CN102934181B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够抑制从正常的安装位置偏离并且能够廉价地制造的电子部件。在该电子部件中，层叠体由多个绝缘体层（16）层叠而成。连接导体（20）是设置在绝缘体层（16）上的多个内部导体，并在层叠体的下表面（S10）具有从绝缘体层（16）间露出的露出部（P1）。外部电极（14a）通过电镀法以覆盖露出部（P1）的方式形成在下表面（S10）上。多个露出部（P1）在x轴向未等间隔地进行排列。由此，在外部电极（14a）的表面形成有凹凸。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件，更特别是涉及具备层叠体以及外部电极的电子部件。

背景技术

作为现有的电子部件，例如公知有专利文献1记载的电子部件。该电子部件具备电子部件主体以及外部电极。电子部件主体内置有电路元件，并形成为长方体状。外部电极以覆盖电子部件主体的长边方向的两端的方式设置。在外部电极的表面设置有槽。根据专利文献1记载的电子部件，因为外部电极的表面积变大，所以基于焊膏的粘着力的部件保持力增大。其结果是，在从安装工序到回流焊工序期间，能够防止电子部件从正常的安装位置偏离。

然而，专利文献1记载的电子部件有制造成本高的问题。在该电子部件中，在形成外部电极之后转印网眼状的图案，所以需要在形成外部电极后进行外部电极的加工工序。其结果是，该电子部件的制造工序数增多且制造成本提高。

专利文献1：日本特开平5-29173号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制从正常的安装位置偏离并且能够廉价地制造的电子部件。

本发明的一个方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，其由多个绝缘体层层叠而成；多个内部导体，它们设置在上述绝缘体层上，并具有在上述层叠体的规定的面从上述绝缘体层间露出的露出部；以及外部电极，其通过电镀法以覆盖上述露出部的方式形成在上述规定的面上，上述多个露出部在层叠方向上不具有均匀的厚度，或者未等间隔地进行排列。

根据本发明，能够抑制电子部件从正常的安装位置偏离，并且能够廉价地制造电子部件。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的电子部件的外观立体图。

图2是第一实施方式所涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。

图3是外部电极的剖面构造图。

图4是第一变形例所涉及的电子部件的外部电极的剖面构造图。

图5是第二变形例所涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。

图6是第三变形例所涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。

图7是第二实施方式所涉及的电子部件的外观立体图。

图8是第二实施方式所涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式所涉及的电子部件进行说明。

（第一实施方式）

（电子部件的构成）

以下，参照附图对本发明的第一实施方式所涉及的电子部件进行说明。图1是第一实施方式所涉及的电子部件10a的外观立体图。图2是第一实施方式所涉及的电子部件10a的层叠体12的分解立体图。以下，将电子部件10a的层叠方向定义为x轴向，将从x轴向俯视时沿着电子部件10a的短边的方向定义为z轴向，将沿着电子部件10a的长边的方向定义为y轴向。x轴、y轴以及z轴相互正交。

如图1以及图2所示，电子部件10a具备层叠体（主体）12、外部电极14（14a、14b）、连接导体（内部导体）20（20a~20s）、22（22a~22s）、线圈L、以及通孔导体v21~v38、v41~v58。

层叠体12形成为长方体状，内置有连接导体20、22、线圈L以及通孔导体v21~v38、v41~v58。以下，将层叠体12的z轴向的负方向侧的面定义为下表面S10。下表面S10是安装面，在将电子部件10a安装于电路基板时，该下表面S10与电路基板对置。下表面S10是与x轴向平行的面。

如图2所示，层叠体12是通过将绝缘体层16（16a~16t）以从x轴向的负方向侧向正方向侧按该顺序排列的方式层叠而构成的。绝缘体层16分别形成为长方形，并由磁性体材料制成。以下，将绝缘体层16的x轴向的正方向侧的面称作表面，将绝缘体层16的x轴向的负方向侧的面称作背面。

如图2所示，线圈L由线圈导体（内部导体）18（18a~18s）以及通孔导体v1~v18构成。即，通过利用通孔导体v1~v18连接线圈导体18a~18s而构成线圈L。线圈L具有在x轴向延伸的线圈轴，并形成为向顺时针方向旋转并且从x轴向的负方向侧朝正方向侧前进的螺旋状。

如图2所示，线圈导体18a~18s分别设置在绝缘体层16a~16s的表面上。线圈导体18a~18s分别由导电性材料形成，具有3/4匝的匝数，并以将线形导体弯折的方式形成。即，线圈导体18a~18s形成为将环形的轨道的一部分（1/4）切去后的形状。以下，将线圈导体18a~18s中的顺时针方向的上游侧的端部称作上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称作下游端。

通孔导体v1~v18分别在x轴向上贯通绝缘体层16b~16s，并连接线圈导体18a~18s。更详细而言，通孔导体v1连接线圈导体18a的下游端与线圈导体18b的上游端。通孔导体v2连接线圈导体18b的下游端与线圈导体18c的上游端。通孔导体v3连接线圈导体18c的下游端与线圈导体18d的上游端。通孔导体v4连接线圈导体18d的下游端与线圈导体18e的上游端。通孔导体v5连接线圈导体18e的下游端与线圈导体18f的上游端。通孔导体v6连接线圈导体18f的下游端与线圈导体18g的上游端。通孔导体v7连接线圈导体18g的下游端与线圈导体18h的上游端。通孔导体v8连接线圈导体18h的下游端与线圈导体18i的上游端。通孔导体v9连接线圈导体18i的下游端与线圈导体18j的上游端。通孔导体v10连接线圈导体18j的下游端与线圈导体18k的上游端。通孔导体v11连接线圈导体18k的下游端与线圈导体18l的上游端。通孔导体v12连接线圈导体18l的下游端与线圈导体18m的上游端。通孔导体v13连接线圈导体18m的下游端与线圈导体18n的上游端。通孔导体v14连接线圈导体18n的下游端与线圈导体18o的上游端。通孔导体v15连接线圈导体18o的下游端与线圈导体18p的上游端。通孔导体v16连接线圈导体18p的下游端与线圈导体18q的上游端。通孔导体v17连接线圈导体18q的下游端与线圈导体18r的上游端。通孔导体v18连接线圈导体18r的下游端与线圈导体18s的上游端。

连接导体20a~20s分别是以与绝缘体层16a~16s的表面的z轴向的负方向侧的长边接触的方式设置于该表面的长方形的导体层。由此，连接导体20a~20s在层叠体12的下表面S10分别具有从绝缘体层16间露出的露出部P1。此外，在图2中，为了防止附图变得繁琐而仅对连接导体20a的露出部P1标注附图标记。

另外，在从x轴向俯视时，连接导体20a~20s以相互一致的状态重叠。由此，在层叠了绝缘体层16之时，连接导体20a~20s从下表面S10露出至长方形的区域内。并且，如图2所示，连接导体20a与线圈导体18a的上游端连接。

通孔导体v21~v38分别在x轴向上贯通绝缘体层16b~16s，并通过相互连接而构成一条通孔导体。如图2所示，通孔导体v21~v38将连接导体20a~20s连接。

连接导体22a~22s分别位于比连接导体20a~20s靠近y轴向的负方向侧。连接导体22a~22s分别是以与绝缘体层16a~16s的表面的z轴向的负方向侧的长边接触的方式设置于该表面的长方形的导体层。由此，连接导体22a~22s在层叠体12的下表面S10分别具有从绝缘体层16间露出的露出部P2。此外，在图2中，为了防止附图变得繁琐而仅对连接导体22a的露出部P2标注附图标记。

另外，在从x轴向俯视时，连接导体22a~22s以相互一致的状态重叠。由此，在层叠了绝缘体层16之时，连接导体22a~22s从下表面S10露出至长方形的区域内。并且，如图2所示，连接导体22s与线圈导体18s的下游端连接。

通孔导体v41~v58分别在x轴向上贯通绝缘体层16b~16s，并通过相互连接而构成一条通孔导体。如图2所示，通孔导体v41~v58将连接导体22a~22s连接。

如图1所示，外部电极14a、14b以在y轴向排列的方式配置于层叠体12的下表面S10。外部电极14b设置于比外部电极14a靠近y轴向的负方向侧。外部电极14a是通过电镀法以覆盖图2的连接导体20a~20s的露出部P1的方式形成在下表面S10上的长方形的导体。外部电极14b是通过电镀法以覆盖图2的连接导体22a~22s的露出部P2的方式形成在下表面S10上的长方形的导体。

这里，在外部电极14a、14b的表面形成有凹凸。以下参照附图对外部电极14a、14b的表面的构造进行说明。图3是外部电极14a的剖面构造图。

如图3所示，在外部电极14a的表面形成有凹凸。由此增大外部电极14a的表面积。若外部电极14a的表面积增大，则在将电子部件10a安装于电路基板时，与外部电极14a接触的焊料的面积增大。其结果是，在回流焊工序中焊料液化时，焊料保持外部电极14a的力增大。因此，在回流焊工序中，能够抑制电子部件10a从正常的安装位置偏离。

因为在外部电极14a的表面形成以上那样的凹凸，所以如图3所示，在电子部件10a中，露出部P1并非隔开相等间隔地排列在x轴向上。更详细而言，绝缘体层16不具有均匀的厚度。具体而言，如图3所示，绝缘体层16c、16d、16g、16h具有d1的大小的厚度。另一方面，绝缘体层16e、16f、16i、16j具有比d1小的d2的大小的厚度。另外，连接导体20c~20i具有t1的厚度。由此，连接导体20b、20c的露出部P1间、连接导体20c、20d的露出部P1间、连接导体20f、20g的露出部P1间以及连接导体20g、20h的露出部P1间的间隔比连接导体20d、20e的露出部P1间、连接导体20e、20f的露出部P1间、连接导体20h、20i的露出部P1间以及连接导体20i、20j的露出部P1间的间隔大。

因为如上所述露出部P1并非隔开相等间隔地排列，所以形成露出部P1相对密集地存在的区域和露出部P1相对稀疏地存在的区域。在图3中，在设置有连接导体20d~20f的区域，露出部P1相对密集地存在，在设置有连接导体20c的区域，露出部P1相对稀疏地存在。外部电极14a通过电镀工序而形成。因此，在露出部P1相对密集地存在的区域，容易形成外部电极14a，在露出部P1相对稀疏地存在的区域，不容易形成外部电极14a。因此，在露出部P1相对密集地存在的区域，外部电极14a的厚度相对增厚（图3中为h1），在露出部P1相对稀疏地存在的区域，外部电极14a的厚度相对减薄（图3中为h2＜h1）。根据以上所述，在外部电极14a的表面形成凹凸。此外，因为在外部电极14b的表面形成凹凸的理由与在外部电极14a的表面形成凹凸的理由相同，所以省略其说明。

（电子部件的制造方法）

以下，参照附图对电子部件10a的制造方法进行说明。此外，以下对同时制作多个电子部件10a时的电子部件10a的制造方法进行说明。

首先，准备应该成为图2的绝缘体层16的陶瓷生片。具体而言，将以规定比率称量的三氧化二铁（Fe₂O₃）、氧化锌（ZnO）、氧化铜（CuO）以及氧化镍（NiO）各材料作为原材料而放入球磨机，并进行湿法制备。将得到的混合物干燥之后粉碎，将得到的粉末在800℃下煅烧一小时。在利用球磨机将得到的煅烧粉末湿式粉碎之后，干燥后进行粉碎而得到铁氧体陶瓷粉末。

向该铁氧体陶瓷粉末添加粘合剂（醋酸乙烯酯、水溶性丙烯酸等）和增塑剂、湿润材料、分散剂并利用球磨机进行混合，其后，通过减压进行消泡。通过刮刀法在载板上将得到的陶瓷浆料形成为片状并干燥，从而制成应该成为绝缘体层16的陶瓷生片。

接下来，如图2所示，在应该成为绝缘体层16b~16s的陶瓷生片上分别形成通孔导体v1~v18、v21~v38、v41~v58。具体而言，向应该成为绝缘体层16b~16s的陶瓷生片照射激光束而形成通孔。接下来，通过印刷涂敷等方法向该通孔填充Ag、Pd、Cu、Au或这些金属的合金等的导电膏。

接下来，如图2所示，在应该成为绝缘体层16a~16s的陶瓷生片的表面上形成线圈导体18a~18s以及连接导体20a~20s、22a~22s。具体而言，通过用丝网印刷法、光刻法等方法在应该成为绝缘体层16a~16s的陶瓷生片的表面上涂敷以Ag、Pd、Cu、Au、这些金属的合金等为主成分的导电膏，来形成线圈导体18a~18s以及连接导体20a~20s、22a~22s。此外，形成线圈导体18a~18s以及连接导体20a~20s、22a~22s的工序与向通孔填充导电膏的工序也可以在同一工序中进行。

接下来，如图2所示，以将应该成为绝缘体层16a~16s的陶瓷生片按该按顺序排列的方式层叠、压接而得到未烧结的主层叠体。应该成为绝缘体层16a~16s的陶瓷生片的层叠、压接以如下方式进行，即、在将上述陶瓷生片一张一张地层叠并暂时压接而得到主层叠体之后，通过静液压压力机等对未烧结的主层叠体加压来进行正式压接。

接下来，利用切刀将主层叠体切割为规定尺寸的层叠体12。由此，得到连接导体20、22从下表面S10露出的层叠体12。

接下来，对未烧结的层叠体12实施脱粘合剂处理以及烧结。例如在低含氧量气氛中以500℃且为2小时的条件进行脱粘合剂处理。例如，以800℃~900℃且为2.5小时的条件进行烧结。

接下来，通过电镀法以分别覆盖从下表面S10露出的连接导体20、22的露出部P1、P2的方式实施Ni/Sn电镀，从而形成外部电极14a、14b。此外，也可以利用能够通过电镀法形成的Ni、Sn以外的金属以及合金形成外部电极14a、14b。通过以上工序完成图1所示的电子部件10a。

（效果）

如图3所示，根据以上的电子部件10a，在外部电极14a、14b的表面形成有凹凸。由此，外部电极14a、14b的表面积变大。若外部电极14a、14b的表面积变大，则在将电子部件10a安装于电路基板时，与外部电极14a、14b接触的焊料的面积变大。其结果是，在回流焊工序中焊料液化后，焊料通过表面张力保持外部电极14a、14b的力变大。因此，在回流焊工序中，能够抑制电子部件10a从正常的安装位置偏离。

并且，在电子部件10a中，为了在外部电极14a、14b的表面形成凹凸，而使用厚度不均匀的绝缘体层16。由此，在形成外部电极14a、14b后不需要将网眼状的图案转印到外部电极14a、14b。因此，能够减少电子部件10a的制造工序数，能够廉价地制造电子部件10a。

（变形例）

以下，参照附图对第一变形例所涉及的电子部件10b进行说明。图4是第一变形例所涉及的电子部件10b的外部电极14a的剖面构造图。电子部件10b的外观立体图以及电子部件10b的层叠体的分解立体图引用图1以及图2。

在电子部件10a中，因为在外部电极14a的表面形成凹凸，所以如图3所示，露出部P1并非等间隔地排列在x轴向上。另一方面，在电子部件10b中，因为在外部电极14a的表面形成凹凸，所以如以下说明那样，露出部P1在z轴向上不具有均匀的厚度。

更详细而言，连接导体20不具有均匀的厚度。即，如图4所示，连接导体20e、20f、20h、20i、20j具有t1的大小的厚度。另一方面，连接导体20c、20d、20g、20k具有t2的大小的厚度。另外，绝缘体层16具有d1的厚度。

因为如上所述露出部P1不具有均匀的厚度，所以形成露出部P1相对密集地存在的区域和露出部P1相对稀疏地存在的区域。在图4中，在设置有连接导体20c、20d、20g、20k的区域，露出部P1相对密集地存在，在设置有连接导体20e、20f、20h、20i、20j的区域，露出部P1相对稀疏地存在。外部电极14a通过电镀工序而形成。因此，在露出部P1相对密集地存在的区域，容易形成外部电极14a，在露出部P1相对稀疏地存在的区域，不容易形成外部电极14a。因此，在露出部P1相对密集地存在的区域，外部电极14a的厚度相对增厚（图4中为h3），在露出部P1相对稀疏地存在的区域，外部电极14a的厚度相对减薄（图4中为h4＜h3）。根据以上所述，在外部电极14a的表面形成凹凸。此外，因为在外部电极14b的表面形成凹凸的理由与在外部电极14a的表面形成凹凸的理由相同，所以省略其说明。

此外，线圈导体18以及连接导体20、22通过丝网印刷而形成。因此，设置在相同的绝缘体层16上的线圈导体18以及连接导体20、22具有相同的厚度。因此，在电子部件10b中，线圈导体18也在x轴向具有不均匀的厚度。

以下参照附图对第二变形例所涉及的电子部件10c进行说明。图5是第二变形例所涉及的电子部件10c的层叠体12的分解立体图。

电子部件10a与电子部件10c的不同点在于外部电极14a、14b的构成。因为部件10a与电子部件10c在其它方面没有不同，所以省略说明。

在电子部件10c中，除了在下表面S10设置外部电极14a之外，和在层叠体12的y轴向的正方向侧的端面也设置外部电极14a。同样，除了在下表面S10设置外部电极14b之外，还在层叠体12的y轴向的负方向侧的端面设置外部电极14b。即，外部电极14a、14b形成L字形。

在电子部件10c中，连接导体20a~20s分别与绝缘体层16a~16s的y轴向的正方向侧的短边接触，以便形成上述那样的外部电极14a、14b。另外，连接导体22a~22s分别与绝缘体层16a~16s的y轴向的负方向侧的短边接触。由此，连接导体20a~20s、22a~22s从层叠体12的y轴向的正方向侧以及负方向侧的端面露出。因此，外部电极14a、14b通过电镀法而形成为L字形。

以下，参照附图对第三变形例所涉及的电子部件10d进行说明。图6是第三变形例所涉及的电子部件10d的层叠体12的分解立体图。

电子部件10a与电子部件10d的不同点在于外部电极14a、14b的构成。因为电子部件10a与电子部件10d在其它方面没有不同，所以省略说明。

在电子部件10d中，除了在下表面S10设置之外，还在层叠体12的x轴向的正方向侧以及负方向侧的侧面设置外部电极14a、14b。即，外部电极14a、14b形成为“コ”字形状。

在电子部件10d中，在比绝缘体层16a靠近x轴向的负方向侧设置有绝缘体层17，以便形成上述那样的外部电极14a、14b。在绝缘体层17的背面上设置有连接导体21、23。连接导体21、23以分别与连接导体20、22一致的状态与上述连接导体20、22重叠。另外，在绝缘体层16t的表面上设置有连接导体20t、22t。由此，外部电极14a、14b通过电镀法而形成为“コ”字形状。

（第二实施方式）

（电子部件的构成）

以下，参照附图对本发明的第二实施方式所涉及的电子部件进行说明。图7是第二实施方式所涉及的电子部件10e的外观立体图。图8是第二实施方式所涉及的电子部件10e的层叠体12的分解立体图。以下，将电子部件10e的层叠方向定义为x轴向，将从x轴向俯视时沿着电子部件10e的短边的方向定义为z轴向，将沿着电子部件10e的长边的方向定义为y轴向。x轴、y轴以及z轴相互正交。

如图7以及图8所示，电子部件10e具备层叠体（主体）12、外部电极14（14a、14b）、连接导体（内部导体）20（20a~20e）、22（22a~22e）、线圈L、以及通孔导体v60~v63、v70~v73。

层叠体12形成为长方体状，内置有连接导体20、22、线圈L以及通孔导体v60~v63、v70~v73。以下，将层叠体12的z轴向的负方向侧的面定义为下表面S10。

如图8所示，层叠体12是通过将绝缘体层16（16a~16t）以从x轴向的负方向侧向正方向侧按该顺序排列的方式层叠而构成的。绝缘体层16分别形成为长方形，并由磁性体材料制成。以下，将绝缘体层16的x轴向的正方向侧的面称作表面，将绝缘体层16的x轴向的负方向侧的面称作背面。

如图8所示，线圈L由线圈导体（内部导体）18（18a~18j）以及通孔导体v1~v9构成。即，通过利用通孔导体v1~v9连接线圈导体18a~18j而构成线圈L。线圈L具有在x轴向延伸的线圈轴，并形成为向顺时针方向旋转并且从x轴向的负方向侧朝正方向侧前进的螺旋状。

如图8所示，线圈导体18a~18j分别设置在绝缘体层16f～16o的表面上。线圈导体18分别由导电性材料形成，具有3/4匝的匝数，并以将线形导体弯折的方式形成。但是，线圈导体18a具有1/2匝的匝数。即，线圈导体18a~18j形成为将环形的轨道的一部分切去后的形状。以下，将线圈导体18a~18j中的顺时针方向的上游侧的端部称作上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称作下游端。

通孔导体v1~v9分别在x轴向上贯通绝缘体层16g~16o，并连接线圈导体18a~18j。更详细而言，通孔导体v1连接线圈导体18a的下游端和线圈导体18b的上游端。通孔导体v2连接线圈导体18b的下游端和线圈导体18c的上游端。通孔导体v3连接线圈导体18c的下游端和线圈导体18d的上游端。通孔导体v4连接线圈导体18d的下游端和线圈导体18e的上游端。通孔导体v5连接线圈导体18e的下游端和线圈导体18f的上游端。通孔导体v6连接线圈导体18f的下游端和线圈导体18g的上游端。通孔导体v7连接线圈导体18g的下游端和线圈导体18h的上游端。通孔导体v8连接线圈导体18h的下游端和线圈导体18i的上游端。通孔导体v9连接线圈导体18i的下游端和线圈导体18j的上游端。

连接导体20a~20e分别是以与绝缘体层16b~16f的表面的z轴向的负方向侧的长边接触的方式设置于该表面的长方形的导体层。由此，连接导体20a~20e在层叠体12的下表面S10分别具有从绝缘体层16间露出的露出部P1。此外，在图8中，为了防止附图变得繁琐而仅对连接导体20a的露出部P1标注附图标记。

另外，在从x轴向俯视时，连接导体20a~20e以相互一致的状态重叠。由此，在层叠了绝缘体层16之时，连接导体20a~20e从下表面S10露出至长方形的区域内。而且，如图8所示，连接导体20e与线圈导体18a的上游端连接。

通孔导体v60~v63分别在x轴向上贯通绝缘体层16c~16f，并通过相互连接而构成一条通孔导体。如图8所示，通孔导体v60~v63将连接导体20a~20e连接。

连接导体22a~22e分别是以与绝缘体层16o~16s的表面的z轴向的负方向侧的长边接触的方式设置于该表面的长方形的导体层。由此，连接导体22a~22e在层叠体12的下表面S10分别具有从绝缘体层16间露出的露出部P2。此外，在图8中，为了防止附图变得繁琐而仅对连接导体22a的露出部P2标注附图标记。

连接导体22a~22e分别位于比连接导体20a~20e靠近x轴向的正方向侧的位置。另外，在从x轴向俯视时，连接导体20a~20e、22a~22e以相互一致的状态重叠。由此，在层叠了绝缘体层16之时，连接导体22a~22e在比连接导体20a~20e靠近x轴向的正方向侧，从下表面S10露出至长方形的区域内。并且，如图8所示，连接导体22a与线圈导体18j的下游端连接。

通孔导体v70~v73分别在x轴向上贯通绝缘体层16p~16s，并通过相互连接而构成一条通孔导体。如图8所示，通孔导体v70~v73将连接导体22a~22e连接。

如图7所示，外部电极14a、14b以在x轴向排列的方式设置于层叠体12的下表面S10。外部电极14b设置于比外部电极14a靠近x轴向的正方向侧。外部电极14a是通过电镀法以覆盖图8的连接导体20a~20e的露出部P1的方式形成在下表面S10上的长方形的导体。外部电极14b是通过电镀法以覆盖图8的连接导体22a~22e的露出部P2的方式形成在下表面S10上的长方形的导体。

这里，在外部电极14a、14b的表面形成有凹凸。但是，因为电子部件10e的外部电极14a、14b的凹凸的形成方法与电子部件10a的凹凸的形成方法相同，所以省略其详细说明。另外，因为电子部件10e的制造方法也与电子部件10a的制造方法相同，所以省略其说明。

（效果）

根据以上的电子部件10e，能够与电子部件10a相同地在回流焊工序中抑制电子部件10e从正常的安装位置偏离。

并且，电子部件10e与电子部件10a相同，能够减少电子部件10e的制造工序数量，能够廉价地制造电子部件10e。

此外，在电子部件10e中，也可以如电子部件10b、10c的那样将外部电极14a、14b设为L字形或者“コ”字形状。

此外，电子部件10a~10e内置有作为电路元件的线圈L。然而，电路元件并不局限于线圈L，也可以是电容、电阻等其它元件。

此外，在电子部件10a~10e中，露出部P1、P2也可以不具有均匀的厚度，并且也可以不隔开相等间隔地排列。

如上所述，本发明应用于电子部件，特别是在能够抑制从正常安装位置偏离并且能够廉价地制造方面十分优异。

附图符号说明：

L…线圈；P1、P2…露出部；S10…下表面；10a~10e…电子部件；12…层叠体；14a、14b…外部电极；16a~16t、17…绝缘体层；18a~18s…线圈导体；20a~20t、21、22a~22t、23…连接导体。

Claims (4)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

层叠体，所述层叠体由多个绝缘体层层叠而成；

多个内部导体，所述多个内部导体设置在所述绝缘体层上，并具有在所述层叠体的安装面从所述绝缘体层层间露出的露出部；以及

外部电极，所述外部电极通过电镀法以覆盖所述露出部的方式形成在所述安装面上，

所述多个露出部在层叠方向上，不具有均匀的厚度，或者未等间隔地进行排列，从而在层叠方向上交替地排列所述露出部密集地存在的多个区域和所述露出部稀疏地存在的多个区域，

通过在层叠方向上交替地排列所述露出部密集地存在的多个区域和所述露出部稀疏地存在的多个区域，在所述外部电极的表面形成有凹凸。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述安装面平行于层叠方向。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述绝缘体层的厚度不具有均匀的厚度，从而使露出部没有等间隔地排列。

4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述绝缘体层的厚度不具有均匀的厚度，从而使露出部没有等间隔地排列。