ごとに内部電極パターン54の長辺方向の半分の間隔だけずらして積層される。次に、この積層成形体57を格子状に切断して、電子部品本体成形体59を作製する。
次に、電子部品本体成形体59を大気中250〜300℃または酸素分圧0.1〜1Paの低酸素雰囲気中500〜800℃で脱バイした後、非酸化性雰囲気で1250〜1350℃で2〜3時間焼成し、電子部品本体1を作製する。さらに、所望の誘電特性を得るために、酸素分圧が0.1〜10−4Pa程度の低酸素分圧下、900〜1100℃で5〜15時間熱処理を行う。最後に、得られた電子部品本体1の端面11に外部電極ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極3を形成する。さらに、この外部電極3上にNiめっき膜およびSnめっき膜を形成し、積層セラミックコンデンサを作製する。なお、本発明に使用する内部電極パターン54としては、金属ペーストの印刷膜のみならず、めっき膜、スパッタ膜、蒸着膜のうちいずれでも使用可能である。
積層型電子部品の一つである積層セラミックコンデンサを以下のようにして作製した。先ず、BaTiO3を主成分とし、表1に示す結晶径比になるような平均粒径の誘電体粉末を準備し、それぞれの誘電体粉末と有機粘結剤と溶剤とからなるセラミックスラリをそれぞれ調製し厚みの異なる2種類の誘電体グリーンシートを作製した。誘電体グリーンシートの厚みを3.5μmとし、セラミックグリーンシートの厚みは表1に示す比率とした。次に、内部電極パターン31は、鏡面加工を施したステンレス板製の基板プレートを用いて、その表面に感光性レジスト樹脂を塗布し、露光、洗浄後にマスクパターン33を形成した。
その後、このステンレス板製の基板プレートをNiめっき浴に浸漬した状態で電気めっき処理を行い、4mm×1mm角、平均厚みが0.5μmのNiを主成分とする金属膜を形成した。
この後、この上記2種の誘電体グリーンシート上に、前記内部電極パターンを80℃、80kg/cm2の条件で熱圧着転写し、内部電極パターンを形成した2種の誘電体グリーンシートを作製した。誘電体層に対する有効面積は65%に設定した。
次に、この内部電極パターンを転写した誘電体グリーンシートを、表1に示す構成比で200枚積層し、温度100℃、圧力80kgf/cm2の条件での積層プレスにより積層成形体を作製した。
この後、この積層成形体を格子状に切断して電子部品本体成形体を得た。この電子部品本体成形体の端面には、内部電極パターンの一端が交互に露出していた。また、厚み方向に重畳して積層された内部電極層の電極パターンは、位置ずれもなく形成されていた。
次に、この電子部品本体成形体を大気中300℃または酸素分圧0.1〜1Paの低酸素雰囲気中500℃で脱バイした後、酸素分圧10−7Paの非酸化性雰囲気中1300℃で2時間焼成し、さらに、酸素分圧が0.01Paの低酸素分圧下1000℃で10時間の再酸化処理を施し電子部品本体を得た。
最後に、このようにして得られた電子部品本体に対し、内部電極層が露出し、延出部が形成された各端面にガラス粉末を含んだCuペーストを塗布した後、窒素雰囲気中、900℃で焼き付けを行った。その後、Niめっき層およびSnめっき層を形成し、内部電極層と電気的に接続された外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを作製した。
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、幅1.25mm、長さ2.0mm、厚さ1.25mmであり、内部電極層9間に介在する誘電体層の厚みは2.5μmであった。
焼成後に、得られた積層セラミックコンデンサについて、100個の試料について、それぞれ静電容量とデラミネーションを評価した。デラミネーションは断面研磨後のサンプルについて評価した。機械的強度は各20個について三点曲げ強度試験を行った。それぞれの測定結果を表1に示した。
表1の結果から明らかなように、厚みの厚い誘電体層により構成した電子部品を有する試料No.2〜8では、静電容量が4.7μF以上、デラミネーションは2/100個以下、機械的強度は10kgf以上であった。特に、誘電体層の厚みt1と厚い誘電体層の厚みt2の比t2/t1を1.2以上とした試料No.3〜8では、静電容量が4.7μF以上でデラミネーションが無く、機械的強度が10.4kgfと高かった。一方、全層、厚い誘電体層を介装しないで同じ厚み(2.5μm)の誘電体層により構成した電子部品本体を有する試料No.1では、静電容量は4.9μFと高かったが、デラミネーションの発生数が10/100個と多く、機械的強度も9.5kgfと低かった。
本発明は、小型高容量の積層セラミックコンデンサとして好適である。
1 電子部品本体
2 端面
3 外部電極
5 誘電体層
7 内部電極層
8 厚い誘電体層
53a 誘電体グリーンシート
53b セラミックグリーンシート
54 内部電極パターン
57 積層成形体
59 電子部品本体成形体
2 端面
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5 誘電体層
7 内部電極層
8 厚い誘電体層
53a 誘電体グリーンシート
53b セラミックグリーンシート
54 内部電極パターン
57 積層成形体
59 電子部品本体成形体
Claims (12)
- それぞれ複数の誘電体層と内部電極層とを交互に積層して形成した電子部品本体の端面に外部電極を具備してなる積層型電子部品であって、前記誘電体層と内部電極層との層間に他より厚い誘電体層を介装したことを特徴とする積層型電子部品。
- 厚い誘電体層と他の誘電体層とが同質材料であることを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品。
- 誘電体層の厚みをt1、厚い誘電体層の厚みをt2としたときに、t2/t1≧1.2の関係を満足することを特徴とする請求項1または2に記載の積層型電子部品。
- 他の誘電体層を構成するセラミックスの結晶粒子の平均結晶粒径をφ1、厚い誘電体層を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をφ2とした時に、φ2/φ1≧1.1の関係を満たすことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか記載の積層型電子部品。
- 内部電極層が金属箔であることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか記載の積層型電子部品。
- 金属箔が電気めっき膜であることを特徴とする請求項5に記載の積層型電子部品。
- それぞれ、少なくとも誘電体粉末を含有する誘電体グリーンシートと該誘電体グリーンシートよりも厚みの厚いセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記誘電体グリーンシートおよび厚いセラミックグリーンシートのそれぞれに内部電極パターンを形成する工程と、該内部電極パターンが形成された前記誘電体グリーンシートおよびセラミックグリーンシートを積層して積層成形体を形成する工程と、該積層成形体を格子状に切断して電子部品本体成形体を形成し、焼成する工程と、を具備することを特徴とする積層型電子部品の製法。
- セラミックグリーンシートと誘電体グリーンシートとは同質材料であることを特徴とする請求項7に記載の積層型電子部品の製法。
- 誘電体グリーンシートの厚みをtG1、セラミックグリーンシートの厚みをtG2としたときに、tG2/tG1≧1.2の関係を満足することを特徴とする請求項7または8に記載の積層型電子部品の製法。
- 誘電体グリーンシートを構成する誘電体粉末の平均粒径をφG1、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粉末の平均粒径をφG2とした時に、φG2/φG1≧1.1の関係を満たすことを特徴とする請求項7乃至9のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
- 内部電極パターンが金属箔であることを特徴とする請求項7乃至10のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
- 金属箔が電気めっき膜であることを特徴とする請求項11に記載の積層型電子部品の製法。
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